本文檔為機械領域的策略規劃報告，包括SWOT分析、發展策略建議及未來重點技術方向。報告指出該領域的優勢包括成熟的產業分工和高水準的製造能力，而劣勢則為市場集中與研發能力不足。隨著高科技產業的興起，該領域面臨機會與威脅，並需針對未來技術進行前瞻性研發。

1. 機械領域策略規劃報告 領域召集人：蔡得民 九十三年十一月二十九日

2. 簡報大綱 領域 SWOT 分析 發展策略建議 領域發展之架構計畫 領域未來發展重點策略方向 優先發展之前瞻技術發展項目 跨領域發展項目

3. 機械領域 SWOT 分析 - 優勢 工具機產業分工網路相當成熟 產業機械降低製造成本的設計技術強於國外 微機電方面具經驗與高軔性的中小企業規模 電子資訊、機械自動化等產業，已建立完整的加工及零組件支援體系 國內精密機械加工製造能力已達相當水準 我國多項 3C 及光電產品產量 / 值位居前全球前五大地位，產業上下游結構完整，具主導全球市場發展實力

4. 機械領域 SWOT 分析 - 劣勢 平面顯示器之設備市場寡佔，進入障礙高 國內工具機之企業規模小，研發技術能力較弱 國內市場使用國產工具機比例低，關鍵零組件仰賴進口仍重 國內設備業者多為中小企業，研發經費低，且薪資偏低不易留住人才 跨領域技術整合之互信度不足 製品、材料、製程、機件關鍵加工技術未能有效整合 檢測設備及驗證制度尚未完備

5. 機械領域 SWOT 分析 - 機會 面臨成本競爭壓力，積極尋求設備本土化 位居地理樞紐，緊鄰龐大需求市場 結合 3C 產業優勢，提昇產品等級 國外設備業者有意來台尋求合作伙伴，共同生產部份零組件以降低生產成本 精微化對超精密、超高速、超微細 ( 量 ) 射出成型技術需求大。 國內高科技產業蓬勃發展帶動精密自動測試儀器設備的大量需求

6. 機械領域 SWOT 分析 - 威脅 光電及半導體產品生命週期短 涉及智財權問題，須謹慎處理 前有日、歐、美等強敵，後有大陸、東南亞等追兵，現有韓國之強烈競爭 環保要求日益嚴格 國內廠商目標市場之同質性過高 關鍵零組件需自美、日、歐進口，部分關鍵技術及主導權被掌握

7. 領域發展之架構計畫 國科會固力學門： 基礎研究 ：固體力學、機械設計、控制與自動化、製造與量測、半導體製程設備、電腦整合製造、微機電系統 前瞻性研究 ︰分子力學 / 微觀力學、奈米技術與奈米表面科學研究、生物科技研究、微機電系統及光電理論 產業應用 ：奈米線寬銅製程晶圓、電子封裝技術、資訊儲存系統、平面顯示器、關鍵零組件及材料、平面顯示器產業相關設備、前瞻性 3D 顯示技術

8. 領域發展之中綱計畫 經濟部技術處： 精密機械技術 新興產業精密機械系統關鍵技術 微奈米應用系統技術 功能性微細結構與系統技術 金屬精微元件與系統關鍵技術研發計畫 自動光學顯微檢測設備技術 產業機械整合型關鍵技術

9. 計畫資源投入

10. 自動化領域 FPD 預算規劃

11. 領域發展之中綱計畫 經濟部工業局： 智慧型機器人產業發展推動計畫 高品級工具機發展計畫 產業機械發展計畫 微米級精密模具技術輔導推廣計畫 精密機械工業發展推動 半導體與光電製程設備產業輔導計畫

12. 計畫資源投入 510190 475080 445980 263750 137810 機械領域發展計畫 合計 13000 12450 11850 11290 11290 微米級模具精密模具技術輔導推廣計畫 精密模具 32800 31230 29740 28320 28320 產業機械發展計畫 產業機械 52580 (44600+7980) 49670 (42410+7260) 46990 (40390+6600) 44640 (38460+6000) 42640 (38460+4000) 1. 高品級工具機發展計畫 2. 精密機械工業發展推動 計畫 精密 工具機 111810 (79860+31950) 101640 (72600+29040) 92400 (66000+26400) 84000 (60000+24000) 55560 (39630+15930) 1. 半導體與光電製程設備 產業輔導計畫 2. 精密機械工業發展推動 計畫 IC/FPD 設備 300000 280000 265000 100000 智慧型機器人產業發展 推動計畫 智慧型 機器人 2009 年經費 2008 年經費 2007 年經費 2006 年經費 2005 年經費 計畫別 產業別

13. 領域未來發展重點策略方向 精密機械與新興產業製程設備： 複合化工具機技術 ：兩軸旋轉主軸頭技術、智能型主軸技術、直接驅動高速五軸關聯技術 半導體製程控制技術 ：先進製程控制技術、半導體隔離應用技術 光電平面顯示器製程設備技術 ： TFT array 製造設備技術、 TFT cell 製造設備技術、玻璃基板雷射應用設備技術、前瞻顯示器設備技術 精密光電製造設備與關鍵模組 ：非球面加工設備、光學精密研磨設備、光電製程設備模組設計技術、大型零組件製造技術、大型玻璃基板機械輸送手臂、大型機件電子束焊接製造技術

14. 領域未來發展重點策略方向 微奈米機械： 微流體控制系統技術 ：微幫浦 / 微流量計設計、微閥元件設計、 Elisa 流量控制系統 薄膜體聲波組件與 CMOS 積體電路整合模組技術 ：面型體聲波諧振腔製程、 CMOS 電路整合設計、高頻壓電控制震盪器諧振腔、混合式電路製作 微結構應用技術 ：微霧化器、高效率微均熱片冷卻模組、微慣性感測模組 微通訊應用技術 ：微型光通訊、微型數位投影、微型相機模組、微麥克風、微揚聲器、無線訊能傳接模組技術 智慧感測應用技術 ：無線生理感測技術、生物晶片感測技術 奈米材料製備技術 ：材料奈米化球磨設備、 CNT-FED 陰極板壓印製程設備技術

15. 領域未來發展重點策略方向 金屬加工及精密量測： 金屬精微成形製程技術 ：快速量產沖鍛成形技術、精微電阻封銲技術、玻璃 - 金屬異材精微接合技術、電解複合研磨超鏡面加工技術、耐蝕鈍化膜控制技術 金屬精微模具製作技術 ：複雜形狀精微模具複合放電加工技術 金屬精微成形設備技術 ：精微成形及模具系統設備技術 機器視覺光電特性光學檢測技術 ：晶圓成份缺陷與雜質光學檢測技術、寬頻精密元件光電產品檢測技術、表面 / 內層缺陷光學自動檢測技術

16. 領域未來發展重點策略方向 產業機械： 智慧化機械技術 ：機械設備智慧型預警診斷系統、安全監測模組 微型加工設備技術 ：微型切削中心機技術 塑化成型設備技術 ：粉末微射出成型設備技術、潔淨高速成型機電技術

17. 優先發展之前瞻技術發展項目 精密機械與製程設備： 工具機技術 ：複合化工具機技術、陶瓷低熱效應高速精密切削技術、高速主軸多層材料主動式預壓微結構散熱技術 製程技術 ：先進製程控制技術、大面積低溫電漿沈積設備、固態雷射玻璃切割設備、整合型液晶滴入製程設備、微摩擦攪拌銲接製程技術 精密光電製造設備與關鍵模組 ：非球面加工設備、大型玻璃基板機械手臂 前瞻性顯示器設備技術 ：前瞻 OLED 顯示器全彩蒸鍍及封裝

18. 優先發展之前瞻技術發展項目 半導體 / 微奈米機械： 先進製程技術 ：超高厚度氮化鎵單晶基板磊晶技術、奈米級鎳精微電鑄製程技術 微型模組 ：微型運動感測與致動模組、微型光學模組、微型無線訊能模組 感測系統 ：微型智慧感測系統 微流體技術 ：微流體元件系統整合、微生化注入系統、微液體冷卻系統、微燃料電池燃料輸送系統 薄膜體聲波組件與 CMOS 積體電路整合模組系統 ：高頻電壓控制震盪器、低雜訊帶通放大器 奈米材料製備技術 ：材料奈米化球磨設備、奈米碳管場發射陰極板壓印製程設備

19. 優先發展之前瞻技術發展項目 金屬加工及精密量測： 金屬精微成形技術 ：金屬精微表面結構成形技術、精微表面擇區蒸鍍技術、陣列式微結構放電 / 抛光技術 材料接合技術 ：異材 / 複合材料先進接合技術、超細線接合製程技術 動態特性量測技術 ：精微元件動態特性量測技術 自動檢測探頭軟體技術 ：顯微檢測技術、光譜檢測技術 自動檢測平台與系統技術 ：大型檢測平台技術、奈米級檢測平台技術

20. 優先發展之前瞻技術發展項目 產業機械： 微型加工設備技術 ：微型切削中心機技術 智慧化機械技術 ：機械設備智慧型預警診斷系統、安全監測模組

21. 跨領域發展項目 機械 / 光電顯示器 / 自動化 / 半導體 平面顯示器產業 機械 / 自動化 平面顯示器產業應用、 FPD 彩色濾光片微結構形貌檢測設備 機械 / 電子 / 生醫 微流體控制系統技術 機械 / 材料 精微加工系統技術 機械 / 材料 /IT 智慧型精細化製造系統關鍵技術

22. 跨領域發展項目 - 整合 機械水平整合 先進線型工具機技術整合性計畫 機械整合上中下游 III-V 族半導體前瞻製程與設備技術整合發展計畫