1. PCB 용 어 사 전
1. 인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT) : 프린트 배선, ? 프린트 부품으로 구성된 회로 ? 프린트 부품 혹은
탑재부품으로 구성되 회로
2. 프린트 배선 (PRINTED WIRING): 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연결시키는 도체 PATTERN 을
절연기판의 표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술
3. 인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD) : 인쇄회로기판을 형성시킨 판
4. 인쇄 배선판 (PRINTED BOARD) : 인쇄배선(프린트 배선)을 형성시킨 판
5. 프린트기판 (PRINTED BOARD) : 인쇄회로기판의 약칭
6. 단면 인쇄회로기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD or ONE- SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) :
한쪽면만 도체회로가 구성된 인쇄회로기판
7. 양면 인쇄회로기판 (DOUBLE(BOTH)-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 양쪽면에 도체회로가 구성된
인쇄회로기판.
8. 다층 인쇄회로기판(MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 표면양쪽은 물론이고 내층에도
도체회로로 구성된 인쇄회로기판
9. 후렉시불배선판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성이 좋은 절연성을 이용한 인쇄회로판
10. 후렉스-리짓드 배선판(FLEX-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성 및 경질성의 절연성이 2 종류를
명명의 용도 특성을 살린 복합체의 인쇄회로기판. 이 제품을 콤비네이션 보드라고도 한다.
11. 메탈코아 배선판(METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기재가 금속판으로 된 인쇄회로판.
12. 마-더 보드(MOTHER-BOARD) : 인쇄회로의 조립품을 취급함에 있어서 동시에 접속연결 가능한 회로판.
13. 부품면(COMPONENT SIDE) : 인쇄회로기판에 있어서 대부분의 부품이 탑재되는 면
14. 납땜면(SOLDER SIDE) : 부품면의 반대면으로 각 부품의 납땜이 이루어 지는 면.
15. 격자(格子 : GRID) : 인쇄회로판의 설계상 부품의 위치결정시 수직 수평선을 맟춰서 할 수 있도록 제조된
방안목(方眼目)종류의 망목(網目)
16. 패턴(PATTERN) : 인쇄회로기판에 형성되는 도전성 또는 비도전성의 도형으로 도면 및 FILM 에서도 쓰인다.
17. 도체패턴(CONDUTIVE PATTERN) : 인쇄회로에서 전류가 흐를 수 잇는 도전성 재료가 형성된 부분
18. 비도체 패턴(NON-CONDUCTIVE PATTERN) : 인쇄회로기판의 회로에서 전류가 통할 수 없는 부분으로
도체 PATTERN 을 제외한 부분.
19. 도체(CONDUCTOR) : 도체회로에서 각가의 도전성 금속
20. 후러쉬도체(FLUSH CONTACT or CONTACT PATTERN) : 도체의 표면이 절연성의 표면과 격차간격이 없이
동일한 평면상태의 도체
21. 콘택 회로(PRINTED CONTACT or CONTACT PATTERN)B : 전기적 접촉을 목적으로 형성된 회로부분
22. 엣지 콘넥타 단자(EDGE BOARD CONDUCTS) : 인쇄회로기판의 끈부분의 회로콘택으로써 소켓에 연결하여
사용토록 설계된 단자부분.
23. 프린트 부품(PRINTED COMPONENT) : 인쇄기술에 의해서 형성된 전자부품
24. 테핑부품(TAPED COMPONENT) : 테이프에 부품을 연속으로 배열하여 사용하기 편리하게 만든 부품.
25. 인쇄회로기판 조립품(PRINTED BOARD ASSEMBLY : PCB, ASSY) : 인쇄회로기판에 필요한 부품을 탑재하여
납땜공정을 종료한 반제품.
26. 절연판(BASE MATERIAL) : 인쇄회로기판의 재료에 있어서 표면에 회로를 형성하기가 용이한 연결재료판.
27. B 스테이지 수지(B-STAGE RESIN) : 경화반응의 중간단계에 있는 열경화성 수지
28. 프리 프러그(PREPREG) : B 스테이지 수지처리가 되어 있는 유리 섬유포 SHEET 의 다층인쇄회로판의 재료.
29. 윅킹현상(WICKING) : 절연판 섬유질의 결을 따라 액체의 모관 흡수현상.
2. 30. 본딩시-트(BONDIBG SHEET) : 다층 인쇄회로판을 제조할 때 각층간의 접착시 사용하는 것으로 적당한
접착성이 있는 프리프러그 등의 재료 SHEET.
31. 금속베이스 기판(METAL CLAD BASE METERIAL) : BASE 의 소재가 금속등으로 제작돤 양면 또는 단면
기판용 절연기판.
32. 동박적층판(COPPER CLAD LAMINATED BOARD) : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 동박을 입힌
인쇄회로기판용 적층판.
33. 동박 호-일(COPPER FOIL) : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 접착시켜서 도체회로를 J 형성하는 얇은
동판으로 원통에 감겨진 상태.
34. 적층판(LAMINATED) : 2 장 혹은 그 이상의 얇은 절연재료에 수지를 함침시켜서 적층하여 가압가열에
의하여 만들어지는 판.
35. 관통접속(THROUGH CONNECTION) : 인쇄회로기판의 양쪽면에 있는 도체를 서로 관통하여 전기적
접속시킴.
36. 층간접속(INTERLAYER CONNECTION) : 인쇄회로기판의 서로 다른 층과 도체 PATTERN 을 전기적 접속
37. 와이어 관통접속(WIRE THROUGH CONNECTION) : WIRE 를 관통시켜 연결 접속시킴.
38. 점퍼와이어(JUMPER WIRE) : JUMPER 용 와이어선
39. 도금스루홀(PLATED THROUGH HOLE) : HOLE 의 내벽면에 금속을 도금하여 적기적 접속 관통시킨 홀.
40. 랜드래스 홀(LANDLESS HOLE) : LAND 가 없는 도금스루홀
41. 랜드(LAND) : 제품의 연결 납땜을 위한 도체 PATTERN 의 일부분.
42. 엑세스 홀(ACCESS HOLE) : 다층회로판 내층의 표면을 상출시킬 홀
43. 크리어 런스홀(CLEARANCE HOLE) : 다층회로판에 있어서 도금스루홀에 의해 각 층간 전기적 접속을 하고
있으나 층의 중간에서 전기적 접속을 요구하지 않는 곳에 LAND 를 삭제한 영역.
44. 위치선정 홀(LOCATION HOLE) : 정확한 위치를 선정하기 위해 회로판이나 PANEL 에 HOLE 를 뚫음.
45. 마운팅 홀(MOUNTING HOLE) : 회로판의 기계적 취급이 용이하게 L 하기 위한 HOLE.
46. 부품홀(COMPONENT HOLE) : 회로판에 부품의 끝 부분이 삽입되어 도체의 LAND 와 납땜 등 전기적
접속이 이루어지기 위한 HOLE.
47. 홀 패턴(HOLE PATTERN) : 인쇄회로판의 모든 HOLE 의 배치.
48. 크로스 햇칭(CROSS-HATCHING) : 넓은 도체의 PATTERN 중에서 불필요한 도체부분을 없애서 도체의
면적을 감소시킴.
49. 플러라이징 스롯트(POLARIZING SLOT) : 적합한 콘넥터에 삽입하였을 때 정확하게 콘넥터 단자와 간격을
맞추기 위해 인쇄회로기판의 끝 부분에 정확한 설계를 함.
50. 아트워크 마스터(ART WORK MASTER) : 제조용 원판필림을 만들기 위하여 만들어진 원도
51. 제작 데이터(DATUM REFERENCE) : HOLE 위치, SIZE, 층수 등의 특기사항의 작업, 내용 등을 수록.
52. 랜드폭(ANNULAR WIDTH) : 홀의 주위에 있는 도체의 폭.
53. 앤뉴럴 링(ANMULAR RING) : 랜드에서 홀의 부분을 제외한 나머지 도체부분.
54. 층(LAYER) : 다층인쇄회로기판을 구성하고 있는 모든 층으로서 기능적인 도체층, 절연층, 구성상의 내층,
표면층, 커버층 등이 있다.
55. 카바층(COVERLAYER) : 인쇄회로기판의 도체회로를 보호하기 위해 입힌 절연층.
56. 절연보호코팅(CONFORMAL COATING) : 완성된 인쇄회로기판 조립품의 표면 상태를 보호하기 위한
절연보호피막
57. 바이아 홀(VIA HOLE) : 다층 인쇄회로판에서 다른 층과 전기적 접속을 좋게 하기 위해 스루 홀 도금을 한
홀.
3. 58. 도체 층간 두께(LAYER-TO-LAYER-SPACING) : 다층인쇄회로기판에서 인접한 도체층간의 절연층 재료의
두께
59. 브라인드 도체(BLIND CONDUCTOR) : 인쇄회로기판에 있어서 전기적 특성과 관계없는 도체.
60. 작업지도서(ROAD MAP) : 인쇄회로기판의 조립 및 수리작업이 편리하도록 회로 및 부품의 형태를
비도전재료에 인쇄한 것.
61. 심볼 마크(SYMBOL MARK) : 인쇄회로기판의 조리 및 수리작업ㅇ 편리하도록 부품의 형태 및 기호를 표시
62. 제조도면(MANUFACTURING DRAWING) : 인쇄회로기판의 사양, 특성, 외형, PATTERN 의 배치, 홀 SIZE
등의 규정을 표기한 도면.
63. 사진축소(PHOTOGRAPHIC REDUCTION DIMENSION) : 원도를 축소 촬영하는 공정.
64. 포시티브(POSITIVE) : 양획 PATTERN 부분의 불투명한 상태.
65. 포시티브 패턴(POSITIVE PATTERN) : 도체회로부분이 불투명한 상태
66. 네가티브(NEGATIVE) : 음획, 포시티브의 반대로서 회로부분이 투명한 상태.
67. 네가티브 패턴(NEGATIVE PATTERN) : 도체회로부분이 투명한 상태.
68. 제조용 원판(ORIGINAL PRODUCTION MASTER) : 제조용 원판 FILM 을 양산용으로 여러장 복사 편집한
원판 필름
69. 판넬 : 양산작업시 1 매 이상 편집된 크기의 원자재
70. 양산용 원판(MULTIPLE IMAGE PRODUCTION MASTER) : 제조용 원판 필름을 양산용으로 여러장 복사
편집한 원판 필름
71. 양산용 패턴(MULTIPLE PATTERN) : 한 장의 패널의 크기내에 2 매 이상 편집된 패턴
72. 양산용 인쇄 패널(MULTIPLE PRINTED PANEL) : 양산용 원판 필림으로부터 인쇄가 종료된 패널
73. 서브 트랙티브 법(SUBTRACTIVE PROCESS) : 원자재인 동박적층판 혹은 금속적층판에서 필요한 도체의
회로부분을 제외한 불필요한 부분의 동 또는 금속을 제거시켜서 필요한 도체회로를 형성하는 인쇄회로기판의
제조공법.
74. 에디티브법(ADDITIVE PROCESS) : 절연판에다 도전성 재료를 이용해서 필요한 도체회로를 직접 형성
시키는 인쇄회로기판의 제조공법.
75. 폴 에디티브 법(FULLY ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과
전해도금을 이용해서 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법.
76. 세미 에디티브 법(SEMI ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과 전해도금
법 다시 에칭등의 방법을 이용하여 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법.
77. 레지스트(RESIST) : 제조 및 시험공정중 에칭액, 도금액, 납땜등의 특정한 영역에서 보호용으로 사용된는
피복재료
78. 에칭(ETCHING) : 도체회로를 얻기 위하여 원자재에서 불필요한 금속부분을 화학적으로 혹은 전기적
방법으로 제거하는 공법.
79. 에찬트(ETCHANT): 에칭에 사용되는 부식성 용액.
80. 포토에칭(PHOTO ETCHING) : 원자재인 금속박적층판의 표면에 감광성 레지스트를 도포한 후 사진제판법에
의해 불필요한 부분을 에칭하는 공정.
81. 차별에칭(DIFFERENTIAL ETCHING) : 에칭정의 도금 두께를 조절하기 위해 필요한 두께 외의 부분을
부분에칭하는 공정.
82. 에칭획터(ETCHING FACTOR) : 도체두께 방향의 에칭 깊이를 도체폭 방향의 깊이의 대비
83. 네일 헤드(NAIL HEADING) : 다층인쇄회로판에서 내층회로의 드릴링 홀 부분에 못의 머리 모양으로 도금이
되어 있는 부분을 말한다.
84. 홀 세정(HOLE CLEANING) : 용내의 도체표면을 깨끗이 청정하게 함
4. 85. 도금(PLATING) : 화학적 혹은 전기화학적 반응으로 절연판, 스루 홀, 도체 패턴에 금속을 도금함
86. 패널 도금(PANEL PLATING) : 패널 전표면(HOLE 포함)에 하는 도금.
87. 패턴도금 : 도체 패턴 부분에 선택적인 도금.
88. 텐팅법(TENTING) : 도금 스루 홀에서 도체 패턴을 레지스트(통상은 드라이필림)에 의한 에칭법.
89. 도금 리드(PLATING BAR) : 전기도금에서 상호 접속시키는 금속.
90. 오버 도금(OVER PLATING) : 형성된 도체회로에 필요이상의 금속이 도금된 것.
91. 솔더레지스트(SOLDER RESIST) : 인쇄회로기판의 특정영역에 도포시키는 재료로써 납땜작업시 부분 남땜이
가능하며 납땜이 불필요한 부분의 회로도 보호한다.
92. 스크린 인쇄(SCREEN PRINTING) : 제판이 되어 있는 스크린 원판에 잉크를 붓고 스퀴지로 압력을 가하면서
인쇄하여 판넬의 표면에 모양을 전사시키는 방법.
93. 휴징(FUSING) : 도체 회로의 SOLDER 금속 피복을 용해시켜서 다시 응고 시키면서 깨끗하게 하는 고정.
94. 핫 에어 레벨링(HOT AIR LEVELLING) : 열풍으로 필요없는 부분의 납을 용해 제거하면서 납 표면을 고르게
하는 방법.
95. 솔더 레벨링(SOLDER REVELLING) : 회로표면의 납을 기계적인 방법의 열이나 열풍등의 방법으로 표면의
광택 등의 작업.
96. 후로우 솔더(FLOW SOLDER) : 용해된 납이 탱크에서 상하순환 하면서 용해된 납의 표면이 회로판에
납땜되는 방법.
97. 딮 솔더(DIP SOLDER) : 부품이 삽입된 회로판을 용해된 납조의 정지표면에 접촉하면서 납땜이 되는 방법.
98. 웨이브 솔더링(WAVE SOLDERING) : FLOW SOLDERING 과 동일
99. 기상 솔더링(VAPOUR PHASE SOLDERING) : 증기 에네르기가 방출되면서 납을 용해시켜 납땜 공정을
이행하는 방법.
100. 리후로우 솔더링(REFLOW SOLDERING) : 납땜을 하고자 하는 부품에만 납을 용해 시켜서 납땜하는 작업.
101. 매스 솔더링(MASS SOLERING) : 여러곳의 납땜할 곳을 동시에 납땜하는 방법.
102. 표면실장(SURFACE MOUNTING) : 부품의 홀을 이용치 않고 도체회로의 표면에 직접 부품을 탑재시켜서
납땜하는 방법.
103. 솔더 웨이팅(SOLDER WETTING) : 금속의 표면 위에 분포된 납(SOLDER)의 상태가 골고루 잘 되어 있는
상태.
104. 솔더 디웨이팅(SOLDER DEWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요철이
심한 상태.
105. 솔터 넌 웨이팅(SOLDER NONWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에
요철이 심한 상태.
106. 동박면 및 동박제거면 : 동박적층판에 접착되어 있는 동박면과 동박 제거한 면.
107. 테스트 보드(TEST BOARD) : 생산품과 동일한 방법 및 공정을 거친 생산품의 대표가 되는 것으로 제품의
질의 좋고 나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판.
108. 테스트 쿠폰(TEST COUPON) : 테스트 보드의 일부분을 절취하여 양부를 결정하기 위한 시험용으로
사용하는 배선판
109. 테스트 패턴(TEST PATTERN) :각종 검사 및 시험에 사용할 패턴.
110. 복합 테스트 패턴 : 2 회 혹은 그 이상의 시험용 패턴.
111. 핀횰(PINHOLE) : 인쇄회로기판의 표면이나 내층 또는 스루홀 내벽 등에 발생한 작은 홀
112. 레진 스미어(RESIN SMEAR) : 절연기판의 수지에 홀을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에
부착하는 것 또는 부착한 것.
113. 휨(WARP) : 판이 평형을 유지 하지 못하고 구부러진 상태.
5. 114. 비틀림(TWIST) : 판의 원통모양 구면모양등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1 구석이 다른 3 구석이
만드는 평면상에 없는 것.
115. 판 두께(BOARD THICKNESS) : 도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄
배선판의 두께.
116. 전체 판 두께(TOTAL BOARD THICKNESS) : 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 전체 두께.
117. 레지스트레이션(REGISTRATION) : 지정한 위치대로 패턴이 배치된 정도.
118. 판 끝 거리(EDGE DISTANCE) : 인쇄회로판의 내각 끝 부분으로부터 패턴이나 부품까지의 거리.
119. 도체폭(CONDUCTOR WIDTH) :인쇄회로기판에서의 사양 및 규격상의 도체의 실측폭
120. 설계 도체폭(DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR) : 사용자의 요구에 의해 승인설계된 도체폭
121. 도체 간격(CONDUDTOR SPACING) : 인쇄회로기판에서 도체의 인접한 도체의 간격
122. 설계도체 간격(DESIGN SPACING OF CONDUCTOR) : 구입자 및 사용자의 요구에 의해 승인설계된 도체와
도체의 간격.
123. 도체두께(CONDUCTOR THICKNESS) : 인쇄회로기판에서 SOLDER RESIST INK 등 비도전성 물질을 제외한
도체의 두께(도금 두께는 포함)
124. 아우트 그로스(OUT GROWTH) : 제조 중에 도체화로 형성 시에 인쇄 및 필름에 의한 도체폭 보다 약간
넓게 위로 도금되는 부분.
125. 언더컷트(UNDERCUT) : 에칭 공정에서 에칭 RESIST( 잉크 혹은 납)의 하지부분의 도체가 에칭 되면서
양쪽 또는 한쪽의 측면이 레지스트폭보다 안쪽으로 에칭된 것.
126. 오버행(OVERHANG) : 아우트그로스에서의 (+)된 도체폭과 언더컷트에서 (-)된 도체폭을 더한 전체의 폭을
오버행이라 한다.
127. 보이드(VOID) : 서로 다른 물질과 물질 사이에 생기는 공동현상.
128. 박리강도(PEEL STREN 호) : 절영기판으로 부터 도체를 벗겨내는데 필요한 단위 폭 당의 힘.
129. 층간분리(DELAMIINATION) : 절연기판 또는 다층인쇄회로기판의 내부층이 분리.
130. 부풀음(BLISTER) : 절연기판의 층간이나 또는 절연기판과 도체의 사이에 발생하여 부분적으로 부풀어
오른 상태.
131. 크래이징 현상(CRAZING) : CLASS EPOXY 기재를 물지적 힘으로 구부리면 유리 섬유의 직과 수지의
균열로 백색의 십자 모양의 형태가 나타나는 현상.
132. 미즈링 현상(MEASLING) :GLASS EPOXY 기재를 열의 힘에 의해 구부리면 유리섬유의 직과 수지의
균열로 백색의 십자모양의 형태가 나타나는 현상.
133. 할로잉(HALOING) : 기계적, 화학적 원인에 의해 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간
박리로 HOLE 또는 기계 가공부분의 주변에 하얗게 나타나는 현상.
134. 홀 편심(HOLE BREAKOUT) : 홀이 랜드의 중심으로부터 이탈된 현상.
135. 잔류 동(TREATMEANT TRANSFER) : 에칭 후 절연판에 잔류한 동.
136. 직물 보임(WEAVE TEXTURE) : 유리 에폭시 기재 내부의 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 덮여있지 않은
표면의 상태.
137 직물노출(WEAVE EXPOSURE) : 유리에폭시기재 내부의 유리섬유가 완전히 수지로 피복되지 않은 표면상태
138. 후레이밍(FLAMING) : 불에 연소되는 상태.
139. 그로우잉(GLOWING) : 불에 연소시 불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태.
140. 브로우 홀(BLOW HOLE) : 납 스루 호 부분에 부품을 넣어 FLLOW SOLDERING 을 할 때 홀 속의 납도금층
사이에 잔류한 공기나 수분 등이 열에 의하여 급격한 순간으로 겔화 되어 홀속에 남아 있거나 납을 뚫고
외부로 토출되면서 발생되는 공동현상.
141. 외관 및 형세의 비(ASPECT RATIO) : 종과 횡의 비로써 PCB 원판의두께대비 홀의 크기를 말한다.
6. 142. 도금전착성(THROWING POWER) : PTH 부분의 도금에서 균일한 도금전착성을 의미한다. ASPECT RATIO 가
클수록 전해동 도금 및 무전해동도금의 도금전착성이 좋아진다.
143. 겔점(GEL POINT) : 다작용성인 축합중합에서 중합반응의 진행에 따라 그물모양구조를 가진 중합체의
부분이 점차로 증가하는데 겔점은 반응계 전체가 한 그물모양구조를 취하게 되는 점이다. 따라서 이 점을
지나면 계전체가 3 차원적 구조를 취하게 되기 때문에 용매에 대하여 불용성이 되므로 겔포인트는 매우
예민하게 나타난다. 페놀포름알데히드 수지의 제조공정에서는 이 때문에 어느순간을 지나면 반응용기 속의
모든 수지가 고체화 되어 제품을 꺼낼 수 없게 된다.
144. 콜로이드(COLLOID) : 보통 현미경으로는 볼 수 없으나 분자나 원자 보다는 큰 입자로써 물질이 분리하여
있을 때 콜로이드 상태라 하고 그 분류계를 콜로이드 상태라고 한다. 고분자는 그 자신 만으로도
콜로이드입자의 성질을 가지 AM 로 "분자 콜로이드"라고 한다.
145. 착이온(COMPLEX ION) : 복합이온 또는 단순한 이온분자가 결합하여 복잡한 이온이 됨.
146. 에피코트 : 에폭시수지명, 에폭시 수지로서는 비스페놀, 디글리시딜에테르계, 폴리글리시딜 에테르,
에폭시, 노볼락, 지방족 디에폭시드, 에폭시화 폴리부타디엔 등이 있다.
147, 제라틴(GELATINE) : 아교의 고급품을 말하며 일정한 크기로 만들어진 것이 있다.
148. 포름알데히드(FORM ALDEHYDE) : HCHO, 메탄알이라고도 한다. 자극성 냄새가 있는 기체. 물에 잘
녹으며 40% 수용액은 포르말린이라고 하며 살균 방부제로 쓰이며 페놀수지를 만드는데 쓰인다.
149. 인바(INVAR) : 금속 BASE 기재의 BASE 로 쓰이는 철과 니켈의 합금으로써 열팽창률이 적으므로
정밀기계, 계량기 등에 사용하며 조성비율은 FE 64%, NI 36%이다.
150. 양극산화 : 알미늄을 양극으로 유산, 슈산, 크롬산 등의 전해액에 침적하여 전압을 인가하면 알미늄의
표면이 내식성, 절연성, 내마모성이 향상되는 화학처리를 양극산화법이라 한다.
151.VIA : 층간의 회로를 접속할수있는 홀 .
152. LAND : 부품을 기판에 고정하기위해 만든 VIA 주변의 COPPER.
153. PATTERN : 부품간을 연결하는 동선.
154. PREPREG : GLASS+RESIN, 반경화물질로 층간에넣어 BONDING 역활을한다.
155. Cu FOIL : 동박 . 이를 에칭해 PATTERN 을 형성한다.
156. CORE : PREPREG 를 두께별로 적층하여 상하에 COPPER 와 함께 PRESS 한것.
157. Package 용 substrate: 반도체 package 를 실장하는것.
? 일반용어 ?
1. 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board / Printed Wiring board) : 회로설계에 근거하여 부품을 접속하기 위해
도체패턴을 절연기판의 표면 또는 내부에 형성한 기판으로 경질, 연질로 된 단면, 양면, 다층기판을 총칭.
2. 인쇄회로(Printed Circuit) : 인쇄배선과 인쇄 부품 또는 탑재부품으로 구성되는 회로.
3. 단면 인쇄 배선판(single-sided printed circuit board) : 단면에만 도체 패턴이 있는 인쇄 배선판
4. 양면 인쇄 배선판(double-sided printed circuit board) : 양면에 도체 패턴이 있는 인쇄 배선판
5. 다층 인쇄 배선판(multilayer printed circuit board) : 각 층간 절연 재질로 분리 접착되어진 표면 도체층을
포함하여 3 층 이상에 도체패턴이 있는 인쇄 배선판
6. FLEXIBLE 인쇄 배선판 (Flexible printed circuit board) : 유연성의 절연기판을 사용한 인쇄 배선판
7. 마더보드(mother board) : 인쇄판 조립품을 부착 또는 접속할 수 있는 배선판
8. 부품면(Component side) : 대부분의 부품이 탑재되는 인쇄 배선판의 면
9. 땜납면(solder side) : 부품면의 반대쪽 배선판 면으로 대부분의 납땜이 이루어지는 면
7. 10. 인쇄(Printed) : 각종 공정에 따라 배선면 상에 패턴을 재현하는 기공정
11. 패턴(Conductor) : 인쇄 배선판 상에 형성된 도전성 또는 비도전성 도형
12. 인쇄 콘텍트(Printed contact) : 도체 패턴의 접속에 의한 전기적인 접속
13. 인쇄 콘텍트(printed contact) : 도체 패턴의 접속에 의한 전기적인 접속
14. 에지 커넥터 단자(Egg Board contact) : 인쇄 배선판의 끝부분에 형성된 인쇄 콘텍트
? 기판 재료 용어 ?
1. 절연 기판(Base Material) : 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 패널 형태의 절연재료
2. 프리프레그(Prepreg) : 유리섬유 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시킨 후 'B STAGE'까지 경화시킨
SHEET 모양의 재료
3. B STAGE : 수지의반경화 상태
4. 본당 SHEET(Bonding sheet) : 여러 층을 접합하여 다층 인쇄 배선판을 제조하기 위한 접착성 재료로 본
SHEET.
5. 동장 적층판(Copper Clad laminated) : 단면 또는 양면을 동박으로 덮은 인쇄배선판용 적층판
6. 동박(Copper Foll) : 절연판의 단면 또는 양면을 덮어 도체 패턴을 형성하기 위한 COPPER SHEET
7. 적층(LAMINATE) : 2 매 이상의 층 구성재를 일체화하여 접착하는 것
8. 적층판(Laminate) : 수지를 함침한 바탕재를 적층, 접착하여 만든 기판
? 설계용어 ?
1. 도통접속 Through Connection) : 인쇄 배선판에서 부품면과 납땜면 상의 도체 패턴간의 전기적 접속
2. 층간 접속(Innerlayer Connection) : 다층인쇄 배선판에서 서로 다른 층에 있는 도체 패턴간의 전기적 접속
3. 도금 도통 HOLE(Plated Through Hole) : 내외층 간의 도통접속을 하기 위해 금속으로 도금되어진 홀
4. 동 도통 HOLE(Copper Plated Through Hole) : 동 도금만으로 구성되고 오버도금 되어 있지 않은 도금 도통
홀
5. 땜납도통 홀(solder plated through hole) : 오버 도금 금속으로 땜납을 사용한 도금 도통 홀(통산 도체표면
및 홀이 땜납을 사용한 도금 도통홀)
6. 랜드리스 홀(landiess hole) : 랜드가 없는 도통홀
7. 랜드(landiess) : 전기적 접속 또는 부품의 부착을 위하여 사용되는 도체 패턴의 일부분
8. 엑세스 홀(Access hole) : 다층인쇄 배선판의 내층에서 도통홀과 전기적 접속이 되도록 주위에 도체 패턴을
형성한 홀
9. 클라어런스 홀(clearance hole) : 다층 인쇄 배선에서 도통홀과 전기적 접속을 하지 않도록 하기 위해서 홀
주위에 도체 패턴이 없도록 만든 홀
10. 위치결정 흠(Location notch) : 인쇄 배선판 상에서의 위치에 대한 기준점이 되도록 배선판 또는 패널에
붙힌 흠
11. 위치결정 홀(location hole) : 인쇄 배선판 상에서의 위치에 대한 기준점이 되도록 배선판 또는 패널에 붙힌
홀
12. 부착 홀(component hole) : 인쇄 배선판에 부품을 지삽 실장하기 위하여 사용하는 홀
13. 부품 홀(component hole) : 인쇄 배선판에 부품의 PIN 을 부착시키고 도체패턴과 전기적인 접속을
하게하는 홀
14. 에스팩트 비(Aspect ratio) : 인쇄 배선판의 두께를 홀지름으로 나눈 값
15. 아트워크 마스터(Artwork master) : 제조용 원판을 만드는 데 사용하는 지정된 배율의 원도
8. 16. 위치 기준(Datum reference) : 패턴 홀 층의 위치 결정과 검사할 때 기준이 되는 미리 정하여진 점, 선
또는 면
17. 층간 위치 맞춤 : 인쇄 배선판에서 각 층 패턴의 상호 위치관계를 맞추는 것.
18. 애눌러 링(Annular ring) : 홀을 둘러싸고 있는 도체부분
19. 애눌러 폭(annular Width) : 홀을 둘러싼 랜드의 고리모양 부분의 폭(통상 최소 랜드 폭)
20. 층(layer) : 인쇄 배선판을 구성하는 각종 층의 총칭 (기능상 도체층과 절연층, 구성상 내층, 외층, 커버층
등이 있음.)
21.신호층(Signal plane) : 전기신호의 전송을 목적으로 한 도체층.
22. 그라운드 층(ground plane) : 인쇄 배선판의 표면 또는 내부에 공통으로 접지되어 전원 공급 SHIELD 또는
HEAT SINK 의 목적으로 사용되는 도체층.
23. 내층 : 다층 인쇄 배선판의 내부 도체 패턴층
24. 외층 : 다층 인쇄 배선판의 표면 도체 패턴층
25. 도체 층간 두께 : 다층 인쇄 배선판의 인접하는 도체층간 절연재료의 두께
26. 비아 홀(Via hole) : 부품을 삽입하지 않고 다른 층간의 접속을 위한 도통홀
27. 블라인드, 베리드 비아 홀(Blind, Buried via hole) : 다층 인괘 배선판에서 2 층 이상의 도체층 간을
접속하는 도통 홀로서 인쇄 배선판을 관통하지 않는 홀 (블라인드 비아는 표면층에서 내층을 연결할 때
사용되고 베리드 비아는 내층에서 내층을 연결할 때 사용.)
28. 심벌 마크 : 인쇄 배선판의 조립 및 수리에 편리하도록 배선판 위에 부품의 위치난 기호를 비도전 재료를
사용하여 인쇄한 표식
29. 키 슬롯(key slot) : 인쇄기판이 해당장비에만 삽입되고 기타의 장비에는 삽입될 수 없도록 설계된 홀
30. 식자(Legend) : 부품의 위치 , 용도 식별 또는 조립과 대체가 용이하도록 기판의 표면에 인쇄한 문자,
숫자, 기호
31. 마스터 도면 : 도체 패턴 또는 비도체 패턴과 부품들의 위치, 크기, 형태 및 홀의 위치 등을 포함하여
기판상의 모든 부품의 위치 및 기판의 크기를 나타내고 제조와 가공 그리고 검사에 필요한 모든 정보를
제공하는 문서
32. 열방출(thermal Relief) : SOLDERING 하는 동안에 발생하는 블리스터나 휨을 방지하기 위해 GROUND
또는 VOLTAGE 패턴 상에 그물모양으로 회로를 형성한 것.
? 제조용어 ?
1. 포지티브(Positive) : 투명한 배경에 불투명하게 재현된 패턴(도체 패턴에 대한 그패턴이 불투명한 것임)
2. 포지티브 패턴(positive pattern): 도체부분이 불투명한 필름상의 패턴
3. 네가티브 패턴(negative pattern) : 도체부분이 투명한 필름 상의 패턴
4. 제조용 원판 : 제조용 필름을 만드는 데 사용하는 배율 1:1 의 패턴이 있는 원판(제조용 필름에는 네가
티브 또는 포지티브가 있고 필름 외에 건판인 경우도 있음)
5. 제조용 필름 : 인쇄 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 배율 1:1 의 패턴이 있는 필름 또는 건판
6. 판넬 : 제조공정을 차례로 통과하는 1 개 이상의 인쇄 배선판에 가공되는 제조설비에 맞는 크기의 판
7. V 컷(V-scoring) : 판텔이나 인쇄 배선판을 분할하기 위하여 설치한 V 형의 흠( 통상, 패널이나 인쇄 배선판
조립 후 분할을 쉽게하기 위하여 패널이나 인쇄 배선판에 설치한다.)
8. 서브트렉티브 공정(subtractive process) : 금속을 입힌 절연기판 상에서 도체와의 불필요한 부분을 에칭
등을 통하여 선택적으로 석출시켜 도체 패턴을 형성하는 인쇄 배선판의 공정
9. 9. 에더티브 공정(additive process) : 절연기판 상에 도전성 재료를 무전해 도금등에 의하여 선택적으로
석출시켜 도체 패턴을 형성하는 인쇄 배선판의 공정
10. 풀 에더티브 공정(Full additive process) : 에더티브 공정의 하나로서 무전해 도금만을 사용하는 공정
11. 세마이 에디티브공정(Semi additive process) : 에디티브 공정의 하나로서 무전해 도금을 한 후에
전기도금과 에칭을 모두 한가지만을 사용하는 공정.
12. 다이 스템프 공정(Dia Stamping) : 도체 패턴을 금속판에서 때내어 절연기판 상에 접착하는 인쇄 배선판의
공정
13. 빌드업 공정(Build up Process) : 도금 인쇄 등에 의하여 차례로 도체층, 절연층을 쌓아 올려가는 다층
인쇄 배선판의 공정.
14. 시퀀셜 적층 공정(Sequential Lamination Process) : 도체 패턴 접속용의 중계홀을 갖는 양면 인쇄
배선판을 복수매 또는 단면 인쇄 배선판과 조합하여 적층하고 필요한 경우 다시 도통홀 도금에 의하여 전체
도체층 간을 접속하도록 한 다층 인쇄 배선판의 공정
15. 홀 채움공정 : 도통 홀 도금 후 홀내의 충전제로 채우고, 표면에 도체의 포지티브 패턴을 형성, 에칭한 후,
충전제 및 표면의 레지스트를 제거하는 인쇄 배선판에서의 동 관통 홀 제작 공정
16. 핀 라미네이션(Pin lamination) : 가이드 핀에 의존하여 각 층의 도체 패턴 위치를 결정하고 적층
일체화하는 다층 인쇄 배선판의 생산기술
17. 매스 라미네이션(Mass lamination) : 이미 만들어진 패턴을 갖는 내층 패널의 상하를 각각 프리프래그와
동박을 끼워서 다수매를 동시에 적층하는 다층 인쇄 배선판의 대량 생산 기술
18. 레지스트(Resist) : 제조 및 시험공정 중 에칭액, 도금액, 납땜 등에 대해 특정 영역을 보호하기 위하여
사용하는 피복 재료.
19. 에칭(Etching) : 도체 패턴을 만들기 위해 절연기판 상의 불필요 도체 부분을 화학적 또는 전기 화학적으로
제거하는 것.
21.포토 에칭 (Photo Etching) : 금속을 입힌 절연기판 상에서 감광성 레지스트를 설치하고 사진적인 주공정에
의하여 필요한 부분을 에칭하는 것.
22. 디퍼렌셜 에칭 (Differential Etching) : 도체층 중 불필요한 도체부를 필요한 도체부보다 얇게 함으로써
필요한 도체 패턴만을 남도록 하는 에칭. (Ref : 필요한 도체부도 에칭에 의하여 그 분량만큼 얇아짐.)
23. 에치 팩터 (Etch Factor): 도체 두께 방향 에칭 깊이와 나비 방향 에칭 깊이의 비.
24. 네일 헤드(Nail Heading) : 다층 인쇄 배선판을 드릴로 Hole 을 뚫었을 때. Hole 부분에 생기는 내층도체
상에서의 동의 퍼짐.
25. 에치백(Etch Back): 내층도체의 노출 면적을 증가시키기 위하여 Hole 벽면의 절연물 (스미어를 포함)을
화학적 공정을 통하여 일정 깊이까지 용해 제거하는 것.
26. 푸시 백(Push Back) : 제품을 펀칭 가공하는 경우. 펀칭된 것을 다시 원상태로 밀어 되돌리는 강공 공정.
27. 스미어 제거(Desmearing) : Drilling 시 마찰력에 의하여 발생 융융된 수지 또는 부스러기를
Hole 벽으로부터 화학적 공정으로 제거하는 과정. (Ref : 통상 화학처리라 함.)
28. 도통 Hole(Through -Hole Plating) : 도통접속을 위하여 Hole 벽면에 금속을 도금하는 것.
29. 판넬 도금 (Panel Plating): 패널 전체표면 (관통 Hole 을 포함)에 대한 도금.
30. 패턴 도금(Pattern Plating) : 도체 패턴부분에 대한 선택적 도금.
31. 텐팅공정(Tenting) : 도금 도통 Hole 과 그 주변의 도체 패턴을 레지스터로 덮어 에칭하는 공정. (Ref :
통상 레지스터에서는 Dry Film 을 사용)
32. Over 도금 (Over Plate) : 이미 형성된 도체 패턴 또는 그 일부분 상에 한 도금.
33. 솔더 레지스트(Solder Resist) : 도금이 필요 없는 부분에 사용하는 레지스트.
34. 포토 레지스터 (Photo Resist) : 빛의 조사를 받은 부분이 현상액에 불용 또는 가용 되도록 하는 레지스트.
10. 35. 도금 레지스트 (Plating Resist) : 도금이 필요없는 부분에 사용하는 레지스트.
36. 에칭 레지스트 (Etching Resist) : 패턴을 에칭에 의하여 형성하기 위해 하는 내에칭성의 피막.
37. 스크린 인쇄 (Screen Printing) : 스키지로 잉크 등의 매체를 스텐실 스크린을 통과시켜서 패널 표면 상에
패턴을 전사하는 공정.
38. 퓨징 (Fusing) : 도체패턴 상의 금속 피복을 융융시킨 후, 재응고 시키는 것. (Ref : 통상. 금속피복은 땜납
도금임 )
39. 핫 에어 레벨링 (Hot Air Leveling) : 열풍에 의하여 여분의 땜납을 제거하고 표면을 평탄하게 하는 공정.
40. 솔더 레벨링 (Solder Leveling) : 충분한 열과 기계적 힘을 주어서 인쇄 배선판에 융융한 땜납 (공정과
땜납의 조성에는 관계없음)을 재분포 또는 부분적 제거를 하는 것.
41. 딥 솔더링 (Dip Soldering) : 부품을 부착한 인쇄 배선판을 융융 땜납조의 정지표면 상에 접촉시킴으로써
노출되어 있는 도체패턴과 부품단자가 접속이 되도록 납땜하는 공정.
42. 웨이브 솔더링 (Wave Soldering) : 순환하는 땜납의 표면에 인쇄 배선판을 접촉시켜 납땜하는 공정.
43. 기상 땜납 (Vapor Phase Soldering): 증기가 응축할 때에 방출하는 에너지에 의하여 땜납을 녹이는 리플로
솔더링의 공정.
44. 리플로우 솔더링 (Reflow Soldering) : 미리 입힌 땜납을 융융 시킴으로써 납땜하는 공정.
45. 표면 실장 (Surface Mounting) : 부룸 Hole 을 사용하지 않고 도체 패턴의 포면에 전기적 접속을 하는 부품
탑재 공정.
46. 땜납 젖음 (Wetting) : 금속표면 상에 땜납이 끊어지지 않고 균일하고 매끄럽게 퍼져 있는 상태.
47. 땜납 튀김 (Dewetting) : 녹은 땜납이 금속표면을 피복한 후 수축된 상태에서 땜납의 얇은 부분과 두꺼운
부분이 불규칙하게 생긴 상태. (Ref : 이 상태에서는 바탕금속이 노출되지 않음.)
48. 땜납 젖음 불량 (Non Wetting) : 금속표면에는 땜납이 부착되어 있지만 표면전체에는 부착되어 있지 않은
상태.
49. 클린치드 리드 (Clinched Lead) : 부품의 다리가 Hole 속에 삽입되어 솔더링 이전에 부품이 떨어지는 것을
방지하는 역할을 하기 위해 형성된 상태.
50. 콜드 솔더 결합 (Cold Solder Joint) : 불충분한 가열 및 솔더링 전의 불충분한 세척이나 솔더의 오열
등으로 솔더 표면의 Wetting 상태가 균일하지 못하여 Soldering 후 기공이 발생하는 솔더 결합.
51. 아이렛(Eyelet) : 부품리드의 전기적 접촉을 기계적으로 지지하기 위하여 터미널이나 인쇄기판의 Hole 속에
삽입하는 금속의 빈 튜브.
52. 플럭스 (Flux) : 금속을 Solder 와 잘 접속시키기 위하여 화학적으로 활성화 시키는 물질.
53. 겔 타임 (Gel Time) Prepreg Resin 이 가열되어 고체에서 액체상태를 거쳐 다시 고체로 변화되는데
소요되는 시간을 포로 나타낸 것임.
54. 방열판(Heat Sink Plane) : 기판표면이나 내층에서 열에 민감한 부품들로부터 열을 제거하여 주는 역할을
하는 판면.
55. 영구 마스크 (Permanent Mask) : 모든 공정 후에도 제거되지 않는 잉크.
56. 솔더링 오일 (Soldering Oil) : Wave Soldering 시 Solder 액에 섞어서 Solder 표면에 녹이 발생하는 것을
방지하고 Solder 표면의 Tension 을 감소시켜주는 Oil.
? 시험, 검사 용어 ?
1. 동박면 : 동장 적층판에 접착된 동박의 표면.
2. 동박 제거면 : 동장 적층판에서 동박을 제거한 절연기판의 표면.
11. 3. 적층판 면 : 동장 적층판에서 동박을 접착하지 않은 절연기판의 표면.
4. 테스트 보드 (Test Board) : 제품과 동일한 공정으로 제조된 생산품의 대표가 되는 것으로 제품의 질이 좋고
나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판.
5. 테스트 쿠폰 (Test Coupon) : 생산품의 양부를 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판의 일부분.
6. 테스트 패턴 (Test Pattern) : 시험 또는 검사를 위하여 사용하는 패턴.
7. 복합 테스트 패턴 (Composite Test Pattern) : 2 회 이상의 테스트 패턴의 조합.
8. 슬리버 (Silver) : 도체의 끝에서 떨어져 나온 가는 금속의 돌기.
9. 스미어(Resin Smear) : 절연기판의 수지에 Hole 을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에 부착하는 것
또는 부착한 것.
10. 휨 (Warp) : 판의 원통모양 또는 구면모양의 만곡으로서 직사각형인 경우 네 꼭지점 부분이 동일 평면상에
있는 것.
11. 비틀림 (Twist) : 판의 원통모양 구면모양 등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1 구석이 다른 3 구석이
만드는 평면상에 없는 것.
12. 판 두께 (Board Thickness) : 도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄
배선판의 두께.
13. 전체 판 두께 (Total Board Thickness) : 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 전체 두께.
14. 위치맞춤 정밀도 (Registration) : 지정된 위치에 대한 패턴의 위치 어긋남 정도.
15. 판 끝거리 (Edge Distance) : 인쇄 배선판의 끝부분에서 패턴 또는 부품까지의 거리.
16. 도체 폭 (Conductor Width) : 인쇄 배선판의 바로 위에서 바라 보았을때의 도체폭.
17. 도체 간격 (Conductor Spacing) : 인쇄 배선판을 바로 위에서 바라보았을 때 동일 층에 있는 도체 끝과
그것에 대응하는 랜드 간격(Land Spacing) : 인접한 랜드 간의 도체 간격.
18. 도체 두께 (Conductor Thickness) : 부가된 피착 금속을 포함한 도체의 두께.
19. 아웃그로스 (Outgrowth) : 제조용 필름 또는 레지스트에 의하여 주어지는 도체나비를 초과하여 도금의
성장에 따라 생긴 도체나비 한쪽의 증가 분량.
20. 언더컷(Undercut) 에칭에 의하여 도체 패턴 옆면에 생기는 한쪽의 홈 또는 오목함.
21. 오버행(Overhang) : 아웃그로스와 언더컷의 합.
22. 보이드 (Void) : 있어야 할 물질이 국소적으로 결핍되어 있는 공동.
23. 코너 크랙 (Coner Crack) : 도통 Hole 내벽부에서 도통 Hole 도금금속의 균열.
24. 배럴 크랙 (Barrel Crack) : 도통 Hole 내벽부에서의 도금 금속의 균열.
25. 벗김 강도 (Peel Strength) : 절연기판에서 도체를 벗길 때 들어가는 단위 나비 당 힘.
26. 랜드의 이탈 강도 (Pull-off Strength) : 절연기판에서 랜드를 떼는데 필요한 인쇄 배선판에 수직방향의 힘.
27. 층간 박리 (Delamination) : 절연기판 또는 다층 인쇄 배선판의 내부에서 생기는 층간 분리.
28. 부풀음(Blister) : 절연기판의 층간 또는 절인기판과 도체 간에 생기는 부분적인 부풀음 또는 벗겨짐
29. 크레이징(Crazing) : 기계적인 비틀림에 의하여 절연기판 중의 유리섬유가 수지와 떨어지는 현상.
30. 미즐링 (Measling) : 열적인 변형에 의하여 절연기판 중의 유리섬유가 수지와 떨어지는 현상.
31. 밀링 (Mealing) : 인쇄 배선판과 절연보호 코팅 간에 백색 입자 모양의 반점이 생기는 현상.
32. 블로 Hole (Blow Hole) : 도금 도통 Hole 에 납땜을 하였을 때. 발생한 가스에 의하여 생긴 보이드 또는
보이드가 생긴 도통 Hole.
33. 할로잉(Haloing) : 기계적, 화학적 원인에 의해 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간 박리로
Hole 또는 기계 기공부분의 주변에 하얗게 나타나는 현상.
34. Hole 에 의한 랜드 끊어짐(Hole Breakout) : HOle 위치 및 도체 인쇄의 어긋남 등에 의해 Hole 이 완전히
랜드로 둘러 쌓이지 않은 상태.
12. 35. 제직 눈 (Weave texture) : 절연기판 내 유리천의 섬유가 수지로 덮인 상태에서 유리천의 결이 좋아 보이는
표면의 상태.
36. 제직사 노출 (Weave Exposure) : 절연 기판내 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 덮여있지 않은 표면의
상태.
37. 플레밍(Flaming) : 불꽃을 내며 연소하는 상태.
38. 글로잉(Glowing) : 불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태.
39. 라미네이트 보이드 (Laminate Void) : 정상적으로 Resin 이 있어야 할 곳에 Resin 이 없는 상태.
40. 레진 리세션 (Resin Recession) : 기판이 가열될 때 수지성분이 수축되어 도통 Hole 의 각층과 벽이 밀린
것처럼 보이는 현상.
41. 번짐 (Bleeding) : 도금된 Hole 이 보이거나 갈라짐으로 인해 변색된 것. 또는 인쇄에서 잉크가 있어야 할
곳에 잉크가 번져 들어간 형태.
42. 브릿징(Bridging) : 회로들 간의 사이에 전도 물질이 붙어버린 상태.
43. 솔더 볼(Solder Ball) : 회로 표면이나 잉크 표면에 묻은 공 모양의 작은 Solder 덩어리.
44. 덴트 (Dent) : 동박 두께를 크게 손상시키지 않으면서 약간 눌러진 형태.
45. 핏트 (Pit) : 동박을 관통하지는 않으나 표면에 생긴 작은 Hole
46. 마이크로 섹션 (Micro Section) : 인쇄 배선판 내부를 현미경으로 관찰하기 위한 절단 Section 등에 의해
사료를 관찰하는 것.
47. 초도품 검사 (Fist Attitude Inspection) : 양산전의 사전 작업조건 즉 공정이나 제조능력을 보증할 목적으로
실시하는 검사.
?Jumper
PCB 제작이 완전히 완료된 후에 추가로 PCB 상의 두 지점을 Wire 에 의해 전기적으로 연결하는 것.
?K
기판의 수량을 헤아릴 때 1,000 을 의미하는 단위
?Karat
중량의 이십 사분의 일. ex : 한 위치에서 두 개의 부품을 결합시키고자 할 때, 결합이 확실하게 될 수 있도록
설계한 부품
?Keying Slot
적절한 간격으로 배열된 Pin 이 꽂혀있는 Receptacle(소켓)이 삽입될 수 있도록 PCB 상에 가공되어
있는 Slot(홈)으로, Receptacle 이 거꾸로 삽입되거나 다른 Receptacle 이 잘못 오삽되는 것을 방지할 수 있도록
그 사이즈나 위치들이 서로 다른 조합으로 가공되어 있음.
?Keyway
Keying Slot 과 Polarizing Slot 의 양쪽을 포함하는 Key 사용 기술에 관한 일반용어.
?Knee Joint
도금 처리된 PTH 의 Copper Barrel 면과 Circuit 패턴을 형성하는 Base Copper Foil(기저동박)층이 만나는
부분을 말한다.
FR-3
13. 에폭시레진 접합제를 함침시킨 여러겹의 종이로 이루어져 있다. 이것은 FR-2 보다는 나은 전기적 물리적
특성을 가졌지만, 보강제로서 직조된 유리섬유에 에폭시 레진을 함침시킨 것보다는 못하다. FR-3 는 소비재,
컴퓨터, TV, 통신기기등의 제조에 사용된다.
CEM-1
에폭시레진을 함침시킨 종이코어를 가진 합성체이다. 같은 레진에 함침된 직조된 유리섬유는 두 표면은 덮고
있다. 이러한 구조는 FR-2,FR-3 와 같은 드릴 가공성과 FR-4 와 비슷한 전기적 물리적 특성을 가지게 한다.
CEM-3
표면에는 직조된 유리섬유가 에폭시레진이 함침되어 있고 , 코어는 직조되지 않은 유리섬유에 에폭시 레진이
함침되어 있다. 이것은 CEM-1 보다 비용이 더 비싸지만, PTH 에는 더욱 효과적이다.
FR-4
에폭시 레진이 함침된 유리섬유가 여러겹 쌓여 있는 것이다. 이것의 특성이 대부분의 전기적, 물리적 필요를
모두 충족시키기 때문에 대부분의 제품에 적용되고 있다.
FR-5
다기능 에폭시 레진을 함침시킨 직조 유리섬유를 여러겹 쌓은 것이다. 의 유리전이 온도가 125 ~ 135?인데
반해, 150 ~160?의 유리전이온도를 가지고 있다. 이것은 GI 형태보다는 못하지만, FR-4 보다는 높은 유리온도
때문에 열저항성이 좋다.
GI
폴리이미드 레진을 함침시킨 여러 겹의 직조된 유리섬유로 이루어져 있다. 이 물질은 200?가 넘는
유리전이온도를 가지고 있어서 드릴작업이 이루어지는 동안에 발생하는 열로 인한 드릴 smear 가
발생하지않는다. 게다가 높은 온도에서 뛰어난 기계적 특성과 z 축 크기안정성을 보여주고 있다. 하지만,
에폭시레진보다는 층간 접착 강도가 약하기 때문에 드릴이나 routing 시에 주의를 요한다.
SMD 란 Surface Mounted Device 의 약어로 전자제품의 제조방식을 말합니다. 전자회로 키트를 꾸며 보신
분들은 아시겠지만 예전엔 거의 부품을 기판(Board)에 끼워서 뒷면에 다 납땜을 했지만 SMD 는 말 그대로
부품을 기판 위에 얹어 놓고 납땜을 하는 것을 말 합니다. 제품이 경박단소 해지기 위해서는 필수적인
방법입니다.
요즘 판매되는 많은 전자 제품이 이 방식을 채택하여 제품의 크기나 무게를 줄이고 있습니다.
초기에 나온 휴대폰을 생각하시죠 주머니에 넣고 다니기엔 너무 컸던 전화기가 지금은 와이셔츠 주머니에
쏘~옥 들어가죠. SMD 의 지속적인 발전이 낳은 결과죠. smallbit@smallbit.com
페이스트
초저항 페이스트 전극이나 칩을 기판에 접착하기 위해서는 전기가 통해야 한다.
이러한전기적 기능을 갖고 접착할 수 있도록 하는 것이 페이스트다.
하지만 이것은 접착제라 기판에 직접 인쇄를 할 수 없다는 단점이 있다.
초저항 페이스트는 은분말을 고분자 용액에 분산시켜 전기저항을 줄이고기판에 직접 인쇄할 수 있도록
만든 도전성 재료다.
14. E-BGA기판
반도체에서 생기는 열을 신속하게 방출하기 위해 기판 뒷면에 알루미늄을 부착했으며 기존 BGA 기판보다
볼수가 많아 초미세패턴 설계 기술을 요하는 차세대 반도체 패키지 기판으로 차세대 PC�게임기�디지털
카메라 등에 적용되고 있다.
EMC & EMI
노이즈 관련 분야에서 자주 듣는 EMC(Electro Magnetic Compatibilty:전자 양립성) EMI(Electro magnetic
interference:전자간섭)은 혼동 되기 쉽지만 의미가 다른 용어이다
일반적으로 전자기기에는 외부에서 전자장해을받는 면과 외부에 전자 방해을 준다고 하는 이면성을 동시에
가지고 있다. EMC 는 받기/주기의 양면을 고려 하면서 복수의전자기기가 공존 할수있는 환경에 대한 걔념이다.
이것에대하여 EMI 는 개별기기가 외부에 방해를 주는 측(가해자)의한도값에 대한 개념을 가리키는 경우가많다.
용어사전(A항목)
ABS
Acrlonitrile Butadine Styrene 의 약어로서 인쇄 회로산업에서 적층 기자재나 구조재로 사용되는 열 경화성
수지를 말한다.(참조:Thermoplastics)
Acception Tests(승인시험)
구매자와 공급자간의 상호 동의에 따라 기판의 승인 가부를 결정키 위해 필요한 시험
Access Holes
동심과 동축을 가진채 연속되는 내충에 가공된 일련의 홀들로 다층 PCB 의 특정 layer 상에 구성된 land 의
표면까지 근접가공된다.
Acetyl
중량절감, 치수 안정성, 우수한절연특성, 기계적 강도나 전기적 특성의 강화를 위해 사용되는 열경화성수지의
일종
ACF(Anisotropic Conductive Film)
미세 도전입자를 접착수지에 혼합시켜 film 상태로 만든 이방성 도전막이다. 미세 도전 입자로서 Ni, 금속,
Carbon, solder ball 이 있다.
Acid Gold Plating
금속침적 도금공정의 일종
Acid resist(내산성방지막)
참조:resist
Actinic Rays(화학방사선
화학적 변화를 생성시키는 속성이 있는 빛의 스펙트럼 역역
Activation
무전해(화학촉매)도금의 용출력, 석출력등을 향상시키기 위한 전처리 공정중의 하나(Seeding, Catalyzing,
Sensitizing 등은 동의어로 타당치 않다.)
Active Device(능동부품)
정류, 증폭, 스위칭 등을 통해 입력전압을 변형시키는 특성을 가진 전기/전자 소자의 총칭
Acutance(선명도)
photo tool 상의 image area 와 non-image area 간의 sharpness 를 나타내는 척도
15. Adaptor
Test 중인 제품을 지지하거나 고정시키는 소자로 시험 패턴을 측정하고 있는 Test head 와 회로 검정기간의
매개체 역할을 하기도 함
Addition agents(첨가제/additives)
석출물의 특성을 조절하기 위해 전기도금조에 첨가하는 소량의 화학성분으로 광택제나 경화제등이 포함됨
Additive plating(선택적 첨가도금)
자동촉매 화학반응이나 전기 도금 또는 양자 혼합법에 의해 절연체 상에 직접 metal 을 선택적으로 도금하는
방법
Additive process(첨가 도금 공정)
자동촉매 화학반응에 의해 동이 없는 절연체상에 도전체를 선택 석출시킴으로서 도체 회로를 얻어 낼 수 있는
공정
Adhesion(接着力(접착력))
참조:bond strength
Adhesion promotion(접착력 증진)
균일하고 접착력이 좋은 금속 도금이 되도록 하기 위해 plastic 표면을 화학적으로 처리하는 방법
Adjacent Circuits(인접회로)
인접하게 있는 회로.
Admiser 식 도포장치
무세척화를 구축하기 위해 저고형분으로 고신뢰성 타입의 flux 를 열화 시키지 않고 효과적으로 도포하는 장치.
도포의 원리는 특정 파장에 의한 초음파로 flux 의 박막을 형성시켜 안개처럼 발생한다. 연속적으로 발생되는
flux 안개로 PCB 에 도포하는 장치
Advanced power and ground connections
외곽(edge) connector 의 일부분으로 그 역할은 connector 전체가 접속되기 전에 그 일부분을 미리 전원이나
접지부와 접속되도록 하는데 있다.
Air gap
참조:spacing
Air knife(공기분사기)
foam 또는 wave fluxing 후 PCB 의 bottom side(solder side)에 뜨거운 에어 나이프를 사용하고 있으며 이는
pre heaters(예열) Zoned Flux 가 떨어지는 것을 방지하고 flux 를 보다 균일하게 도포하기 위함이다
Alkaline Cleaning(알칼리 세척)
알카리 용액을 사용한 세척
Alloy plate(합금도금)
납(lead)과 주석(Tin)에 의한 solder 전기도금의 예처럼 구분키 어렵게 결합된 두가지 또는 그 이상의 금속을
사용한 전기도금
Ambient Environment(인가환경)
시스템 또는 부품이 접촉하게 될 마지막 주변환경
Analog Functional Testing((PCB)의기능시험)
다양한 형태의 아날로그 테스트 signal 을 스위치 또는 multiplexer 를 통해 흘려 봄으로서 정확한 출력치를
찾아 내기 위함 이러한 테스트는 analog 또는 hybrid 기판에 가장 많이 사용되고 있다.
Analog In-circuit test
부품을 실장한 기판에 전원을 인가하기 전 부품의 특성치를 측정하기 위힌 시험체계. 이테스트는 analog 나
hybrid 기판에 가장 널리사용되고 있다.
16. Anchrong spurs
Flexible PCB 의 경우 base material 에 land 가 잘 결합되도록 하기 위하여 cover layer 의 바로 밑에 land
일부를 눌러서 연장시켜 놓은 것
Annular Ring(환상형고리)
홀 주위의 전도성 물질부분으로 홀을 고리모양으로 둘러싸고 있다. 홀 내벽 가장자리로부터 pad 의 외곽
모서리까지 거리임
Anode(양극)
전기 도금조에서 의 양전하 극
Anodic(or reverse) cleaning
양전하 전극의 석출물(anode)을 전기적으로 세척하는 것
A.O.I(자동광학검사)
automated Optical Inspection
Aperture
photo plotter 의 wheel 을 통해 사진촬영용 film(orthogonal)상에 영상으로 처리할 수 있는 특징의 형태.
Targets, Datum points 및 다양한 형태와 크기의 도체회로 폭 그리고 land area 등을 형성할 수 있다.
A.Q.L(합격품질 수준)
Sampling Inspection(발췌 검사)에서 사용되는 Acceptance Quality Level(합격 또는 허용품질 수준)의 약어로서
예를 들자면, 10,000 pieces 의 주문량에 대해 AQL 은 단지 200 pieces 가 될 수 있고 나머지 전체 로트
수량이 합격으로 판정되는 것이다.
Arc resistance
재표의 표면상에 예정된 조건의 고전압, 저전류를 인가 시킨 후 변화 하는 저항치를 말하며, 이는 arc(방전)에
의해서 탄화 처리되어 재료의 표면상에 만들어진 도체 서로가 형성되는데 요구된 전체 소요시간의 측정
척도로서 정의 되어진다.
Artwork
1)인쇄회로 패턴을 수작업 taping 에 의해 구성 시킨 것(참조 manual arcwork)
2)photool 의 비공식 상용어
**photo tool 을 국내 PCB shop 에서는 일반적으로 artwork 또는 film 이라 부르고 있으며, PCB 를 발주하는
구매고객이 공급하는 원본 회로도 및 회로배치도의 사진 필름을말하며 통상 최종 제품 크기의 2 배 또 4 배
또는 10 배율을 많이 사용한다.
Art work master(원도)
참조:original photo tool, laser photool
Artwork film
PCB 제작시 사용되며 PCB 의 정확한 척도의 패턴으로 제작된 film
Aspect ratio
PCB 기판두께와 기판내 가공홀 중 최소 홀 직경과의 비율
Assembly(조립실장)
특정 기능을 수행 시키기 위해 많은 부품이나 기구품 또느 그조합을 PCB 상에 결합 시키는 일
Assembly drawing(기구도, 조립도 실장도)
PCB 또는 PCB 에 실장하기 위해 독립적으로 제조된 각각의 부품. 특정 기능의 수행을 위해 이러한 부품들의
결합등 PCB 조립 실장에 필요한 모든 관련 정보를 정리한 문서다.
A-stage(미경화/액체 상태)
resin 이 아주 녹아 흐르기 쉬운 상태 즉, resin polymer(수지중합체)의 분자량이 매우 낮은 상태
17. 참조:B-stage, C-stage
Autocatalytic Deposition (자동 촉매석출)
화학적 석출반응을 일으키는 촉매
Axial lead component
동축을 중심으로 각 선단으로부터 각각 하나씩의 lead 를 가지고 모양이 원통형인 부품
용어사전(B항목)
Backpanel
pc board, 다른 panels 또는 IC packaging 등 한쪽에 단자를 갖는 부품류들이 삽입되거나 실장될 수 있도록
socket 을 실장 할 수 있는 구조의 연결 모 panel
참조:backplane, mother board
Back plane
한쪽면에는 soldering 을 하지 않고 접속 시키는 터미널이 있고 다른면에는 일정 부분간을 전기적으로
연결시키는 연결 socket 이 있는 기판
Bar code
여러 가지 크기(굵기)와 간격을 갖는 bar mark 에 의해 숫자와 문자를 나나태며 M/C (reader)에 의한 식별
판독이 가능하도록 인쇄되어 진다.
Bare Board Testing(단락시험)
부품 삽입 전에 전도성이나 저항치의 높 낮이등을 check 함으로서 회로의 open 과 short(단락)를 시험하는 것
Bare Chip
packing 이 이루어지기 전에 상태를 말한다.
Bare Copper
어느 부위에도 resist(방지막)이나, 방청막이 도포되지 않은 동박. 또한 그 위에 어떠한 도금처리도 추가되지
않은 동박을 말함
Barnicle
참조:modification
Barrel
drill 가공된 hole 속에 도금이 되어 형성된 원통형 피도금물
Base(기자재, 염기)
1)PCB 절연체 역할을 하는 기자재로 이는 rigid, flexible 등이 쓰이고 있다.
**e.g. Resin+epoxy glass(fiber, wool)
Resin +Phenol paper
2)사진용 감광 유제층을 지지해 주는 film layer
**e.g. polyester base
3)7 보다 큰 pH 를 갖는 용액
Base laminate(基底層(기저층))
도체회로 패턴이 형성 될 기자재 주로 rigid, flexible 등이 주로 쓰인다.
Base material
전도성 회로를 형성 할 수 있도록 지지해 주는 절연 물질.
Base material thickness(기자재 두께)
18. metal foil 과 표면의 보호 coating 을 제외한 기자재 전체의 두께.
Base dimension(기본치수)
feature(pad 나 land) 및 hole 의 정확한 이론적 위치를 표시해 주는 수치값으로 어떤 특정의 관리 symbol 이나
각 symbol 값에 대한 허용공차를 설정 할 수 있는 근거이기도 하다.
Basic module(기본모듈)
참조:Grid(格子(격자))
Basis metal(基底銅拍(기저동박))
석출된 도금층 위의 원 동박층
Bath voltage(욕조 전압)
전기도금조에서 양극과 음극사이에 걸리는 전체전압
Baume(比重計(비중계))
동일 부피 물과의 대비 중량을 측정하는 계기로서. 두 개의 독립된 hydrometer(비중계)에 의해
calibration(검.교정)을 한다.
"Bed-of-nails" technique
board 상의 test points 나 PTH 측정이 용이한 모양을 가진 일련의 접촉 핀이 설치된 test
fixture(시험측정도구)를 사용한 PCB 측정방법
Bellows Contact
균일한 spring 의 탄성계수를 전체 공차 범위내에서 유지 할 수 있도록 양쪽면에서 균등하게 spring 을 잡아
누르는 단자접속
Bend Lead
약 45� 정도의 각도 또는 offset land 가 사용되었을때는 land 와 직접 접촉될 수 있는 모양으로 구부러진 lead.
Bevel(면취, 모서리다듬기, 절단면 처리)
통상적으로 단자가 있는 기판의 경우에 기판의 절단면 모서리를 경사 가공하는 것을 말하며 이는 주로 기판을
상호 접속하거나 기능적으로 연결시키기 위한 connector 의 접속 용이도 및 신뢰도 향상을 위하여 실시한다.
Beveling M/C
PCB 제조중 외형가공에서 90�직각의 모서리 가공(trim)을 하거나 15�, 30�, 45�, 60�의 절단 가공을 할
수 있도록 설계된 장비
BGA(ball grid array)
반도체 실장기술상에서 프린트배선기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는
표면 실장형 패키지의 한가지다.
BGA 는 프린트기판의 표면에 고집적회로(LSI)칩을 탑재해 몰드수지 또는 포팅(potting)으로 봉지(seal)하는
반도체칩으로 일반적으로 200 핀을 넘는 다핀 LSI 용 패키지에 활용되며 PAC(pad array carrier)라고도 부르는데
모토롤러는 수지로 봉지한 패키지를 OM PAC 라고 부르고 있다.
패키지 본체의 크기는 패키지의 네개의 측변으로부터 L 자상의 리드핀이 나와있는 QFP(quad flat
package)보다도 작게 할 수 있는 장점을 가지고 있다. 예를 들면 패드의 피치가 1.5mm 인 BGA 와 핀피치가
0.5mm 인 QFP 를 비교해 보면 360 핀의 BGA 는 한 변의 길이가 31mm, BGA 보다 핀수가 적은 304 핀의
QFP 는 40mm 가 된다. 또 핀이 나와 있는 QFP 와는 달리 리드가 변형될 염려가 없다.
BGA 는 모토롤러에 의해 처음 개발돼 동사의 휴대형 전화에 주로 사용되고 있으며 휴대형 퍼스널컴퓨터에도
널리 사용될 것으로 전망된다.
Bifurcated Oxide
일반적인 flat spring 을 사용하되 추가적 또는 독립적으로 접촉의 동작 point 를 만들기 위해 길이 방향으로
홈을 파놓은 단자 접속
19. Black oxide(흑화처리, 흑색 산화처리)
다층기판의 경우 적층 성형 전에 내부 층간의 밀착력 증진을 위해 내부 각 층의 회로 동박을 화학적
산화처리를 하여 흑색이 되도록 하는 공정처리
Blank
PCB 의 최종외형을 가공하기 위해 금형을 사용하는 방법(참조:die stamping, card blank)
Bleeding(bleed out, 방출, 번짐)
1)coating 속의 기공(void)나 틈(crevices)으로부터 공정처리 용액이나 포집된 물집이 새어 나옴
2)film 등에서 두 개의 line 이 겹친 교차지점의 opaque(영상)부위로부터 빛이 새어 나옴
3)Resist(도금방지막)이나 또는 땜납방지막)도포 작업시 작업 기판상의 resist 가 불필요한 부위에 번져서 도포된
현상.
Blind via
내층과 외층 접속용으로 관통되어 있지 않는 홀
Blind via hole
내층과 외층 혹은 내층에만 필요한 홀을 가공하는 방식을 채택한 기판(PCB)를 말한다. 기존 MLB 가 내층과
외층 사이에 관통 홀을 뚫어 회로를 연결하는 방식을 채택해 초미세패턴 설계가 곤란한데 비해 BVH 기판은
초미세 회로선폭의 PCB 를 제작할 수 있다.
**mlb 에서 2 층이상의 도체층간을 접속하는 pth 로 PCB 를 관통하지 않는 홀(interstitial via hole)
Blister(Pull away)
1)적층된 기자재의 층 사이나 기자재층과 도체회로층(동박)사이가 부분적으로 분리되어 들뜨거나 부풀음.
2)기판의 회로 표면과 resist coating 사이가 분리 또는 박리된 상태를 말하며 coating 층이 깨어지지 않은
상태로 색깔이 없어 보인다.
3)홀 가공 후 잔존한 epoxy resin 이 무전해 동도금 시 도금 부위에 작게 또는 전체에 도금층과 떨어져 물집과
같은 모양이 나타난다.
Blow hole
outgassing(가스분출)로 인해 발생하는 PCB 조립물의 어느 부분에서 인가의 가공(Void:도금, 기자재, 땜납등)
Board(보드, 기판)
참조:printed circuit board
Board Thickness(기판두께)
도체층을 포함하는 PCB 의 전체 두께로 측정시점의 공정에서 실시한 전기도금 및 coating 두께 까지도 포함될
수 있다.
Bond strength(접착강도)
인접된 두 층을 분리하는데 필요한 단위 면적당의 수직 인장력.
참조:peel strength
Bonding layer(접착층)
lamination 시 분리된 각 층들을 결합시켜 주는 접착층
Bordering
기계 가공이나 재단 작업시 solder resist coating 이 깨어지거나 부스러지지 않도록 하기 위해서 resist 를
도포하지 않은 부위를 말하며, 만약 기계가공시 resist coating(주로 솔더마스크)이 깨어지지 않도록 하거나,
기께 가공을 먼저한 후에 resist 를 coating 한다면 이러한 bordering 은 필요 없다.
Bow(휨, 굽음)
기판의 네 모서리는 동일한 평판상에 위치해야 하는데 이 중 어느 모서리 인가가 동일 평면상에 위치하지
못하도록 변형된 결함상태.
20. Bread Board
회로의 기능 수행도를 확인하기 위해 discrete comonent 나 부분적 integrated(집적)부품을 사용한 회로 모의
실험.(circuit simulation)
절연체나 절연층이 파괴 될 때의 전 Breakdown voltage(내전압, 파괴전압) 압, 또는 가스나 증기속에서 이온화
작용과 도전성이 발생 할 때의 전압
Breakout(터짐-land or pad)
홀가공이나 인쇄작업의 미숙으로 misregistration(편심)이 발생하여 가공된 홀이 pad 의 모서리를 넘어서발생된
현상
참조:hole breakout
Bridging electrical(전기적 단락)
도체회로나 랜드등의 사이에 불필요 도전 회로가 형성된 상태
참조:short circuit
Bright Dip(광택처리장치)
부식된 금속의 표면 광택을 위해 사용되는 산성용액 침적액
Bright plate(광택도금)
도금 조건에서부터 굉장히 뛰어난 광택도를 갖는 전기도금을 할 수 있도록 만든 공정
Brightener(광택제)
석출물의 광택도를 개선하기 위한 광택도금이 되도록 유도하는 첨가제
Brush Fluxing
특수한 flux 처리기술 board 에 flux 를 균일 도포키 위해 360�의 강모 brush 가 포말형의 brush head 속에서
회전한다.
Brush plating
전해물이 pad 나 brush 형태의 anode(양극)로 되어 도금되어야 할 cathode(음극) 위를 움직임으로서 석출이
이루어지는 전기도금방법
Buildup
기존 mechanical drill 의 가공한계인 직경 300 ㎛보다 미세한 150 ㎛이하의 미세홀을 가공 가능, 1 ㎠당 20 개
이상의 미세홀과 1 ㎜이하의 피치를 갖는 각종 소형 첨단 전자부품을 PCB 에 실장 가능케산 공법.
Bulge
참조:blister
Bulging(불거짐, 부풀음)
hole, slot 이나 cutout 주위에서 base material 이 들뜬 부위의 모양
Bump(돌기)
구리와 금도금공정에 기인하여 생긴다.
Buried via
매립된 접속홀로서 내층과 내층을 접속하는 홀
Burn-in Board
Device 를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 signal 과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종
방법으로 초기에 불량 Device 를 screen 을 목적으로 하는 보드.
## Burn-in Tester 의 종류
(1)Static Burn-In
Static Burn-In 은 Device 에 오직 Power 와 Ground 만을 공급하고 열을 가하는 방법으로서 맨처음 실 시한
Burn-In 방법으로 현재 Linear IC 와 Logic IC 에는 이 방법을 쓰고 있다.
21. (2)Dynamic Burn-In : AEHR, REL Burn-in Board
Dynamic Burn-In 은 Burn-In 하는 동안 Device 에 여러가지 Signal 과 Pattern 을 공급하는 방법으로
Device 에앞으로 발생할 수 있는 결점 제거와 생존 Device 의 신뢰도를 증가시키기 위한 것이며 Dynamic
Burn-In 은 Device 가 완전하게 Functioning 되는것을 지켜보기 힘들고 Device Fail 의 통계적 분석이 어려워
Test Burn-In 이 등장하게 되었다.
(3)Intelligent(Test) Burn-In : AES, KES, FUJITA, JEC MBT Burn-in Board
최근 Burn-In 을 하면서 동시에 Test 를 하는 것이 바로 Intelligent Burn-In 이라 하며, Device 가 초 고집적화
되면서 Burn-In 과 Test 의 시간도 증가하 게 되는데 이 Burn-In 방법으로 Device 의 Failure Rate 를 측정하여
이것이 수학적으로 예상된다면 그 비율을 정점 0(zero)에 가까와 지도록 할 수 있다. 따라서 Burn-In 시간을
최소로 단축 및 Functional Test 도 겸용함으로써 막대한 비용을 줄 여 나갈 수 있는 잇점이 있다.
Burnishing
표면층의 이물, 오염, 산화물 등을 제거치 않고 자꾸 문지름으로서 표면을 매끄럽게 하는 방법
Burnt Deposit
과도한 전류밀도 때문에 주로 발생하며, 산화물이나 기타의 이물질이 함유되기도 하여 거칠고, 접착력이
떨어져서, 불만족스럽게 도금이 된 상태
Burrs
PCB 의 기계가공인 drill 작업에서 홀 주위의 동박이 연성에 의해 깨끗하게 절단되지 않고 늘어나 모양으로
돌출된 형태.
Bush hole
gas 가 분출됨으로서 발생된 solder void
B-stage(반경화)
가열되면 기자재가말랑말랑한 반경화(반숙성)상태가 되는, 즉 열경화성 수지의 경화 반응과정의 중간상태
참조:prepreg
B-stage material
반경화제
B-stage Resin(반경화수지)
중간경화 상태의 수지 통상 완전한 경화는 적층 단계(lamination cycle)단계에서 이루어 진다.)
Bus Bar
전기적 에너지를 전달하기 위해 PCB 상에서 전도체와 같은 역할을 하는 conduct(도관:전기배선관), plating
bar 는 이 용어의 하위 범주의 개념에 속한다.
Butter coat
정상적인 surface resin(표면수지)층 보다 더 높게 도포된 수지층을 지칭하기 위해 일반적으로 사용되는 용어.
copper foil(동박)을 접착시키고 Fiber 를 봉합시키기 위해 fiber glass cloth 의 표면에 도포된 순수한 plastic
resin 으로서 약 5 mil 두께의 얇은 층으로 구성되어 있다.
용어사전(C항목1)
CAD
Computer Aided Design 의 약어로 컴퓨터를 이용하여 도면을 그린다. .
CAE
Computer Aided Engineering 의 약어로 설계와 생산에 있어서 공학적인 경로등에 computer 를 이용 하는 것
22. CAF
Computer Aided Filaments 의 약어로 Glass 수지면에 발생하는 동 migration 을 말한다. glass 수지(filament)에
따라 동이 filament 상태로 석출되는 현상을 말한다.
CAM
Computer aided Manufacturing 의 약어로서 송업생산에 컴퓨터를 이용하는 것. 일반적인 개념은 (전산제조
통합시스템)공정에서 process parameter 를 포함한 cad data 를 토대로 전체의 제조 공장을 무인 자동화로
통제하는 제조 시스템을 말하고 있으나, 대부분의 국내 PCB 제조업체에서는 구매 고객의 PCB cad data 를
source 로 해서 working film 을 제작하는 절차를 말한다. Gerber data, NC data, Mount 용 data 등을
작성하는데 쓰인다.
Camber
flat cable 의 index edge 가 있는 한쪽 끝과 동일 평면상에서 특정 길이만큼의 직선으로 이루어진 flat cable 의
구부러진 변형 형태(이러한 형태의 flat cable 은 마치 울타리가 없는 race track 의 curve 와 유사한 형태이다.
Capacitance coupling
나란히 구성된 두회로 사이의 capacitance 에 의해 야기되는 전기적 상호작용
Carbon Contact 패턴 s
push button 이나 key pad 용 pab 의 경우 접점 부위를 carbon ink 로 인쇄한 패턴을 말한다.
Carbon Treat(카본처리, 활성탄처리)
도금조 내에 불순물(Impurities) 제거를 위해 carbon 을 사용하는 화학적 처리
Card Blank
회로 패턴을 구성하기 전에 특정 모양과 크기로 미리 절단한 적층판, 단 card blank 는 PCB vendor 가 사용할
제조공정의 특성에 따라 metal clad 나 unclad 의 적층판이 될 수 있다.
Carry over
참조:drag out
CAT
Computer Aided Testing 의 약어로 제품의 외관, 수치, 기능, 성능등을 검사하기 위해 컴퓨터를 이용 하는 것,
PCB 의 외관검사, 전기적 short, open 등을 검사하는데 이용된다.
catalyzing
참조:activation
Cathode(음전하 전극, 음극)
음이온이 형성되어, 양이온이 방전하고, 그외의 환원작용이 일어나는 전기적 분해
Cathode cleaning
음전하 전극의 피석출물을 전기적으로 세척하는 것
CBDS
circuit board design system 의 약어로 회로 설계 및 관련 문서의 출력을 위해 현재 사용하고 있는 장비.
CCL(copper clad laminate)동장적층판
PCB 를 만들기위한 원재료로서 paper(종이)혹은 glass(유리)등의 절연물을 resin 에 함침한 sheet 를
여러겹(7~8ply)쌓고 가열 가압처리하여 얻어진 절연판 위에 전기 도도가 뛰어난 금속박 copper 를 한쪽면
또는 양쪽면에 접착하여 만든제품이다.
Center to center Spacing(중심간격)
PCB 의 어느 한층에서 인접한 두 feature(line, pad, SMC pad 등)중심간의 공칭 치수
참조:pitch
Certification(입증, 검증)
23. 1)특정 시험이 실시되고 요구되는 parameter 값이 얻어졌는가를 확인함.
2)매 납품 선적분 LOT 마다 공급자의 제조품질과 제조 절차등을 보증하는 문서(Certification Report)
Chamber Gauge
check 할 part 의 거의 모든 치수 특성치에 꼭 맞도록 조정하여 사용 할 수 있는 측정 게이지의 일종
Chamfer(面取(면취))
불필요하게 날카로운 외곽을 제거하기 위해 모서리에 경사를 줌, connector 속으로 기판을 삽입하기 쉽도록
하기 위해 PCB 의 leading edge 에 각도를 주는 것.
Characteristic impedance(특성임피던스)
전파 대기가 없는 균일 전송선로상의 매 point 에서 전류대 전압비(PCB 에서 특성 임피던스 값은 도체 회로의
폭, Ground(접지)층과 그 위를 지나는 회로와의 간격, 그리고 회로나 ground 사이 매개 절연물의 절연 상수에
따라 변화한다.
Charring
plastic 이 carbon 으로 변하는 온도까지 overheating 됨으로서 발생하는 현상으로 플라스틱이 아주 새까맣게
타서 cloth(섬유)층의 glass fiber(유리섬유)가 노출된 상태이다.
Checking
아주 미세한 fine hairline 정도의 crack 이 나타나는 표면 상태
Check Land
부품을 soldering 한 후 그 kit 로서의 특성 평가를 위한 Test pin 용 전용 land
Chemical hole cleaning(화학적 홀 세척)
hole 속과 표면을 세척하기 위한 화학적 처리 공정으로 특히 다층기판의 경우 홀 내벽의 smear 를 제거하기
위하여 사용함.
참조:etch back
Chemically Milling or Machining
photo resist material 를 사용하여 matal parts 를 가공하는 방법, photofabrication 이라고도 함
Chemically deposited Printed Circuit
화학석출식 인쇄회로
참조:Additive process
Chip(부스러기, 잔사)
diffusion(확산), passivation(응축), masking(도포), photo-resist(사진방지막인쇄), Epitaxial Growth(성형)등
반도체 가공기술의 모든 것을 사용하여 제조된 모든 능동 및 수동회로 소자를 구성하는 단일 칩.(단 chip 은
외부용 connector 가 실장되거나, 연결되지 않으면 사용할 수가 없다.)
CIM(Cpomuter Integrated Manufacturing)
컴퓨터 통합 제조방식을 말한다.
Circuit Pack
통상 비공식적으로 Circuit Assembly 대용으로 쓰이고 있으나, PCB 의 공식 기술이나 부품 자삽(plug-in)기술을
반드시 포함하고 있지 않다. 정식 기술문서상에서 사용될 때의 공식 용어는 Printed Circuit Board
Assembly 이다.
Circuit Schematics(회로 얼개도)
Graphic symbol 을 사용하여 특정 회로망의 전기적 연결과 그 기능을 보여주는 그림
Circuitary layer(회로층)
한 개의 평면상에 그려진 회로 패턴
Circumferential Seperation(원주형 crack, 분리,깨짐)
24. 1)PTH 전체 원주 둘레의 도금에 발생한 Crack
2)자삽된 부품 leadwire 들의 solder fillet 에 발생한
crack
3)eyelet 주위의 solder fillet 에 발생한 crack
4)land 와 solder fillet 사이의 경계선상에 발생한 crack
Clad(입혀진, 덮힌)
아주 얇은 metal foil layer 나 sheet 가 base material(기자재)의 한쪽면 또는 양쪽면에 겹합(bonding)되어 있는
상태 즉 metal clad base material
Cleanliness(청결)
먼지(dirt, dust), 유지(oil, grease), 부식물(corrosion products), 소금(salts), 지문(fingerprint) 또는 다른
이물질(foreign material)이 시각적으로 없어야한다.
Clean room
먼지(dust)나 오염(contamination)으로부터 아직 미완성된 회로나 photo tool 을 보호하기 위하여 몇가지 공기
정화 및 통제 조치가 취하여진 Area
Cleaning(세정)'기판의 표면으로부터 Grease(기름때), 산화물, 기타 이물질등을 제거하는 것.
참조:scrub cleaning, solvent cleaning, alkaline cleaning, electro cleaning, cathode or direct cleaning, anode
or reverse cleaning, soak cleaning
Clearance hole
multilayer PCB 에 가공된 홀의 동심원 축상에서 내층 land 보다 직경이 더 큰 도체 패턴의 기공(void).
Clinched-wire Through Connection
PCB 홀을 관통한 wire 연결법으로 기판의 양쪽면에서 도체 패턴과의 결합(clinched)되고 soldering 된다.
Clinching
land 가 있는 부품 실장 홀의 외곽 밖으로 나온 lead 선의 일부를 구부려서 soldering 전에 부품을 기계적으로
보호하는 방법
COB(chip on board)
반도체 베어칩을 직접 FPC 위에 실장한 후 wire bonding 으로 회로를 연결하고 그 표면을 몰딩기법으로 완전
기밀처리한 다층회로기판
COC(compliance of conformance)
COC(chip on ceramic substrate)
반도체 베어칩을 직접 세라믹 기판위에 실장하여 배선하는 방식
COF(chip on flexible board)
패킹되지 않은 반도체 베어칩을 직접 FPC 기판위에 실장하여 배선하는 방식
COG(chip on glass)
박막 패턴이 형성된 glass 위에 IC 를 탑재하여 박막 패턴과 IC 를 접속하는 것. 접속법으로 wire bonding 과
일괄 접속인 face down 법이 있다. TAB(tape automated bonding)의 다음 세대
Cold Cleaning
soldering 후 이물질 잔사를 제거하기 위하여 상온에서 유기 용제를 사용하는 세척 공정
Cold punching
적층원판에 drilling 을 하지 않고 punching 으로 hole 을 가공하는 방법으로 punching die 값이 고가이기
때문에 대형 양산의 경우만 주로 사용하고 있다.
Cold solder joint
25. solder 용액중에 지나친 불순물이 있거나, soldering 작업전에 cleaning 이 부족했을 때, 그리고 불충분한 가열
조건 때문에 solder 의 wetting 상태가 나쁘고, 회색 빛 기공상태가 나타나는 solder connection
Collimation
광선을 평행하게 정렬해 주는 장치
Colour key
용어사전(C항목2)
COM(chip on metal base/metal core board)
반도체 베어칩을 직접 metal base/metal core 기판위에 실장하여 배선하는 방식
Common feature Drawing
특정시스템에 사용되며 shape 나 size 가 동일한 하나이상의 PCB 에 대한 모든 물리적인 공통 속성(attribute)을
규정해 놓은 문서로 hole size, hole location, copper 패턴, marking(기호식자) 와 같은 정보중 자세히는
언급하지 않는다.
Component(부품)
어떤 operating system 이나 그 하위 system 의 일부분으로 회로가 실장된 기능 단위
Component Assembly board
부품 실장을 위해 주로 사용되는 plug-in type 또는 wired-in type 의 PCB assembly 라고 명명된 장치
Component Assembly Board
"단위 면적당 부품수 "로 표현하며 PCB 상에 실장된 부품수이다.
Component hole(부품홀)
PCB 상에 부품의 단자를 포함한 pin, wire 등을 전기적으로 연결하거나 삽입키 위해 사용되는 hole.
Component insertion equipment(부품실장기)
PCB 상에 부품을 삽입할 때 사용하는 장비
Component lead(부품 lead)
기계적, 전기적 또는 혼합된 연결을 위해서 부품으로부터 뻗어 나와있는 solid 상태인 한가닥의 도체
Component side
PCB 양표면중 주로 부품이 실장되는 면으로 primary side 라고도 부른다.
Composite Board(복합기판)
참조:multilayer printed circuit board
Composite Laminate(복합적층판)
연속된 filament glass 층과 또다른 재료의 core 층을 적절한 결합제에 함침시켜 만들어낸 적층판.
Concentric hole(동심 홀)
중심점의 좌표는 같으나 서로 그 직경이 다르게 가공된 두께의 홀
참조:countersink hole
Conditioning(조건처리)
1)laminate-열처리 prebkaking 사용중 연속된 가공 공정 처리동안 제품의 휨 변형(warp)을 방지하기 위해서
적층 원판의 작업판넬을 열 처리하는 공정.
2)photo tool-치수안정화 치수 특성을 최적화하기 위해 필요하며, 표준 환경 조건하에서 phototool 을 안정화
시키는 공정.
26. 3)surface-표면처리 균일하고결합력이 높아, metal 의 overplating 이 용이하도록 적층 원판의 표면을 처리하는
공정.
Conductive foil 도체박막
적층 원판상에 구성된 전도체의 설계 모양으로 conductors(회로), lands 와 through connection(도통홀의 내
외벽)을 포함한다.
Conductor base width(도체기저폭)
기자재 표면층에서의 도체폭 conductor width 또는 design width of conductor 라고도 한다.
Conductor 패턴
참조: conductive 패턴
Conductor side
단면 PCB 에서 도체 회로를 가지고 있는 면, wireing side 라고도 한다.
Conductor spacing
도체회로 인접 모서리 사이의 거리(간격), conductor line 간의 거리가 아님
Conductor thickness(도체두께)
모든 금속성 전기도금층을 포함하는 도체회로의 두께.(비도전성 도체 물질의 두께는 제외된다.)
Conductor width(도체폭)
PCB 를 수직으로 내려다 볼 때 임의의 어느 한 지점에서 보이는 도체의 관측 폭. 예를 들어 nicks, pin-holes,
scratch 등 관련 규격에서 허용하는 결함은 무시되어 진다.
참조:design width of conductor.
Conformal Coating(보호막)
도포된 대상물의 물적 특성(속성)과 일치하는 절연 보호 유기 도포제. 완성된 PCB assembly 에 적용하며,
protective coating 이나 cover layer 와 혼동하지 말 것.
Connection
도체회로 패턴과 전기적으로 접촉시키는 수단.
Connector Area(접속부)
발생된 전류의 흐름을 통해 도체회로와 connector 사이를 이어주는 공통 접속 부위.
Contact angle
solder basis-metal 표면에 수직인 면과 solder/air interface 에 수직인 면 사이에 에워싸인 solder fillet(띠)의
각
Contact-finger
참조:plug-in-contact
Contact Print
진공압착 frame 속에서 빛에 노출 감광되지 않은 film 상에 이미지가 형성된 현용 film 을 올려 놓고 빛을
투과시킴으로서 직접 사진 복사를 만드는 것
Contact Resistance(접속저항)
특정 조건하에서 접속 단자부위의 접촉면상 금속표면에서 발생하는 전기적 저항
Contact spacing(접속단자간격)
인접한 접속 단자의 중심선간 거리
Contaminant(오염물)
시스템을 부식시킬 수 있는 물질로 PCB 상에 존재하는 이물질이나 불순물
Contunity(연속성)
전기의 흐름을 방해 받지 않는 통로(완전한 회로상에서 전기 전류의 흐름)
27. Coordinate Tolerance(좌표공차)
홀의 가공 위치 공차를 결정하는 방법으로 그 공차치는 선치수나 각치수에 각각 주어진다. 통상 공차의 허용
변동 범위는 직사각형의 형태를 이룬다.
(position lamination tolerance 또는 true position tolerance 참조)
Coordinatograph
아주 정밀도가 높은 X, Y 좌표 plotting 기계로 그 구성은 이동식, 또는 고정식 테이블과 head 로 이루어지며,
고정식 table 의 경우 head 는 이동식이다. 이 장비는 photo tool(artwork)의 준비 작업 및 확인 검사를 위해
주로 사용되며 필름의 표면이나 회로의 특정부분을 정확하게 check 할 수 있다.
Copes
CDBS 이전에 사용되던 CAD system
Copper Balance(동박회로 균형도)
PCB 의 한쪽면이나 다른 한쪽면 또는 같은 면상의 특정 부위간의 회로 밀집도 균형비
Copper Foil(동박)
PCB 상의 도체로 사용되는 전해 동박으로서, 중량 또는 두께 단위를 기준으로 만들어진다.
*************************************************
**square feet 당 1ounce, 2ounce, 1/2ounce, 1/4ounce 가 주로 사용 됨
1ounce:28.3495g/304.8mm�304.8mm
= 305g/1m�1m
: about 35micro meter
*************************************************
Copper pick
knife like tool(수정칼)등으로 불필요한 동박을 제거하는 수정작업.
Cordwood Circuit
axial type lead 를 가진 부품이 평행으로 겹쳐진 두자의 PCB 에 수직으로 실장된 샌드위치 형태의 PCB
Core thickness(코아두께)
참조:dielectric thickness
Cornermark(crop mark)
PCB photo tool(아트웍 필름)의 corner 부위를 표시하는 기호로서 보통 corner mark 의 안쪽 가장자리가
경계를 나타내며, 기판의 외형 윤곽을 결정한다.
Corrosion(부식)
보통 화학 공정 처리 후 발생하는 원재료의 점진적인 파괴(부식)현상
COS(Chip on Si/sapphire Substrate)
반도체 베어칩을 직접 실리콘/사파이어 기판위에 실장하여 배선하는 방식
Cosmetic Defect(미관상 불량)
성능이나 수명에 영향을 미치지 않는 단순한 외관 불량.
Coupon(시험용 시편)
참조:test coupon
Cove
resist(보통 solder resist mask)와 metal foil(금속박막:보통 동박이나 땜납)의 접속 경계선상에 주로 발생하는
땜납 걸침(solder foot, solder fillet)을 말함
Cover layer(도포층)
도체 회로상에 도포되는 절연 물질의 얇은 외층
28. 참조:cover coat, cover lay
Covering power(도포력)
주어진 특정 조건하에서 깊은 홀속이나 우묵하게 들어간 표면상에 금속 도금을 해낼 수 있는 전기 도금 용액의
석출능력
Cracking(균열 깨짐)
1)금속 도포물이나 비금속물이 하지층 표면, 내부까지 관통하여 깨지거나 균열이 발생하여 금이 간 상태
2)층과 층 사이에서 laminate 에 수직 방향으로 발생하는 균열 현상
Cratering
base material(기자재) 속의 가공이나 도금시 pinhole 속에 남아 있던 미량의 gas 가 원인이되어 납땜 작업시
용융된 땜납을 홀 밖으로 불어 내버림으로 발생하는 wave soldering 결함으로 기판의 외관을 보기 싫게 만들며
보통의 경우 지나친 joint(부품 lead 와 hole land 의 결합)상태가 된다.
Crazing
적층된 glass 의 glass fiber(유리섬유)가 유리섬유 조직의 교차점상에서 resin(수지)고 결합되지 못하고 분리된
상태. 이러한 상태는 보통 기자재의 표층 바로 밑에서 즉 이어진 백색 반점 또는 십자가 모양으로 나타나며
대부분 기계적인 응력이나 충격 때문에 발생된다.
Crazing(conformal coating)
conformal coating(보호 도포막)의 표면이나 내부에 아주 미세한 cracks(깨짐, 균열)이 network(망사)형태로
발생한 현상
Creep
초기의 순간적인 탄성이나 급격한 변형에 의해 발생된 stress(응력)를 받은 기자재가 시간의 흐름에 '따라
서서히 stress relief(응력해소)를 하면서 일어나는 수치 변화
Crosstalk
근접한 신호선의 한측에신호를 전송할 때, 다른쪽에 그 신호가 새는 것이다. 즉, 신호선간의 전기적인 energy
결합을 일으키는 현상이다. cross talk 에 의한 noise 는 PCB 패턴에서는 필연적으로 생기는 것으로 이를
줄이기 위해 여러 가지 대책이 강구되고 있다.
C-stage
resin polymer(수지중합체)가 완전 경화 되었을때의 상태
CSP(Chip Sized Package)
반도체부품의 실장면적을 가능한 한 칩 크기로 소형화하려는 기술을 말한다.
지금까지 반도체부품을 소형화하는 기술로서는 칩을 수지나 플라스틱 패키지로 봉입하지 않고 그대로 기판에
장착하는 베어칩 기술이 있다. 그러나 패키지로 보호되지 않기 때문에 어렵고 신뢰성면에서도 문제가 되는 등
몇가지 과제가 해결되지 않고 있다.
이를 보완 할 수 있는 새로운 기술이 CSP 기술.
CSP 는 패키지를 사용하면서도 베어칩에 가까운 크기를 얻을 수 있다는 장점을 가진 실용기술이다. 이 기술은
일본업체들이 개발에 나서기 시작했는데, 기술이 확립된 95 년 하반기부터 제품화가 추진되고 있다
CTE(coefficient of thermal expansion) 열팽창 계수
온도의 단위 변화에 따른 재료 수치의 변화 비율.
Current carrying capacity
PCB 의 전기적 기계적 특성상 심한 열화 없이 도체 회로가 계속 흘릴 수 있는 최대 전류치
Current density(전류밀도)
전기 도금에서 피도금물이나 단위 면적당 인가된 전류 값
Current efficiency(전류 효율)
29. 전기 도금에 있어서 패러데이의 법칙에 따라 가해진 전류치가 특정 공정 처리를 해 낼 수 있는 수행도로서
보통(%)백분율로 표시된다. 다시 말해서 가해진 전체 전류치에 대한 금속 석출이나 용해에 소요된 전류치의
비율을 말하여, 전류치의 나머지 대부분은 산소나 수소가스의 방출에 소모된다.
Cut and Strip
두겹으로 겹쳐진 프라스틱 판을 이용해서 artwork(matrix)를 제작하는 방법으로 원하는 회로 패턴의 형태를
얻어내기 위해 translucent layer(투명의 ester base 층)로부터 불필요한 opaque layer(영상막)층을 잘라내고
벗겨내기도 한다.
용어사전(D항목)
Damages(충격, 흠, 손상, 상처)
주로 resist coating 동이 취급 부주의에 의해 손상되는 것을 말한다.
Date code(날자 코드, 작업주기)
그 기판이 제조된 날짜를 알려주는 일련의 번호로서 보통 구매 고객이 제시하는 구매 규격에 따라 그 표기
방법이 다양하며. PCB 제조자들은 통상 그 기판이 회로 동 도금 공정을 통과한 시점을 주로 사용한다.
Datum reference/Datum points
Datum holes(Manufacturing holes,제조기준점, 좌표)
PCB 제조나 검사시 회로 패턴이나 각층의 위치 정렬을 쉽게 할 수 있도록 미리 정해 둔 점, 선, 면
Daughter board(子(자)기판)
Plug-in 방법으로 mother board(모기판)에 실장되는 보조 기판
Deburring(burr 소거)
drill 공정중 발생한 burr 나 날카로운 기판의 모서리. 이물질(칩)등을 제거하는 공정
Defect(불량)
어떤 제품이나 부품의 특성 항목이 정상적인 허용 특성치로부터 벗어난 것.(그 편차)
참조:major defect(중결함), minor defect(경결함)
Defect Area(결함 부위)
주로 copper foil(동박)이나 laminate(적층판) 표면에서 박리된 resist coating 의 결함 부위를 가리킨다.
Definition(선명도)
사진 인쇄용 film 의 재생 신뢰도(재생 충실도)
Delamination
1)기자재의 각 층간 또는 기저 금속(동박)중 사이에 발생하는 분리(박리)현상
2)measling 이나 crazing 이 좀더 발전된 단계로서 fiber glass cloth(유리 직조 섬유)의 층간이 완전히 박리된
상태이며, 주로 기판의 외곽 부위에 발생한 measling 현상에서 비롯된다.
4)Prepreg 가 Lamination 전에 Prepreg Chamber (Pregpreg 보관실)에 보관되지 않거나, 외부에 노출되어
습기를 흡수하여 Lamination 이 되지 않는 것을 말한다.
Density(밀집도)
1)어떤 물질의 단위 체적(부피)당 중량 또는 농도
2)사진 인쇄용 film 의 opaqueness(불투명도, 선명도)
3)기판면적당의 회로 수
참조: component density 보통 EIC 로 표시된다.
Dent
30. 1)동박두께를 크게 손상시키지 않으면서 약간 짓눌려진 상태
2)laminate 표면이 파손되지 않을 만큼의 물리적 충격에 의해서 발생되며 laminate 표면이 살짝 눌린 상태를
말한다.
DCA(design change authorization, 계획변경허가)
제품에 대한 변경 사항을 알리고 적용하도록 관리하려고 발행하려는 문서
DCD(design change document, 설계변경서)
설계 변경(이유, 원가, 상세 내용설명, 적용 일자와 제작연도 등)의 전반적인 내용을 기술한 문서.
Design width of conductor(설계회로폭)
도체 회로의 규정 공칭 폭
Deviation Report
standard(업체표준), 제조 능력 기준, project 기준, 공통특성 기준등에 위반되는 모든 사항에 대해 check
한결과를 cad 디자이너나 photo tool 품질검사자가 기록한 문서로 통상 design file 을 포함하는 text file 의
내용을 hard copy 형태로 보존 관리한다.
Device(소자, 부품)
보통 독립체의 형태를 갖는 개개의 전기적 요소(소자)로서 그것의 요구되는 기능을 파괴하지 않고서는 더 이상
작게 줄일 수 없는 최소 부품단위이다.
Dewetting(applied to soldering)
융융 solder(땜납)가 PCB 나 부품 lead 의 표면에 도포될 때 발생하는 현상으로 basis metal(기저금속) 이
노출되지 않을 만큼 얇게 납땜 막이 형성된 부위에서 실제의 땜납은 도포되지 못하고 아주
불규칙한(쭈글쭈글한)형태의 덩어리고 응어리진 상태
Diazo(diazo film)
두 개의 Azo 화합물의 합성에 의해 만들어진 필름의 일종으로 일반적으로 silver film 즉 black and white
필름보다 수축이 적어서 glass plate 대신 사용되기도 하나 실제 PCB 제조자들은 posi to posi(양판대 양판)
혹은 nega to nega(음판대 음판)copy(밀착)이 가능하고 비교적 투명하여 인쇄가이드 없이도 홀정합이 용이하기
때문에 소량 sample 기판이나 low level PCB 제조에 쓰인다.
Die(금형, stamping die)
작업 패널로부터 최종 크기의 기판을 잘라내기 위해 사용되는 도구로서 그 크기는 보통 254 ㎜ � 254 ㎜
이상이며, 강도가 보강된 강철강으로 만든다. 일반 주철 금형은 약 15,000 - 20,000 strokes 가공(타발) 후에
날끝을 연마하여 100,000 strokes 까지 재사용하며, 경도가 높은 하이스 금형은 50,000 - 70,000 strokes 후에
연마하여 재사용 한다.
Dielectric(절연체)
인쇄 배선판의 절연 역할을 하고 동시에 배선 회로를 형성할 동박층을 지지해 주는 기자재.
Dielectric breakdown(절연파괴)
전압치가 갑작스럽게 대폭 증가할 경우, 기자재를 관통하여 파괴적인 전기 방전이 발생함으로서 나타나는
절연체의 완전한 성능 열화 현상.
Dielectric constant(절연 상수)
특정 형태의 전극으로 진공(또는 공기)중에서 인가한 정전 용량값(capacitor)과 특정 절연체에 인가한 정전
용량값의 비율
Dielectric thickness(절연층 두께)
접착된 원동박이나 도금된 금속층을 제외한 순수한 절연 기자재 층이 두께.
Digitizing(계수화)
평면상의 특정 위치를 X-Y 좌표치로 표시할 수 있도옥 계수를 환원하는 방법.
31. Dimensional stability(치수 안정성)
온도, 습도, 화학약품처리, 인가 시간과 STRESS(충격)등의 FACTOR(요인)들에 의해 발생하는 치수 변화의
척도
Dimensional hole(치수 홀)
기정된 grid 와는 반드시 일치 하지 않더라도 좌표치로서 위치 결정이 가능한 PCB 상의 hole
Dings(흠집)
외부의 물리적 충격으로 기판 표면에 발생한 흠. 점이나 작은 요철
참조:gouge, dent, rat-bite
DIP(dual in line package)
두줄의 평행된 핀이나 lead 선에 의해 삽입된 부품
일반적으로 흔히 볼수 있는 IC 를 말하며 이는 2.54 ㎜ pitch 에 7.62 ㎜ width 로 가공된 PCB 상의 부품홀에 IC
lead 가 두 줄로 삽입 실장도기 때문에 붙여진 이름이다.
DIP soldering
soldering 작업의 일종으로 노출된 도체 회로 전부를 용융 solder 표면에 PCB 를 담가서 납땜 작업하는
공정으로, 통상의 PCB 제조업체에서는 원자재나 완제품 또는 인쇄용 잉크, 도금된 금속등의 물성 변화를
시험하기 위해 분석, 계측용 실험실에서 주로 사용하는 방법이다.
Discoloration
빛이 투과 될 만큼 기판의 일반적인 색깔보다 훨씬 더 흐리거나 진하게 된 부위를 가리키며 overheating 이나
기타(약품)등의 요인으로 발생한다.
Dissipation factor(유전계수)
AC 전류에 있어서 전력 손실의 측정기준, 유전 계수는 power loss(전력 손실)차를 인가 주파수(f), 전위차의
제곱(E2), 단위체적치와 유전상수값의 곱으로 나눈 값이다.
Distortion(변형, 꼬임)
참조:warp & twist, 휨 및 비틀림
Dome
PCB 의 내변이 모두 같은 방향의 곡선형태로 변형된 상태
Dot photo-tool
최종 PCBwpvna 상에 가공되어 있어야 할 각 홀의 개수를 확인하기 위해 사용한다.
Double-sided board(양면기판)
양면에 도체 회로가 형성된 회로기판
Drag
부적절한 재단에 의해 발생한 도체나 기자재 모서리의 변형
Drag-in
전기 도금조에 들어갈 때 피도금물에 묻어 있는 도금 용액이나 물의 양
Drag-out
전기 도금을 끝내고 도금조를 나올 때 피도금물에 묻어나는 도금 용액의 향
Drilling backup material
soldering 의 일종으로 고정된 용기상에 담아둔 용융땜납의 표면에 접촉 할 수 있도록 PCB 나 PCB 조립물을
이동시켜가며 실시하는 땜납작업
Drilling entry material
32. 드릴 가공시 사용되는 소모성 보조재의 일종으로 가공될 기판의 상부에 부착시키며, 그 역할은 drill bit 가
부드럽게 기판속으로 진입할 수 있도록 해주며, 그외에도 가열된 bit 가 기판속으로 진입할 때마다 cooling
시키는 역할을 하기도 한다.(aluminium foil)
Drill circuit board
텅스텐(W)과 코발트(Co)의 합금물을 탄화 처리한 cutting tool(전단 도구)로 네 개의 경사각과 두 개의 나선형
flute 구조를 가지고 있으며 glass base epoxy 기자재의 가공용은 특히 가공잔사물(chip)의 배출이 신속히
이루어질 수 있도록 특수 설계되어 있다.
Drill tape
drilling machine 이 computer 에 의해 자동으로 홀 가공을 할 수 있도록 수치제어용 정보를 담아둔 종이나
mylar 재질의 하나.
Dross
용융땜납의 표면에 형성된 산화물이나 작은 오염물질
DFR(dry film resist, 건식방지막)
1)PCB 나 기타 화공처리 부품의 제조를 위해 특별히 설계된 감광막을 적층한 도포제로서 각종 전기
도금액이나 부식액에 견딜 수 있는 물질
2)사진법 인쇄 공정에서 사용하며, silk screen 에 의한 wet film(습식잉크)대신 사용되는 건식 감광막
Dummy dummying(공전해)
도금조에서 정규 작업을 하지 않는 휴지 시간에 도금조 내의 불순물을 제거하기 위해 전기 도금조에서 저전류
밀도로 사용되는 음극체.
용어사전(E항목)
E.A.T(electronic artwork transfer)
아트워크의 전자식 전송방식을 말하며, 구매 고객의 설계/개발부서나 담당자가 PCB 제조에 필요한 "Gerber
data"를 "modem"과 "personal computer"의 이용으로 직접 PCB 제조 업체로 전송함으로서 전체적인
원가절감(cost saving)과 납기 단축 및 data 의 전달 과정에서 발생되는 error 를 최소화 하기 위한 방법
EDI(electronic data interchange)
전자자료 교환 시스템이라고 하며 공중 회선망을 통한 data 의 송수신 방식을 말한다.
EDT(electronic data transfer)
PCB 제조와 관련한 quotation 자료. offer review data, purchasing order scheduling, engineering drawing,
fabrication drawing, &engineering change notice 등의 각종 애쳐?둣류를 상기의 방법에 따라 송수신하는
경우
Edge board connector
PCB 외곽에 붙어 있는 접속 단자부와 여기에 연결될 외부 회로들 사이의 상호 접속이 자유롭게 탈착
가능하도록 특별히 설계한 connector
Edge board contact
외부 연결물의 edge connector 와 접속이 가능하도록 PCB 의 외곽 부위에 가공해 놓은 plug-in 형태의
접속부위
Edge-definition
photo-tool film 이나 PCB 상 회로 패턴의 모서리의 선명도에 대한 재생 가공 신뢰도
Edge dip solderability
