1. 從創投角度看台灣無線通訊產業
2006.8.15
陳世芳
國票創業投資公司 副理
國票創業投資公司

2. 摘要
• 無線通訊技術範圍
• 無線通訊零組件
• 基頻與應用處理器容易SOC，FEM則較難
• 因為FEM整合較難，帶動無線通訊產業新一波商機
• 台灣無線通訊產業結構與潛力公司
• 基頻/多媒體 IC設計競爭激烈，勝負難斷
• FEM/PA IC/Module設計公司逐漸跨越不同技術
• 2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起：創意電子、力華科技
• GaAs晶圓代工：穩懋、宏捷
• RF 封測：同欣、全智
• RF MEMS：亞太優勢
• RF 被動元件：光頡
• 結論
註1：因為時間與篇幅有限，故捨去介紹已經掛牌公司的動態，並將範圍侷限在台灣公司。
註2：本報告以公開資訊為主，僅供參考，不負投資相關之資任。
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3. Brief Introduction of Maxwell
• Education:
2002/09~2004/07: Master of Business Administration in Technology (MOT 91G), National
Chiao-Tung University（新竹交通大學）, Taiwan
1996/09~2000/06: Bachelor of Science in Electronics Engineering (EE 89G), National Chiao-
Tung University （新竹交通大學）, Taiwan
1993/09~1996/09: Special class of Science, Hsinchu Senior High School.
• Experience:
2004/09~2005/01：Industry Analyst, Sasson International Holdings, Inc.
2005/02~2005/12： Deputy Manger, Sasson International Holdings, Inc.
2006/01~now： Deputy Manger, Waterland Venture Capital Corp., a subsidiary of Waterland
Financial Holdings Co., Ltd.
• Expertise: Technology Forecasting (3~5 years) & Foresight (5~20 years), Venture Capital,
Business Incubation,, Entrepreneurship, China Law, Management of Technology
• Publications：
Journal: Yuan, B.J.C., Chen, M.S.F., Cheng, C.C. (2004), "Role of High-Tech Business
Incubator on the Contribution towards Knowledge Innovation Systems in China and
Taiwan", International Journal of Innovation and Incubation, 1(1), pp.91-116.
Thesis: Chen, M.S.F. (2004), “The Venture Creation Services- The Convergence of
Venture Capital and Business Incubation”, National Chiao-Tung University, Thesis.
3 papers on the yearbook of incubators of small and Medium enterprises, 2003.
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4. 無線通訊技術範圍
• 無線通訊技術範圍：
手機(Handset)：2G/2.5G/2.75G/3G/3.5G/4G
無線區域網路(WLAN)：Wi-Fi a/b/g/ MIMO/Mesh
無線城市網路(WMAN)：WiMAX/WiBro
無線個人網路(WPAN)：UWB (WUSB, W1394),
Bluetooth, Zigbee
數位廣播(DAB)：DAB/DMB
數位/行動電視(DTV)：DVB-T/S/H
定位網路：GPS
微波/衛星通訊
專屬無線技術
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5. 無線通訊零組件
• 無線通訊零組件： FEM
Baseband/MAC IC：
負責數位通訊與外界的聯繫。
Digital IC為主。
主要以CMOS技術為主。
Transceiver IC：
負責傳送接收。
Mixed-Signal IC。
可用RF CMOS, SiGe, 或GaAs
技術彈性生產。
Front-End Module：
Analog IC為主。
主要次組件是PA, Switch,
Filter。 製程技術將是未來手機內部IC整合之主要因素。
․RF CMOS製程可整合數位IC與低功率的類比
可用RF CMOS, SiGe, 或GaAs IC。
技術彈性生產。 ․三五族半導體製程則整合高功率類比IC。
․因RF Transceiver被整合到基頻端，導
致基頻IC也需要RF封測。
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6. 基頻與應用處理器容易SOC，FEM則較難
• 基頻IC與多媒體應用處理器SOC日趨明顯，但是FEM部分仍難整合。
難
國票創業投資公司 機密文件請保密 S：TI, 2006

7. 因為FEM整合較難，帶動無線通訊產業新一波商機
• 商機：
多頻多模多媒體的行動裝置將在未來變成主流。
因短期內FEM整合困難，故ASP上升，BOM表成本增加，間接帶動相關產業。
直接獲益的產業是RF Package & Testing （數量增加、複雜度變高）, RF
MEMS （超小型模組的唯一提供者，可能取代原先提供FEM/PA Module的競爭
者）, RF Passive Device（因無線通訊頻率提高，對精密度要求也提高）
國票創業投資公司 機密文件請保密 S：Skyworks, 2006 S：Deutsche Bank, Skyworks, 2006

8. 台灣無線通訊產業結構與潛力公司
• 台灣無線通訊產業結構與潛力公司： • 本人觀察心得（續）：
IP設計：N/A IC設計服務：才剛跨入RF Mixed-
基頻/多媒體IC設計：力原、雷凌 mode SOC的階段，目前客戶不多，但
FEM/PA IC/Module設計：天工 因為過去數位IC的訂單強勁，故公司
本質上已經十分強壯，未來隨著無線
IC設計服務：創意電子、力華 通訊IC起飛，股價將有倍數以上的成
GaAs晶圓代工：穩懋、宏捷 長。
RF MEMS 設計：亞太優勢 GaAs晶圓代工：公司的財務結構已經
RF MEMS 代工：亞太優勢 往好的地方改善，理論上公司已經不
RF IC/MEMS封測：同欣、全智 會倒，只是賺多賺少的問題而已。但
是仍然需要國外大廠持續釋出代工訂
RF被動元件：光頡 單，才會有另一波高成長。
• 本人觀察心得：整體台灣無線通訊產 RF MEMS設計/代工：因此產業仍在
業結構仍然脆弱，但是某些環節已經 早期，故垂直整合度高。早期投入者
十分強壯。 因不擅於經營，目前僅剩下一家還有
目前以RF IC封測、RF被動元件最為 機會翻身。其他公司仍然非常非常辛
強壯。 苦。
IP設計：台灣的技術層次不夠，產業 FEM/PA設計：因無法切入手機市
空白。 場，且過去Wi-Fi市場又遇到Intel的強
基頻/多媒體 IC設計：Wi-Fi基頻IC強 大阻礙，故發展不是很好。未來寄望
壯，但一家獨大。其他技術的公司仍 Wi-Fi進入手機平台之後數量上的成長
然脆弱，藍芽可能是下一個強壯的區 而帶動。
塊。
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9. 基頻/多媒體 IC設計競爭激烈，勝負難斷
• 關鍵成功因素：
Time to Market, Time to Volume, Time to Profit
IP Integration能力：通常搭配能力強的IC設計服務公司
Rich Father： 富爸爸才有深口袋，支應龐大的支出與容忍長期努力才會出現的
結果。
• 台灣公司：
手機(Handset)：Via Telecom (CDMA 2000), Via Communication (2G/WCDMA),
無線區域網路(WLAN)：Ralink（Wi-Fi MIMO）,
無線城市網路(WMAN)：N/A
無線個人網路(WPAN)：力原（Bluetooth）
數位廣播(DAB)：Afatech
數位/行動電視(DTV)：Afatech
定位網路：N/A
• 觀察重點：
經過多年的努力，這些公司依然活著，顯示其體質頗佳，因市場需求增加，預
估未來獲利情況應該逐漸改善。
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10. FEM/PA IC/Module設計公司逐漸跨越不同技術
• 關鍵成功因素：
Low cost：因競爭者太多，低價是台灣公司最重要的機會。
Partnership：需要基頻IC設計公司的支援。
Marketing Capability：正確的市場區隔是關鍵，Wi-Fi a/b/g市場沒有起來，讓很
多公司都失望。
• 台灣公司：
手機(Handset)：源通、絡達
無線區域網路(WLAN)：達盛、天工、立積、RFIC（華人人主導的美國公
司）、絡達
無線城市網路(WMAN)：N/A
無線個人網路(WPAN)：達盛（Zigbee, Bluetooth）、RFIC (Bluetooth)
數位廣播(DAB)：寬達、福威（外商公司，台灣營運）、岡大
數位/行動電視(DTV)：寬達、福威（外商公司，台灣營運）、岡大
定位網路：N/A
• 觀察重點：
儘管每家公司剛開始選擇的技術不盡相同，但是越來越多公司跨越不同技術，
準備推出整合性FEM。例如Wi-Fi與Bluetooth整合性FEM。
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11. 2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起
• 2000年之後隨著SOC的逐漸成長，IC設計服務公司也逐漸興起，但是近期
發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司，才享有較高之競爭力。
• 新創公司：創意電子、力華、芯原
System Co. IDM Foundry Post-Foundry
< 1980s 1980s 1990s after 2000
IBM, AT&T TI TSMC Faraday, Global Unichip, Syntronix
NEC Intel UMC ARM, MIPS, ARC, CEVA
Burroughs AMD SMIC Cadence, Synopsys, Magma
Siemens etc. Motorola etc. VIA, Mediatek
System Assembly
Equipment System Spec.
System Spec. IC Design
IC Design
Fab
Fab
Package/ Package/
Testing Testing
國票創業投資公司 機密文件請保密 Source: Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003), 矽島計畫(2004)

12. 創意電子 (Global Unichip), 成熟期, 台灣, 興櫃
• 公司概述： • 公司利基：
成立時間：1998/01/22 台積電重整成功之子公司：台積電管理與投
網站：www.globalunichip.com.tw 資：台積電持股達47%，並在先進製程上共
地址：300新竹科學園區力行六路10號 同開發。
電話：03-564-6600 佈局多媒體IC今年可開花結果：創意之客戶
A, Q與M公司均是H.264 Codec的IC設計領
員工：200人 導廠商，此技術應用在移動式產品上，初步
券商：倍利/建華/富邦/寶來/日盛 估計2006年潛在市場為US$3452M。這三家
董事長：曾繁城（現任台積電副董事長） 的產品均於2006Q2~Q4陸續量產，可給創意
執行長：石克強 電子大量之Turnkey Service營收。
總經理：賴俊豪 UWB, Bluetooth的SOC產品，將需要創意電
子的設計服務，且台積電的RF CMOS製程
股東：台積電、台灣工業銀行、盛華創投、 相當穩定。故未來此業務很有機會發展。
• 營收組合(產品/服務)： • 營運表現：
產業：半導體
2003年台積電入主重整。
營收組合：ASIC及晶圓產品（Turnkey
Service）、委託設計（NRE）、多晶圓客戶 2004損益平衡，登錄興櫃。
驗證計畫、智財元件（IP)及其他
2006(f)掛牌上櫃。
• 市場概述： • 財務表現：
IC設計服務產業是2000年之後的新興產業。
預期未來三年內全球半導體市場會有一波高 2004：
成長出現，成長動力為無線通訊、個人電 營收為NT$1B，毛利率29%。
腦、數位電視、消費性顯示器。
SOC市場快速成長。2006年68%的IC是 損益平衡，登錄興櫃。
SOC。 2005(f)：
IP市場快速成長，2006年全球IP市場達
US$2,150M。 預估營收為NT$1.6B, YOY
58%。
預估毛利率達30%，EPS為
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NT$1元。

13. 創意電子近期股價走勢與今年營收表現
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14. 力華電子 (Syntronix), 成熟期, 台灣, 興櫃
• 公司利基： 力華的營運模式
專注在SOC產品之低耗電製程。
善加利用合作伙伴既有的IP，或共同開
發新的IP，故費用上比競爭同業要低一
些。
富爸爸：晶圓代工伙伴為力晶（8” Fab
now）。力晶集團的佈局完整。
客戶穩定：前三大客戶為瑞薩（也是策
略股東）、力晶、力原。
• 因力原產品主力是Bluetooth基頻IC，
隨藍芽應用面增加，有機會讓力華獲
益。
• 最大客戶瑞薩科技（Renesas
Technology）目前與力華合作關係良
好，未來合作計畫明確，且規模逐漸放
大。短期內為力華未來成長之主力。
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15. 力華近期股價走勢與今年營收表現
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16. 穩懋半導體 (http://www.winfoundry.com/)
• 成立於1999年10月，93年撤
銷公開發行。董事長陳進財
同時為南橋集團總裁，並與
英業達集團有深厚之合作關
係。
• 穩懋半導體之技術已可製造
WLAN用的PA
穩懋的High Linearity InGaP
HBT製程特性：
2um for PCS, WLAN/Wi-Fi S：穩懋半導體, 2006
BVceo=15V, fT=35GHz,
fmax=100GHz。 S：穩懋半導體, 2006
• 2005年產能約30,000片
（6”），預估2006年擴充至
50,000片。
• 2002年Raytheon(之後該部門
出售給Fairchild)投資
US$5M，取得長期供應關
係。
國票創業投資公司 機密文件請保密 S：穩懋半導體, 2006 S：穩懋半導體, 2006

17. 宏捷科技 (AWSC), 成熟期, 台灣
• 公司概述： • 市場概述（續）：
股票代號：8086 競爭者-RFMD亦看好未來PA之市場，已宣
成立時間：1998/12/30 布大幅擴充產能。
網站：http://www.awsc.com.tw/ 全球PA市佔率最高之公司Skyworks，策略
地址：台南縣新市鄉台南科學園區大利一路 上暫時不擴充美國產能，而交由宏捷科技代
6號 工，以應付未來之市場需求。
電話：06-5050999 • 公司利基：
員工：220人 經營團隊與董監事合力度過產業低潮，執行
力不錯。
董事長：祈幼銘
與大股東Conexant、Kopin關係良好，關係
經理：祈幼銘
企業之間有綜效。
• 營收組合(產品/服務)： 已取得大客戶Skyworks之訂單。
產業：三五族半導體-晶圓代工 目前產能雖然不足，但已有策略應付。
營收組合（2005/H1）： (1)InGaP晶片-WiFi
PA為主（56%）；(2)AlGaAs晶片-GSM PA
• 營運表現：
為主（3%）；加工收入-EPI代工（43%）。 2002年取得美國IDM大廠之認證。
新契機：接獲Skyworks長期PA訂單， • 財務表現（宏捷估）：
營收快速成長當中。 2004：營收NT$186M, 毛利率5%, 營業淨利
率(12)%, 稅前EPS NT$(1.10)。
• 市場概述：
2005(f)：營收NT$521M, 毛利率14.8%, 營業
手機市場：GSM時代一支手機僅有一個 淨利率4%, 稅後EPS NT$0.5。
GSM的PA。現在的趨勢是加上Wi-Fi PA。
未來趨勢還會有WiMAX的PA。推測未來手
機上PA之數目會有大幅度之增加。
NB市場：現在的NB上僅有Wi-Fi用的PA。
2007年將增加WiMax的PA。最近3G上網卡
也逐漸風行，亦增加PA之使用量。
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18. 宏捷科技近期股價走勢與今年營收表現
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19. 同欣電子(http://WWW.THEIL.COM), 成熟期, 台灣, 興櫃
• 同欣電子成立於1975年8月，為同興企 • 公司利基：
業的分支機構。專門生產半導體封裝 客戶優良：AEI, Anadigics, DDC,
積體電路等高科技產品，產品範圍包 Delphi Automotive Systems, SiGe, NSC,
括應用於軍事、通信設備、汽車電路 Harris, Skyworks, Siemens, Texas
和工業控制之混合微電路、製造標準 Instruments
混合微電路產品。 五大核心技術：Assembly, Package,
Substrate （陶瓷）, Laser
• 公司產品及服務項目：多重晶片模
Manufacturing, HDI (通訊用PCB)
組、厚膜混合積體電路模組、PCB組
裝、高頻模組、陶瓷電路板、汽車軍
用電子產品、通訊等產品之模組零件
• 地址：台北縣鶯歌鎮鶯桃路365巷55號
• 負責人：楊惠捷
• 資本額：7億8000萬元
• 員工人數：1155 人
• 公司電話：(02)2679-0122
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20. 同欣電子近期股價走勢與今年營收表現
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21. 全智科技 (Giga Solution), 成熟期, 台灣, 未公開發行
• 公司概述： • 推薦理由：
股票代號：未公開發行 新興無線通訊標準逐漸商業
成立時間：2000/03/04 化，如3G/3.5G, Wi-Fi
網站：www.giga-solution.com
MIMO/Mesh, DTV, Mobile TV,
地址：新竹科學工業園區新安路6號5F
Bluetooth 3.0, UWB，短期內不
電話：03-611-6168
容易整合，故需要測試的IC數
員工：198人
量大幅增加，提高RF測試的需
董事長/總經理：陳良波
求。
• 營收組合(產品/服務)：
SOC的趨勢下，混合性號
產業：無線通訊 (RF) IC測試
(Mixed Signal) IC的數量與比重
服務 (沒有封裝)
逐漸提高，增加每顆RFIC的測
營收組合： (1)Wi-Fi 試難度與測試時間，有利於提
PA/Switch ; (2) Handset 高RFIC測試公司的ASP。
PA/Switch；(3) Transceiver ；
(4)Others
新產品線：UWB, WiMAX,
Bluetooth, GPS、DTV, Mobile
TV, Silicon Tuner。
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22. 全智科技 (Giga Solution), 成熟期, 台灣, 未公開發行
• 推薦理由（續）：
由於RF測試的進入障礙高，全球僅有技術能力較強的IDM公司或是少數專業獨
立測試公司有能力從事此業務。如Skyworks, RFMD, 日月光、Amkor、矽格/矽
品、ChipPac、全智。
全智科技在產業已經有六年時間，團隊成員在業界均有十多年的經驗，無論在
生產、行銷、研發、財務上均有堅強的競爭力。
具備改良設備的能力，能利用較低階的設備測試較高階的產品。
行銷策略以直接客戶為主，客戶分散且國際知名度高，不容易被競爭者撼動。
陳總經理與交大、成大關係良好，來自學術界的研發資源眾多。
儘管全智的主力客戶是二線的無線通訊IC廠商，但也已經打入一線IDM公司的
供應鏈裡，並已經接獲訂單。
公司目前財務狀況非常優良。
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23. 亞太優勢 (APM), 擴充期,台灣, 未公開發行
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24. 亞太優勢擁有可量產的SIP 技術與經驗
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25. MEMS產業與亞太優勢（APM）
S:Yole Developpement, 2006
國票創業投資公司 機密文件請保密 S:Yole Developpement, 2006

26. 光頡科技 (Viking Tech), 成熟期, 台灣, 未公開發行
• 公司概述： • 建議投資理由(續)：
股票代號：(尚未公發)
成立時間：1997/10 新產品陶瓷基板電路加工與薄膜
網站：www.viking.com.tw ESD元件，毛利率高，且市場規
地址：303新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路70號
模龐大，深具爆發力。應用在白
電話：03-597-2931
員工：92人
光LED市場，則2006年陶瓷基板
董事長：韓之華 電路加工業務全球潛在市場約
總經理：魏石龍 NT$129.21～242.37億元。
• 營收組合(產品/服務)：
光磊為富爸爸，可以提供綜效，
產業：高精密度、高頻率、高溫薄膜式被動元
件
有機會打入全球LED龍頭日亞化
營收組合： (1)薄膜高頻電感（AL）；（2）精 公司（2004全球市佔率22.3%）的
密電阻（AR）；（3）超低阻電阻（CS）；傳 供應鏈。
統被動元件買賣
經營團隊重整績效已經顯現。
• 建議投資理由：
目前被動元件產業的產能利用率約在90%左 已經接獲外國客戶訂單，2007年
右，整體趨勢向上。 出貨成長幅度大。顯示光頡的產
薄膜被動元件現在是利基型市場，光頡科技自 品已經獲得國外一線大廠之肯
估，該公司現在的目標市場年產值估計約 定。
NT$300~400億，隨應用面增加，深具潛力。
薄膜技術障礙高，短期內並未看到取代薄膜技 毛利率高，顯示附加價值高，且
術的新技術。目前有能力以低成本大量生產的 營收成長率高，爆發力強。2006
公司非常少，主要競爭者是美商與日商，台灣 年/01~05整體財務狀況優良。
廠商相對而言更有成本優勢。而國內競爭者如
國巨與乾坤，技術均不如光頡。
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27. 整合式（被動元件）技術的趨勢
• 整合式（被動元件）技術可分成四種：電路板製程、低溫陶瓷共
燒（LTCC）、薄膜製程、微機電製程（MEMS）。
電路板製程：可攜式產品時，在PCB電路板就必須選擇四層板，在有
限的空間裡進行四層板的元件組裝，系統的設計組裝、可靠度、良率
及成本上都出現相當的困難度。（S：電子時報, 2006）
低溫陶瓷共燒（LTCC）：
LTCC與傳統積層晶片型被動元件的製作技術仍類似，主要仍是採用厚膜印
刷(Thick Film)方式進行相關產品製作，其中差異性則是在於使用不同的粉
體及電極導體材料，且在進行共燒時溫度也限制在1,000℃以下。（S：IEK,
2005）
雖然陶瓷材料成本並不昂貴，但是由於良率較低，並不容易達到降低單價
的目標。（S：電子時報, 2006）
薄膜製程：
薄膜製程是以PVD或是CVD等半導體製程，產生的膜厚約在0.01∼1μm之
間。（S：電子時報, 2006）
將包括電阻、電容和二極體及電阻、電容和電感等被動元件整合於矽晶片
或氧化鋁陶瓷基板上，除了消除焊點與其引線引腳所構成的迴路可大幅降
低元件間之寄生電容及電感之外，更可以在高速傳輸時保持信號的完整
性，以及做到高整合單一系統封裝的目標。（S：電子時報, 2006）
微機電製程：
以半導體設備與微機電製程將被動元件整合在矽晶片上，又被稱為整合被
動元件（IPD）製程。（S：亞太優勢, 2006）
IPD技術良率較低的問題已被克服、光罩成本並不會太高，商業化困難大幅
降低。
光頡科技本身亦擁有微機電製程技術。
• 市場越來越需要效能最好的薄膜被動元件，同時薄膜被動元件的
成本也降低到可以被市場所接受的程度，因此市場規模越來越
大。
S：亞太優勢, 2006
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28. 薄膜產品未必比較貴
• 如下表，利用薄膜技術所做成的被動元件，每層每平方公分的成本為
US$10 cents, 而LTCC的成本則為US$8~12 cents。若良率掌握得當，薄膜
產品成本未必比較貴。
• 但是，薄膜產品能夠達到的高效能，如Tolerance（公差），就不是LTCC
所能夠達到的。
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29. 結論
• 未來3~5年，無線通訊產業因各項技術逐漸商業化，短期內在FEM/PA
Module/IC上尚難以整合，造成數量上大幅增加，帶動ASP與產值上升。
相關的產業結構，應有一波表現機會。
• 目前狀況比較好的產業結構有：
IC設計服務
RF 封測
RF 被動元件
• 目前狀況還可以的產業結構有：
GaAs晶圓代工
基頻/多媒體 IC設計
• 目前仍然很艱困的產業結構有：
RF MEMS 設計/代工
• 台灣目前還沒有的產業結構有：
IP設計
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30. Q&A
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