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大陸半導體市場前景與挑戰

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大陸半導體市場前景與挑戰

  1. 1. 大陸半導體市場前景與挑戰 陳德釗 半導體產業研究中心 拓墣產業研究所 2002. 5. 29
  2. 2. 簡報大綱 <ul><li>大陸半導體市場現況與展望 </li></ul><ul><li>廠商佈局模式示意 </li></ul><ul><li>當地經營的挑戰 </li></ul><ul><li>結語 </li></ul>
  3. 3. 大陸半導體市場現況與展望
  4. 4. 大陸半導體市場現況與展望 <ul><li>2001 年市場表現 </li></ul><ul><li> 大陸市場銷售額占全球市場的比例從 7% 上升到 13% 。 </li></ul><ul><li> 全年當地市場規模求量 1,260 億元人民幣 (151.8 億美元 ) , 較 2000 年增加 29.2% 。 </li></ul><ul><li> 全年進口總金額 165 億美元,貿易逆差金額 140 億美元,較 2000 年增長 33% 。 </li></ul><ul><li>資料來源: CCID-MRD , 2002/5 。 </li></ul>
  5. 5. 大陸半導體市場現況與展望 資料來源: CCID-MRD , 2002/5 。
  6. 6. 大陸半導體市場現況與展望 <ul><li>2002 年主要應用產品市場現況 </li></ul>消費性電子產品 需求數量: 40 億塊 委外加工業者需求 需求數量 : 5 億塊 投資類應用產品 需求數量: 50 億塊 主要應用產品市場 電信系統 電子鐘錶 白色家電 影音設備 手機 有線電話 音響電路 影碟機 資料來源:《集成電路應用》, 2002/2 。
  7. 7. 大陸半導體市場現況與展望 資料來源:信息產業部, 2002/3 ;拓墣產業研究所。
  8. 8. 大陸半導體市場現況與展望 <ul><li>大陸半導體市場的展望 </li></ul><ul><li> 十五計畫的政策引導 </li></ul><ul><li> 來自園區 / 產業聚落的爆發力 </li></ul>
  9. 9. 大陸半導體產業現況與展望 <ul><li>十五計畫的政策目標 </li></ul> 2005 年間當地產量的集成電路數目達 200 億塊,銷售金額為 600-800 億元人民幣。  2005 年間預計吸引 600 億人民幣以上的投資金額。  預計十五期間集成電路產業保持年平均成長 15% 的市場規模。
  10. 10. 大陸半導體市場現況與展望 <ul><li>十五計畫的 IC 設計規劃 </li></ul><ul><li> 設立國家級積體電路研發中心 , 從事積體電路生產技 術和系統級晶片的開發 。 </li></ul><ul><li> 晶片設計 , 重點支援獨立的和整機企業集團中的 CAD 公司 , 建成一批年銷售額達 1 億元以上的設計公司; 在 2001 年已有大唐微電子、中國華大、 硅科、杭州士蘭達到此一目標 。 </li></ul>
  11. 11. 大陸半導體市場現況與展望 <ul><li>十五計畫的 晶圓生產與封測 </li></ul><ul><li> 增加 3~4 條 6 吋晶圓生產線 , 擴大現有產能 </li></ul><ul><li> 建設 4~5 條 8 吋晶圓生產線 , 建立 0.35-0.18 μm 的技術產品的生產加工能力 </li></ul><ul><li> 建設 1~2 條 12 吋晶圓生產線 , 建立 0.18-0.13 μm 的技術產品的生產加工能力 </li></ul><ul><li> 進行技術改造 , 使重點封裝廠達到年封裝 5-10 億塊 IC 的產能 </li></ul>
  12. 12. 大陸半導體產業現況與展望 大陸主要晶圓生產線建設計畫 資料來源 : 各公司資料,拓墣產業研究所整理 , 2002/5 。 N/A 6 < 0.5 上華 12 6 N/A 上海貝嶺 N/A 8 N/A 北京華夏 N/A 8 0.18, 0.25 宏力 40 8 0.18, 0.25 中芯 14, 20 5, 6 0.35, 0.45 華晶 15 6 0.5 上海先進 15 6 0.35 首鋼 NEC 20 8 0.24, 0.35 華虹 NEC 月產量 ( 千片 / 月 ) 晶圓尺寸 ( 英吋 ) 製程 (μm ) 廠商名稱
  13. 13. 大陸半導體市場現況與展望 資料來源:各公司資料 , 拓墣產業研究所, 2002 。 台灣地區 大陸地區
  14. 14. 大陸半導體產業現況與展望 <ul><li>十五計畫期間主要產品開發方向 </li></ul><ul><li> CPU 電路 : 微處理器 (MPU) 、微控制器 (MCU) 、數位信號處 理器 (DSP) 。 </li></ul><ul><li> I C 卡用晶片 :如 電話卡、身份證卡、社保卡晶片等。 </li></ul><ul><li> 行動通訊用 IC :例如 射頻 (R F) 電路、基帶處理電路、電源管 理 IC 等。 </li></ul><ul><li> 數位影音視訊電路 : 包括 VCD 、 DVD 、 DTV/HDTV 、數位相 機、數位音響等關鍵零組件晶片。 </li></ul>
  15. 15. 大陸半導體產業現況與展望 <ul><li>來自園區 / 產業聚落的爆發力 </li></ul><ul><li> 國家集成電路設計產業化基地 : 北京、上海、深圳、西安、無錫等等 。 </li></ul><ul><li> 各個產業園區中的集成電路 / 半導體相關專業區域的開發 : 北京微電子基地、張江集成電路產業區、無錫新區信息產業科技園等等 。 </li></ul>
  16. 16. 廠商佈局模式示意
  17. 17. 廠商佈局模式示意 <ul><li>外資 IDM 業者的佈局 </li></ul>IC 設計 外部晶圓 代工夥伴 大陸市場 海外市場 內部晶 圓生產線 內部需求
  18. 18. 廠商佈局模式示意 <ul><li>IC 設計業者的佈局 </li></ul>IC 設計中心 大陸市場 業務單位 ( 當地 / 第三地 ) 外部晶圓 製造夥伴 當地晶圓 製造業者 海外市場
  19. 19. 廠商佈局模式示意 <ul><li>廠商合資運作的佈局 </li></ul>管理團隊 當地企業 合資企業 非資本性的投入 設備擴充   本地市場 海外市場
  20. 20. 當地經營的挑戰
  21. 21. 當地經營的挑戰 <ul><li> 同業間對當地人力資源的競爭 </li></ul><ul><li> 來自外企同業的薪資競爭 </li></ul><ul><li> 當地化的適應與調整 </li></ul><ul><li> 工作習慣的差異、文化適應、戶口管理 制度的衝擊 </li></ul>
  22. 22. 當地經營的挑戰  發展中的配套產業環境仍處於發展階段  國家級集成電路設計基地的開發  Chinese version 市場潛力未明  TD-CDMA 標準 、 自主遊戲機開發等等依賴 產業標準做為產業發展起點的市場機會
  23. 23. 當地經營的挑戰 <ul><li> 中央與地方政策鼓勵的實踐程度 </li></ul><ul><li> 國務院 18 號文件、上海市政府 54 號文件 ... </li></ul><ul><li> 各園區間相互競爭的機會與風險 </li></ul><ul><li> 園中有園的競爭與合作 </li></ul>
  24. 24. 結語
  25. 25. 結語 <ul><li>半導體產業新興市場的崛起 </li></ul><ul><li>當地基本市場情報的建立仍待加強 </li></ul><ul><li>善用園區 / 聚落優勢 </li></ul><ul><li>全球佈局架構下的區域市場經營 </li></ul>
  26. 26. 結語 <ul><li>半導體產業新興市場的崛起 </li></ul>美國 日本 韓國 台灣 中國大陸 技術能力 市場成熟度 歐洲 技術缺口 市場供需缺口
  27. 27. 結語 <ul><li>當地基本市場情報的建立仍待加強 </li></ul><ul><li> 行業統計資訊與國際慣例的不一致 </li></ul><ul><li> 不同區間的各地行業協會間的分工與整合 </li></ul>
  28. 28. 結語 <ul><li>善用園區 / 產業聚落的優勢 </li></ul><ul><li> 利用週邊產業聚落條件完整的半導體專業園區 </li></ul><ul><li> 從全球分工佈局的角度 , 以當地產業聚落的基礎 , 面向大陸內地與全球市場 </li></ul><ul><li> 結合既有華人商業資源與經驗的深耕 </li></ul>
  29. 29. 結語 <ul><li>全球佈局架構下的區域市場經營 </li></ul><ul><li> 半導體產業是跨邊界的全球性產業 (Global Industry) </li></ul><ul><li> 大陸地區兼具了新興內需市場與經營資源相對低廉的優勢 </li></ul><ul><li> 嚴肅面對經營風險的客觀存在 </li></ul>
  30. 30. 謝謝您的光臨與指教

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