SlideShare a Scribd company logo
Power MOSFETのスパイスモデル 株式会社ビー・テクノロジーhttp://www.bee-tech.com/horigome@bee-tech.com 1 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 1.パワーMOSFETのスパイスモデル1.1 スタンダードモデル(パラメータモデル)1.2 プロフェッショナルモデル    (ミラー容量を考慮した等価回路モデル) 2011年4月21日(木曜日)
Power MOSFETのスパイスモデルの推移 MOSFET LEVEL=3(共通) ミラー効果がない(スタンダードモデル) ミラー効果がある(プロフェッショナルモデル) ミラー効果が影響する電気的特性は、 「ゲートチャージ特性」->「スイッチング特性」 2 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011
Power MOSFETのスパイスモデルの推移 3 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 デバイスモデリング教材をご活用下さい(12種類)
Power MOSFETのスパイスモデルの種類 4 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011
Power MOSFETのスパイスモデル 5 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 MOSFET LEVEL LEVEL=1  Shichman-Hodges Model LEVEL=2  形状に基づいた解析モデル LEVEL=3  半経験則短チャネルモデル LEVEL=4  BSIM Model LEVEL=6  BSIM3 MODEL ・・・・・・・ ・・ MOSFET LEVEL=3  半経験則短チャネルモデルの特徴 (1)2次元的な電位分布によるデバイスの長さ及び幅に対してスレッシュホルド電圧  が敏感に影響を受ける。 (2)ドレインが誘起するBarrier loweringによるドレイン電圧に対してのスレッシュ ホルド電圧の考慮。 (3)リニア領域と飽和領域との間での緩やかな変化及びホットエレクトロンの速度 飽和によって若干減少する飽和電圧、飽和電流の考慮。
Power MOSFETのスパイスモデル 6 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 MOSFET LEVEL=3
Power MOSFETのスパイスモデルの種類の相違点 7 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 MOSFET LEVEL=3 MODEL Bee Technologies MODEL(Professional)
ミラー容量補正回路の考え方 8 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 Fig.1の回路図でコンデンサCoにdV/dtなる 立ち上がりを持つ電圧を印加すると流れる 電流は、(1)式になります。 ・・・・・・・・・・(1) Fig.1 ここで基準容量Crefを外部電圧VINで制御出来る電圧制御可変容量は、 (2)式になります。 ・・・・・・・・・・(2) Cref:固定値
ミラー容量補正回路の考え方 9 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 (2)式を満足させる等価回路図(Fig.2)は下記になります。 Fig.2 ・・・・・・・・・・(3) R2をI2に影響しない微少抵抗(1E-6)とし、IoをC(VIN)に流れる電流と考慮 すると(4)式で表現出来ます。 ・・・・・・・・・・(4)
ミラー容量補正回路の考え方 10 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 (2),(3),(4)式から ・・・・・・・・・・(5)  R1はABM/Iなるアナログビヘイビアモデルを使用し、(5)式を満足すれば ・・・・・・・・・・(6)  R1は高抵抗(1E6)とする
ミラー容量補正回路の考え方 11 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 C(VIN)は(2)式のように外部電圧VINによって制御出来ます。 C(VIN)>Crefの時、(5)式に従いI1は増加します C(VIN)=Crefの時、I1=0 C(VIN)<Crefの時、 (5)式に従いI1はマイナスになります Fig.3
ミラー容量補正回路の考え方 12 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 電圧制御可変容量の等価回路を応用し、ミラー容量に適応させます。 MOSFETのVdg-Cdg特性はFig.4のような特性を示します。 Fig.4
ミラー容量補正回路の考え方 13 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 Vdgが0からVdssの区間ではFig.4に示される式にVdg-C(Vdg)特性は依存 し、Vdgがマイナスの区間では容量はCoで一定になります。 Fig.5のように制御システムを考慮 すると、Vdgを検出するとETABLE により、Vdgに0~Vdssのリミッタを かけます Fig.5
ミラー容量補正回路の考え方 14 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 ・・・・・・・・・・(7)  (7)式はVdgが0以下ではCoが一定となります。EVALUEにより、 (7)式によるC(Vdg)を、 ・・・・・・・・・・(8)  と考え、制御電圧発生回路の出力と考えます。この電圧により、容量可変回路を制御すればABM/Iの電流はVdgにより、(8)式に従って変化するのでミラー容量を補正する事が可能になります。
ミラー容量補正回路の考え方 15 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 M1:MOSFET LEVEL=3 MODEL ミラー容量が表現出来るパワーMOSFETモデルの等価回路図 (Bee Technologies Model) プロフェッショナルモデル
Power MOSFETのスパイスモデル 16 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 *$ *PART NUMBER: SPW11N60CFD *MANUFACTURER: Infineon Technologies  *VDSS=650V, ID=11A *All Rights Reserved Copyright (c) Bee Technologies Inc. 2010 .SUBCKT SPW11N60CFD_Dsp 1 2 3  X_U1	1 2 3  M11N60CFD_P X_U2 	3 1  D11N60CFD_sp .ENDS *$ .SUBCKT M11N60CFD_P D G S CGD   	1        G 3300p R1      1        G 10MEG S1      1 D G D  SMOD1 D1      2        D DGD R2      D        2 10MEG S2      2 G D G  SMOD1 M1 D   G	S    	S M11N60CFD .MODEL SMOD1 VSWITCH( VON=0V VOFF=-10mV RON=1m ROFF=1E12) .MODEL DGD D( CJO=1.317E-9 M=5.777 VJ=0.3905 )   .MODEL M11N60CFD NMOS + LEVEL=3 + L=2.8900E-6 W=.82 KP=20.624E-6 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ・・・・・・・・・(省略)・・・・・・・・・・ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ + CBD=1.0000E-9 MJ=1.8680 + PB=.42 RG=0.1 RB=1.0000E-3 + GAMMA=0 KAPPA=0 + IS=1.0000E-15 N=5 RB=1 .ENDS *$
回路解析シミュレーション及びデバイスモデリングの情報提供 デバイスモデリング研究所(http://beetech-icyk.blogspot.com/) 17 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011
Bee Technologies Group デバイスモデリング スパイス・パーク(スパイスモデル・ライブラリー)  デザインキット コンセプトキット(準備中) デバイスモデリング教材 【本社】 株式会社ビー・テクノロジー 〒105-0012 東京都港区芝大門二丁目2番7号    7セントラルビル4階 代表電話: 03-5401-3851 設立日:2002年9月10日 資本金:8,830万円 【子会社】 Bee Technologies Corporation (アメリカ) Siam Bee Technologies Co.,Ltd. (タイランド)  本ドキュメントは予告なき変更をする場合がございます。 ご了承下さい。また、本文中に登場する製品及びサービスの名称は全て関係各社または個人の各国における商標または登録商標です。本原稿に関するお問い合わせは、当社にご連絡下さい。 お問合わせ先) info@bee-tech.com 18 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011

More Related Content

Similar to About SPICE Model of Power MOSFET

Bee Style:vol.034
Bee Style:vol.034Bee Style:vol.034
Bee Style:vol.034
Tsuyoshi Horigome
 
スパイスモデル解説:IGBTモデル編
スパイスモデル解説:IGBTモデル編スパイスモデル解説:IGBTモデル編
スパイスモデル解説:IGBTモデル編
Tsuyoshi Horigome
 
IGBTモデリングサービスに必要な電気的特性
IGBTモデリングサービスに必要な電気的特性IGBTモデリングサービスに必要な電気的特性
IGBTモデリングサービスに必要な電気的特性
Tsuyoshi Horigome
 
Bee Style:vol.040
Bee Style:vol.040Bee Style:vol.040
Bee Style:vol.040
Tsuyoshi Horigome
 
Bee Style:vol.004
Bee Style:vol.004Bee Style:vol.004
Bee Style:vol.004
spicepark
 
About SPICE Model of Transistor
About SPICE Model of TransistorAbout SPICE Model of Transistor
About SPICE Model of Transistor
Tsuyoshi Horigome
 
Bee Style:vol.002
Bee Style:vol.002Bee Style:vol.002
Bee Style:vol.002
Tsuyoshi Horigome
 
Bee Style:vol.033
Bee Style:vol.033Bee Style:vol.033
Bee Style:vol.033
Tsuyoshi Horigome
 
太陽電池のデバイスモデリング
太陽電池のデバイスモデリング太陽電池のデバイスモデリング
太陽電池のデバイスモデリング
Tsuyoshi Horigome
 
LTspiceによるモンテカルロシミュレーション
LTspiceによるモンテカルロシミュレーションLTspiceによるモンテカルロシミュレーション
LTspiceによるモンテカルロシミュレーション
Tsuyoshi Horigome
 
モンテカルロシミュレーション(LTspice)
モンテカルロシミュレーション(LTspice)モンテカルロシミュレーション(LTspice)
モンテカルロシミュレーション(LTspice)
Tsuyoshi Horigome
 
IGBTのスパイスモデル
IGBTのスパイスモデルIGBTのスパイスモデル
IGBTのスパイスモデルTsuyoshi Horigome
 
SPICE MODEL of Transformer
SPICE MODEL of TransformerSPICE MODEL of Transformer
SPICE MODEL of Transformer
Tsuyoshi Horigome
 
SiC MOSFET+SBD Simulation using LTspice
SiC MOSFET+SBD Simulation using LTspiceSiC MOSFET+SBD Simulation using LTspice
SiC MOSFET+SBD Simulation using LTspice
Tsuyoshi Horigome
 
Bee Style: Vol.032
Bee Style: Vol.032Bee Style: Vol.032
Bee Style: Vol.032
Tsuyoshi Horigome
 
ビー・テクノロジーの事業内容2012
ビー・テクノロジーの事業内容2012ビー・テクノロジーの事業内容2012
ビー・テクノロジーの事業内容2012
Tsuyoshi Horigome
 
PSpiceアプリケーションセミナー(06DEC2012)
PSpiceアプリケーションセミナー(06DEC2012)PSpiceアプリケーションセミナー(06DEC2012)
PSpiceアプリケーションセミナー(06DEC2012)
spicepark
 
発表原稿(ビー・テクノロジー)06DEC2012
発表原稿(ビー・テクノロジー)06DEC2012発表原稿(ビー・テクノロジー)06DEC2012
発表原稿(ビー・テクノロジー)06DEC2012
spicepark
 
Bee Style: Vol.030
Bee Style: Vol.030Bee Style: Vol.030
Bee Style: Vol.030
Tsuyoshi Horigome
 
S011 master
S011 masterS011 master
S011 master
Yeonmoon Jeong
 

Similar to About SPICE Model of Power MOSFET (20)

Bee Style:vol.034
Bee Style:vol.034Bee Style:vol.034
Bee Style:vol.034
 
スパイスモデル解説:IGBTモデル編
スパイスモデル解説:IGBTモデル編スパイスモデル解説:IGBTモデル編
スパイスモデル解説:IGBTモデル編
 
IGBTモデリングサービスに必要な電気的特性
IGBTモデリングサービスに必要な電気的特性IGBTモデリングサービスに必要な電気的特性
IGBTモデリングサービスに必要な電気的特性
 
Bee Style:vol.040
Bee Style:vol.040Bee Style:vol.040
Bee Style:vol.040
 
Bee Style:vol.004
Bee Style:vol.004Bee Style:vol.004
Bee Style:vol.004
 
About SPICE Model of Transistor
About SPICE Model of TransistorAbout SPICE Model of Transistor
About SPICE Model of Transistor
 
Bee Style:vol.002
Bee Style:vol.002Bee Style:vol.002
Bee Style:vol.002
 
Bee Style:vol.033
Bee Style:vol.033Bee Style:vol.033
Bee Style:vol.033
 
太陽電池のデバイスモデリング
太陽電池のデバイスモデリング太陽電池のデバイスモデリング
太陽電池のデバイスモデリング
 
LTspiceによるモンテカルロシミュレーション
LTspiceによるモンテカルロシミュレーションLTspiceによるモンテカルロシミュレーション
LTspiceによるモンテカルロシミュレーション
 
モンテカルロシミュレーション(LTspice)
モンテカルロシミュレーション(LTspice)モンテカルロシミュレーション(LTspice)
モンテカルロシミュレーション(LTspice)
 
IGBTのスパイスモデル
IGBTのスパイスモデルIGBTのスパイスモデル
IGBTのスパイスモデル
 
SPICE MODEL of Transformer
SPICE MODEL of TransformerSPICE MODEL of Transformer
SPICE MODEL of Transformer
 
SiC MOSFET+SBD Simulation using LTspice
SiC MOSFET+SBD Simulation using LTspiceSiC MOSFET+SBD Simulation using LTspice
SiC MOSFET+SBD Simulation using LTspice
 
Bee Style: Vol.032
Bee Style: Vol.032Bee Style: Vol.032
Bee Style: Vol.032
 
ビー・テクノロジーの事業内容2012
ビー・テクノロジーの事業内容2012ビー・テクノロジーの事業内容2012
ビー・テクノロジーの事業内容2012
 
PSpiceアプリケーションセミナー(06DEC2012)
PSpiceアプリケーションセミナー(06DEC2012)PSpiceアプリケーションセミナー(06DEC2012)
PSpiceアプリケーションセミナー(06DEC2012)
 
発表原稿(ビー・テクノロジー)06DEC2012
発表原稿(ビー・テクノロジー)06DEC2012発表原稿(ビー・テクノロジー)06DEC2012
発表原稿(ビー・テクノロジー)06DEC2012
 
Bee Style: Vol.030
Bee Style: Vol.030Bee Style: Vol.030
Bee Style: Vol.030
 
S011 master
S011 masterS011 master
S011 master
 

More from Tsuyoshi Horigome

KGIとKPIについて(営業の目標設定とKPIの商談プロセス) About KGI and KPI
KGIとKPIについて(営業の目標設定とKPIの商談プロセス) About KGI and KPIKGIとKPIについて(営業の目標設定とKPIの商談プロセス) About KGI and KPI
KGIとKPIについて(営業の目標設定とKPIの商談プロセス) About KGI and KPI
Tsuyoshi Horigome
 
FedExで書類を送付する場合の設定について(オンライン受付にて登録する場合について)
FedExで書類を送付する場合の設定について(オンライン受付にて登録する場合について)FedExで書類を送付する場合の設定について(オンライン受付にて登録する場合について)
FedExで書類を送付する場合の設定について(オンライン受付にて登録する場合について)
Tsuyoshi Horigome
 
Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)
Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)
Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)
Tsuyoshi Horigome
 
SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )
Tsuyoshi Horigome
 
Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)
Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)
Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)
Tsuyoshi Horigome
 
SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )
Tsuyoshi Horigome
 
Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)
Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)
Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)
Tsuyoshi Horigome
 
SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )
SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )
SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )
Tsuyoshi Horigome
 
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Tsuyoshi Horigome
 
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
Tsuyoshi Horigome
 
Circuit simulation using LTspice(Case study)
Circuit simulation using LTspice(Case study)Circuit simulation using LTspice(Case study)
Circuit simulation using LTspice(Case study)
Tsuyoshi Horigome
 
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Tsuyoshi Horigome
 
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
Tsuyoshi Horigome
 
PSpice simulation of power supply for TI is Error
PSpice simulation of power supply  for TI is ErrorPSpice simulation of power supply  for TI is Error
PSpice simulation of power supply for TI is Error
Tsuyoshi Horigome
 
IGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
IGBT Simulation of Results from Rgext or RgintIGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
IGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
Tsuyoshi Horigome
 
Electronic component sales method centered on alternative proposals
Electronic component sales method centered on alternative proposalsElectronic component sales method centered on alternative proposals
Electronic component sales method centered on alternative proposals
Tsuyoshi Horigome
 
Electronic component sales method focused on new hires
Electronic component sales method focused on new hiresElectronic component sales method focused on new hires
Electronic component sales method focused on new hires
Tsuyoshi Horigome
 
Mindmap(electronics parts sales visions)
Mindmap(electronics parts sales visions)Mindmap(electronics parts sales visions)
Mindmap(electronics parts sales visions)
Tsuyoshi Horigome
 
Chat GPTによる伝達関数の導出
Chat GPTによる伝達関数の導出Chat GPTによる伝達関数の導出
Chat GPTによる伝達関数の導出
Tsuyoshi Horigome
 
伝達関数の理解(Chatgpt)
伝達関数の理解(Chatgpt)伝達関数の理解(Chatgpt)
伝達関数の理解(Chatgpt)
Tsuyoshi Horigome
 

More from Tsuyoshi Horigome (20)

KGIとKPIについて(営業の目標設定とKPIの商談プロセス) About KGI and KPI
KGIとKPIについて(営業の目標設定とKPIの商談プロセス) About KGI and KPIKGIとKPIについて(営業の目標設定とKPIの商談プロセス) About KGI and KPI
KGIとKPIについて(営業の目標設定とKPIの商談プロセス) About KGI and KPI
 
FedExで書類を送付する場合の設定について(オンライン受付にて登録する場合について)
FedExで書類を送付する場合の設定について(オンライン受付にて登録する場合について)FedExで書類を送付する場合の設定について(オンライン受付にて登録する場合について)
FedExで書類を送付する場合の設定について(オンライン受付にて登録する場合について)
 
Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)
Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)
Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)
 
SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )
 
Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)
Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)
Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)
 
SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )
 
Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)
Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)
Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)
 
SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )
SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )
SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )
 
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
 
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
 
Circuit simulation using LTspice(Case study)
Circuit simulation using LTspice(Case study)Circuit simulation using LTspice(Case study)
Circuit simulation using LTspice(Case study)
 
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
 
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
 
PSpice simulation of power supply for TI is Error
PSpice simulation of power supply  for TI is ErrorPSpice simulation of power supply  for TI is Error
PSpice simulation of power supply for TI is Error
 
IGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
IGBT Simulation of Results from Rgext or RgintIGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
IGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
 
Electronic component sales method centered on alternative proposals
Electronic component sales method centered on alternative proposalsElectronic component sales method centered on alternative proposals
Electronic component sales method centered on alternative proposals
 
Electronic component sales method focused on new hires
Electronic component sales method focused on new hiresElectronic component sales method focused on new hires
Electronic component sales method focused on new hires
 
Mindmap(electronics parts sales visions)
Mindmap(electronics parts sales visions)Mindmap(electronics parts sales visions)
Mindmap(electronics parts sales visions)
 
Chat GPTによる伝達関数の導出
Chat GPTによる伝達関数の導出Chat GPTによる伝達関数の導出
Chat GPTによる伝達関数の導出
 
伝達関数の理解(Chatgpt)
伝達関数の理解(Chatgpt)伝達関数の理解(Chatgpt)
伝達関数の理解(Chatgpt)
 

Recently uploaded

2024年度_サイバーエージェント_新卒研修「データベースの歴史」.pptx
2024年度_サイバーエージェント_新卒研修「データベースの歴史」.pptx2024年度_サイバーエージェント_新卒研修「データベースの歴史」.pptx
2024年度_サイバーエージェント_新卒研修「データベースの歴史」.pptx
yassun7010
 
【DLゼミ】XFeat: Accelerated Features for Lightweight Image Matching
【DLゼミ】XFeat: Accelerated Features for Lightweight Image Matching【DLゼミ】XFeat: Accelerated Features for Lightweight Image Matching
【DLゼミ】XFeat: Accelerated Features for Lightweight Image Matching
harmonylab
 
論文紹介:When Visual Prompt Tuning Meets Source-Free Domain Adaptive Semantic Seg...
論文紹介:When Visual Prompt Tuning Meets Source-Free Domain Adaptive Semantic Seg...論文紹介:When Visual Prompt Tuning Meets Source-Free Domain Adaptive Semantic Seg...
論文紹介:When Visual Prompt Tuning Meets Source-Free Domain Adaptive Semantic Seg...
Toru Tamaki
 
論文紹介: Offline Q-Learning on diverse Multi-Task data both scales and generalizes
論文紹介: Offline Q-Learning on diverse Multi-Task data both scales and generalizes論文紹介: Offline Q-Learning on diverse Multi-Task data both scales and generalizes
論文紹介: Offline Q-Learning on diverse Multi-Task data both scales and generalizes
atsushi061452
 
FIDO Alliance Osaka Seminar: CloudGate.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: CloudGate.pdfFIDO Alliance Osaka Seminar: CloudGate.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: CloudGate.pdf
FIDO Alliance
 
MPAなWebフレームワーク、Astroの紹介 (その2) 2024/05/24の勉強会で発表されたものです。
MPAなWebフレームワーク、Astroの紹介 (その2) 2024/05/24の勉強会で発表されたものです。MPAなWebフレームワーク、Astroの紹介 (その2) 2024/05/24の勉強会で発表されたものです。
MPAなWebフレームワーク、Astroの紹介 (その2) 2024/05/24の勉強会で発表されたものです。
iPride Co., Ltd.
 
TaketoFujikawa_物語のコンセプトに基づく情報アクセス手法の基礎検討_JSAI2024
TaketoFujikawa_物語のコンセプトに基づく情報アクセス手法の基礎検討_JSAI2024TaketoFujikawa_物語のコンセプトに基づく情報アクセス手法の基礎検討_JSAI2024
TaketoFujikawa_物語のコンセプトに基づく情報アクセス手法の基礎検討_JSAI2024
Matsushita Laboratory
 
FIDO Alliance Osaka Seminar: PlayStation Passkey Deployment Case Study.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: PlayStation Passkey Deployment Case Study.pdfFIDO Alliance Osaka Seminar: PlayStation Passkey Deployment Case Study.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: PlayStation Passkey Deployment Case Study.pdf
FIDO Alliance
 
LoRaWAN 4チャンネル電流センサー・コンバーター CS01-LB 日本語マニュアル
LoRaWAN 4チャンネル電流センサー・コンバーター CS01-LB 日本語マニュアルLoRaWAN 4チャンネル電流センサー・コンバーター CS01-LB 日本語マニュアル
LoRaWAN 4チャンネル電流センサー・コンバーター CS01-LB 日本語マニュアル
CRI Japan, Inc.
 
FIDO Alliance Osaka Seminar: Welcome Slides.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: Welcome Slides.pdfFIDO Alliance Osaka Seminar: Welcome Slides.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: Welcome Slides.pdf
FIDO Alliance
 
【AI論文解説】Consistency ModelとRectified Flow
【AI論文解説】Consistency ModelとRectified Flow【AI論文解説】Consistency ModelとRectified Flow
【AI論文解説】Consistency ModelとRectified Flow
Sony - Neural Network Libraries
 
単腕マニピュレータによる 複数物体の同時組み立ての 基礎的考察 / Basic Approach to Robotic Assembly of Multi...
単腕マニピュレータによる 複数物体の同時組み立ての 基礎的考察 / Basic Approach to Robotic Assembly of Multi...単腕マニピュレータによる 複数物体の同時組み立ての 基礎的考察 / Basic Approach to Robotic Assembly of Multi...
単腕マニピュレータによる 複数物体の同時組み立ての 基礎的考察 / Basic Approach to Robotic Assembly of Multi...
Fukuoka Institute of Technology
 
FIDO Alliance Osaka Seminar: LY-DOCOMO-KDDI-Mercari Panel.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: LY-DOCOMO-KDDI-Mercari Panel.pdfFIDO Alliance Osaka Seminar: LY-DOCOMO-KDDI-Mercari Panel.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: LY-DOCOMO-KDDI-Mercari Panel.pdf
FIDO Alliance
 
CS集会#13_なるほどわからん通信技術 発表資料
CS集会#13_なるほどわからん通信技術 発表資料CS集会#13_なるほどわからん通信技術 発表資料
CS集会#13_なるほどわからん通信技術 発表資料
Yuuitirou528 default
 
FIDO Alliance Osaka Seminar: NEC & Yubico Panel.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: NEC & Yubico Panel.pdfFIDO Alliance Osaka Seminar: NEC & Yubico Panel.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: NEC & Yubico Panel.pdf
FIDO Alliance
 
YugabyteDB適用に向けた取り組みと隠れた魅力 (DSS Asia 2024 発表資料)
YugabyteDB適用に向けた取り組みと隠れた魅力 (DSS Asia 2024 発表資料)YugabyteDB適用に向けた取り組みと隠れた魅力 (DSS Asia 2024 発表資料)
YugabyteDB適用に向けた取り組みと隠れた魅力 (DSS Asia 2024 発表資料)
NTT DATA Technology & Innovation
 

Recently uploaded (16)

2024年度_サイバーエージェント_新卒研修「データベースの歴史」.pptx
2024年度_サイバーエージェント_新卒研修「データベースの歴史」.pptx2024年度_サイバーエージェント_新卒研修「データベースの歴史」.pptx
2024年度_サイバーエージェント_新卒研修「データベースの歴史」.pptx
 
【DLゼミ】XFeat: Accelerated Features for Lightweight Image Matching
【DLゼミ】XFeat: Accelerated Features for Lightweight Image Matching【DLゼミ】XFeat: Accelerated Features for Lightweight Image Matching
【DLゼミ】XFeat: Accelerated Features for Lightweight Image Matching
 
論文紹介:When Visual Prompt Tuning Meets Source-Free Domain Adaptive Semantic Seg...
論文紹介:When Visual Prompt Tuning Meets Source-Free Domain Adaptive Semantic Seg...論文紹介:When Visual Prompt Tuning Meets Source-Free Domain Adaptive Semantic Seg...
論文紹介:When Visual Prompt Tuning Meets Source-Free Domain Adaptive Semantic Seg...
 
論文紹介: Offline Q-Learning on diverse Multi-Task data both scales and generalizes
論文紹介: Offline Q-Learning on diverse Multi-Task data both scales and generalizes論文紹介: Offline Q-Learning on diverse Multi-Task data both scales and generalizes
論文紹介: Offline Q-Learning on diverse Multi-Task data both scales and generalizes
 
FIDO Alliance Osaka Seminar: CloudGate.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: CloudGate.pdfFIDO Alliance Osaka Seminar: CloudGate.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: CloudGate.pdf
 
MPAなWebフレームワーク、Astroの紹介 (その2) 2024/05/24の勉強会で発表されたものです。
MPAなWebフレームワーク、Astroの紹介 (その2) 2024/05/24の勉強会で発表されたものです。MPAなWebフレームワーク、Astroの紹介 (その2) 2024/05/24の勉強会で発表されたものです。
MPAなWebフレームワーク、Astroの紹介 (その2) 2024/05/24の勉強会で発表されたものです。
 
TaketoFujikawa_物語のコンセプトに基づく情報アクセス手法の基礎検討_JSAI2024
TaketoFujikawa_物語のコンセプトに基づく情報アクセス手法の基礎検討_JSAI2024TaketoFujikawa_物語のコンセプトに基づく情報アクセス手法の基礎検討_JSAI2024
TaketoFujikawa_物語のコンセプトに基づく情報アクセス手法の基礎検討_JSAI2024
 
FIDO Alliance Osaka Seminar: PlayStation Passkey Deployment Case Study.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: PlayStation Passkey Deployment Case Study.pdfFIDO Alliance Osaka Seminar: PlayStation Passkey Deployment Case Study.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: PlayStation Passkey Deployment Case Study.pdf
 
LoRaWAN 4チャンネル電流センサー・コンバーター CS01-LB 日本語マニュアル
LoRaWAN 4チャンネル電流センサー・コンバーター CS01-LB 日本語マニュアルLoRaWAN 4チャンネル電流センサー・コンバーター CS01-LB 日本語マニュアル
LoRaWAN 4チャンネル電流センサー・コンバーター CS01-LB 日本語マニュアル
 
FIDO Alliance Osaka Seminar: Welcome Slides.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: Welcome Slides.pdfFIDO Alliance Osaka Seminar: Welcome Slides.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: Welcome Slides.pdf
 
【AI論文解説】Consistency ModelとRectified Flow
【AI論文解説】Consistency ModelとRectified Flow【AI論文解説】Consistency ModelとRectified Flow
【AI論文解説】Consistency ModelとRectified Flow
 
単腕マニピュレータによる 複数物体の同時組み立ての 基礎的考察 / Basic Approach to Robotic Assembly of Multi...
単腕マニピュレータによる 複数物体の同時組み立ての 基礎的考察 / Basic Approach to Robotic Assembly of Multi...単腕マニピュレータによる 複数物体の同時組み立ての 基礎的考察 / Basic Approach to Robotic Assembly of Multi...
単腕マニピュレータによる 複数物体の同時組み立ての 基礎的考察 / Basic Approach to Robotic Assembly of Multi...
 
FIDO Alliance Osaka Seminar: LY-DOCOMO-KDDI-Mercari Panel.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: LY-DOCOMO-KDDI-Mercari Panel.pdfFIDO Alliance Osaka Seminar: LY-DOCOMO-KDDI-Mercari Panel.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: LY-DOCOMO-KDDI-Mercari Panel.pdf
 
CS集会#13_なるほどわからん通信技術 発表資料
CS集会#13_なるほどわからん通信技術 発表資料CS集会#13_なるほどわからん通信技術 発表資料
CS集会#13_なるほどわからん通信技術 発表資料
 
FIDO Alliance Osaka Seminar: NEC & Yubico Panel.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: NEC & Yubico Panel.pdfFIDO Alliance Osaka Seminar: NEC & Yubico Panel.pdf
FIDO Alliance Osaka Seminar: NEC & Yubico Panel.pdf
 
YugabyteDB適用に向けた取り組みと隠れた魅力 (DSS Asia 2024 発表資料)
YugabyteDB適用に向けた取り組みと隠れた魅力 (DSS Asia 2024 発表資料)YugabyteDB適用に向けた取り組みと隠れた魅力 (DSS Asia 2024 発表資料)
YugabyteDB適用に向けた取り組みと隠れた魅力 (DSS Asia 2024 発表資料)
 

About SPICE Model of Power MOSFET

  • 1. Power MOSFETのスパイスモデル 株式会社ビー・テクノロジーhttp://www.bee-tech.com/horigome@bee-tech.com 1 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 1.パワーMOSFETのスパイスモデル1.1 スタンダードモデル(パラメータモデル)1.2 プロフェッショナルモデル    (ミラー容量を考慮した等価回路モデル) 2011年4月21日(木曜日)
  • 2. Power MOSFETのスパイスモデルの推移 MOSFET LEVEL=3(共通) ミラー効果がない(スタンダードモデル) ミラー効果がある(プロフェッショナルモデル) ミラー効果が影響する電気的特性は、 「ゲートチャージ特性」->「スイッチング特性」 2 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011
  • 3. Power MOSFETのスパイスモデルの推移 3 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 デバイスモデリング教材をご活用下さい(12種類)
  • 4. Power MOSFETのスパイスモデルの種類 4 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011
  • 5. Power MOSFETのスパイスモデル 5 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 MOSFET LEVEL LEVEL=1 Shichman-Hodges Model LEVEL=2 形状に基づいた解析モデル LEVEL=3 半経験則短チャネルモデル LEVEL=4 BSIM Model LEVEL=6 BSIM3 MODEL ・・・・・・・ ・・ MOSFET LEVEL=3 半経験則短チャネルモデルの特徴 (1)2次元的な電位分布によるデバイスの長さ及び幅に対してスレッシュホルド電圧 が敏感に影響を受ける。 (2)ドレインが誘起するBarrier loweringによるドレイン電圧に対してのスレッシュ ホルド電圧の考慮。 (3)リニア領域と飽和領域との間での緩やかな変化及びホットエレクトロンの速度 飽和によって若干減少する飽和電圧、飽和電流の考慮。
  • 6. Power MOSFETのスパイスモデル 6 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 MOSFET LEVEL=3
  • 7. Power MOSFETのスパイスモデルの種類の相違点 7 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 MOSFET LEVEL=3 MODEL Bee Technologies MODEL(Professional)
  • 8. ミラー容量補正回路の考え方 8 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 Fig.1の回路図でコンデンサCoにdV/dtなる 立ち上がりを持つ電圧を印加すると流れる 電流は、(1)式になります。 ・・・・・・・・・・(1) Fig.1 ここで基準容量Crefを外部電圧VINで制御出来る電圧制御可変容量は、 (2)式になります。 ・・・・・・・・・・(2) Cref:固定値
  • 9. ミラー容量補正回路の考え方 9 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 (2)式を満足させる等価回路図(Fig.2)は下記になります。 Fig.2 ・・・・・・・・・・(3) R2をI2に影響しない微少抵抗(1E-6)とし、IoをC(VIN)に流れる電流と考慮 すると(4)式で表現出来ます。 ・・・・・・・・・・(4)
  • 10. ミラー容量補正回路の考え方 10 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 (2),(3),(4)式から ・・・・・・・・・・(5) R1はABM/Iなるアナログビヘイビアモデルを使用し、(5)式を満足すれば ・・・・・・・・・・(6) R1は高抵抗(1E6)とする
  • 11. ミラー容量補正回路の考え方 11 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 C(VIN)は(2)式のように外部電圧VINによって制御出来ます。 C(VIN)>Crefの時、(5)式に従いI1は増加します C(VIN)=Crefの時、I1=0 C(VIN)<Crefの時、 (5)式に従いI1はマイナスになります Fig.3
  • 12. ミラー容量補正回路の考え方 12 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 電圧制御可変容量の等価回路を応用し、ミラー容量に適応させます。 MOSFETのVdg-Cdg特性はFig.4のような特性を示します。 Fig.4
  • 13. ミラー容量補正回路の考え方 13 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 Vdgが0からVdssの区間ではFig.4に示される式にVdg-C(Vdg)特性は依存 し、Vdgがマイナスの区間では容量はCoで一定になります。 Fig.5のように制御システムを考慮 すると、Vdgを検出するとETABLE により、Vdgに0~Vdssのリミッタを かけます Fig.5
  • 14. ミラー容量補正回路の考え方 14 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 ・・・・・・・・・・(7) (7)式はVdgが0以下ではCoが一定となります。EVALUEにより、 (7)式によるC(Vdg)を、 ・・・・・・・・・・(8) と考え、制御電圧発生回路の出力と考えます。この電圧により、容量可変回路を制御すればABM/Iの電流はVdgにより、(8)式に従って変化するのでミラー容量を補正する事が可能になります。
  • 15. ミラー容量補正回路の考え方 15 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 M1:MOSFET LEVEL=3 MODEL ミラー容量が表現出来るパワーMOSFETモデルの等価回路図 (Bee Technologies Model) プロフェッショナルモデル
  • 16. Power MOSFETのスパイスモデル 16 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011 *$ *PART NUMBER: SPW11N60CFD *MANUFACTURER: Infineon Technologies *VDSS=650V, ID=11A *All Rights Reserved Copyright (c) Bee Technologies Inc. 2010 .SUBCKT SPW11N60CFD_Dsp 1 2 3 X_U1 1 2 3 M11N60CFD_P X_U2 3 1 D11N60CFD_sp .ENDS *$ .SUBCKT M11N60CFD_P D G S CGD 1 G 3300p R1 1 G 10MEG S1 1 D G D SMOD1 D1 2 D DGD R2 D 2 10MEG S2 2 G D G SMOD1 M1 D G S S M11N60CFD .MODEL SMOD1 VSWITCH( VON=0V VOFF=-10mV RON=1m ROFF=1E12) .MODEL DGD D( CJO=1.317E-9 M=5.777 VJ=0.3905 ) .MODEL M11N60CFD NMOS + LEVEL=3 + L=2.8900E-6 W=.82 KP=20.624E-6 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ・・・・・・・・・(省略)・・・・・・・・・・ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ + CBD=1.0000E-9 MJ=1.8680 + PB=.42 RG=0.1 RB=1.0000E-3 + GAMMA=0 KAPPA=0 + IS=1.0000E-15 N=5 RB=1 .ENDS *$
  • 18. Bee Technologies Group デバイスモデリング スパイス・パーク(スパイスモデル・ライブラリー)  デザインキット コンセプトキット(準備中) デバイスモデリング教材 【本社】 株式会社ビー・テクノロジー 〒105-0012 東京都港区芝大門二丁目2番7号 7セントラルビル4階 代表電話: 03-5401-3851 設立日:2002年9月10日 資本金:8,830万円 【子会社】 Bee Technologies Corporation (アメリカ) Siam Bee Technologies Co.,Ltd. (タイランド) 本ドキュメントは予告なき変更をする場合がございます。 ご了承下さい。また、本文中に登場する製品及びサービスの名称は全て関係各社または個人の各国における商標または登録商標です。本原稿に関するお問い合わせは、当社にご連絡下さい。 お問合わせ先) info@bee-tech.com 18 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2011