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行政院會簡報 經濟部 提升半導體產業競爭優勢
- 4. 全球半導體市場成長動力減緩 • 受到終端PC產業出貨出現較大幅度衰退及智慧型手機成長幅度仍低於預期等 影響，2015年全球半導體市場規模僅較2014年成長2.2%，2016年甚至可能出 現衰退 • 全球半導體市場缺乏長期成長動力，未來需尋求新興半導體應用 2009年~2016年全球半導體市場規模 資料來源：WSTS，MIC整理、預測，2015年9月 Growth RateBillion USD 4
- 5. 20.1% 21.2% 22.1% 21.2% 26.4% 27.3% 28.1% 29.0% 30.0% 31.0% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 0 50 100 150 200 250 300 350 400 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015(e) 2016(f) 2017(f) 2018(f) 全球半導體規模 中國大陸規模 中國大陸占比 • 中國大陸半導體市場規模逐年增加 – 中國大陸半導體市場規模2009年起占全球20%以上 – 預估2018年中國大陸市場占比將高達31% 2009年~2018年全球/中國大陸半導體市場規模 資料來源：WSTS，MIC整理、預測，2015年9月 Growth RateBillion USD 中國大陸半導體市場比重快速提升 5
- 6. 臺灣半導體產業於全球領先，但後有追兵 臺灣半導體代工服務產業持續高居全球第一，晶圓代工產業表 現尤佳，晶片封裝與測試亦具全球領先優勢，占全球市場近五 成比重。 韓國、中國大陸積極發展半導體產業，分別在晶圓代工、IC設 計等領域對我形成競爭壓力 6 次產業 產值(百萬美元) 全球佔有率 全球排名 領先國 IC設計業 17,593 18.9% 2 美國 記憶體製造 8,627 11.8% 4 韓國、美國、日本 晶圓代工 30,714 73.4% 1 臺灣 IC封測 13,448 51.6% 1 臺灣 2014年臺灣半導體產業於全球之地位 資料來源 :MIC，2015年6月
- 8. 鼓勵跨領域整合、發展新興應用與關鍵技術 依循Moore定律之方向，持續 地微縮製程 MoreMooreScaling More Than Moore- Functional Diversification 開發類比/微波，被動元件，高壓電源等製程， 往感測器，微機電與生醫晶片等應用拓展 發展物聯網 / 智慧科技新興應用 智慧家庭 智慧穿戴 智慧醫療 綠能電子 智慧機器 智慧汽車 智慧校園 智慧建築 智慧交通 持續深耕新興應用所需之半導體關鍵技術 兩 岸 合 作 策 略 聯 盟 技 術 合 作 技術研發 •功率半導體(如IGBT) •感測器、MEMS •次世代記憶體 •… 技術研發 •3D IC •SoC/SiP •18吋晶圓與更先進製 程 •… 標準參與 •低功耗記憶體元件標準 •低能耗藍芽技術標準 競合技術 應用 8
- 9. 推動製造業與設備材料業合作研發自主技術 9 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2011年9月成立，五個主要 投資廠共出資44億美元 台積電中科基地作為18吋晶 圓製造與研發基地 12吋20nm 製程量產 12吋16nm FinFET製程量產 18吋晶圓製造開始試產 切入7/10nm製程節點 EUV量產機台 研發完成 ASML第三代 EUV機出貨6台 12吋 10nm製程進 入風險生產 18吋晶圓開 始量產 Nikon用浸潤式微影機台製作 出一片圖形化18吋晶圓 資料來源：IEK(2014/08) International companies invest, manufacture and set up R & D centers in Taiwan Boosting domestic equipment and components industries to develop and establish supply chain system. MOEA assists the foreign and domestic companies with the funding support and the technology support. End users provide the specifications of the equipment and the sketch of the processes. • 促成製造業者與 設備材料商合作 對接，共同發展 自主技術與產品 • 協助製造與封測 業者發展生產力 4.0，提升良率 與生產效率
- 10. 工廠智慧化 數據預測化 客製模組化 製程彈性化 自動化 推動半導體業發展生產力4.0 硬體整合 工業3.0 3.2 3.4 3.6 3.8 食品業 家具業 汽車業 半導體業 Plug&Play 自主協調、布建、 最佳化.. MES Sensor / Device Network PLM 數據加值/預測 遠距管理錯誤偵測/環境監控 軟硬體整合 • 依照定義目前台灣晶圓代工與封測領導大廠(台積電與日月光)皆已進入數據 預測化階段(3.8)，其餘廠商也落在製程彈性與客製模組化間，平均亦落在 3.5，為目前智慧化程度最高之產業 工業4.0 資料來源：研華、工具機與零組件雜誌，MIC整理 ，2015年9月 10
- 12. • 數據預測 – 半導體製造業多已達成生產自動化，在製程彈性、客製模組亦有一定程度之發 展，近期積極發展數據預測能力。 • 無人化工廠 – 台積電曾表示，南科14廠為超人化的無人工廠，利用生產排程自動化，人員和 機台比將從8吋廠的1比3，到12吋廠的1比20，在設置遠端監控的戰情中心後， 人機比可達到1比75。 • 更多整合 – IBM表示，半導體產業接下來需要思考的是更多的整合，例如排程的整合尚未 做到即時（Real Time），在進行更高階的分析及優化目標時，許多設備仍需 更新，並應事先計畫定義好資料蒐集的規格，模擬優化的情境。 • 即時監測 – 先進製程的複雜程度持續增加，對製程良率的控制更為困難。利用智慧製造、 大數據等技術輔助，最佳化其製程調校，提升良率，將為競爭關鍵之一。 – 隨著大數據資料分析技術的發展，半導體製造業者可朝即時監測線上機臺發生 的問題，可立即處置，進而達成智慧工廠的目標。 12 半導體業生產力4.0發展面向
- 13. 提升對內留才與對外攬才誘因 13 育才 留才 攬才 提升對外攬才誘因 • 研議放寬對外籍專業人士之相關管理法規， 如將專業人士與一般外勞的管理機關分流 • 研議放寬對陸籍專業人才來臺之相關規定， 提高業者對兩岸人才運用調整之彈性空間 • 塑造對外籍專業人士更友善的基礎環境， 如對其子女教育環境之改善等 強化企業留才工具 • 修正產創條例，員工分紅得以緩 繳5年所得稅及增訂公司發放限制 型股票給對公司發展有關鍵影響 之員工相關稅賦優惠 • 修正「發行人募集與發行有價證 券處理準則」，放寬單一員工取 得員工認股權憑證與限制型股票 之股數 持續進行半導體人才培育 • 深耕智慧電子學院，優化人才培 訓環境，發展多元化培訓方案與 培訓網絡 • 推升產業人才技術水準，接軌前 瞻技術能量與國際化人才標準 • 發展產學桂冠計畫，產學共同研 發業界競爭前之先導前瞻技術， 建議由業者出資主導，配合政府 出資補助 人才
- 14. 一、鼓勵跨領域整合、發展新興應用與關鍵技術 優化物聯網產業推動平臺，協助業者跨領域異業整合，如聯發科Linkit支援智 慧家庭、瑞昱Ameba提供汽車電子等跨領域之應用開發 優化物聯網產業投資環境，媒合並促成系統廠上下游合作，發展如南港、空 總等創新基地，並串接國外育成中心，打入國際企業價值鏈 推動產、學分工，強化在地產業鏈結，發展北部為物聯網、南部為馬達及電 力電子應用之創新開發基地 參與JEDEC、M2M等國際標準組織，協助創新業者介接國際標準，發展創新 物聯網應用，搶入國際市場 接軌國際創新培訓學程及培訓網絡，如ARM、Synopsys 之創新培訓學程，發 展新興應用整合型人才 二、進一步開放兩岸投資相關法規 鬆綁兩岸半導體投資法規，提供企業更具彈性之策略運作空間 既有推動作法-智慧電子產業推動計畫(1/2) 14
- 15. 三、提升對內留才與對外攬才誘因 – 研議修正產業創新條例，增訂股票獎酬工具，合計每人每年上限為新台幣 500萬元，延緩5年繳納所得稅，以增加企業留才誘因，目前法案已經立法 院經濟財政委員會審查完成，保留部分條文待送朝野黨團協商修正產創條 例 – 於產業創新條例增訂公司發放限制型股票給對公司發展有關鍵影響之員工 ，符合一定條件者(如持有股票滿2年以上)，應按取得股票日之每股淨值 計算所得，並於可處分日課徵所得稅。但可處分日之時價低於取得股票日 之每股淨值者，按可處分日之時價計算所得課稅。該條文尚待朝野黨團協 商 – 調整「發行人募集與發行有價證券處理準則」，放寬單一員工取得員工認 股權憑證與限制型股票之股數， 提供業者聚才留才工具，以因應外部市 場環境變化之衝擊 既有推動作法-智慧電子產業推動計畫(2/2) 15
- 16. 16 簡報完畢