【Intern Case Study_CCL 產業】 CCL 是 PCB 上游主要原料，其佔 PCB 成本達六至七成，且物理特性也是決定 PCB 高頻高速表現的關鍵。其上游廠提供補強、絕緣材料和銅箔，經中游廠加工成 CCL 後，再交由下游廠進行蝕刻、打孔製作成 PCB。而終端應用則十分多元，在電視、PC、筆記型電腦、晶片組、DRAM、快閃記憶體、手機、數位相機觸控面板等皆可看到CCL的身影。 而CCL 產業在需求面、供給面、未來展望中，還有什麼是我們需要注意的呢？一起來看看 Collaborator 的 Intern 們：許嘉城、周郁容、江依庭、黃耀霆、陳姮羽詳盡分析的 CCL 產業產業報告吧！ #Collaborator #Intern_CaseStudy #HJ編

1. Case Study：CCL 產業
2023/4/8
台大財金碩一 許嘉城、中山財管碩二 周郁容、台大財金三 江依庭、台大工管三 黃耀霆、政大財管三 陳姮羽

2. Agenda
1. 結論
2. 產業概況
• 產業介紹
• 技術介紹
• 下游應用
• CCL 類別介紹
3. 需求面分析
• 電動車
• 伺服器
• 交換器
4. 供給面分析
• CCL 原物料
• CCL 廠商產能
5. 結論
2

3. 結論
1
3

4. 資料來源 :
• 需求：交換器升級至 400G 將帶動高速 CCL 的需求，5G 基地台的設置將以緩步帶動高頻 CCL 的量；此外，自駕車技
術愈來愈成熟，電動車滲透率也將於 2035 年達 50%，高階 CCL 需求漸增。另一方面，5G、人工智慧（AI） 與影片
串流等需求激增，帶動 CSP 擴張資料中心，提升高速 CCL 需求。
• 供給：短期銅價、環氧樹脂上揚，下一季銅箔基版廠會將成本轉嫁至下游；長期受惠伺服器、5G、交換器等動能帶動
中高階 CCL 發展，預估 2022-2025 年產能將以 CAGR 5% 成長至 8,971 萬片/月。
• 目前市場規模約為 149 億美元，預估 2022-2027 年將以 CAGR 5.7% 成長至 216 億美元。
短期供過於求，長期受惠車用、伺服器、交換器成長
4
（百億美元）
0
5
10
15
20
25
2022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E

5. 產業概況
2
5

6. 產業介紹
2-1
6

7. 資料來源 : 7
CCL 為印刷電路板關鍵材料，佔 PCB 成本約 70 %
Ｍarket and market、富果、prismark
• 銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）是印刷電路板（Printed circuit board，簡稱PCB）的關鍵材料，在
印刷電路板整體產業位處中游。
• 其中原料比重約為銅箔 40%、玻纖布 30%、化學環氧樹脂 30%； CCL 佔 PCB 成本可達六至七成，品質和規格將直
接影響 PCB 的工作頻率和速度等效能表現，也因此為 PCB 之重要原料
• 目前 CCL 市場規模約為 149 億美元；而因為最大廠商占整體市場僅 14%，市場趨近完全競爭。
PCB
CCL (67%)
玻纖布 (30%)
化學環氧樹脂 (30%)
銅箔 (40%)
化學品
(23%)
銅箔
(6%)
膠片
(4%)
圖 2-1: PCB 原物料架構圖 圖 2-2: CCL 市占率
14%
12%
8%
12%
6%
6%
4%
4%
34%
建滔
生益
松下
南亞
台光電
聯茂
台燿
斗山
其他

8. 資料來源 :
CCL 位於印刷電路板產業鏈之中游
8
產業價值鏈資訊平台、金居開發、台光電
上游 中游 下游
導電材料
紙質銅箔基板
銅箔基板
CCL
印刷電路板PCB
玻纖銅箔基板
軟性銅箔基板
硬質印刷電路板
IC載板
軟性印刷電路
電視、錄放影機、
電話機、傳真機、
PC、筆記型電腦
邏輯晶片、晶片
組、繪圖晶片、
DRAM、快閃記
憶體
手機、數位相機、
筆記型電腦、
TFT-LCD面板、
觸控面板
複合型銅箔基板
無氧銅球、電解銅
箔、壓延銅箔
補強材料
絕緣紙、玻纖蓆、
玻纖紗、玻纖布
黏合材料
酚醛樹脂、溴化
環氧樹脂、聚醯
亞胺樹脂、聚四
氟乙烯

9. 技術介紹
2-2
9

10. 資料來源 :
• CCL（銅箔基板）是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片與銅箔疊合，於高溫高壓下成形之
積層板。
• CCL 主要結構：
• 銅箔（35-45%）：導電、傳送訊號以及散熱。
• 補強織物材（25-40%）：使 PCB 具剛性不易變形，並防止內部線路接點因熱漲冷縮而脫離，主要材料包含牛皮紙、
玻纖紙以及玻纖布。
• 樹脂（20-30%）：與吸水率高低、耐熱性等基礎物理特性有關，主要材料包含環氧樹脂、酚醛樹脂、聚脂樹脂、聚
苯醚、碳氫化合物以及聚四氟乙烯等。
• 填充材料：加強 PCB 焊接時耐高溫的特性。
CCL 是 PCB 上游主要原料
10
聯茂電子法說會、富果
樹脂 催化劑
硬化劑
玻纖布 PP黏合 銅箔 銅箔基板
配方
圖 2-3: CCL(銅箔基板)製程圖

11. 資料來源 :
• CCL 的物理性質主要透過 Df（介電損耗）、Dk（介電係數）及 Tg（玻璃轉換溫度）來衡量。
• Df ：電訊號在材料中的損耗狀況
• Dk ：電訊號在材料中的延遲情況
• Tg ： CCL 的耐高溫能力
• 訊號損耗狀況要求較高的高速傳輸需使用低 Df 的 CCL，而高速訊號若要加上以高頻率的方式傳輸，則進一步要求使用低
Df 且低 Dk 的 CCL。
CCL 物理特性是決定 PCB 高頻高速表現的關鍵
11
永豐投顧、富果、亞東投顧、台股產業研究室
表 2-1: 高頻高速傳輸介電特性
基本特性 要求 影響要素
介質損耗 Df 小 Df 愈小，傳輸損耗愈小
介電常數 Dk 小且穩定 Dk 愈小，傳輸速率愈高
表面粗糙度 小 減少高頻訊號集膚效應，進而減少訊號傳輸的
路徑和電阻
熱膨脹係數 與銅箔的熱膨脹係數一致 保證不同溫度下銅箔和基材的貼合
吸水性 低 吸水性高的材料受潮時愈易影響 Dk 和 Df
其他 良好耐熱性、抗化學性、衝擊強度、剝離強度、熱導率、多層等
FR-4
0.0001
0.001
0.01
0.1
2 3 4 5
環氧樹脂
PI
BT
CE
碳氫化
合物
TPPE
PPO
LCP
PTFE
訊
息
傳
輸
損
耗
更
少
訊息傳播更快
圖 2-4: PCB 填充材料的 Dk 和 Df 參數對比情況
Dk
Df

12. 下游應用
2-3
12

13. 資料來源 :
台灣 CCL 供應商的主要下游商關係
13
財報狗、產業價值鏈資訊平台、經濟部工業局 111 年度專案計畫書、MoneyDJ
主要 CCL 供應商 下游主要 PCB 廠商
紙基材銅箔
基板
複合型基板
軟性基材板
玻纖布銅箔
基板
軟性 PCB
硬板 PCB
IC 板 PCB
主要依靠日本進口，
少部分為南亞提供
• 整體而言，台灣的 CCL 供應能滿足大部分市場需求。其中又以主流產品玻纖環氧基板廠商眾多。紙質銅箔基板有排名全球
第二的長春、玻纖布銅箔基板有全球排名第一的生產商南亞。
圖 2-5: CCL 與下游關係

14. 資料來源 :
下游 PCB 與終端之應用關係
14
財報狗、產業價值鏈資訊平台、經濟部工業局 111 年度專案計畫書、MoneyDJ
下游主要 PCB 廠商
軟性 PCB
硬板 PCB
IC 板 PCB
消費性電子
車用電子
工業控制
伺服器
通訊設備
醫療儀器
航空
軍事
• 硬質 PCB 應用於電視、錄放影機、電話機、傳真機、 PC 、筆記型電腦等。軟性 PCB 應用於手機、數位相機、筆記型
電腦、 TFT-LCD 面板、觸控面板等。IC PCB 則應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、 DRAM 、快閃記憶體等。
圖2-6: PCB 與下游關係

15. CCL 類別介紹
2-4
15

16. 資料來源 :
• 市面上的 CCL 一般依照兩種標準進行分類，分別為依原料與依技術區分。
• 若以原料區分，則能分為「玻纖布銅箔層基板」、「軟性基材板」、「紙基材銅箔基板」與「複合型基板」四大類，各
自對應其下游 PCB 產品。
• 若依照技術進行區分，能分為「高頻」、「高速」、「低階」等三大類，其中高頻主要服務 5G 基地台與車用晶片、高速
服務伺服器與網路交換器、低階負責消費性電子產品。
CCL 的分類方式主要以原料與技術進行區分
16
富果、自行整理
紙基材銅箔
基板
複合型基板
軟性基材板
玻纖布銅箔
基板
軟性 PCB
硬板 PCB
IC 板 PCB
ultra low loss
super ultra low loss
low loss
mid loss
standard loss
very low loss
高頻
低
階
高速
技術高
技術低
圖 2-7: CCL 依照材料分類 圖2-8: CCL 依照技術分類

17. 資料來源 :
• 銅箔基板以上游的補強、導電、黏合等材料為基礎，開始製造銅箔基板。銅箔基板主要是以樹脂（環氧樹脂、酚醛樹脂、
聚亞醯胺樹脂等）加入補強材料（玻璃布、絕緣紙等），在高溫高壓下，於單面或雙面加銅箔而成。
• 基板的分類方式有許多，但主要以構成原料的不同來分類可分為：如「紙基材銅箔基板」、「複合型基板」、「玻纖布
銅箔層基板」、「軟性基材板」等 4 種分類。各自的下游用途也有所不同。
• 台灣以生產玻纖布銅箔層基板的廠商數目較多，約佔 CCL 產業的 65%
CCL 依材料分類主要有四種，其中以 FR-4 為業界主流
17
國立交通大學-CCL 產業研究、亞東證券、富果、股感
種類 產品市占率 特性與優點 下游 PCB 用途
紙基材銅箔基板
15%
紙基板具有價格低、可衝孔加工等優點，但一些
介電性能、機械性能較玻璃布基板低，吸水性高
也是紙基板的缺點。
較低階消費性電子產品之硬板 PCB
複合型基板 5% 屬於低階 CCL，性能與價格高於 XPC、FR-1、
FR-2 等紙基材銅箔基板。
較低階消費性電子產品之硬板 PCB
玻纖布銅箔層基
板（硬質基板）
65% 絕緣性佳、耐熱性優、密著性佳。用途廣泛，
FR-4 板為世界主流，佔該種類約 90% 產量。
資訊通訊等高階產品之硬板 PCB、IC 載板
軟性基材板 15% 產品體積縮小、重量較輕薄、有折撓性、依照空
間改變形狀做成立體配線。
軟性 PCB
技術低
表 2-2: 四大材料分類 CCL

18. 資料來源 :
• CCL 根據物理性質的 Df 值不同，可分為六個層級。越上層的級別 Df 值越低，技術越難、附加價值也越高，進一步推
升毛利率與單價；Df 值大於 0.01 為低階 CCL；Df 值介於 0.005-0.01 為高速 CCL；而 Df 值小於 0.005 則為高頻 CCL。
• 全球 CCL 製造商主要可以分成生產中高階 CCL 的美臺日企業和低階 CCL 的中國企業。低階 CCL 主要用於消費性電子
產品，進入門檻低而較為競爭；而中高階 CCL 因技術門檻較高，而分別在高頻與高速兩塊各自為寡占市場。
CCL 以物理性質不同分為中高階 CCL 與低階 CCL
18
圖 2-9: CCL 層級示意圖
CLSA、富果
級別 應用領域 主要製造地 主要廠商
高頻
5G 基地台、
車用、HPC
台灣、美國、日本
Rogers、Panasonic、台燿、
Doosan、Isola
高速
伺服器、網路
交換器
台灣、美國、日本
台燿、Panasonic、南亞、台光
電、聯茂
低階
消費性電子產
品
台灣、中國
台光電、聯茂、生益科技、建
滔化工
表 2-3: CCL 分類與應用領域
Super Ultra
Low Loss
Ultra Low Loss
Very Low Loss
Low Loss
Mid Loss
Standard Loss
0.001
0.005
0.006
0.009
0.015
Df 值

19. 資料來源 :
• 中高階 CCL 主要應用於車用、5G、伺服器等領域，目前約佔 CCL 市場的 27%；主要供應商為台耀、聯茂、台光電等
等台廠。
• 預估 CCL 總產業規模 2022-2025 CAGR 為 5%，但中高階 CCL 受惠於下游需求發展，預估 2022-2025 CAGR 為 16%、
遠大於整體產業成長，可見其未來成長展望佳。
中高階 CCL 為整體 CCL 產業成長主要推動產品
19
圖 2-10: 2021 年中高階 CCL 市占率
Goldman Sachs
23%
19%
16%
11%
6%
6%
19%
台燿
聯茂
台光電
Panasonic
南亞
Doosan
其他
圖 2-11: CCL 市場規模
0
5000
10000
15000
20000
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E
Base Station Server Switch Auto Aerospace&Defense Others Low-end
（百萬美元）

20. 需求面分析
3
20

21. 電動車
3-1
21

22. 資料來源 :
• Level 2 及 Level 3 的全球 ADAS 市場到 2030 年每年可達 2,200 億美元，推算 2025 年具 Level 2 功能的全球乘用車
將逾50%，2028 年銷售量達約5,300 萬輛峰值。
• Very Low Loss 等級以上的高頻 CCL 在車用主要應用為 ADAS 雷達等高頻傳輸領域，主要供應商為美國的 Rogers 及
Taconic，兩大公司合計掌握 80% 高頻 CCL 市場。
• 實現 Level 3 的 ADAS 一般需要安裝 6 個以上的毫米波雷達。
高頻 CCL 在車用的應用為 ADAS 系統毫米波雷達
22
彭博研究、富果、新浪財經
圖 3-1: 依自動化程度區分的乘用車銷售量 表 3-1: 各等級 ADAS 毫米波雷達的用量
NCAP 5 Star,
AD L2
AD L3 AD L4/L5
Radar ≥ 3 ≥ 6 ≥ 10
Camera ≥ 1 ≥ 4 ≥ 8
Lidar 0 ≤ 1 ≥ 1
mn

23. 資料來源 :
• 2022 年全球汽車電子市場規模為 2,949 億美元，至 2028 年將達 4,000 億美元，2023 - 2028 年 CAGR 為 7.9%，平
均而言電動車 PCB 使用量為傳統燃油車三倍。
• 隨著全球加快推動低碳發展，電動車滲透正急劇上升，至 2035 年將達關鍵點 50%，而 2040 年佔比上升至61%，電
動車銷量將提升至約 7,300 萬輛。
全球電動車滲透率將在 2035 年達 50%
23
IEK、華爾街見聞
圖 3-2: 全球汽車電子市場規模 圖 3-3: 全球電動車滲透率

24. 伺服器
3-2
24

25. 資料來源 :
• 隨著疫情趨緩與全球解封，伺服器出貨量開始回溫。全球伺服器出貨量在 2022 年達到 1,370 萬台，2023 年隨著疫情
紅利逐漸消失，預測僅會達到約 1,400 萬台。2017-2023 CAGR 為 7.08%，顯示市場對伺服器需求增加。
• 多數應用例如 5G、人工智慧（AI） 與影片串流等的數量持續成長，使得資料流量增加，運算速度也在增加，推動了雲
端服務供應商（CSP）持續擴張資料中心，進而帶動伺服器的需求；另一方面，受到生成式 AI 需求暴漲，搭載 GPGPU
（General Purpose GPU）的 AI 伺服器年出貨量也能見成長，許多大型雲端業者大量投資 AI 相關設備建置，出貨量年
成長可達 8%；2022-2026 年 CAGR 達 10.8%。
5G 與 AI 為伺服器市場挹注動能，5 年 CAGR 7%
25
TrendForce, Gartner, 法人, 自行整理
年
圖 3-4: 近五年伺服器出貨量
圖 3-5: 2022-2026 AI 伺服器出貨量
圖 3-6: 雲端服務供應商市場份額

26. 資料來源 :
• 伺服器由硬體與軟體整合而成，能夠向網路上的用戶端電腦提供特定服務的電腦；其中關鍵的下游廠商為北美四大雲
端服務供應商（CSP），依序為 Google、Amazon、Meta、Microsoft。
• 但短期受到全球經濟不景氣影響，CCL 終端需求之一的伺服器前景不明朗。四大 CSP 下修 2023 年伺服器採購量，且
數字可能持續下調。下修幅度由多至少的依序為 Meta、Microsoft、Google、AWS，TrendForce 估計四家業者伺服
器採購量由原先預估的年增 6.9%，降至 4.4%，此將影響今年全球伺服器整機出貨年增率降至 1.87%。
經濟下行使四大 CSP 下修採購量，短期伺服器成長有限
26
TrendForce, Digitimes, Medium, 自行整理
北美四大 CSP 2022 年 2023 年（預期） 2023 年（下修）
Metaverse 19.7% -0.5% -3.0%
Microsoft 17.6% 16.9% 13.4%
Google 8.1% 7.5% 5.2%
AWS 13.2% 7.8% 6.2%
Total 15.1% 6.9% 4.4%
機殼
BMC晶片
連接器
PCB
CCL
電源供應器
散熱
上游
OEM
ODM
ODM Direct
品牌廠
中游
下游
圖 3-7: 伺服器上下游關係圖 表 3-2: 北美四大 CSP 業者 2022 年與 2023 年伺服器採購量

27. 交換器
3-3
27

28. 資料來源 :
• 交換器（Switch）負責網路橋接（Network bridging）的網路硬體設備。電腦、伺服器等網路終端設備都會透過連接
交換器來獲得需要的資料。隨著伺服器數量增加且傳輸頻寬越來越大， 400G 交換器將逐漸取代 100G 交換器，成為
未來趨勢，以超大型資料中心層級為例，每 10 萬台伺服器、搭配1萬台高階網路交換器、以及 100 萬組光纖通訊收模
組，2022 年起國內外大型數據中心已開始嘗試 400G 技術。
• 交換器持續升級成 400G，CCL 的使用從 Very Low Loss 到 Ultra Low Loss ，層數更從原先 100G 交換器已經高達的
26 層左右進一步突破至 32-36 層，根據調研機構資料，預計交換器市場 2022-2028 年 CAGR 達 7.1%，且其中
400G 交換器將會成長最快，2023 年占比預計達 36%，將帶動高速 CCL 在量和值的增加。
交換器升級成 400G 已成趨勢，帶動高速 CCL 成長
28
富果、高盛
圖 3-8: 400G交換器佔比將逐年提升，帶動高速CCL需求 圖 3-9: 平均 CCL/PBC 層數和主要伺服器與交換器 CCL 所使用之料號
0%
20%
40%
60%
80%
100%
2018 2019 2020 2021 2022E 2023E
100G Switch 400G Switch Others
0
10
20
30
40
50
Purley Whitley Eagle Stream 100G switch 400G switch 800G switch
Low Loss Very Low Loss Ultra Low Loss Extremem Low Loss
（片）

29. 資料來源 :
5G 基地臺帶動高頻 CCL 的價量上升
29
工業技術研究院、富果、自行整理
• 5G 技術分為 Sub-6 和毫米波兩種頻段，目前電信商主要提供 Sub-6 技術的 5G 服務。5G 技術對於減少網路延遲、
提高傳輸速率和頻寬的重要性已被證明，但毫米波因易損耗，建置小型基地台需求增加，所以目前仍以 Sub-6 為主。
而轉成毫米波為未來趨勢，然目前因 Sub-6 頻段就足以滿足目前大部分的應用，毫米波的快速建置期須等相關應用普
及，最快至 2024 年後才會開始發酵。
• 高頻 CCL 主要被使用在 5G 基地台的天線和射頻元件等零組件當中，根據統計，單個 5G 基地台所使用的 PCB 面積將
是 4G 基地台的兩倍以上，隨著 5G 基地台密度增加，需求量也將增加，且需求高傳輸頻率的 CCL 規格也會升級，單
價也將因此提升。預估到 2028 年，全球至少有 7、800 萬台小基站，成為 5G 時代的新增量市場。
圖 3-10: 2023 年預期 5G 基地台在全球基地台市佔中超越一半
4G 5G
天線陣列單位 8 128
PCB(層數、面積
/單基地台）
雙面板/1.2㎡ 多層面板/2.4㎡
表 3-3: 5G 相對 4G 所要求的 PCB 層級更高，帶動高頻 CCL 需求量
0
50
100
150
200
250
300
350
2019 2020 2021E 2022E 2023E
2G 3G LTE&4G 5G
（億美元）

30. 供給面分析
4
30

31. CCL 原物料
4-1
31

32. 資料來源 : 財經 M 平方、鉅亨網、Goldman Sachs 32
銅礦、環氧樹脂原料漲價 預估下季度成本上揚
• CCL 主要原料為銅、環氧樹脂以及玻纖布。
• 全球銅價自年初以來已上漲 8%，預測 2020-2029 年銅的供給缺口會達到 15%，銅價上看 12,000 美元。
• 銅箔原料廠金居庫存自 3Q22 從 9.39 億下降到 7.288 億，上游原料庫存壓力緩解，未來銅箔需求上揚。
• 環氧樹脂供給吃緊，近期價格將近 3.4 萬人民幣。
• 國內 CCL 廠定位於高速市場，技術門檻較高，議價力強，預估未來會調高 ASP 轉嫁成本。
圖 4-1: LME銅價 年初以來上漲 8% 圖 4-2: 工業塑膠指數 自年初逐漸回升
美元 美元
7,000
7,500
8,000
8,500
9,000
9,500
2022/10 2022/11 2022/12 2023/1 2023/2 2023/3

33. CCL 廠商產能
4-2
33

34. 資料來源 :
• 2022 年受中國封城、通膨以及消費性電子產品疲弱等因素影響，CCL 需求放緩，連帶產生供過於求之現象，並進一步
影響價格與廠商稼動率。
• 國內中高階 CCL 供應商台光電、聯茂、台燿主要受手機、消費性電子產品需求疲軟以及伺服器遞延問題影響，面臨庫
存調整，而銅價下滑亦導致廠商的價格壓力；2022 年的合計資本支出放緩，年減 14.7%。
2022 年受終端需求疲軟影響，CCL 市場供過於求
34
圖 4-3: CCL 供給需求年變化率
Goldman Sachs、公司年報、自行整理
56.8%
-0.7%
114.2%
-14.7%
-40%
0%
40%
80%
120%
160%
0
2,000
4,000
6,000
8,000
10,000
2018 2019 2020 2021 2022
台光電 台燿 聯茂 YoY
（百萬片）
圖 4-4: 台灣三大 CCL 廠商資本支出規劃
4%
8%
13%
-5%
4%
6%
5%
4%
6%
8%
7%
9%
5%
4%
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E
需求 供給

35. 資料來源 :
長期隨中高階市場需求成長，產能 4 年 CAGR 為 5%
35
圖 4-5: 各地區新產能預估
• 雖然 CCL 廠商短期受影響而銷貨不佳、營收受影響，但長期來說，看好 ADAS、交換器、伺服器新平台發展等帶動
中高階 CCL 的材料技術、需求、ASP 提升，CCL 廠商皆有持續擴廠之計畫。
• 2021年 CCL 產業整體產能約為 6,927 萬片/月，預估 2022-2025 年將以 CAGR 5% 成長至 8,971 萬片/月。
Goldman Sachs、自行整理
0
20
40
60
80
100
2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E
Kinboard SYTech GDM Wazam 南亞 聯茂 台光電 台燿 其他
（百萬片/月）
圖 4-6: CCL 產能變化
0.0
2.0
4.0
6.0
8.0
2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E
中國、香港 台灣 其他
（百萬片/月）

36. 結論
5
36

37. 資料來源 :
• 需求：交換器升級至 400G 將帶動高速 CCL 的需求，5G 基地台的設置將以緩步帶動高頻 CCL 的量；此外，自駕車技
術愈來愈成熟，電動車滲透率也將於 2035 年達 50%，高階 CCL 需求漸增。另一方面，5G、人工智慧（AI） 與影片
串流等需求激增，帶動 CSP 擴張資料中心，提升高速 CCL 需求。
• 供給：短期銅價、環氧樹脂上揚，下一季銅箔基版廠會將成本轉嫁至下游；長期受惠伺服器、5G、交換器等動能帶動
中高階 CCL 發展，預估 2022-2025 年產能將以 CAGR 5% 成長至 8,971 萬片/月。
• 目前市場規模約為 149 億美元，預估 2022-2027 年將以 CAGR 5.7% 成長至 216 億美元。
短期供過於求，長期受惠車用、伺服器、交換器成長
37
（百億美元）
0
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10
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20
25
2022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E