半導體封裝檢測技術

1. 半導體封裝檢測技術
2012.06.20
主講人 : 張柏毅/工業技術研究院量測中心
電話 : 03-5738838
E-Mail : poychang@itri.org.tw

2. Copyright 2008 ITRI 工業技術研究院
量測需求
BGA 量測需求包括2D檢測及3D形貌量測
2D檢測-錫球項目: ball presence , pitch , offset , width…等。
2D檢測-表面缺陷檢測項目 : 刮傷 , 裸銅 ,異物…等
3D量測項目 : 錫球共面度 , 球高 , IC翹曲…等
球缺 翹曲 共面度

3. Copyright 2008 ITRI 工業技術研究院
三維形貌量測定位
Lateral Resolution
pm
nm
mm
µm
nm µm mm m
Vertical
Resolution
STM
SEM
Interferometer
Focus
Stylus
Moiré
Biological
Optical
Mechanical
AFM

4. Copyright 2008 ITRI 工業技術研究院
Moiré量測模組
投影疊紋量測模組投影疊紋量測模組投影疊紋量測模組投影疊紋量測模組
高速掃描
大範圍量測
多角度投影疊紋量測模組多角度投影疊紋量測模組多角度投影疊紋量測模組多角度投影疊紋量測模組
Z軸高解析
高反射率表面
250 μm
80 μm
40 μm 10 μm

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投影疊紋量測模組
線上型貌量測系統
項目 規格 (Specification)
量測範圍
(Measuring range)
橫向 FOV : 60 mm
橫向解析度
(Lateral resolution)
16μm
重複性
(repeatability 3σ)
3μm
量測速度 100mm / sec

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量測原理
光源
投光角度
光柵
柱狀透鏡
投光透鏡
camera
取像透鏡
Pattern
Scanning direction
object

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量測應用
應用 : 各種形式BGA 量測
球高,共面度, 球的體積, 翹曲…等

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多角度投影疊紋量測模組
項目 規格
量測視野 3.2mm x 2.45mm @ 2X
橫向解析度 1.6 μm
Accuracy 0.5 μm
量測速度 0.8 sec/area

9. Copyright 2008 ITRI 工業技術研究院
總結
• 投影疊紋量測模組可針對各形式BGA及IC基板進
行三維形貌量測，可分析錫球高度、共面度、IC翹
曲等項目。
• 多角度投影量測模組可針對晶圓表面Micro Bump
以及Flip Chip Bump 做球高量測、共面度及翹曲量
分析。

10. Copyright 2008 ITRI 工業技術研究院
Thank you