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【個股產業分析】IC載板產業分析
載板是高階運算晶片封裝關鍵材料，近年來5G發展、遊戲市場、AI需求，裸晶面積增加，進而影響載板需求面積、層數也增加，需求面積預估由2018年18b成長至2023年33b mm square；市場規模也從2018年$20T成長至2023年$33T，CAGR 10.71%。 今天，就讓我們請 Collaborator的 Junior 柯采綾 針對 IC 載板的未來展望進行頗析，透過評價模型探討未來的發展吧！ #Collaborator #Industry #小編KK --- 提醒： 此份報告所提供之資料僅供參考。報告中之內容取材於據信為可靠之資料來源，但概不以明示或暗示的方式，對資料之準確性、完整性或正確性作出任何陳述或保證。任何資料、建議或預測將根據實際情況而隨時更改，Collaborator不保證其看法或預測將可實現，因此不對任何人因使用任何報告提供之資料、建議或預測所引起之損失負責。 此份報告所提供之投資建議(如買進、中立、賣出)、目標價相關字眼，為學術性社團為貼近業界實際產出所練習使用，僅供學術討論使用，並無對特定讀者收取費用(即所謂對價關係)，不具投資參考。 本報告並未考量任何特定投資人個人之財務目的、現況及需求。投資人作任何決策前，需考量自身財務目的、現況及需求，審慎研判個人於投資風險上之承受能力，以做出合適之投資決策。 投資不同標的牽涉某些風險，包括政治、經濟或產業等變動。本報告所指涉之國家、產業、公司、證券及市場僅用以說明趨勢、情形或投資過程。其資訊不得視為買進或賣出任何證券之建議、推薦、請求或提議等意見。
