隨著市場對PCB體積、規格進一步的嚴格要求下，PCB整體產業，尤其技術漸長的台灣PCB廠，新需求將可有望帶動成長。

1. 台大財金三 傅詩婷、淡江產經四 賴思達、成大經濟四 李秉洋、政大金融四 何延翔
1
PCB產業
2018/06/30

2. 報告架構
2
PCB製程 / 台廠供應鏈 p.5
PCB板類製造及終端應用別 p.10
PCB未來技術趨勢 p.18
PCB全球市場規模 / 各板類規模 p.25
PCB未來應用趨勢 p.30
PCB公司介紹 p.36

3. 結論
3
• 整體看好PCB市場成長性，主因在於車用、伺服器及穿戴式裝置帶動需求，而手機出貨量成長雖
趨緩，但未來朝向高階機種發展有望帶動PCB產品單價。
• 台灣面對中國低價競爭，唯有朝向高階PCB板類發展，因應終端應用趨勢，才得以保有地位。
• 5G及ADAS趨勢下，以高頻應用板的需求日益增加，為目前PCB行業發展趨勢之一。
• 擔心投入CAPEX後卻面臨產能閒置的窘境，台PCB廠對於SLP類載板仍在觀察階段。
• 台燿(看好)：有望受惠於5G基地台建置期，帶動高階CCL上游需求。
臻鼎(看好)：軟板將受惠於新興應用穿戴裝置的成長(2017-2021 CAGR 18.4%)。
欣興(看壞)：受稼動率及良率不良問題導致毛利率逐漸衰退。
華通(中立)：軟硬複合板將受惠穿戴裝置應用，但占比仍小。
燿華(看好)：軟硬複合板、高頻應用板分別受惠穿戴裝置、ADAS系統(車用PCB 2016-2020
CAGR 6.73%)及5G基地台。

4. PCB製程 / 台廠供應鏈01

5. 5
印刷電路板傳統以硬板為主，為電子產品主要零件
資料來源: IDC、Pixabay
• 印刷電路板（Printed Circuit Board）是組裝電
子零組件所使用的基板，是『電子系統產品之
母』，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電
子線路，將各項電子零組件連接在一起。
• 印刷電路板以不導電材料所製成的平板，在此
平板上通常都有設計預鑽孔以安裝晶片和其它
電子元件。元件的孔有助於讓預先定義在板面
上印製之金屬路徑以電子方式連接起來，將電
子元件的接腳穿過PCB。
• 印刷電路板將零件與零件之間複雜的電路銅線，
經過細緻整齊的規劃後，蝕刻在一塊板子上，
提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體。

6. PCB簡易製程
6
含浸 壓合 內層製作積層
通孔處理 孔洞加工 曝光顯影積層
外層圖案
製作
焊 料
形成光組
表面處理
封裝測試
出貨
影響 PCB品質的關鍵
資料來源：PCB Shop

7. PCB台廠供應鏈
7
上游-原料
玻纖布
南亞(1303)
台玻(1802)
富喬(1815)
建榮(5340)
聚亞醯胺樹脂(PI)
達邁(3645)
氟系樹脂
環氧樹脂
硬性銅箔基板
台燿(6274)
聯茂(6213)
南亞(1303)
台光電(2383)
軟性銅箔基板
旭軟(3390)
台郡(6269)
毅嘉(2402)
嘉聯益(6153)
下游-各式電子產品
車用電子 手機 電腦 伺服器
硬板
健鼎(3044)
敬鵬(2355)
柏承(6141)
瀚宇博(5469)
軟板
達邁(3645)
亞電(4939)
嘉聯益(6153)
新揚科(3144)
軟硬複合板
高頻應用板板
燿華(2367)
華通(2313)
臻鼎(4958)
欣興(3037)
IC 載板
景碩(3189)
欣興(3037)
南電(8046)
封裝測試
精星(8183)
中游-板類製造
資料來源：自行整理

8. 8
銅箔基板是印刷電路板最主要原料
資料來源: IDC
• 銅箔基板為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔
PCB成本50%-70%
• 生產過程：首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含
浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過
熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之
機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電
路板要求，還需具備良好熱傳導性、抗化學藥品性、
耐高溫或其他特殊性能要求。
• 銅箔基板上游原料包含銅箔、玻纖布、化學環氧樹脂
等，成本比重分別為銅箔40%、玻纖布30%、化學環
氧樹脂30%。
• CCL產品技術門檻高在資訊通訊科技領域走入5G、資
料中心、先進駕駛輔助系統（ADAS）新時代，高速
高頻資訊傳輸抬頭，推升高階材料與零組件需求，銅
箔基板（CCL）即扮演關鍵角色。
電子玻纖紗
電子玻纖布
銅箔基板
CCL
銅
銅箔樹脂
PCB供應商
SMT代工

9. PCB板類製造及終端應用別02

10. 10
為順應電子產品多功能化，而出現HDI板
資料來源: IDC
• HDI(高密度互連技術)，主要使用微盲埋孔技術，做成一種線路密度分佈可以較高的印刷電路板。
其與傳統印刷電路板最大的差異在於成孔的方式，相較機械鑽孔法，改以雷射成孔為主流。
• 高密度連結板使用增層法製造，當增層次數愈多，相對所需技術能力愈高，並且在生產同時需要
使用電鍍填孔、疊孔、雷射直接打孔等先進印刷電路板技術。
• 高密度連結板有輕薄短小、線路密度較高、電氣特性與訊號較佳、傳輸路徑短、射頻干擾/電磁波
干擾/靜電釋放得以改善等優點。任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階的高密度連接技術，
全部以雷射鑽孔打通層與層之間的連通，可讓產品變得更輕薄，但同時難度也較高。
• 普遍應用於智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、光電板、汽車板、儲存式裝置；伴隨著各項通
信需求高頻高速化 ，此技術的運用將更為廣泛。

11. 11
由於傳統硬板限制終端產品的設計，因此出現軟板
資料來源: IDC
• 軟板透過將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使
用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，
最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通
常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，
才能使電子產品發揮功能。依其功能可分為印刷電
路 (Printed Circuit)、引線路 (Lead Line)、連接
器 (Connector) 、多功能整合系統 (Integration
of Function)四大類。
• 軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可依層
數區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有
膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異
在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而
2L FCCL具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性
良好等優點，但成本相對較高，因此大部份軟板主
要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L
FCCL。

12. 12
軟板依照產品結構可再細分單、多層板等特殊用板
資料來源: IDC
軟板產品可依照產品結構進行細分
單板
單面板(Single Side)：為最基本的軟板種類。由一個導體層塗上一層接著層，之後再加上一層介電層。
雙板
雙面板(Double Side)：採用雙面板基材並分別加上一層覆蓋膜，但因為厚度較厚，可撓性稍降，使其應用領域稍受侷限。
多層板
多層板(Multilayer)：主要由單面板或雙面板所組成，透過鑽孔使導電層相通；但因層數更多，可撓性也變差，其應用領域較有限。
軟硬複合板
軟硬複合板(Rigid-Flex)：由多層硬板加上單面軟板或雙面軟板所組成，具備硬板的支撐性和軟板的可撓性。
其他特殊用板
還有單層二面露出板(Double Acess)、浮雕板(Sculptural)等特殊用板。

13. 13
為增加佈線面積，用上更多單及雙板形成多層板
資料來源: IDC
• 多層板(Multilayer Board)是將基本的單、雙面板結合在一起使用，可增加更多的佈線面積。通常
最常見的是使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後壓合。技術上多層板從4層可以做到
60層甚或更高層，其主要的技術在於各層之間的對位能力及厚重板子在生產過程中的操作和搬運。
• 產品普遍應用於電腦運算、通訊、車用產品、工業、醫療、軍事、航太等。

14. 14
為同時具有支撐性及可撓性，使軟硬複合板問世
資料來源: IDC
• 一般印刷電路板中，有硬板與軟板兩類，在兩個
硬板間，由軟板串接在一起，構成一塊印刷電路
板，即為軟硬複合板（Rigid Flex Board）。依
照做法不同可分為：
1.軟硬複合板（99%）--- 以整張軟板為基礎，上
層加PP或core，壓合成一片印刷電路板
2.軟硬複合板（1%）--- 只做軟板部份，後將軟
板埋入硬板裡，壓合成一片印刷電路板
• 輕薄短小為軟硬複合板最大特色，可達成彎折而
3D立體化，除節省空間之外，也能有效降低兩
個硬板模塊間運用連接器傳遞訊號因組裝問題而
產生雜訊的問題，因其有較好的可靠性、訊號完
整性、雜訊抑制及阻抗控制。

15. 15
在ADAS、5G產品的帶領下，出現高頻板這個特殊用板
資料來源: IDC
• 高頻應用板(High Frequency Board)近年來，由
於IOT大量信息、4.5G/5G的高速無線傳輸、以
及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver
Assistance Systems；ADAS) 的蓬勃發展，對
電子產品高速/高頻網絡的需求也日益增長，故
亦為定穎關注與開發的重點。
• 因應此產品的高頻材料運用及高頻信號處理的設
計特性，於微波/毫米波的信號相關製程能力的
需求都高於一般性電路板， 特別在ADAS的車用
自動駕駛運用，需要有微波/豪米波信號處理的
專業。

16. 16
ADAS、5G產品，帶動對於高頻板特殊用板的需求
資料來源: IDC
分類 特性 終端應用
傳統硬板 售價低、應用廣、支撐性高且可承載較大電流 電視、PC、伺服器、遊戲主機、顯示器及硬碟
HDI硬板 輕薄體積小，高密度的電路使干擾較小 智慧型手機、車用電子、平板、穿戴式裝置、NB
軟板 較薄也具有可撓性，可提升內部佈線密度並縮減體積 智慧型手機、平板、穿戴式裝置、NB、觸控面板
多層板 不侷限平面電路板的設計，布線面積大 智慧型手機、CMOS、電池模組穿戴裝置、高階儲存裝置
軟硬複合板 同時擁有支撐性及可撓性，雜訊較低 基頻晶片、應用處理器、快閃記憶體、電池模組
高頻應用板 滿足5G、ADAS等高速終端應用 ADAS、衛星、工業製程系統

17. PCB未來技術趨勢03

18. 18
隨著智慧裝置小型化、輕量化，推動PCB技術演進
資料來源: AT&S conference slides、Prismark
PCB技術發展
PCB類型 技術應用 線寬間距 (μm) 導入時間
多層板 一般裝置 100 2002
HDI 一般裝置 60 2005
HDI any-layer iPhone4 40 2010
SLP iPhone8、S9 30 2017
歷代iPhone使用PCB間距朝向細緻化
歷代iPhone iPhone 2G iPhone4G iPhone8
Layers 8 10 10
技術 1-6-1 HDI任意層 SLP
線寬間距(μm) 75 60 30
• PCB板類的製程技術演進，事實上多半可以歸
功為蘋果針對手機功能的開發。AP處理晶片、
RF射頻晶片性能的提升使的電池續航力越顯重
要。隨著電池體積的擴張，行動裝置每寸空間
都力求用到極致，帶動了PCB產業的革新。
• 而為了迎合終端客戶對於行動裝置小型化、輕
量化的需求，PCB技術從過去的單板，發展出
了多層板，HDI(High Density Interconnect)
高密度板、HDI任意板、以及當前針對高端型
動裝置的SLP(Substrate Like PCB)類載板。

19. 19
目前主要需求為HDI任意板，SLP主要針對高端手機
資料來源: materialsnet
• 左圖是一張去年很經典的iX teardown
圖，可以發現隨著AP、RF晶片空間上
被電池進一步壓縮，因此對於PCB載板
所能提供的線寬/線距也隨之被要求進
一步縮小。
• 一般而言，PCB layers要求在8層以下的終端應用，主要集中家電、桌上型電腦等電子產品載板；而
更高端的伺服器、航太、軍事則是要求10層以上。SLP類載板目前主要仍是針對高端手機用戶，主
因在於SLP符合了高端手機SiP封裝的要求。

20. 20
當Package融入Foundry、SLP取代了IC載板
資料來源: semiinsights、DigiTimes
Package Substrate
Logic
RF
Logic
SiP Substrate
Node#
1
Node#
3
Node#
2
SoC (single-chip package) SiP (multi-chip package)
• 在SiP的疊加架構底下，可同時針對
多種IC、被動元件等進行封裝。同時
間改變了PCB之於IC產業鏈的變革。
而SLP類載板作為SiP輔助主板，取
代 了 過 去 主 流 使 用 的 HDI 任 意 板
(HDI Any-Layer)。
• SoC (System-on-Chip)系統單晶片、 SiP (System-in-Package)系統級封裝，是兩種現行半導體製
程的架構。隨著SoC製程從微米及邁入奈米級，也開始面臨許多問題，包括製程微縮的技術瓶頸、
成本越來越高等；SiP優勢在於可以將不同類型的IC整合在一起，不僅有效解決SoC架構下，不同IC
間難以整合的問題，又可以有效壓縮處理器的體積，達到小型化的要求。
• 在SiP的封裝模式下，載板透過mSAP製程，在HDI技術基礎上級細化電路再疊加SiP封裝。在SiP架
構下，包括了多晶片模組技術、多晶片封裝、晶片堆疊等技術，又同時可將主、被動元件埋於內嵌
基板底下，是i8可以在高效能的同時又提升續航力主因。

21. 21
PCB三大製程，SLP使用mSAP製程
資料來源: DigiTimes
PCB三大製程依照技術難度可以分成: 減成法、半加成法、全加成法
減成法
主要使用光敏性抗蝕材料完成電子電路圖形轉移，運用化學材料保護不需蝕刻銅箔線路區塊，然後水洗掉其他區域。缺點是在製作
PCB線寬∕線距在小於50μm會產生成品良率過低問題；但減成法製作PCB因應普通用途PCB、FPC(軟板)與HDI等電路板產品綽綽有餘。
全加成法(SAP)
採含光敏催化劑絕緣基板進行加工處理，以線路圖形進行曝光程序、再透過以化學沉銅完成導線圖形形成。相對於減成法PCB製作，
全加成法SAP更適合製作精細線路，製程與傳統PCB製造方法差很多。成本高、製程相對複雜難掌控，產量不大，全加成法可用於生
產覆晶載板(用於IC封裝的IC載板)，線寬∕線距可達12μm。
半加成法(modified semi additive process, mSAP)
針對減成法製作困境、與加成法精細線路製作的既存問題進行改良。mSAP製程特點是僅圖形在形成過程主要為依靠電鍍、閃蝕處理，
可有效解決減成法良率問題。再與加成法比較，半加成法線路寬度不受電鍍銅厚影響、較容易控制，同時線路具更高解析度，在製作
高精細線路線寬、線距可以製作更為一致，同時提升成品良率，半加成法量產能力可以達到最小線寬∕線距14μm、最小孔徑55μm。
• 類載板雖然算PCB的一種，但是其最小線寬/線距分別為30μm/30μm，為無法使用減成法生產的高
精密度PCB，因此類別上必須與HDI區分開來。從製程的介紹其實可以發現SLP的製程技術可以說介
於現行較為普及的HDI，以及製成精細度更高的IC載板之間。

22. 22
台PCB廠事實上仍對於SLP類載板猶豫不決
資料來源: companies'conference slides、 semiinsights
觀察台灣PCB廠商切入SLP產品線意願
IC載板廠具有技術優勢，但SLP產品獲利能力較弱
IC載板廠商對於mSAP製程掌握度相對其他PCB供應商更高，技術壁壘
較小；然而SLP類載板產品獲利能力相對IC載板而言較小，可能拉低毛
利率。潛在供應商包括: 景碩、AT&S、TTM。
HDI廠切入意願相對強，但礙於SLP應用領域小
對於產品結構以HDI為主PCB廠商而言，針對SLP類載板的開發雖可優
化其產品組合，並且進一步提升獲利能力。然而HDI廠對於mSAP製程
掌握度較弱，且SLP應用層面太小，可能不具足夠誘因讓HDI廠投入
CAPEX開發。潛在供應商包括: 欣興、華通、南亞。
• 目前SLP類載板除了在3Q17正式提供給美系手機客戶，在終端應用並沒有太多其他著力點。即便在
目前SLP主攻的通訊領域，對於韓系手機而言，SLP供應商主要是三星旗下PCB廠，台廠並沒有太多
著力點；中國手機則是還不打算在現階段採用SLP類載板。這都是台PCB廠在SLP開發猶豫不決原因。
• 目前SLP類載板單片約落在$4美元左右，相較一開始開價的$6-8美元，價格主要是被良率問題而有
所壓縮。可以理解的是SLP之於台灣PCB產業，由於營收貢獻仍然多半來自高端手機，良率的改善
又需要花費大量CAPEX，對於是否極力開發台廠都仍猶豫不決。

23. 23
小結
iPhone8導入SLP類載板後的PCB產業變革
導入SLP類載板的使用後
導入SLP類載板的使用後
IC設計
IC代工
IC封裝
SMT組裝
IC載板
PCB 其他零組件
IC設計
IC代工/封裝
SMT組裝
SLP類載板
其他零組件
• 相對HDI Any-Layer而言，SLP類載板好處在
於可堆疊層數更多，同時可利用封裝程序縮
小整體面積、線寬。目前類載板最主要問題
在於生產規模不夠、以及生產良率不高，
ASP比HDI任意板高出數倍因而應用領域範
圍 目 前 僅 限 在 高 端 手 機 領 域 。 擔 心 投 入
CAPEX後卻面臨產能閒置的窘境，台PCB廠
實質上對於SLP類載板仍在觀察階段。

24. PCB全球市場規模 / 各板類規模04

25. 25
PCB市場規模將以CAGR 4.05%成長
資料來源: Prismark、WECC、IEK
54.21
58.84
61.1 62.87 64.7 66.69
68.81
2016 2017 2018E 2019F 2020F 2021F 2022F
PCB全球市場規模 ($BN)
CAGR 4.05%
• 根據 Prismark估計 PCB全球市場規模將從
2017年的588.4億美元成長至2022年的
688.1億美元，年複合成長率為4.05%，較過
去平均2~3%高，因此，目前而言，看好整
體PCB市場未來發展。
• 原因:
車用、伺服器、穿戴式裝置等應用帶動
PCB產業成長。
 平均單價提高: 終端應用使用高端PCB比例
增加，如智慧型手機往高規格發展以及智
慧型穿戴裝置需求增加等。

26. 通訊市場成長趨緩，PCB廠著重開發新應用類別
26
• 台灣PCB產業主要終端應用集中在通訊類別，然而手機
市場目前成長趨緩，高階手機未來對於PCB需求將會集
中在SLP類載板產品，中高階PCB廠因此轉向開發其他
PCB應用類別。短期而言預期在2019，車用類別將會是
PCB產業最大成長動能。
資料來源：Statista、Prismark
5.6 6.1
2.5 2.7
3.9 4.4
5.5
6.4
8.3
9.8
18.6
21.4
15.3
16.4
2018 2022
PCB各應用類別市值成長率預測(USD$bn)
Computing
Communication
Consumer
Automotive
Industrial/Mediacal
Military/Aerospace
IC substrates
1.8%
3.5%
4.3%
3.9%
3.1%
2.3%
2.2%
-50.0%
0.0%
50.0%
100.0%
0
500
1000
1500
2000
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018E
2019F
2020F
2021F
2022F
全球智慧型手機出貨量
出貨量(百萬台) YOY

27. 27
台灣市占近三成占比第一，未來需朝高階PCB發展
資料來源: IEK
• 以國家占比來看，台灣擁有將近三成的市佔，其次
為日本、中國、韓國，分別佔有20.5%、17.4%以
及16%，多集中於亞洲國家。
• 日本持續專攻高階PCB產品，其車用PCB發展較其
他國家快速與成熟。
• 中國廠商主要以低價競爭，產品結構以硬板、軟硬
複合板、HDI、及較低層的板類，而18層以上的高
層板較少，原因在於其技術尚未成熟。
• 韓國PCB多以內需(三星)為主。
• 台灣面對中國崛起，需朝高階PCB發展，並朝向智
慧製造才能保有其地位。
29.30%
20.50%17.40%
16%
16.80%
PCB全球市佔率(國家)
台灣 日本 中國 韓國 其他

28. 28
FPC、HDI、多板成長強勁，FPC以CAGR 3%領先
資料來源: Prismark、WECC
0.1%
1.5%
2.4%
2.8%
3.0%
0.0% 0.5% 1.0% 1.5% 2.0% 2.5% 3.0% 3.5%
封裝基版
單雙面板
多層板
HDI
FPC
2016-2021 各板類CAGR
• 目前PCB產品結構以多層板與軟板為主，而未來由於新
興應用的發展，以及汽車電子複雜度提升，FPC、HDI
板、多層板增速領先。
• 根據Prismark數據，2016-2021年封裝基板、單雙面板、
多層板、HDI、FPC板的CAGR預計分別達到0.1%、
1.5%、2.4%、2.8%、3%。
• PCB終端應用仍以通訊類別占比最高，其中包含手機及
伺服器。雖然手機市場成長趨緩勢必衝擊PCB需求，但
短期仍然將為最大終端應用產品，其次分別為電腦、消
費性電子、車用電子等。

29. PCB未來應用趨勢05

30. 30
行動裝置成長趨緩，隨著規格提升可帶動產業價值
資料來源: Statista、科技產業資訊室
• 智慧型手機成長雖趨緩，但由於機種規格越來越高且更多手機導入AI技術，使得PCB產品銷售均
價增加，包含類載板、HDI與軟硬結合板等需求成長，都將帶動產業價值提升。
• 此外，由於新興市場智慧型手機滲透率仍低，有望帶動智慧型手機成長；成熟市場則寄望於未來
5G手機的發展。由Strategy Analytics指出，第一批5G智慧型手機將於2019年推出。至2021
年，5G智慧型手機出貨量將占全球手機銷售量的近5%，銷售量十分有限 。

31. 31
PC/NB-出貨量呈負成長，換機潮與新應用成長有限
資料來源: IDC
• 根據IDC預估PCB出貨量將從2016年的4.351
億台下滑至2021年的3.983億台，年複合成長
率為-1.7％。
• 然而，根據DIGITIMES指出，NB在2017年出
貨較2016年增加4.6%，是連續5年負成長後首
度反彈。且預期2018年全球NB出貨量仍可成
長2.7%
• 原因在於，2018 年商務換機潮將進入高峰，
加上電競相關產品的推陳出新，有利於筆記型
電腦2018出貨表現，但長期成長仍有限。

32. 57.8
60.5
65
69.2
75
0
10
20
30
40
50
60
70
80
2016 2017 2018E 2019F 2020F
億美元 車用PCB市場規模
32
車用-成長快速，隨著電動車與無人駕駛等技術發
展，車用電子搭載率增加，帶動需求
資料來源: NT Information
• 車用 PCB從 2016-2020年將以年複合成長率
6.73%成長。
• 隨著車用電子搭載率增加，車用PCB使用量
也將增加。
• 未來四大趨勢: 電動車、車聯網、ADAS(先進
駕駛輔助系統)、無人車，都將帶動車用PCB
需求。
• ADAS的發展，有助於高頻板需求，然而
ADAS的普及需依靠政府法令的規定，預期
短期貢獻有限，但長期發展潛力龐大。
• 電動車(EV)大幅導入電子系統，將帶動車用
PCB需求。2017 年全球電動車銷量超過 120
萬輛，2018年將上看160萬輛，IHS 預估，
2025 年將達到 458 萬輛。
CAGR 6.73%
• 汽車電子產品因牽涉安全問題，需要 2-3 年的
客戶端在製程及品管的認證期，因此市場進入
門檻高。

33. 33
伺服器-隨著物聯網、5G等趨勢，看好未來發展
資料來源: DIGITIMES、DRAMeXchange
8,774
9,510 10,094
10,988
11,815
12,655
13,731
2.5%
8.4%
6.1%
8.9%
7.5%
7.1% 8.5%
0.0%
2.0%
4.0%
6.0%
8.0%
10.0%
12.0%
14.0%
-
2,000
4,000
6,000
8,000
10,000
12,000
14,000
16,000
2012 2013 2014 2015 2016 2017E 2018F
全球伺服器出貨量(千台)
• 全球伺服器出貨量，2017年成長7.1%，達1,265萬台(以主機板計算)；而2018年整體伺服器出貨
量可望續增8.5%。
• 伺服器一直是PCB市場中穩定成長的產品，而隨著雲端處理與儲存需求持續高漲，以及物聯網、
5G等趨勢下，資料中心的伺服器需求持續增加，成為整體伺服器市場出貨成長關鍵。

34. 34
穿戴型裝置-CAGR 18.4%，增速為終端應用中最快
Product Category 2017
Shipments
2017 Market
Share
2021 Shipments 2021 Market
Share
2017~2021
CAGR
Basic Wristbands 45.0 39.8% 47.7 21.5% 1.5%
Basic Watches 29.9 26.4% 78.0 35.1% 27.1%
Smart Watches 31.6 27.9% 71.5 32.1% 22.7%
Clothing 2.4 2.1% 11.5 5.2% 48.7%
Earwear 1.7 1.5% 10.6 4.8% 58.5%
Others 2.7 2.4% 3.0 1.3% 2.9%
Total 113.2 100.0% 222.3 100.0% 18.4%
資料來源: IDC
shipments in millions
• 根據IDC全球穿戴式裝置追蹤季報，全球穿戴式裝置市場規模至2021年將成長至2.22億美元，
年複合成長率為18.4％。
• 隨著物聯網的發展，穿戴式醫療裝置市場也日漸蓬勃。有望帶動軟板及軟硬結合板需求。

35. PCB公司介紹06

36. 台灣PCB產業透過利基型產品面對紅色供應鏈競爭
36資料來源：AT&S conferece slides
硬板 雙/多層板
Multi-lLayer PCB
軟板/軟硬複合板
Rigid-Flec PCB
厚銅板 高密度互連板
HDI
類載板
SLP
• 最傳統PCB，技術層級約落在100-
200μm之間，透過將零件間複雜的電
路銅線經過規劃，蝕刻在銅箔基板上。
基本上PCB都是在這樣的硬板技術基
礎上推陳出新，呼應下游營用端不同
的需要，針對材料改良以符合需求。
• 為了更加有效縮小PCB體積，
進而發展出雙面PCB，甚至
是多層PCB。然而因為厚度r
較厚、層數較多，空間設計
就非常重要。
• 軟板主要原理是將傳統硬質銅箔
基板改為採用軟性基板。以符合
應用端對於可撓性要求。其中在
製作過程中，是否在銅箔、聚醢
亞胺膜間使用接著劑，可再有2L、
3L的區分，一般而言市場考量成
本，多採用3L。軟硬複合板則是
希望間聚縮小體積，同時改善多
板可撓性差的問題。
• 厚銅板產品顧名思義即是銅的比重
較高，目的在於滿足終端應用對於
散熱、高效的要求，終端應用類別
多半集中在電動車。在厚銅板產品，
小型化、輕量化並非主要目標，也
因此度良以oz作為單位，1oz約莫
等於34.287μm。目前主流厚銅板
產品多半集中在1-3oz間。
• 使用埋孔技術，使線路密度分布可以
更高，因而可以更有效縮小PCB體積，
整體厚度至少可縮小至60μm以下。
由於成孔難度高，必須採用雷射成孔
是其特色。而若是全數採用雷射成孔，
就是所謂的任意層HDI(Any-Layer)，
厚度大約落在40μm。
• 採用mSAP半加成法所製作，技
術層級可以說借瑜IC載板、HDI
板之間，厚度大概在30μm甚至
以下。主要發展原因是為了滿足
手機市場的SiP新封裝模式，創造
更多空間給電池以維持高性能下
對續航力的要求。

37. 台廠PCB應用類別主要集中通訊市場
37
• Prismark統計全球PCB廠營收排名，其中四
名即來自台灣，分別為: 臻鼎、欣興、華通、
健鼎，台灣PCB廠應用類別的營收比重，通
訊都佔有相當比例。
資料來源：PCB Shop
2017全球TOP10 PCB供應商
全球排名 國家 供應商 2017營收(百萬美金)
1 台灣 臻鼎(4958) 3,588
2 日本 Nippon Mektron(旗勝) 3,323
3 美國 TTM(美維控股) 2,658
4 台灣 欣興(3037) 2,240
5 台灣 華通(2313) 1,778
6 台灣 健鼎(3044) 1,510
7 韓國 Young Poong(永豐電子) 1,201
8 韓國 SEMCO(三星電機) 1,284
9 日本 Sumitomo(住友電工) 1,134
10 日本 Fujikura(藤倉) 1,099
ZhenDing Unimicron Compeq Tripod
台灣PCB大廠營收應用別結構(USD$bn)
Communication Consumer PC Other (SMT、IC substrate、automotive)

38. 台燿(6274)：主要生產銅箔基板，是PCB的關鍵技術
38
61%
28%
11%
2017營收占比
銅箔基板 膠片 其他
資料來源：公司年報
營運狀況：
• 營收占比最大：銅箔基板61%，是PCB基板中最主要的材料
• 膠片為PCB前段製程所用的預浸膠片(影響PCB品質關鍵)
未來發展方向：
• 積極發展5G高頻應用板的高頻材料、高階伺服器應用材料
118.1 119.4 134.1 129 134.2 161
2.01
2.56
3.11 3.11
3.76
4.12
0
50
100
150
200
0
1
2
3
4
5
2012 2013 2014 2015 2016 2017
營收(億元) EPS

39. 39資料來源：Investing、Cmoney、中時電子報、經濟日報
評級：
• 受惠2012-2016年銅價持續
下降，以及5G高階產品不斷
增加出貨，使台燿毛利率不
斷提升
• 台燿於2018年完成15億元籌
資，將投入5G高階CCL使
用，預計2019年首季量產
• 展望2019年，有望受惠於5G
基地台建置期，帶動新一波
PCB上游原料需求
14.19% 16.31% 18.03% 19.51% 20.03% 20.73%
5.22% 6.20%
6.96% 7.92% 9.06% 8.33%
0%
10%
20%
30%
2012 2013 2014 2015 2016 2017
毛利率 營益率
台燿(6274)：銅價下滑，使其毛利率不斷提升
2
2.2
2.4
2.6
2.8
3
3.2
3.4
3.6
3.8
4
2012-2017銅期貨價格

40. 臻鼎(4958)：主要生產軟板，應用於通訊領域
40
80%
20%
2017營收占比
軟板 其他
70%
20%
10%
2017終端應用占比
通訊 消費性電子 其他
營運狀況：
• 營收占比最大：軟板80%
• 其他營收占比最大為HDI板
• 通訊領域包含：手機、PC、
網通、伺服器
• 消費性電子包含：穿戴式裝置
未來發展方向：
• 整合上下游、進行策略聯盟擴
張，並開發高頻應用
資料來源：公司發言人、公司年報、公司法說會

41. 41
臻鼎(4958)：全球PCB龍頭廠商，擁有更好議價能力
資料來源：CMoney、中時電子報、經濟日報
553.7
644.8
759.5
857.4 823.9
1092.4
5.49
7.41
9.12 9.8
4.29
6.43
0
200
400
600
800
1000
1200
0
2
4
6
8
10
12
2012 2013 2014 2015 2016 2017
營收(億元) EPS
客戶-蘋果
Iphone
銷售不佳
評級：
• 臻鼎為全球PCB龍頭，營收遠
勝其他競爭者，擁有更好的
議價能力
• 2016年上半年受Iphone 6S
銷售量年減13%-15%，導致
營收衰退
• 近來手機、PC成長趨緩將會
對營收略有影響
• 展望2019年軟板應用在於伺
服器將成長8.5%，而穿戴式
裝置在2017-2021年將以
18.4% 年複合成長率增長
19.46% 18.44% 18.86% 19.16%
15.22% 16.33%
9.63% 9.59% 10.42% 9.75%
5.60%
7.93%
0%
10%
20%
30%
2012 2013 2014 2015 2016 2017
毛利率 營益率

42. 欣興(3037)：主要生產IC載板，應用於承載IC
42
41%
39%
20%
營收占比
IC載板 HDI 其他
41%
24%
23%
12%
終端應用占比
IC載板 消費性電子及其他 通訊 PC
營運狀況：
• 營收占比最大：IC載板41%
• 其他營收占比：軟板、軟硬
複合板
• 與臻鼎一樣，手機、PC成
長趨緩；網通、伺服器成長
未來發展方向：
• 積極發展5G高速世界所須
的高頻應用板
資料來源：公司發言人、公司年報、公司法說會

43. 43
欣興(3037)：長年為稼動率、良率不佳問題所困
資料來源：CMoney、中時電子報、經濟日報
674.9
599.3
617.5
646.5
626.4
649.9
2.23
0.76
0.32
0.19
0.01
0.28
560
580
600
620
640
660
680
700
0
0.5
1
1.5
2
2.5
2012 2013 2014 2015 2016 2017
營收(億元) EPS
評級：
• 欣興在2017年為全球HDI廠商
市占第2，但其實2016年位居第
1，主因為他的稼動率以及良率
不好問題一直存在，也使EPS大
幅衰退
• 目前終端應用中手機、PC成長
趨緩，但仍看好未來高階機種
帶來的換機潮
• 展望未來5G崛起，將對於IC載
板的應用帶來新需求，如射頻
晶片(5G基地台應用)
14.52%
10.94% 9.97% 9.24% 9.43% 8.90%
6.80%
2.56% 1.71% 0.40% 0.54% -0.02%
-5%
0%
5%
10%
15%
20%
2012 2013 2014 2015 2016 2017
毛利率 營益率

44. 華通(2313)：主要生產HDI，應用於手機領域
44
40%
24%
10%
10%
16%
營收占比
HDI SMT 軟硬複合板 軟板 其他
39%
27%
24%
10%
終端應用占比
手機 PC SMT 其他
營運狀況：
• 營收占比最大：HDI 40%，
其中包含IC類載板
• SMT(表面黏著技術)：電子
裝聯技術，主要是將電子元
件安裝到PCB板上，優勢是
比傳統通孔技術微小，可增
加電子產品處理速度
• PC領域含：平板、伺服器
未來發展方向：
• 針對軟硬複合板、HDI板擴
廠，預計軟硬複合板將增加
20%-30%產能
資料來源：公司發言人、公司年報、公司法說會

45. 267.9 308.9 338.5 443.8 455.1 539.6
0.74
1.56 1.67
2.41
1.36
3
0
100
200
300
400
500
600
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
2012 2013 2014 2015 2016 2017
營收(億元) EPS
45
華通(2313)：全球HDI龍頭，積極發展軟硬複合板
資料來源：CMoney、中時電子報、經濟日報
評級：
• 華通在2017年為全球HDI廠商
市占龍頭，而SMT是為毛利率
較低之技術，影響了部分毛利
• 近年來手機、PC成長趨緩將會
對營收略有影響
• 展望2019年因軟硬複合板應用
於穿戴裝置，2017-2021年將
以 18.4% 年複合成長率增長，
此外還有美系客戶電池管理模
組、中國鏡頭模組規格提升都
有望帶動新訂單
12.90%
14.78% 14.24% 14.96%
12.69%
14.99%
6.73%
8.96% 8.42% 10.08%
7.58%
10.67%
0%
5%
10%
15%
20%
2012 2013 2014 2015 2016 2017
毛利率 營益率
客戶-蘋果
Iphone
銷售不佳

46. 耀華(2367)：主要生產HDI，應用於智慧裝置領域
46
45%
30%
13%
12%
營收占比
HDI 軟硬複合板 高頻應用板 其他
50%
30%
10%
10%
終端應用占比
智慧裝置 車用電子 平板、電腦 其他
營運狀況：
• 營收占比最大：HDI 45%
• 軟硬複合板、高頻應用板營
收占比相對較多，符合穿戴
裝置、車用電子相關應用
• 智慧裝置：穿戴裝置、手機
未來發展方向：
• 預計於2019年完工擴廠HDI
板、軟硬複合板，於2020年
量產。此外目前終端客戶已
有發展汽車領域，未來結合
5G時代來臨更快切入ADAS
系統相關廠商
資料來源：公司發言人、公司年報、公司法說會

47. 119 132.7 138.7 137.8 126.5
181.3
-0.82
0.44
0.9 0.97
-1.27
1.24
0
50
100
150
200
-1.5
-1
-0.5
0
0.5
1
1.5
2012 2013 2014 2015 2016 2017
營收(億元) EPS
調整客戶
結構，流
失訂單
47
耀華(2367)：隨著更多新興應用發展，持續貢獻營收
資料來源：CMoney、中時電子報、經濟日報
評級：
• 耀華在2017年為全球HDI廠商
市占第7
• 2017年受到汽車雷達板、軟硬
複合板等高階產品持續出貨，
使營收及EPS皆創新高
• 展望2019年將更積極發展高頻
應用板，應用於如ADAS系統
(車用PCB 2016-2020以CAGR
6.73%成長)、5G高頻基地台
7.60%
10.34%
13.36% 15.42%
7.26%
15.88%
-4.20%
-0.31% 1.89% 3.98%
-4.88%
6.06%
-10%
0%
10%
20%
2012 2013 2014 2015 2016 2017
毛利率 營益率

48. 結論
48
• 整體看好PCB市場成長性，主因在於車用、伺服器及穿戴式裝置帶動需求，而手機出貨量成長雖
趨緩，但未來朝向高階機種發展有望帶動PCB產品單價。
• 台灣面對中國低價競爭，唯有朝向高階PCB板類發展，因應終端應用趨勢，才得以保有地位。
• 5G及ADAS趨勢下，以高頻應用板的需求日益增加，為目前PCB行業發展趨勢之一。
• 擔心投入CAPEX後卻面臨產能閒置的窘境，台PCB廠對於SLP類載板仍在觀察階段。
• 台燿(看好)：有望受惠於5G基地台建置期，帶動高階CCL上游需求。
臻鼎(看好)：軟板將受惠於新興應用穿戴裝置的成長(2017-2021 CAGR 18.4%)。
欣興(看壞)：受稼動率及良率不良問題導致毛利率逐漸衰退。
華通(中立)：軟硬複合板將受惠穿戴裝置應用，但占比仍小。
燿華(看好)：軟硬複合板、高頻應用板分別受惠穿戴裝置、ADAS系統(車用PCB 2016-2020
CAGR 6.73%)及5G基地台。