Smart power switches (SPS) for industrial and automotive applications have to withstand substantial power dissipation during operation. They are expected to work even under extreme temperature and electrical stresses, such as transient start up or overload. Several thousands of cyclic loading of electric pulses might cause failure to this SPS device. The reason behind this failure is that the electrical pulses induce thermal stress, which in turn leads to mechanical stress. Due to the multi-material design of SPS, the thermal stress often induces tractions at the material interfaces. These tractions might initiate cracks and delamination, which can lead to a device failure due to loss of electrical contact. If a crack is not nucleated, the device may fail due to overheating. Therefore, thermal and mechanical stress plays a crucial role to determine the device failure and thereby the lifetime modelling of the device. Finite Element simulation is used to analyse heat transfer and mechanical problems in SPS.
ANSYS is the FEM simulation tool which is used to perform the electrical, thermal and mechanical simulations. Electro-Thermal simulation is initially carried out in a 3D model of the SPS for various electrical pulses and as a result, the thermal stress in the model is analysed. Thermo-Mechanical chip simulation is performed with the thermal stress as loading conditions and the mechanical stress across the model is analysed. Microscopic stress simulation of the SPS sub- model is performed to analyse the stress in power metal. The electrical, thermal and the mechanical problem are solved using the FEM method in ANSYS.
Temperature change in a material leaves it with
mechanical expansion & significance
Changes in material properties.
Expansion due to heat, induce
Strains internally.
Hence stress induced
Laser Beam Manufacturing- Non Conventional machining Hany G. Amer
Laser beam manufacturing is used for manufacturing difficult parts that cant be done using conventional machining methods.
This ppt covers the advantages and disadvantages of using LBM.
Demand of welding increase of new materials.
-- ceramics and metal matrix composites.
-- High strength low-alloy (HSLA) steels
Lack of skilled labours
Traditional welding techniques are costly
Safety concerns.
Need to improve the total cost effectiveness of the welding
Lalit Yadav
NAMRC 2016_build height effect on the inconel 718 parts fabricated by selecti...Xiaoqing Wang
Full Paper:
X. Wang, T. Keya, K. Chou, Build Height Effect on the Inconel 718 Parts Fabricated by Selective Laser Melting, Procedia Manuf. 5 (2016) 1006–1017. doi:10.1016/j.promfg.2016.08.089.
Available at:
https://www.academia.edu/29967061/Build_Height_Effect_on_the_Inconel_718_Parts_Fabricated_by_Selective_Laser_Melting
Temperature change in a material leaves it with
mechanical expansion & significance
Changes in material properties.
Expansion due to heat, induce
Strains internally.
Hence stress induced
Laser Beam Manufacturing- Non Conventional machining Hany G. Amer
Laser beam manufacturing is used for manufacturing difficult parts that cant be done using conventional machining methods.
This ppt covers the advantages and disadvantages of using LBM.
Demand of welding increase of new materials.
-- ceramics and metal matrix composites.
-- High strength low-alloy (HSLA) steels
Lack of skilled labours
Traditional welding techniques are costly
Safety concerns.
Need to improve the total cost effectiveness of the welding
Lalit Yadav
NAMRC 2016_build height effect on the inconel 718 parts fabricated by selecti...Xiaoqing Wang
Full Paper:
X. Wang, T. Keya, K. Chou, Build Height Effect on the Inconel 718 Parts Fabricated by Selective Laser Melting, Procedia Manuf. 5 (2016) 1006–1017. doi:10.1016/j.promfg.2016.08.089.
Available at:
https://www.academia.edu/29967061/Build_Height_Effect_on_the_Inconel_718_Parts_Fabricated_by_Selective_Laser_Melting
Research Inventy : International Journal of Engineering and Science is published by the group of young academic and industrial researchers with 12 Issues per year. It is an online as well as print version open access journal that provides rapid publication (monthly) of articles in all areas of the subject such as: civil, mechanical, chemical, electronic and computer engineering as well as production and information technology. The Journal welcomes the submission of manuscripts that meet the general criteria of significance and scientific excellence. Papers will be published by rapid process within 20 days after acceptance and peer review process takes only 7 days. All articles published in Research Inventy will be peer-reviewed.
Silicon carbide schottky diodes forward and reverse current properties upon f...journalBEEI
This paper investigates on the reaction of 10 and 15MGy, 3MeV electron irradiation upon off-the-shelves (commercial) Silicon Carbide Schottky diodes from Infineon Technologies (model: IDH08SG60C) and STMicroelectronics (model: STPSC806). Such irradiation reduces the forward-bias current. The reduction is mainly due to the significant increase of the series resistance (i.e. Infineon: 1.45Ω at before irradiation → 121×103 Ω at 15MGy); STMicroelectronics: 1.44Ω at before irradiation → 2.1×109 Ω at 15MGy). This increase in series resistance gives 4.6 and 8.2 orders of magnitude reduction for the forward-bias current density of Infineon and STMicroelectronics respectively. It is also observed that the ideality factor and the saturation current of the diodes increases with increasing dose (i.e. ideality factor- Infineon: 1.01 at before irradiation → 1.05 at 15MGy; STMicroelectronics: 1.02 at before irradiation → 1.3 at 15MGy | saturation current- Infineon: 1.6×10-17A at before irradiation → 2.5×10-17A at 15MGy; STMicroelectronics: 2.4×10-15A at before irradiation → 8×10-15A at 15MGy). Reverse-bias leakage current density in model by Infineon increases by one order of magnitude after 15MGy irradiation, however, in model by STMicroelectronics decreases by one order of magnitude. Overall, for these particular samples studied, Infineon devices have shown to be better in quality and more radiation resistance toward electron irradiation in forward-bias operation while STMicroelectronics exhibit better characteristics in reverse-bias operation.
Similar to Thermal and mechanical stress modelling of smart power switches under active loading ANSYS (20)
Wir freuen uns, Sie bei der CADFEM ANSYS Simulation Conference auch 2017 wieder in der voestalpine Stahlwelt in Linz begrüßen zu dürfen. Die CADFEM (Austria) GmbH sowie zahlreiche Aussteller präsentieren branchenübergreifend das komplette Simulationsspektrum aus der Struktur- und Strömungsmechanik, Elektromagnetik, Systemsimulation und Multiphysik.
Die Konferenz ist mit 200 Gästen an zwei Konferenztagen einer der wichtigsten CAE-Branchentreffpunkte in Österreich. Lassen Sie uns gemeinsam über CAE im Allgemeinen und die Programmfamilie von ANSYS im Besonderen diskutieren. Wie immer in einer entspannten und motivierenden Atmosphäre! Sowohl Neueinsteiger, als auch erfahrene Simulationsanwender sind herzlich eingeladen.
ANSYS in der Praxis:
Multiphysik-Simulationen für die Auslegung elektrischer Antriebe
Hilite profitiert vom verstärkten Ausbau der Simulation
Simulation mit System: Interview mit Prof. Dr.-Ing. Christian Sleziona von Hilite
Neue Konzepte analysieren und bewerten
Wärmemanagement in der virtuellen Produktentwicklung mit Icepak
Analyse der Verformung von feinjustierbaren Reibahlen
Optimierung von Faserverbundbauteilen im Segelrennsport
REAL4HYBRID: Auslegung von Fügeverbindungen an Hybridstrukturen
Rieter sorgt für mehr Energieeffizienz
Das CADFEM Journal berichtet zweimal jährlich aus der CAE-Praxis und liefert theoretisch-wissenschaftliche Beiträge. Die aktuelle Ausgabe präsentiert zum Thema "Simulation verbindet" u.a. Artikel zu Signalübertragung: Antennen und Leiterplatten; Baugruppen: Kleben, Schweißen, Schrauben;
Physikalische Domänen: Feld- und Systemsimulation. Aus dem Inhalt: Elektromagnetik – Simulation von Antennen. Elektromagnetik – HF-Simulation der Leiterplatte zur Layout-Optimierung. Artikelreihe zu Fügetechniken Kleben, Schweißen und Schrauben. Systemsimulation: Optimierte Produktentwicklung durch gekoppelte Feld- und Systemsimulation.
Simulation of a fatigue crack problem in electronic devicesCADFEM Austria GmbH
Fatigue crack growth under active cycling conditions is simulated using the cohesive zone modeling concept within the framework of the Finite Element Method.
To this end, a cyclic cohesive zone model based on a damage evolution equation is extended onto the case of transient thermal loading conditions and is implemented into ANSYS. The thermal and mechanical interaction of the cohesive surfaces is taken into account for both open and closed crack states. By incorporating the temperature dependence of the cohesive zone model parameters, the model is also extended onto cases of nonisothermal fatigue.
To speed-up fatigue simulations, the cyclic cohesive zone model is equipped with the cycle jump technique based on direct iteration of the damage evolution equation.
The implemented thermomechanical cyclic cohesive zone model is applied to a problem of interfacial debonding between two layers of a power metallization stack subjected to the active thermal cycling.
Schraubenberechnung "inside"ANSYS nach der Richtlinie VDI 2230
Die Richtlinie VDI 2230 sieht einen Berechnungsablauf vor, der die Montage, die Beanspruchung unter statischen und dynamischen Lasten, die Flächenpressung sowie das Abscheren der Gewindegänge berücksichtigt. Als Nennspannungskonzept sind für den Nachweis keine Auswertungen der Spannungen aus der FEM-Analyse notwendig. Die aus der Analyse ermittelten Kräfte und Momente sind für die Verarbeitung ausreichend.
Wer diese für einen richtlinienkonformen Nachweis nutzen mochte, musste bisher selbst manuell aktiv werden: Die erforderlichen Größen aus der FEM-Berechnung mussten extrahiert, übertragen und in weiterer Folge per Tabellenkalkulation oder separater Software verarbeitet werden. Das neue Softwaremodul von CADFEM „Bolt Assessment inside ANSYS“ bietet mit einem in ANSYS Workbench integrierten Nachweis konform der VDI-Richtlinie 2230 die ideale Lösung.
Programm Fachkonferenz zur numerischen Simulation in Wien 2015CADFEM Austria GmbH
Die Fachkonferenz zur Numerischen Simulation
Der CAE-Branchentreffpunkt in Wien
Am 29. und 30. April 2015 findet mit der Fachkonferenz zur numerischen Simulation der jährliche CAE-Branchentreffpunkt in Wien statt. CADFEM Austria und ANSYS Germany laden Anwender und CAE-Interessierte herzlich ein. Die Teilnehmer erwartet viel Neues aus der Welt der Simulation: Keynote-Vorträge von HP & Intel, KTM TECHNOLOGiES und John Deere, Anwenderbeiträge aus verschiedenen Branchen und Simulationsgebieten, sowie Kompaktseminare zu aktuellen Themen. Ein attraktives Rahmenprogramm anlässlich des 10-Jahres-Jubiläums von CADFEM rundet die Konferenz ab.
Simulation in der Produktentwicklung: Anwender berichten
Computersimulationen physikalischer Eigenschaften sind in der Produktentwicklung heutzutage ein wichtiger Baustein, um sich im internationalen Wettbewerb und schnell wandelnden Märkten durchzusetzen. Ingenieure und Physiker von ATX-Unternehmen, aus der mittelständischen Industrie und hochspezialisierten Kleinunternehmen, aber auch Forschungsinstituten setzen auf diese Technologie. Anwender berichten bei der Konferenz darüber, wie sie Simulation in ihrer Produktentwicklung einsetzen. Sowohl Neueinsteiger, als auch erfahrene Simulanten kommen jedes Jahr wieder ins Staunen, wenn gezeigt wird, was Simulation alles möglich macht - und welche Potenziale noch auszuschöpfen sind. Die Konferenzteilnehmer erwartet auch ein attraktives Rahmenprogramm. Erstmals präsentieren Studierende ihre Simulationsprojekte im Rahmen einer Poster-Session. Die CAE-Fachausstellung und die Abendveranstaltung bieten die ideale Möglichkeit, interessantes Zusatzangebot kennen zu lernen und wichtige Kontakte in der CAE-Branche zu knüpfen.
Simulation lernen: Kompaktseminare für alle Level
Am zweiten Konferenztag stehen erstmals zehn halbtägige Kompaktseminare zur Auswahl. Die Seminare behandeln aktuelle Simulationsthemen für jeden Wissensstand. Interessenten ohne Vorkenntnisse bekommen mit ersten Übungen am Rechner einen Einblick in ANSYS. Fortgeschrittenen Seminare umfassen u.a. die Schraubenbewertung nach VDI 2230 oder Schweißnahtbewertung nach FKM-Richtlinie. Auch elektromagnetische, sowie strömungsmechanische Themen werden abgedeckt.
Simulation erleben: anmelden und bei der CAE-Konferenz dabei sein
Simulation macht vieles möglich. Simulationsexperten, Neueinsteiger oder Interessenten sind eingeladen, die ganze Bandbreite moderner Simulationstechnologie als Werkzeug für mehr Qualität, Innovation und Zeitersparnis in der Produktentwicklung zu erleben.
Details & Anmeldung unter http://www.usersmeeting.at
Die CADFEM (Austria) GmbH und ANSYS Germany GmbH laden herzlich zur Fachkonferenz zur numerischen Simulation nach Wien ein! Am 29. + 30. April 2015 dreht sich im Schloss Schönbrunn Tagungszentrum alles um die virtuelle Produktentwicklung. Anlässlich des 10-Jahres-Jubiläums von CADFEM Austria dürfen sich die Teilnehmer auf einige Highlights freuen.
Numerische Simulation in Österreich: Der CAE-Branchentreffpunkt
- Kostenfreier erster Konferenztag
- Keynote-Vorträge von HP und Intel, sowie zum Simulationsmanagement in der virtuellen Produktentwicklung bei John Deere
- Anwendervorträge zu Struktur- und Strömungsmechanik, sowie Elektromagnetik - Erfahren Sie, wie österreichische Top- Unternehmen Simulation erfolgreich einsetzen
- CAE-Fachausstellung
- Poster-Session mit Simulationsprojekten von Studierenden
- Abendveranstaltung in der Ottakringer Brauerei
- Erstmals 10 Kompaktseminare am 2. Konferenztag - Stellen Sie sich Ihr individuelles Programm für Vor- und Nachmittag zusammen!
Simulation im täglichen Einsatz: Anwender berichten
Bei der Konferenz kommen sowohl Neueinsteiger, als auch erfahrene Simulanten jedes Jahr wieder ins Staunen, wenn gezeigt wird, was Simulation alles möglich macht!
In Anwendervorträgen berichten Unternehmen und Forschungsinstitute über ihre tägliche Simulationsarbeit. Mit KAI Villach, Trumpf Maschinen Austria, Egston System Electronics Eggenburg oder Hottinger Baldwin Messtechnik, sowie dem AIT, Universität Innsbruck und JKU Linz konnten interessante Referenten gewonnen werden. Informieren Sie sich über eine große Bandbreite an Themen. In den Pausen besteht die Gelegenheit, bei der CAE-Fachausstellung interessantes Zusatzangebot kennen zu lernen und sich mit Kollegen und Gleichgesinnten auszutauschen.
Simulation lernen: Kompaktseminare für alle Level
Am 2. Konferenztag stehen erstmals 10 Kompaktseminare zur Auswahl. Die Besonderheit: die Teilnehmer stellen sich ihr Programm individuell zusammen! Die Seminare sind für Anwender aller Level konzipiert: vom Einsteiger-Modul mit ersten Übungen am Rechner, bis zu fortgeschrittenen Seminare zur Schraubenbewertung nach VDI 2230 oder Schweißnahtbewertung nach FKM-Richtlinie findet sich alles im Angebot. Auch elektromagnetische, sowie strömungsmechanische Themen werden abgedeckt.
Simulation erleben: Anmelden und bei der CAE-Konferenz dabei sein
CADFEM und ANSYS freuen sich darauf, Visionen und Trends zur Simulation gemeinsam mit Ihnen zu diskutieren!
Alle Informationen zu Hotels, Tagungsort, Anfahrt usw. erhalten Sie auf der Veranstaltungswebsite unter http://www.usersmeeting.at
Im Life Cycle Engineering wird genau das gemacht: alle Lebensphasen eines Produktes - beginnend bei der Konstruktion über die Produktion bis hin zur Nutzung und Wiederverwendung bzw. Recycling der Rohstoffe -werden ganzheitlich betrachtet. Wirtschaftliche, ökologische und technische Faktoren werden in die Analysen mit einbezogen. In der Präsentation werden durchgeführte Simulationsaufgaben zur Beurteilung der Nutzungsdauer bestehender Brückentragwerke vorgestellt. Diese beinhalten neben dem Ermüdungsnachweis, die Rissfortschrittsberechnung und die Simulation von Reparaturschweißungen.
Schweißverzugssimulation: Rohrplatte eines HochdruckwärmetauschersCADFEM Austria GmbH
Bei der Plattierung der Rohrplatte eines Hochdruckwärmetauschers kommt es zu einem Schweißverzug. Der eingesetzte Konus gleicht diesen aus. Im vorliegenden Projekt übernahm CADFEM den Modellaufbau und die Programmierung der notwendigen Makros für zur Berechnung der idealen Größe dieses Konus.
Die Rohrplatte eines Hochdruckwärmetauschers, welcher zur Herstellung von Harnstoff dient, wird einseitig mittels Auftragsschweißen in mehreren Durchgängen mit unterschiedlichen Materialen plattiert. Dabei kommt es zu einer nennenswerten Wärmeeinbringung und daher zu einem Schweißverzug. Um diesen auszugleichen, wird der Schmiederohteil der Rohrplatte schon in konischer Form bestellt. Abhängig von der Größe der Rohrplatte und dem eingesetzten Material wurde mittels FE-Simulation berechnet, wie groß dieser Konus sein muss.
Anmeldung & Detailinfo: http://www.cadfem.at/designverstehen
Betriebsfestigkeit eines Hüftimplantats - Spannungsberechnung und Betriebsfes...CADFEM Austria GmbH
Hüftimplantaten werden als hoch beanspruchbare Bauteile entwickelt. Nichtsdestotrotz kann es speziell am Schaftquerschnitt zu Brüchen kommen. Dieser kann nicht beliebig groß dimensioniert werden, da sonst der Bewegungsfreiraum eingeschränkt wäre.
Im vorliegenden Fall wurden durch die Verwendung von publizierten Messergebnissen von Kräften in Hüftgelenken realer Patienten sowie Vorgaben aus Prüfnormen Simulationen mit ANSYS Workbench für ein Implantat durchgeführt.
Lesen Sie mehr im Flyer anbei - bei Fragen können Sie sich jederzeit an uns wenden - christoph.schlegel@cadfem.at bzw. info@cadfem.at
Ein Algorithmus zur parameterfreien Formoptimierung und Vergleich mit kommerz...CADFEM Austria GmbH
Motivation für die Entwicklung des Algorithmus
Vorstellung des entwickelten Algorithmus
Vergleich mit parameterfreien Topologieoptimierung
Zusammenfassung und AusblickVergleich mit parameterorientierter Gestaltoptimierung
Anwendung an einem Druckgussgehäuse
Optimierungsverfahren mittels FEM
Fakten zum AB Stahlbau der Universität Innsbruck:
•Anwendung der numerischen Software ANSYS,
•Seit kurzem Einführung neuer optischer Messsysteme ARAMIS und PONTOS.
Grundidee: Anwendungsmöglichkeiten der Messsyteme ARAMIS und PONTOS testen und mit den numerischen Möglichkeiten von ANSYS vergleichen.
Ziel: Erkennen der Vor- und Nachteile der Systeme für einen optimalen Einsatz.
Inhalt:
• Kontaktmodellierung
Kontaktformulierungen in ANSYS
• Vorgehensweise bei der MKS-Modellierung
• Anwendungsbeispiele (Heckmäher, 4-Kreisel Schwader, Scheibenegge am 4-Poster)
Fazit:
Mit Hilfe der Kontaktmodellierung kann die Modellkomplexität erheblich gemindert werden
– Genauere Ergebnisse aufgrund der HEX-Modellierung
– Höhere Performance beim Postprocessing im MKS-Programm
– Weniger Vernetzungsprobleme
Bei der Pure Penalty Formulierung ergeben sich für die Starrkörperfrequenzen Werte ≠ 0, wenn Spalte bzw.
Durchdringungen zwischen den Kontaktflächen gegeben sind
– Abhilfe mittels MPC-Kontakt bzw. Kontaktelemente auf Zielfläche verschieben
Determining the Material Parameters of a Polyurethane Foam Using Numerical Op...CADFEM Austria GmbH
Komplexe numerische Simulationen werden täglich in R & D-Prozesse einbezogen.
• Grundsätzlich können Materialeigenschaften gemessen werden, aber welche Werte sollten für die Parameter der Materialmodelle in numerischen Simulationen angewendet werden?
• Wie kann man die Parameter der Materialmodelle schätzen, wenn
sie nicht direkt aus experimentellen Daten berechnet werden
können?
Finden Sie die Antwort auf diese Fragen in der folgenden Präsentation bzw. dem inkludierten Paper.
Refiner werden in der Papier- und Faserplatten-Herstellung zur Aufbereitung von Hackschnitzeln zu Faser oder Zellstoff eingesetzt. Eine genaue Berechnung von Refinern und der Scheibe ist wichtig.
Bruchmechanische Parameter in ANSYS:
* Energiefreisetzungsrate Gi über VCCT
* Spannungsintensitätsfaktor Ki über Interaktionsintegral
* J-Integral über äquivalentes Gebietsintegral
Einsatz der Drapiersimulation mittels ANSYS Composite PrePost zur Erstellung ...CADFEM Austria GmbH
Orthotropie von Faser-Kunststoff-Verbunden
Spezielle Anforderungen an die FE-Modellierung
Möglichkeiten des ANSYS Composite PrepPost 13.0
Beispielsimulationen
Simulation von Kraftwerken mit Rostfeuerung m. ANSYS Fluent & alternativem Co...CADFEM Austria GmbH
Darstellung der Temperatur-, Geschwindigkeits- und Speziesverteilungen in einer Verbrennungsanlage mit Rostfeuerung.
Simulation der Feststoffverbrennung und der Gasphasenumwandlung
Beurteilung der Sekundärlufteinbringung
Beurteilung der Strömungsverhältnisse
Neuro-symbolic is not enough, we need neuro-*semantic*Frank van Harmelen
Neuro-symbolic (NeSy) AI is on the rise. However, simply machine learning on just any symbolic structure is not sufficient to really harvest the gains of NeSy. These will only be gained when the symbolic structures have an actual semantics. I give an operational definition of semantics as “predictable inference”.
All of this illustrated with link prediction over knowledge graphs, but the argument is general.
JMeter webinar - integration with InfluxDB and GrafanaRTTS
Watch this recorded webinar about real-time monitoring of application performance. See how to integrate Apache JMeter, the open-source leader in performance testing, with InfluxDB, the open-source time-series database, and Grafana, the open-source analytics and visualization application.
In this webinar, we will review the benefits of leveraging InfluxDB and Grafana when executing load tests and demonstrate how these tools are used to visualize performance metrics.
Length: 30 minutes
Session Overview
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During this webinar, we will cover the following topics while demonstrating the integrations of JMeter, InfluxDB and Grafana:
- What out-of-the-box solutions are available for real-time monitoring JMeter tests?
- What are the benefits of integrating InfluxDB and Grafana into the load testing stack?
- Which features are provided by Grafana?
- Demonstration of InfluxDB and Grafana using a practice web application
To view the webinar recording, go to:
https://www.rttsweb.com/jmeter-integration-webinar
Software Delivery At the Speed of AI: Inflectra Invests In AI-Powered QualityInflectra
In this insightful webinar, Inflectra explores how artificial intelligence (AI) is transforming software development and testing. Discover how AI-powered tools are revolutionizing every stage of the software development lifecycle (SDLC), from design and prototyping to testing, deployment, and monitoring.
Learn about:
• The Future of Testing: How AI is shifting testing towards verification, analysis, and higher-level skills, while reducing repetitive tasks.
• Test Automation: How AI-powered test case generation, optimization, and self-healing tests are making testing more efficient and effective.
• Visual Testing: Explore the emerging capabilities of AI in visual testing and how it's set to revolutionize UI verification.
• Inflectra's AI Solutions: See demonstrations of Inflectra's cutting-edge AI tools like the ChatGPT plugin and Azure Open AI platform, designed to streamline your testing process.
Whether you're a developer, tester, or QA professional, this webinar will give you valuable insights into how AI is shaping the future of software delivery.
Securing your Kubernetes cluster_ a step-by-step guide to success !KatiaHIMEUR1
Today, after several years of existence, an extremely active community and an ultra-dynamic ecosystem, Kubernetes has established itself as the de facto standard in container orchestration. Thanks to a wide range of managed services, it has never been so easy to set up a ready-to-use Kubernetes cluster.
However, this ease of use means that the subject of security in Kubernetes is often left for later, or even neglected. This exposes companies to significant risks.
In this talk, I'll show you step-by-step how to secure your Kubernetes cluster for greater peace of mind and reliability.
Connector Corner: Automate dynamic content and events by pushing a buttonDianaGray10
Here is something new! In our next Connector Corner webinar, we will demonstrate how you can use a single workflow to:
Create a campaign using Mailchimp with merge tags/fields
Send an interactive Slack channel message (using buttons)
Have the message received by managers and peers along with a test email for review
But there’s more:
In a second workflow supporting the same use case, you’ll see:
Your campaign sent to target colleagues for approval
If the “Approve” button is clicked, a Jira/Zendesk ticket is created for the marketing design team
But—if the “Reject” button is pushed, colleagues will be alerted via Slack message
Join us to learn more about this new, human-in-the-loop capability, brought to you by Integration Service connectors.
And...
Speakers:
Akshay Agnihotri, Product Manager
Charlie Greenberg, Host
GraphRAG is All You need? LLM & Knowledge GraphGuy Korland
Guy Korland, CEO and Co-founder of FalkorDB, will review two articles on the integration of language models with knowledge graphs.
1. Unifying Large Language Models and Knowledge Graphs: A Roadmap.
https://arxiv.org/abs/2306.08302
2. Microsoft Research's GraphRAG paper and a review paper on various uses of knowledge graphs:
https://www.microsoft.com/en-us/research/blog/graphrag-unlocking-llm-discovery-on-narrative-private-data/
UiPath Test Automation using UiPath Test Suite series, part 4DianaGray10
Welcome to UiPath Test Automation using UiPath Test Suite series part 4. In this session, we will cover Test Manager overview along with SAP heatmap.
The UiPath Test Manager overview with SAP heatmap webinar offers a concise yet comprehensive exploration of the role of a Test Manager within SAP environments, coupled with the utilization of heatmaps for effective testing strategies.
Participants will gain insights into the responsibilities, challenges, and best practices associated with test management in SAP projects. Additionally, the webinar delves into the significance of heatmaps as a visual aid for identifying testing priorities, areas of risk, and resource allocation within SAP landscapes. Through this session, attendees can expect to enhance their understanding of test management principles while learning practical approaches to optimize testing processes in SAP environments using heatmap visualization techniques
What will you get from this session?
1. Insights into SAP testing best practices
2. Heatmap utilization for testing
3. Optimization of testing processes
4. Demo
Topics covered:
Execution from the test manager
Orchestrator execution result
Defect reporting
SAP heatmap example with demo
Speaker:
Deepak Rai, Automation Practice Lead, Boundaryless Group and UiPath MVP
The Art of the Pitch: WordPress Relationships and SalesLaura Byrne
Clients don’t know what they don’t know. What web solutions are right for them? How does WordPress come into the picture? How do you make sure you understand scope and timeline? What do you do if sometime changes?
All these questions and more will be explored as we talk about matching clients’ needs with what your agency offers without pulling teeth or pulling your hair out. Practical tips, and strategies for successful relationship building that leads to closing the deal.
Key Trends Shaping the Future of Infrastructure.pdfCheryl Hung
Keynote at DIGIT West Expo, Glasgow on 29 May 2024.
Cheryl Hung, ochery.com
Sr Director, Infrastructure Ecosystem, Arm.
The key trends across hardware, cloud and open-source; exploring how these areas are likely to mature and develop over the short and long-term, and then considering how organisations can position themselves to adapt and thrive.
Epistemic Interaction - tuning interfaces to provide information for AI supportAlan Dix
Paper presented at SYNERGY workshop at AVI 2024, Genoa, Italy. 3rd June 2024
https://alandix.com/academic/papers/synergy2024-epistemic/
As machine learning integrates deeper into human-computer interactions, the concept of epistemic interaction emerges, aiming to refine these interactions to enhance system adaptability. This approach encourages minor, intentional adjustments in user behaviour to enrich the data available for system learning. This paper introduces epistemic interaction within the context of human-system communication, illustrating how deliberate interaction design can improve system understanding and adaptation. Through concrete examples, we demonstrate the potential of epistemic interaction to significantly advance human-computer interaction by leveraging intuitive human communication strategies to inform system design and functionality, offering a novel pathway for enriching user-system engagements.
Slack (or Teams) Automation for Bonterra Impact Management (fka Social Soluti...Jeffrey Haguewood
Sidekick Solutions uses Bonterra Impact Management (fka Social Solutions Apricot) and automation solutions to integrate data for business workflows.
We believe integration and automation are essential to user experience and the promise of efficient work through technology. Automation is the critical ingredient to realizing that full vision. We develop integration products and services for Bonterra Case Management software to support the deployment of automations for a variety of use cases.
This video focuses on the notifications, alerts, and approval requests using Slack for Bonterra Impact Management. The solutions covered in this webinar can also be deployed for Microsoft Teams.
Interested in deploying notification automations for Bonterra Impact Management? Contact us at sales@sidekicksolutionsllc.com to discuss next steps.
Smart TV Buyer Insights Survey 2024 by 91mobiles.pdf91mobiles
91mobiles recently conducted a Smart TV Buyer Insights Survey in which we asked over 3,000 respondents about the TV they own, aspects they look at on a new TV, and their TV buying preferences.
Elevating Tactical DDD Patterns Through Object CalisthenicsDorra BARTAGUIZ
After immersing yourself in the blue book and its red counterpart, attending DDD-focused conferences, and applying tactical patterns, you're left with a crucial question: How do I ensure my design is effective? Tactical patterns within Domain-Driven Design (DDD) serve as guiding principles for creating clear and manageable domain models. However, achieving success with these patterns requires additional guidance. Interestingly, we've observed that a set of constraints initially designed for training purposes remarkably aligns with effective pattern implementation, offering a more ‘mechanical’ approach. Let's explore together how Object Calisthenics can elevate the design of your tactical DDD patterns, offering concrete help for those venturing into DDD for the first time!
Essentials of Automations: Optimizing FME Workflows with ParametersSafe Software
Are you looking to streamline your workflows and boost your projects’ efficiency? Do you find yourself searching for ways to add flexibility and control over your FME workflows? If so, you’re in the right place.
Join us for an insightful dive into the world of FME parameters, a critical element in optimizing workflow efficiency. This webinar marks the beginning of our three-part “Essentials of Automation” series. This first webinar is designed to equip you with the knowledge and skills to utilize parameters effectively: enhancing the flexibility, maintainability, and user control of your FME projects.
Here’s what you’ll gain:
- Essentials of FME Parameters: Understand the pivotal role of parameters, including Reader/Writer, Transformer, User, and FME Flow categories. Discover how they are the key to unlocking automation and optimization within your workflows.
- Practical Applications in FME Form: Delve into key user parameter types including choice, connections, and file URLs. Allow users to control how a workflow runs, making your workflows more reusable. Learn to import values and deliver the best user experience for your workflows while enhancing accuracy.
- Optimization Strategies in FME Flow: Explore the creation and strategic deployment of parameters in FME Flow, including the use of deployment and geometry parameters, to maximize workflow efficiency.
- Pro Tips for Success: Gain insights on parameterizing connections and leveraging new features like Conditional Visibility for clarity and simplicity.
We’ll wrap up with a glimpse into future webinars, followed by a Q&A session to address your specific questions surrounding this topic.
Don’t miss this opportunity to elevate your FME expertise and drive your projects to new heights of efficiency.
3. 65 % of reliability issues are
due to Thermo-mechanical loads
(M Glavanovics, KAI: ESSDRC 2004)
Stressed and Unstressed DMOS
4. Thermally induced loads cause failures
Electric pulses generate temperature
Delamination, cracks, voids, excessive
plastic deformation, metal crawling etc.
Metal Extrusion & Cracks
(T Smorodin, Infineon: ESSDRC 2007)
(W Kanert, Infineon: Journal of Microelectronics Reliability 2012)
Metal Degradation
5. Si Ingot Slicing Deposition/Etching
Chip Dicing Die Attach Moulding
Chris Welham, Coventor Inc.
Images: APCMag
6. How can we test a design/product?
Testing Vs Service conditions
Fundamental understanding
0
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Design
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A B C D
CTF
Design
-40 to +150 C
0 to +80 C
Prof Peter Borgesen
7. Stress induced voiding (SIV) – process of diffusion and concentration of vacancies to form
voids
Flux, in atoms per unit area per time,
Mobility ; Where,
Driving Force Flux ,
kT
D
M
r
F H
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Q
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0
N
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Hi
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kTAC
J
1
0 .
FMCAJ
8. Where does the stress come from?
E1, ν1, α1
E2, ν2, α2
1. INTRINSIC: Film nucleation and coalescence
2. EXTRINSIC: CTE mismatch
E2, ν2, α2
E1, ν1, α1
Heat
9. Wafer Fabrication
Die Attach
Moulding
Temperature cycling
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1000
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Temperature(C)
Process Steps
1
2
3
4
Activate and deactivate element
Use ANSYS “Birth & Kill” Feature
10. The 5 Challenges
1. Structural complexity
2. Material Matrix
3. Multi-scale & Multi-physics
4. Computational Effort
5. Experimental Validation
(B Karunamurthy, KAI: Journal of Microelectronics)
(S Eiser, KAI)
11. Elastic, Elastic-Plastic, viscoelastic and visco-
plastic behaviour
Interface strength
Temperature dependent
Strain-rate dependency
Micro tensile experiments
Nanoindendation
4-point bending
Wafer curvature measurement
Lap shear and HCF/LCF Testing
ANSYS Input: BKIN, MKIN, Chaboche, Anand, Prony series etc. or USER MAT
What we need? Methods used
12. (V Kosel, KAI: 2011)
(G Kravchenko, 2011)
El.Therm Simulations
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
1 2 3 4 5 6
Power
Time (s)
13. σxy σyz σxz
¼ of Chip-
package
Die, Die
attach &
Lead frame
In-plane (σxy) and out-of-plane (σxz and σyz) on a chip
15. (B Karunamurthy, KAI: Techconnect, Washington 2013)
Stress peak regions correspond to failure sites
Fracture mechanics simulations
Crack and simulated stress state
Hinweis:
Die Notizen geben nur Orientierungshilfen. Sie müssen nicht eins zu eins erzählt werden. Jeder spricht in seiner eigenen Sprache. Auf die einzelnen Punkte kann man nach Bedarf mehr oder weniger eingehen.
Die CADFEM-Angebote sind so aufgebaut, dass zuerst der Nutzen für den Kunden kommt und dann das Angebot von CADFEM. Z. B.: Bedarf an Simulationskapazität und Expertise Simulation im Auftrag
Die Notizen der Trennerfolien 6, 7, 10, 13 und 17 sollten entweder eins zu eins wiedergegeben werden oder sehr nah an der Textvorgabe sein. Diese Folien enthalten die Kernaussagen, die bei den Kunden haften bleiben sollen. Diese Kernaussagen sind konsistent mit den Botschaften auf allen anderen Medien (Internetseite, CADFEM-Profil etc.).