【個股產業分析】穩懋(3105-TT)
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穩懋成立於1999年，資本額42.4億元，於2011年上櫃，為為全球最大砷化鎵晶圓代工廠，主要從事無線通訊 PA 及 Switch IC 等砷化鎵元件代工。 今天，就讓我們請 Collaborator的 Junior 劉誠新 針對穩懋的未來展望進行頗析，透過評價模型探討未來的發展吧！ #Collaborator #Industry #小編KK --- 提醒： 此份報告所提供之資料僅供參考。報告中之內容取材於據信為可靠之資料來源，但概不以明示或暗示的方式，對資料之準確性、完整性或正確性作出任何陳述或保證。任何資料、建議或預測將根據實際情況而隨時更改，Collaborator不保證其看法或預測將可實現，因此不對任何人因使用任何報告提供之資料、建議或預測所引起之損失負責。 此份報告所提供之投資建議(如買進、中立、賣出)、目標價相關字眼，為學術性社團為貼近業界實際產出所練習使用，僅供學術討論使用，並無對特定讀者收取費用(即所謂對價關係)，不具投資參考。 本報告並未考量任何特定投資人個人之財務目的、現況及需求。投資人作任何決策前，需考量自身財務目的、現況及需求，審慎研判個人於投資風險上之承受能力，以做出合適之投資決策。 投資不同標的牽涉某些風險，包括政治、經濟或產業等變動。本報告所指涉之國家、產業、公司、證券及市場僅用以說明趨勢、情形或投資過程。其資訊不得視為買進或賣出任何證券之建議、推薦、請求或提議等意見。
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【個股產業分析】穩懋(3105-TT)
- 3. 3 評等 2020/12/11收盤價 目標價 潛在漲幅 買進 NT$339元 NT$387元 14% 2020/12/11收盤價339元，預估目標價為387元，給予買進評 等，潛在漲幅14%。 1.歐美基建需求帶動Infra營收回溫 2.Cellular與WiFi同時受惠5G中低/高階手機出貨成長 3.ToF滲透率提升帶動3D sensing穩定成長 基於以上三點理由使帶動2021年營收YoY+22%，稅後淨利 YoY+8%至77.8億元。
- 4. 公司概況01 4
- 5. 5 公司介紹 資料來源:自行整理、2019穩懋年報 穩懋成立於1999年，資本額42.4億元，於2011年上櫃，為 為全球最大砷化鎵晶圓代工廠，主要從事無線通訊 PA 及 Switch IC 等砷化鎵元件代工。 主要提供HBT、pHEMT製程的晶圓代工服務，來製造PA、 Switch、LNA等射頻元件，主要應用在5G/4G基地台及手機、 路由器等通訊設備。 砷化鎵代工市占率變化 公 司 簡 介 主 要 業 務 2019年營收區域佔比 公司以外銷為主佔91%，主要客戶包括Avago、Lumentum、 Murata、HiSilicon、Vanchip、Qorvo、Qualcomm。 客 戶 別 銷售地區 主要客戶 台灣 立積、聯發科(雷凌、絡達) 亞洲 海思、Murata、唯捷創芯 美洲 Lumentum、Avago、Qualcomm 歐洲 Qorvo
- 6. 6 主要提供GaAs射頻與光電元件代工 資料來源:自行整理、2019穩懋年報 • 穩懋近年營收主要以GaAs(砷化鎵)代工為主，主要提供HBT(異質接面雙極性電晶體)與pHEMT(異質接面高電子遷移率電晶體)兩 大製程技術來製造射頻元件，另外亦有GaN HEMT、PINHEMT、BiHEMT新興製程。 • 公司近年成功打入光電元件市場，提供GaAs與InP代工，涵蓋產品包括2.5G/10G/25G邊射型雷射二極體(LD)與2.5G/10G檢光二極 體(PD)，產品線以VCSEL為主。 • 終端應用以基地台、手機、衛星等無線通訊產業為主，2019年Cellular、WiFi、Infra三者應用佔營收比重達85%，而其3D Sensing 業務主要由iPhone 系列手機帶動，公司主要出貨給Apple最大3D感測供應商Lumentum 。 穩懋目前主要產品 穩懋產品別營收趨勢(百萬新台幣)
- 7. 7 射頻前端模組在手機與基地台扮演的角色 資料來源:IEK、Yole • 射頻模組包含天線、射頻前端(RFFE)、RF晶片 ，分別負責射頻訊號與電磁訊號的互 換、射頻訊號的放大和濾波、射頻訊號與基頻訊號互換。 • 根據Yole資料顯示，2022年 RFFE市場規模將達到227.8億，2017～2022年 CAGR 14.5%，其中濾波器(72%)佔比最大。其次為PA&LNA(18%)，PA也是穩懋主要代 工的射頻元件。 • 射頻模組主要應用在手機與基地台: 1. 手機: 近期受到WiFi6與5G升級，帶動手機PA顆數的增加，從Gartner數據指出， PA在單台手機成本將從4G的2.25美元提升到6.24美元。 2. 基地台: 先後受惠於Sub-6Ghz與mmWave基地台興建下，間接帶動PA需求成長。 射頻前端模組市場規模(百萬美元) RFFE中主要零組件功能 射頻前端模組架構
- 8. 穩懋 宏捷科 環宇 三安光電 8 砷化鎵產業中扮演晶圓代工角色 資料來源:2019穩懋年報、自行整理 基板 晶圓代工 磊晶圓 IC設計 IDM IC封測 Freiberger Sumitomo AXT IQE Sumika 全新 IET-KY 立積 海思 雷凌 絡達 紫光展銳 唯捷創芯 Qualcomm 基地台 同欣 菱生 日月光 矽格 Skyworks Qrovo II-VI Avago Lumentum 手機 Apple 三星 華為 小米 Oppo Vivo Huawei ZTE Ericsson Nokia 終端應用砷化鎵IC製造原料端 穩懋主要承接IC設計與IDM廠的訂單
- 9. 推薦理由02 9
- 10. 10 理由1:長期看好歐美基建帶動Infra回溫 資料來源:IEK、 2019穩懋年報 • 未來基地台因為要兼容4G/5G ，帶動PA市場規模從2017年的0.14B美元提升到2022年的1.05B美元，CAGR+49.7%。 1Q~3Q20受到中國基建加速進行與華為在9/15禁令前的拉貨，穩懋Infra營收1Q~3Q20累計營收YoY+20%。 • 然而預期4Q20受到禁令與歐美疫情影響，Infra營收預期QoQ-4%，而展望2021年，預期失去中國基地台大客戶華為後，Infra 營收占比將下降至16%，考量到目前歐美仍有疫情不確定因素，預期2H21歐美基地台建置將回溫，預期2021年Infra YoY-1%。 全球5G基地台射頻元件市場規模 大小基地台市場規模預測
- 11. 11 理由2:Cellular與WiFi同時受惠中低階與高階iPhone出貨 資料來源:Gartner、Bloomberg • 1H20受疫情影響導致終端需求下滑與新機延後推出。然而除iPhone 12外，OVM品牌更早就發布多款5G手機，預估5G手機滲透率從2019 年的1%提升到2020年的17%。 • 雖然中國手機客戶失去華為，但因1)OVM 品牌可補足華為市佔空缺2) 穩懋透過出貨給絡達、Vanchip等IC設計客戶切入中低階市場3)看好 iPhone12與2021年將發布的iPhone13帶動公司5G PA營收成長， 2021年 Celluar YoY+37%。 5G iPhone 新增PA數量及需求 2019~2022年5G手機出貨量預估(百萬台) 3Q20vs2Q20全球手機市占率
- 12. 12 理由2:Cellular與WiFi同時受惠中低階與高階iPhone出貨 資料來源:立積法說會、Bloomberg • WiFi 產品公司主要出貨給手機與Router為主: 1. 手機: 高階iPhone 11與三星的Galaxy都具WiFi 6功能，iPhone 12更搭載最新WiFi 6E功能。 2. Router: 公司主要出貨給Qorvo與Skyworks以供應歐美市場，今年受惠遠端工作需求帶動WiFi Router 出貨成長。 • 預期在明年WiFi6 路由器持續出貨、WiFi6/6E手機升級趨勢以及5G新機的出貨成長，預期2021年WiFi 營收YoY+28%。 WiFi 6 因應多裝置連接，MIMO數的增加帶動PA的需求上升 終端設備WiFi規格滲透率演變
- 13. 13 理由3:ToF滲透率提升帶動3D感測穩定成長 資料來源:2019穩懋年報、Apple/Samsung 官網 • 近年手機前鏡頭逐步搭載結構光3D感測相機，2017年蘋果從iPhone X開始搭載後Android系列手機也陸續搭載，而在2019年 開始高階手機開始在後鏡頭搭載ToF鏡頭以提升拍照效能，帶動2020年3D感測手機滲透率提升到13.5%，預期2023年將達到 55%。 • 蘋果近年持續開發AR/VR功能，並希望未來透過前後ToF鏡頭來提升iPhone AR/VR應用優勢，所以相較三星與OVM蘋果在ToF 進展速度較快，目前iPhone 12 Pro/Pro max後鏡頭搭載ToF鏡，看好穩懋客戶Lumentum 為蘋果主要3D感測元件供應商與 iPhone12/13在今明兩年的拉貨，預期2021年3D感測營收YoY+3%。 2015-2025年 3D Sensing相機在手機滲透率預測高階手機中後鏡頭ToF已逐漸成為標配
- 14. 財務模型與評價03 14
- 15. 15 Cellular與WiFi帶動整體營收組合表現 資料來源: 2019穩懋年報、自行估算 • 預期2021年在5G與WiFi 6在終端裝置的滲透率提升，將帶動Cellular/WiFi 兩大產品線YoY+37%/28%，3D Sensing 也因 ToF滲透率提升帶動YoY+3%，Infra則受到華為禁令而有YoY-1%的小幅衰退，預估2021年全年營收YoY+22%。 • 因為預期華為掉單將影響Infra動能，預期2021年Infra營收比重從2020年的24%降至19%，而由於看好明年OVM與Apple 客戶5G新機的拉貨動能，Cellular營收比重將提升至50%。 YoY+5% 2021年營收預估YoY+5% 預估2021年Cellular營收占比提升至50%
- 17. 17 依據本益比河流圖給予21xP/E 資料來源: 2019穩懋年報、自行估算 穩懋過去 5 年市場預估本益比區間約為 5.3x~40.9x，基於2021年受惠於5G/WiFi 6在手機滲透率持續提升帶動Cellular和WiFi營收 成長可彌補Infra減緩狀況，因此給予其21x P/E。
- 18. 18 評等 2020/12/11收盤價 目標價 潛在漲幅 買進 NT$339元 NT$387元 14% 2020/12/11收盤價339元，預估目標價為387元，給予買進評 等，潛在漲幅14%。 1.歐美基建需求帶動Infra營收回溫 2.Cellular與WiFi同時受惠5G中低/高階手機出貨成長 3.ToF滲透率提升帶動3D sensing穩定成長 基於以上三點理由使帶動2021年營收YoY+22%，稅後淨利 YoY+8%至77.8億元。