OFC2019報告会 第二章 佐伯編
2019年4月8日 株式会社ブロードバンドタワー
佐伯尊子
自己紹介
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 2
佐伯尊子
【略歴】
光ファイバ製造メーカーで、光通信の基礎を学ぶ
データセンターの構築・運用・コンサルティング
商用IXの構築・運用
通信配線等のコンサルティング
【取得資格】
RCDD・DCDC (BICSI), CDCE (epi)
線路主任技術者
工事担任者AI・DD総合種
情報配線施工技能士
Twitter
@O_fiberlady
はじめに ~ゆるーく~
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 3
OFCとFOE (Fiber Optics Expo) の違い
OFC FOE (光通信技術展)
主催者 OSA
(Optical Society of America)
リード エグジビション ジャパン
来場者数 約15,500名 (75ヶ国) FOEだけは? 約25,000名
出展社数 700社超 140社位
参加費用 980 US$ ほぼ無料
無料*セミナー 有意義なものが多い 企業PR
有料セミナー 有意義 有意義(?)
展示 動態/静態共に物量大作戦 静態が殆ど
*参加費用で聴講できるセミナー
OFCでイメージしている光通信の利用範囲
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データセンタ
データセンタ内
データセンタ間
構内配線
PoL
アクセス網
FTTH
携帯電話ネットワーク
フロントホール
バックホール
大陸横断海底ケーブル
OFC 2019 概要
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Closes Strong with Focus on
I. 800G
II. 400ZR
III.Real-World 5G
IV. Next Steps in Network Speed and Efficiency
Ethernet Alliance や MSAの協調
OIFやITU-Tの協調
Mobile back Hall の取り組み
利用されるシチュエーション (DCや基地局) の配慮
I. 800G
6
I. Ethernet Alliance の方向性
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高速化への道
100G→(400G)→1T
400G→800G→1.6T
ひとまとめにする単位は100G
1波長
束にする技術を駆使
出典:イーサネットアライアンス
II. 400ZR
II. 各団体の棲み分け
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 9
OIF The Optical Internetworking Forum
光NW製品の実装協定
SerDesデバイスの実装協定
IEEE 802.3 (Ethernet Alliance含)
とOIF、そしてITU-T
クライアント(LAN)側は IEEE
ライン(伝送)側は ITU-T
デバイスの中身は OIF
SNIA:モジュール形状
CFP, OSFP, QSFP-DD
相互運用可能なNW製品
/サービスを提供
出典:OIF資料より
II. OIF のデモンストレーション
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400ZR
FlexE
Common Electrical I/O
II. 400ZR
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OIF 400ZR Project
2017年7月に発足
マルチベンダでDWDM
C-band帯 (1530nm~1565nm)
80km
QSFP-DDやOSFPの利用
コスパ/長期利用に耐えうる
コヒーレント, DSP, FECの検討
15W/モジュール以下の消費電力
400G-ZR+
コヒーレント/チューナブル/プラガブル
1000km
100G, 200G, 400G, 600G, 800G, 1.2T, 1.6T
20W/モジュール 以下の消費電力
II. FlexE
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FlexE 2.0
IEEE802.3bs で制定されている400GbEと、OIFの FlexE 2.0 の実装協定
(IA : Implementation Agreement) を紹介
II. Common Electrical I/O (CEI)-112G
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1波100Gをサポートする電気/光変換部分の仕様策定
Common Electrical I/O – 112G-XSR…0.1mm
die-to-die (D2D)
die-to-OE (D2OE)
Common Electrical I/O – 112G-Very Short Reach…1mm
chip-to-module (c2m) interface
Common Electrical I/O – 112G in MCM…10mm
low power, ultra short reach (<= 10mm) electrical die-to-die interface
@ 75-116 Gbps per pair of wires across a Multi-Chip Module (MCM)
substrate, targeting wide-bus high bandwidth applications.
Common Electrical I/O – 112G-MR…(100mm)
Mediium Reach electrical interface operating @ 75-116Gbps signaling
over up to 500 mm of PCB with one connectors.
Common Electrical I/O – 112G-LR…1000mm
Long Reach electrical backplane interface operating @ 75-116Gbps
signaling over up to 1000 mm of twinax cable with two connectors, or
over a shorter length of PCB backplane trace.
III. OpenROADM
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初期メンバー
AT&T
Ciena
Fujitsu
Orange
課題
スペクトル効率
システムの統合・運用保守
管理ツール
標準化
III. 5G Mobile Back haul
III. 5Gと中国
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5Gネットワーク概要
50G/100G
出典:アンリツ資料より
https://www.anritsu.com/ja-JP/test-measurement/solutions/mt1000a-05/index
III. 中国勢の勢い
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Huaweiの占める割合
出典: ITCandor
www.itcandor.com/network-2018/
III. 当のHuaweiは…
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トランプさんのいじめ?
III. 50GbEトランシーバ
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中国ニーズを鑑みたラインナップ例
III. 中国制造2025と光技術
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中国国家を上げて光産業に挑んでいる。
(19/63)辺り
2022年国内企业占据全球光通信器件市场份额的
30%以上,有1家企业进入全球前3名。
→2022年には、国内企業が世界の光通信機器市場
シェアの30%以上を占め、
1社が世界のトップ3に入る。
出典:电子信息司
中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年) 发布
http://www.miit.gov.cn/n1146290/n1146402/n11464
40/c6001146/part/6005856.pdf
III. AIM photonics
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中国の国家プロジェクトとは別に
強い米国製造業を復活させる→国防総省主導
国内のファウンドリアクセス、統合設計ツール、自動パッ
ケージング、組み立てとテスト、そして労働力開発を含む、
エンドツーエンドの統合フォトニクスエコシステムの開発
インターネットおよび電気通信用の超高速信号伝送
新しい高性能情報処理システムとコンピューティング
診断と治療における劇的な医学的進歩を可能にするコンパ
クトなセンサーアプリケーション
都市ナビゲーション、自由空間光通信および量子情報科学を
含むマルチセンサーアプリケーション
電磁波・アナログ無線センシング・通信・化学/生物学的検出
など、多様な軍事用途を考慮
産官学連携。大学や中小企業が主体となって作業、そこに
IBMも参入。
出典: DoD資料より
III. AIM主導プログラム
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テスト、アセンブリ、およびパッケージング(TAP)機能 - 「 AIMフォトニクスオープ
ン300mm PIC TAP機能プログラム」
PICの教育、労働力、およびロードマッププログラム
AIM Photonics PICレーザーの進歩
AIMフォトニクス最新PICプロセス設計キット(PDK)&マルチプロジェクトウェハ
(MPW)ポートフォリオ
IV. Next Steps in Network Speed and
Efficiency
23
IV. 消費電力
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COBO (The
Consortium for On-
Board Optics) の動向
100G→400Gへ
高発熱、ヒートシンク大
→実装密度に難
PETRAは、MMF専用・
HPC専用
IV. 光モジュール一の自由度
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 25
COBO or co-packaged
出典: ブロードコム資料より
出典: OCP2019 資料より
IV. Next Step シリコンフォトニクス技術
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 26
Si-Photonics技術が必要な訳
より大量生産可能
製造コストが現行より低く抑えられる
より小型化・省電力化が可能
JANOG42
Juniperさん資料が、
よくまとまっています。
IV. Next Step シリコンフォトニクス技術
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 27
Juniper opto-ASIC CISCO SiP技術
Si-Photonics技術のLuxtera社
の買収
V. 気になった展示
28
V. 気になった展示①
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 29
扇港産業
SNコネクタ
→MPO嫌いの救世主?
V. 気になった展示②
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 30
IBM+扇港産業/GoFoton
COBO/ Co-Packaged向け高熱対応コネクタ
200℃オーバーでも特性劣化しないコネクタ
V. 気になった展示③
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 31
全自動パッチシステム
TELESCENT
V. 気になった展示④
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 32
Finisar 薄いスペアナ
完成度はまだまだ
次世代機を望む
VI. まとめ/所感
VI. まとめ
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 34
超高速化
1TbEは、今のところ無い。
600G/1.2Tは伝送系のみか?
800ZR
マルチベンダでDWDMは、是非是非!
OpenROADMと相性が良い
中国勢との競争
Si-Photonics技術
COBOとopticsの両方に利用可能
所感
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 35
規模も内容もスケールが違っていました。
全世界の光通信技術が、この会議に的を絞って新製品/新規技術の発表をしてくる。
展示会場全部が光(通信技術)であふれていて、佐伯得。
光モジュールのオープン化は当たり前、その次の若葉を見た
日本は周回遅れ?
光モジュールが挿せない機器(COBO/co-Packaged)によるより低消費電力化
日本産光技術の衰退
レーザー/DSPは今までは独壇場
DSPは衰退、レーザーも時間の問題
官はHPCとか、ニッチ市場に逃げている
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 36

Ofc2019 bbtower2

  • 1.
    OFC2019報告会 第二章 佐伯編 2019年4月8日株式会社ブロードバンドタワー 佐伯尊子
  • 2.
    自己紹介 All rights reserved.©BroadBand Tower, Inc. 2019 2 佐伯尊子 【略歴】 光ファイバ製造メーカーで、光通信の基礎を学ぶ データセンターの構築・運用・コンサルティング 商用IXの構築・運用 通信配線等のコンサルティング 【取得資格】 RCDD・DCDC (BICSI), CDCE (epi) 線路主任技術者 工事担任者AI・DD総合種 情報配線施工技能士 Twitter @O_fiberlady
  • 3.
    はじめに ~ゆるーく~ All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 3 OFCとFOE (Fiber Optics Expo) の違い OFC FOE (光通信技術展) 主催者 OSA (Optical Society of America) リード エグジビション ジャパン 来場者数 約15,500名 (75ヶ国) FOEだけは? 約25,000名 出展社数 700社超 140社位 参加費用 980 US$ ほぼ無料 無料*セミナー 有意義なものが多い 企業PR 有料セミナー 有意義 有意義(?) 展示 動態/静態共に物量大作戦 静態が殆ど *参加費用で聴講できるセミナー
  • 4.
    OFCでイメージしている光通信の利用範囲 All rights reserved.©BroadBand Tower, Inc. 2019 4 データセンタ データセンタ内 データセンタ間 構内配線 PoL アクセス網 FTTH 携帯電話ネットワーク フロントホール バックホール 大陸横断海底ケーブル
  • 5.
    OFC 2019 概要 Allrights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 5 Closes Strong with Focus on I. 800G II. 400ZR III.Real-World 5G IV. Next Steps in Network Speed and Efficiency Ethernet Alliance や MSAの協調 OIFやITU-Tの協調 Mobile back Hall の取り組み 利用されるシチュエーション (DCや基地局) の配慮
  • 6.
  • 7.
    I. Ethernet Allianceの方向性 All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 7 高速化への道 100G→(400G)→1T 400G→800G→1.6T ひとまとめにする単位は100G 1波長 束にする技術を駆使 出典:イーサネットアライアンス
  • 8.
  • 9.
    II. 各団体の棲み分け All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 9 OIF The Optical Internetworking Forum 光NW製品の実装協定 SerDesデバイスの実装協定 IEEE 802.3 (Ethernet Alliance含) とOIF、そしてITU-T クライアント(LAN)側は IEEE ライン(伝送)側は ITU-T デバイスの中身は OIF SNIA:モジュール形状 CFP, OSFP, QSFP-DD 相互運用可能なNW製品 /サービスを提供 出典:OIF資料より
  • 10.
    II. OIF のデモンストレーション Allrights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 10 400ZR FlexE Common Electrical I/O
  • 11.
    II. 400ZR All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 11 OIF 400ZR Project 2017年7月に発足 マルチベンダでDWDM C-band帯 (1530nm~1565nm) 80km QSFP-DDやOSFPの利用 コスパ/長期利用に耐えうる コヒーレント, DSP, FECの検討 15W/モジュール以下の消費電力 400G-ZR+ コヒーレント/チューナブル/プラガブル 1000km 100G, 200G, 400G, 600G, 800G, 1.2T, 1.6T 20W/モジュール 以下の消費電力
  • 12.
    II. FlexE All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 12 FlexE 2.0 IEEE802.3bs で制定されている400GbEと、OIFの FlexE 2.0 の実装協定 (IA : Implementation Agreement) を紹介
  • 13.
    II. Common ElectricalI/O (CEI)-112G All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 13 1波100Gをサポートする電気/光変換部分の仕様策定 Common Electrical I/O – 112G-XSR…0.1mm die-to-die (D2D) die-to-OE (D2OE) Common Electrical I/O – 112G-Very Short Reach…1mm chip-to-module (c2m) interface Common Electrical I/O – 112G in MCM…10mm low power, ultra short reach (<= 10mm) electrical die-to-die interface @ 75-116 Gbps per pair of wires across a Multi-Chip Module (MCM) substrate, targeting wide-bus high bandwidth applications. Common Electrical I/O – 112G-MR…(100mm) Mediium Reach electrical interface operating @ 75-116Gbps signaling over up to 500 mm of PCB with one connectors. Common Electrical I/O – 112G-LR…1000mm Long Reach electrical backplane interface operating @ 75-116Gbps signaling over up to 1000 mm of twinax cable with two connectors, or over a shorter length of PCB backplane trace.
  • 14.
    III. OpenROADM All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 14 初期メンバー AT&T Ciena Fujitsu Orange 課題 スペクトル効率 システムの統合・運用保守 管理ツール 標準化
  • 15.
    III. 5G MobileBack haul
  • 16.
    III. 5Gと中国 All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 16 5Gネットワーク概要 50G/100G 出典:アンリツ資料より https://www.anritsu.com/ja-JP/test-measurement/solutions/mt1000a-05/index
  • 17.
    III. 中国勢の勢い All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 17 Huaweiの占める割合 出典: ITCandor www.itcandor.com/network-2018/
  • 18.
    III. 当のHuaweiは… All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 18 トランプさんのいじめ?
  • 19.
    III. 50GbEトランシーバ All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 19 中国ニーズを鑑みたラインナップ例
  • 20.
    III. 中国制造2025と光技術 All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 20 中国国家を上げて光産業に挑んでいる。 (19/63)辺り 2022年国内企业占据全球光通信器件市场份额的 30%以上,有1家企业进入全球前3名。 →2022年には、国内企業が世界の光通信機器市場 シェアの30%以上を占め、 1社が世界のトップ3に入る。 出典:电子信息司 中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年) 发布 http://www.miit.gov.cn/n1146290/n1146402/n11464 40/c6001146/part/6005856.pdf
  • 21.
    III. AIM photonics Allrights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 21 中国の国家プロジェクトとは別に 強い米国製造業を復活させる→国防総省主導 国内のファウンドリアクセス、統合設計ツール、自動パッ ケージング、組み立てとテスト、そして労働力開発を含む、 エンドツーエンドの統合フォトニクスエコシステムの開発 インターネットおよび電気通信用の超高速信号伝送 新しい高性能情報処理システムとコンピューティング 診断と治療における劇的な医学的進歩を可能にするコンパ クトなセンサーアプリケーション 都市ナビゲーション、自由空間光通信および量子情報科学を 含むマルチセンサーアプリケーション 電磁波・アナログ無線センシング・通信・化学/生物学的検出 など、多様な軍事用途を考慮 産官学連携。大学や中小企業が主体となって作業、そこに IBMも参入。 出典: DoD資料より
  • 22.
    III. AIM主導プログラム All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 22 テスト、アセンブリ、およびパッケージング(TAP)機能 - 「 AIMフォトニクスオープ ン300mm PIC TAP機能プログラム」 PICの教育、労働力、およびロードマッププログラム AIM Photonics PICレーザーの進歩 AIMフォトニクス最新PICプロセス設計キット(PDK)&マルチプロジェクトウェハ (MPW)ポートフォリオ
  • 23.
    IV. Next Stepsin Network Speed and Efficiency 23
  • 24.
    IV. 消費電力 All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 24 COBO (The Consortium for On- Board Optics) の動向 100G→400Gへ 高発熱、ヒートシンク大 →実装密度に難 PETRAは、MMF専用・ HPC専用
  • 25.
    IV. 光モジュール一の自由度 All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 25 COBO or co-packaged 出典: ブロードコム資料より 出典: OCP2019 資料より
  • 26.
    IV. Next Stepシリコンフォトニクス技術 All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 26 Si-Photonics技術が必要な訳 より大量生産可能 製造コストが現行より低く抑えられる より小型化・省電力化が可能 JANOG42 Juniperさん資料が、 よくまとまっています。
  • 27.
    IV. Next Stepシリコンフォトニクス技術 All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 27 Juniper opto-ASIC CISCO SiP技術 Si-Photonics技術のLuxtera社 の買収
  • 28.
  • 29.
    V. 気になった展示① All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 29 扇港産業 SNコネクタ →MPO嫌いの救世主?
  • 30.
    V. 気になった展示② All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 30 IBM+扇港産業/GoFoton COBO/ Co-Packaged向け高熱対応コネクタ 200℃オーバーでも特性劣化しないコネクタ
  • 31.
    V. 気になった展示③ All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 31 全自動パッチシステム TELESCENT
  • 32.
    V. 気になった展示④ All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 32 Finisar 薄いスペアナ 完成度はまだまだ 次世代機を望む
  • 33.
  • 34.
    VI. まとめ All rightsreserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 34 超高速化 1TbEは、今のところ無い。 600G/1.2Tは伝送系のみか? 800ZR マルチベンダでDWDMは、是非是非! OpenROADMと相性が良い 中国勢との競争 Si-Photonics技術 COBOとopticsの両方に利用可能
  • 35.
    所感 All rights reserved.©BroadBand Tower, Inc. 2019 35 規模も内容もスケールが違っていました。 全世界の光通信技術が、この会議に的を絞って新製品/新規技術の発表をしてくる。 展示会場全部が光(通信技術)であふれていて、佐伯得。 光モジュールのオープン化は当たり前、その次の若葉を見た 日本は周回遅れ? 光モジュールが挿せない機器(COBO/co-Packaged)によるより低消費電力化 日本産光技術の衰退 レーザー/DSPは今までは独壇場 DSPは衰退、レーザーも時間の問題 官はHPCとか、ニッチ市場に逃げている
  • 36.
    All rights reserved.©BroadBand Tower, Inc. 2019 36