The document discusses simulating a magnetic angle measurement system using ANSYS and MATLAB/Simulink. It describes modeling the magnetic circuit of a permanent magnet and pole wheels using ANSYS, exporting the flux density results, and incorporating them into a Simulink model of a GMR sensor and signal conditioning circuit. The goals are to analyze error sources, optimize the design, and test sensor calibration techniques.
In this presentation on Driving LEDs — AC-DC Power Supplies we will look at the typical circuit structure of AC-DC drivers, the importance of TRIAC dimmability and some standards covering drivers for LED systems.
In this presentation, on Driving LEDs – Resistors and Linear Drivers, we will look at simple resistor based current regulation for LED systems and the use of linear drivers to regulate current in an LED system.
LED Drivers - Understanding LED Drivers1000Bulbs.com
Due to increasing energy regulations, most people are familiar by now with the long life spans and energy savings associated with LEDs, or light-emitting diodes. However, many are not aware that these innovative light sources require specialized devices called LED drivers to operate.
You can learn more about LED Drivers by visiting our website https://www.1000bulbs.com/category/led-drivers/
Check out our Blog for tips and suggestions on how to properly light your home: www.blog.1000bulbs.com
In this presentation on Driving LEDs – Switch Mode Drivers we will look at how switch mode drivers work, switch mode driver topologies, and benefits of switch mode drivers in LED circuits and systems.
SPICE MODEL of 1SS187 (Professional Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of 1SS187 (Professional Model) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
power relays, a compact and small in size with high dielectric strength of 1500V. Designed applying Maximum function minimum space principles. 23 series are suitable for both 50Hz & 60Hz.
power relays, a compact and small in size with high dielectric strength of 2000V. Designed applying Maximum function minimum space principles. 22 series are suitable for both 50Hz & 60Hz. Available with a contact capacity of 10 Amps. All fixed contacts powered by WERNER AFT (Anti-Fuse-Technology)
In this presentation on Driving LEDs — AC-DC Power Supplies we will look at the typical circuit structure of AC-DC drivers, the importance of TRIAC dimmability and some standards covering drivers for LED systems.
In this presentation, on Driving LEDs – Resistors and Linear Drivers, we will look at simple resistor based current regulation for LED systems and the use of linear drivers to regulate current in an LED system.
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Due to increasing energy regulations, most people are familiar by now with the long life spans and energy savings associated with LEDs, or light-emitting diodes. However, many are not aware that these innovative light sources require specialized devices called LED drivers to operate.
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In this presentation on Driving LEDs – Switch Mode Drivers we will look at how switch mode drivers work, switch mode driver topologies, and benefits of switch mode drivers in LED circuits and systems.
SPICE MODEL of 1SS187 (Professional Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of 1SS187 (Professional Model) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
power relays, a compact and small in size with high dielectric strength of 1500V. Designed applying Maximum function minimum space principles. 23 series are suitable for both 50Hz & 60Hz.
power relays, a compact and small in size with high dielectric strength of 2000V. Designed applying Maximum function minimum space principles. 22 series are suitable for both 50Hz & 60Hz. Available with a contact capacity of 10 Amps. All fixed contacts powered by WERNER AFT (Anti-Fuse-Technology)
SPICE MODEL of SSM3J120TU (Standard+BDS Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of DF2B6.8FS , PSpice Model in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of TPCA8012-H (Professional+BDSP Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of 2SJ509 (Professional+BDP Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of 2SJ509 (Standard+BDS Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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WERNER`s 20 Series General Purpose & Power Relays represent the most complete line of state-of-the-art high
performance electrical Relays, designed and manufactured to highest international industry standards.
Mechanical lifetimes of up to 10 Million operations and electrical durability of up to 250.000 switching cycles under
full load make WERNER Relays your best choice of all.
SPICE MODEL of TLWH1100 , White ,TA=40degree (Professional Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of TLWH1100 , White ,TA=40degree (Professional Model) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net.Japanese
Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
WERNER`s 21 Series General Purpose & Power Relays represent the most complete line of state-of-the-art high performance electrical Relays, designed and manufactured to highest international industry standards. Mechanical lifetimes of up to 10 Million operations and electrical durability of up to 250,000 switching cycles under full load make WERNER Relays your best choice of all.
www.wernerelectric.de
SPICE MODEL of S60SC6MT (Professional Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of S60SC6MT (Professional Model) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of 2SK4078 (Standard+BDS Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of CUS520 (Professional Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of SSM3J120TU (Standard+BDS Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of DF2B6.8FS , PSpice Model in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of TPCA8012-H (Professional+BDSP Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of 2SJ509 (Professional+BDP Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of 2SJ509 (Standard+BDS Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of TLWH1100 , White ,TA=40degree (Professional Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of S60SC6MT (Professional Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of 2SK4078 (Standard+BDS Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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SPICE MODEL of CUS520 (Professional Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
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The concept, application of Giant Magneto Resistance is being discussed in the slides
The discovery of this phenomenon has caused vast developments in the field of spintronics
MEMS and Sensors in Automotive Applications on the Road to Autonomous Vehicle...MicroVision
MicroVision’s Director of Technical Marketing and Applications Development, Jari Honkanen was invited to speak at MSIG’s 12th annual MEMS & Sensors Executive Congress 2016 on MEMS and sensors as key enabling technologies in the automotive market. Honkanen also discussed the benefits of applying MicroVision’s MEMS scanned virtual image HUD and LIDAR sensor concept for ADAS applications.
What does the future of automotive market hold? 2016 Presentation Yole Develo...Yole Developpement
The world is getting richer, even though 2/3 of Earth’s population can’t access consumer goods 2B people consuming internationally-traded goods
2B mobile phones sold each year
1B cars in use
Motorization rate is very different depending on countries. Where it is low, there is a huge opportunity for automotive
Sensors and Data Management for Autonomous Vehicles report 2015 by Yole Devel...Yole Developpement
Multiple sensing technologies will ensure many market opportunities for Tier 1 players, Tier 2 players, and newcomers alike
Sensor technologies are a driving force in making fully autonomous vehicles a reality. Automakers are racing to develop safe self-driving cars, but this race is a distance run more than a sprint, where multiple automation stages will imply multiple sensors. Ultrasonic sensors, radars, and multiple cameras systems are already embedded in high-end vehicles -- and within 10 years, they could also include long-range cameras, LIDAR, micro bolometer and accurate dead reckoning. These devices will work concurrently and each technology will support another to ensure codependency and avoid concerns. Even though sensors are only part of the puzzle, their market opportunities are promising.
Modern day automobile engines are made of many electronic and electrical components that constitute engine sensors, relays and actuators. All these electronic and electrical components work together to provide Engine Control Unit (ECU) with vital data required to govern the engine functionality effectively. Sensors send the information in very less time. Sensors used in engine are generally electro-mechanical type devices that monitor various engine parameters.
Automotive Electronics In Automobile | Electronic control unitjignesh parmar
this presentation covers Automotive Electronics Management in Automobile Engineering
It Includes>>
ECU
SENSOR
ACTUAORS
Electronic control unit, a generic term for any embedded system that controls one or more of the electrical systems or subsystems in a motor vehicle
SPICE MODEL of 2SK3546J (Standard+BDS Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of 2SK3546J (Standard+BDS) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of TPCP8401 (Standard+BDS N&P Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of TPCP8401 (Standard+BDS N&P) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of SSM3J16FV (Professional+BDP Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of SSM3J16FV (Professional+BDP Model) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of 2SJ0536 (Professional+BDP Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of 2SJ0536 (Professional+BDP Model) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of SSM3J314T (Standard+BDS Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of SSM3J314T (Standard+BDS) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of IDH06SG60C (Professional Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of IDH06SG60C (Professional Model) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of SSM3J113TU (Standard+BDS Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of SSM3J113TU (Standard+BDS) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of SSM3K15FV (Professional+BDP Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of SSM3K15FV (Professional+BDP Model) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of 2SK3546J (Professional+BDP Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of 2SK3546J (Professional+BDP Model) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of SSM6J206FE (Standard+BDS Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of SSM6J206FE (Standard+BDS) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of SSM6N29TU (Professional+BDP Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of SSM6N29TU (Professional+BDP Model) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of 2SK1828 (Standard+BDS Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of 2SK1828 (Standard+BDS) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
SPICE MODEL of SSM6J51TU (Professional+BDP Model) in SPICE PARKTsuyoshi Horigome
SPICE MODEL of SSM6J51TU (Professional+BDP Model) in SPICE PARK. English Version is http://www.spicepark.net. Japanese Version is http://www.spicepark.com by Bee Technologies.
Similar to ANSYS: Simulation of a magnetic angle measurement system (20)
Wir freuen uns, Sie bei der CADFEM ANSYS Simulation Conference auch 2017 wieder in der voestalpine Stahlwelt in Linz begrüßen zu dürfen. Die CADFEM (Austria) GmbH sowie zahlreiche Aussteller präsentieren branchenübergreifend das komplette Simulationsspektrum aus der Struktur- und Strömungsmechanik, Elektromagnetik, Systemsimulation und Multiphysik.
Die Konferenz ist mit 200 Gästen an zwei Konferenztagen einer der wichtigsten CAE-Branchentreffpunkte in Österreich. Lassen Sie uns gemeinsam über CAE im Allgemeinen und die Programmfamilie von ANSYS im Besonderen diskutieren. Wie immer in einer entspannten und motivierenden Atmosphäre! Sowohl Neueinsteiger, als auch erfahrene Simulationsanwender sind herzlich eingeladen.
ANSYS in der Praxis:
Multiphysik-Simulationen für die Auslegung elektrischer Antriebe
Hilite profitiert vom verstärkten Ausbau der Simulation
Simulation mit System: Interview mit Prof. Dr.-Ing. Christian Sleziona von Hilite
Neue Konzepte analysieren und bewerten
Wärmemanagement in der virtuellen Produktentwicklung mit Icepak
Analyse der Verformung von feinjustierbaren Reibahlen
Optimierung von Faserverbundbauteilen im Segelrennsport
REAL4HYBRID: Auslegung von Fügeverbindungen an Hybridstrukturen
Rieter sorgt für mehr Energieeffizienz
Das CADFEM Journal berichtet zweimal jährlich aus der CAE-Praxis und liefert theoretisch-wissenschaftliche Beiträge. Die aktuelle Ausgabe präsentiert zum Thema "Simulation verbindet" u.a. Artikel zu Signalübertragung: Antennen und Leiterplatten; Baugruppen: Kleben, Schweißen, Schrauben;
Physikalische Domänen: Feld- und Systemsimulation. Aus dem Inhalt: Elektromagnetik – Simulation von Antennen. Elektromagnetik – HF-Simulation der Leiterplatte zur Layout-Optimierung. Artikelreihe zu Fügetechniken Kleben, Schweißen und Schrauben. Systemsimulation: Optimierte Produktentwicklung durch gekoppelte Feld- und Systemsimulation.
Simulation of a fatigue crack problem in electronic devicesCADFEM Austria GmbH
Fatigue crack growth under active cycling conditions is simulated using the cohesive zone modeling concept within the framework of the Finite Element Method.
To this end, a cyclic cohesive zone model based on a damage evolution equation is extended onto the case of transient thermal loading conditions and is implemented into ANSYS. The thermal and mechanical interaction of the cohesive surfaces is taken into account for both open and closed crack states. By incorporating the temperature dependence of the cohesive zone model parameters, the model is also extended onto cases of nonisothermal fatigue.
To speed-up fatigue simulations, the cyclic cohesive zone model is equipped with the cycle jump technique based on direct iteration of the damage evolution equation.
The implemented thermomechanical cyclic cohesive zone model is applied to a problem of interfacial debonding between two layers of a power metallization stack subjected to the active thermal cycling.
Schraubenberechnung "inside"ANSYS nach der Richtlinie VDI 2230
Die Richtlinie VDI 2230 sieht einen Berechnungsablauf vor, der die Montage, die Beanspruchung unter statischen und dynamischen Lasten, die Flächenpressung sowie das Abscheren der Gewindegänge berücksichtigt. Als Nennspannungskonzept sind für den Nachweis keine Auswertungen der Spannungen aus der FEM-Analyse notwendig. Die aus der Analyse ermittelten Kräfte und Momente sind für die Verarbeitung ausreichend.
Wer diese für einen richtlinienkonformen Nachweis nutzen mochte, musste bisher selbst manuell aktiv werden: Die erforderlichen Größen aus der FEM-Berechnung mussten extrahiert, übertragen und in weiterer Folge per Tabellenkalkulation oder separater Software verarbeitet werden. Das neue Softwaremodul von CADFEM „Bolt Assessment inside ANSYS“ bietet mit einem in ANSYS Workbench integrierten Nachweis konform der VDI-Richtlinie 2230 die ideale Lösung.
Programm Fachkonferenz zur numerischen Simulation in Wien 2015CADFEM Austria GmbH
Die Fachkonferenz zur Numerischen Simulation
Der CAE-Branchentreffpunkt in Wien
Am 29. und 30. April 2015 findet mit der Fachkonferenz zur numerischen Simulation der jährliche CAE-Branchentreffpunkt in Wien statt. CADFEM Austria und ANSYS Germany laden Anwender und CAE-Interessierte herzlich ein. Die Teilnehmer erwartet viel Neues aus der Welt der Simulation: Keynote-Vorträge von HP & Intel, KTM TECHNOLOGiES und John Deere, Anwenderbeiträge aus verschiedenen Branchen und Simulationsgebieten, sowie Kompaktseminare zu aktuellen Themen. Ein attraktives Rahmenprogramm anlässlich des 10-Jahres-Jubiläums von CADFEM rundet die Konferenz ab.
Simulation in der Produktentwicklung: Anwender berichten
Computersimulationen physikalischer Eigenschaften sind in der Produktentwicklung heutzutage ein wichtiger Baustein, um sich im internationalen Wettbewerb und schnell wandelnden Märkten durchzusetzen. Ingenieure und Physiker von ATX-Unternehmen, aus der mittelständischen Industrie und hochspezialisierten Kleinunternehmen, aber auch Forschungsinstituten setzen auf diese Technologie. Anwender berichten bei der Konferenz darüber, wie sie Simulation in ihrer Produktentwicklung einsetzen. Sowohl Neueinsteiger, als auch erfahrene Simulanten kommen jedes Jahr wieder ins Staunen, wenn gezeigt wird, was Simulation alles möglich macht - und welche Potenziale noch auszuschöpfen sind. Die Konferenzteilnehmer erwartet auch ein attraktives Rahmenprogramm. Erstmals präsentieren Studierende ihre Simulationsprojekte im Rahmen einer Poster-Session. Die CAE-Fachausstellung und die Abendveranstaltung bieten die ideale Möglichkeit, interessantes Zusatzangebot kennen zu lernen und wichtige Kontakte in der CAE-Branche zu knüpfen.
Simulation lernen: Kompaktseminare für alle Level
Am zweiten Konferenztag stehen erstmals zehn halbtägige Kompaktseminare zur Auswahl. Die Seminare behandeln aktuelle Simulationsthemen für jeden Wissensstand. Interessenten ohne Vorkenntnisse bekommen mit ersten Übungen am Rechner einen Einblick in ANSYS. Fortgeschrittenen Seminare umfassen u.a. die Schraubenbewertung nach VDI 2230 oder Schweißnahtbewertung nach FKM-Richtlinie. Auch elektromagnetische, sowie strömungsmechanische Themen werden abgedeckt.
Simulation erleben: anmelden und bei der CAE-Konferenz dabei sein
Simulation macht vieles möglich. Simulationsexperten, Neueinsteiger oder Interessenten sind eingeladen, die ganze Bandbreite moderner Simulationstechnologie als Werkzeug für mehr Qualität, Innovation und Zeitersparnis in der Produktentwicklung zu erleben.
Details & Anmeldung unter http://www.usersmeeting.at
Die CADFEM (Austria) GmbH und ANSYS Germany GmbH laden herzlich zur Fachkonferenz zur numerischen Simulation nach Wien ein! Am 29. + 30. April 2015 dreht sich im Schloss Schönbrunn Tagungszentrum alles um die virtuelle Produktentwicklung. Anlässlich des 10-Jahres-Jubiläums von CADFEM Austria dürfen sich die Teilnehmer auf einige Highlights freuen.
Numerische Simulation in Österreich: Der CAE-Branchentreffpunkt
- Kostenfreier erster Konferenztag
- Keynote-Vorträge von HP und Intel, sowie zum Simulationsmanagement in der virtuellen Produktentwicklung bei John Deere
- Anwendervorträge zu Struktur- und Strömungsmechanik, sowie Elektromagnetik - Erfahren Sie, wie österreichische Top- Unternehmen Simulation erfolgreich einsetzen
- CAE-Fachausstellung
- Poster-Session mit Simulationsprojekten von Studierenden
- Abendveranstaltung in der Ottakringer Brauerei
- Erstmals 10 Kompaktseminare am 2. Konferenztag - Stellen Sie sich Ihr individuelles Programm für Vor- und Nachmittag zusammen!
Simulation im täglichen Einsatz: Anwender berichten
Bei der Konferenz kommen sowohl Neueinsteiger, als auch erfahrene Simulanten jedes Jahr wieder ins Staunen, wenn gezeigt wird, was Simulation alles möglich macht!
In Anwendervorträgen berichten Unternehmen und Forschungsinstitute über ihre tägliche Simulationsarbeit. Mit KAI Villach, Trumpf Maschinen Austria, Egston System Electronics Eggenburg oder Hottinger Baldwin Messtechnik, sowie dem AIT, Universität Innsbruck und JKU Linz konnten interessante Referenten gewonnen werden. Informieren Sie sich über eine große Bandbreite an Themen. In den Pausen besteht die Gelegenheit, bei der CAE-Fachausstellung interessantes Zusatzangebot kennen zu lernen und sich mit Kollegen und Gleichgesinnten auszutauschen.
Simulation lernen: Kompaktseminare für alle Level
Am 2. Konferenztag stehen erstmals 10 Kompaktseminare zur Auswahl. Die Besonderheit: die Teilnehmer stellen sich ihr Programm individuell zusammen! Die Seminare sind für Anwender aller Level konzipiert: vom Einsteiger-Modul mit ersten Übungen am Rechner, bis zu fortgeschrittenen Seminare zur Schraubenbewertung nach VDI 2230 oder Schweißnahtbewertung nach FKM-Richtlinie findet sich alles im Angebot. Auch elektromagnetische, sowie strömungsmechanische Themen werden abgedeckt.
Simulation erleben: Anmelden und bei der CAE-Konferenz dabei sein
CADFEM und ANSYS freuen sich darauf, Visionen und Trends zur Simulation gemeinsam mit Ihnen zu diskutieren!
Alle Informationen zu Hotels, Tagungsort, Anfahrt usw. erhalten Sie auf der Veranstaltungswebsite unter http://www.usersmeeting.at
Im Life Cycle Engineering wird genau das gemacht: alle Lebensphasen eines Produktes - beginnend bei der Konstruktion über die Produktion bis hin zur Nutzung und Wiederverwendung bzw. Recycling der Rohstoffe -werden ganzheitlich betrachtet. Wirtschaftliche, ökologische und technische Faktoren werden in die Analysen mit einbezogen. In der Präsentation werden durchgeführte Simulationsaufgaben zur Beurteilung der Nutzungsdauer bestehender Brückentragwerke vorgestellt. Diese beinhalten neben dem Ermüdungsnachweis, die Rissfortschrittsberechnung und die Simulation von Reparaturschweißungen.
Thermal and mechanical stress modelling of smart power switches under active ...CADFEM Austria GmbH
Smart power switches (SPS) for industrial and automotive applications have to withstand substantial power dissipation during operation. They are expected to work even under extreme temperature and electrical stresses, such as transient start up or overload. Several thousands of cyclic loading of electric pulses might cause failure to this SPS device. The reason behind this failure is that the electrical pulses induce thermal stress, which in turn leads to mechanical stress. Due to the multi-material design of SPS, the thermal stress often induces tractions at the material interfaces. These tractions might initiate cracks and delamination, which can lead to a device failure due to loss of electrical contact. If a crack is not nucleated, the device may fail due to overheating. Therefore, thermal and mechanical stress plays a crucial role to determine the device failure and thereby the lifetime modelling of the device. Finite Element simulation is used to analyse heat transfer and mechanical problems in SPS.
ANSYS is the FEM simulation tool which is used to perform the electrical, thermal and mechanical simulations. Electro-Thermal simulation is initially carried out in a 3D model of the SPS for various electrical pulses and as a result, the thermal stress in the model is analysed. Thermo-Mechanical chip simulation is performed with the thermal stress as loading conditions and the mechanical stress across the model is analysed. Microscopic stress simulation of the SPS sub- model is performed to analyse the stress in power metal. The electrical, thermal and the mechanical problem are solved using the FEM method in ANSYS.
Schweißverzugssimulation: Rohrplatte eines HochdruckwärmetauschersCADFEM Austria GmbH
Bei der Plattierung der Rohrplatte eines Hochdruckwärmetauschers kommt es zu einem Schweißverzug. Der eingesetzte Konus gleicht diesen aus. Im vorliegenden Projekt übernahm CADFEM den Modellaufbau und die Programmierung der notwendigen Makros für zur Berechnung der idealen Größe dieses Konus.
Die Rohrplatte eines Hochdruckwärmetauschers, welcher zur Herstellung von Harnstoff dient, wird einseitig mittels Auftragsschweißen in mehreren Durchgängen mit unterschiedlichen Materialen plattiert. Dabei kommt es zu einer nennenswerten Wärmeeinbringung und daher zu einem Schweißverzug. Um diesen auszugleichen, wird der Schmiederohteil der Rohrplatte schon in konischer Form bestellt. Abhängig von der Größe der Rohrplatte und dem eingesetzten Material wurde mittels FE-Simulation berechnet, wie groß dieser Konus sein muss.
Anmeldung & Detailinfo: http://www.cadfem.at/designverstehen
Betriebsfestigkeit eines Hüftimplantats - Spannungsberechnung und Betriebsfes...CADFEM Austria GmbH
Hüftimplantaten werden als hoch beanspruchbare Bauteile entwickelt. Nichtsdestotrotz kann es speziell am Schaftquerschnitt zu Brüchen kommen. Dieser kann nicht beliebig groß dimensioniert werden, da sonst der Bewegungsfreiraum eingeschränkt wäre.
Im vorliegenden Fall wurden durch die Verwendung von publizierten Messergebnissen von Kräften in Hüftgelenken realer Patienten sowie Vorgaben aus Prüfnormen Simulationen mit ANSYS Workbench für ein Implantat durchgeführt.
Lesen Sie mehr im Flyer anbei - bei Fragen können Sie sich jederzeit an uns wenden - christoph.schlegel@cadfem.at bzw. info@cadfem.at
Ein Algorithmus zur parameterfreien Formoptimierung und Vergleich mit kommerz...CADFEM Austria GmbH
Motivation für die Entwicklung des Algorithmus
Vorstellung des entwickelten Algorithmus
Vergleich mit parameterfreien Topologieoptimierung
Zusammenfassung und AusblickVergleich mit parameterorientierter Gestaltoptimierung
Anwendung an einem Druckgussgehäuse
Optimierungsverfahren mittels FEM
Fakten zum AB Stahlbau der Universität Innsbruck:
•Anwendung der numerischen Software ANSYS,
•Seit kurzem Einführung neuer optischer Messsysteme ARAMIS und PONTOS.
Grundidee: Anwendungsmöglichkeiten der Messsyteme ARAMIS und PONTOS testen und mit den numerischen Möglichkeiten von ANSYS vergleichen.
Ziel: Erkennen der Vor- und Nachteile der Systeme für einen optimalen Einsatz.
Inhalt:
• Kontaktmodellierung
Kontaktformulierungen in ANSYS
• Vorgehensweise bei der MKS-Modellierung
• Anwendungsbeispiele (Heckmäher, 4-Kreisel Schwader, Scheibenegge am 4-Poster)
Fazit:
Mit Hilfe der Kontaktmodellierung kann die Modellkomplexität erheblich gemindert werden
– Genauere Ergebnisse aufgrund der HEX-Modellierung
– Höhere Performance beim Postprocessing im MKS-Programm
– Weniger Vernetzungsprobleme
Bei der Pure Penalty Formulierung ergeben sich für die Starrkörperfrequenzen Werte ≠ 0, wenn Spalte bzw.
Durchdringungen zwischen den Kontaktflächen gegeben sind
– Abhilfe mittels MPC-Kontakt bzw. Kontaktelemente auf Zielfläche verschieben
Determining the Material Parameters of a Polyurethane Foam Using Numerical Op...CADFEM Austria GmbH
Komplexe numerische Simulationen werden täglich in R & D-Prozesse einbezogen.
• Grundsätzlich können Materialeigenschaften gemessen werden, aber welche Werte sollten für die Parameter der Materialmodelle in numerischen Simulationen angewendet werden?
• Wie kann man die Parameter der Materialmodelle schätzen, wenn
sie nicht direkt aus experimentellen Daten berechnet werden
können?
Finden Sie die Antwort auf diese Fragen in der folgenden Präsentation bzw. dem inkludierten Paper.
Refiner werden in der Papier- und Faserplatten-Herstellung zur Aufbereitung von Hackschnitzeln zu Faser oder Zellstoff eingesetzt. Eine genaue Berechnung von Refinern und der Scheibe ist wichtig.
Bruchmechanische Parameter in ANSYS:
* Energiefreisetzungsrate Gi über VCCT
* Spannungsintensitätsfaktor Ki über Interaktionsintegral
* J-Integral über äquivalentes Gebietsintegral
Einsatz der Drapiersimulation mittels ANSYS Composite PrePost zur Erstellung ...CADFEM Austria GmbH
Orthotropie von Faser-Kunststoff-Verbunden
Spezielle Anforderungen an die FE-Modellierung
Möglichkeiten des ANSYS Composite PrepPost 13.0
Beispielsimulationen
Simulation von Kraftwerken mit Rostfeuerung m. ANSYS Fluent & alternativem Co...CADFEM Austria GmbH
Darstellung der Temperatur-, Geschwindigkeits- und Speziesverteilungen in einer Verbrennungsanlage mit Rostfeuerung.
Simulation der Feststoffverbrennung und der Gasphasenumwandlung
Beurteilung der Sekundärlufteinbringung
Beurteilung der Strömungsverhältnisse
DevOps and Testing slides at DASA ConnectKari Kakkonen
My and Rik Marselis slides at 30.5.2024 DASA Connect conference. We discuss about what is testing, then what is agile testing and finally what is Testing in DevOps. Finally we had lovely workshop with the participants trying to find out different ways to think about quality and testing in different parts of the DevOps infinity loop.
GridMate - End to end testing is a critical piece to ensure quality and avoid...ThomasParaiso2
End to end testing is a critical piece to ensure quality and avoid regressions. In this session, we share our journey building an E2E testing pipeline for GridMate components (LWC and Aura) using Cypress, JSForce, FakerJS…
Encryption in Microsoft 365 - ExpertsLive Netherlands 2024Albert Hoitingh
In this session I delve into the encryption technology used in Microsoft 365 and Microsoft Purview. Including the concepts of Customer Key and Double Key Encryption.
Observability Concepts EVERY Developer Should Know -- DeveloperWeek Europe.pdfPaige Cruz
Monitoring and observability aren’t traditionally found in software curriculums and many of us cobble this knowledge together from whatever vendor or ecosystem we were first introduced to and whatever is a part of your current company’s observability stack.
While the dev and ops silo continues to crumble….many organizations still relegate monitoring & observability as the purview of ops, infra and SRE teams. This is a mistake - achieving a highly observable system requires collaboration up and down the stack.
I, a former op, would like to extend an invitation to all application developers to join the observability party will share these foundational concepts to build on:
Generative AI Deep Dive: Advancing from Proof of Concept to ProductionAggregage
Join Maher Hanafi, VP of Engineering at Betterworks, in this new session where he'll share a practical framework to transform Gen AI prototypes into impactful products! He'll delve into the complexities of data collection and management, model selection and optimization, and ensuring security, scalability, and responsible use.
UiPath Test Automation using UiPath Test Suite series, part 5DianaGray10
Welcome to UiPath Test Automation using UiPath Test Suite series part 5. In this session, we will cover CI/CD with devops.
Topics covered:
CI/CD with in UiPath
End-to-end overview of CI/CD pipeline with Azure devops
Speaker:
Lyndsey Byblow, Test Suite Sales Engineer @ UiPath, Inc.
Removing Uninteresting Bytes in Software FuzzingAftab Hussain
Imagine a world where software fuzzing, the process of mutating bytes in test seeds to uncover hidden and erroneous program behaviors, becomes faster and more effective. A lot depends on the initial seeds, which can significantly dictate the trajectory of a fuzzing campaign, particularly in terms of how long it takes to uncover interesting behaviour in your code. We introduce DIAR, a technique designed to speedup fuzzing campaigns by pinpointing and eliminating those uninteresting bytes in the seeds. Picture this: instead of wasting valuable resources on meaningless mutations in large, bloated seeds, DIAR removes the unnecessary bytes, streamlining the entire process.
In this work, we equipped AFL, a popular fuzzer, with DIAR and examined two critical Linux libraries -- Libxml's xmllint, a tool for parsing xml documents, and Binutil's readelf, an essential debugging and security analysis command-line tool used to display detailed information about ELF (Executable and Linkable Format). Our preliminary results show that AFL+DIAR does not only discover new paths more quickly but also achieves higher coverage overall. This work thus showcases how starting with lean and optimized seeds can lead to faster, more comprehensive fuzzing campaigns -- and DIAR helps you find such seeds.
- These are slides of the talk given at IEEE International Conference on Software Testing Verification and Validation Workshop, ICSTW 2022.
In his public lecture, Christian Timmerer provides insights into the fascinating history of video streaming, starting from its humble beginnings before YouTube to the groundbreaking technologies that now dominate platforms like Netflix and ORF ON. Timmerer also presents provocative contributions of his own that have significantly influenced the industry. He concludes by looking at future challenges and invites the audience to join in a discussion.
zkStudyClub - Reef: Fast Succinct Non-Interactive Zero-Knowledge Regex ProofsAlex Pruden
This paper presents Reef, a system for generating publicly verifiable succinct non-interactive zero-knowledge proofs that a committed document matches or does not match a regular expression. We describe applications such as proving the strength of passwords, the provenance of email despite redactions, the validity of oblivious DNS queries, and the existence of mutations in DNA. Reef supports the Perl Compatible Regular Expression syntax, including wildcards, alternation, ranges, capture groups, Kleene star, negations, and lookarounds. Reef introduces a new type of automata, Skipping Alternating Finite Automata (SAFA), that skips irrelevant parts of a document when producing proofs without undermining soundness, and instantiates SAFA with a lookup argument. Our experimental evaluation confirms that Reef can generate proofs for documents with 32M characters; the proofs are small and cheap to verify (under a second).
Paper: https://eprint.iacr.org/2023/1886
Goodbye Windows 11: Make Way for Nitrux Linux 3.5.0!SOFTTECHHUB
As the digital landscape continually evolves, operating systems play a critical role in shaping user experiences and productivity. The launch of Nitrux Linux 3.5.0 marks a significant milestone, offering a robust alternative to traditional systems such as Windows 11. This article delves into the essence of Nitrux Linux 3.5.0, exploring its unique features, advantages, and how it stands as a compelling choice for both casual users and tech enthusiasts.
Maruthi Prithivirajan, Head of ASEAN & IN Solution Architecture, Neo4j
Get an inside look at the latest Neo4j innovations that enable relationship-driven intelligence at scale. Learn more about the newest cloud integrations and product enhancements that make Neo4j an essential choice for developers building apps with interconnected data and generative AI.
Dr. Sean Tan, Head of Data Science, Changi Airport Group
Discover how Changi Airport Group (CAG) leverages graph technologies and generative AI to revolutionize their search capabilities. This session delves into the unique search needs of CAG’s diverse passengers and customers, showcasing how graph data structures enhance the accuracy and relevance of AI-generated search results, mitigating the risk of “hallucinations” and improving the overall customer journey.
Essentials of Automations: The Art of Triggers and Actions in FMESafe Software
In this second installment of our Essentials of Automations webinar series, we’ll explore the landscape of triggers and actions, guiding you through the nuances of authoring and adapting workspaces for seamless automations. Gain an understanding of the full spectrum of triggers and actions available in FME, empowering you to enhance your workspaces for efficient automation.
We’ll kick things off by showcasing the most commonly used event-based triggers, introducing you to various automation workflows like manual triggers, schedules, directory watchers, and more. Plus, see how these elements play out in real scenarios.
Whether you’re tweaking your current setup or building from the ground up, this session will arm you with the tools and insights needed to transform your FME usage into a powerhouse of productivity. Join us to discover effective strategies that simplify complex processes, enhancing your productivity and transforming your data management practices with FME. Let’s turn complexity into clarity and make your workspaces work wonders!