【Junior產業_USB控制晶片_相關個股評價】 有沒有過一種經驗是：被煩人的各種電子接頭弄得昏頭腦脹，從而思考如果能完全統一該有多好？事實上歐盟議會已經於今年立案決定自2024年起，各種中小型電子產品的充電介面全面採用Type-C接頭，從而避免對於環境、消費者帶來的負面影響。 2022由於烏俄戰爭、封城等總經事件影響，各產業競爭、壓縮晶圓代工的成熟產能製程，但台廠在USB控制晶片領域中，依然處於領先地位，一起來看看Collaborator的Junior們：歐陽昱弘、張文豪、陳華偉、賴志銘、杜沛蓉，詳細整理的USB控制晶片產業研究報告，以及他們針對這個產業進一步深入研究的個股吧！

1. 產業：USB控制晶片
2022/08/20
台大國企碩二 歐陽昱弘、台大財金碩二 張文豪、北大企研二 陳華偉、台大經濟四 賴志銘、台大財金三 杜沛蓉
1

2. Agenda
• 結論
• USB 介紹
• 成長動能
• 法規面
• 規格面
• 供需概況
• 全球總經與終端需求放緩
• 台廠是否有充足產能生產
• 個股
• 結論
2

3. 資料來源 :
• USB 4 在不同裝置會需要不同的控制晶片；Thunderbolt 4 整合度高，亦有可能成為取代其他匯流排
的標準。
• 歐盟議會的 RED 修改草案將對 USB 控制晶片產業帶來正面影響，而中國、美國也將在未來跟進相似
作為。除了法案推動外，筆電輕薄化的趨勢使 Type-C 未來將成為主流接孔。受惠於全球數據使用量
不斷提升，推動高速傳輸的需求，在支援 USB 4 的電腦平台滲透率不斷提升下，預期 USB Host 端晶
片於 2023 年將有不錯的放量效果。
• 2H22 與 2023 年因中國封城與烏俄戰爭影響，導致總經數據下修，使 PC、NB、手機需求將下滑，間
接影響控制晶片需求。
• 控制晶片所需 28nm 及成熟製程晶片， 2H22 與 2023 年將隨著擴產及需求放緩，預計能取得較足夠
的產能以支撐營運。
• 個股關注：
• (1) 祥碩：USB 4 Host 端和 Device 端控制晶片有望在年底完成驗證，並預計在 2023 年放量。
• (2) 威鋒電子：USB 4 Device 端控制晶片已有少量出貨領先同業。
• (3) 創惟：支援 USB 4 Device 端和 Redriver 控制晶片下半年出貨。
結論
3

4. USB 介紹
1
4

5. 資料來源 :
USB 控制晶片產業鏈
5
財報狗半導體產業介紹
上游 中游 下游
輸出入介面 IC 設計 IC 製造 IC 封裝、測試
• 晶片的邏輯設計
• 晶圓設計的全過程
• 代表廠商：祥碩、
威鋒電子、創惟
將晶圓以氧化、擴散、
CVD、蝕刻、離子植入
等方法，把電路和電路
上的元件，在晶圓上製
作出來，製作出完整的
積體電路。
IC 封裝：將加工完的晶圓以特定材料包覆，
使晶粒免受汙染且易於裝配，並達成晶片
與電子系統的電性連接與散熱效果。
IC 測試：有兩個階段，第一是晶圓測試；
第二是 IC 成品測試，用以確保 IC 功能、
電性與散熱。

6. 資料來源 :
• 通用串行匯流排 (Universal Serial Bus，簡稱 USB)，是連接計算機系統與外部設備的一種標準，也是
一種輸出入接口的技術規範，被廣泛地應用於個人電腦和行動裝置等訊息通訊產品。
• 在現行 USB 標準中，按照傳輸速度和連接方式可分為八種版本，目前最新的 USB 4 傳輸速度為 40
Gbps。尚有被頻繁使用插口有四種，Type-C 僅在 USB 3.2 才開始出現，是可以正反通用的插口類型。
USB 版本迭代使傳輸速度躍進、插頭標準漸趨一致
6
官方本名 原名 傳輸速度 (bit) 標誌
USB 2.0
USB 1.0 1.5 Mbps
USB 1.1 12 Mbps
USB 2.0 480 Mbps
USB 3.2
USB 3.1 GEN 1 5 Gbps
USB 3.1 GEN 2 10 Gbps
USB 3.1 GEN 2X2 20 Gbps
表1-1：歷屆 USB 版本 表1-2：現行常用插頭、插座
官方名稱 USB 2.0 USB 3.2
Type-A
Type-B
Micro-B
Type-C 無
維基百科

7. 資料來源 :
• USB 產品種類大致可分為三種，其為 Host （例如筆電、桌機）、Hub（集線器、擴充裝置）與
Device（隨身碟、印表機），每種產品都會有至少一個端口可以連結其他產品。
• USB 端口有兩種定義，一個是上行端 (Upstream)，第二個是下行端 (Downstream)，以兩種端口都有
的 USB Hub 為例，上行端用來連接 Host，下行端則是用來連接 Device，兩者順序不能顛倒或相同。
• 手機被另外歸類為 OTG (On The Go) 類型，其特色是可以作為 Host 也可以作為 Device。
USB 產品可分為三大類型 (Host、Hub 與 Device)
7
圖1-1：USB 三種產品種類 圖1-2：USB Hub 端點示意圖
USB Hub
維基百科、自行整理

8. 資料來源 :
• 2019 年 3 月，USB 4 首次正式宣佈，其與以往的 USB 協定標準不同，USB 4 只能使用 Type-C 連接
器，並且需要 USB Power Delivery 的支援以進行供電 。
• 就裝置類別區分傳輸速度，USB 4 Host 必須同時支援 20Gbps 及 40Gbps。USB4 Hub 與 USB4
Device，則只能支援 20Gbps，40Gbps 為非必要支援。
• USB 4 向下兼容 USB 3，與 USB 3.2 相比，它可以建立 DisplayPort 和 PCI Express 隧道，可以為資
料傳輸在不相容或不安全的網路上提供一個安全路徑，因此傳輸速率也比前幾版更高。
USB 4 裝置傳輸速度比較、支援協議更多
8
名稱
USB 4 Host ✔️ ✔️
USB 4 Hub ✔️ Optional
USB 4 Device ✔️ Optional
表1-3：USB 4 裝置傳輸速度比較
維基百科
USB 3
Tunneling
Display
Port
Tunneling
Host-to-
Host
Tunneling
PCI
Express
Tunneling
TBT 3
Compatibil
ity
USB 4
Host
✔️ ✔️ ✔️ ✔️ ✔️
USB 4
Hub
✔️ ✔️ X
Optional
Optional
USB 4
Device
Optional Optional X Optional Optional
表1-4：USB 4 裝置支援的隧道協議

9. 資料來源 :
• Thunderbolt 是由 Intel 發表的連接器標準，主要是用於電腦與其他裝置之間的通用匯流排，第三代
Thunderbolt 開始與 Type-C 結合，且能提供電源，目前最新版為 2020 年發布的第四代。
• 該項技術在 Thunderbolt 3 與 Type-C 接頭相容之後變得普及， Thunderbolt 4 更是新增了對於 USB
4 通訊協定的支援。
• Thunderbolt 技術採用兩種通訊協定，分別為資料傳輸用的 PCI Express，以及顯示用的 DisplayPort，
未來有機會成為取代其他匯流排成為電腦對外的單一匯流排。
Thunderbolt 與 USB 4 功能類似，普及程度高
9
維基百科、FMI Insight
表1-5： Thunderbolt 與 USB 比較表
最低要求 Thunderbolt 4 Thunderbolt 3 USB 4
速度 40 Gb/s 40 Gb/s 40 Gb/s
影片傳輸 2個4K顯示器 1個4K顯示器 1個顯示器
資料
PCIe 32 Gb/s
USB 3.2 – 10Gb/s
PCIe 16 Gb/s
USB 3.2 – 10Gb/s
USB 3.2 – 10Gb/s
充電功率 15W 15W 7.5W
至少一個連接埠/支援PC充電 是 否 否

10. 成長動能
2
10

11. 法規面
2.1
11

12. 資料來源 :
• Canalys統計，2021 全球PC出貨量約為 3.41 億單位，智慧型手機則為 13.91 億，儘管在今年兩者皆
有需求疲軟的現象，但出貨量仍相當可觀。其中美國為最大的PC消費國，最大手機消費國則為中國，
僅在1Q22 就售出了約 7370 萬支手機。
• 據歐盟統計， 歐盟平均每人有三條手機充電線，每年消費者花費 24 億歐元購買不適用的充電器，並
產生 11,000 公噸之電子垃圾，可見過多的充電線對環境和消費者皆造成負面影響。
全球PC及手機出貨量可觀，多餘充電線成為電子垃圾
12
Canalys, counterpart
圖2.1-1：全球PC主要出貨地區 (2Q22) 圖2.1-2：全球智慧型手機主要出貨地區 (1Q22)

13. 資料來源 :
• 為減少浪費與增進消費者便利性，歐盟議會在 2021 年提出無線電設備指令 (RED) 修改草案，並於
今年六月拍板通過，草案內容包括：
• 自2024秋季起統一中小型電子設備之充電介面為 Type-C ，包括手機、平板、數位相機、耳
機、手持遊戲機等。
• 統一快充技術，防止不同的生產商不合理地限制充電速度，並確保在設備在使用兼容的充電器
時充電速度相同。
• 解除電子設備與充電線的綑綁銷售，消費者在購買產品時不會拿到新的充電線，以減少浪費。
• 因應法案，Apple已陸續將原先使用 Lightning 連接頭的 iPad Pro、iPad Air、iPad Mini 改成
Type-C ，而手機則最快要等 iPhone 15 才會改成 Type-C。
歐盟議會通過草案，統一充電介面為Type-C
13
EU Commission
2021年
歐盟議會提出草案
2022年6月
草案通過
2024年秋季
中小型電子設備
全面統一USB-C
表2.1-1：RED法案進程

14. 資料來源 :
• 中國與美國之消費性電子產品需求皆強，若同樣制定相似法規，將對產業產生重大影響。目前兩國也
已採取統一充電介面之相關行動，美國在行動上可能跟進歐盟，而中國較注重促進快充技術與接口的
統一。
中、美為電子產品需求大國，皆已採類似行動
14
自行整理
中國 美國
推行動機
改善目前多家快充技術不能互相
兼容，接口、線纜不互通的問題
跟進歐盟，維護消費者福祉並
減少電子垃圾
進度
今年七月成立「終端快速充電技
術與標準推進委員會」
兩位參議員寫信呼籲商務部長
應採取相關措施
未來行動
將透過委員會融合終端快充技術，
並聚集產業鍊打造統一的快充標
準體系，推進全球合作和標準
可能同樣採 Type-C 為統一充
電介面
表2.1-2：中國、美國針對統一充電介面政策之行動

15. 規格面
2.2
15

16. 資料來源 :
• HDMI、DisplayPort：可同時傳輸音訊及視訊，其中 HDMI 主要用於電視、投影機，最新版本的
HDMI 2.1 傳輸速度可達 48Gb/s，並且可傳送 8K 畫質影像。而 DisplayPort 則主要用於 PC、消費性
電子。
• USB、Thunderbolt：不僅可以傳輸數據與電源，還能相容於其他協定，傳輸音訊與影像，最新版本
傳輸速度皆可達 40Gb/s。根據預估，全球數據使用量 2025 年時將達到 181 ZB。隨著全球數據使用
量不斷提升，帶動資料高速傳輸需求，於 PC、NB、AI 等應用層面不斷擴大，也提升 USB 4 的需求。
數據使用量提高，推升高速傳輸需求
16
Statista、自行整理
表2.2-1：傳輸介面比較
傳輸介面 最新版本 最快傳輸速度 應用
HDMI 2.1 48Gb/s 音訊、視訊
DisplayPort 2.0 20Gb/s 音訊、視訊
USB 4 40Gb/s 數據傳輸、充電
Thunderbolt 4 40Gb/s 數據傳輸、充電
圖２.2-1：全球數據使用量預估 （單位）: ZB

17. 資料來源 :
• 桌機CPU：近年 Intel 與 AMD 的市占率一直都十分接近，其中 AMD 於 1Q21 時市占率超過 Intel，
不過與 1Q06 時情況相同，僅得以維持一季。
• NB CPU：Intel 在 NB CPU 方面則一直保持絕對優勢，近年皆保持在八成左右的市占率；如果將桌上
型與筆記型電腦 CPU 整體總量來看，Intel 則有約六成左右的市占率，顯示 Intel 為電腦 CPU 的最大
廠。
桌機與NB CPU由Intel、AMD寡占製造
17
圖2.2-2：桌機 CPU 市占率
PassMark Software
圖２.2-3：NB CPU 市占率

18. 資料來源 :
• Thunderbolt 4 於 2020 年由 Intel 推出，連
接埠具有 40Gbps 的雙向頻寬。資料可快
速移入和移出外部儲存裝置，且可以同時
輸出兩個 4K 解析度畫面。
• 自從 Intel 於 3Q20 推出 Tiger Lake 的 NB
平台、4Q21 推出 Alder Lake 的桌機平台，
Intel 平台已開始全面支援 USB 4 與
Thunderbolt 4。
Intel 平台已支援 USB 4、Thunderbolt 4
18
Intel、USB IF、Omdia
表2.2-3：Intel桌機/NB平台Roadmap
桌機 NB
平台 Rocket Lake Alder Lake Raptor Lake Meteor Lake Comet Lake Tiger Lake Alder Lake
USB 3.2 Gen 2x2 4 4 4 3.2 Gen 2 4 4
Thunderbolt 4 4 4 4 3 4 4
推出時間 1Q21 4Q21 4Q22 2023F 2Q20 3Q20 1Q22
Thunderblot 4 USB 4
萬用連接埠 有 無
使用 Type-C 是 是
USB4 規格 合規 合規
Thunderblot
Networking
支援 無
纜線資料傳輸距離 2公尺 1.5～2公尺
表2.2-2： Thunderbolt 4 與 USB 4 比較

19. 資料來源 :
• AMD 於 2022 年初發表 Zen 3+ 架構、代號為「Rembrandt」的 Ryzen 6000 系列 CPU，是 AMD
平台首度支援 USB4。
• AMD 即將於 2022 年 9 月正式發售採用台積電 5nm 製程、Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列 CPU，此
PC 平台「Raphael」也支援 USB 4，代表 AMD PC、NB 平台將全面進入 USB 4 的世代。此外，
Ryzen 7000 滲透率預計 2023 年底時有望達到 60%-70%，為 USB Host 端晶片帶來不錯的放量效果。
AMD平台於2022年全面進入USB 4世代
19
AMD
表2.2-4：AMD桌機/NB平台Roadmap
桌機 NB
平台 Vermeer Raphael Cezanne Rembrandt Phoenix
系列 Ryzen 5000 Ryzen 7000 Ryzen 5000 Ryzen 6000 Ryzen 7000
USB 3.2 Gen 2x2 4 3.2 Gen 2 2x2 4 4
推出時間 2H20 2H22 2H21 1Q22 2023F

20. 資料來源 :
• 蘋果近年推出的電腦產品有輕薄化的趨勢，MacBook Air 與桌機 iMac，都已不見 HDMI、SDXC 等
其他連接孔，僅留下支援 USB 4、Thunderbolt 4 的 Type-C 連接孔。
• 雖然 2021 年推出的 MacBook Pro 又重新配上 HDMI、SDXC，但是 3Q22 即將推出的 MacBook
Pro 規格又僅見 Type-C 接孔。在歐盟法案實施下，其他接孔未來將被蘋果淘汰。
• 使用者如有投影、音訊傳輸的需求，則必須仰賴支援 Type-C 的集線器及 Type-C 對應其他線材的接
頭。
蘋果MacBook與桌機留下Type-C，逐漸淘汰其他接孔
20
Apple
表2.2-5：Apple MacBook與桌機連接孔規格
系列 MacBook Air MacBook Pro iMac
晶片 M1 M2 M1 Pro/Max M2 M1
連接孔
Thunderbolt/USB4
×2
Thunderbolt/USB4
×2、MagSafe×1
Thunderbolt/USB4
×3、Magsafe×1、
HDMI×1、SDXC×1
Thunderbolt/USB4
×2
Thunderbolt/USB4
×2、Type-C×2
推出時間 4Q21 3Q22 4Q21 3Q22 2Q21

21. 資料來源 :
• 目前支援 USB 4 多為採用 Intel CPU 的產品(因為 TBT4 兼容特性)，而採用 AMD CPU 的產品數量較少。
以應用分類而言，則集中於商用/電競等高階機型。
• 受益於高整合性以及高傳輸速度，團隊認為 USB 4 在高階產品滲透率有望持續增加，並向下滲透至中階
產品。
目前 USB 4 應用多集中於商業/電競等高階機型
21
Dell、HP、Acer、Apple、Samsung、自行整理
品牌 型號 CPU Series TBT4/USB4 Start price(US$)
Dell XPS 13 Plus 12th Gen Intel 2 TBT4 2.7k
Dell XPS 17 12th Gen Intel 4 TBT4 2.7k
Microsoft
Surface Laptop Studio
14.4’
11th Gen Intel 2 TBT4 1.6k
HP Spectre X36 13.5’ 11th Gen Intel 2 TBT4 2.2k
Samsung Galaxy Book Pro 13’ 12th Gen Intel 1 TBT4 1.5k
Acer Swift 3 14’ 11th Gen Intel 1 TBT4 0.9k
Razer Blade 15 12th Gen Intel 1 TBT4 1.3k
Lenovo ThinkPad Z13 AMD Ryzen Pro 6000 2 USB4 1.6k
Lenovo ThinkPad Z16 AMD Ryzen Pro 6000 3 USB4 2.1k
表2.2-6：主要支援USB 4的高階機型

22. 資料來源 :
• 由於法規推動加上筆電輕薄化的趨勢，淘汰掉其他接孔後，USB Host 端勢必將有 2 個以上的 Type-C
接孔才得以滿足使用者的需求。Hub 端則僅會用到一個 Type-C 接孔，而且每位使用者配備一台 Hub
即可。
• USB IF 於 2014 年 8 月發布 Type-C，根據 Omdia 研究，Type-C Device 端於 2020 年滲透率達 50%
以上。而 USB 4 發布於 2019 年 8 月，預計可望於於 2025 年普及。另外，根據預估，2020 年至
2027 年間 USB Hub、Device 市場規模將分別以 7.3%、14% CAGR 成長。
法規推動、筆電輕薄化使USB Host、Device受惠最大
22
BlueWeave、Globenewswire
圖２.2-5：全球USB Device 產值 (單位：百萬美元)
圖２.2-4：全球USB Hub 產值 (單位：百萬美元)
7.3% CAGR
14% CAGR

23. 供需概況
3
23

24. 全球總經與終端需求放緩
3.1
24

25. 資料來源 :
• 根據IMF 7 月發布全球經濟展望預估，下修全球各地區的經濟成長率，恐衝擊 USB 終端應用需求。
• 從 2Q22 財報數據，顯示國內上市櫃IC 廠商庫存周轉天數因終端需求下降導致天數上升至 154.5 天，年
增 41%，顯示終端需求有放緩跡象。
IMF下修今年經濟成長，IC庫存激增1Q22逐漸顯現
25
IMF、TEJ、CMoney
圖 3.1-1：2Q22 IC 廠商庫存增長、營收下降
表 3.1-1：IMF 預計全球各地區經濟成長率(%)
地區 2021 2022E 2023F
全球 6.1 6.1 2.9
美國 5.7 2.3 1.0
歐盟 5.4 2.6 1.2
中東與中亞 5.8 4.8 3.5
新興亞洲 7.3 4.6 5.0
拉丁美洲 6.9 3.0 2.0

26. 資料來源 :
• 全球 PC 與 NB 出貨方面，根據 Gartner 分析，預期今年 PC 與 NB 出貨量將年減 9.5% 至 3.10 億台，
主要受到中國與歐洲終端需求疲弱導致；若再根據 Digitimes 檢視每季預估，4Q22 傳統 NB 旺季可
能發生旺季不旺、廠商銷庫存的情形出現。
PC、NB 今年出貨量退燒，且 4Q22 可能旺季不旺
26
Gartner、DIGITIMES Research
圖 3.1-2：Digitimes 2022年每季全球 NB 出貨表現 (單位：萬台)
表 3.1-2：Gartner 2021-2022年 PC、NB 出貨量與成長率(%)

27. 資料來源 :
• 根據 IDC 調研機構預估，2022 年整體手機銷售量預計年減3.5%至13.1億支，主因為需求疲軟、通貨
膨脹、地緣政治緊張局勢及供應鏈問題。此外，近期 Canalys 公布 2Q22 手機球智慧型手機總銷量為
2.87 億台，除三星與蘋果銷量持續增長，分別年增 6%、8%，其餘品牌銷量皆呈現下滑，且預估下半
年中系手機品牌銷量仍呈現雙位數下降。
手機未來出貨量預估今年轉弱，尤其是中系手機品牌
27
IDC、Canalys
圖 3.1-3：2020-2026年全球預估手機出貨量 表 3.1-3：2Q22 各手機品牌廠銷量與成長率
品牌
2Q22 2Q22 2Q21 2Q21
YoY(%)
出貨量
(百萬)
市占率(%)
出貨量
(百萬)
市占率(%)
Samsung 61.8 21 58 18 6
Apple 49.5 17 45.7 14 8
Xiaomi 39.6 14 52.8 17 -25
OPPO 27.3 10 34.9 11 -22
vivo 25.4 9 31.2 10 -19
Others 83.9 29 93 29 -10
Total 287.4 100 315.6 100 -9

28. 台廠是否有充足產能生產
3.2
28

29. 資料來源 :
• 控制晶片是 USB 相關 IC 中進入門檻最高的，因為其作為 USB 訊號的原始來源，而其他 IC 的功能僅是修
改/調整 USB 訊號。
• 在 USB 4 中，祥碩主要產品線涵蓋 Host 控制晶片與 Device 控制晶片，分別預計 4Q22 和 3Q22 完成驗
證，並預計一季過後量產 ; 威鋒電子目前已有小量出貨 Device 控制晶片，但受限於良率問題，對營收挹
注有限 ; 創惟主要產品為 Hub 控制晶片，目前已進入試產階段，預計採用 28nm 成熟製程。
台廠在 USB 控制晶片中處領先地位
29
自行整理
產品 USB 3.0 USB 3.2 Gen 1/Gen 2 USB 4
Host 控制晶片
祥碩, Broadcom, Diodes, Intel,
Resenas, 威鋒電子
祥碩, Intel,威鋒電子 祥碩, Intel
Device 控制晶片
祥碩, Cypress, Intel, Renesas,
Synopsys, TI
祥碩, Cypress, Intel,
Synopsys, TI, 威鋒電子
祥碩, Intel, 威鋒電子
Redriver Diodes, onsemi, 譜瑞-KY, TI
創惟, Diodes, NXP, onsemi,
譜瑞-KY, TI
譜瑞-KY, NXP, TI
Hub 控制晶片
祥碩, Cypress, 創惟, Cypress,
Microchip, Renesas, TI
祥碩, 譜瑞-KY, 創惟, TI,
威鋒電子
譜瑞-KY, 創惟, TI
表 3.2-1：USB 規格、產品及對應廠商一覽表

30. 資料來源 :
• 祥碩、威峰電子、創惟三家 USB 控制晶片廠主要的原料來源為晶圓，且設計後之晶片也委由晶圓製造
廠進行加工，再者送至封裝測試廠完成包裝及檢測工作，即入庫銷售 (如左圖)。在晶圓代工廠的部分，
祥碩主要代工廠為台積電與GF；威鋒電子主要代工廠為台積電、中芯國際；創惟主要代工廠為台積電、
聯電、中芯國際、GF。
台廠 USB 控制晶片之主要代工廠為台積電、中芯、GF
30
公司官網、公司年報、自行整理
祥碩 威鋒電子 創惟
主要代
工廠
台積電
台積電
中芯國際
台積電、聯
電、中芯國
際與 GF
積體電路
設計(CAE)
光罩
製作
IC
製造
封裝
測試
包裝
入庫
圖 3.2-1：控制晶片委外製造流程圖 表 3.2-2：台廠 USB 控制晶片之主要代工廠

31. 資料來源 :
• 供給面：由下表數據顯示 2023 年 TSMC、UMC、GF、中芯會逐漸量產 28nm 的產能。根據瑞銀估計，
2023~2025 年 28nm 代工將出現 8% 供給過剩。
小結- 2023 年28nm UTR 將下降，足夠產能支撐出貨
31
自行整理
公司 廠區 製程節點 月產能 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23
TSMC
高雄廠 N22/N28 20k
中國南京廠 N28 40k
日本熊本廠 N22/N28 45k
UMC
台南廠 N28 32k
新加坡廠 N22/N28 30k
GF 德國 N22/N28 60-65k
中芯
深圳 N28以上 40k
上海 N28以上 100k
北京 N28以上 100k
顏色由淺到深分別表示
(1) 試產設備交貨進場,
(2) 試產和量產用設備交貨進場
(3) 量產
表 3.2-3：2022~2023 年全球主要晶圓代工廠的 28nm 擴產規劃

32. 資料來源 :
• 需求面：根據 TrendForce 分析，2H22 8吋晶圓的產能利用率平均維持在 95%~100%，部分晶圓廠
產能利用率將降至 9 成左右；12 吋晶圓的產能利用率依規格介於 90~100 %。展望 2023年受惠 5G
基站與手機、電動車、雲端服務的伺服器需求等的備貨動能，將持續支撐晶圓代工廠產能利用率維持
在 90% 以上，惟部分以生產消費性產品為主的業者恐怕面臨產能利用率滑落至 90% 以下的情況。而
USB 4 主要使用 28nm 成熟製程，由於終端需求疲弱使產能利用率下降，2023 年代工廠將有足夠產
能以支撐 USB控制晶片廠出貨。
小結- 2023年 28nm UTR將下降，足夠產能支撐出貨
32
TrendForce、CMoney、M31
表 3.2-4：TrendForce 2H22 晶圓代工產能利用率(%)

33. 個股
4
33

34. 資料來源 :
• 公司簡介：祥碩成立於 2004 年，是高速傳輸介面 IC 設計公司，產品涵蓋 USB、PCIe、SATA 和
Chipset。其為 AMD Chipset 獨家供應商，相關營收約佔 40-60%。
• 產品組合：2021 年高速傳輸介面 IC 佔營收 76%、裝置端高速控制 IC 佔營收 24%。隨自有品牌佔營
收比例增加，近年來毛利率也有顯著提升。
• 成長動能：(1). 3Q22 AMD 將如期推出 Ryzen7000 CPU 將帶動祥碩 Chiplet 出貨量上升。(2). 受
USB 4 升級趨勢帶動 ASP 上升與出貨量增加，有望在 2023 年為營收帶來顯著挹注。
祥碩(5269)-USB 4 技術領先大廠
34
自行整理
產品(單位:％) 2018 2019 2020 2021 1Q22
高速傳輸介面 IC 85% 83% 86% 76% 72%
裝置端高速控制
IC
15% 17% 14% 24% 28%
表4-1：祥碩 2018 年至 1Q22 各類產品佔營收比重
表４-2：祥碩 2018 年至 1Q22 毛利率變化
(單位:％) 2018 2019 2020 2021 1Q22
毛利率 47.16% 49.78% 52.15% 53.6% 54.71%
圖４-1：祥碩 2021 年各地區營收比重

35. 資料來源 :
• 祥碩在 Host 控制晶片和 Device 控制晶片技術上處於領先地位，不論是在傳輸速度和傳輸介面整合皆
高於目前同業標準，並採用 TSMC 28nm 製程工藝製造。
祥碩在控制晶片規格上領先同業標準
35
自行整理
標準 祥碩
Upstream PCIe Gen2x2
(20Gb/s)
*PCIe
Gen3x2(40Gb/s)
PCIe
Gen4x4(64Gb/s)
Downstream 至少兩個 3
USB Tunnel V Gen3(20Gb/s)
Gen2(10Gb/s)
PCIe Tunnel * 40Gb/s
DP Tunnel V 32.4Gb/s(HBR3)
USB3.2 Gen2x1 Gen2x2
USB2.0 Host 480Mb/s
標準 祥碩
Upstream PCIe Gen2x2
(20Gb/s)
*PCIe
Gen3x2(40Gb/s)
PCIe
Gen4x4(64Gb/s)
Downstream 2
USB Tunnel 至少一個 Gen3(20Gb/s)
Gen2(10Gb/s)
PCIe Tunnel 至少一個 40Gb/s
DP Tunnel 至少一個 -
USB3.2 Gen2x1 Gen2x2
USB2.0 Device 480Mb/s
表４-3：Host 控制晶片規格比較-祥碩 vs. 標準 表４-4：Device 控制晶片規格比較-祥碩 vs. 標準
紅色表優於標準
* 表optional

36. 資料來源 :
• 公司簡介：成立於2008年7月，是威盛轉投資的子公司，主要銷售 USB 相關控制晶片，擁有 USB 3.1
Gen1/Gen2 及 USB Power Delivery 之完整解決方案。
• 產品組合： 2021 年 Host/Hub/Devices/PD 等 USB 相關晶片佔營收 99.27%，而 IP 專利授權與其他
專利收入佔營收 0.73%。
• 成長動能：(1). Device 端市場在 USB 4 升級趨勢下較 Host 端受益程度大，且出貨動能持續較長。
(2). 目前已有少量出貨領先同業，與合作客戶持續優化性能。
威鋒電子(6756)- 少量出貨 Device 控制晶片
36
自行整理
產品(單位:％) 2018 2019 2020 2021 1Q22
USB 相關 IC 99.74% 98.1% 98.68% 99.27% 100%
IP 專利授權與
其他專利收入
0.26% 1.9% 1.31% 0.73% 0%
表4-5：威鋒電子 2018 年至 1Q22 各類產品佔營收比重
表4-6：威鋒電子 2018 年至 1Q22 毛利率變化
(單位:％) 2018 2019 2020 2021 1Q22
毛利率 49% 52% 49% 53% 53%
圖4-2：威鋒電子 2021 年各地區營收比重

37. 資料來源 :
• 公司簡介：成立於 1997 年，主要從事 USB 控制晶片之設計、製造、測試與銷售，並致力於USB、PCIe、
SATA 等高速介面控制晶片的開發，在 Type-C Hub 控制晶片市場屬全球前幾大供應商之一。
• 產品組合：2021 年 Storage 約佔 20%、Type-C USB Hub/PD 約佔 40%、Normal USB Hub 約佔 30%，
以及其他約佔 10%。
• 成長動能：(1). SD 讀卡機控制晶片打入蘋果供應鏈，隨新品導入自家處理器下，帶動出貨量持續上升。
(2). USB 4 升級趨勢帶動 Hub 控制晶片價量齊升 (3). 支援 USB 4 的 Redriver 下半年有望開始出貨。
創惟(6104)- 受益蘋果陣營與 USB 4 升級趨勢
37
自行整理
圖4-3：創惟 2021 年各類產品佔營收比重
表4-7：創惟最近四季毛利率、營業利益率和淨利率變化
(單位:％) 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22
毛利率 50.5% 51.7% 52.7% 56.7%
營業利益
率
20.5% 23.6% 25.7% 32.4%
淨利率 16.8% 20.3% 21.7% 28.6%
圖４-4：創惟 2021 年各地區營收比重

38. 資料來源 :
• USB 4 在不同裝置會需要不同的控制晶片；Thunderbolt 4 整合度高，亦有可能成為取代其他匯流排
的標準。
• 歐盟議會的 RED 修改草案將對 USB 控制晶片產業帶來正面影響，而中國、美國也將在未來跟進相似
作為。除了法案推動外，筆電輕薄化的趨勢使 Type-C 未來將成為主流接孔。受惠於全球數據使用量
不斷提升，推動高速傳輸的需求，在支援 USB 4 的電腦平台滲透率不斷提升下，預期 USB Host 端晶
片於 2023 年將有不錯的放量效果。
• 2H22 與 2023 年因中國封城與烏俄戰爭影響，導致總經數據下修，使 PC、NB、手機需求將下滑，間
接影響控制晶片需求。
• 控制晶片所需 28nm 及成熟製程晶片， 2H22 與 2023 年將隨著擴產及需求放緩，預計能取得較足夠
的產能以支撐營運。
• 個股關注：
• (1) 祥碩：USB 4 Host 端和 Device 端控制晶片有望在年底完成驗證，並預計在 2023 年放量。
• (2) 威鋒電子：USB 4 Device 端控制晶片已有少量出貨領先同業。
• (3) 創惟：支援 USB 4 Device 端和 Redriver 控制晶片下半年出貨。
結論
38

39. 個股：祥碩 (5269-TT)
2022/09/17
台大國企碩二 歐陽昱弘、台大財金碩二 張文豪、北大企研二 陳華偉、台大經濟四 賴志銘、台大財金三 杜沛蓉
1

40. Agenda
• 結論
• 公司及客戶近況
• 營運展望
• 財務模型
• 結論
2

41. 2022/09/16 收盤價為 805 元，預估 2023/24 年 EPS 為 28.40/42.74 元，目標價為 1,435 元 (30x2024 EPS ，
加上轉投資文曄 19.35% 股權)，潛在漲幅 78.30%，投資建議為買進。
評等 2022/9/16收盤價 2023年底目標價 潛在漲幅
買進 NT$805 NT$1,435 78.3%
3
短期風險：
1. PC 短期需求疲弱，主要客戶 AMD 減少投片量。
2. 祥碩與品牌廠正值消庫存階段，影響拉貨動能。
買進理由：
1. 規格、客戶面：數據使用量帶動 USB 4、PCIe
5.0 的推進。此外，AMD 平台於 2022 年全面進
入 USB 4、PCIe 5.0 世代。預計在 2H23 隨庫存
下降以及新品推出，推測 Chipset 將開始復甦。
2. 政策、規格面：法規推動使 USB Host、Device
受惠最大，USB 4 將逐漸普及、SSD 普及使產品
組合轉佳。
3. 與 Intel 合作成功進入 Thunderbolt 4 供應鏈。
Income Statement 2018A 2019A 2020A 2021A 2022F 2023F 2024F
Revenue 3722 3746 6987 6009 5659 7255 9863
COGS 1967 1881 3359 2799 2659 3230 4198
Gross Profit 1755 1865 3628 3210 3000 4025 5665
Operating Expense 655 696 1155 1273 1410 1587 2094
R&D 498 535 897 989 1155 1296 1650
SG&A 158 161 258 284 255 291 444
Operating Income 1100 1169 2473 1938 1590 2438 3571
Non-op Income (exp) 44 -8 872 1629 1649 1457 1453
Pretax Income 1144 1162 3345 3566 3239 3894 5023
Income Tax 189 196 417 373 385 487 628
Net Income 956 965 2928 3193 2853 3408 4395
Margin (%)
GPM 47.2% 49.8% 51.9% 53.4% 53.0% 55.5% 57.4%
OPM 29.6% 31.2% 35.4% 32.2% 28.1% 33.6% 36.2%
NPM 25.7% 25.8% 41.9% 53.1% 50.4% 47.0% 44.6%
YoY (%)
Revenue 0.6% 86.5% -14.0% -5.8% 28.2% 35.9%
Gross Profit 6.2% 94.5% -11.5% -6.5% 34.1% 40.7%
Operating Income 6.3% 111.5% -21.6% -17.9% 53.3% 46.5%
Net Income 1.0% 203.3% 9.1% -10.6% 19.4% 29.0%

42. 公司及客戶近況
1
4

43. 公司簡介
1.1
5

44. 資料來源 : 6
財報狗半導體產業介紹
上游 中游 下游
輸出入介面 IC 設計 IC 製造 IC 封裝、測試
• 晶片的邏輯設計
• 晶圓設計的全過程
• 代表廠商：祥碩、
威鋒電子、創惟
將晶圓以氧化、擴散、
CVD、蝕刻、離子植入
等方法，把電路和電路
上的元件，在晶圓上製
作出來，製作出完整的
積體電路。
IC 封裝：將加工完的晶圓以特定材料包覆，
使晶粒免受汙染且易於裝配，並達成晶片
與電子系統的電性連接與散熱效果。
IC 測試：有兩個階段，第一是晶圓測試；
第二是 IC 成品測試，用以確保 IC 功能、
電性與散熱。
輸出入介面 IC 產業鏈

45. 資料來源 : 7
• 產品介紹：為國內高速傳輸介面 IC 設計公司領導廠商，產品涵蓋 USB、PCIe、SATA 等控制 IC 和晶
片組，終端應用為 PC 與 SSD。
• 為 USB 控制晶片領導廠，且 USB 4 持續領先：在 Device 和 Host 控制晶片規格優於同業標準，且受
USB 4 升級趨勢帶動 ASP 上升與出貨量增加。
• AMD 獨家供應商： AMD Chipset 獨家供應商，1Q22 佔營收約 40%。3Q22 AMD 將推出的 Ryzen
7000 CPU Chipset 也將由祥碩供應。
公司法說會、公司年報
產品
(單位:％)
2018 2019 2020 2021 1Q22
高速傳輸介面
IC
85% 83% 86% 76% 72%
裝置端高速控
制 IC
15% 17% 14% 24% 28%
表1.1-1：祥碩 2018 年至 1Q22 各類產品佔營收比重 表1.1-2：各產品功能說明
產品類別 產品功能
USB 控制晶片
使 Host / Device 端晶片可以相容，提升 USB
產品使用效率。
PCIe 橋接
控制晶片
讓電腦端可以依照其產品延伸擴充需要的
SATA、USB 3.2 與 PCIe 規格。
SATA
控制晶片
讓電腦端可以依照其產品延伸擴充需要的 USB
3.2 與 PCIe 規格。
高速 Switch
控制晶片
主機板客戶可依照其需求擴充顯示介面、PCIe
或是增強訊號強度。
祥碩(5269)-USB 4 技術領先大廠

46. 資料來源 : 8
表1.1-3：祥碩產品類別
祥碩年報
產品類別 USB 控制晶片 PCIe 橋接 控制晶片 SATA 控制晶片 高速 Switch 控制晶片
USB 控制晶片
• USB3.2 Gen2x2 Host
• USB3.2 Gen2x1 Host
• USB3.2 Gen1 Host
• USB3.2 Gen2x2 to PCIe NVMe
• USB3.2 Gen2x1 to PCIe NVMe
• USB3.2 Gen2x1 to SATA
• USB3.2 Gen1 to SATA
• USB Switch
PCIe 橋接
控制晶片
• PCIe to PCI Bridge Controller
• PCIe to SATA Controller
• PCIe to SATA RAID Controller
• PCIe Gen3 Packet Switch
• PCIe Gen2 Packet Switch
SATA 控制晶片
• Port Multiplier
• SATA RAID Controller
• SATA Switch
高速 Switch
控制晶片
• HDMI Level Shifter
• USB/SATA/PCIe Re-driver
多元產品組合，主要圍繞四大類別
• 祥碩主要產品為高速 Switch IC 、 PCIe 橋接 IC 與 USB 控制 IC 之設計開發、銷售與技術服務。因進
入門檻較高，較少廠商從事研發生產，國內競爭對手為創維、威鋒電子；國外競爭對手有達爾科技之
Pericom Semiconductor、博通之 PLX Technology、TI 等。

47. 資料來源 : 9
自行整理
產品 USB 3.0 USB 3.2 Gen 1/Gen 2 USB 4
Host 控制晶片
祥碩, Broadcom, Diodes, Intel, Resenas, 威
鋒電子
祥碩, Intel,威鋒電子 祥碩, Intel
Device 控制晶片 祥碩, Cypress, Intel, Renesas, Synopsys, TI 祥碩, Cypress, Intel, Synopsys, TI, 威鋒電子 祥碩, Intel, 威鋒電子
Redriver Diodes, onsemi, 譜瑞-KY, TI 創惟, Diodes, NXP, onsemi, 譜瑞-KY, TI 譜瑞-KY, NXP, TI
Hub 控制晶片
祥碩, Cypress, 創惟, Cypress, Microchip,
Renesas, TI
祥碩, 譜瑞-KY, 創惟, TI,
威鋒電子
譜瑞-KY, 創惟, TI
台廠在 USB 控制晶片領先，其中以祥碩最具優勢
• 控制晶片是 USB 相關 IC 中進入門檻最高的，因為其作為 USB 訊號的原始來源，而其他 IC 的功能僅
是修改/調整 USB 訊號。
• 在 USB 4 中，祥碩主要產品線涵蓋 Host 控制晶片與 Device 控制晶片，分別預計 4Q22 和 3Q22 完
成驗證，並預計一季過後量產 ; 威鋒電子目前已有小量出貨 Device 控制晶片，但受限於良率問題，
對營收挹注有限 ; 創惟主要產品為 Hub 控制晶片，目前已進入試產階段，預計採用 28nm 成熟製程。
表 1.1-4：USB 規格、產品及對應廠商一覽表

48. 資料來源 :
祥碩於控制晶片規格上領先同業標準
10
自行整理
• 祥碩在 Host 控制晶片和 Device 控制晶片技術上處於領先地位，不論是在傳輸速度和傳輸介面整合
皆高於目前同業標準，並採用 TSMC 28nm 製程工藝製造。
標準 祥碩
Upstream PCIe Gen2x2
(20Gb/s)
*PCIe
Gen3x2(40Gb/s)
PCIe
Gen4x4(64Gb/s)
Downstream 至少兩個 3
USB Tunnel V
Gen3(20Gb/s)
Gen2(10Gb/s)
PCIe Tunnel * 40Gb/s
DP Tunnel V 32.4Gb/s(HBR3)
USB3.2 Gen2x1 Gen2x2
USB2.0 Host 480Mb/s
標準 祥碩
Upstream PCIe Gen2x2
(20Gb/s)
*PCIe
Gen3x2(40Gb/s)
PCIe
Gen4x4(64Gb/s)
Downstream 2
USB Tunnel 至少一個
Gen3(20Gb/s)
Gen2(10Gb/s)
PCIe Tunnel 至少一個 40Gb/s
DP Tunnel 至少一個 -
USB3.2 Gen2x1 Gen2x2
USB2.0 Device 480Mb/s
表1.1-5：Host 控制晶片規格比較-祥碩 vs. 標準 表1.1-6：Device 控制晶片規格比較-祥碩 vs. 標準
紅色表優於標準
* 表optional

49. 客戶近況
1.2
11

50. 資料來源 : 12
祥碩年報、季報
表1.2-1：祥碩四大客戶介紹
客戶 與祥碩關係 2021 營收占比
AMD 提供低中高階 AMD CPU 控制晶片 56.36%
Apple 提供 iMac 系列 PCIe To USB 晶片 10.11%
華碩
華碩旗下創投持有祥碩4成股權，並提供華碩電腦控制晶
片 22.55%
文曄
2017年併購國內同業宣昶(3315)後，代理祥碩產品。
2020年為避免被大聯大敵意併購，與祥碩合作換股，提
供祥碩中國通路的市場機會。
10.98%
祥碩四大客戶介紹
• 祥碩產品功能主要是作為兩端晶片相容或者作為延伸擴充規格使用。客戶包含 AMD、Apple、華碩、
文曄等，其中華碩、文曄為其關係人，華碩旗下創投持有祥碩 4 成股權。
• 文曄 2017 年因併購國內同業宣昶，進而代理祥碩產品，而 2020 年為避免被大聯大敵意併購，宣布
與祥碩換股合作，進軍中國 PC 客製化晶片。目前祥碩持有文曄約 19% 股權。

51. 資料來源 : 13
表1.2-2：歷年 Mac 使用之晶片
Apple 官網
祥碩於 3Q21 開始提供 M 系列之 USB 控制晶片
• 蘋果 Mac 系列產品有 MacBook Air、 MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio 與 Mac Pro，
前兩者筆電為 Mac 系列主要營收來源。
• 蘋果自 2020 年開始採用自家研發晶片 M 系列，2022 WWDC 發表的最新晶片為 M2，而祥碩於
3Q21 開始為蘋果提供所有 M 系列 PC 之 PCIe to USB 控制晶片。
產品類別 M1 M1 Pro M1 Max M1 Ultra M2
2020
• MacBook Air
• MacBook Pro (13)
• Mac mini
2021
• iMac (24)
• Mac mini
• MacBook Pro (14)
• MacBook Pro (16)
• MacBook Pro (14)
• MacBook Pro (16)
2022 • iPad Air • Mac Studio • Mac Studio
• MacBook Air
• MacBook Pro (13)

52. 資料來源 :
• 蘋果歷年發佈新品的月份並不固定，但是歷年 3Q 營收普遍較低，而 4Q 買氣通常會明顯回溫，然而
今年終端需求疲弱，買氣回溫的幅度未明，預期 4Q22 營收將微幅上升，銷量則下降或持平。
• iMac 系列出貨量在 1H22 有明顯衰退趨勢，而 3Q 一般為 PC/NB 淡季，因此預估 4Q22 iMac 出貨
量仍然不會有明顯的變化。預計需於 3Q23 iMac 新品推出才有增長。
14
圖1.2-3：Apple Mac 3 個月期營收（單位：百萬美元）
Apple 10-Q、DIGITIMES、自行預估
圖1.2-4：iMac 出貨量預估（單位 : 千）
Mac 歷年 3Q 皆為淡季，預期明年拉回但幅度未明
5,258
7,340
5,820
6,991 7,079
9,032
8,235
9,178
7,382
0
2,000
4,000
6,000
8,000
10,000
12,000
2
0
1
8
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1
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-40%
-20%
0%
20%
40%
60%
80%
0
200
400
600
800
1000
1200
2
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F
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3
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4
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2
4
F

53. 資料來源 : 15
華碩財報、華南投顧
圖1.2-5：華碩季營收（千台幣） 圖1.2-6：華碩對祥碩營收貢獻（千台幣）
華碩近幾季營收走弱，3Q 推出新品後有望好轉
• 華碩 2Q22 筆電與桌機營收占總營收 67%，YoY +7.1%；主機板與顯卡占 33%，YoY -13.9%，根據
公司轉型策略，產品定位逐漸專注電競與高階用戶，筆電與桌機營收比重會逐漸拉高。
• 華碩 2021 年各季營收逐漸創高，然從 1Q22 開始每季營收則不斷走弱，八月底推出全球首款 17 寸
折疊式 NB 「Zenbook 17 Fold」，預期可挹注 3Q22 營收。然而，華碩目前正處於消庫存階段，拉
貨動能疲弱，為祥碩提供之營收動能有限。
38,07840,386
64,675
47,80543,697
75,305
116,941
106,333
94,160
108,941
121,790
126,826
146,586
80,019
-
20,000
40,000
60,000
80,000
100,000
120,000
140,000
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127,422,567
122,322,734
116,162,087
128,080,371
139,093,109
151,636,435
138,422,813
126,922,227
130,400,000
133,800,000
0
20,000,000
40,000,000
60,000,000
80,000,000
100,000,000
120,000,000
140,000,000
160,000,000
1
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2
0
4
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1
Q
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1
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Q
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1
Q
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2
2
Q
2
2
3
Q
2
2
(
F
)
4
Q
2
2
(
F
)

54. 資料來源 :
• 文曄貢獻祥碩營收約 10.98%。2Q22 文曄電腦及週邊營收 YoY +11%，相較其他業務成長相對低，
同時也預估 3Q22 半導體要解決庫存問題，若總經環境維持現狀，預期在 2-3 季度以內庫存調整能達
合理水平，亦將影響祥碩營收。
16
文曄財報、法說會
圖1.2-7：文曄與祥碩營收分析 圖1.2-8：文曄對於未來半導體終端應用的趨勢預測
電腦 CAGR+3.5%
文曄電腦及週邊業務 2Q22 表現放緩，將影響祥碩營收

55. 營運展望
2
17

56. PC 短期需求端疲弱
2.1
18

57. 資料來源 : 19
Gartner
圖2.1-1：消費性 PC 出貨量預估（單位 : 千） 圖2.1-2：商用 PC 出貨量預估（單位 : 千）
• 受通膨、戰爭、中國封城等因素影響，使消費性電子需求疲弱，各大 PC/NB 廠也紛紛下修未來展望。
根據 Gartner 預估，2022/23 年消費性 PC 出貨量 YoY 分別為 -14.6%/-1.9%；商用 PC 出貨量 YoY
分別為 -7.8%/-0.4%。
• 祥碩為全球 USB Host 端晶片前兩大廠，受下游客戶品牌廠需求放緩，預計使祥碩、品牌廠客戶庫存
調整可能持續至 1H23，影響祥碩 Host Controller 產品拉貨動能。
消費性 PC 需求疲弱，商用 PC 也難逃下修

58. 資料來源 : 20
Bloomberg、Gartner
圖2.1-3：AMD、Intel 客戶端部門營收 YoY 圖2.1-4：AMD 營收 YoY（排除客戶端部門） 圖2.1-5：伺服器出貨量展望優於 PC
• AMD 與 Intel PC/NB CPU、晶片組的部門易受消費性電子產品庫存調整影響，如 2H15、2H18 庫存
調整時部門營收 YoY 皆大幅衰退。在 PC 下行週期，AMD 客戶端部門營收 YoY 衰退幅度皆大於
Intel，且今年也有此趨勢。
• 受到 PC 庫存過高影響，AMD 4Q22、1Q23 向台積電砍 7nm、6nm 約 2 萬片左右的訂單。而且受
惠於美系資料中心需求強勁，預期 AMD 2023 年產能重心將放在伺服器 CPU，祥碩將連帶受影響。
由於 PC 庫存過高，AMD 減少投片量

59. 資料來源 :
板卡廠已進入庫存去化週期，品牌廠庫存仍維持高位
21
TEJ、自行整理
(千元) (天) (千元) (天)
圖2.1-6 : 板卡廠已進入庫存去化週期，預計調整至 1Q23 圖2.1-7 : 品牌廠下半年加大庫存去化力道，預計調整至 1H23
• 板卡廠自 1Q22 以來即開始去化庫存，微星、技嘉及華擎本季存貨分別季減 17%、9%、11%，在下
游需終端求未見好轉下，預計本次庫存調整將持續至 1Q23。隨板卡廠減少上游拉貨力道，短期內壓
抑祥碩營收。
• 由於交由代工廠進行生產，品牌廠在庫存去化進度較慢。宏碁和華碩本季存貨分別 QoQ -1%、+7%，
預計 2H22 在旺季效應不顯著下會逐漸加大去化力道，預計將持續至 1H23。

60. 長期動能
2.2
22

61. 資料來源 :
法規推動使USB Host、Device受惠最大
23
BlueWeave、Globenewswire
圖２.2-2：全球USB Device 產值 (單位：百萬美元)
圖２.2-1：全球USB Hub 產值 (單位：百萬美元)
7.4% CAGR
2022F 2023F 2024F 2025F 2026F 2027F
2021
2020
14% CAGR
2023F
2022F 2026F 2027F
2020 2025F
2024F
2021
• 由於歐盟 RED 法案推動，淘汰掉其他接孔後，USB Host 端勢必將有 2 個以上的 Type-C 接孔才得以
滿足使用者的需求。Hub 端則僅會用到一個 Type-C 接孔，而且每位使用者配備一台 Hub 即可。
• USB IF 於 2014 年 8 月發布 Type-C，根據 Omdia 研究，Type-C Device 端於 2020 年滲透率達
50% 以上。而 USB 4 發布於 2019 年 8 月，預計可望於於 2025 年普及。另外，根據預估，2020 年
至 2027 年間 USB Hub、Device 市場規模將分別以 7.3%、14% CAGR 成長。

62. 資料來源 :
數據使用量提高，推升高速傳輸需求
24
• PCIe：常用於電腦主機板上，將處理器和顯卡、SSD、網路卡等零組件連結，提供高速資料傳輸功能。
最新版本原始傳輸率達 64GT/s，將 128-bit 資料編碼成 130-bit 來傳輸後，換算成實際資料傳輸量
為 63Gb/s。
• USB、Thunderbolt：不僅可以傳輸數據與電源，還能相容於其他協定，傳輸音訊與影像，最新版本
傳輸速度皆可達 40Gb/s。根據預估，全球數據使用量 2025 年時將達到 181 ZB。隨著全球數據使用
量不斷提升，帶動資料高速傳輸需求。祥碩 USB4 產品預計於 2H22 取得驗證；PCIe 4.0 則已取得認
證，PCIe 5.0 的部分將配合 AMD 平台推出時間，預計於 2023 年推出。
Statista、自行整理
表2.2-1：傳輸介面比較 圖2.2-3：全球數據使用量預估 （單位）: ZB
傳輸介面
最新版
本
原始傳輸率*/
最快傳輸速度
應用
PCIe 6.0 64GT/s* 數據
USB 4 40Gb/s 數據傳輸、充電
Thunderbolt 4 40Gb/s 數據傳輸、充電

63. 資料來源 :
隨著 SSD 普及，祥碩產品組合轉佳
25
Gartner、自行整理
圖2.2-4：SSD、HDD 出貨量預估
版本 傳輸速度 推出時間
SATA
Express
16Gb/s 2013
SATA 3.0 6Gb/s 2009
SATA 2.0 3Gb/s 2004
SATA 1.0 1.5Gb/s 2003
版本 原始傳輸率 推出時間
PCIe 6.0 64GT/s 2021
PCIe 5.0 32GT/s 2019
PCIe 4.0 16GT/s 2017
PCIe 3.0 8GT/s 2010
PCIe 2.0 5GT/s 2007
PCIe 1.0 2.5GT/s 2003
表2.2-2：SATA 版本演進 表2.2-3：PCIe版本演進
• SATA 常用於電腦主機板與 SSD、HDD、光碟機之間的數據傳輸；過去 HDD 僅有 SATA 介面，無
PCIe，而 SSD 兩介面皆有支援，因此 SATA 需求將隨著 SSD 普及而減弱，PCIe 則有長期成長趨勢。
• SATA 最新版本停留在 2013 年推出的 SATA Express，傳輸速度較慢，多應用於中低階產品，因此受
PC 需求減弱的影響較大。短期 PCIe 雖然也受終端需求疲弱影響，但長期仍受惠於高速傳輸成長動能，
預期祥碩未來產品組合將持續轉佳。

64. 資料來源 :
• PCIe 4.0 目前處於主流應用期而尚未完全成熟，起初先應用於資料中心，隨後才漸漸開始進入於消費
市場，而 PCIe 5.0 發展趨勢也將相同，因此欲普及至消費者端的應用仍需一段時間。
• AMD 將於今年九月發售支援 USB 4 與 PCIe 5.0 的 AMD Ryzen 7000，而去年發售的 Intel Alder
Lake 也開始支援 PCIe 5.0，處理器升級除了能推廣與帶動 Gen 5 規格的應用，也進一步將 PCIe 4.0
推向成熟期。
PCIe 4.0應用仍未成熟 將由處理器升級持續推進
26
iThome
發展階段
新規格
發布
推廣期 主流應用 成熟期
PCIe 3.0
PCIe 4.0
PCIe 5.0
PCIe 6.0
表2.2-4 : PCIe 發展進程與現況
推出時間 處理器 PCIe
2020/11 AMD Ryzen 5000 4.0
2021/3 Intel Rocket Lake 4.0
2021/11 Intel Alder Lake 5.0
2022/9 AMD Ryzen 7000 5.0
2022/10 Intel Raptor Lake 5.0
表2.2-5 : 近兩年Intel 與 AMD 處理器PCIe支援版本

65. 資料來源 :
祥碩與 Intel 合作打入 USB4 及 Thunderbolt 4 市場
27
自行整理
最低要求 Thunderbolt 4 Thunderbolt 3 USB 4
速度 40 Gb/s 40 Gb/s 40 Gb/s
影片傳輸 2個4K顯示器 1個4K顯示器 1個顯示器
資料
PCIe 32 Gb/s
USB 3.2 – 10Gb/s
PCIe 16 Gb/s
USB 3.2 – 10Gb/s
USB 3.2 – 10Gb/s
充電功率 15W 15W 7.5W
至少一個連接埠/支援PC充電 是 否 否
表2.2-6： Thunderbolt 與 USB 比較表
• Thunderbolt 為 Intel 發表的連接器標準，主要用於電腦與其他裝置之間的通用匯流排，技術在
Thunderbolt 3 與 Type-C 接頭相容之後變得普及， Thunderbolt 4 更是新增了對於 USB 4 通訊協
定的支援。
• 祥碩 USB 4 晶片產品規格完整，可連接Thunderbolt 3及新的Thunderbolt 4平台，Intel 今年與祥碩
展開合作，希望在高速傳輸需求提升的市場中拓展 USB 4 與Thunderbolt 4 普及度，並推動裝置端基
礎架構。

66. 資料來源 :
AMD平台於2022年全面進入USB 4、PCIe 5.0世代
28
AMD
表2.2-7：AMD Desktop CPU
• AMD 即將於 2022/09/27 正式發售採用台積電 5nm 製程、Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列 CPU，
此PC 平台「Raphael」將支援 USB 4 與 PCIe 5.0。
• 過去除了 2021 年以外（僅供應中、低階），AMD 高、中、低階產品全部由祥碩供應。考量終端需
求放緩，團隊預期桌機 Ryzen 7000 滲透率將於 1H24 達到 70% 以上，後續 USB 4 與 PCIe 5.0 將逐
漸被品牌廠採用。

67. 資料來源 :
四大客戶對未來展望，預估 3Q23 開始復甦
29
AMD、Apple、華碩、文曄、Bloomberg、TEJ
表2.2-8：四大客戶對未來展望
客戶 與祥碩關係 營收占比
相關
係數
未來展望
AMD 提供低中高階 AMD CPU 控制晶片 56.36% >95
客戶端事業群營收為 22 億美元，年增 25%，歸功於
Ryzen 行動處理器的銷售額。「Zen 5」核心計劃於
2024 年推出，核心將提升。
Apple 提供 iMac 系列 PCIe To USB 晶片 10.11% >87
2022 年陷入淡季，2Q23 iMac Pro 新品挹注營收力量有
限，預期於 3Q23 再次推出 iMac 新品時有所好轉。
華碩
華碩旗下創投持有祥碩4成股權，並
提供華碩電腦控制晶片
22.55% >86
受通膨、地緣政治影響，2H22 整體 PC 市場需求壓力大，
庫存調整可能至 1H23、3Q23。
文曄
2017 年併購國內同業宣昶(3315)後，
代理祥碩產品。2020 年為避免被大
連大敵意併購，與祥碩合作換股，
提供祥碩中國通路市場機會。
10.98% >57
除工業、車用、伺服器等領域並未見到轉弱跡象。3Q22
半導體要解決庫存問題，若總經環境維持現狀，預期在
2-3 季度以內庫存調整能達合理水平。
• 根據四大客戶-AMD、Apple、華碩、文曄對未來展望，預計去庫存將從 2022 持續至 1H23 ，預計
在2H23 隨庫存下降以及新品推出，推測祥碩 Host 端晶片將於 3Q23 開始復甦。

68. 財務模型
3
30

69. 資料來源 :
Income Statement
31
自行整理
Income Statement 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24
Revenue 1579 1472 1786 1172 1463 1440 1370 1386 1505 1679 1908 2163 2253 2293 2536 2780
COGS 790 670 810 529 664 675 659 660 691 750 843 946 967 978 1076 1177
Gross Profit 789 801 976 643 799 764 711 726 813 930 1065 1217 1286 1316 1460 1603
Operating Expense 302 314 330 327 381 364 333 333 293 369 433 491 484 493 533 584
R&D 238 235 256 260 301 296 278 280 241 302 353 400 383 390 418 459
SG&A 64 79 74 67 80 68 55 53 53 67 80 91 101 103 114 125
Operating Income 488 488 646 316 418 401 378 394 520 560 632 726 801 822 928 1019
Non-op Income (exp) 315 397 477 440 513 426 374 335 364 364 364 364 363 363 363 363
Interest Income 0 2 0 2 0 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
Other Income 0 1 4 0 1 17 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
Other Profit and Loss -8 -26 2 -2 52 45 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Financial Cost 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Investments using equity method 323 419 471 439 461 362 371 332 361 361 361 361 360 360 360 360
Pretax Income 802 884 1123 756 932 827 752 729 884 924 996 1090 1165 1186 1291 1382
Income Tax 88 122 118 45 83 117 94 91 110 116 125 136 146 148 161 173
Net Income 714 763 1005 711 849 709 658 638 773 809 872 954 1019 1037 1130 1209
Basic EPS 10.35 11.04 14.55 10.29 12.28 10.26 9.51 9.22 11.19 11.70 12.60 13.80 14.74 15.00 16.34 17.49
Diluted EPS 10.30 11.01 14.51 10.26 12.23 10.22 9.48 9.19 11.15 11.66 12.56 13.75 14.69 14.96 16.28 17.43
Basic EPS ex.wtmec 5.67 4.97 7.73 3.93 5.62 5.01 4.15 4.42 5.97 6.48 7.38 8.57 9.53 9.80 11.13 12.28
Margin (%)
GPM 50.0% 54.5% 54.7% 54.9% 54.6% 53.1% 51.9% 52.4% 54.0% 55.4% 55.8% 56.3% 57.1% 57.4% 57.6% 57.7%
OPM 30.9% 33.1% 36.2% 27.0% 28.6% 27.8% 27.6% 28.4% 34.5% 33.4% 33.1% 33.6% 35.6% 35.9% 36.6% 36.7%
NPM 45.2% 51.8% 56.3% 60.7% 58.0% 49.3% 48.0% 46.0% 51.4% 48.2% 45.7% 44.1% 45.2% 45.2% 44.5% 43.5%
QoQ (%)
Revenue -21.0% -6.8% 21.4% -34.4% 24.9% -1.6% -4.8% 1.2% 8.6% 11.6% 13.7% 13.4% 4.2% 1.8% 10.6% 9.6%
Gross Profit -22.4% 1.5% 21.8% -34.1% 24.3% -4.4% -7.0% 2.2% 12.0% 14.3% 14.6% 14.3% 5.7% 2.3% 11.0% 9.8%
Operating Income -24.0% 0.0% 32.4% -51.0% 32.2% -4.2% -5.7% 4.2% 32.1% 7.8% 12.8% 14.9% 10.4% 2.6% 12.8% 9.8%
Net Income -2.7% 6.8% 31.8% -29.3% 19.4% -16.4% -7.2% -3.1% 21.3% 4.6% 7.8% 9.4% 6.8% 1.8% 8.9% 7.1%
YoY (%)
Revenue -0.4% 12.4% -14.7% -41.4% -7.4% -2.2% -23.3% 18.3% 2.8% 16.6% 39.3% 56.1% 49.7% 36.6% 32.9% 28.5%
Gross Profit -5.0% 18.0% -11.3% -36.8% 1.3% -4.6% -27.2% 12.9% 1.7% 21.6% 49.9% 67.6% 58.1% 41.5% 37.1% 31.7%
Operating Income -24.0% 0.0% 32.4% -51.0% -14.2% -17.9% -41.5% 24.4% 24.3% 39.8% 67.3% 84.5% 54.2% 46.8% 46.8% 40.4%
Net Income 45.0% -7.3% 14.4% -3.1% 18.8% -7.0% -34.6% -10.3% -8.9% 14.0% 32.5% 49.6% 31.8% 28.3% 29.6% 26.8%

70. 資料來源 :
• 祥碩歷史 PE 區間為 14-115x，以預期的 2023/24 年 EPS 28.40 / 42.74 元，計算目前 PE 為 23x /
15.27x。考量市場已反應庫存調整持續至 1H23，受惠規格升級，祥碩營收可望於 2H23 開始放量成
長，給予 PE 30x，加上轉投資文曄價值 153 元 ，目標價 NT$1,435。
祥碩 PE 河流圖
32
TEJ、自行預估
表2.2-4：採 SOTP 法評價
祥碩 文曄 Total
30x 祥碩本業
2024 EPS，價
格為 1282 元
祥 碩 持 有
19.35% 股權，
2022/9/16 時
價 值 相 當 於
153 元
加總=1435 元
圖2.2-4：祥碩 PE 河流圖

71. 2022/09/16 收盤價為 805 元，預估 2023/24 年 EPS 為 28.40/42.74 元，目標價為 1,435 元 (30x2024 EPS ，
加上轉投資文曄 19.35% 股權)，潛在漲幅 78.30%，投資建議為買進。
評等 2022/9/16收盤價 2023年底目標價 潛在漲幅
買進 NT$805 NT$1,435 78.3%
33
短期風險：
1. PC 短期需求疲弱，主要客戶 AMD 減少投片量。
2. 祥碩與品牌廠正值消庫存階段，影響拉貨動能。
買進理由：
1. 規格、客戶面：數據使用量帶動 USB 4、PCIe
5.0 的推進。此外，AMD 平台於 2022 年全面進
入 USB 4、PCIe 5.0 世代。預計在 2H23 隨庫存
下降以及新品推出，推測 Chipset 將開始復甦。
2. 政策、規格面：法規推動使 USB Host、Device
受惠最大，USB 4 將逐漸普及、SSD 普及使產品
組合轉佳。
3. 與 Intel 合作成功進入 Thunderbolt 4 供應鏈。
Income Statement 2018A 2019A 2020A 2021A 2022F 2023F 2024F
Revenue 3722 3746 6987 6009 5659 7255 9863
COGS 1967 1881 3359 2799 2659 3230 4198
Gross Profit 1755 1865 3628 3210 3000 4025 5665
Operating Expense 655 696 1155 1273 1410 1587 2094
R&D 498 535 897 989 1155 1296 1650
SG&A 158 161 258 284 255 291 444
Operating Income 1100 1169 2473 1938 1590 2438 3571
Non-op Income (exp) 44 -8 872 1629 1649 1457 1453
Pretax Income 1144 1162 3345 3566 3239 3894 5023
Income Tax 189 196 417 373 385 487 628
Net Income 956 965 2928 3193 2853 3408 4395
Margin (%)
GPM 47.2% 49.8% 51.9% 53.4% 53.0% 55.5% 57.4%
OPM 29.6% 31.2% 35.4% 32.2% 28.1% 33.6% 36.2%
NPM 25.7% 25.8% 41.9% 53.1% 50.4% 47.0% 44.6%
YoY (%)
Revenue 0.6% 86.5% -14.0% -5.8% 28.2% 35.9%
Gross Profit 6.2% 94.5% -11.5% -6.5% 34.1% 40.7%
Operating Income 6.3% 111.5% -21.6% -17.9% 53.3% 46.5%
Net Income 1.0% 203.3% 9.1% -10.6% 19.4% 29.0%