.

1. ▣ 8(a) 전자 회로기판용 (PCB) 솔더 內 납
항목 내용
범위
 Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards
 Lead in finishes on terminations of components others thanelectrolyte aluminium capacitors,
on component pins and on printed wiring boards
 전자 회로기판용(PCB) 솔더 內 납
 PCB, Component terminal, Component pin 도금 內 납
적용소자 및
부품
 ECU, TCU, Sensor, 정션박스, 멀티미디어, 스위치 등
LCD
Audio 정션박스
적용시점  ’16.1.1 이후 형식승인 차종 , 동일 차종의 spare part
유예사유
 가혹한 환경 조건과 사용온도 환경 노출되어 높은 안전성과 안정성이 요구됨
- 진동 , 습도, 고온, 진동 및 충격 , 극심한 온도변화, 장기 사용 수명 (15년), etc

2. ▣ 8(b) PCB 및 Glass 외 솔더 內 납
항목 내용
범위
 Lead in solders in other electrical applications than soldering on printed wiring boards
or on glass
 PCB 및 Glass 외 솔더 內 납
적용소자 및
부품
 와이어 접합을 위한 수땜 (시트 열선, 스피커, 스위치 , 램프 등)
※ 8(a), 8(c), 8(d), 8(e), 8(f), 8(g), 8(h), 8(i), 8(j) 항에서 언급되지 않은 모든
soldering 內
납이 여기에 포함됨
Wire to Wire
Wire to Terminal
적용시점  ’11.1.1 이후 형식승인 차종, 동일 차종의 spare part ( 현행 규제와 동일)

3. ▣ 8(c) Electrolyte aluminium capacitors 의 terminals 도금 內 납
항목 내용
범위
 Lead in finishes on terminals of electrolyte aluminium capacitors
 Electrolyte aluminium capacitors 의 terminals 도금 內 납
적용소자 및
부품
 ECU, TCU 의 전압 안정화
 Airbag, ABS, ESP, Body controller, Lighting, Electric steering
Capacitor 터미널의 땜납
적용시점  ’13.1.1 이후 형식승인 차종 , 동일 차종의 spare part

4. ▣ 8(d) Mass airflow sensor 內 glass용 솔더 內 납
항목 내용
범위
 Lead used in soldering on glass in mass airflow sensors
 Mass airflow sensor 內 glass용 솔더 內 납
적용소자
및
부품
 엔진에 흡입되는 공기량을 재는 센서 (Mass airflow sensor) 중 glass chip 을 carrier 에 고정시키기 위해 사용되는
땜납
적용시점  ’15.1.1 이후 형식승인 차종 , 동일 차종의 spare part
유예사유
 센서의 특성상, 전기전도도가 보장되고 , 얇아야 하므로 glass 재질 사용중임
: glass를 물리적으로 결합하는 용도로 땜납 사용중이며 , Glass 파손 방지를 위해 낮은 솔더링 온도를 가지는 유연납
사용 (Sn37Pb)
→ 납 함유 땜납 미 함유 기술 적용 시 , 솔더링 온도 상승으로 glass chip 강도가 약해질 가능성 있음

5. ▣ 8(e) 고온 용융 솔더 內 납 (납 함량 85% ↑)
항목 내용
범위
 Lead in high melting temperature type solders
(i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)
 고온 용융 솔더 內 납 (납 함량 85% ↑)
적용소자 및
부품
Internal connections : 85% Die attach : 90%
Sealing : 85%
적용시점  ’14 년 재 검토
유예사유
Generator diode
Ceramic BGAs : 90%
Over-moulding : 90%
 땜납 적용 부위가 고온이거나 , 납땜 후 고온의 Molding 작업이 진행 될 경우 , 땜납이 녹을 수 있으므로
녹는 것을 방지하기 위해서 녹는점이 높은 (260℃ 이상) 고용점 solder 가 요구됨
(일반적인 땜납은 납이 36-40 % 함유된 solder 로 녹는점은 180~200℃ 정도임)

6. ▣ 8(f) Compliant pin connector (Press-fit) 시스템에 사용된 납
항목 내용
범위
 Lead in compliant pin connector systems
 Compliant pin connector (Press-fit) 시스템에 사용된 납
적용소자 및
부품
 핀 수가 많고 핀 간격이 좁은 경우 사용 (솔더링시 열전달이 충분하지 않고 패드가 작아서 젖음력 떨어짐 )
- Sn5-10Pb 사용
(장점) 간단한 공정, 타 부품의 열손상 없음 , No solder bridge, 낮은 필드고장, 솔더량 적음, 작은 에너지
소비
적용시점  ’14 년 재 검토
유예사유
Action pin Bowtie
 가혹한 환경조건
- 광범위의 사용 온도 환경 (-40 ℃ ~ 125 ℃)
- 진동
Eye of
needle
C-press
 납의 윤활작용에 의한 작은 삽입력 → Cold welding 좋아짐
 납 사용시 휘스커 발생 방지

7. ▣ 8(g) Flip Chip Package 內 Die bonding 에 사용되는 솔더 內 납
항목 내용
범위
 Lead in solders to complete a viable electrical connection between emiconductor die and carrier within
integrated circuit flip chip packages
 FCP (Flip Chip Package) 內 반도체와 케리어 접합를 위한 솔더 內 납
적용소자 및
부품
 Electronic Stability Control System, Advance Emergency Braking Systems, Distance Control, Lane Departure
Warning Systems, Pedestrian Protection, Vision system, Navigation, Car Radio, Car Infotainment, TPMS,
Frontal Protection Systems, etc.
적용시점  ’14 재 검토
유예사유
 초소형 반도체 소자인 flip chip * 회로의 매우 약한 부분에 손상을 줄이기 위해 , 반도체와 carrier(PCB) 의 전기
적 연결을 위한
납이 포함된 solder 사용 (온도변화로부터 열 피로를 보호 )
 현재 대응 기술 없음

8. ▣ 8(h) Power semiconductor 의 Heat sink 접합에 사용되는 솔더 內 납
항목 내용
범위
 Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip
size of
at least 1 cm²of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area
항목  파워반도체 방열판 부착을 위한 솔더 內 납 (단, 칩 사이즈 >1cm2 , 전류밀도 >1 A/mm2)
적용소자 및
부품
 반도체 소자에서 발생되는 열을 방출시키는 heat spreader 를 power
semiconductor 내 기판에 부착시키기 위함 (Sn50Pb 사용)
 HEV, EV 차량의 IGBT chip 접합
 일반차량의 Generator 부품
적용시점  ’14 년 재 검토
유예사유
 현재 개발중 → 신뢰성 데이터 부족
- 연성 및 피로신뢰성 / 내열성
- 대면적 접합 → 보이드 다량 발생 해결방안 필요

9. ▣ 8(i) Glass에 사용되는 솔더 內 납
항목 내용
범위
 Lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing in
vehicles
type approved before 1 January 2013
항목  Glass에 적용되는 솔더 內 납 (laminated glass 제외)
적용소자 및
부품
 자동차 유리에 전기부품을 부착하기 위한 soldering (Heating, Alarm, Antenna 등)
 뒷유리, 운전석 및 뒷자석 옆 유리 등에 사용
솔더 단자
적용시점  ’16.1.1 이후 이전 형식승인 차종 , 동일 차종의 spare part (6 차 개정 사항)
유예사유
 납 대체재료인 Indium 합금(SnIn) 사용 시, 내열온도가 낮아 (융점 127°C),전원 인가 시 접합부 온도 110℃ ( 최
대 130℃) 까지
상승하여 융점에 근접
→ 접합부가 녹을 수 있음
와이어 연결부

10. ▣ 8(j) Laminated glazing 솔더링의 솔더 內 납
항목 내용
범위  Lead in sloders for soldering in laminated glazing
항목  Laminated glazing 솔더링의 솔더 內 납
적용소자 및
부품
 자동차 전면 유리의 서리제거를 위해 가는 텅스텐 열선을 inner glass 와 outer glass 사이에 부착하기 위한
soldering
: 고급차 위주 적용
 뒷유리, 운전석 및 뒷자석 옆 유리 등에 사용
적용시점  ’14 년 재 검토
유예사유  적용 가능 여부 충분히 검토 되지 않음