Dokumen tersebut memberikan informasi tentang kursus Machine Maintanance Control yang membahas analisis Condition Base Monitoring pada mesin solder wave. Dokumen tersebut menjelaskan gambar, spesifikasi, tahap penyolderan, bagian penting, daftar pemeriksaan berkala mesin, prosedur operasi standar, lembar pemeriksaan, dan grafik Pareto untuk menganalisis masalah utama pada mesin tersebut.

1. DIPLOMA TEKNOLOGI ELEKTRONIK
SEMESTER 4
2/2014
MACHINE MAINTENANT CONTROL
KERJA KURSUS
TAJUK: ANALYSE CONDITION BASE MONITORING
NAMA PENGAJAR
DALILAH BINTI ABDULLAH
NAMA AHLI KUMPULAN
WAN AZRI BIN WAN ISHAK
MOHAMAD HUSNI BIN RAMLI
1

2. ISI KANDUNGAN
BIL PEKARA M/SURAT
PENGENALAN 3
GAMBAR MESIN SOLDER WAVE 4
SPECSIFICATION MECHINE SOLDER WAVE 5
TAHAP PNYOLDERAN 6-7
KRITIKAL PART 7
SENARAI SEMAK PERALATAN HARIAN 8
SENARAI SEMAK PERALATAN MINGGUAN 9
SENARAI SEMAK PERALATAN TAHUNAN 10
SOP 11
CHECK SHEET 12
GRAF PARETO 13
KESIMPULAN 14
2

3. PENGENALAN
Mesin Solder (Wave Soldering Machine) atau dikenal juga dengan sebutan Mesin
Dipping (Dipping Machine) adalah Mesin yang digunakan untuk melakukan penyolderan kaki /
terminal komponen secara automatik atau jumlah yang banyak dalam waktu yang singkat.
Disebut juga Mesin Dipping karana cara kerja mesin tersebut adalah mencelupkan (to dip) kaki
komponen yang akan disolder ke dalam bekas atau tempat yang berisi cairan Timah. Mesin
solder sering digunakan untuk menyolder komponen secara automatik di dalam satu PCB
karana lebih efisien (menjimatkan waktu dan tenaga kerja) serta lebih efektif (penyolderan
dengan mesin solder lebih stabil kualitinya dibanding dari penyolderan dengan tenaga
manusia).
3

4. GAMBAR SOLDER WAVE MACHINE
4

5. SPEKSIFIKASI SOLDER WAVE MACHINE
PEKARA MAKLUMAT
Suhu preheater 100˚c -120˚c
Masa dipping 3s-5s
Suhu solder 250˚c - 260˚c
5

6. TERDAPAT 3 TAHAP PENYOLDERAN
Pemberian Flux
Fungsi flux adalah untuk menghilangkan lapisan oksidasi dari permukaan benda yang akan
disolder. Ada 2 cara pemberian Flux, yaitu menggunakan Spray Fluxer (Penyemprotan) dan
Foam Fluxer (Buih). Flux yang diberikan harus merata ke seluruh lapisan yang di solder, hal ini
untuk menghindari permasalahan solder yang terjadi seperti Solder Short, No solder dan Dry
solder. Flux yang dipakai dalam proses penyolderan di Mesin Solder adalah berbentuk Liquid
atau Cair.
Preheating (Pemanasan awal)
Zone Preheating berfungsi untuk mengaktifkan Flux yang telah diberikan ke PCB dan
menghilangkan cairan Flux dengan menggunakan suhu tinggi. Preheating juga diperlukan
untuk mencegah terjadi Thermal shock. Thermal shock terjadi apabila PCB tiba-tiba mengalami
suhu yang sangat tinggi saat melakukan penyolderan di solder Pot.
6

7. Soldering
Cara penyolderan di mesin solder adalah dengan cara mencelupkan kaki / terminal Komponen
dan Pad PCB ke dalam Solder Pot. Proses pencelupan Kaki komponen dan pad PCB ini
dilakukan secara otomatis melalui Conveyor yang berfungsi sebagai Pembawa PCB dari tahap
pemberian Flux sampai PCB tersebut keluar dari Mesin Solder. Secara umum, Mesin solder
memiliki 2 Wave ( 2 jenis bentuk gelombang penyolderan) di dalam 1 solder Pot. Wave 1
berfungsi untuk melakukan penyolderan komponen Chip dan Wave 2 berfungsi untuk
melakukan komponen Through Hole yang dipasang secara manual dan Mesin Auto Insertion
(komponen Radial dan Komponen Axial).
Solder Pot berfungsi untuk menampung semua timah yang telah dicairkan sesuai dengan suhu
yang telah ditentukan. Sedangkan Solder Wave yang terdapat dalam solder Pot berfungsi
untuk melakukan penyolderan.
KRITIKAL PART
• Mata solder
• Konveyer
• Jet wave
• Litar kawalan
• Plat pemanas awal
• Plat penyejuk
• Bearing conveyer
SENARAI SEMAK PERALATAN HARIAN
7

8. NO SIRI :1234567890
JENIS MESIN:SOLDER WAVE MACHINE
TARIKH :8/9/2014
MINGGU JENIS-JENIS
KECACATAN
KOMPONEN
OK/NG ULASAN
ISNIN
SELASE
RABU
KHAMIS
JUMAAT
SABTU
AHAD
DISEDIAKAN OLEH
………………………………
NAMA :
TARIKH:
DISAHKAN OLEH
………………………………
NAMA :
TARIKH :
SENARAI SEMAK PERALATAN MINGGUAN
8

9. NO SIRI :1234567890
JENIS MESIN :SOLDER WAVE MACHINE
TARIKH :8/9/2014
MINGGU JENIS-JENIS
KECACATAN
KOMPONEN
OK/NG ULASAN
MINGGU PERTAMA
MINGGU KEDUA
MINGGU KETIGA
MINGGU KEEMPAT
DISEDIAKAN OLEH
………………………………
NAMA :
TARIKH:
DISAHKAN OLEH
………………………………
NAMA :
TARIKH :
9

10. SENARAI SEMAK PERALATAN TAHUNAN
NO SIRI :123456789
JENIS MESIN :SOLDER WAVE MACHINE
TARIKH BORANG DIKELUARKAN :
BULANAN JENIS-JENIS KECACATAN
KOMPONEN
OK/NG ULASAN
JAN
FEB
MAC
APR
MEI
JUN
JUL
OGS
SEP
OKT
NOV
DEC
STANDARD OPERATING PROCEDURE
10
DISEDIAKAN OLEH:
…………………………………
NAMA:
TARIKH:
DISEMAK OLEH:
…………………………………
NAMA:
TARIKH:

11. MESIN/PERALATAN SOLDER WAVE MESIN
JENAMA/PERALATAN GYROSCOPE
SEBELUM MENGUNAKAN MESIN
• Pastikan mesin dalam keadaan baik dan selamat digunakan.
• Hidupkan suis utama(main suis).
• Laraskan julat suhu pada 100 ° hingga ke 120° untuk preheating.
• Laraskan julat solder pada 250° hingga 260°untuk preheating.
SEMASA MENGUNAKAN MESIN
• Susun pcb board pada kedudukan yang betul di atas conveyer.
• Pastikan pintu mesin ditutup ketika mesin beroperasi.
• Perlu memeriksa kaki komponen yang telah disolder mengikut kepiawaian yang telah
ditetapkan.
SELEPAS MENGUNAKAN MESIN
• Pastikan pcb board tiada dalam solder wave mesin.
• Tutup suis utama (main suis).
• Kemas peralatan mesin dengan cermat.
• Simpan mesin di tempat yang selamat.
Pegawai yang perlu dihubungi ketika berlaku kecemasan/kerosakan.
Nama Pegawai :Mohamad Husni bin Ramli
No tel :0142352902
DISEDIAKAN OLEH: DISAHKAN OLEH:
…………………… ………………………
NAMA : NAMA :
11

12. TARIKH: TARIKH:
SOLDER WAVE MACHINE CHECK SHEET
DISEDIAKAN OLEH : MOHAMAD HUSNI BIN RAMLI
LOKASI :LINE A
DATA COLLECTION DATE : 8/9/2014-8/10/2014
BIL.SAMPLE KECACATAN SOLDER BILANGAN KECACATAN
1 SOLDER TIDAK MELEKAT //// //// // 12
2 BERLAKU SPARK //// //// //// 14
3 FLUK BERLEBIHAN //// //// //// // 17
4 TERLEBIH TIMAH //// /// 8
5 KAKI KOMPONEN PATAH //// 4
6 MENJADI TOMPOK //// //// 10
7 LEAD MELELEH //// //// 9
8 LEAD MENJADI BULAT //// //// // 12
9 LEAD TIDAK SEKATA //// / 6
10 KAKI KOMPONEN TIDAK DISOLDER //// /// 8
JUMLAH 100
12
DISEDIAKAN OLEH
……………………………
NAMA :
TARIKH :
DISAHKAN OLEH
……………………………
NAMA :
TARIKH :

13. GRAF PARETO
BIL BIL BIL KECACATAN KOMULATIF %
1 FLUK BERLEBIHAN 17 17 17
2 BERLAKU SPAK 14 31 31
3 SOLDER TIDAK MELEKAT 12 43 43
4 LEAD MENJADI BULAT 12 55 55
5 MENJADI TOMPOK 10 65 65
6 LEAD MELELEH 9 74 74
7 TIMAH TERLEBIH 8 82 82
8 KAKI KOMPONEN TIDAK DISOLDER 8 90 90
9 LEAD TIDAK SEKATA 6 96 96
10 KAKI KOMPONEN PATAH 4 100 100
13

14. KESIMPULAN
Dari graf pareto yang yang dilakukan didapati fluk berlebihan adalah kecacatan yang
paling tinggi dan harus diberikan perhatian. Ini mungkin berpunca dari masalah parameter
setting yang dilakukan tidak tepat selain masalah dari mata solder itu sendiri. Langkah
mengatasi masalah ini adalah dengan menjalankan aktiviti penyelenggaraan secara berjadual
dan bersistematik bagi sentiasa memantau keadaan mesin supaya sentiasa berada dalam
keadaan selamat untuk digunakan disamping dapat mengeluarkan pengeluaran yang berkualiti
tinggi serta dapat memenuhi kehendak pelanggan.
14