20221128-晶圓代工_精華版.pdf

陳澤嘉 Eric Chen
2023年全球晶圓代工發展趨勢
及對供應鏈意義
DIGITIMES Research 分析師
2022/11/25

3
1. 2023年晶圓代工產業展望
2. 地緣政治與半導體供應鏈
3. 結語
大綱

Part 1.
2023年晶圓代工產業展望
4

5
2022年前3季亞太地區半導體銷售明顯降溫
0
100
200
美洲歐洲日本中國亞太及其他
1Q19~3Q22全球半導體每季平均銷售額
Mar-20 Jun-20 Sep-20 Dec-20 Mar-21 Jun-21
Sep-21 Dec-21 Mar-22 Jun-22 Sep-22
單位：億美元
資料來源：WSTS，DIGITIMES Research整理，2022/11

6
2023年終端產品出貨表現將趨穩然晶片拉貨待觀察
資料來源：DIGITIMES Research，2022/11
消費性電子庫存調整期
疫情影響期間
終端需求受疫情封控、
中美科技戰影響
伺服器
智慧型手機
終端出貨提升晶片未必重啟拉貨
-40%
-20%
0%
20%
40%
2019 2020 2021 2022(e) 2023(f)
重點終端產品出貨年增率變化與預估
智慧型手機 NB PC 平板電腦伺服器

7
2023年晶圓代工需求重點觀察
伺服器
• 英特爾、超微、NVIDIA等續推新CPU、GPU
• 北美資料中心需求成為關鍵
智慧型
手機
• 5G矽含量(Silicon Content)及滲透率持續提升
• 智慧型手機消售動能需觀察
電動車
• 車用晶片供不應求可望改善，轉趨平衡
• EV帶動汽車矽含量成⻑，且EV滲透率持續提升
工控
• 工控晶片預期將維持供不應求
• 半導體設備前置期(lead time)仍達1~2年
晶片需求待觀察
晶片需求待觀察
PC/NB
• 疫情期間WFH需求持續消退
• 換機週期未至
晶片需求估續弱
晶片需求估穩健
晶片需求估穩健
晶圓代工主要需求未穩

8
總經與地緣政治是2023年台灣晶圓代工表現的變數
影響構面與因素
對2023年營收
影響預估
需
求
面
總體經濟前景不佳將影響3C消費需求，客⼾庫存調整期恐延⻑。 ↓★★★
地緣政治不確定性影響晶片下單。 ↓★
工控、網通、汽車等應用晶片需求仍有支撐。 ↑★
5G手機AP、HPC新品上市。 ↑★
電子產品、汽車矽含量增加。 ↑★
供
給
面
產能擴張但幅度較2022年保守。 ↑★
持續調整產能配置因應伺服器、工控、網通、車用等需求。 ↑★
台積電3奈米製程進入大量生產階段，挹注營收成⻑動能 ↑★
除台積電將調漲晶圓代工價格，多數業者價格恐鬆動。 ↓★
美國禁令將影響晶圓代工供給。 ↓★
註：對當期營收影響，↑表示正面影響，↓表示負面影響，★越多表示影響越大。

9
2023年全球晶圓代工營收將呈現低個位數年減
721 860 1,091 1,372
-1.6%
19.2%
26.8% 25.8%
-5~0%
-15%
0%
15%
30%
45%
0
500
1,000
1,500
2019 2020 2021 2022(e) 2023(f)
2019~2023年全球晶圓代工營收預測
單位：億美元
註：含三星SLSI，但不包含英特爾。

Part 2.
地緣政治與半導體供應鏈

11
晶圓代工業者產能分布
美國
• 格芯：紐約、佛蒙特
• 台積電：奧勒岡、
• 三星：德州奧斯汀、
• 高塔半導體：加州、德州
台灣
• 台積電：新竹、台中、
台南、
• 聯電：新竹、台南
• 力積電：新竹、
• 世界先進：桃園、新竹
日本
• 高塔：富山縣
• 聯電：三重縣
南韓
• 三星：華城、平澤
• 東部高科
新加坡
世界先進、聯電、
格芯
中國
• 中芯：北京、天津、
上海、深圳
• 華虹：上海、無錫
• 華潤上華：無錫
• 台積電：上海、南京
• 聯電：蘇州、廈門
以色列
高塔
愛爾蘭
英特爾
德國
格芯、X-fab、
既有產線

12
晶圓代工業者產能分布
<1%
>90%
7~8%
歐洲亞洲美國
2021年全球晶圓代工產能佔比
• COVID-19疫情、晶片緊缺擾亂全球
供應鏈，凸顯半導體供應鏈的脆弱性
• 半導體成為國家戰略物資，穩定供應
成為國安戰略
• 晶圓代工在產能與技術相對領先IDM，
成為國安戰略焦點
註：以晶圓代工業者總部計算產能比重。

地緣政治使布局更加分散
美國
• 格芯：紐約、佛蒙特
• 台積電：奧勒岡、
• 三星：德州奧斯汀、
• 高塔半導體：加州、德州
台灣
• 台積電：新竹、台中、
台南、
• 聯電：新竹、台南
• 力積電：新竹、
• 世界先進：桃園、新竹
日本
• 高塔：富山縣
• 聯電：三重縣
南韓
• 三星：華城、平澤
• 東部高科
印度
高塔：卡納
塔克邦
新加坡
世界先進、、
中國
• 中芯：北京、天津、
上海、深圳
• 華虹：上海、無錫
• 華潤上華：無錫
• 台積電：上海、南京
• 聯電：蘇州、廈門
以色列
高塔
愛爾蘭
英特爾
高雄
• 台積電：熊本縣
法國
格芯
亞利桑那
英特爾
泰勒市
未來新增產線區域
苗栗
2023年擴產據點
既有產線
格芯
聯電 • 英特爾：亞利桑那、俄亥俄
德國
格芯、X-fab、

14
晶圓代工分散布局對供應鏈的意涵
1. 晶圓代工與周邊供應鏈將跟隨晶圓代工分散布局地點
• 供應鏈區域化發展趨勢浮現新商機
• 各區域投資成本挑戰(包含軟、硬體成本、文化差異等隱性成本)
2. 晶圓代工產能將朝區域化分散
• 2030年亞洲(台、韓、新、日)仍是主要據點
• 區域布局以美國為主，尤其先進製程；歐洲為分散風險的選項

15
美對中半導體新禁令的晶圓代工業影響評估
• 運算力超標晶片(包含軟硬
體)出口中國需審查
• 限制美國人支援超高運算力
晶片開發、生產及運輸等
• 超級電腦及相關零組件(包含
軟硬體)出口中國需審查
• 對28家超級電腦相關實體執
行外國直接產品規則(FDPR)
• 16/14奈米及更先進邏輯製
程設備出口中國需審查
• 限制美國人支援超高運算力
晶片開發、生產及運輸等
美國對中半導體新禁令半導體供應鏈晶圓代工需求影響晶圓代工供給影響
• 中國先進製程停擺，
轉向成熟製程
• 中國產能或成備援
• 管制類晶片禁售中國，
非管制類晶片不影響
• 超標晶片或降規生產
• 中國運算晶片發展受限
• 非管制類成熟製程晶
片訂單恐轉非中國業
者生產
IC製造
IC設計與產品
高運算力系統
及超級電腦
IC封測
• 運算晶片商機將移轉
• 晶圓代工版圖將轉變
• 中企先進製程暫緩，成熟製程競爭恐增
• 非管制類先進製程晶
片訂單須轉海外生產
• 先進封裝角色更吃重
• 中企增加本土代工投片

16
晶圓代工先進製程藍圖
2019 2020 2021 2022 2023
N7P N6
N5 N5P N4P N4X
N3 N3E
7LPP 5LPE 5LPP
4LPE、4LPP 4LPP+
3GAE
10nm
10nm
SuperFin
Intel 7
(10nm Enhanced SuperFin)
Intel 4
14nm 12nm
N+1 N+2
14nm以下先進製程停止生產/開發
資料來源：各業者，DIGITIMES Research整理，2022/11

17
美中科技戰火將持續延燒
1. 半導體與AI等新興科技成國安問題
2. 中國是競爭對手
3. 美國要求科技絕對優勢
4. 籌組聯盟擴大優勢(材料、設備、製造與技術)
1. 龐大人口與內需市場支持
2. 積極發展半導體技術
3. 科技、軍事、國際政治與經貿實力快速提升，
威脅美國在科技與全球地位
IC設計
晶圓代工
材料設備
記憶體
晶圓代工
？
材料設備
EDA工具、IC設計、
記憶體、材料設備
籌組Chip 4防堵中國半導體
中韓簽MOU加強合作歐盟配合美國將成關鍵
供應鏈優
勢地位
IC設計(部分)
晶圓代工
合作：經濟、
供應鏈、
政策溝通

18
美國未來牽制中國半導體的方向
• 滾動調整對中國
半導體措施：
• 如半導體設備
及材料
• 加強盟友合作
短期目標
• 先進製程自主
• 關鍵供應鏈去
中化
⻑期目標

19
地緣政治對晶圓代工營運模式的挑戰
客⼾
/市場
技術
/產能
周邊
供應鏈
員工
• 分散地緣政治風險
• 韌性供應鏈
• 各國國安考量的
技術管控措施
• 產能自主化要求
衍生的多地投資
• 員工素質及效率
• 高人力成本
• 跨文化管理成本
• 高度分工
• 生態系完整度
晶圓代工營運模式重點要素

20
• 美國提醒了全世界，兩岸政治風險高張之際，仰賴台灣晶圓代工，將置半導體供應
於高風險之中。
• 美國要求全球晶圓代工業者在美建置先進製程產能。
• 半導體供應鏈朝區域化/短鏈發展。
• 匹夫無罪，懷璧其罪：借鑑「美日半導體協議」
• 日本半導體在1980年代全球市佔率超過五成。
• 開放日本半導體產業智財權、專利，保證美國半導體獲得日本20%市場佔有率等。
• 台廠啟動多地投資，中⻑期資本支出負擔與競爭力維繫將成焦點。
• 先進製程投資昂貴。
• 海外營運成本與效率考量。
• 多地投資的資源分配。
地緣政治成台灣晶圓代工不可承受之重？

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