PCB（Printed Circuit Board, PCB）連結各類零組件電性並讓零組件功效的電路板，為電子產品不可或缺的電子零件，近期5G手機及消費型電子持續帶動軟板、SLP，PCB，市場前景看好，而PCB產業以及各廠的競爭優勢究竟為何呢？一起來看看由Collaborator的Junior們 吳佳珍、曾郁容、李昇翰、王弘傑、梁品萱、楊梓涵整理的產業報告吧！

1. PCB產業
政大財管四 吳佳珍 北大會計三 曾郁容 台大工管三 李昇翰 台大財金四 王弘傑 台大財金三 梁品萱 台大財金二 楊紫涵
2020/04/11

2. Agenda
• 結論
• PCB簡介
• 需求分析
• 供給分析
• 廠商介紹
• 結論
2

3. 結論
• 未來主要成長板類為 IC 載板及多層板，預估2019～2023 CAGR 分別達6.75%、6.31%，主因受惠網
通需求開出與車電市場升溫。5G手機及消費型電子則將持續帶動軟板、SLP，PCB市場前景看好。
• 台廠SLP技術領先，日韓廠逐漸淡出SLP，台廠積極布局將有望獲益；而IC載板目前供不應求，產能
約2021年才會大幅開出；LCP軟板技術與日本逐漸縮小，台廠有望打進蘋果LCP軟板 iphone 11 pro
供應鏈，未來可關注銅價及LCP材料供應狀況。
• 台廠PCB於中國生產比重高，二月受新冠肺炎影響物流及停工問題，目前疫情趨緩，復工情況良好。
• 在載板線路密度提升、線距線寬縮小的技術趨勢及SiP封裝技術的推動下，Anylayer HDI及SLP成為
硬板趨勢；軟板材料方面，在5G高頻傳輸需求下，預計在中低頻段採用具成本優勢的 MPI 、高頻段
則採用具較高性能的 LCP。
3

4. PCB簡介1
4

5. PCB功能為連接電子零組件，屬電子產品必備元件
• 印刷電路板（Printed Circuit Board, 簡稱PCB）是組裝電子零組件所使用的基板，為「電子系統產品之母」。主要作用
是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。
• 傳統電路板採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板。由於電子產品不斷微小化跟精
細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗布），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。
• PCB 的應用領域相當廣泛，舉凡使用到電子零組件的地方，幾乎都會看到 PCB 的出現，目前主要應用在資訊、通訊、消
費性電子、車用電子、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。
5資料來源：產業價值鏈資訊平台、股感
▲PCB示意圖 ▲PCB經組裝加工後即為承載多項電子零組件的支撐體

6. PCB產業鏈
玻璃纖維/玻纖布
環氧樹脂
酚醛樹脂
銅箔
聚亞醯胺樹脂
生產製程及檢測設備
上游
銅箔基板
硬板、軟板、IC載板
機板組裝加工及相關製造
中游
各類電子產品
下游
資料來源：產業價值鏈資訊平台 6

7. 上游銅箔基板(CCL)及PCB製作流程
玻纖布
環氧樹脂
預浸料
電解銅箔
乾膜光阻劑
乾膜光阻
層間絕緣材料防焊劑
含浸 壓合 積層 內層製作 積層
孔洞加工通孔處理
外層圖案
製作
焊料
形成光組
表面處理
上游：銅箔基板(CCL)製造工程
(影響PCB品質與等級的關鍵)
印刷電路板的製造工藝
曝光顯影
機械鑽孔曝光顯影
雷射鑽孔
曝光顯影
資料來源：工研院 7

8. PCB板類特性及終端應用
板類 特性 終端應用產品
傳統硬板
售價低、應用廣泛、支撐性高且可承載較
大電流
電視、PC、遊戲主機、伺服器、顯示器、
硬碟
軟板
輕薄、具可饒性，可依照空間改變形狀，
也可提升內部配線密度並縮減體積
智慧型手機、平板、穿戴式裝置、筆電、
觸控面板
軟硬複合板
具硬板支撐性和軟板可撓性，可降低硬板
間運用連接器傳遞訊號產生雜訊的問題
智慧型手機、光電板、CMOS、電池模
組、穿戴裝置、高階儲存裝置
IC載板
主要功能為承載IC，可保護電路、固定線
路、散熱等，為IC封裝的關鍵零件
基頻晶片、射頻晶片、快閃記憶體、功
率放大器、應用處理器
資料來源：CMoney 8

9. 傳統硬板以高頻應用、HDI及類載板為發展趨勢
板類 特性 終端應用產品
高頻應用板
原料使用氟系樹脂取代環氧樹脂，可滿足
高速、低耗損等需求，但成本較高
汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統、
工業製程系統
HDI板
應用高密度互連技術(HDI)製造，且當
PCB層數超過 8層後成本較傳統硬板低。
優勢為輕薄、體積小、傳輸路徑短、干擾
低、線路密度高
智慧型手機、超薄型筆記型電腦、平板、
數位相機、車用電子、數位攝影機
類載板(SLP)
相較於低階HDI能堆疊更多層數，且線寬/
線距較小，相同電路板面積中可承載更多
主被動元件
智慧型手機(目前以iPhone系列機種為主)
資料來源：CMoney 9

10. HDI板(任意層高密度連接板(Anylayer HDI)成主流)
● 一般HDI與傳統多層板的技術差別：
○ 透過盲孔/微盲孔，節約布線空間: 透過此技術連接不同層之間，用以提高布線密度
○ 雷射鑽孔縮小孔徑(相較於機械鑽孔)
○ 當堆疊超過八層板後，HDI製造成本較普通多層板低
● Anylayer HDI以雷射鑽孔打通層與層之間作連通，可以省略層跟層中間的基材(如銅箔基板)。
● 轉換成Anylayer後的困難: 每多一層就多一次電鍍、壓合，將造成良率與產能下降。
資料來源：今日頭條、臻鼎科技、定穎科技
現在已有許多高階廠商可量產10~14層的Anylayer HDI
10
不同製程HDI板的線寬/線距

11. mSAP製程演進促使類載板(SLP)出現
資料來源：台股產業研究室
● 類載板(SLP)製程介於HDI硬板與IC載板之間，規格接近用於半導體封裝的IC載板，用途仍是搭載各種主被動元件。主要
優勢為減少主板於手機內佔用的空間，進一步擴大電池容量。
● SLP雖也屬於PCB的範疇，但由於其要求的線寬/線距已大幅縮小，傳統減成法工藝已無法滿足，而一般IC載板採用的全
加成法成本過高，因此需採用半加成法(mSAP)製作。
11
製程工藝 特性 最小線寬/線距 主要應用別
減成法
使用光敏性抗蝕材料完成電子電路圖形轉移，運用化學材料保護不需蝕刻銅箔
線路區塊。缺點為銅箔層於往下蝕刻過程中可能發生該線路側面蝕刻問題，易
使製作線寬 / 線距在小於50μm的PCB成品良率過低
50/50 µm
傳統PCB、軟板、
HDI板
全加成法(SAP)
採含光敏催化劑絕緣基板進行加工處理，以線路圖形進行曝光程序、再透過以
化學沉銅完成導線圖形形成。適合製作精細線路，但線路導通連接品質不易掌
握，成本高、製程相對複雜，產量不大
12/12 µm 覆晶載板
半加成法(mSAP)
在形成過程主要為依靠電鍍、閃蝕處理，而在閃蝕過程所蝕刻化學銅層非常薄，
較不會產生側向蝕刻問題，且線寬不受電鍍銅厚影響，能提升成品良率
14/14 µm 類載板
表：PCB製程工藝比較

12. ● 系統單封裝（SiP：System in a Package）成為封裝技術主流
○ 隨著半導體產業進入後摩爾時代，系統單晶片(SoC)發展遭遇技術瓶頸。相較於SoC，系統級封裝(SiP)對不同晶片
進行並排或疊加，形成一組功能整合的標準封裝元件，能有效克服SoC在整合晶片過程中的限制。
○ 傳統HDI板線路會受到線距等因素限制，但透過SiP封裝，能在封裝系統內部以高於一般PCB的走線密度連結記憶
體晶片、處理器晶片等各個IC，提高空間運用效率。
● 以iPhone 8為例，蘋果首度將精細線路製造技術 mSAP 導入 PCB 行業，再疊加SiP封裝，採用 10 層 HDI 類載板(SLP)取
代原有的獨立IC載板，為率先使用SLP取代IC載板之手機廠。
SiP架構下，類載板將逐漸取代IC載板於手機應用
系統單晶片(SoC) 系統級封裝(SiP)
一顆晶片即為一個系統 基板上集結多個晶片及主被動元件
易受材料、IC製程工藝優劣限制 在基板上裝配
密度高、速度快 可集成度高，能集結不同功能之元件
開發成本高、週期長、良率低 開發成本低、週期短、良率高
遵循摩爾定律發展 超越摩爾定律發展
表：SoC與SiP比較
資料來源：摩爾精英、PCB007、DIGITIMES 12
IC設計
IC製造、封裝
SMT組裝類載板製造 其他元件
圖：類載板於智慧型手機產業鏈中的位置
註：SMT為表面黏著技術，目的為將電子零件焊接於電路板表面

13. ● 模組化的優勢
模組化之後可以增加穩定性，而且只要在黑盒子裡用比較精細的製程就好，其他為模組化的部分只需用較一般
的HDI板即可。
● SiP技術需搭配SLP板
對SiP而言，內部走線的密度非常高，普通PCB板難以承載，SLP才能符合SiP密度要求，適合作為其封裝載板。
SiP封裝技術下，模組化為趨勢且需SLP板為搭配
資料來源：每日頭條、iconnect007、Graser 13
上圖一個個顏色區塊為iPhone內部的模組 模組拆開後的內部

14. 主板線寬/線距微小化趨勢推升類載板(SLP)滲透率
PCB主板 iPhone 6s iPhone 7 Plus iPhone 8 iPhone X
線寬/線距(µm) 55 50 30 30
▼表：歷代 iPhone PCB主板線寬/線距比較
資料來源：Prismark、方正證券、鉅亨網
● 目前智慧型手機中 PCB 所能搭載的零組件數量幾乎已達極限，因此需要進一步縮小線寬、線距，以放入更多 5G 零組
件。而電子設備輕、薄、短、小的趨勢，可望推升具較小線寬/線距的類載板之滲透率。
● 目前採用類載板的智慧型手機以蘋果的iPhone為最大宗，最小線寬/線距已縮小至30µm/30µm。其他手機大廠亦跟進
採用類載板技術，如三星Galaxy系列、華為P30 Pro，未來預計此技術將會應用在其他消費性電子產品上。
● 根據 Yole 統計，2018 年全球 SLP 市場規模 9.87 億美元，而採用 SLP 技術手機出貨量比重僅約 7%，對應產值比重則
約為 12%。預估至 2024 年時採用 SLP 技術手機出貨量比重將會提升至 16%，對應產值比重約 27%。
▼圖：全球手機 PCB 工藝產值比重
供應鏈 供應商
蘋果 臻鼎、欣興、華通、景碩
三星 名幸(Meiko)、三星電機(SEMCO)
華為(預估) 臻鼎、欣興、華通
▼表：類載板供應商一覽
14

15. 軟板材料趨勢—中低頻採用 MPI / 高頻採用 LCP
• 為因應5G高頻段傳輸損耗增加，終端通訊設備材料走向高頻化，PI天線於3GHz以上訊號衰減問題越趨明顯。隨著異
質性聚亞醯胺(MPI)技術逐漸成熟，目前15GHz頻段以下損耗表現已與液晶高分子(LCP)相當，且具成本優勢。而
15GHz至mmWave頻段，LCP軟板性能則明顯優於MPI 表現。
• 供應商基於產能、良率及成本考量，未來原料預計在中低頻採用 MPI ，高頻段則採用LCP以符合傳輸需求。
資料來源：台股產業研究室、MoneyDJ
頻率(GHz)
LCP軟板
MPI軟板
PI軟板
損
耗
10GHz以下MPI與LCP
性能差異小，MPI相對
具成本優勢；高頻段下
LCP性能優勢較明顯
▲圖：PI/MPI/LCP於不同頻段下的傳輸損耗曲線
▼表：PI / MPI / LCP性能比較
15

16. 需求分析2
16

17. PCB產業近10年產值及年成長率
資料來源：中商產業研究院、國商電子
● 2010～2012：受到 PC 產業衰退，加上平板市場萎縮，2012 年 YoY 減至 -0.72%
● 2012～2014：受惠智慧型手機需求強勁，加上穿戴型裝置逐步放量，2014 年 YoY 成長至 2.14%
● 2014～2016：受到高階智慧型手機需求飽和，平板及NB 出貨量持續減少，2016年 YoY 減至 -1.99%
● 2016～2017：受惠物聯網基礎建設需求放量，如：伺服器、大型基站，2017 年 YoY 成長至 ＋8.49%
● 2017～2019：受雲端需求放緩，加上進入 5G 轉型期，相關需求未開出，2019 年 YoY 減至 -1.7%
● 2019～現今：受惠網通需求開出，小基站需求於中國市場放量，加上車電市場升溫，2020(E) 年 YoY 增至 +7.83%
17

18. IC 載板、多層板、HDI 板 為主要成長板類
資料來源：PCB信息網、國商電子
● 目前 PCB 產品以軟板和多層板為最大宗，軟板主受惠於智慧型手機市場近四年
的成長，多層板則是物聯網前期基礎建設需求所貢獻。
● IC 載板、多層板、HDI 板 為前三大成長板類。
● 目前 HDI 技術主要用於智慧型手機及穿戴型裝置，未來網通的應用仍會提升。
● 迎來 5G 高階智慧型手機換機潮，為 類載板、HDI、軟板帶來新動能。
● 展望 2020，網通、車電、智慧型手機為三大成長板塊，傳統 PC 板逐漸式微。
18

19. ● 目前 5G 大型基地台將遠端射頻模組 (RRU) 和天線合併成 AAU，為了同時滿
足隔離要求，天線和 RRU 整合成 AAU 的過程中需採用更多層的 PCB，增加
大型基地台的PCB需求。
● 5G 基地台的 PCB 使用量為 4G 的 1.55 倍，同時為實現巨量訊息的高效傳輸，
材料升級為高速 CCL，單座 5G 大型基地台 PCB 價值約為4G的 2.6 倍。
● 5G 大型基地台覆蓋範圍僅為 4G 的 1/4，電信商大量部署小型基地台為輔助，
預估 2023 年全球基地台電路板市場可望成長至80億美元。
5G基站－提升高頻材料需求，基站 PCB 價值提升
▼ 5G與4G基地台結構對比
資料來源：國金證券、Yole
▼ 按用途區分的基地台市場需求預測(百萬個)
19
▼ 不同類型CCL價格比較 ▼ 5G/4G 大型基地台 PCB 價值試算
CCL類型 價格(美金/平方米)
普通版 10.62
特殊版 21.11
高速版 83.46

20. • 受惠5G通訊技術的發展，大資料、AI、雲端運算等應用需求呈現上漲趨勢，企業雲端應用增加帶動資料中心數量上
升，連帶推動伺服器需求成長，為6層板、8-16層板與IC載板提供成長動能。
• 雖目前新冠疫情持續擴大造成稼動率下降與終端需求減少，但網際網路瀏覽及下載需求未因疫情而有明顯下降，5G
時代將近也促使電信與網路設備營運商須更新設備以滿足消費者需求。此外，因適逢市場淡季，加上中高階產能集中
台灣以及市場載板新產能尚未開出，綜合因素下需求仍在處於高位。
伺服器－需求上升為多層板、IC載板提供成長動能
北美地區 歐洲地區 亞太地區 其他地區
資料中心架伺服器市場規模 (單位：十億美元)
20資料來源：Prismark、Markets and Markets
伺服器PCB需求占比

21. 車用電子－高頻、多層板比例提升，ADAS 後市可期
● 應用領域：PCB 在車用電子中以動力控制（32%）占最大的份額；物聯網時代下，主動安全控制系統 (ADAS)將會是最有
成長動能的應用別，今年 ADAS 滲透率預期達到 25%，新車 ADAS 搭載率達50%。
● 材料占比：主要以單雙層板（26.93%）為大宗；然而因應 5G 傳輸需求，高頻材料和多層板的比例會逐步推升。
● CPCA 預估 2018-2023 年全球車用 PCB 市場規模 CAGR 約為5.6%。
資料來源：Yole、前瞻產業研究院、中國銀河證券研究院 21

22. 新能源汽車－動力控制系統大幅提升多層板用量
● 勤業眾信預估新能源汽車 2020～2025 年複合成長率為 25%；
2025～2030 年複合成長率為 12%。
● 傳統汽車平均每輛汽車 PCB 用量約 1 平方米，高端車型 PCB 用
量在 2-3 平方米，新能源汽車PCB單車用量接近 8 平米。
● 動力控制系統中的整車控制器(VCU)、微控制器(MCU)、電池管
理系統(BMS) 將為 PCB 單車成本提升近300 美金。
資料來源：Marklines、電動汽車資源網、Deloitte 22

23. 5G手機放量帶動 PCB 成長
資料來源：statista、IC insights
● 2019下半年各品牌甫發表 5G 手機，去年出貨量即高達1,870萬支，顯示市場對5G智慧型手機的需求遠超過預期。
● 「世界工廠」－中國抗疫已有成效，蘋果／非蘋供應鏈復工率穩定成長，5G 手機需求預計小延至 2020H2 放量。
● 中國將會是近兩年增速最快的 5G 終端需求市場：美國於 2019 年 Q1 底開始部署微型基地台，中國電信商則於 2018 年
底即開始部署，目前基地台的建置數目已遠高於美國，加上 5G 短波長的特性使得收訊比起以往 4G 更受基地台覆蓋率的
影響，故推論中國市場將會是增速最快的終端市場。
23

24. 5G手機——LCP、SLP 趨勢明顯
軟板：MPI－LCP
5G iPhone 的 LCP 軟板數將提升一片，與前兩款手機的差
別在於——5G iPhone 將使用高階的 LCP 軟板，並取代
目前使用的中階 LCP，預期提高軟板廠商ASP。
資料來源：公司法說會簡報、國金證券
材料類別 傳輸損耗 彈性 穩定性 吸濕性 耐熱性 成本
Pi 最多 最差 最差 最高 最好 1倍
MPI 中等 中等 中等 中等 中等 1~2倍
LCP 最少 最好 最好 最低 最低 2~2.5倍
硬板：HDI－Anylayer HDI－SLP
由於對傳輸要求提高，5G手機至少需要8-12層4階HDI主板、旗艦
機將直接升級到任意層HDI 或 SLP，預期提高手機主板廠商ASP。
24

25. 消費型電子－使用者滲透率提升帶動軟板需求
• 消費型電子目前佔PCB市場產值的16%，近年隨人工智慧和語音辨識技術革新，功能提升同時產品設計變小，PCB 原
料多用可撓曲的軟板（占軟板應用別的 21%）。
• 使用者滲透率逐漸上升，智慧家居與可穿戴設備需求增加，預計消費型電子 2019 至 2024 年複合成長率為 6%。
• 無線穿戴產品市場需求成長趨勢確立，其中以TWS 無線藍牙耳機貢獻主要市場熱度，雖新冠疫情削弱部分市場前景，
但市場預計將繼續保持上升趨勢，近3年全球出貨量預計CAGR均在 50%以上，帶動軟板放量出貨。
消費型電子市場規模
(2017-2024，單位：百萬美元)
穿戴型裝置規模與出貨量
(2016-2022)
25資料來源：國金證券、IC insights、IDC、statista

26. 供給分析3
26

27. ● 台灣產值為全球第一 ，而中國成長最快 (2014 - 2018 CAGR 9.8%)，日、韓則呈現萎縮
● 台商產品組合以多層級、軟板居多，而HDI及IC載板技術為其發展方向
● 台商產品應用以通訊及PC為主，其中，通訊又以手機為最大宗
台灣PCB產值為全球第一
2014 - 2018 CAGR 3%
資料來源：TPCA 27

28. • 銅箔基板(CCL)是PCB的主要材料，約佔成本六成。台灣的CCL自製率達85%，可滿足國內需求。
• 競爭激烈：全球市佔最大廠商建滔也僅佔14%，中低階廠商主要在中國及台灣。高階CCL因技術等級
高，集中度較高，主要在日、美、歐廠。
• 銅箔基板原料包含銅箔、玻纖布、樹脂，成本方面銅箔佔40%、玻纖布30%、樹脂30%。
• PCB廠對銅箔基板議價能力弱，銅價若上漲成本易直接轉嫁，拖累獲利表現。
• 19年底因中美關係和緩銅價飆升，今年起銅價走跌，但中國美國及歐洲皆計畫推出大規模刺激措施，
可望帶動基礎建設需求支撐銅價，不排除疫情獲得控制後銅價再次上揚。
CCL為PCB重要原料
資料來源：鉅亨網、國金電子研究、台股產業研究室、Prismark、經濟日報、MoneyDJ
樹脂 玻纖布
銅箔基板
(CCL)
銅箔
印刷電路板
(PCB)
28
全球CCL市佔率 半年來LME銅價走勢

29. 5G CCL 發展性佳
● 5G是PCB產業的主要應用，帶動上游CCL產業：隨著銅箔基板材料由 FR4 到 Mid low loss，再高階到
Low loss 以及 Ultra low loss 產品，Dk 和 Df 值要降低。傳統材料FR-4（環氧樹脂），Df會隨頻率的升
高而升高，無法滿足高頻高速傳輸的要求，近年不少廠商發展ＰＴＦＥ（聚四氟乙烯），Dk僅為二．一
左右，Df為○．○○○四、傳輸速率較FR-4提升四○％以上，損耗也小很多。５Ｇ基地台將大量採用Ｐ
ＴＦＥ銅箔基板板材以取代FR-4。
● CCL 各廠布局：
○ 美日系：有能力供應 5G 銅箔基板的廠商，以 Panasonic、Rogers、Hitachi 以及 Doosan等業者
為主，目前高階高頻CCL也幾乎被美廠日廠壟斷。
○ 台系：聯茂、台燿、台光電在５Ｇ基地台天線板材上仍在送樣認證階段。聯茂成功打入中興通訊供
應鏈，成為射頻板材料唯二供應商，並已通過華為及歐系電信設備商認證，今年下半年將開始供應
５Ｇ基站控制板訂單。
○ 中系：生益科技ＰＴＦＥ產品性能已躋身國際頂尖水準，產品也通過華為等重要客戶認證，且在中
美貿易戰下，中國自製的材料重要性有提升趨勢，中系的下游客戶已偏向採用生益產品。
29資料來源：鉅亨網、科技新報、聯合報

30. 台廠SLP技術保持領先
一階 HDI
二階 HDI
小米、OPPO採用
多階 HDI
Any layer HDI
Android高階機型採用
SLP(類載板)
只有iphone大規模採用
三星、華為部分採用
IC載板
技
術
難
度
困難
● SLP製程介於高階HDI和IC載板之間，高階HDI 廠和IC載板廠皆有機會切入，
但目前只有HDI大廠具有SLP技術。
1. 中小HDI廠商望之卻步，因技術及客戶認證門檻難度高，且SLP設備
貴，成本高，應用侷限只以手機為主，
2. IC載板廠商有技術但進入意願低，因毛利相對低
SLP為目前最高階HDI產品
歐
美
台
灣
日
韓
30
● HDI以手機應用為主(75%)，使HDI大廠
拿到手機大廠訂單，將大者恆大，
● 台灣HDI產值為全球最大(33%)，目前
SLP技術由台日韓主導，台廠華通及臻鼎
SLP技術最領先，隨著技術轉移，中國
PCB廠商將逐漸掌握SLP製程關鍵，並快
速提高市場滲透率
資料來源：Prismark
高階HDI

31. 僅台廠臻鼎及華通有布局SLP擴廠
HDI技術 國家 供應商 客戶 備註
中高階
台灣
臻鼎
蘋果、華為
SLP領導廠，現產品朝多樣化發展，今年軟板及SLP產能都將擴充
華通 SLP領導廠，目前預計擴廠高階HDI，預計2021上半年量產
欣興 主要投資IC載板，SLP製程不錯，但投資HDI相對少
日本
Meiko 三星 2019年從三星獲得其Galaxy設備的SLP訂單，擴大越南SLP生產線，未來無擴廠動作
Ibiden 蘋果 退出iPhone的SLP市場
歐美
TTM
蘋果
已連續兩年削減資本資出
AT&S 近年主要往IC載板擴廠
韓國
三星 自己 三星將HDI產線移往越南，降低中國生產比重，其餘廠區專注載板與SLP生產
LG Innotek N LG Innotek 於2019年結束HDI生產
中低階 中國 超聲電子
中國
中低階手機
HDI產能規模小，為中國少數具有Any layer製程能力廠商
31資料來源：公司年報、法說會

32. • 對線寬及線距要求高：IIC載板是先進封裝用到的材料, 在 IC 晶片和常規 PCB 提供電氣導通, 同時為晶片提供保護, 支撐,
散熱以及形成標準化的安裝尺寸，可以理解為高端的 PCB.。
• 產業高度集中於日台韓：全球前十大 IC 載板企業總產值占比達到 83%，日本占據了 FCBGA, FCCSP, 埋入式基板等高
端市場. 韓國和台灣則是發達的半導體產業催生巨大內需。
• 目前ABF載板為IC載板主要成長動能，BT載板受手機應用衰退影響出貨量減少。
• 層數要求上升可能導致良率下滑，變相減少供給量：因應5G，ABF載板製程改變，PC載板之層數由4∼8層大幅提高至
10∼16層，5G通訊晶片載板層數從6∼10層提高至8∼20層，且載板面積將從37.5x37.5 mm擴大為50x50 mm，載板
層數增加，生產良率可能下滑，導致耗損更嚴重。
• 現有大廠計畫擴充產能：
IC載板產業高度集中日韓台，大廠擴充ABF產能
資料來源：IEK、Prismark、台股產業研究室、聯合報 32
載板 特點 應用
ABF
良導電性、細
線路，適合高
效能IC
CPU、GPU、FPGA等
需大量資訊傳輸晶片，
而常出現在網通和HPC
（高速運算）產品上
BT
材質較硬、不
易脹縮、高耐
熱、高抗濕、
低Dk、低Df
智慧型手機
1. 欣興：為發展5G、AI和大數據中心
時代所需高階先進IC覆晶載板利基技
術，今年資本支出達240億
2. 景碩：過去主攻SLP類載板，但競爭
力不如預期，已逐步將產能轉至ABF
3. Ibiden：目前ABF產能2600萬顆，
目標在2021年度結束前將IC載板產
能較現行擴增約50% IC載板廠市佔

33. • 軟板材料MPI及LCP主要為日本控制，而LCP材料技術難度
高，供給量相對有限
• LCP材料主要生產商為日商Murata及Kuraray，但兩者市
場供給量少
• Murata全數自用製作成 LCP 基材，並製成軟板天線供應
給組裝廠，不供應外部廠商
• Kuraray生產的LCP原物料，50%產量供應於 Panasonic，
供應外廠的數量不多，造成 LCP 供給緊張。
• 台灣近年開始研發原材料以降低對日本依賴，雖目前仍無
實際使用，但在未來應有機會提升自我生產比例。
軟板關鍵材料LCP供應未來將緊張
33
銅箔 MPI
軟性銅箔基板(FCCL)
LCP
軟板
樹脂基板
台廠自給率高 大多被日廠控制
資料來源：自行整理

34. 日本軟板產量逐漸下滑，台廠積極打入蘋果LCP供應鏈
34
• 日本軟板市占率約40%，目前日本軟板產業逐年下滑，截至2020年1月，日本軟板產量已連續 32 個月下滑，
產值連續 18 個月下滑，原因為高階製程進入轉型陣痛期且日本軟板大廠持續擴展其他事業版圖，無持續大
量在軟板投入資本支出，使台廠逐漸縮小技術差距。
• Murata為iPhone 11 pro LCP 軟板唯一供應商，Apple為降低供貨風險，尋找第二供貨商，各大廠商積極打
進蘋果 LCP 軟板供應鏈
資料來源：Prismark
廠商 簡介
Murata LCP 軟板領導廠，具備 LCP 材料、設計與生產的優勢
臻鼎 LCP軟板產線已被Apple驗證，目前為Apple Watch LCP軟
板供貨商及華為Mate 30 5G LCP供貨商
台郡 主要生產MPI 軟板天線模組，近期積極布局LCP 軟板天線
嘉聯益 目前僅供應iPhone SE2的LCP軟板

35. • 台灣PCB產業中，台灣產能及中國產能約為 6：4
• 於中國設廠的CCL及PCB廠於 2/10時皆已復工(復工率基本超過
七成)，位於湖北的廠房也皆於三月復工。
• 銅箔基板原料在疫情前備貨充足，復工後跨省運輸限制亦下降，
二月PCB廠稼動率不足之主要原因為組裝廠返工情況不如預期。
• 鴻海、廣達、仁寶、英業達、緯創、和碩等相關組裝廠在三月初
前皆面臨缺工問題，主要靠調度東南亞、南亞及中美洲產能補足
缺口，但其餘產線與中國相較皆較不成熟、良率亦較低。
• 總結來說，PCB產業二月營收基本皆受影響，設廠於湖北省的企
業三月營收影響則視湖北廠對總體營收佔比而定。
• 組裝廠的部分，六間公司都表示人力問題須至Q2才能完全解決，
屆時電子產業鏈才能滿載啟動。
產業皆已復工，疫情對二月營收衝擊最大
35
兩岸PCB產值比
資料來源：資策會、自行整理

36. 資料來源：資策會、自行整理
產業鏈復工情況及營收
36
產業鏈 公司 復工情況 營收影響
銅箔基板
台光電
昆山廠及中山廠於2/10復工，湖北黃石廠亦於
三月底復工
2月：17.76億元，MoM -9.6%, YoY 26.9%
3月：21.68億元，MoM 22.1%, YoY 18.6%
黃石新廠僅佔合併營收約3.3%，非主力廠區，對營收影響不大
聯茂 2/10號復工
2月：15.92億元，MoM -1%, YoY 9.5%
3月：24.17億元，MoM 51.8%, YoY 6.1%
台燿 2/10號復工
2月：13.01億元，MoM -8.1%, YoY 23.2%
3月：17.58億元，MoM 35.1%, YoY 24.39%
南亞 2/10號復工 2月：199.99億元，MoM -10.4%, YoY -4.6%
PCB製造
臻鼎
秦皇島廠、淮安廠、營口廠2/10復工，深圳廠
2/14復工
2月：25.58億元，MoM -61.8%, YoY -44.5%
3月：82.00億元，MoM 220%, YoY 12.89%
台郡 2/10復工，復工率八成
2月：11.43億元，MoM -13.0%, YoY 26.9%
3月：21.45億元，MoM 87.8%, YoY 46.5%

37. 產業鏈復工情況及營收(續)
37
產業鏈 公司 復工情況 營收影響
PCB製造
華通
惠州廠、蘇州廠及重慶廠皆於2/10復工，復工率
分別為七成五成及八成
2月：32.36億元，MoM -20.0%, YoY 17.9%
3月：40.08億元，MoM 48.6%, YoY 29.9%
欣興 黃石廠3/11復工，其餘三廠皆在二月中復工
2月：62.31億元，MoM -8.5%, YoY 15.2%
3月：75.30億元，MoM 20.9%, YoY 26.4%
黃石廠僅佔產持3~5%，且高毛利產品產能皆位於台灣
組裝廠
鴻海 截至3/30，復工率93.7%
2月：2174.6億元，MoM -40.4%, YoY -18.1%
3月：3477億元， MoM 59.9%, YoY -7.7%
廣達 2月起陸續復工 2月：491.94億元，MoM -21.8%, YoY -21.7%
和碩 2月起陸續復工 2月：818.04億元，MoM -14.48%, YoY 0.2%
資料來源：資策會、自行整理

38. 廠商介紹4
38

39. 臻鼎(4958)：軟板龍頭，雙吃蘋果/非蘋陣營，ASP居台廠之冠
毛利率創歷史新高（27%）
● 2018 年營收比重：軟板(86%)、硬板(4%)、HDI板(10%)、IC載板(<1%)，其中蘋果占 60% 營收。
● 2019 年受惠非蘋 MPI 拉貨強勁、高 ASP 的蘋果上天線模組放量、高毛利新材質 LCP 的需求開出，營收 1202.24 億元，
YoY+1.96%，稅後 EPS 9.93 元，高於前年 EPS 6.07元。
● ASP居冠：由於高單價的模組產品比重高於其餘台廠，終端產品－AirPods、iPhone11 銷貨暢旺向上拉貨，ASP居冠。
利基型產品（天線模組）比例提升－ASP居冠
軟板主應用領域為智慧型手機
由於手機備貨期固定 淡旺季明顯
資料來源：法說會簡報、公開資訊觀測站、年報、日本電子回路工業會 39

40. 臻鼎(4958)：新產能開出，爭取蘋果 LCP 軟板固定供應商地位
疫情風險消散：臻鼎 80% 產能位於中國，台郡和嘉聯益則分別是 60%、50%，故 2 月受到停工的影響最大，該月營收減幅
也最高(YoY-44.5%)；然而 3 月營收隨即恢復 +12.9% 的年成長率，可推斷供應鏈已恢復正常，臻鼎進/銷貨風險消散。
新產能開出：印度廠 2020 H2 可量產、中國淮安、深圳二廠 3 月投產、秦皇島廠類載板產能擴充。
LCP 具技術優勢：蘋果目前積極尋找除 Murata 外能穩定供應 LCP 軟板之供應商，目前僅臻鼎可同時採用 Panasonic 與佳勝
的 LCP 基材生產 LCP 軟板，可降低 LCP 原材採購風險與成本，故臻鼎有相對優勢。
1. 印度模組組裝廠
2. 深圳、秦皇島建設 FPC 多層軟板生產線
3. 淮安綜保園區硬板轉型升級
4. 淮安擴充超薄線路板
使用佳勝出產基材的技術門檻較低，然而佳勝
至多只能拿到 Kuraray 10% 的液晶原料
資料來源：公開資訊觀測站、天風國際證券、公司發言人、法說會簡報 40

41. 台郡(6269)：跨足LCP領域，目標提高天線產品營收占比
• 為國內第二大軟板廠，從事各類軟板的生產與銷售，主要客戶為蘋果，佔其近80%的營收比重。
• 2019H1因智慧型手機需求下滑，對營收造成負面影響。H2受惠產線自動化及MPI天線產品出貨增加，全年營收YoY -
2.8%，毛利率22.8%、YoY +3.7%，稅後純益31.53億元、YoY +19.2%，全年EPS10.02元，高於前年 8.55元。
• 2020年蘋果新產品 iPhone SE2 的推出與下半年昆山、高雄廠等新產能開出，可望挹注成長。此外台郡將跨足 LCP材
料天線領域，目標2020年天線佔整體營收比重達20~30%。
• 疫情衝擊在中國政府加速復工下，蘋果相關供應鏈已逐漸回復正常季節性水準，近期受惠復工與客戶補充庫存影響，
三月營收21.45億元，YoY達+46.5%。
41資料來源：公開資訊觀測站、法說會、鉅亨網

42. 金像電(2368)：國內伺服器用板大廠，19年表現受貿易戰影響下滑
● 2019終端應用比重: 伺服器(51%)、NB(22%)、網通(23%)
● 2019年上半年受貿易戰客戶觀望影響，營收189.91億元，YoY -7.79%；全年EPS 0.24元，較2018年的0.42元下滑
● 金像電目前有台灣、蘇州、常熟一、二廠，每月PCB產能約400萬平方呎，伺服器及網通用板主要在台灣、蘇州生產
● 金像電過去以製造NB板為主，公司過去5年努力改變產品比例，提高伺服器、高階網通等毛利較高商品的占比
● 客戶穩定，Dell、富士康、廣達、緯創、Google、英業達等國際大廠皆是其客戶
● 近年無重大資本資出，主因仍在攤提改變產品比例所花費的成本，近期亦無擴充其產能的計畫
42資料來源：法說會簡報、公開資訊觀測站、年報

43. 金像電(2368)：19 2H後毛利率好轉，5G應用的400G交換器已有量產能力
● 雖金像電宣稱要改變產品比例，提升高毛利率產品(伺服器、網通用板)占比，但觀察近五年數據並無明顯改變趨勢，
惟值得注意19年下半年後其毛利率有明顯提升，高端產品的需求可能終於兌現
● 技術上立基於高層高速板、高層數厚銅板(皆屬於特殊板)，其中厚銅板有較佳的加工性、適應性
● 金像電在網通板中屬於領先者，目前已有量產400G交換器(Switch)用板的能力，預估400G交換器會較原先主力的
100G交換器毛利率提升10%~15%
43資料來源：法說會簡報、公開資訊觀測站、年報、經濟日報、每日頭條

44. 欣興(3037) ：載板龍頭，不畏疫情大手筆擴展ABF載板產能
• 主要產品為IC載板及HDI，其中IC載板為全球第一，而HDI為全球第四
• 過去獲利狀況不佳，主因為載板產能利用率不佳拖累(PC市場慘淡)，2018 Q3毛利開始改善， 受惠ABF載板ASP上升，
主因為供不應求，需求端受惠5G產品帶動，而供给端過去多數獲利不佳，產線關閉。
• 營收成長動能為ABF載板，2019年持續受惠ABF載板供不應求，使IC載板產線滿稼動，營收為825億，YoY+9%
• 疫情風險消散：中國營收比重約 30-35%，2020Q1湖北黃石廠停工受影響程度大，而目前員工復工率達 80-90%
• 擴展載板產能： 2020年資本支出240億元，大幅高於去年92.7億，90%用於IC載板，預計至年底將產能擴增10～15％
IC載板中
58%為ABF載板
44
毛利持續改善 資本支出2.5倍

45. 華通(2313)：高階HDI製程大幅領先同業
• 華通為 2019 全球最大的HDI供應商，以HDI板為發展主力，其次則為SMT組裝服務，近年來亦積極布局軟硬複合板產線。
• 2019年受惠於 iPhone 11 銷售量優於預期、華為等中系廠商手機主板往高層數（如Anylayer HDI）設計方向發展，以及
無線藍芽耳機推升軟硬複合板出貨暢旺，營收 561.75億元，YoY +10.52%；毛利率17.8%，YoY +3.58%。
• 營收成長動能來自高階 HDI 及軟硬複合板 ：目前各產線稼動率都幾近滿載，其中 HDI 和軟硬複合板兩大產品線稼動率超
過90%。
• 產能擴充：重慶二廠預計最快可在2021 H1 正式量產，年產能可達500萬平方英呎，新廠區以擴充高階HDI及類載板為主。
• 疫情風險消散：隨著OPPO、VIVO、華為、小米自3月起重啟採購，加上鴻海組裝廠區復工、蘋果平價版手機 iPhone SE2
主板推升拉貨潮，3月營收 43 億元，YoY +16%。
營收占比 終端應用占比
資料來源：華通、法說會、經濟日報、鉅亨網
華通近五年獲利狀況
45

46. 景碩(3189)：放棄SLP後有望由虧轉盈
營收佔比 營收佔比(載板部門)
終端應用佔比
● 景碩過去幾年虧損主因為類載板(SLP)良率不佳，類載板的產能利用率仍低，造成相關折舊、人員薪資費用攤提仍高。Q419
起景碩放棄類載板產線，將產線轉向生產ABF載板。
● ABF載板因網通、AI、5G等帶動，需求提升且供給有限下，2020年有望成為營收長主要動能；BT載板在5G手機大規模推出
後也擬將迎來新一波成長，長期而言有可期性；另，景碩長期供應蘋果SiP基板，SiP屬於高毛利產品(毛利率約10%~15%)，
為其持續動能之一。
● 2019年景碩合併營收223.27億元，YoY -5.9%，為近七年低點。不過19Q4後淨利轉正，2020有望由虧轉盈。
● 今年資本支出估計約50億新台幣，包含將原先類載板製程轉換生產ABF載板，
及擴充AiP及DRAM所需載板先進製程產能。 景碩近五年獲利情況
46資料來源：CMoney、科技欣報 、鉅亨網

47. 廠商比較
47
臻鼎 台郡 金像電 欣興 華通 景碩
營收(億元) 1,201 260 190 825 562 223
毛利率 22.7% 22.8% 13.11% 13.7% 17.8% 12.4%
稅後淨利率 10.3% 12.1% 0.68% 4.0% 6.8% -8.7%
營收 YoY% 1.8% -2.8% -7.79% 9.0% 10.5% -5.9%
稅後淨利 YoY% 7.50% 19.23% -43.32% 79.05% 59.29% -573.74%
稅後EPS 9.93 10.02 0.24 2.24 3.21 (0.05)
ROE 14.72% 15.33% 1.82% 6.89% 15.52% -6.65%
P/E 8.02 9.60 21.67 18.85 9.39 0.00
P/B 1.92 1.74 1.27 1.44 2.09 0.01

48. 結論
• 未來主要成長板類為 IC 載板及多層板，預估2019～2023 CAGR 分別達6.75%、6.31%，主因受惠網
通需求開出與車電市場升溫。5G手機及消費型電子則將持續帶動軟板、SLP，PCB市場前景看好。
• 台廠SLP技術領先，日韓廠逐漸淡出SLP，台廠積極布局將有望獲益；而IC載板目前供不應求，產能
約2021年才會大幅開出；LCP軟板技術與日本逐漸縮小，台廠有望打進蘋果LCP軟板 iphone 11 pro
供應鏈，未來可關注銅價及LCP材料供應狀況。
• 台廠PCB於中國生產比重高，二月受新冠肺炎影響物流及停工問題，目前疫情趨緩，復工情況良好。
• 在載板線路密度提升、線距線寬縮小的技術趨勢及SiP封裝技術的推動下，Anylayer HDI及SLP成為
硬板趨勢；軟板材料方面，在5G高頻傳輸需求下，預計在中低頻段採用具成本優勢的 MPI 、高頻段
則採用具較高性能的 LCP。
48

49. 附錄5
49

50. 2019年HDI板全球前十大供應商
資料來源：Prismark 50