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FMEA 案例與說明
文档介绍了FMEA（失效模式与效应分析）的基本概念和应用，包括潜在失效模式的识别、效应分析和风险优先数字（RPN）的计算。通过具体案例讲解了设计FMEA和过程FMEA的分析流程，以及如何确定关键失效模式和提出改进措施。最终目标是改善设计和过程以满足客户需求和提高产品可靠性。
FMEA 案例與說明
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- 3. 3 FMEA 失效模式與效應分析 系統 /製 程功 能要 求 潛在的失效 模式 Potential Failure Mode 潛在失效效應 Potential Effect(s)of Failure 嚴 重 度 潛在失效原 因 Potential Cause(s)/ Mechanism(s) of Failure 發 生 度 現行的 設計/製程管制 難 檢 度 R P N 推 薦 措 施 預防 偵測 功能、特 徵或要求 為何? 甚麼會錯誤? -無功能 -部分/過多/ 降低功能 -間歇功能 -不預期功能 效應/影 響為何? 原因為 何? 有多不 好? 發生頻 率為何? 能夠做甚麼? -設計變更 -製程變更 -特別管制 -標準,程序 書 這些原因或 錯誤如何被 預防及偵測? 偵測這 問題的 方法有 多好?
- 4. 4 Ex：DFMEA 要求 項目 /功能 特徵 潛在的失效模 式 Potential Failure Mode 潛在失效效應 Potential Effect(s) ofFailure 嚴 重 度 潛在失效原因 Potential Cause(s)/ Mechanism(s) of Failure 發 生 度 現行管制 難 檢 度 RPN 控制 IC 電路中有虛焊 鼠標定位不準 5 焊點有虛焊點 2 淘汰換新 4 40 IC品質問題 鼠標飄移 6 溫度影響 2 淘汰換新 7 84 微動 開關 磨損 按鍵故障 7 長時間頻繁摩 擦所導致 2 淘汰換新 1 14 失靈 按鍵故障 8 簧片斷裂或連 接不良 2 淘汰換新 1 16 滾輪 汙垢 游標移動與滾輪 移動不一致性 7 汙垢改變摩擦 力 7 淘汰換新 1 49 連接 線 斷線 游標不動 8 人為因素 1 淘汰換新 1 8 USB 連接 頭 變形 無法與電腦連線 2 外力影響 3 淘汰換新 1 6 外殼 損壞 不能使用 9 模具材質不佳 1 淘汰換新 1 9
- 5. 5 Ex：DFMEA 項目 功能 潛在的失效 模式 Potential Failure Mode 潛在失效效應 Potential Effect(s) of Failure 嚴 重 度 潛在失效原 因 Potential Cause(s)/ Mechanism(s) ofFailure 發 生 度 現行 設計 預防 現行 設計 驗證 難檢度 RPN 發光 二極 體 發光管老化 靈敏度變差 7 人為加大了 發光二極體 的電流 1 淘汰 換新 5 35 光學 引擎 接收系統篇 儀及焦距沒 有對準 靈敏度變差 5 碰撞或震動 過大 4 淘汰 換新 5 100 透鏡 元件 透鏡通路有 髒汙 靈敏度變差 7 使用環境較 差 3 淘汰 換新 4 84 外界光線影 響 鼠標飄移 7 光路屏蔽不 佳 2 淘汰 換新 1 56 客戶要求，包括使 用環境、法令法規 應列出各層客戶的影 響，嚴重度可取最高 值 此欄將轉化成P-FMEA的製程 要求。可在同欄位內展開第二 層起因以簡化D-FMEA
- 6. 6 APQP五階段展開之連貫 Phase 0 計畫階段 Phase 1 產品設計 Phase2 製程設計 Phase 3 驗證&確認 Phase 4 回饋&矯正 客戶要求: 低電壓、 低功率 馬 達控制IC 設計輸入: AEC-Q101 可靠性測 試 設計輸出: Bias circuit OSC LVR NMOS TSD Hall bias 製程特性: Idsx Igss Vth 工程測試: 試生產 PPAP 客戶端測試 量產: 標準作業 監控 矯正回饋 D-FMEA: 決定產品特性以滿足實現客戶功能要求 P-FMEA: 決定製程特性以滿足實現產品特性 Control Plan: 整個APQP的最終主要輸出以控制量產時的產品與製程 特性 D-FMEA P-FMEA Control Plan
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- 8. 8 Ex：PFMEA要求 項目 /功能 特徵 潛在的失效模 式 Potential Failure Mode 潛在失效效應 Potential Effect(s) of Failure 嚴 重 度 S 潛在失效原因 Potential Cause(s)/ Mechanism(s) ofFailure 發 生 度 O 現行管制 難 檢 度 D R P N預防 偵測 Bvdsx Low Breakdown Low Yield 5 Epi too thin 1 Vendor COA 6 30 Implant too deep 1 Sheet res qual, sys control 6 30 Contact etch too deep 1 Etch rate check 2 10 Trench etch too deep 2 AFP Etch rate check 2 20 Oxidation too thin 2 Furnace control 6 60 Snapback Low Yield 5 Si etch too shallow, not contact to channel 2 Etch rate check Machine Control 2 20 Poor metal step coverage, no contact to contact 2 2 20 Idsx High leakage Low Yield 5 Channel does too low 1 System control 6 30 Silicon defect present 1 Run with screen ox 6 30 Instability Field failure 5 Wet metal over etch leading to exposed contacts 2 2 20 Poly etched through contact 1 Etch rate, shallow contact process 1 5
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- 10. 10 Design FMEA 分析執行 RPN定義 重要機構展開 品質機能展開 DFMEA分析 效果確認、標準化 列出有關失效模式之 O、S、D定義 列出產品所有的構成－重要 結構展開、構成要素-零組 件之功能敘述 由客戶需求展出產品重要品 質特性和重要構成零組件的 關連性，以確定要作Design FMEA的重要零組件 失效模式（現象）敘述失效的效 應（影響）失效的原因調查與記 述(魚骨圖分析)現行的管制方式 風險關鍵指數（ RPN ）評估 擬定高風險率項目之改善措施 改善與追蹤、修訂 FMEA、 標準化
- 11. 11 DFMEA 分析執行 一、召開小組會議，決定失效風險分析（RPN）水準 (1).嚴重度(S)–參考嚴重度參考建議分級表，並配合產品失 效效應，將嚴重度分為1-10級，相對於品質特性之失效效 應分列，如表所示。 (2).發生率(O)–參考發生率評點基準建議參考表，將發生 率分為 1-10級，分列如表所示。 (3).難檢度(D)–參考難檢度評點基準建議參考表，將難檢 度分為 1-10級，如表。
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- 13. 13 DFMEA 分析執行 二、確認顧客品質重要需求 (1) 從模組功能方塊圖開始，經由過去產品失敗履歷、品 質特性展開之重要特性，過去類似產品的FMEA與各項研 究資料及相關人員之技術經驗，共同討論。 (2)制定項目間的主要關係，並建立邏輯順序。 (3)首先展開功能方塊圖及關係說明如表 。
- 14. 14 Projection TV 功能方塊表 主要模組次模組 主要功能說明 光機模組 Folding Mirror Color Wheel assembly DMD Driver Module Cooling Module Lamp Module Ballast Module Prism Module Projection Lens 改變光路行進方向 提供色彩、偵測色輪轉動之起點 控制入射光依需求之角度折射、提供色彩顯 像、色輪轉動管理、Ballast 點燈管理、過熱 保護. 燈泡散熱 提供光源 提供燈泡點燈電源 聚光功能 影像放大、聚焦調整 螢幕顯像 機構組 Rear Cover Mirror Front Bezel Fresnel Lens Lenticular Lens 支撐並定位反射鏡片 改變光路行進方向 支撐並固定螢幕 使光源均勻分佈 聚焦光線增加可視角度 機座模組 Power Board Control Board Key Board Front Board IR Board LED Board AC 輸入→ DC 輸出、提供Main Board & DMD Board & Ballast 電源、熱感應偵測 &過電壓保護 Audio 訊號處理、Video 訊號處理、Protection control： (Lamp working、Fan rotation、DMD BD thermal sensor、Key BD thermal sensor、 Remote 訊號處理、EDID 訊號處理、OSD Control、系統狀態處理) Menu Input、Volume Input、Channel Input、 Source selection (Input)、Power ON/OFF. Video input IR receiver Normal(LED)Status Display、Error (LED) Status Display.
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- 16. 16 •顧客需求與品質特性的關連矩陣表 5 : 強關連 3:中關連 1 :弱關連
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- 18. 18 DFMEA 分析執行 四、準備失效模式分析表進行DFMEA 分析： •步驟一. 列出機種在設計過程有關的品質特性或潛在的 缺點項目： – 依產品設計構成要素-品質機能展開表之重要關連零組件，成品 、次一模組等逐次展開，作為選擇項目並說明其功能、主要特 性。並列出潛在的缺點項目。 – 由表中列為A 等級者計有 DMD Driver Module、Color Wheel Assembly、Projection Lens、Control Board、Power Board 、Front Bezel Module…等，故依其重要性逐一列出其潛在的 缺點項目。
- 19. 19 DFMEA 分析執行 • 步驟二.說明該項目之不良模式，即分析潛在失效模式 (Potential Failure Mode)，分別填入表中。 • 步驟三. 分析不良模式的發生對客戶的影響並根據表評 估其嚴重度 Severity(S)，即分析失效效應與嚴重度，分 別填入表 中。 • 步驟四. 應用魚骨圖或其它品管手法分析引起不良模式 發生的原因並評估其發生度 Occurrence (O)，即分析失效 原因和發生率，分別填入表 中。針對畫面污點、污塊及 Color Wheel 轉動異常，舉例分析(魚骨圖)如圖所示。
- 20. 20 魚骨圖 設計 材料 環境 人員、方法 Enginehousing髒汙 未訂定材料清潔度需求 訂定包裝方式不妥 不知使用環境對 產品之影響 教育訓練不足 未考量使用環境 對產品之影響 DMD與Engine 間未防塵 異物覆著於DMD上 環境管理不佳 生產環境落塵大 使用者不熟 畫 面 有 汙 點 、 汙 塊
- 21. 21 魚骨圖 設計 材料 環境 人員、方法 Colorwheel支架折彎 角度超規格 包裝方式不當 作業時未考量材料 供差與強度需求 教育訓練不足 Color wheel材 質問題 DMD與Engine 間未防塵基座強度不足 電鎖扭力不足 組裝無輔助支撐 治具 組裝變形 Color wheel 轉動異 常 Color wheel 支架強度不足
- 22. 22 DFMEA 分析執行 • 步驟五.根據現行不良模式的管制辦法並評估其難檢度 Detection(D)。 • 步驟六.作成DFMEA 分析表，計算風險優先數(Risk Priority Number RPN)。 • 依據上述步驟執行，直至作成 FMEA 分析表，並計算 RPN 如表所示，即完成第一階段之分析表。
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- 24. 24 DFMEA 分析執行 • 步驟七.改善措施–依風險優先數RPN 較大者提出 改善現行的管制辦法， – 將「改善措施」填入表中『建議／改善措施』欄，並 在執行改進措施確認後，針對效應、發生率、檢測性 等重新評點，並計算新的RPN， – 依以上步驟執行直至符合 RPN 期望值後穫得如表所示 結果。
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- 26. 26 DFMEA 分析執行 • 比對執行改善措施後之風險優先指數(RPN)，已 下降到可接受(≦64)程度，最後將資料整理歸檔， 生產部門以此FMEA分析的結果，檢核各有關部 門及人員是否確實以改善後的措施執行。各相關 部門則依據所得結果分別更新各功能別之查核表 (Check List)，以供後續應用。
- 27. 27 DFMEA 分析執行 五、效果確認及標準化： • 當書面審查通過後，初步設計工作已完成，接下來是樣品製作及評估 。 •PM依設計評估需求及業務人員所提出之客戶樣品需求，由工程部進 行樣品製作。 • 生管依需求進行排程，相關權責單位需協助製造單位依排程進行樣品 製作，並將樣品製作時所得之相關資訊交予PM進行評估與保存。 • PM依產品設計規格之要求，對製作之工程樣品進行電氣特性、結構 特性與軟體功能之評估，主導者必須將各權責單位及客戶對此工程樣 品所提出之評估報告或問題點進行評估，並以 FMEA 表格模式呈現問 題分析對策資料，必要時，PM依評估後之結果必須進行設計變更， 以符合產品設計規格之需求。對審查結果及任何之必要措施(如設計問 題點及對策)做紀錄及總結(EVT Sample evaluation conclusion )，並保 存及維持之，以確保設計及開發之結果，符合產品設計規格之要求。
- 28. 28 Process FMEA 分析執行 RPN定義 產品製程分析 關鍵製程分析 PFMEA分析 效果確認、標準化 列出有關失效模式 O、S、D定義及RPN水準 由客戶需求展出產品重要品質特性和重 要製程要件的關連性，找出關鍵工程/ 工序,決定重要管制製程，以確定要作 ProcessFMEA 的重要製程 產品流程介绍(Flow Chart)應用 Process Mapping 盤點產品的失效 模式(輸入)和潛在的失效效應(輸出) 失效模式（現象） 敘述失效的效應（影響） 失效的原因調查與記述(魚骨圖分析) 現行的管制方式 風險關鍵指數（ RPN ）評估 擬定高風險率項目之改善措施 改善與追蹤、修訂FMEA、 標準化
- 29. 29 Process FMEA 分析執行 一.召開小組會議，決定失效風險分析（RPN）水準 –原小組成員，在Process FMEA中改以製程工程師為主導外，其 餘均同原組成團隊；而O、S、D 及 RPN分級表，均同於DFMEA 分級表。 二、產品製程分析 – 從製造流程圖開始，在製造流程圖中標示出每一個操作程序之相 關製程特性(同QC Flow Chart) 。 – 應用Process Mapping 盤點產品的失效模式(輸入)和潛在的失效 效應(輸出)，制定分析項目間的主要關係，並建立製程分析之失 效模式與效應邏輯順序說明如下：
- 30. 30 Color Wheel 等組裝 DMDBD 組裝 光機檢測 風扇 & PWBA組裝 C:人員鎖附方法不當 C:電鎖扭力設定不當 X:治具定位不準 C:原材料不良 S:材料取放方法不當 S:作業說明不完善 製造流程 製程之失效模式 失效效應 Color Wheel破裂 Color Wheel晃動 C:DMD組裝有GAP C:原材料不良 S:材料取放方法不當 S:作業說明不完善 C.DMD周邊部件清潔度不夠 C:组装環境潔淨度不够 DMD髒污(製程) DMD 刮傷 C:測試程式設定錯誤 C:測試治具精度不高 C:靜電防護不好 C:人員判定能力差 S:作業說明不完善 C:環境亮度偏高 漏測 誤 判 C:原材料不良 S:材料取放方法不當 C:電鎖扭力設定不當 S:作業說明不完善 C:C靜電防護 風扇變形 線材脫pin PCB零件崩裂/撞件 電路板裝插不到位 Process FMEA 分析執行
- 31. 31 Process FMEA 分析執行 BASEModule 組 裝 Rear cover 、 mirror & Front bezel 組裝 預測試 Burn In 畫面品質、功能測 試 C:原材料不良 S:零部件組裝不到位 S:作業說明不完善 C:人員漏失 S:作業順序不當 製造流程 製程之失效模式 失效效應 GAP 外觀刮傷 調整腳不靈活 C:原材料不良 S:零部件組裝不到位 S:作業說明不完善 C:人員漏失 S:作業順序不當 指印 外觀刮傷 光路調整不良 C:測試設定错誤 C:靜電防護 S:作業說明不完善 C:測試儀器故障 漏 測 誤 判 C:人員漏失 S:作業指導書錯誤 X: B/I 設備故障 C：測試設定 C：靜電防護 S：作業說明不完善 C：測試儀器故障 誤測 燒 毀 漏測 誤 判
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- 34. 34 • 依風險優先數RPN 較大者提出改善現行的管制辦 法，將改善措施填入表中 •其中『建議／改善措施』欄，並在執行改進措施 確認後，針對效應、發生率、檢測性等重新評點 ，並計算新的RPN，依以上步驟執行直至符合 RPN 期望值後穫得如表所示結果。 Process FMEA 分析執行
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- 36. 36 • 五.最後將資料整理歸檔，比對執行改善措施後 之風險優先指數(RPN)，已下降到可接受(≦64)程 度，生產部門以此FMEA 分析的結果，檢核各 有關部門及人員是否確實以改善後的措施執行 。各相關部門則依據所得結果分別更新各功能 別之查核表(CheckList)，並將資料標準化，以供 後續應用。 製程 FMEA 分析執行
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- 38. 38 設計過程的失效模式與效應分析（Design FMEA） • DFMEA第一要務：及早確認系統設計中所有的致命性 (Catastrophic)與關鍵性(Critical)失效發生的可能性，以便盡早 修正設計以消除之或使其發生機率降至最低 • 利用FMEA表格，可提供做為工程師以及其團隊之思考內 容的概要歸納。
- 39. 39 DFMEA 實施方法步驟： • 步驟一.召集團隊小組會議 – FMEA 為一有系統的跨功能小組活動，團隊研討是確保成功導 入FMEA 最有效方法。 – 由各相關人員所組成之DFMEA 小組，依資料蒐集欲分析之系 統、子系統、或零組件之功能方塊圖開始，經由過去產品失敗 履歷、品質特性展開所選定之重要特性，過去類似產品的 FMEA 與各項研究資料及相關人員之技術經驗，共同討論之。 建議改 善措施 負責部門與改 善日期 改善建議 實際措施 嚴重度 發生率 難檢度 風險優先度 要求項 目/功 能特徵 潛在的失效模式 Potential Failure Mode 潛在失效效應 Potential Effect(s) of Failure 嚴 重 度 潛在失效原因 Potential Cause(s)/ Mechanism(s) of Failure 發 生 度 現行設計 難 檢 度 RPN
- 40. 40 DFMEA 實施方法步驟： • 步驟二.列出產品在設計過程有關的品質特性或潛在的 缺點項目： – 依產品設計要項，就成品、半成品、材料等逐次展開，作為選 擇項目並說明其功能、主要特性。並列出潛在的缺點項目。 • 步驟三. 說明該項目之不良模式，即分析潛在失效模式 (Potential Failure Mode) – 潛在之設計失效模式係指產品、零件、系統、或子系統可能失 效之方式，導致其無法滿足預定之設計目的。 • 步驟四. 分析不良模式的發生對使用者的影響並評估其 嚴重度 Severity (S)：即分析失效效應與嚴重度。
- 41. 41 DFMEA 實施方法步驟： • 1.失效效應(Effect)–描述客戶可能經歷失效之結果時， 該失效之潛在影響。即指一失效模式之發生對於組件、 系統、客戶、與政府法規所可能造成的影響。 • 2.嚴重度(Severity) – 在一個組件、產品、次產品或客 戶發生失效之潛在影響程度的嚴重性，為失效效應的嚴 重程度指標。 – 評估嚴重度時以1～10 分表示，分析時應針對失效模式之每一 個效應評點，再從中找出點數最高者填入本欄，表示此失效模 式之嚴重度；唯一降低嚴重度的方法是設計變更。 嚴重度參考建議分級表 等級 評價基準 等級 評價基準 5 輕微的影響 10 完全致命的影響 4 非常輕微的影響 9 致命的影響 3 微少的影響 8 非常高的影響 2 非常微少的影響 7 高的影響 1 沒有影響 6 中程度的影響
- 42. 42 DFMEA 實施方法步驟： • 步驟五.分析引起不良模式發生的原因並評估其發生 度 Occurrence (O)：即分析失效原因和發生率。 – 1.失效原因（缺點預估原因）– 一種設計上的缺點所導致失 效模式。列出每一可能潛在失效原因，須盡可能的依其 重要性順序，準確的提出(可以魚骨圖方法輔助)。 – 2.發生率(Occurrence) – 特定失效原因/機制發生之機會。 • 估計發生之機會以1~10分來評點，點數是表達排序的方法，而 非數值的大小，唯有設計變更才能降低發生機會之評點。 • 降低發生率評點數的唯一方法為經由設計改善除去或控制部份失 效原因/機制。
- 43. 43 DFMEA 實施方法步驟： • 發生率之評點可針對以下二種原則，配合評點表進行評點 ： •(a) 可能之失效比例 – 評估每一個失效原因在零件之設計壽命內每幾個會發生一次此原 因之失效，通常根據以往使用或類似零件之數據來評估其失效比 例。 • (b) 主觀評點準則 – 若無數據可供評估時，則以主觀方式評判，決定評點數。使用評 點表時，當數據介於兩個評分值中間時，選擇分數較高者做為評 分值。例： – 假設以往數據顯示失效比例為1 in 1000，則其評點值在4 與5 之 間，此時應取5為其評點值。
- 44. 44 發生率評點基準建議參考表 發生率 評分 Cpk值 可能失效比例 評分準則 微小機會 Remote 1 １ ≧1.67 ≦1 in 1,500,000 (0.67ppm) 非常不可能失效，以往歷史資料顯 示同樣的程序無失效紀錄 非常低 Very Low 2 ≧1.50 1 in 150,000 (6.67ppm) 可能發生微小數量之失效，以往歷 史資料顯示同樣的程序只有獨立的 失效發生 低 Low 3 ≧1.33 1 in 15,000 (67ppm) 可能發生非常少數量之失效，以往 歷史資料顯示類似程序只有獨立的 失效發生 中度 Moderate 4 ≧1.17 1 in 2,000 (500ppm) 以往資料顯示類似程序偶爾可能 會發生失效，但不佔重要比例 5 ≧1.00 1 in 400 (0.25%) 6 ≧0.83 1 in 80 (1.25%) 高 High 7 ≧0.67 1 in 20 (5.0%) 以往資料顯示類似程序可能時常 發生失效 8 ≧0.51 1 in 8 (12.5%) 非常高 Very High 9 ≧0.33 1 in 3 (33%) 幾乎一定會發生失效 10 ＜0.33 ≧1 in 2 (50%)
- 45. 45 DFMEA 實施方法步驟： • 步驟六.根據現行不良模式的管制辦法並評估其難檢度 Detection (D)： • 1.現行管制方法–列出目前設計管制，用以評估產品/組件之影響。 • 2.難檢度(Detection)–目前之設計管制，在產品/組件開始量產前偵測潛 在因素之能力。難檢度係以評點的方式，評估現行設計管制方式中之設 計管制，對於潛在失效原因/機制（設計弱點）之偵測能力，或設計管 制對於零件、系統、次系統之失效模式在進入製造前所能檢測出的能力 。
- 46. 46 難檢度評分基準建議參考表 檢出能力 評分 檢出比率評點準則 幾乎一定 Almost Certain 1 90～100% 現行管制方式幾乎一定可以檢測出此一失敗模式 針對類似程序已知有可靠的檢測管制方式 非常高 Very High 2 80% 現行管制方式有非常高的可能性可以檢測出此一 失敗模式 高 High 3 70% 現行管制方式有高度可能性可以檢測出此一失敗 模式 中高 Moderately High 4 60% 現行管制方式有中高度可能性可以檢測出此一失 敗模式 中度 Moderate 5 50% 現行管制方式有中度可能性可以檢測出此一失敗 模式 低 Low 6 40% 現行管制方式有低度可能性可以檢測出此一失敗 模式 非常低 Very Low 7 30% 現行管制方式檢出此一失敗模式之可能性非常低 微小機會 Remote 8 20% 8現行管制方式檢出此一失敗模式之機會微小 非常微小機會 Very Remote 9 10% 現行管制方式檢出此一失敗模式之機會非常微小 幾乎無法檢出 Almost Never 10 0% 此一失敗模式尚無檢測方法
- 47. 47 DFMEA 實施方法步驟： • 步驟七.計算風險優先數(Risk Priority Number RPN)– 即關鍵指數：為嚴重度（S）、發生率（O）、與難檢 度（D）三者之乘積RPN=（S）×（O）×（D） – 關鍵指數為一設計風險之評價指標，其數值應該用於設計重點 之排序（例如以柏拉圖的方式）。 – RPN 數值範圍應該在“ 1 ”與“ 1000 ”之間，對數值偏高之 項目透過設計改進措施降低其RPN 值。 – 在評分中需設定嚴重度在一定數值（含）以上，須提出檢討並 在會議決定是否需要改善，並所要執行的改善措施。 – 通常設定RPN 值﹥64 或是當S 是10 時，O 或D﹥2 或當O 或D 是9 或 10 時，矯正措施必須能降到3 或更低。參考此準則擬定高風險率項目 之改善措施及實施改善措施之優先順序。
- 48. 48 風險關鍵指數(RPN)衡量表 • 步驟八. 改善措施–依風險優先數RPN較大者提出改善 現行的管制辦法： – 1.改善措施填入『建議改善措施』欄，對於長期措施可以選擇參照「 矯正／預防措施報告」的方式。 – 2.將改善結果填入『實際措施』欄。 – 3.在執行改進措施確認後，必須對效應、發生率、檢測性等重新評分 ，並計算新的RPN。如果沒有採取任何改善措施則本欄位留空。 – 4.負責工程師應確保所有建議之改善措施都已執行或有適當的說明。 PRA 五分級 十分級 說明 A 1＜R≦8 1＜R≦64 幾乎無風險 B 9≦R≦27 65≦R≦216 在產品或商業輕微風險，可暫時不予 處 C 28≦R≦64 217≦R≦512 中度風險，在設計或製程的特性需選 擇評估，專案改善 S 65≦R≦125 513≦R≦1000 高度風險，需擴及設計或製程的重新 變更 風險評估
- 49. 49 後續追蹤與應用 • 負責設計之工程師有責任確保所有建議之改進 措施都已執行或有適當的說明。 • FMEA表為不斷更新之文件，應隨時反應其最 新之設計情況、最新之改進情況，包括開始進 入生產後的改變情形。 • 將記錄收集之資類加以整理歸類，完成各功能 別之查核表(check list)，供後續應用。
- 50. 50 製程失效模式與效應分析(Process FMEA ) •將FMEA 技術應用於製造/組裝程序之分析稱為「製程 FMEA」， • PFMEA 是一種分析技術，主要提供給負責製造的工程師( 或團隊)一個方法，使其儘可能在製程設計時考慮潛在的 失效模式與相對應之原因(機制)，並加以說明，尋求各種 可能的方式以避免失效模式發生或降低其發生率，減低其 影響程度，或提高製程不良之檢出能力。 • 當發展一製造程序時，利用FMEA表格可提供作為工程師 以及其團隊之思考內容的概要歸納。
- 51. 51 製程FMEA 實施步驟 • 1.失效模式– –潛在之製程失效模式係指製程無法滿足其製程需求或預定設計目的之可 能潛在失效方式，以敘述方式說明不符合需求之特定操作。 • 2.失效效應– – 失效效應係指一失效模式之發生對於顧客所可能造成的影響，此處所謂 的顧客可能是指下一個操作、下游操作、下游製程、最終使用者，在評 估潛在之失效效應時，每一個都要加以考慮。 • 3.重要管制特性（Characteristic Classification） – 本欄位是用來對需要特別處理、管制、或檢驗之製程進行特性分類（如 危險、關鍵、主要、重要等）；只要是在製程FMEA 中被認定需要特別 管制的項目，都應正式通知負責設計之工程師，因為可能會影響到工程 文件中有關管制項目的認定部份。 填寫內容 代表意義 判斷範圍 ▽ 製程可能有關鍵特性 嚴重度＞８＆發生率＞１ SC 製程可能有重要特性 嚴重度＜９＆發生率＞１ 顧客不滿意 空白 非關鍵、也非重要 其它狀況
- 52. 52 製程FMEA 實施步驟 • 4.失效原因／機制 –失效模式發生原因可定義為失效可能如何發生，根據 可以修改或控制的因子加以描述。本欄位中應以明確 之錯誤或故障加以說明（例如，操作員漏裝密封），不要 以模糊的字眼來說明失效原因（如作業員錯誤、機器故障 等）。 • 5.發生率（Occurrence，O） – 發生率係指特定失效原因／機制（列在上一欄位中）預期 可能發生之頻度，其評點數值只是表示相對發生頻度 高低，而非真正的發生頻度。 – 評分範圍在1~10點之間，只考慮這些失效原因會造成 失效模式發生的可能性，而不考慮失效之偵測能力。
- 53. 53 製程FMEA 實施步驟 • 發生率之評點可針對以下三種原則，配合評點表進行評點： •(1).可能之失效比例： – 評估每一個失效原因在目前設計的製程執行過程中，每幾個會發生一次此原因之 失效，通常根據以往使用或類似零件之數據來評估其失效比例。 • (2).Cpk 值： – 利用以往類似製程設計之統計製程管制(SPC)所得到之Cpk 值來進行評點。 • (3).主觀評分準則： – 若無數據可供評估時，則以主觀方式評判，決定評分數。 • 使用評點表時，當數據介於兩個評點值中間時，選擇點數較高者做 為評點值。例：假設以往數據顯示失效比例為1 in 1000分值在4 與5 之間，此時應取5 為其評點值。
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- 55. 55 填填看 1. 會導致無法滿足當初設計之目的在FMEA 稱為：(失效模式 ) 2. 所以，我們要瞭解不良模式的( 效應 )和( 嚴重度 ) 3. 而瞭解不良模式的( 原因 )並評估發生( 頻度 ) 4. 再依據對應不良模式找出現行的(管制辦法)並評估( 難檢度 ) 5. 最後計算一個數值叫( RPN )，此數值如果大於我們的容 忍值，就要進行( 改善措施 ) 6. 針對(效應、發生率、檢測性)重新評分，再計算一次( RPN )