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Junior 新趨勢：後中美貿易戰下兩岸IC產業發展
文档分析了后中美贸易战背景下两岸IC产业发展趋势，指出中国在IC制造方面技术落后于台湾，但通过整并与自给自足策略逐步赶超。台湾IC设计业虽然面临关税压力，但因未直接受影响而仍有发展潜力。整体上，两岸IC产业未来将因贸易政策与市场变动而形成新的格局。
Junior 新趨勢：後中美貿易戰下兩岸IC產業發展
- 1. 新趨勢: 後中美貿易戰下兩岸IC產業發展 1 政大統計二 柯敦瀚台大工管三 李昇翰 台大財金二 楊紫涵 台大財金三 梁品萱 台大財金三 李采芸 2020/03/14
- 2. Agenda • 結論 • 美中貿易戰 •貿易戰對兩岸IC產業的影響 • 兩岸IC龍頭廠商比較 • 兩岸IC產業未來發展 • 結論 2
- 3. • 中國目前IC製造業技術水準仍落後台灣，IC設計業則受惠於華為龐大終端市場需求逐漸趕上台灣。整 體而言，中國IC產業透過頻繁整併進行水平和垂直整合，以達到快速獲取技術之目的。 • 若美國提高技術含量限制，將使得中國IC設計與製造先進製程斷接，台設計廠得以加速研發進程。 •若實際執行懲罰性關稅，終端出口模式下的台灣IC設計業者將會因下游組裝業被課徵較高關稅，降低 對台灣IC產業的拉貨動能，使台灣IC間接出口至美國市場的產值下滑；但由於目前美國對終端商品的 懲罰性關稅屢次推遲，因此台灣IC業者尚未受到實質影響。 3 結論
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- 8. 美國對中國IC產業制裁簡述 8 因應措施 : 去美國化，中長 期朝自主可控的 方向邁進。 中國去美國化將 成為中國品牌廠 長期採購轉向的 重要趨勢 → 台廠轉單效應 資料來源：財政部、新聞整理 表2-1：美國對中國IC 產業兩次制裁事件比較 中興通訊( ZTE ) 華為技術 ( Huawei ) 時間 2018/4月 2019/5月 原因 違反美國對伊朗制裁的和解協議 對美國國家安全構成威脅 制裁方案 7年出口管制的禁購令， 美企此期間不得向其出售技術及零組件 1. 行政命令禁採購其電信設備 2. 出口管制禁提供零組件和服務 法律依據 美國「出口管理條例」 1. 美國「國際緊急經濟權立法」 2. 美國「出口管理條例」 3.RICO法案 對美貿易 額 2017年銷售和採購額估計逾400億人民幣 (約1800億台幣) 2018年銷售和採購額估計1159億人民幣 (約5216億台幣) 衝擊結果 1.營運近全停擺，瀕破產，年淨損逾69億人民幣 2.美中領袖通話後，中興和美國商務部重新達成和解協議、 繳交14億美元罰款和保證金，解除7年禁購令 1. 美國對於華為的態度，在未來美中貿易談判協議 陸續上場之際，仍會經過不斷的政治角力，在短期 內不會結束
- 9. 中國晶片自給率低落問題顯現 9 中國長期仰賴「美國設計、台廠製造」的IC晶片，晶片自給率低，然而受到禁令的影響，「美國設計」的晶片出貨受到限制 ，「台廠製造」的晶片也有可能觸碰技術含量25%的門檻。 IC設計 IC製造/封測 委託 交貨 銷售 中國終端品牌廠 美：Intel、Qualcomm、nVidia、Xilinx、TI 台：聯發科、聯詠、瑞昱、群聯、奇景、慧榮 傳出美國規定技術含量將從25%降至10% IC製造商 台積電三星 格芯 聯電 中芯 高塔 力晶 世界先進 華虹 東部高科 國家 台灣 韓國 美國 台灣 中國 以色列 台灣 台灣 中國 韓國 市佔率 48.10% 19.10% 8.40% 7.20% 4.50% 2.10% 1.70% 1.50% 1.50% 0.90% 中國IC製造自產比例低 商業模式受阻 本土生產遠不足以滿足內需 資料來源：IC Insights、MIC、中華經濟研究院 圖2-1：中國IC市場需求 v.s. 中國IC製造產能 表2-2：全球主要IC製造商市占率比較
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- 12. 2019年全球半導體衰退，台灣IC產業逆勢成長 12 台灣半導體產業協會（TSIA）統計，2019 年台灣IC業產值達新台幣2.66兆元，年增 1.62%，表現遠優於全球半導體產業衰退 12.10%。 IC 設計業產值年增 8% IC製造業產值年減 0.9% IC 封裝業產值年增 0.5% IC 測試業產值年增 4%。 單位：億元台幣 資料來源：世界半導體貿易統計協會 圖2-4：台灣IC子產業歷年產值
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- 14. IC產業供應鏈及台、陸廠商介紹 14 下游：IC封測上游：IC設計 中游：IC製造 IC晶片設計 IC製造代工IC封裝、測試 委託 委託 交貨 聯發科、聯詠 海思、紫光展銳 台積電、聯電 中芯、華虹 日月光、矽品 長電科技、天水華天、通富微電 台廠 陸廠 資料來源：產業價值鏈資訊平台、財經新報 圖3-1：IC產業供應鏈示意圖
- 15. IC設計—聯發科 v.s.海思 15 聯發科 海思 旗艦晶片比較 下一代晶片比較 • IC設計全球市佔第四（2019年） •結盟關係：Intel（5G筆電），開拓新盈利領域——然而筆電業處於衰退潮 • IC設計全球市佔第五（2019年） • 商業模式革新：對外銷售晶片——陸廠手機品牌還是傾向使用高通/聯發科 • 成長動能：5nm製程（台積電第二大客戶）——端看川普是否修改技術含量規定 修改通過後海思將無法從台積電取得晶片，製造被迫轉單給中芯等高階製程良率低落 等中資，將嚴重影響海思晶片品質。 《外國直接產品規則》＆《出口管制條例》 海思勝在華為的龐大市場需求支撐，和台積電的穩定合作關係；聯發科短期 旗艦晶片小勝，長期贏面最終看美國技術含量規定調降與否。 資料來源： 拓墣產業研究院、TrendForce、科技政策研究與資訊中心 ▼表3-1：國際大廠旗艦晶片性能比較 ▼表3-2：國際大廠最新研發晶片性能比較
- 16. IC製造—台積電 v.s.中芯 16 台積電 中芯國際 •第一代FinFET製程14nm 製程的月產能將從3000 片擴大到 15000 片；第二代FinFET N+1製程目前並未明確定義，但 效能仍不及台積電7nm製程，因此此製程瞄準的應用終端為 低成本產品。 • 2019 Q3中芯製程仍以成熟製程(150/180奈米、55/65nm) 佔大宗，28nm製程占比僅有4.3％。 • 台積電宣佈 2020 年資本支出約 150 億至 160 億美元， 80% 將投入先進製程試產線及研發中心，包括7奈米、5奈 米及3奈米等製程。其中5奈米和3奈米分別預計將於2020 上半年及2022年進入量產階段。 代工廠 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 台積電 28nm 20nm 16nm 10nm 7nm(新竹) 16nm(南京) 7+nm (EUV) 5nm 中芯國際 28nm 14nm 台積電資本支出增幅大，積極發展先進製程，製程 工藝高度領先同業大廠。 中芯國際在製程技術落後多數國際大廠，但在美中貿 易戰下，中國半導體國產化的浪潮中，中國晶圓代工 廠 2020 年擴產計畫相當積極。 表3- 資料來源： 科技政策研究與資訊中心、經濟日報、科技新報 表3-3：台積電與中芯國際製程演進狀況
- 17. IC封測—日月光 v.s.長電科技 17 日月光 長電科技 三 ， 0 晶圓級扇出型封裝 (FOWLP) 面板級扇出型封裝 (FOPLP) 主流規格已發展成熟 尚未有標準化之規格 面積使用率 低 高 封裝成本 高 低 良率 高 低 • 日月光與Deca授權之M-Series技術，採用先 晶片及晶片面向上製程，面板大小在600 mm*600 mm，線寬線距則小於5/5 μm。 • 長電科技聯合中芯國際、碩貝德發佈基於 FOWLP 封裝的 SmartAiP 工藝技術。 →目前FOWLP能做到較爲精密的線寬與線距，但 若FOPLP 製程能達到細線寬和細線距之高良率 產能需求， 則 FOPLP 將具備大量生產的潛力。 資料來源： 鏈聞、材料世界網 表3-4：扇出型封裝(Fan-Out Packaging)技術比較
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- 19. 中國加速佈局IC產業－IC設計 19 美國對中企的貿易禁令讓中國體認到建立自主技術的重要性，同時貿易戰使得全球終端需求下降，加速供給端競爭，中國IC 產業迎來逆風，中國政府以國家力量支持產業，目標提升整體供應鏈實力，逐步達到產業自給。 中國「大基金」挹注發展半導體產業 1.2014年成立「國家集成電路發展產業投資基金」， 目前投入4800億元人民幣。 2.地方型小基金，規模達3180億人民幣。 3.大基金分配：86% IC製造、5% IC設計。(已投入) IC設計 1.海思(中國最大IC設計廠)原只提供母公司華為晶片，現技術可開發中高階晶片 ，出產麒麟820 晶片組，與聯發科中階天磯1000競爭。 2.貿易戰期間，IC設計廠商透過整併進行垂直/水平整合，搶得市場先機。 ● 聞泰268億元收購安世半導體：聞泰主業為ODM製造，安世業務涵蓋 IC設計、製造、封裝測試，全球市占14%，整併後聞泰科技將從ODM 延伸到上游半導體元件領域。 ● 紫光國微完成180億元法國Linxens收購案：紫光主業為IC設計， Linxens是最大的智慧卡元件製造商，收購後Linxens生物識別的智慧卡 技術，將幫紫光搶得智慧卡換卡潮的技術領先地位。 ● 北京君正擬以72億元100%掌控北京矽成：矽成主營記憶體晶片設計， 北京君正主營CPU晶片研發，控股後形成「記憶體+處理器」的產品格 局，助於佈局在車載電子、工控和物聯網的應用。 資料來源： IC Insights、MIC、拓墣產業研究院 圖4-1：中國半導體子產業自給率趨勢
- 20. 中國加速佈局IC產業－IC製造、IC封裝 20 IC製造 IC封測 前情提要：從2015年至今中國出資人民幣4,350億建置晶圓廠，佔整體中 國IC基金(包括大基金和地方基金)總額 86.5%。 •需求：中國市場是2019年唯一的純晶圓代工銷售增長的主要地區。 • 供給：持續擴建12吋晶圓廠 2019年全球新開設的的9座12吋晶圓廠中：5家位於中國。 註：12吋晶圓適合生產大量、商品類型的元件，例如記憶體。 ➞ 外資佈局：台積電、格芯、海力士 ➞ 中資佈局：中芯、紫光、長江存儲 前情提要：相對於IC設計、晶圓代工，中國在IC封測技術不至於落後國際 大廠，惟高折舊費用加上價格競爭使得盈利率低落。 長電科技：併購新加坡星科金朋，貿易戰期間增發2億7197萬股，募得資 金40.5億 天水華天：2018年7月在南京新建廠房，定位為5G時代的先進封裝廠， 預計在2020年中開始投產運營。 ➞為減少龐大折舊費用，中國封測產業透過整併，開發高ASP產品。 • 邏輯IC封測：受到台積電投入先進封裝製程量產競爭，中國邏輯IC封 測廠競爭趨激烈。 • 存儲IC封測：由於未來十年存儲晶元廠的擴產幾乎在中國，中國存儲 IC封測廠成長較明顯。 資料來源： TrendForce、科技產業資訊室、IC insights、拓墣產業研究院 圖4-2：2012-2025年中國晶圓製造產線資本支出變化 (單位：億人民幣) 圖4-3：2018-2019純晶圓代工市場 (單位：百萬美元) 表4-1：2019 Q3全球前十大封測業者排名 圖4-4：中國IC封裝產值及成長率
- 21. 轉單的最大受益者之一，不過與海思的競爭是其潛在風險，尚須等待中美雙方的進一步動作。 台灣IC產業可能發展－聯發科 21 聯發科 聯發科與海思技術方面愈趨接近，相較於以往技術層面優勢漸小。不過我們認為美國加大制裁可能性高，聯發科短期 內業務應不會受到太大衝擊，且若制裁迫使陸廠與先進製程斷接，聯發科得以加速研發進程試圖拉開差距。 • 中美貿易戰開始後，中國廠商如：小米、oppo、vivo及華為等為避免斷供，紛紛在供應鏈 實施去美化以分散風險，聯發科從中受益，2019Q3手機應用晶片出口中國數量超越高通， 成為最大供應商。且如果美國落實加大制裁，將門檻由25%降至10%，恐導致高通無法再 向中國出貨，聯發科或能再次得利。 • 不過海思會是潛在變數。華為的目標之一是提高零組件自製率及扶植中國內部的IC產業供 應鏈，且海思的技術發展迅速，2019年更首次向公開市場展示晶片產品，若其未來外銷晶 片，加上中國政府一貫的補貼政策，對聯發科在中國的市占會構成強大威脅。 •但若美方制裁力道加大，以海思與華為的密切關係可能也無法倖免，不論在IP取得或是晶 圓製造廠的選擇都會受限，廠商可能會擔憂供貨穩定性及國際市場銷售轉而轉向聯發科。 圖：聯發科各國子公司數目 資料來源：財訊 圖4-5：聯發科各國子公司數目
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- 23. 23 結論 • 中國目前IC製造業技術水準仍落後台灣，IC設計業則受惠於華為龐大終端市場需求逐漸趕上台灣。整 體而言，中國IC產業透過頻繁整併進行水平和垂直整合，以達到快速獲取技術之目的。 • 若美國提高技術含量限制，將使得中國IC設計與製造先進製程斷接，台設計廠得以加速研發進程。 •若實際執行懲罰性關稅，終端出口模式下的台灣IC設計業者將會因下游組裝業被課徵較高關稅，降低 對台灣IC產業的拉貨動能，使台灣IC間接出口至美國市場的產值下滑；但由於目前美國對終端商品的 懲罰性關稅屢次推遲，因此台灣IC業者尚未受到實質影響。
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- 25. 台灣IC產業鏈產值全球佔比 25 2018年 台灣產值 (億美元) 全球產值 (億美元) 台灣佔有率 (%) 台灣排名 領先國家 IC產業鏈產值 =A+B+C+D 868 5,81214.9% No.3 韓、美 A. IC設計 212 1,234 17.2% No.2 美 B. IDM(含記憶體) 66 3,694 1.8% No.5 韓、美、日、歐 C. 晶圓代工 427 592 72.2% No.1 D. IC封測代工 163 292 55.9% No.1 IC產品產值(IC品牌 )=A+B 278 4,928 5.6% No.4 韓、美、日 →台灣在IC產業產 值占比以約15%位 居全球第三，其中 製造及封裝更分別 以約7成、5成的佔 比位居第一，而附 加價值較高的IC設 計佔比則明顯較低 。因此，未來台灣 應加強IC設計之能 量，以帶動整體IC 產業發展。 註：IDM(整合元件製造商) 模式：集結晶片設計、製造、封裝、測試、銷售等多個產業鏈環節。 資料來源：經濟部工業局、TTR 表5-1：2018年台灣IC產業產值與全球IC產業產值比較
- 26. 中國大基金投資方向 26 投資類別 大基金挹注公司 投資占比 IC製造 中芯國際、三安光電、士蘭微電子、長江存儲、中芯北方、上海華力、耐 威科技、中芯南方、華虹半導體(無錫)、中芯 (寧波)、北京燕東微電子等 67% IC設計 紫光集團、國科微、北斗星通、中興微電子、矽谷數模、盛科網路、深圳 國微、兆易創新、匯頂、景嘉微、萬盛股份、國芯科技、華大九天、瑞芯 微電子、芯原微電子等等 17% IC封裝測試 長電、華天、通富微電子、晶方半導體、太極實業 10% 材料 鑫華半導體、新升半導體、安集微電子、雅克科技 3% 設備 中微半導體、長川科技、瀋陽拓荊、七星華創、盛美半導體 3% • 一期募集金額將近1400億元，公開投資23家IC產業公司，包括12吋晶圓邏輯製造先進製程與記憶體兩大類。 • 二期大基金於2019年10月22日註冊成立，預計於2020年3月底開始投資，金額約有1,500億元，投資方向也將朝向晶片下游的 終端應用市場延伸布局，例如5G、人工智慧、物聯網等。 資料來源：科技產業資訊室 ▼表5-2：中國大基金挹注公司列表
- 27. 被中企收購之企業 — 安世半導體 27 •半導體製造商（全球市佔14%），前身為NXP（恩智浦） 標準產品部門。 • 產品: 分離式元件、MOSFET元件、邏輯元件。 • 「穿戴式裝置」與「功率電晶體」的蓬勃成長續帶動分離 性元件的市場成長性。 資料來源：Yole、ElectronicDesign、IC insight 表5-3：安世半導體各銷售領域主要客戶 圖5-1：分離式元件全球市場發展 圖5-2：穿戴式裝置歷年銷售量 圖5-3：功率電晶體與分離式元件營收成長圖