牙科材料歷屆考題101-112.pdf
- 2. 一、物理應用性質
101-1
1. 物體能夠承受與物體中軸在同一軸線上且方向是相對向的作用力稱為:
A. 抗壓強度(compressive strength)
B. 抗張強度(tensile strength)
C. 抗剪強度(shear strength)
D. 抗撓強度(transverse strength)
Answer：Ａ
2. 下列常用的牙科材料中，何者線性熱膨脹係數最大?
A.嵌體用蠟
B.丙烯酸樹脂
C.汞齊
D.陶瓷
Answer：Ａ
101-2
3. 下列何者材料之抗張強度(tensile strength)最高?
A.三氧化二鋁陶瓷(alumina ceramic)
B.汞齊(amalgam)
C.聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)
D.樹脂基底複合材(resin-based composite)
Answer：Ａ
4. 有關於Rockwell、Brinell與Vickers硬度試驗，下列敘述何者錯誤?
A.Rockwell硬度測試的的數值，其單位的縮寫為RHN
B.Brinell硬度測試的數值，主要以壓痕的深度作為換算，深度越深，硬度越高
C.Vickers硬度試驗適合用來量測脆性材料
D.Vickers硬度測試的的數值，其單位的縮寫為HV
Answer：B
5. 材料經過測試，所繪出之應力與應變曲線，那一點的位置可區分彈性應變與塑性應變?
A.Ultimate compressive strength
B.Ultimate tensile strength
C.Proportional limit
D.Fracture strength
Answer：C
6. 下列何種鍵能機轉的束縛能最低?
A.共價鍵(covalent bond)
B.金屬鍵(metallic bond)
C.離子鍵(ionic bond)
D.凡得瓦爾鍵(van der Waals bond)
Answer：D
7. 下列何種牙科材料的線性熱膨脹係數，與齒質的線性熱膨脹係數相差最大?
A.玻璃離子黏合劑
B.汞齊
C.陶瓷
D.嵌體用蠟
- 4. 13. 下圖為牙科用合金之動電位極化測試(potentiodynamic polarization tests)結果圖，依該 圖，
外加電壓超過何值之後合金就會開始腐蝕?
A.0伏特
B.Eb
C.Epp
D.Ecorr
Answer：D
14. 下列何種因素會促進接觸磨損(adhesive wear)?
A.荷重小
B.兩表面具有相等的高硬度
C.物質表面凹凸不平
D.防止接觸
Answer：C
15. 下列何者不是材料內部的晶格缺陷(lattice defect)?
A.空位(vacancy)
B.刃差排(edge dislocation)
C.晶界(grain boundary)
D.滑動面(slip plane)
Answer：D
104-1
16. 圖中最右側兩顆為二單位懸桁式牙橋(two-unit cantilever bridge)，當受到負荷P時，此時 1、2
點所受到的應力狀態(張力或壓力)為何?
- 5. A.1、2均為壓力
B.1、2均為張力
C.1為張力、2為壓力
D.1為壓力、2為張力
Answer：C
104-2
17. 下列材料之熱傳導性(thermal conductivity)何者最小?
A.牙本質(dentin)
B.牙釉質(enamel)
C.純金(pure gold)
D.汞齊(amalgam)
Answer：A
18. 國際照明委員會CIE系統中的L*a*b*系統最常被用來區別顏色，其中L*與下列何者有關?
A.色相(hue)
B.明度(value)
C.彩度(chroma)
D.飽合度(saturation)
Answer：B
19. 牙科用金屬材料通常比自然齒質容易發生熱刺激是因為金屬材料擁有何種性質所致?
A.高比熱和高導熱度
B.高比熱和低導熱度
C.低比熱和高導熱度
D.低比熱和低導熱度
Answer：C
20. 所謂同色異構現象(metamerism)是指:
A.不同物體在不同的光源下會出現不同的顏色
B.不同物體在相同的光源下會出現不同的顏色
C.相同物體在不同的光源下會出現不同的顏色
D.相同物體在相同的光源下會出現不同的顏色
Answer：C
21. 水與下列那一種牙科材料間的接觸角(contact angle)最大?
A.汞齊合金
B.矽酸鹽黏合劑
C.丙烯酸樹脂
D.鐵氟龍
Answer：D
105-1
22. 下列何者材料之彈性係數(elastic modulus)最低?
A.三氧化二鋁陶瓷(alumina ceramic)
B.汞齊(amalgam)
C.聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)
D.樹脂基底複合材(resin-based composite)
Answer：C
- 6. 23. 臨床上，金屬填補材料的表面不平坦，特別是小孔洞的位置，隨時間增加常常導致更深層的
小坑洞腐蝕，此腐蝕型態稱之為?
A.Stress corrosion
B.Galvanic corrosion
C.Concentration cell corrosion
D.Deep corrosion
Answer：C
24. 下列關於楊氏模數(Young's modulus)的敘述，何者錯誤?
A.為材料之彈性模數(modulus of elasticity)
B.楊氏模數為彈性應力(elastic stress)與彈性應變(elastic strain)之比值
C.楊氏模數高表示此材料剛性(stiffness)強
D.楊氏模數高表示此材料彈性高
Answer：D
25. 選擇牙科材料時，希望材料的膨脹係數與周圍的牙齒組織相近的原因為何?
A.避免遇熱時，牙科材料與牙齒組織界面呈現融合
B.避免遇熱時，牙科材料與牙齒組織界面分離
C.避免遇冷時，牙科材料變化對牙齒組織造成壓迫
D.避免牙科材料與牙齒組織的抗張力差異太大
Answer：B
105-2
26. 下圖為材料之抗張應力-應變(tensile stress-strain)曲線，1及2分別為曲線中彈性應變(elastic
strain)區及塑性應變 (plastic strain)區的面積，請問材料之韌性(toughness)是相對於曲線中
那一部分面積?
A.1
B.2
C.1加2
D.2減1
Answer：C
27. 某骨移植材料(bone graft)宣稱其成分有60%氫氧磷灰石(hydroxyapatite)及40%磷酸三鈣
(tricalcium phosphate)，由牛 骨經高溫燒製而成，此產品應該被分類在?
A.自體移植材(autograft)
B.同種異體移植材(allograft)
C.異種移植材(xenograft)
D.異質移植材(alloplast)
Answer：C
- 7. 28. 色彩的三屬性不包括下列何項?
A.色相(hue)
B.明度(value)
C.彩度(chroma)或飽和度(saturation)
D.色溫(color temperature)
Answer：D
106-1
29. 當200 N的張力作用在截面積為0.000002 m2的金屬線上時，其抗張應力為何?
A.1 MPa
B.10 MPa
C.100 MPa
D.1000 MPa
Answer：C
30. 下列何種牙科材料之熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion)最小?
A.複合樹脂
B.嵌體用蠟
C.義齒用樹脂
D.鈦
Answer：D
31. 物體被判讀其擁有的色彩，主要決定於物體與照射體所發出色光的反應作用，此反應作用不
包括下列何項?
A.反射作用(reflection)
B.透射作用(transmission)
C.吸收作用(absorption)
D.放射作用(emission)
Answer：D
32. 下列何種牙科材料的線性熱膨脹係數與牙釉質的線性熱膨脹係數相差最小?
A.矽膠印模材
B.汞齊
C.複合樹脂
D.陶瓷
Answer：D
106-2
33. 下列何種牙科材料的線性熱膨脹係數(linear coefficient of thermal expansion)較接近牙釉質?
A.小窩裂溝封閉劑(pit and fissure sealant)
B.汞齊(amalgam)
C.氧化鋅丁香油酚黏合劑(zinc oxide-eugenol cement)
D.Type II玻璃離子體(type II glass ionomer)
Answer：D
34. 下列關於展性(malleability)與延性(ductility)所承受作用力的敘述，何者正確?
A.展性是在拉張狀態下進行，而延性是承受壓縮的作用力
B.延性是在拉張狀態下進行，而展性是承受壓縮的作用力
C.展性與延性都是在拉張狀態下進行
- 8. D.展性與延性都是承受壓縮的作用力
Answer：B
35. 下列何種材料之黏度為一常數，與剪速率(shear rate)大小無關?
A.牛頓型流體(Newtonian fluid)
B.擬塑型流體(pseudoplastic fluid)
C.膨脹型流體(dilatant fluid)
D.收縮型流體(constriction fluid)
Answer：A
36. 最大撓性(maximum flexibility)的單位，與下列何種機械力學性質的單位相同?
A.應力(stress)
B.應變(strain)
C.彈性模數(elastic modulus)
D.彈性能(resilience)
Answer：B
37. 牙科常用波長範圍介於430 nm至485 nm的光線，其顏色為何?
A.藍色
B.紫色
C.黃色
D.橙色
Answer：A
107-1
38. 下列四種牙科材料中，何者之彈性模數(elastic modulus)及抗張強度(tensile strength)均為最
大?
A.牙科用瓷(dental porcelain)
B.汞齊(amalgam)
C.氧化鋁陶瓷(alumina ceramic)
D.樹脂基底複合物(resin-based composite)
Answer：C
39. 下列關於在口腔中金屬腐蝕(corrosion)的描述何者正確?
A.腐蝕造成陰極(cathodic)的金屬離子釋出
B.單一種金屬材料會因接觸唾液和組織液電解質濃度差產生腐蝕
C.汞齊與金嵌體(gold inlay)相鄰置放會加速金的腐蝕
D.電動勢(electromotive force)是以白金電極測量金屬的相對電位
Answer：B
107-2
40. 「材料在固定荷重下隨著時間而產生塑性形變」，是材料的何種特性?
A.疲勞(fatigue)
B.潛變(creep)
C.變凝性(thixotropic)
D.黏滯彈性(viscoelastic)
Answer：B
41. a及b兩圖是液體與固體接觸角(contact angle)測量結果的示意比較圖，下列說明何者正確?
- 9. A.若兩圖中液體皆為水，固體表面能(surface energy):a大於b
B.若兩圖中液體皆為水，固體潤濕性(wetting):b較差
C.若兩圖中固體皆為蠟，液體表面張力(surface tension):a大於b
D.若兩圖中固體皆為蠟，液體內聚力(cohesive force):b大於a
Answer：C
42. 下列那些組合有「無限制溶解度(unlimitedsolubility)」?1水與酒精 2銅與鋅 3銅與鎳 4鹽與水
A.1,2
B.1,3
C.2,3
D.2,4
Answer：B
43. 材料因承受低於降伏強度的反覆應力，而最後導致破壞的現象稱為:
A.潛變(creep)
B.疲勞(fatigue)
C.腐蝕(corrosion)
D.磨損(wear)
Answer：B
44. 牙科材料的表面現象(surface phenomena)對復形物的穩定性與耐久性有重要的關聯，下列
何者不屬於表面現象?
A.表面張力(surface tension)
B.濕潤(wetting)
C.黏著作用(adhesion)
D.硬度(hardness)
Answer：D
108-1
45. 依照金屬材料在水溶液中的電動勢序(electromotive series)高低，可判斷下列何種金屬的腐
蝕傾向最低?
A.鈉
B.鎳
C.鉻
D.銀
Answer：D
46. 印模材料在快速攪拌下流動性變得更好，這代表此材料具有何種流體特性?
A.牛頓流體(Newtonian fluid)
B.膨脹性流體(dilatant fluid)
C.偽塑性流體(pseudoplastic fluid)
D.塑性流體(plastic fluid)
Answer：C
- 10. 47. 下列材料的熱膨脹係數由高到低的排列順序為何?1.陶瓷(porcelain) 2.第二類玻璃離子體
(Type II glass ionomer) 3.汞齊(amalgam) 4.小窩裂溝封閉劑(pit and fissure sealant)
A.1,2,3,4
B.1,3,4,2
C.3,4,2,1
D.4,3,2,1
Answer：D
108-2
48. 下列何者材料之熱膨脹係數(coefficients of thermal expansion)低於牙齒牙釉質(tooth
enamel)之熱膨脹係 數?
A.純金
B.鈀銀合金
C.商業級純鈦
D.義齒用樹脂
Answer：C
49. 有關材料的彈性模數(elastic modulus)之敘述，下列何者錯誤?
A.為彈性變形區內應力/應變之比值
B.代表材料的剛性(stiffness)
C.可藉由材料外型設計改變
D.與材料的延性(ductility)無關
Answer：C
50. 下列何種物質或材料之熱傳導(thermal conductivity)最大?
A.金
B.牙釉質
C.牙本質
D.聚合物
Answer：A
109-1
51. 下列牙材中何者有最小的斷裂韌性(fracture toughness)?
A.鈦合金(titanium alloy)
B.汞齊(amalgam)
C.二氧化鋯(zirconia)
D.牙釉質(enamel)
Answer：D
52. 下列選項何者為下圖的結晶結構(crystalline structure)?
A.簡單立方(simple cubic)
B.體心立方(body-centered cubic)
C.面心立方(face-centered cubic)
D.六方最密堆積(hexagonal close-packed)
Answer：B
109-2
53. 材料的彈性恢復能(或回彈能力)(resilience)與下列那些機械性質相關?
A.比例限度(proportional limit)及剛性(stiffness)
B.抗張強度(tensile strength)及比例限度 (proportional limit)
- 11. C.韌性(toughness)及抗張強度(tensile strength)
D.延展性(elongation)及韌性(toughness)
Answer：A
54. 下圖為金的結晶結構(crystalline structure)，下列何者為其正確結構名稱?
A.六方最密堆積(hexagonal close-packed)
B.簡單立方(simple cubic)
C.體心立方(body-centered cubic)
D.面心立方(face-centered cubic)
Answer：D
55. 關於牙釉質(enamel)和牙本質(dentin)性質比較，下列何者錯誤?
A.彈性係數(elastic modulus): enamel < dentin
B.努氏硬度(Knoop hardness): enamel > dentin
C.熱膨脹係數(linear coefficient of thermal expansion): enamel > dentin
D.剛性(rigidity): enamel > dentin
Answer：A
110-1
56. 下列物質何者的熱傳導性(thermal conductivity)最佳?
A.水(water)
B.牙釉質(enamel)
C.牙本質(dentin)
D.複合樹脂(composite resin)
Answer：D
57. 何者最能代表牙本質(Dentin)與牙釉質(Enamel)受力到破壞的應力-應變曲線?
A. B.
C. D.
Answer：B
58. 有關顏色的特性何者與光的波長有關?
A.色度(hue)
B.明度(value)
- 13. D.低密度，低比熱
Answer：A
64. 圖為A(圖左側)、B(圖右側)兩種金屬材料的應力-應變曲線(stress-strain curve)，兩個曲線圖
所對應的 座標軸單位均一致。下列敘述何者不正確?
A.A材料的抗張強度(tensile strength) 較大
B.A材料的屈伏強度(yield strength)較大
C.A材料的彈性係數(elastic modulus)較大
D.A材料的韌性(toughness)及回彈力(resilience)均較大
Answer：D
111-2
65. 水滴在固體上形成 105 度接觸角，以下說明何者錯誤?
A.水的內聚力高於水在固體上的附著力
B.接觸角與液體的表面張力有關
C.此固體具有高的表面能(surface energy)
D.此固體表面為疏水性
Answer：C
66. A 和 B 兩種材料有相同降伏強度，若彈性模數 A 大於 B，則:
A.回彈力(resilience)A 大於 B
B.回彈力(resilience)B 大於 A
C.塑性變形量(plastic strain)A 大於 B
D.塑性變形量(plastic strain)B 大於 A
Answer：B
- 14. 二、蠟
101-1
1. 下列何種因素可能導致蠟型(waxpattern)發生變形?1.外力 2.殘存應力釋放 3.蠟材料自身的
流動性(flow)與所處的環境溫度 4.蠟材料所處的環境濕度
A.1,2,3
B.1,2,4
C.1,3,4
D.2,3,4
Answer：Ａ
101-2
2. 有關牙科用蠟的組成及物性，何者錯誤?
A.石蠟(paraffin wax)為嵌體蠟的主要組成
B.石蠟質地較脆，表面缺乏光澤及平滑性，雕刻性能不佳
C.棕櫚蠟(carnauba wax)有降低石蠟的熔解範圍(melting range)之作用
D.蜂蠟(beeswax)用於改善石蠟的脆性
Answer：C
103-1
3. 有關牙科用蠟(wax)的敘述，下列何者正確?
A.Paraffin wax產自天然植物(natural plant wax)
B.牙科用蠟(wax)是牙科材料當中，具有最大熱膨脹(thermal expansion)的材料
C.蠟(wax)有較低的熔解溫度(melting temperature)者，也會有較小的延性(ductility)
D.Paraffin wax的熔解溫度隨著分子量提高而降低
Answer：B
105-2
4. 下列何者不符合牙科用蠟特性?
A.蠟具有較大的熱膨脹係數
B.蠟從熔化狀態到冷卻凝固會表現出較大的凝固收縮
C.蠟的熱傳導率較小，所以不容易被均勻地加熱或冷卻
D.在蠟型形成時因冷熱變化以及形成等製作，會使蠟型內部產生氣泡，並且伴隨其緩
和(relaxation)蠟型容易變形
Answer：D
106-1
5. 下列有關牙科用蠟(dental wax)遇熱熔化之敘述，何者正確?
A.通常具有單一特定的熔點(melting point)
B.熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion)與蠟材的熔化溫度成反比
C.遇熱熔化後再度冷卻，蠟材之體積保持恆定
D.加熱至不同溫度時，會表現出不同膨脹率(expansion rate)
Answer：D
107-1
6. 牙科用蠟的組成和用途，下列何者正確?
A.嵌體蠟(inlay wax)中加入棕櫚蠟(carnauba wax)，用於增加流動性(flow)和熔點
B.鑄造用蠟(casting wax)主要成分為棕櫚蠟，並添加了熱可塑性乙烯樹脂
C.基底板蠟(baseplate wax)其組成與鑄造用蠟相同，也添加了達瑪(dammar)賦予黏性 D.實
用蠟(utility wax)主要成分為蜜蠟(beeswax)，較柔軟
- 15. Answer：D
108-2
7. 牙科用蠟的性質，下列何者錯誤?
A.抗壓強度低
B.熱膨脹係數小
C.隨溫度增加，可塑性與延性愈好
D.熱傳導性能低
Answer：B
109-1
8. 關於type I嵌體蠟(inlay wax)之敘述，何者錯誤?
A.用於直接法(direct method)
B.硬度較type II硬，為hard wax
C.在37°C時，最大流動(maximum flow)應不大於1%
D.在45°C時，流動(flow)應為70%~90%
Answer：B
109-2
9. 將嵌體蠟(inlay wax)加熱軟化後，壓入到金屬模具中製作蠟型，之後以不同方式置放數小時
，下面那種方 式對蠟型變形影響最小?
A.蠟型置於金屬模具中，置放於冷水
B.從金屬模具中取出蠟型，置放於溫水
C.從金屬模具中取出蠟型，置放於熱水
D.蠟型置於金屬模具中，置放於溫水
Answer：D
110-1
10. 關於防止蠟型(wax pattern)收縮與變形的方法，下列何者正確?
A.製作蠟型採用快速加熱立即壓接成形
B.在軟化溫度(softening temperature)以下製作蠟型
C.製作後最好從模型上取下保存
D.製作後儘量減少溫度變化
Answer：D
110-2
11. 關於牙科用嵌體蠟(inlay wax)的說明，下列何者正確?
A.主要成分為棕櫚蠟(carnauba wax)
B.主要用途是製作鑄造義齒基底(denture base)
C.低溫加熱後有黏性，可作為暫時性黏接用蠟
D.加熱至500°C後其殘留量小於0.10%
Answer：D
111-1
12. 關於減少蠟型(wax pattern)收縮與變形的方法，下列何者正確?
A.使用熱膨脹係數較大的牙科用蠟
B.使用高溫熔化蠟之後成形
C.在成形中用手指持續加壓直到蠟型完全凝固
D.反覆多次加熱整體蠟型
Answer：C
- 17. 三、金屬與合金
101-2
1. 圖中橫座標為金屬材料冷加工百分比(% cold work)及鍛燒時間(time of annealing);縱座標 為
金屬材料抗張強度(tensile strength)及延性(ductility)，請問圖中1、2、3、4分別對應 於鍛燒作
用(annealing)之何種階段?
A.1冷加工(cold working)、2再結晶(recrystallization)、3復原(recovery)、4晶體生長 (grain growth)
B.1復原、2冷加工、3再結晶、4晶體生長
C.1冷加工、2復原、3再結晶、4晶體生長
D.1復原、2冷加工、3晶體生長、4再結晶
Answer：C
2. 下列何者無法增加鑄造金屬的強度?
A.加入微量的鐵在鉑-金(gold-platinum)合金中形成FePt3析出物
B.純金中添加銅形成金合金
C.金合金進行退火熱處理(annealing heat treatment)
D.金合金中添加銥(Ir)、銠(Rh)及釕(Ru)使晶粒變細小
Answer：C
3. 下列牙科材料中，何者之熱傳導性(thermal conductivity)最高?
A.金合金(gold alloy)
B.牙科汞齊(dental amalgam)
C.鈦金屬(titanium)
D.陶瓷(porcelain)
Answer：A
4. α-鈦的晶體結構(crystal structure)為何?
A.簡單立方(simple cubic)
B.體心立方(body-centered cubic)
C.面心立方(face-centered cubic)
D.六方最密堆積(hexagonal close-packed)
Answer：D
102-1
5. 根據美國牙醫學會(American Dental Association)1984年的合金分類，高貴合金(high noble
alloy)中所含有的金(Au)元素不可低於多少重量百分比(wt%)?
A.25
B.35
C.40
- 18. D.60
Answer：C
6. 下圖為金的單位晶胞(unit cell)所形成的晶格(lattice)，此晶格排列方式是屬於下列何種形
式?
A.簡單立方(simple cubic)
B.面心立方(face-centered cubic)
C.體心立方(body-centered cubic)
D.六方最密堆積(hexagonal close-packed)
Answer：B
102-2
7. 下列何者材料之電極電位(electrode potential)比白金之電極電位高?
A.鈀
B.銀
C.金
D.銅
Answer：C
8. 藉由金屬的電動勢(electromotive force，emf)可判定金屬釋放電子的難易程度，下列何種金
屬 最不易釋放出電子?
A.鉑
B.銅
C.鎳
D.鐵
Answer：A
9. 下列齒顎矯正線合金材料中，何者之彈性係數(modulus of elasticity)最低?
A.不銹鋼(stainless steel)
B.鈷鉻鎳(Co-Cr-Ni)
C.鎳鈦(Ni-Ti)
D.Beta鈦(beta Ti)
Answer：C
10. 根據美國材料及試驗學會(American Society for Testing and Materials)的分類，下列何種等
級的商業級純鈦之純度最高(即鈦元素的重量百分比最高)?
A.第一級
B.第二級
C.第三級
D.第四級
- 19. Answer：A
103-1
11. 根據平衡相圖(equilibrium phase diagram)，在合金鑄造過程中由一種合金液體變成兩種不
同成分的合金固體，此反應稱為:
A.共析(eutectoid)反應
B.共晶(eutectic)反應
C.包晶(peritectic)反應
D.包析(peritectoid)反應
Answer：B
12. 下列何種金屬的屈伏強度(yield strength)最高?
A.不鏽鋼
B.α-鈦
C.鎳鈦
D.β-鈦
Answer：A
103-2
13. 下圖為Ni-Ti shape memory alloy之bending moment- angular deflection圖，請問那個線段
martensitic Ni-Ti結構轉變為austenitic Ni-Ti結構?
A.b-c段
B.c-d段
C.d-e段
D.e-f段
Answer：D
14. 鐵合金中所添加的鉻(Cr)含量約超過多少重量百分比(wt%)時，此鐵合金才能稱為不銹 鋼
(stainless steel)?
A.8%
B.12%
C.34%
D.40%
Answer：B
15. 不鏽鋼材質的抗蝕性質，是因為表面形成下列何種物質阻止了氧的擴散(oxygen diffusion)?
A.Cr2O3
B.(CrFe)4C
C.Fe2O3
D.Cr23C6
- 20. Answer：A
16. 下列關於不銹鋼合金(stainless steel alloy)的敘述，何者錯誤?
A.沃斯田相(austenitic type)的18-8合金是最能抗拒腐蝕(corrosion)及生銹(tarnish)的
不銹鋼合金
B.18-8合金是指鉻(chromium)18%及鎳(nickel)8%的不銹鋼合金
C.若不銹鋼合金中的鉻(chromium)含量少於13%，就不會形成氧化鉻的保護膜
D.不銹鋼合金中的鉻(chromium)含量高於30%，會使彈性增加
Answer：D
104-1
17. 根據美國牙醫學會(American Dental Association)1984年的合金分類，貴合金(noble alloy)中
所含貴金屬元素總量不可低於多少重量百分比(wt%)?
A.25
B.35
C.40
D.60
Answer：A
104-2
18. 有關陶瓷熔合金屬修復體(porcelain-fused-to-metal restoration)使用高貴合金和貴合金(high
noble and noble alloy)，下列敘述何者錯誤?
A.表面形成氧化物
B.液相線(liquidus)溫度低於陶瓷燒結溫度
C.熱收縮係數與牙科用瓷(dental porcelain)接近
D.固相線(solidus)溫度高於陶瓷燒結溫度
Answer：B
19. 鍛製合金(wrought alloy)與鑄造合金(cast counterpart)在機械性質方面，下列敘述何者 正確?
A.鍛製合金有較高的強度
B.鍛製合金有較低的硬度
C.鍛製合金有較佳的延性
D.兩者無差異
Answer：A
105-1
20. 有關合金的敘述，下列何者錯誤?
A.兩種以上元素混合，其中之一為金屬，且保持金屬特性
B.二元合金(binary alloy)熔點不一定在原先兩純金屬的熔點範圍之間
C.合金的熔點不是定值
D.Ti-6Al-4V合金中的鈦:鋁:釩的原子百分比為90:6:4
Answer：D
21. 鑄造用貴金屬中添加元素銦(indium)及錫(tin)之主要目的為何?
A.降低熔點以提升鑄造性(castability)
B.增加熔點以抵抗高溫燒瓷過程的凹陷(sag resistance)
C.形成氧化物以增加與陶瓷的鍵結(adherence to porcelain)
D.形成分散(dispersive)以提高強度(strengthen)
Answer：C
- 21. 22. 下列牙科材料中，何者較不具致癌性?
A.石綿紙
B.鎳
C.鈹
D.鉻
Answer：D
105-2
23. 根據ISO Draft International standard 1562(2002年)，關於casting gold alloys的敘述，何者錯
誤?
A.最大屈伏強度(Maximum yield strength)，Type 1最低，依序遞增，Type 4最高
B.破壞後之最低伸長比例(minimum percent elongation)，Type 1最低，依序遞增，Type 4最高
C.Inlays、onlays與full crowns適合使用Type 2 casting gold alloy
D.Partial denture frameworks 適合使用 Type 4 casting gold alloy
Answer：B
24. 下列何者金屬材料因為yield strength 與 tensile strength較低，應用於removable partial
denture時，須多注意partial denture frameworks結構的問題(例如:厚度不能太薄)?
A.CP Ti
B.Ni-Cr
C.Co-Cr-Ni
D.Co-Cr
Answer：A
25. 有關銅在合金中所具有的性質，下列那一項敘述錯誤?
A.可與黃金(gold)形成固態溶液(solid solution)
B.可與鈀(palladium)形成固態溶液(solid solution)
C.可與銀(silver)形成固態溶液(solid solution)
D.金銅合金中，銅的重量若佔50%~80%，則可形成規則相(order phase)
Answer：一律給分
106-1
26. 下列合金中，何者之彈性係數(elastic modulus)最高?
A.Co-Cr
B.Type IV Gold
C.CP Ti
D.Ti-6Al-4V
Answer：A
27. 何種熱源使用於焊接(soldering)含鎳與鈀的合金，容易造成此合金之材料性質的改變?
A.Hydrogen
B.Propane
C.Acetylene
D.Natural gas
Answer：A、C
28. 下列何者不屬於貴金屬(noble metal)?
A.銣(Rh)
B.銦(In)
- 23. B.陽極化(anodization)處理
C.驟冷(quench)處理
D.離子植入(ion implantation)處理
Answer：C
34. 牙科臨床上所謂的形態記憶合金(shape memory alloy)是指:
A.鎳鈦合金(nickel-titanium alloy)
B.鎳鉻合金(nickel-chromium alloy)
C.鉻鈦合金(chromium-titanium alloy)
D.鋁鈦氮合金(aluminum-titanium-nitrogen alloy)
Answer：A
108-1
35. 根據以下鈀-銀二元合金相圖，下列敘述何者錯誤?
A.鈀-銀合金可以完全固溶
B.鈀的熔點低於銀的熔點
C.在S點區域固體和液體同時存在
D.由P點降溫到T點元素比例不會改變
Answer：B
36. 下列牙科用燒瓷合金中，何者有最低的剛性(stiffness)?
A.商業級純鈦(CP Ti)
B.鎳鉻鈹合金(Ni-Cr-Be alloy)
C.高貴合金(high noble alloy)
D.鈷鉻合金(Co-Cr alloy)
Answer：A、C
108-2
37. 下列金屬及合金中，何者之彈性係數(elastic modulus)最低?
A.鈷鉻(Co-Cr)合金
B.鎳鉻鈹(Ni-Cr-Be)合金
C.高貴(high noble)合金
D.商業級純鈦(CP Ti)
Answer：C
38. 下列何種金屬不屬於目前臨床上常用的活動假牙支架材料?
A.商業級純鈦
- 25. Answer：A
44. 下列金屬材料結晶結構 (crystalline structure)何者非為六方最密堆積(hexagonal
close-packed)?
A.銅(copper)
B.alpha 鈦(titanium)
C.鋅(zinc)
D.鋯(zirconium)
Answer：A
110-2
45. 牙科用不銹鋼材料中主要元素鉻(Cr)的含量(wt%)範圍為何?
A.1~10
B.11~30
C.31~50
D.51~60
Answer：B
46. 鍛造合金退火(annealing)時會經過下列三個步驟，正確的步驟順序為何?1.回復(recovery) 2.
再結晶 (recrystallization) 3.晶粒成長(grain growth)
A.1,2,3
B.2,3,1
C.2,1,3
D.3,2,1
Answer：A
111-1
47. 牙科用基底合金(base metal alloy)中，下列那種金屬元素具有最佳的生物相容性?
A.鈹(Be)
B.鈦(Ti)
C.鎳(Ni)
D.銅(Cu)
Answer：B
48. 下列金屬矯正線材料何者有最低的彈性係數(elastic modulus)?
A.不銹鋼(stainless steel)
B.鈷鉻鎳(Co-Cr-Ni)
C.鎳鈦(Ni-Ti)
D.Beta-鈦(Beta-Ti)
Answer：C
49. 下列何者無法造成鑄造金屬的強化?
A.加入微量的鐵在金-鉑(gold-platinum)合金中形成FePt3析出物
B.純金中添加不同的元素形成金合金
C.金合金中添加不同元素使晶粒變大
D.Type III或Type IV金合金進行時效熱處理
Answer：C
111-2
- 26. 50. 反覆彎曲矯正線(arch wire)或是活動式假牙夾鉤臂(clasp arm)會容易脆化(embrittlement)而
斷裂是因為產生了:
A.加工硬化(work hardening)
B.加工軟化(work softening)
C.潛變硬化(creep hardening)
D.潛變軟化(creep softening)
Answer：A
51. 常用於牙科應用有四種商用純鈦 Grade 1、Grade 2、Grade 3、Grade 4，由 Grade 1 至
Grade 4 何種性質逐漸降低?
A.抗張強度(tensile strength)
B.延長率(elongation)
C.雜質(C、N、H、O、Fe)含量
D.彈性模數(elastic modulus)
Answer：B
52. 陶瓷燒附金屬(porcelain fused to metal)選用合金的考量不包含下列何者?
A.需有較低熔點
B.表面氧化物與陶瓷鍵結
C.熱膨脹(收縮)係數與牙科用瓷接近
D.口腔環境當中不易腐蝕
Answer：A
112-1
53. 下列何者不是合金形成均勻固溶體(solid solution)的主要因素?
A.相同晶體結構
B.電負度(electronegativity)相近
C.熔點相近
D.原子大小相近
Answer：C
54. 關於金屬矯正線材料的敘述，下列何者錯誤?
A.不鏽鋼矯正線焊接溫度大約在 700~800°C
B.β-Ti 合金較 Ni-Ti 合金具有低的彈性係數表現
C.不鏽鋼的屈伏強度大於β-Ti 合金
D.透過冷加工後，熱處理至 400~500°C可提高不鏽鋼線的彈性
Answer：B
55. 根據美國材料及試驗協會(ASTM F67)規定，純鈦的等級可分為一至四級，主要可依那些元
素的含量作區分?
A.C 及 Fe 含量
B.C 及 O 含量
C.N 及 H 含量
D.Fe 及 O 含量
Answer：D
- 27. 四、汞
102-1
1. 汞齊充填邊緣的斷折(marginal breakdown)與那一相(phase)的含量有最直接的關係?
A.β
B.γ
C.γ2
D.γ1
Answer：C
103-1
2. 不論是高銅或低銅含量的汞齊，汞混合的比例不可超過多少%，否則強度會明顯降低?
A.54%
B.44%
C.34%
D.24%
Answer：A
3. 下列何者為American National Standards Institute/American Dental Association(ANSI/ADA)
特殊規定汞齊最低的強度(comprehensive strength)?
A.24小時硬化時間達80MPa強度
B.24小時硬化時間達60MPa強度
C.1小時硬化時間達80MPa強度
D.1小時硬化時間達60MPa強度
Answer：C
104-1
4. 有關汞齊合金的敘述，下列何者錯誤?
A.低銅汞齊含銅的成分<5%
B.依成分，可分成Ag-Sn、Ag-Cu兩種合金顆粒混合(dispersant or admix)及單一成分
Ag-Cu-Sn合金顆粒(single composition)兩種
C.高銅成分會使汞齊合金在操作不當被水氣汙染時，產生延遲膨脹(delayed expansion)的現象
D.高銅汞齊反應後的γ2(Sn7-8Hg)相比低銅汞齊中的更少，因此抗腐蝕性質較低銅汞齊佳
Answer：C
5. 汞齊合金反應後的γ1相化學式為何?
A.Ag3Sn
B.Ag2Hg3
C.Sn7-8Hg
D.Cu6Sn5
Answer：B
104-2
6. 操作黏著性汞齊(bonded amalgam)填補時，已知何種成分可提高與汞齊合金的化學鍵結?
A.Bisphenol-A glycidyl methacrylate(Bis-GMA)
B.Polymethyl methacrylate(PMMA)
C.Urethane dimethacrylate(UDMA)
D.4-methyloxy ethyl trimellitic anhydride(4-META)
Answer：D
- 28. 106-2
7. 汞齊合金中含鋅(zinc)成分在何範圍內被定義為無鋅汞齊合金(non-zinc amalgam alloys)?
A.<0.1%重量百分比
B.<0.05%重量百分比
C.<0.03%重量百分比
D.<0.01%重量百分比
Answer：D
8. 那一類型的汞齊(amalgam)，其潛變值(creep value)最高?
A.低銅切削型(low-copper lathe-cut)
B.低銅球型(low-copper spherical)
C.高銅混合型(high-copper admixed)
D.高銅球型(high-copper spherical)
Answer：A
108-2
9. 有關於汞齊(amalgam)的強度(strength)、潛變(creep)與體積變化(dimensional change)，下列
敘述何者錯誤?
A.低含銅量的汞齊，容易產生潛變破壞
B.汞齊的抗拉強度(tensile strength)高於抗壓強度(compressive strength)
C.High copper admixed amalgam的強度低於high copper single composition amalgam
D.銅(copper)的添加與汞齊的體積變化量有關，汞齊內含銅的量越多，體積變化越小
Answer：B、D
109-2
10. 汞齊合金的延遲膨脹(delayed expansion)是因為何種組成元素受水氣污染?
A.錫(Sn)
B.鉛(Pb)
C.鋅(Zn)
D.銅(Cu)
Answer：C
- 29. 五、石膏
101-1
1. 下列何者是牙科用石膏與硬石膏在凝固反應中的加速劑(accelerator)?
A.血液
B.唾液
C.硼砂
D.2%的硫酸鉀溶液
Answer：D
2. 下列何種牙科用石膏製品的凝固膨脹值(setting expansion)最低?
A.模型用石膏(Type II，model plaster)
B.牙科用硬石膏(dental stone)
C.高強度牙科用硬石膏(high-strength dental stone)
D.高膨脹高強度牙科用硬石膏(high-expansion，high-strength dental stone)
Answer：C
3. 下列有關牙科用石膏性質的敘述，何者正確?
A.石膏100g與水50ml混合時，其水粉比例為2.0
B.調拌石膏時，水溫與環境溫度愈高，凝結膨脹(setting expansion)愈小
C.吸濕性凝結膨脹(hygroscopic setting expansion)量比一般的凝結膨脹量大
D.在石膏內添加快速劑可增加機械強度，反之添加減速劑可降低機械強度
Answer：C
102-1
4. 有關石膏(plaster)的敘述，何者正確?
A.其化學成分為CaSO4‧2H2O
B.加水調拌之反應為吸熱
C.根據熱圖(thermograms)分析，生石膏(gypsum)在110~130°C處有明顯吸熱反應，轉變成
石膏(plaster)
D.水粉(W/P)比增加，壓縮(compression)強度增加
Answer：C
5. 有關石膏(plaster)的凝固膨脹(setting expansion)，下列何者正確?
A.提高水粉(W/P)比，凝固膨脹變大
B.用真空調拌，凝固膨脹變大
C.提高水溫調拌，凝固膨脹變小
D.使用正確的水粉(W/P)比時，高強度硬石膏(high-strength stone)較石膏(plaster)凝固膨脹
小
Answer：D
6. 模型用石膏(model plaster)的水粉比以下列何者最佳?
A.0.18~0.22
B.0.23~0.27
C.0.28~0.30
D.0.45~0.50
Answer：D
102-2
7. 下列何者可以加速石膏硬化?
- 30. A.增加半水硫酸鈣(CaSO4‧1/2H2O)的溶解度
B.促使半水硫酸鈣(CaSO4‧1/2H2O)表面產生薄膜
C.減少二水硫酸鈣(CaSO4‧2H2O)的生成
D.減少結晶作用的核種數量
Answer：A
8. 將不同液體加入牙科硬石膏調拌時，下列何項硬化機制是正確的?
A.37°C蒸餾水 → 增加半水硫酸鈣的溶解度 → 增加石膏硬度
B.100°C蒸餾水 → 降低結晶作用的核種數量 → 加速硬化
C.5%硫酸鈉水溶液 → 增加結晶作用的核種數量 → 加速硬化
D.2%硫酸鉀水溶液 → 降低二水硫酸鈣的溶解度 → 加速硬化
Answer：D
103-2
9. 有關反應式2CaSO4‧1/2H2O+3H2O→2CaSO4‧2H2O+heat之敘述，下列何者錯誤?
A.此式為牙科硬石膏之凝固作用(setting reaction)
B.此式表示石膏模型遇水溶解之反應
C.該反應是可逆反應
D.實際操作時，所使用水會比該反應式所表示的量更多
Answer：B
104-1
10. 在影響石膏的凝固時間的因素中，下列敘述錯誤的是:
A.在適當的範圍內，調拌石膏的時間愈長，凝固時間愈短
B.調拌速度愈快，凝固時間愈短
C.減少水粉比率，結晶核會增加，凝固時間延長
D.使用10至40°C的水調拌石膏，其凝固時間會隨水溫升高而縮短
Answer：C
104-2
11. 有關石膏(plaster)的凝固時間(setting time)，何者正確?
A.提高水粉(W/P)比，凝固時間變短
B.用含30% NaCl水調拌，可以縮短凝固時間
C.用60°C水來調拌，可以縮短凝固時間
D.調拌(spatulation turns)加速，凝固時間變短
Answer：D
105-1
12. 有關石膏(plaster)的凝固膨脹(setting expansion)，下列何者正確?
A.用冰水來調拌，凝固膨脹變大
B.加快調拌速度，凝固膨脹變小
C.降低水粉(W/P)比，凝固膨脹變大
D.用含1% K2SO4水調拌，凝固膨脹變大
Answer：C
106-2
13. 高強度硬石膏(high-strength stone)比熟石膏(plaster)有較優良的性質，其主要原因為何?
A.晶體(crystal)顆粒大小不等
B.晶體形狀不規則
C.晶體純度低
- 31. D.晶體相對表面積小
Answer：D
107-1
14. 對於石膏製品(gypsum products)的存放，下列何者錯誤?
A.吸濕反應會使calcium sulfate dihydrate結晶轉變成hemihydrate結晶
B.一經開封的石膏粉應存放在防潮的密封罐(moisture-proof container)中
C.在相對濕度大於70%的環境中，吸濕開始潮解
D.使用已開始潮解的石膏粉來倒模，會使硬化反應(setting reaction)加快
Answer：A
107-2
15. 有關石膏的調拌倒模(pouring cast)，下列何者正確?
A.用調碗調拌時，應先加石膏粉再加水
B.用真空調拌機調拌時，容易產生氣泡
C.用調刀調拌時，應順著一定方向調拌
D.調好的石膏倒模時，應分別從兩側緩緩倒入
Answer：C
108-1
16. 關於石膏製品(gypsum products)的硬化膨脹(setting expansion)，下列敘述何者正確?
A.一般而言，石膏(plaster)的硬化膨脹(setting expansion)在0.01~0.02%
B.機械調拌(mechanical mixing)較手動調拌(hand mixing)的硬化膨脹(setting expansion)小
C.增加水粉比(W/P ratio)，硬化膨脹(setting expansion)也會增加
D.用含有濃度5%的食鹽水來調石膏，可以減少硬化膨脹(setting expansion)
Answer：B
17. 關於牙科用石膏的敘述，下列何者正確?
A.牙科用石膏的原料為無水石膏(calcium sulfate anhydrate)
B.二水石膏(calcium sulfate dihydrate)的鈣離子不參與藻膠(alginate)印模材的硬化反應
C.石膏的硬化時間(setting time)會受結晶成⻑率影響
D.石膏的種類不影響石膏強度
Answer：C
109-1
18. 增加石膏強度的方法是:
A.添加加速劑(accelerator)
B.添加延遲劑(retarder)
C.使用機器減壓(vacuum)調拌
D.使用溫水調拌
Answer：C
109-2
19. 使用吉摩針(Gillmore needle)可測量牙科用石膏的何種性質?
A.硬化時間(setting time)
B.硬度(hardness)
C.硬化膨脹(setting expansion)
D.斷裂強度(fracture strength)
Answer：A
- 32. 110-1
20. 石膏調拌時，用真空調拌機器(mechanical mixer under vaccum)來調拌較手調(hand mixing)
的差異何者錯誤?
A.強度(strength)增加
B.硬化時間(setting time)縮短
C.硬化膨脹(setting expansion)變大
D.孔隙率(porosity) 增加
Answer：C、D
110-2
21. 關於石膏(gypsum)的調拌，下列何者可以加速其硬化時間(setting time)?
A.用5°C的冰水調拌
B.用slurry water調拌
C.用含有2 mM borax的水調拌
D.用含有酸性的水(pH<7)調拌
Answer：B
111-1
22. 根據ISO(International Organization for Standardization)分類，Type 4石膏製品(gypsum
products)是屬於何種材料?
A.high-strength, low expansion stone
B.plaster
C.impression plaster
D.high-strength, high expansion stone
Answer：A
111-2
23. 關於印模用石膏(impression plaster)，何者正確?
A.為 Type 2 石膏製品(gypsum products)
B.用於對口腔軟組織的功能印模(functional impression)
C.水粉比(W/P ratio)多在 0.2~0.3
D.可添加硫酸鉀(potassium sulfate)，以減少硬化膨脹(setting expansion)
Answer：D
24. 增加石膏強度的方法下列何者正確?
A.增加水粉比例(water / powder ratio)
B.使用 2%氯化鈉溶液
C.使用 4%硫酸鉀溶液
D.室溫下充分的乾燥
Answer：D
112-1
25. 關於石膏材料的敘述，下列何者正確?
A.使用 4°C冰水調拌能提高材料抗壓強度的表現
B.水粉比(W/P ratio)的增加將使硬化膨脹(setting expansion)增加
C.調拌時間的增加將使硬化膨脹(setting expansion)增加
D.當 hemihydrate 混合水，轉變成 dihydrate 時，材料體積相對增加
Answer：C
- 33. 六、包埋材
101-1
1. 下列有關磷酸結合包埋粉成分的敘述，何者錯誤?
A.耐火材料為矽土
B.黏結材料為氧化鎂和磷酸鹽
C.不含有少量化學性調節劑以及其他添加劑
D.液體為矽土懸浮液(colloidal silica suspension)
Answer：C
2. 下列何者可作為金合金鑄造體(gold casting alloy)包埋材的黏結材料(binder
material)?1.α-calcium sulfate hemihydrate 2.phosphate 3.ethyl silicate 4.quartz
A.只有1
B.只有1,2
C.只有2,3
D.1,2,3,4
Answer：A
3. 有關牙科鑄造用包埋材的敘述，何者錯誤?
A.由耐火材料與黏結材料組成
B.高溫包埋材不須含有黏結材料
C.白矽土(cristobalite)是常見的耐火材料
D.矽酸乙酯(ethyl silicate)可以當成黏結材料
Answer：B
102-1
4. 伴隨矽膠懸浮溶液濃度增加，牙科磷酸鹽結合劑包埋材性質所呈現的趨向，下列何者錯誤?
A.凝固時間延長
B.凝固膨脹量(setting expansion)增加
C.熱膨脹量(thermal expansion)增加
D.強度增強
Answer：A
5. 下列那一個因素，無法使牙科石膏結合包埋材獲得較大的硬化膨脹(setting expansion)?
A.增加耐火材的比例
B.減小液粉比
C.使用濕的襯墊(liner)技術
D.包埋材硬化後放入水中
Answer：D
102-2
6. 牙科金屬鑄造用包埋材料以何種成分為主?
A.陶瓷材料
B.金屬材料
C.高分子材料
D.寡聚物材料
Answer：A
103-1
7. 何項耐火材最不適合用於純鈦金屬(pure titanium)鑄造使用?
A.MgO
B.SiO2
- 34. C.Al2O3
D.CaO
Answer：B
103-2
8. 有關焊接用包埋材(soldering investment)與鑄造用包埋材(casting investment)之比較，何者
正確?
A.前者不含黏結材料(binder material)
B.前者需要較高的熱膨脹率
C.後者不需要任何吸濕性膨脹性質
D.後者需要較細緻的包埋粉粒子
Answer：D
104-1
9. 下列何種情況時，會減少石膏結合包埋材料(gypsum-bonded investments)的凝固膨脹與 吸
濕性膨脹?
A.調拌時間增加
B.調拌速率增加
C.包埋材料老化
D.水浴溫度增加
Answer：C
10. 將包埋好蠟型之包埋材先升溫加熱，再停止加熱使其冷卻，其溫度與膨脹率的關係，下列何
者最為正確?
A. B. C. D.
Answer：C
104-2
11. 有關焊接用包埋材(soldering investment)與鑄造用包埋材(casting investment)之比較， 下列
何者正確?
A.前者需要較高的熱膨脹率
B.後者需要較細緻的包埋粉粒子
C.前者需要較高的吸水性膨脹性質
D.後者不可具吸水性膨脹之性質
Answer：B
105-1
12. 若降低石膏結合包埋材料(gypsum-bonded investments)的水粉比例(water / powder ratio)，
包埋材料的性質會發生何種變化?
A.可減小包埋材料的吸濕性膨脹
B.可增加包埋材料的硬化膨脹(setting expansion)
C.可降低包埋材料的抗壓強度
D.可增加鑄模(mold)的多孔性(porosity)
- 35. Answer：B
105-2
13. 下列那一種材料不屬於鑄造用包埋材(investment)中的耐火材(refractory material)?
A.白榴石(leucite)
B.石英(quartz)
C.鱗石英(tridymite)
D.白矽土(cristobalite)
Answer：A
106-2
14. 有關鑄造用包埋材料之特性，下列敘述何者錯誤?
A.包埋材料須有較大硬化膨脹
B.包埋材料表面須較粗糙
C.包埋材料須能耐較高溫
D.包埋材料須較有多孔性
Answer：B
107-1
15. 關於石膏結合包埋材(gypsum-bonded investment)，下列敘述何者錯誤?
A.鑄造的金屬其熔點高於1000°C時，不宜選用
B.其結合材(binder material)受熱在700°C以上分解(decomposition)，故不宜加熱超過700°C
C.其結合材(binder material)受熱在200~400°C間發生收縮(shrinkage)，主要原因為
脫水(dehydration)
D.由於β-hemihydrate product 調拌時需較少的水，收縮(shrinkage)也較小，故為結合材首選
Answer：D
16. 關於氧化矽(silica)耐火材(refractory material)的熱膨脹(thermal expansion)，下列敘述何者
錯誤?
A.白矽土(cristobalite)在200~270°C有突然上升的非線性熱膨脹
B.石英在約573°C以上無明顯熱膨脹
C.鱗石英(tridymite)的熱膨脹比白矽土(cristobalite)和石英小
D.石英的熱膨脹比白矽土(cristobalite)和鱗石英(tridymite)大
Answer：D
107-2
17. 下列何者不是牙科用包埋材所需必要性質?
A.能夠精確地再現蠟型的形狀及表面結構
B.加熱時具有良好的耐熱性
C.鑄造時與合金反應
D.以包埋材的綜合膨脹量補償合金的鑄造收縮
Answer：C
108-1
18. 使用下列那一種方法可讓石膏結合包埋材獲得較大的吸水膨脹(hygroscope expansion)?
A.增加水粉比(water / powder ratio)
B.降低調拌時間
C.包埋材使用標準的水粉比，包埋蠟型後立即放入水中
D.包埋材使用標準的水粉比，包埋蠟型後在鑄型硬化2小時後放入水中
Answer：C
- 36. 19. 關於磷酸結合包埋材(phosphate-bonded investment)的特徵，下列何者正確?
A.包埋粉顆粒大小均勻
B.常利用減少液粉比(L/P ratio)來延⻑操作時間(working time)
C.強度比石膏包埋材(gypsum investment)高
D.耐熱性高，常用於鑄造鈦合金
Answer：C
108-2
20. 有關石膏結合劑包埋材的組成和性質，下列何者錯誤?
A.耐火材料(refractory material)主要為二氧化矽的衍生物
B.結合劑(binder)主要為β-半水硫酸鈣
C.加熱溫度達220°C或573°C附近時，包埋材會發生體積膨脹現象
D.加熱溫度不能超過700°C
Answer：B
109-1
21. 增加水粉比對石膏結合包埋材(gypsum-bonded investment)物理性質的影響，下列何者錯
誤?
A.流動性增加
B.透氣性增加
C.凝固時間增加
D.強度增加
Answer：D
22. 關於矽酸乙酯結合包埋材(ethyl silicate-bonded investment)的敘述，下列何者錯誤?
A.比磷酸結合包埋材(phosphate-bonded investment)更能耐高溫
B.其膨脹主要是由熱膨脹(thermal expansion)而來
C.其硬化(setting)時體積幾乎沒有改變
D.加熱之前的強度(green strength)，一般較磷酸結合包埋材(phosphate-bonded
investment)
強很多
Answer：D
109-2
23. 關於石膏結合包埋材(gypsum-bonded investment)的吸水膨脹(hygroscopic expansion)，下
列何者錯誤?
A.氧化矽(silica)的顆粒愈細，吸水膨脹越大
B.β-hemihydrate的吸水膨脹較α-hemihydrate小
C.當調拌時間(mixing time)變短，吸水膨脹則變大
D.老化的(存放久的)包埋材，吸水膨脹會變小
Answer：C
24. 石膏結合包埋材(gypsum-bonded investment)的分類與其臨床應用、補償鑄造時體積變化的
方式有關。下列敘述何者錯誤?
A.Type I為嵌體(inlay)、牙冠(crown)用，主要是熱膨脹(thermal expansion)
B.Type II為嵌體(inlay)、牙冠(crown)用，主要是吸水膨脹(hygroscopic expansion)
C.Type III可用於金合金鑄造
D.Type IV專為鈦合金(titanium alloy)鑄造包埋用
Answer：D
- 37. 110-1
25. 可提高石膏結合包埋材膨脹率的方式，下列那些正確?1.選用白矽土(cristobalite)石膏結合包
埋粉 2.增加液粉比(L/ P ratio) 3.包埋材凝固前泡水 4.降低鑄型(casting mold)的加熱溫度 5.
鑄型加熱到700°C
A.1,2,3
B.2,3,4
C.3,4,5
D.1,3,5
Answer：D
26. 下列那一種牙科常用補綴物材料，可利用石膏結合包埋材進行鑄造?
A.金銀鈀合金
B.純鈦
C.鈷鉻合金
D.熱壓式全瓷冠(heat pressed all-ceramic crowns)
Answer：A
110-2
27. 下列何者非氧化矽(silica)的同素異形式(allotropic form)?
A.石英(quartz)
B.鱗石英(tridymite)
C.白榴石(leucite)
D.白矽土(cristobalite)
Answer：C
28. 包埋材可能導致鑄造體型態不完整(incomplete casting)的因素，下列何者正確?1.粉末顆粒
大小 2.包埋液調拌的溫度 3.包埋粉中結合劑(binder)的含量 4.鑄型(casting mold)加熱的速
率 5.透氣性
A.1,2,3
B.2,3,4
C.3,4,5
D.1,3,5
Answer：D
111-1
29. 下列氧化矽(silica)耐火材(refractory material)何者有最大的線性熱膨脹(linear thermal
expansion)?
A.石英(quartz)
B.鱗石英(tridymite)
C.融合石英(fused quartz)
D.白矽土(cristobalite)
Answer：D
30. 防止鑄造物邊緣發生鰭狀(finning)缺陷的方法，下列何者正確?
A.增加包埋粉的水粉比(water / powder ratio)
B.提高鑄造壓力
C.避免快速加熱鑄型(casting mold)
D.鑄造前冷卻包埋材
Answer：C
- 38. 111-2
31. 與磷酸結合包埋材(phosphate-bonded investment)比較，下列關於石膏結合包埋材
(gypsum-bonded investment)的敘述何者正確?1.凝固膨脹(setting expansion)比較大 2.耐熱
性不良 3.加熱後的抗壓強度比較大 4.透氣性比較好
A.1,2
B.1,3
C.2,3
D.2,4
Answer：D
32. 包埋粉可能導致金屬鑄造物表面粗糙的因素包括那些?1.液粉比(liquid / powder ratio) 2.調拌
時間 3.粉末粒徑 4.化學反應
A.僅1,2
B.僅2,3
C.僅2,4
D.1,3,4
Answer：D
112-1
33. 關於石膏結合鑄造用包埋材的敘述，下列何者正確?
A.適合大部分鈀合金使用
B.不具有吸水固化膨脹(hygroscopic setting expansion)
C.熱膨脹(thermal expansion)於 0~600°C比高於 600°C時變化大
D.水粉比增加會使吸水膨脹增加但使熱膨脹(thermal expansion)下降
Answer：C
34. 理想牙科用包埋材(investment)需具備的性質，下列敘述何者錯誤?
A.調拌後具適當之黏稠度，容易塗在蠟型表面
B.在高溫時可裂解，以利於鑄造
C.具適度的多孔性，有助氣體順利逸出
D.鑄造完成後，可以輕易自金屬表面清除
Answer：B
- 39. 七、鑄造
101-1
1. 一般來說，銲料金屬(filler metal, solder)之流動溫度(flow temperature)應比受銲金屬
(substrate metal)之固態溫度(solidus temperature)低幾度?
A.38°C
B.56°C
C.76°C
D.98°C
Answer：B
2. 在火焰銲接(torch soldering)中，那一種燃料可以產生最高的熱含量(heat content)?
A.氫氣(hydrogen)
B.天然氣(natural gas)
C.丙烷(propane)
D.乙炔(acetylene)
Answer：C
3. 鑄造時會產生漩渦性氣孔(turbulence porosity)之原因，下列何者正確?
A.鑄造壓力過大
B.鑄道與蠟型成銳角
C.鑄道直徑過粗
D.燒卻(burn out)溫度過高
Answer：B
4. 有關牙科鑄造合金與其包埋材之敘述，下列何者正確?
A.鈷鉻合金-磷酸結合包埋材-鑄造溫度約1000°C
B.鈦鋁釩合金-石膏結合包埋材-鑄造溫度約1000°C
C.第一類金合金-磷酸結合包埋材-製作活動假牙之支架
D.商業用純鈦金屬-石膏結合包埋材-製作二級窩洞之嵌體
Answer：A
104-1
5. 在牙科使用的鑄造金屬中，那一種成分最易引起過敏反應?
A.鎳(nickel)
B.鋁(aluminum)
C.鉻(chromium)
D.鈀(palladium)
Answer：A
106-1
6. 產生鑄造體邊緣圓鈍現象的可能原因中，下列選項何者正確?1. 包埋材加熱升溫速度過快 2.
包埋材料缺少多孔性能 3. 鑄造時壓力不足 4. 鑄道(sprue)的設計不良
A.1,2,3
B.1,2,4
C.1,3,4
D.2,3,4
Answer：D
- 41. 九、印膜材
101-1
1. 加成式矽膠(addition type silicone)聚合後，一小時內不要倒石膏模的原因是因為:
A.須等其彈性恢復，以減少石膏模的變形量
B.聚合反應尚未完全結束
C.太早倒石膏模，會使印模膠與石膏模不易分離
D.會產生氣體，造成石膏模有孔洞
Answer：D
101-2
2. 製造牙用藻膠(alginate)印模材時，可利用下列何種成分的多寡來製造一般速硬化(
regular-set ) 或快速硬化( fast-set ) 的產品?
A.硫酸鈣(calcium sulfate)
B.磷酸鈉(sodium phosphate)
C.硫酸鈉(sodium sulfate)
D.磷酸鈣(calcium phosphate)
Answer：B
3. 下圖中所示為四種彈性印模材之性質，請問，何者具有最大viscoelastic性質:
A.Polysulfide印模材
B.Condensation silicone印模材
C.Addition silicone印模材
D.Polyether印模材
Answer：A
102-1
4. 下列何種印模材在第24小時的setting contraction percentage最小?
A.Polysulfide
B.Condensation silicone
C.Polyether
D.Addition silicone
Answer：D
5. 調整alginate印模材的flexibility為soft-set或hard-set是以改變何種成份的含量而定?
A.Organic glycols
- 42. B.Diatomaceous earth or silicate powder
C.Sodium phosphates
D.Calcium sulfate dihydrate
Answer：B
6. 藻膠印模材(alginate impression material)的各項成分中，何者的重量百分比最高?
A.藻酸鉀
B.二水硫酸鈣
C.磷酸鈉
D.矽藻土
Answer：D
102-2
7. 下列印模材中，何者需要特殊的模托(water-cooled impression tray)來印模?
A.Condensation silicone
B.Alginate
C.Addition silicone
D.Agar hydrocolloid
Answer：D
8. 下列印模材中，何者屬於非彈性(inelastic)印模材?
A.Polyether
B.Alginate
C.Agar
D.Zinc oxide-eugenol
Answer：D
9. 臨床上針對齒間(interproximal space)倒凹(undercut)較大的病人，選用印模時必須注意何種
特性?
A.硬度(hardness)
B.流動性(flow)
C.撕裂強度(tear strength)
D.壓縮形變(strain in compression)
Answer：C
10. 藻膠(alginate)利用顏色的變化來控制工作時間(working time)及凝固時間(setting time)的機
轉為何?
A.溫度的變化
B.流動性的變化
C.酸鹼度的變化
D.彈性的變化
Answer：C
103-1
11. 瓊膠水膠質(agar hydrocolloid)內的硼砂(borax)成分，有何功能?
A.形成凝膠
B.保存劑
C.增加強度
D.增加石膏模型表面性質
Answer：C
- 43. 12. 下列關於彈性印模材(elastomeric impression materials)的敘述，何者錯誤?
A.聚硫化(polysulfide)印模材味道令人不悅
B.加成式矽膠(addition silicone)印模材永久變形量較縮合式矽膠(condensation silicone)印模材小
C.聚乙醚(polyether)印模材剛性(stiffness)比聚硫化(polysulfide)印模材大
D.縮合式矽膠(condensation silicone)印模材會放出氫氣副產物(hydrogen gas product)
Answer：D
13. 下列印模材中，何者是以芳香族的磺酸脂(aromatic sulfonic acid ester)為起始劑(initiator)?
A.聚硫化印模材(polysulfide)
B.聚乙醚印模材(polyether)
C.縮合式矽膠印模材(condensation silicone)
D.加成式矽膠印模材(addition silicone)
Answer：B
103-2
14. 有關彈性(elastomeric impression)印模材的比較，下列何者錯誤?
A.加成型矽膠(addition silicone)印模材的尺寸變化(dimensional change)比聚乙醚(polyether)
印模材小
B.聚乙醚(polyether)印模材比加成型矽膠(addition silicone)印模材堅硬(stiffer)
C.加成型矽膠(addition silicone)印模材的工作時間(working time)遠比聚乙醚(polyether)印模
材短
D.加成型矽膠(addition silicone)印模材的永久形變量比聚乙醚(polyether)印模材小
Answer：C
15. Polysulfide印模材調拌作用後會產生何種副產品(by-product)?
A.氫氣(H2)
B.乙醇(ethyl alcohol)
C.水(H2O)
D.氧氣(O2)
Answer：C
16. 下列印模材料中，何者的撕裂強度(tear strength)最低?
A.藻膠印模材
B.加成式矽膠印模材
C.縮合式矽膠印模材
D.聚乙醚印模材
Answer：A
104-1
17. 下列印模材中，何者的凝固反應(setting mechanism)是可逆性(reversible)反應?
A.Zinc oxide-eugenol
B.Polyvinyl siloxane(PVS)
C.Agar hydrocolloid
D.Condensation silicone
Answer：C
18. 有關印模材料性質，下述何者錯誤?
A.黏性(viscosity)的單位為MPa/s or cP
B.具pseudoplastic性質的材料，其所受shear stress和strain rate是非比例線性關係
- 44. C.當水滴在印模材上所呈現的contact angle愈大，表示該材料具有較佳的hydrophilic性質
D.觸變性(thixotropic)是指當印模材沒有受到壓力時是靜止不動，但一受力就發揮流動性
Answer：C
19. 彈性橡膠印模材(elastomeric impression material)的彈性回復(elastic recovery)能力， 由最
佳到最差依序為:
A.加成型矽膠(addition silicone)印模材 > 縮合式矽膠(condensation silicone)印模材=
聚乙醚(polyether)印模材 > 多硫化物(polysulfide)印模材
B.多硫化物印模材(polysulfide) > 加成型矽膠(addition silicone)印模材 = 縮合式矽膠
(condensation silicone)印模材 > 聚乙醚(polyether)印模材
C.聚乙醚(polyether)印模材 > 加成型矽膠(addition silicone)印模材 = 多硫化物
(polysulfide)印模材 > 縮合式矽膠(condensation silicone)印模材
D.縮合式矽膠(condensation silicone)印模材 > 加成型矽膠(addition silicone)印模材 =
多硫化物(polysulfide)印模材 > 聚乙醚(polyether)印模材
Answer：A
104-2
20. 下列印模材中，何者調拌時，不可戴乳膠手套(latex gloves)?
A.Alginate
B.Condensation silicone
C.Polyvinyl siloxane(PVS)
D.Zinc oxide-eugenol
Answer：C
21. 下列何者不適合作為咬合記錄材料(occlusal registration material)?
A.聚乙醚印模材(polyether)
B.加成型矽化物印模材(addition silicone)
C.蠟(wax)
D.製模膠(modeling compound)
Answer：D
22. 下列有關親水性addition silicone印模材之敘述，那些正確?1.加入nonionic surfactants成分，
改變了周圍液體的表面張力 2.結構中會有具極性之氫原子，可具有親水性 3.較易倒 石膏
4.additionsilicone印模材之親水性大於polyether印模材
A.只有1,2
B.只有1,3
C.只有1,3,4
D.只有2,3,4
Answer：B
105-1
23. 下列印模材中，何者屬於彈性(elastomeric)印模材?
A.Zinc oxide-eugenol
B.Plaster of Paris
C.Compound wax
D.Polysulfide
Answer：D
24. 所謂無塵(dust free或 dustless)的alginate，主要是加入下列何物?
A.Organic glycols
- 45. B.NaCl
C.Borates
D.Quaternary ammonium salts
Answer：A
25. 決定藻膠(alginate)印模材是屬於快速硬化(fast-set)或一般硬化(regular-set)乃是利用何種成
分含量的比例來做調整?
A.磷酸鈉(sodium phosphate)
B.硫酸鈣(calcium sulfate)
C.矽酸鹽粉(diatomaceous earth or silicate powder)
D.有機二醇脂(organic glycols)
Answer：A
105-2
26. 下列有關加成型矽膠(addition silicone)印模材敘述，何者錯誤?
A.為了保護操作者免於受到催化劑的刺激，操作者必須戴乳膠(latex)手套
B.有些產品會釋放氫氣，所以要等硬化後一小時後灌模
C.有些產品可以利用機器自動混合(automix)
D.加成型矽膠印模材也有單一相(single consistency / monophase)產品
Answer：A
27. 下列何種印模材的creep compliance最大?
A.Polysulfide
B.Condensation silicone
C.Polyether
D.Addition silicone
Answer：A
28. 下列何種印模材，其流動性(flow)最好?
A.縮合式矽膠(condensation silicone)印模材
B.聚乙醚(polyether)印模材
C.聚硫化(polysulfide)印模材
D.加成式矽膠(addition silicone)印模材
Answer：C
106-1
29. 關於印模材的消毒(disinfection)處理，下列何者正確?
A.Silicone不可以浸泡alkaline glutaraldehyde來消毒
B.Irreversible hydrocolloid用alkaline glutaraldehyde來消毒，小於十分鐘(short-term)
即可達到消毒效果
C.Reversible hydrocolloid可以用alkaline glutaraldehyde來消毒
D.Polyether浸泡在消毒液(disinfectant)超過十分鐘會變形(distortion)
Answer：D
30. 有些加成式矽化物(addition silicone)印模材於印模後，所得到的石膏模型表面會有針孔狀氣
泡，下列敘述何者錯誤?
A.因印模材反應過程釋放出氧氣
B.此為次級反應(secondary reaction)，是和水氣產生作用
C.材料加入鈀(Pd)當吸收劑(absorber)，可減少發生
D.將印好的模型放置超過30分鐘再倒模，可以避免氣泡產生
- 46. Answer：A
31. 下列何種材料是屬於非彈性印模材(non-elastic impression material)?
A.藻膠印模材(alginate impression material)
B.聚硫化印模材(polysulfide impression material)
C.聚乙醚印模材(polyether impression material)
D.氧化鋅丁香油酚印模材(zinc oxide-eugenol impression material)
Answer：D
106-2
32. Polysulfide印模材硬化後，若呈現綠色(常見為暗棕色)，則其主要的催化劑成分可能為:
A.Lead peroxide
B.Hydrated copper oxide
C.Stannous octate
D.Zinc sulfate
Answer：B
33. 硬化過程中，具有黏度快速增加(snap-set)特性的印模材是:
A.加成式矽化物(addition silicone)印模材
B.聚乙醚(polyether)印模材
C.縮合式矽化物(condensation silicone)印模材
D.多硫化物(polysulfide)印模材
Answer：B
34. 用藻膠(alginate)印模材印模後，下列敘述何者正確?
A.須等30分鐘後才能以消毒液消毒後倒模，以防止副產物形成氣泡
B.倒模時需等隔夜(overnight)，讓石膏聚合完全
C.萬一變形，可以浸在水中回復原來的形狀
D.需以冷水沖洗上面的口水及血液，並以消毒液消毒後，立刻倒模
Answer：D
107-1
35. 瓊膠(agar)與藻膠體(alginate)兩種水膠體(hydrocolloid)印模材的性質敘述，下列何者正確?
A.硬化反應中皆有鈣離子參與
B.皆延長石膏的硬化時間
C.體積穩定度(dimensional stability)較加成式矽化物印模材(addition silicone)低
D.撕裂強度(tear strength)較加成式矽化物印模材(addition silicone)佳
Answer：C
36. 在室溫條件下，下列那種印模材在消毒藥液中浸泡20分鐘後，體積變化量最大?
A.氧化鋅丁香油酚印模糊劑(zinc oxide-eugenol impression paste)
B.加成式矽化物印模材(addition silicone)
C.聚乙醚橡膠印模材(polyether)
D.印模化合材(impression compound)
Answer：C
107-2
37. 臨床上使用加成式矽膠(addition silicone)印模材時，下列敘述何者正確?
A.印模完要馬上倒模型，以免印模材變形
B.不可使用乳膠(latex)手套，以免印模材硬化時間加長或無法硬化
- 47. C.此種印模材常見的副產物為酒精
D.此種印模材會使用鈀(palladium)做為催化劑
Answer：B
38. 關於alginate印模材的硬化，下述何者錯誤?
A.加入sodium phosphate會加速硬化
B.溫度降低會延長硬化
C.增加水量會延長硬化
D.加入potassium titanium fluoride會加速硬化
Answer：A
39. 瓊膠水膠質(agar hydrocolloid)印模後，若未立即倒石膏模，下列那一項敘述錯誤?
A.放置空氣中，會漸漸失去水分而收縮
B.放入水中一小時內，可能不會變形或產生小於0.1%的變形
C.長期置於水中，會吸水膨脹
D.放在100%的溼度環境，可維持數小時而不變形
Answer：D
108-1
40. 下面關於加成式矽化物印模材(addition silicone)的敘述，何者正確?
A.成分中含有鉑鹽類(platinum salt)物質
B.透過酸鹼中和反應硬化
C.常發生脫水現象
D.塑性變形(plastic deformation)比較大
Answer：A
41. 關於彈性印模材的敘述，下列何者正確?
A.從口內撤下印模時，快速撤下比慢速撤下的塑性變形(plastic deformation)大
B.聚乙醚橡膠印模材(polyether)不適用於有明顯倒凹(undercut)的情形取印模
C.與藻膠印模材(alginate)相比，加成式矽化物印模材(addition silicone)的塑性變形大
D.與聚硫橡膠印模材(polysulfide)相比，加成式矽化物印模材(addition silicone)的可彎
曲性(flexibility)大
Answer：B
108-2
42. 下列何種印模材，其操作時間(working time)及凝固時間(setting time)皆較長?
A.縮合式矽膠(condensation silicone)印模材
B.聚乙醚(polyether)印模材
C.聚硫化(polysulfide)印模材
D.加成式矽膠(addition silicone)印模材
Answer：C
43. 下列何種印模材，其彈性恢復能力(elastic recovery)最好?
A.縮合式矽膠(condensation silicone)印模材
B.加成式矽膠(addition silicone)印模材
C.聚硫化(polysulfide)印模材
D.藻膠(alginate)印模材
Answer：B
44. 印模複合材(impression compound)的下列各項成分中，何者所占的重量百分比最大?
- 48. A.松香
B.滑石
C.硬脂酸
D.樹脂
Answer：B
109-1
45. 某牙材公司製作藻膠(alginate)產品，想要延長調拌時的工作時間，建議加入下列那種材料?
A.氫氧化鈣(calcium hydroxide)
B.硫酸鈣二水化合物(calcium sulfate dihydrate)
C.矽酸鈉(sodium silicate)
D.磷酸鈉(sodium phosphate)
Answer：D
46. 減少印模變形的方法下列何者正確?
A.印模材在口內施力按壓的時間點最好是在操作時間(working time)以後
B.印模材在口內按壓定位後，最好保持穩定
C.當印模材快要硬化時即可從口內取下印模
D.印模材硬化後慢慢從口內撤取下
Answer：B
109-2
47. 有關印模方法與彈性印模材的敘述，下列何者正確?
A.Multiple-mix technique(或是dual-viscosity technique)印模時，lower-viscosity材料會施加
壓力於higher-viscosity材料，使之流入印模部位細微處
B.縮合式矽膠印模材(condensation silicone)適用於putty-wash technique印模法
C.單相(monophase)方式應選擇低黏滯性(low viscosity)印模材料
D.加成式矽化物印模材(addition silicone)不適合用單相(monophase)方式印模
Answer：B
48. 關於瓊膠印模材(agar)的論述，下列何者正確?
A.可減少石膏的凝固時間
B.溶膠(sol)溫度與凝膠(gel)溫度相同
C.精確度(accuracy)比藻膠印模(alginate)好
D.常用鹼性戊二醛(alkaline glutaraldehyde)浸泡消毒
Answer：C
110-1
49. 利用單一黏稠度(single-viscosity)或單相(monophase)方式印模時，同一種印模材可以放在
模托中，也可以放在印模注射筒(syringe)中印模，這是利用這類材料的那種特性?
A.潛變(creep)
B.凝膠化(gelation)
C.凝析(syneresis)
D.偽塑性(pseudoplasticity)
Answer：D
50. 下列何者不是使用彈性印模材印模時變形的原因?
A.牙齒表面上有唾液或殘渣
B.模托(tray)的剛性不夠
C.印模材口內硬化時移動模托
- 49. D.口中印模時，持續對有彈性的印模材施加壓力
Answer：A
110-2
51. 有關加成式矽化物(addition silicone)印模材的敘述，下列何者錯誤?
A.聚合過程中會釋放出氫氣，可能是從Si-H unit而來
B.如果用石膏倒模，要等30分鐘以上才可倒模
C.如果用環氧樹脂(epoxy resin)倒模，15分鐘後即可倒模
D.鈀(palladium)可以用來當反應副產物的吸收劑
Answer：C
52. 藻膠(alginate)中的guluronan部分，進行化學反應時主要與下列那個成分鍵結?
A.硫酸根SO42-
B.焦磷酸根P2O7
4-
C.鈣離子Ca2+
D.鋁離子Al3+
Answer：C
111-1
53. 與瓊膠印模材(agar)相比，藻膠印模材(alginate)使用率比較多的原因是:
A.流動性好
B.印模操作容易
C.精確度高
D.彈性回復率(elastic recovery)高
Answer：B
54. 以下印模材中未含高分子物質的是:
A.瓊膠印模材(agar hydrocolloid impression)
B.矽膠印模材(silicone)
C.石膏印模材(impression plaster)
D.印模化合材(impression compound)
Answer：C
111-2
55. 使用加成式矽化物印模材(addition silicone)取印模後立即灌入石膏，石膏模型可能出現的問
題是:
A.強度低
B.表面有氣泡
C.硬化時間縮短
D.體積不穩定
Answer：B
56. 下列彈性印模材，那種親水性最佳?
A.多硫化物印模材(polysulfide)
B.縮合式矽膠印模材(condensation silicone)
C.傳統型加成式矽化物印模材(tradition addition silicone)
D.聚乙醚印模材(polyether)
Answer：D
112-1
- 50. 57. 下列何者不是兩階段印模(putty-wash technique)的優點?
A.使用 putty 印模材作為初次印模，可作為客製化印模托
B.用注射器將印模材擠出，比較容易注射到細微的地方
C.低稠度印模材進入客製化印模托與組織之間，較薄的間隙聚合收縮較小
D.低稠度的印模材與 putty 印模材應同時固化，使兩者鍵結較佳
Answer：D
58. 關於聚乙醚(polyether)印模材的敘述，下列何者錯誤?
A.具親水性
B.建議浸泡於消毒水至少 15 分鐘消毒
C.開環聚合(ring-opening polymerization)類型不會有副產物
D.開環聚合(ring-opening polymerization)類型的加速劑是 sulfonate ester
Answer：B
59. 下列那種方式較適合臨床印模時延緩藻膠(alginate)聚合速度?
A.使用 20°C的冷水調拌印模材
B.使用 4°C的冷水調拌印模材
C.調拌印模材時把水加多一點
D.調拌印模材時把粉加多一點
Answer：A
- 51. 十、牙科陶瓷
101-1
1. 下列有關Pd-Ag陶瓷燒附合金的敘述，何者錯誤?
A.其elastic modulus是貴金屬合金系列中表現較差的一種
B.會發生綠變色，但與陶瓷結合力不錯
C.Ag可用來調節此合金之熱膨脹係數
D.可選用特殊陶瓷減少綠變色
Answer：A
2. 下列有關陶瓷熔合用合金之敘述，何者正確?
A.所採用之金合金熱膨脹係數應低於陶瓷之熱膨脹係數
B.陶瓷要很理想地燒附在金屬上，二者之熱膨脹值應維持在5×10-6°C之間
C.金合金熔點應高於陶瓷170至280°C
D.可添加銦(indium)來提升結合強度
Answer：D
3. 關於高熔陶瓷(high-fusing porcelains)和低熔陶瓷(low-fusing porcelains)之描述，下列何者正
確?
A.高熔陶瓷的強度較低熔陶瓷來得高
B.低熔陶瓷的不溶性(insolubility)及透明度(translucency)不足
C.高熔陶瓷主要優點為在修復、染色及上釉等過程中不易形變
D.低熔陶瓷粉末無法藉由預熔(prefusing)及再研磨(regrinding)來提高均質性(homogeneity)
Answer：C
102-1
4. 下列關於牙科用陶瓷材料成分內容之敘述，何者錯誤?
A.添加鈉、鉀化合物作為變性劑，可增進材料之軟化性質
B.主成分為長石，其熔融時會形成白榴石的結晶，可降低材料之熱膨脹係數
C.使用的石英粉末中，其矽土成分在陶瓷燒製過程當中保存不變，可提供形態的穩定性
D.添加的瓷土成分讓陶瓷變得較為濁白，在高溫燒製時也會有較明顯的收縮現象
Answer：B
5. 下列何種成分不是牙科陶瓷(dental porcelain)之主要組成?
A.Al2O3
B.SiO2
C.K2O
D.CaO
Answer：D
102-2
6. 下列何種處理方式較可以強化牙科用陶瓷材料?
A.咬點位置之牙齒修磨量特別增加，以增加陶瓷材料之厚度
B.多層次燒製陶瓷時，內層瓷粉熱膨脹係數略低於外層瓷粉
C.增加燒製時間及次數，讓陶瓷材料燒結完整，以減少裂隙
D.將高溫熔融狀態之陶瓷急速冷卻，使表面產生殘餘抗壓應力
Answer：D
103-1
7. 在金屬內襯的瓷牙(ceramic-metal restoration)，有關其瓷粉之組成，下列敘述何者正確?
A.使用在不透明層(opaque layer)或是牙本質本體層(dentin layer)，二氧化矽(SiO2)的含量都
是最高的，且可能高於50%
- 53. A.降低表面粗糙度
B.減少透明度
C.降低孔隙率(porosity)
D.提高衝擊強度(impact strength)
Answer：B
15. 下列四種陶瓷材料，何者因製程複雜或美觀性不佳，而不適用於牙科領域?
A.Silicate ceramics
B.Oxide ceramics
C.Nonoxide ceramics
D.Glass ceramics
Answer：C
104-2
16. 與樹脂牙齒比較，陶瓷牙齒具下列何種性質?
A.與樹脂基底材料有較好的化學性結合
B.較易進行咬合調整與修磨
C.較不易傳導溫度
D.較易使對咬自然牙(natural tooth)磨耗
Answer：D
17. 有關陶瓷材料特徵之敘述，下列何者錯誤?
A.烘烤時越厚處產生越大收縮變化
B.抗張力(tension)比抗壓縮(compression)能力高
C.黏著時通常需塗抹矽烷偶合劑(silane coupling agent)
D.氧化鋯(zirconia)系統較白榴石強化(leucite-reinforced)系統的透明度低
Answer：B
18. 下列那些牙科用陶瓷內的成分可用來改變陶瓷的軟化點和黏稠度?1.石英(quartz) 2.瓷土
(kaolin) 3.氧化硼(boricoxide) 4.鋁土(alumina)
A.1,2
B.1,3
C.2,3
D.3,4
Answer：D
105-1
19. 下列何者不是作為金屬瓷冠用合金，所必須具備之條件?
A.具足夠抗腐蝕能力，生物相容性佳
B.容易鑄造，且與牙齒密合度足夠
C.具低彈性係數，以避免陶瓷應力集中
D.熔點高於陶瓷燒結溫度，以防止自重下垂現象
Answer：C
20. 牙科用陶瓷材料和玻璃陶瓷材料均能以氫氟酸(hydrofluoric acid)處理，以獲得何種的特性?
A.較高的強度
B.較高的生物相容性
C.較高的固持效果
D.較高的精密度
Answer：C
- 54. 105-2
21. 關於各項全瓷材(all-ceramic materials)的描述，下列何者錯誤?
A.燒結全瓷材(sintered all-ceramic materials)因具較高結晶相(crystalline phase)比例，強度較傳統長
石陶瓷為佳
B.熱壓法全瓷材(heat-pressed all-ceramic materials)易產生孔洞
C.薄片鑄造全瓷材(slip-cast all-ceramic materials)的韌度(toughness)比傳統長石陶瓷佳
D.氧化鋯基底可加工全瓷材(zirconia-based machinable all-ceramic materials)的撓屈強度
(flexural strength)高，甚至能用以製作後牙固定局部義齒(fixed partial dentures)
Answer：B
22. 下列何種方式最能夠減少陶瓷燒結(sintering)時產生的收縮?
A.選用顆粒較細的瓷粉
B.增加燒結的溫度
C.陶瓷燒製完畢時冷卻速度愈慢愈好
D.堆瓷時以振動法(vibration method)移除多餘水分
Answer：D
106-1
23. 金屬瓷套冠的作法中，下列何者對於金屬與陶瓷間的結合沒有幫助?
A.利用金屬電沉積(electrodeposition)披覆金屬表面
B.利用加熱去氣處理，在金屬表面產生適當的氧化層
C.利用氧化鋁噴砂處理，以增加金屬表面粗糙度
D.調整陶瓷成分，使其熱膨脹係數略高於金屬 0.5 ppm/°C
Answer：D
24. 下列關於牙科用陶瓷材料之敘述，何者錯誤?
A.抗壓及抗張強度佳且硬度高，可承受咬合力量，抗磨耗能力強
B.具化學鈍性，在口腔環境中不易產生有害物質，生物相容性好
C.長期顏色穩定度足夠，不易吸水變色，可維持贗復體之美觀性
D.電傳導及熱傳導係數低，絕緣性佳，可減少對活性牙齒之刺激
Answer：A
106-2
25. 經由機械修磨(machined)製程而來的各種牙科陶瓷，其撓屈強度(flexural strength)大小順序
，下列何者 正確?
A.氧化鋯(ZrO2)>氧化鋁(Al2O3)>長石(KAlSi3O8)>白榴石(KAlSi2O6)
B.氧化鋯(ZrO2)>氧化鋁(Al2O3)>白榴石 (KAlSi2O6)>長石(KAlSi3O8)
C.氧化鋁(Al2O3)>氧化鋯(ZrO2)>白榴石(KAlSi2O6)>長石(KAlSi3O8)
D.氧化鋁(Al2O3)>氧化鋯(ZrO2)>長石(KAlSi3O8)>白榴石(KAlSi2O6)
Answer：B
26. 有關陶瓷材性質的敘述，下列何者正確?
A.抗磨耗性(abrasive resistance)比牙齒低
B.硬度與牙釉質相同
C.可溶於氫氟酸(hydrofluoric acid)
D.主成分的長石(feldspar)具有螢光性
Answer：C
107-1
- 55. 27. 牙科陶瓷依燒結溫度可以分成四類:高熔點、中熔點、低熔點及超低熔點。下列敘述何者錯
誤?
A.高熔點陶瓷是指燒結溫度高於1300°C
B.陶瓷義齒(denture teeth)一般屬於低熔點
C.超低熔點陶瓷主要應用在低熔點(如Type II)金合金
D.超低熔點陶瓷主成分中氧化鋁(Al2O3)較少
Answer：B
28. 相較於陶瓷鑲面氧化鋯全瓷牙(all ceramic)，金屬-陶瓷修復體(metal-ceramic restoration)作
為牙冠應 用，下列敘述何者錯誤?
A.有較高的存活率(higher survival rate)
B.較能抵抗破裂(resistance to fracture)
C.有金屬過敏的風險
D.需要磨掉的自然牙較多
Answer：D
107-2
29. 金屬陶瓷冠(porcelain-fused-to-metal crown)的陶材被磨修(grinding)後，若沒有對此粗糙面
進行上釉 (glaze)或細磨(fine polishing)處理，不會發生何種現象?
A.橫向強度(transverse strength)減低
B.內部孔隙(porosity)增加
C.裂痕傳播(crack propagation)
D.對於相對咬之牙齒磨耗(abrasion)增加
Answer：B
30. 關於長石陶瓷(feldspathic porcelains)成分的敍述，下列何者錯誤?
A.未處理之長石須先將鐵移除，以避免影響陶瓷顏色
B.長石製成陶瓷的過程中，加入氧化鈦(titanium oxide)、氧化錳(manganese oxide)等金屬氧
化物是為了改變物理性質
C.長石加熱至1,150°C時會產生玻璃相(glassy phase)及結晶相(crystalline phase)
D.白榴石(leucite)的含量控制了陶瓷的熱膨脹係數(thermal expansion coefficient)
Answer：一律給分
108-1
31. 牙科用二氧化鋯常會添加氧化釔(Y2O3)穩定劑(stabilizer)，以提高其在室溫下使用的韌性，
有關氧化釔穩定劑的添加量約為多少 (mol%)?
A.0.3~0.5%
B.3~5%
C.0.9~2.0%
D.9~20%
Answer：B
32. 牙科陶瓷(ceramics)中以熱壓鑄造(heat press)的二矽酸鋰(lithium disilicate)不適合下列何種
治療?
A.前牙鑲面(anterior veneers)
B.前牙牙冠(anterior crown)
C.後牙牙冠(posterior crown)
D.後牙牙橋(posterior bridge)
Answer：D
- 56. 108-2
33. 下列關於牙科用陶瓷冠心(ceramic core form)製程與產物之配對，何者錯誤?
A.製程:condensation and sintering，產物:Procera AllCeram
B.製程:hot-pressing，產物:IPS Empress2
C.製程:slip-casting，產物:Dicor
D.製程:CAD-CAM，產物:Lava
Answer：A、C
34. 下列何者不是陶瓷義齒的缺點?
A.材料脆性高
B.對變形的抵抗力低
C.咬合接觸時有明顯聲響
D.咬合調整較困難
Answer：B
109-1
35. 牙科用二氧化鋯常會添加穩定劑三氧化二釔(Y2O3)，主要目的是希望在室溫時能增加那種晶
相的穩定性?
A.單斜晶相(monoclinic phase)
B.四方晶相(tetragonal phase)
C.立方晶相(cubic phase)
D.體心立方晶相(body-centered cubic phase)
Answer：B
36. 長石陶瓷(feldspathic porcelain)高溫熔融後經冷卻會形成何種結晶相?
A.石英(quartz, SiO2)
B.白榴石(leucite, KAlSi2O6)
C.二矽酸鋰(lithium disilicate)
D.尖晶石(spinal, MgAl2O4)
Answer：B
109-2
37. 關於全瓷牙用氧化鋯的敘述，下列何者正確?
A.四方晶系的氧化鋯在室溫是最穩定相
B.添加氧化釔(Y2O3)使單斜晶體(monoclinic)析出造成強化
C.應力會使四方晶系的氧化鋯轉變為單斜晶體(monoclinic)
D.氧化鋯是全瓷材料中強度最低的
Answer：C
38. 牙科用陶瓷材料之主要鍵結是:
A.共價鍵
B.離子鍵
C.金屬鍵
D.凡德瓦爾鍵
Answer：A、B
110-1
39. 下列陶瓷材料中，何者有最高的撓曲強度(flexural strength)?
A.白榴石(leucite)
B.二矽酸鋰 (lithium disilicate)
- 57. C.氧化釔安定之二氧化鋯(Y-TZP)
D.氫氧基磷灰石奈米晶用於Y-TZP鑲面 (ceramic with HAP nanocrystals for veneering
Y-TZP)
Answer：C
40. 全瓷系統中使用slip cast方法的製程順序為何?1.水粉混合塗佈 2.燒結 3.玻璃滲透
A.1,2,3
B.1,3,2
C.2,1,3
D.3,1,2
Answer：A
110-2
41. 各種製程的全瓷(all-ceramic)材料，其強度由高到低的排列順序為何?1.玻璃滲透氧化鋯
(glass-infiltrated zirconia) 2.玻璃滲透氧化鋁(glass-infiltrated alumina) 3.電腦輔助設計/加工
(CAD/CAM)氧化鋯(zirconia) 4.熱壓鑄造(heat press)的二矽酸鋰(lithium disilicate)
A.1234
B.1324
C.3124
D.3412
Answer：C
42. 傳統牙科用瓷(porcelain)中添加鉀離子或鈉離子會造成玻璃質基質(glassy matrix)何種影響?
A.降低熱膨脹係數
B.破壞SiO4結構
C.阻止白榴石(leucite, KAlSi2O6)結晶
D.熔點溫度提高
Answer：B
111-1
43. 針對含有高量氧化矽基質的全瓷系統贋復物，要如何做表面處理才具有較有效的黏著強度
(bonding strength)?
A.用磷酸處理後，再塗黏著劑(bonding agent)
B.用磷酸處理後，再塗矽烷化劑(silane)，再塗黏著劑(bonding agent)
C.用氫氟酸處理後，再塗黏著劑(bonding agent)
D.用氫氟酸處理後，再塗矽烷化劑(silane)，再塗黏著劑(bonding agent)
Answer：D
44. 關於塑膠義齒(plastic denture teeth)和陶瓷義齒(porcelain denture teeth)的比較，下列何者
正確?
A.塑膠義齒的延性(ductility)較高
B.陶瓷義齒的抗衝擊性(impact resistence)較高
C.塑膠義齒的體積穩定性較高
D.塑膠義齒的化學、顏色穩定性較佳
Answer：A
111-2
45. 以電腦輔助設計/加工(CAD/CAM)製作的氧化鋯(zirconia)牙冠具有何種特色?
A.可取代金屬做為薄蓋冠(coping)
B.與二氧化矽陶瓷透光度相似
- 58. C.抗壓強度比二氧化矽陶瓷低
D.無法作為後牙三單位牙橋(posterior three-unit bridge)
Answer：A
46. 相較於長石陶瓷(feldspathic porcelain)，氧化鋯較不適合做為前牙瓷貼面(veneer)的原因，下
列何者錯誤?
A.強度不足
B.不夠美觀
C.對牙齒黏著性不佳
D.造成對咬牙磨耗
Answer：A
112-1
47. 牙科陶瓷依結晶(crystalline)相和玻璃(glassy)相組成的比例可分為長石系陶瓷(feldspathic
ceramics)、玻璃質陶瓷(glass-dominated ceramics)、結晶質陶瓷(crystalline-dominated
ceramics)和全結晶陶瓷(crystalline ceramics)等四種，下列敘述何者錯誤?
A.長石系陶瓷具有良好的美觀性，可用於前牙牙冠鑲面(veneer)
B.白榴石玻璃陶瓷為玻璃質陶瓷，常用於後牙高咬合乘載區
C.二矽酸鋰陶瓷屬於結晶質陶瓷，可用於小臼齒牙冠
D.氧化鋯陶瓷為全結晶陶瓷，常用於牙冠冠心(core)
Answer：B
48. 牙科用陶瓷的製作方式包含:1.燒結(sintering) 2.熱壓鑄(hot pressing) 3.電腦輔助車削部分燒
結(partially-sintered)瓷塊後再燒結 4.電腦輔助車削完全燒結(fully-sintered)瓷塊。二矽酸鋰
(lithium disilicate)瓷，可以使用那些方式製作?
A.1,3
B.1,4
C.2,3
D.2,4
Answer：D
49. 下列為四種陶瓷-金屬界面可能的破裂形式，那一種是內聚(cohesive)破裂形式?
A.1
B.2
C.3
D.4
Answer：C
50. 下列何者屬於積層製造技術(additive manufacturing technology)?1.computer-aided
milling(CAM) 2.fused deposition modeling(FDM) 3.stereolithography(SLA) 4.selective laser
melting(SLM) 5.direct metal laser sintering(DMLS)
A.1,2,3,4
B.1,2,3,5
- 60. 十一、黏著劑(Bonding)
101-1
1. 以凝膠(gel)方式酸蝕的缺點為:
A.不易固位，容易過度酸蝕
B.容易有氣泡，造成不均勻的酸蝕
C.需較久的酸蝕時間
D.不可用於牙本質的酸蝕
Answer：B
2. 下列關於黏著劑(bonding agent)的敘述，何者正確?
A.深層牙本質(deep dentin)較淺層牙本質(superficial dentin)的黏著強度大
B.溫度循環(thermal cycling)產生的應力，會使黏著強度減弱
C.牙齒經表面漂白後，須經一個月後才能使用黏著劑做樹脂充填
D.有效的黏著表面，在塗過黏著劑後，必須是表面仍呈粗糙的
Answer：B
101-2
3. 有關第四代牙本質黏著劑的敘述，下列何者錯誤?
A.有酸蝕(etchant)、底劑(primer)、黏著(adhesive)等劑
B.酸蝕劑(etchant)通常是磷酸
C.底劑(primer)通常是疏水性(hydrophobic)的單體
D.黏著劑(adhesive)通常為雙丙烯酸甲酯(dimethacrylate)的寡體(oligomer)
Answer：C
102-1
4. 使用牙本質黏著劑時，下列敘述何者錯誤?
A.須使用在潮濕的牙本質表面上
B.使用自蝕式的底劑(self-etching primer)時，可不必以水沖除
C.混雜層(hybrid layer)愈厚，黏著強度愈高
D.暴露的黏著劑表面會受接觸空氣影響，產生初始聚合不全的現象
Answer：C
5. 進行樹脂窩洞填補前，一般牙齒酸蝕(etching)10~15秒後，應該要沖洗多久以上的時間才
夠?
A.5秒
B.10秒
C.20秒
D.只要將有顏色的酸蝕劑沖掉
Answer：C
6. 牙本質黏著力的強度主要是來自於下列何者?
A.牙本質小管(dentinal tubule)
B.管周牙本質(peritubular dentin)
C.管間牙本質(intertubular dentin)
D.三級牙本質(tertiary dentin)
Answer：C
7. 牙科用黏合劑用於黏合復形物時，其最適宜的厚度為何?
A.75 nm
B.75 μm
- 61. C.25 nm
D.25 μm
Answer：D
103-1
8. 關於牙本質黏著劑(bonding agent)的敘述，下列何者錯誤?
A.含奈米填料較不含奈米填料的黏著劑有較強的黏著強度(bonding strength)
B.若以丙酮(acetone)當primers的溶劑，則薄膜厚度(film thickness)較厚
C.成分中的2-hydroxyethylmethacrylate(HEMA)生物相容性(biocompatible)不好
D.一般牙本質黏著劑中的adhesive是疏水性的，primer則是親水性
Answer：B
103-2
9. 下列用於牙科黏著劑系統中的溶劑，何者揮發最快?
A.乙醇
B.丙酮
C.乙醇/水
D.丙酮/水
Answer：B
10. 做完牙齒美白後，若要進行複合樹脂充填，需隔多久才有足夠的黏著強度(bonding
strength)?
A.至少1星期
B.24小時
C.1小時
D.美白藥劑並不會影響黏著強度
Answer：A
104-1
11. 使用牙科黏著劑(dental bonding agents)黏著陶瓷復形物時，可以氫氟酸酸蝕陶瓷表面， 此
時氫氟酸較適宜的濃度為何?
A.0.1 %~0.4 %
B.1.0 %~4.0 %
C.0.5 %~0.9 %
D.5.0 %~9.0 %
Answer：D
12. 下列敘述何者錯誤?
A.牙本質黏著力強度，與形成之混雜層(hybrid layer)的本質有關
B.要獲得好的牙本質黏著力，其酸蝕之牙本質須保持乾燥，所以使用上要儘量吹乾
C.牙本質黏著力強度，會受牙本質小管之數目影響
D.牙釉質黏著力的強度，一般而言優於牙本質黏著力強度
Answer：B
104-2
13. .對於不同牙本質黏著劑(dentin bonding agent)內的溶劑，何者錯誤?
A.以丙酮基底(acetone-based)的黏著劑，其好處是可以很快地揮發乾掉，相較於其他黏著劑
，對於牙本質的溼度較不敏感
- 62. B.以水基底(water-based)或乙醇基底(ethanol-based)的黏著劑，一般都需要較長的時 間等
待
揮發乾掉
C.以水基底(water-based)的黏著劑，相較於其他黏著劑，更不怕牙本質上濕度的影響
D.使用沒有含溶劑的牙本質黏著劑，不需要等待黏著劑乾或揮發，缺點是黏著劑的厚度較厚
Answer：A
105-1
14. 下列敘述何者正確?1.一般smear layer厚約1~2 μm，含有smear plugs在牙本質小管末端
2.smearlayer在高速磨牙下產生的幾乎全部都屬hydroxyapatite成分 3.在切磨介面產生高 溫
會使牙齒表面的有機物造成熱分解(pyrolize)現象 4.酸蝕牙本質表面會將intertubular dentin
表面及最外面的牙本質小管周圍hydroxyapatite晶體溶解
A.僅1,2
B.僅1,3,4
C.僅2,3,4
D.1,2,3,4
Answer：D
15. 48.下列有關牙齒黏著過程(bonding process)的敘述，何者錯誤?
A.在清潔的表面上，通常其表面能量(surface energy)較高，不易吸附外界物質
B.一般而言，含奈米填料較不含奈米填料的同質黏著劑有較強的黏著強度(bonding
strength)
C.經過漂白(bleaching)後的牙齒，必須等一個星期後才可以用樹脂黏著(bonding)
D.若酸蝕過後的牙釉質被唾液污染，則表面須再進行酸蝕10秒，沖洗吹乾後黏著劑才
可以產生黏著效果
Answer：A
105-2
16. 牙本質黏著(dentin bonding)中的樹脂突(resin tags)大小突起(macrotags and microtags)屬於
那一種鍵結?
A.共價性(covalent)
B.機械性(mechanical)
C.化學性(chemical)
D.生物性(biological)
Answer：B
17. 以濃度65 %的磷酸酸蝕牙釉質，會造成下列何種現象?
A.表面會形成單水化單鈣磷酸鹽(monocalcium phosphate monohydrate)
B.沒有酸蝕效果
C.會形成較深的懸垂物(tags)，使樹脂更為深入
D.表面酸蝕的脫鈣產物，很容易被水沖掉
Answer：A
106-1
18. 有關牙科黏著劑(dental bonding agents)的敘述，下列何者錯誤?
A.在牙釉質及淺層的牙本質上的黏著強度約為15至35 MPa
B.在淺層牙本質上的黏著強度會小於在深層牙本質上的黏著強度
C.所用的溶劑可為乙醇、丙酮或是水
D.HEMA(2-hydroxyethylmethacrylate)可作為底劑(primer)成分之一
Answer：B
- 63. 19. 對於牙本質黏著劑(dentin bonding agent)的相關使用，下列敘述何者錯誤?
A.對於需黏著的牙本質應該儘可能地吹乾，以提供較佳的黏著力
B.對於窩洞的製備(cavity preparation)，最好仍要提供固持力(retention)的設計
C.現代的牙本質黏著劑如果臨床控制得當，其對於牙本質和牙釉質的黏著能力大致可以相
同
D.在較深的窩洞，可以先放一層襯底材(liner)
Answer：A
106-2
20. 有關第六代牙本質黏著劑的敘述中，何者錯誤?
A.通常為兩劑式(two bottles)包裝
B.第一劑內含磷酸
C.第一劑不須以清水沖除
D.通常具光起始劑配方
Answer：B
21. 形成良好牙本質黏著效果的重要因素中，下列選項何者正確?1. 表面要清潔 2. 黏著劑的接
觸角要大 3. 界面有足夠的物理化學機械強度以抵抗口內去除結合的力量 4. 黏劑有良好聚
合
A.僅1,2
B.僅1,3
C.僅3,4
D.1,3,4
Answer：D
107-1
22. 關於牙釉質及牙本質的酸蝕，下列敘述何者錯誤?
A.一般使用30~40%磷酸
B.微自酸蝕黏著劑(mild self-etch adhesives)對於硬化牙本質(scelrotic dentin)酸蝕效果差
C.酸蝕過後的牙釉質會產生孔隙以形成鍵結
D.酸蝕過後的牙本質是藉由樹脂突(resin tag)來形成主要鍵結
Answer：D
23. 在牙本質自酸蝕黏著系統中(self-etching bonding system)，若其pH值=2的酸度屬於何種分
類?
A.強自酸蝕黏著劑(strong self-etch adhesive)
B.中等自酸蝕黏著劑(moderate self-etch adhesive)
C.弱自酸蝕黏著劑(mild self-etch adhesive)
D.非常弱自酸蝕黏著劑(ultramild self-etch adhesive)
Answer：C
107-2
24. 牙本質黏著劑(dentin bonding agent)之生物相容性的敘述，何者錯誤?
A.其溶劑(solvent)和單體(monomer)，都可能對皮膚造成局部性刺激
B.其中HEMA(2-hydroxyethylmethacrylate)並不被視為具有生物相容性的單體
C.要防止牙本質黏著劑傷害的措施方法，應避免直接接觸
D.即使牙本質黏著劑聚合反應後，也無法降低其刺激性
Answer：D
- 64. 25. 在牙本質黏著界面有debonding的現象，主要是由於有裂痕出現繼而逐漸擴大而造成結合失
敗，界面有裂痕的可能因素，下列何種正確?1.界面有污染或過度潮濕 2.操作過程中將空氣
壓入造成氣泡或溶劑揮發時過程造成孔洞(void) 3.wetting不佳之處 4.聚合收縮形成的孔洞
A.僅1,2
B.僅1,3,4
C.僅2,3,4
D.1,2,3,4
Answer：D
108-1
26. 一般使用30~40%的磷酸酸蝕牙釉質約15秒，如果遇到氟斑齒(fluorosis)，酸蝕方式應該如何
調整較適合?
A.加⻑酸蝕時間
B.僅酸蝕5秒
C.酸蝕時間不變
D.改用弱酸的自酸蝕系統
Answer：A
108-2
27. 下列有關牙齒黏著過程(bonding process)中酸蝕的敘述，何者錯誤?
A.經過酸蝕後，牙釉質表面要乾燥至呈現灰白狀(frosty appearance)
B.經過酸蝕後，牙本質表面不可過度乾燥，要呈現光澤(glistening appearance)
C.對於氟斑(fluorosis)牙齒，需要較長時間的酸蝕
D.當使用濃度高於50%的磷酸，牙齒表面會產生磷酸二鈣(dicalcium phosphate
dihydrate, DCPD)的沈積
Answer：D
109-1
28. 有關單瓶自蝕(self-etching)牙本質黏著劑的敘述，下列何者錯誤?
A.臨床操作簡單，可減少技術敏感度
B.同時含有酸、溶劑及樹脂單體成分
C.可合併使用選擇性酸蝕(selective etching)技術
D.混合層厚度高於酸蝕和沖洗(etch-and-rinse)黏著劑
Answer：D
29. 在牙本質黏著過程中，選擇以雙氯苯雙胍己烷(chlorhexidine)進行牙本質處理的原因為何?
A.用來去除塗抹層(smear layer)
B.降低牙本質黏著劑之黏度，使之更易濕潤表面
C.避免膠原蛋白纖維退化(degradation)
D.提供化學鍵結合
Answer：C
109-2
30. 關於牙本質受酸蝕處理後的膠原蛋白與黏著劑的關係，下列何者錯誤?
A.強自酸蝕黏著劑(strong self-etch adhesives)在塗抹層(smear layer)的作用，與酸蝕-沖洗
系
統(etch-and-rinse systems)機制相似，但鍵結強度可能較低
B.酸蝕後應完全吹乾牙本質，以利黏著劑滲入膠原蛋白
C.10-MDP(10-methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate)與氫氧基磷灰石
(hydroxyapatite)有黏著效果
- 65. D.微自酸蝕黏著劑(mild self-etch adhesives)會讓些許氫氧基磷灰石(hydroxyapatite)殘留在
膠
原蛋白上
Answer：B
31. 關於牙本質黏著劑的敘述，下列何者錯誤?
A.底劑(primer)含有親水性成分
B.在全酸蝕系統(total-etch system)，底劑(primer)與黏著劑(adhesive)可成為同一劑或分成兩
劑
C.自酸蝕系統(self-etch system)與全酸蝕系統(total-etch system)皆可形成混合層
(hybrid layer)
D.在自酸蝕系統(self-etch system)，酸蝕牙本質深度比全酸蝕系統(total-etch system)深
Answer：D
110-1
32. 有關牙本質黏著的混合層(hybrid layer)敘述，下列何者錯誤?
A.越厚的混合層(hybrid layer)其牙本質黏著力越強
B.黏著能力主要是靠微機械力(micro-mechanical retention)
C.內含膠原蛋白纖維與樹脂
D.在自蝕(self-etching)牙本質黏著系統中，混合層(hybrid layer)含有塗抹層(smear
layer)的成分
Answer：A
33. 關於牙面裂溝封填的牙釉質酸蝕，下列敘述何者錯誤?
A.採用35%~37%之磷酸
B.酸蝕乳牙所需時間短於恆牙
C.避免口水的污染是成功的要件
D.酸蝕後須充分水洗並吹乾
Answer：B
110-2
34. 下列溶劑何者揮發性最高?
A.水
B.丙酮(acetone)
C.乙醇(ethanol)
D.樹脂單體
Answer：B
35. 關於酸蝕和沖洗(etch-and-rinse)黏著劑系統的敘述，下列何者正確?
A.牙本質與牙釉質皆可用37%磷酸處理
B.用水沖洗約5秒
C.屬於乾性(dry bond)黏著技術
D.其混合層(hybrid layer)中保留塗抹層(smear layer)成分
Answer：A
111-1
36. 關於牙本質黏著劑的底劑(primer)成分，下列敘述何者錯誤?
A.底劑的作用是維持牙本質膠原蛋白的膨脹狀態
B.底劑主要藉由bis-GMA及UDMA進入牙本質的膠原蛋白
C.底劑的作用是為了接續黏著劑(adhesive)
- 66. D.若溶劑很容易揮發，底劑可以多塗幾層
Answer：B
37. 在何狀態可以獲得最佳的濕潤(wetting)?
A.表面張力(surface tension)高的液體在表面能量(surface energy)高的固體上
B.表面張力(surface tension)低的液體在表面能量(surface energy)高的固體上
C.表面張力(surface tension)高的液體在表面能量(surface energy)低的固體上
D.表面張力(surface tension)低的液體在表面能量(surface energy)低的固體上
Answer：B
111-2
38. 使用酸蝕-沖洗牙本質黏著劑系統(etch-and-rinse system)時，酸蝕後牙本質表面應處於何種
狀況會有較好的黏著效果?
A.乾燥，用氣槍吹到表面失去光澤
B.微濕，用氣槍吹到表面有光澤但無明顯水分
C.潮濕，使用棉花吸取大部分水，但仍保留表面水滴
D.非常乾燥，用氣槍吹到呈現斑白狀的脫水表面
Answer：B
39. 一般而言，去除牙本質黏著劑內溶劑(solvent)所需的時間由長至短依序為何? 1.water-based
2.acetone-based 3.ethanol-based
A.1 > 2 > 3
B.3 > 2 > 1
C.1 > 3 > 2
D.2 > 1 > 3
Answer：C
40. 牙本質黏著中，有關奈米滲漏(nanoleakage)的敘述，下列何者正確?
A.會造成牙本質-材料之間的鍵結被水解
B.唾液無法進入
C.造牙本質細胞(odontoblast)突起變長
D.造釉母細胞(ameloblast)數量增加
Answer：A
112-1
41. 關於牙本質鍵結(dentin bonding)與黏著強度(bond strength)的敘述，下列何者錯誤?
A.使用含有親水性成分之底劑(primer)能潤濕並穿透牙本質結構
B.在使用底劑(primer)的過程中通常須多層塗布以確保完全浸漬
C.混合層(hybrid layer)的厚度是影響牙本質黏著強度的關鍵因素
D.牙本質約需 15 秒的酸蝕以產生足夠的黏著強度
Answer：C
42. 在全酸蝕(total-etch)黏著劑系統中混合層(hybrid layer)內含下列何種物質?1.親水性樹脂 2.
膠原纖維 3.塗抹層(smear layer)
A.1,2,3
B.僅1,2
C.僅2,3
D.僅1,3
Answer：B
