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- 2. ▇电信产业的发展及挑战 ▇电信产品形态、加工工艺及痛点 ▇3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望 ▇对3D打印产业的一些期待 目录 01 ☞
- 3. 电信产业的发展及挑战——传统电信设备市场规模 02 700 750 800 850 900 2007 YR 2008 YR 2009 YR 2010 YR 2011 YR 2012 YR 2013 YR 2014 YR（预计） 全球电信设备市场规模（亿美元） 全球电信设备市场规模（亿美元） 数据来源:Gartner
- 4. 电信产业的发展及挑战——瓶颈来了吗？ 03 投入降低？ 行业饱和？
- 5. 电信产业的发展及挑战——M-ICT时代的特点及挑战 04 M=万物互联+移动 IT CT ICT M-ICT
- 6. 电信产业的发展及挑战——M-ICT时代的特点及挑战 M-ICT时代特征 随时随地的 链接 服务无处不 在 虚拟和现实 合二为一 高度关注的 安全和隐私 05
- 7. 电信产业的发展及挑战——M-ICT时代的特点及挑战 06 更智能、更可靠、更广泛的网络是基础 更大的挑战： 1、大容量和小型化的矛盾 2、终端化的趋势 更广阔的市场前景
- 8. 电信产业的发展及挑战——中兴通讯致力于M-ICT时代的创新 07 全球5大电信整体解决方案提供商之一 每年研发投入占营收的10%以上 6.5万员工 全球18个研发中心实现创新协同 连续两年PCT（Patent Cooperation Treaty）申请全球第一 中兴通讯： 一个致力于产品创新的公司
- 9. ▇电信产业的发展及挑战 ▇电信产品形态、加工工艺及痛点 ▇3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望 ▇对3D打印产业的一些期待 目录 08 ☞
- 10. 电信产品形态、加工工艺及痛点——电信产品形态 09 多设备形态 系统硬件 终端硬件 机柜（钣金） 插箱（钣金） 金属壳体（压铸） 塑胶壳体（塑胶）
- 11. 钣 金 类 产 品 结 构 形 态 | 机 柜 10 室内布放机柜 户外布放机柜 结构 形态 框架式结构，骨架+前门+后门+侧门+底盖+顶盖 宽度 尺寸范围/mm 300mm~ 600mm 深度 180mm~600mm 高度 600mm~2500mm 结构 形态 框架式结构，骨架+前门+围框+顶盖 宽度 尺寸范围/mm 600mm~ 1200mm 深度 600mm~700mm 高度 900mm~2000mm 电信产品形态、加工工艺及痛点——钣金类产品形态
- 12. 钣 金 类 产 品 结 构 形 态 | 插 箱 11 柜内布放插箱 台面布放盒体 结构 形态 箱式结构，箱体+面板+顶盖+安装侧耳 宽度 尺寸范围/mm 19inch/21inch/23inch 深度 180mm~600mm 高度 1U~9U 结构 形态 盒式结构，盒体+面板+顶盖 宽度 尺寸范围/mm 19inch 深度 180mm~450mm 高度 1U 电信产品形态、加工工艺及痛点——钣金类产品形态
- 13. 12 钣金类产品加工工艺路线 产品设计——落料——冲孔——折弯——铆接——焊接——前处理——喷涂保护——喷 涂——去保护胶纸——装配——包装 钣 金 类 产 品 加 工 工 艺 钣金类产品常用材料 常用材料——冷轧钢板、热浸锌钢板 电信产品形态、加工工艺及痛点——钣金类产品加工工艺
- 14. 13 电信产品形态、加工工艺及痛点——钣金类产品加工的痛点 钣金类产品研发与生产中希望解决的痛点 对于复杂结构件，钣金折弯无法一次性成型， 需要通过焊接/铆接/螺纹连接等方式装配实现。
- 15. 压 铸 类 产 品 结 构 形 态 | 金 属 壳 体 14 户外布放金属壳体 结构 形态 壳体结构，上壳+下壳+美化罩+把手 体积 尺寸范围/mm ＜28L 重量 <20KG 外形 按需设计，例如430mm(高)×400mm(宽)×100mm(厚) 电信产品形态、加工工艺及痛点——压铸类产品形态
- 16. 压 铸 类 产 品 加 工 工 艺 15 压铸类产品加工工艺路线 产品设计——模具设计——模具加工——压铸——铸件后处理——喷砂——CNC正面—— CNC端面——去工艺块——打磨——钻铰链孔——攻丝——去毛刺——氧化——喷涂保护— —喷涂——去保护胶纸——装配——包装 压铸类产品常用材料 常用材料——产品：6063、YL102铝合金；模具：8407（铬、钼、钒合金工具钢） 电信产品形态、加工工艺及痛点——压铸类产品加工工艺
- 17. 16 电信产品形态、加工工艺及痛点——压铸类产品加工的痛点 压铸类产品研发与生产中希望解决的痛点 手板 机加周期4个天，期望缩短至1个天 模具 加工周期45个天，期望缩短至7个天 产品 工艺路径复杂 复杂结构形式无法一次性模具成型 小量定制化产品难以加工
- 18. 17 电信产品形态、加工工艺及痛点——塑胶类产品形态 塑 胶 类 产 品 结 构 形 态 | 智 能 手 机 结构 形态 面板+中框+后盖 左右 尺寸范围/mm 50mm~ 80mm 110mm~ 160mm 厚度 5mm~ 15mm 上下
- 19. 塑 胶 类 产 品 结 构 形 态 | 系 统 终 端 18 立式布放系统终端 水平式布放系统终端 结构 形态 底壳+上壳+底座 左右 尺寸范围/mm 100mm~ 200mm 前后 20mm~ 50mm 上下 200mm~ 400mm 结构 形态 下壳+上壳 左右 尺寸范围/mm 200mm~ 300mm 前后 100mm~ 200mm 上下 10mm~ 40mm 电信产品形态、加工工艺及痛点——塑胶类产品形态
- 20. 塑 胶 类 产 品 加 工 工 艺 19 塑胶类产品加工工艺路线 产品设计——草模——手板——模具设计——模具加工——注塑——去飞边——丝印保 护——丝印——去保护胶纸——装配——包装 注塑工艺 塑胶类产品常用材料 常用材料——产品：ABS、ABS+PC、PC；模具：NAK80、H13、S136 电信产品形态、加工工艺及痛点——塑胶类产品加工工艺
- 21. 20 电信产品形态、加工工艺及痛点——塑胶类产品加工的痛点 塑胶类产品研发与生产中希望解决的痛点 草模 加工周期1~2天，期望缩短至1天 手板 加工周期7~15天，期望缩短至2天 模具 加工周期30天，期望缩短至5天 产品 复杂结构形式无法一次性模具成型 小量定制化产品难以加工
- 22. ▇电信产业的发展及挑战 ▇电信产品形态、加工工艺及痛点 ▇3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望 ▇对3D打印产业的一些期待 目录 21 ☞
- 23. 3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望——应用场景 22 2、打印PCBA模型，用于系统结构散热初 验。 1、打印塑胶类产品草模及手板，用于外 形初验和部分结构验证。 研发阶段
- 24. 3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望——问题 23 材料可选择性较少，通讯类产品涉及材料种类较多,而目前3D打印 可选材料种类较少，极大的限制了3D打印的应用。 机械性能验证的完备性不足，与实际产品相比，3D打印的样机在材 料和工艺上差距,基于3D打印模型的强度验证、耐热性及透光度等数 据缺乏说服力。 外观验证时，3D打印的样机在外观和尺寸精度上难以满足要 求，仍需要传统机加工等进行后处理。 材料成本昂贵，对于小件（重量＜200g）成本可接受，但对于 大件（重量＞200g）成本难以承受。 无效成本占比偏高，支撑和垫板等材料成本有时占整体成本的 三分之一以上。 3D打印的批量生产效率低。 材料 精度 成本 效率
- 25. 24 1：研发阶段 2：新品导入 3：批量生产 用适合3D打印生 产的设计思路进行 产品创新设计 提升样品验证的 完备性和速度 注塑模具 压铸模具 定制化和小批量 产品生产 技术更可行的批 量生产方式 3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望——前景展望
- 26. ▇电信产业的发展及挑战 ▇电信产品形态、加工工艺及痛点 ▇3D打印在电信制造业应用中的问题及应用前景展望 ▇对3D打印产业的一些期待 目录 25 ☞
- 27. 对3D打印产业的一些期待 26 产业环境 技术研究 技术应用 静下来 走进来 模式创新