This document discusses the main components of a motherboard. It describes the different types of motherboard formats including AT, ATX, and BTX. It explains the basic components of a motherboard like the chipset, BIOS, RAM slots. Different manufacturers and socket types for CPUs are listed. Key components like the bus, clock generator, CMOS battery are defined. The roles of the northbridge and southbridge chips in the chipset are outlined.

1. HARDWARE
Montagem e
Manutenção de
Computadores
Instrutor:
Luiz Henrique Goulart

2. 5ª AULA
OBJETIVOS:
PLACA MÃE
 TIPOS DE PLACAS-MÃE
 COMPONENTES BÁSICOS
APOSTILA PÁGINAS: 57 A 83.

3. O QUE ESTUDAR NUMA
PLACA-MÃE?
APRESENTAÇÃO DOS
PONTOS CHAVES

4. PLACA MÃE
BASE PARA TODOS OS
DISPOSITIVOS E COMPONENTES
DE UM MICRO.
PROPORCIONA SUPORTE ÀS
TECNOLOGIAS ENCONTRADAS
NO SISTEMA.
DETERMINA O UPGRADE E
PERFORMANCE.

5. PLACA MÃE – FABRICANTES
CHAINTECH
MSI
INTEL
ASUS
FOXCONN
GIGABYTE
SOYO
ECS
PCCHIPS
ASROCK

6. PLACA MÃE
FORMATOS E MODELOS
AT
MISTA

7. PLACA MÃE
FORMATOS E MODELOS
ATX BTX

8. PLACA MÃE AT
CONECTOR DE
TECLADO
DIN 5 FUROS
CONEXÃO PARA
FONTE
AT (12 PINOS)

9. PLACA MÃE ATX
CONECTOR DE
TECLADO
MINI DIN 6 FUROS
CONEXÃO PARA
FONTE
ATX (20 PINOS)

10. PLACA MÃE MISTA (AT/ATX)
CONEXÃO
PARA FONTE
AT (12 PINOS)
CONEXÃO
PARA FONTE
ATX (20 PINOS)
CONECTOR DE TECLADO
DIN 5 FUROS

11. PLACA MÃE ATX
COM FONTE ATX VERSÃO 2.0
CONECTOR DE
TECLADO = MINI
DIN 6 FUROS
CONEXÃO PARA
FONTE ATX V 2.0
(4 PINOS E
24 PINOS)

12. PLACA MÃE ATX
COM FONTE BTX
CONECTOR DE
TECLADO = MINI
DIN 6 FUROS
CONEXÃO PARA
FONTE ATX V 2.0
(8 PINOS E
24 PINOS)

13. PLACA MÃE BTX
CONEXÃO PARA
FONTE BTX
(8 PINOS E
24 PINOS)
CONECTOR DE
TECLADO = MINI
DIN 6 FUROS

14. RECURSOS ON BOARD
REDE VÍDEO SOM
VÍDEO REDE SOM

15. PLACA MÃE SOYO (ATX) PARA
PENTIUM 4 – SOQUETE 478

16. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
PENTIUM 4 – SOQUETE 478

17. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
PENTIUM 4 – SOQUETE 775

18. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
PENTIUM 4 – SOQUETE 775

19. PLACA MÃE GIGABYTE (ATX)
PARA PENTIUM D – SOQUETE 775

20. PLACA MÃE GIGABYTE (ATX)
PARA PENTIUM D – SOQUETE 775

21. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
CORE 2 DUO – SOQUETE 775

22. PLACA MÃE ASROCK (ATX)
PARA DURON – SOQUETE 462

23. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
SEMPRON – SOQUETE 754

24. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
ATHLON 64 – SOQUETE 939

25. PLACA MÃE MSI (ATX) PARA
ATHLON 64 X2 – SOQUETE 939

26. PLACA MÃE DFI (ATX) PARA
ATHLON FX – SOQUETE 939

27. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
ATHLON 64 X2 – SOQUETE AM2

28. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
ATHLON 64 X2 – SOQUETE AM2

29. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
ATHLON 64 FX– SOQUETE AM2

30. PLACA-MÃE PCCHIPS (MISTA)
PARA PENTIUM COM RECURSOS
ON BOARD
MODEM
SOM
VÍDEO
REDE

31. PLACA MÃE INTEL (BTX) PARA
PENTIUM 4

32. PLACA MÃE GIGABYTE (BTX)
PARA PENTIUM 4

33. PLACA MÃE INTEL (BTX)
PENTIUM 4

34. PLACA MÃE – LPX
(MICROS DE GRIFE)

35. PLACAS MULTIPROCESSADAS
4 PROCESSADORES PENTIUM III XEON

36. PLACAS MULTIPROCESSADAS
4 PROCESSADORES INTEL XEON

37. PLACA DUAL – 2 PROCESSADORES
INTEL XEON – SOQUETE 603

38. PLACA DUAL – 2 PROCESSADORES
AMD OPTERON – SOQUETE 940

39. PLACA MÃE SOYO SY-7VBA133U

40. BATERIA
MEMÓRIA ROM
SLOTS
PCI
SOQUETE
ZIF
CONEXÃO PARA FONTE ATX
IDE
PRIMÁRIA E
SECUNDÁRIA
SLOT
AGP
FLOPPY
CHIPSET
SLOTS DIMM
PARA
MEMÓRIA RAM

41. IDE PRIMÁRIA E SECUNDÁRIA
HARD DISK
CD ROM/DVD ROM

42. CONTROLADORA DE FLOPPY DISK

43. CONECTORES DA PLACA-MÃE
ATX (PARTE TRASEIRA)
MOUSE
CELULAR
IMPRESSORA
SCANNER

44. PLACA MÃE MISTA
PORTAS SERIAIS E PARALELAS
BRACKET

45. BRACKET DA
PORTA SERIAL E PARALELA
DB 9 MACHO DB 25 FÊMEA

46. RECURSOS MULTI I/O – ON BOARD
QUANTIDADE CONECTOR
EXTERNO
CONECTOR
INTERNO O QUE CONECTAR?
IDE
HDD/HDC
2
-
FLAT 40/80
VIAS
HD – CD – ZIP
DRIVE
FLOPPY
FDD/FDC 1
-
FLAT 34
VIAS DISQUETE
PARALELA
PRINTER
PRN - LPT1
1 DB25
FÊMEA
FLAT 26
VIAS
IMPRESSORA
SCANNER
ZIP DRIVE
WEB CAM
SERIAL
COM1 E
COM 2
2
DB9
MACHO
DB25
MACHO
FLAT 10
VIAS
MOUSE
PORTÁTEIS
PÁGINA 77

47. PLACA MÃE
COMPONENTES BÁSICOS
APOSTILA
PÁGINAS: 66.

48. COMPONENTES BÁSICOS
BARRAMENTO
FREQÜÊNCIA
GERADOR DE CLOCK
MEMÓRIA ROM
FIRMWARE
BIOS
POST
SETUP
CMOS
RTC
BATERIA
CHIPSET
MEMÓRIA
CACHE
SLOTS DE
EXPANSÃO
SOQUETES DE
PARA MEMÓRIA
SOQUETE PARA
PROCESSADOR

49. BARRAMENTO (BUS)
BARRAMENTO DE DADOS –
LARGURA DE BARRAMENTO
 CAMINHO POR ONDE TRAFEGAM
OS DADOS.
 UNIDADE DE MEDIDA: BITS
 QUANTO MAIOR A LARGURA DE
BARRAMENTO DE UM
DISPOSITIVO, MAIOR SERÁ A SUA
TAXA DE TRANSFERÊNCIA DE
DADOS.

50. BARRAMENTO (BUS)
BARRAMENTO LOCAL
 LIGA O PROCESSADOR À MEMORIA
RAM E AO VÍDEO.
BARRAMENTOS DE I/O (ENTRADA
E SAÍDA)
 LIGA O PROCESSADOR AOS
PERIFÉRICOS MAIS LENTOS.
EXEMPLO: UNIDADES DE DISCOS,
PORTAS USB, SERIAIS E PARALELAS

51. FREQÜÊNCIA
 PULSO DE CLOCK, CICLO DE CLOCK OU
SINAL DE CLOCK.
 UNIDADE DE MEDIDA = MHZ
 QUANTIDADE DE CICLOS POR SEGUNDO.
 EXEMPLO: 500 MHZ = 500 MILHÕES DE
CICLOS POR SEGUNDO
 OS DADOS SÃO TRANSMITIDOS A CADA
CICLO DE CLOCK.
 CADA DISPOSITIVO TEM A SUA FREQÜÊNCIA
DE OPERAÇÃO.

52. GERADOR DE CLOCK
 CRISTAL DE
QUARTZ QUE
VIBRA MILHÕES
DE VEZES POR
SEGUNDO.
 FAZ COM QUE O
PROCESSADOR E
DEMAIS
CIRCUITOS ATUEM
DE FORMA
SINCRONIZADA.
 GERA A
FREQÜÊNCIA DA
PLACA-MÃE.

53. MEMÓRIA ROM
MEMÓRIA PERMANENTE DA
PLACA-MÃE.
““SOMENTE PARA LEITURA””.
USADA PARA GRAVAR O BIOS,
POST E SETUP.
MEMÓRIAS DO TIPO FLASH ROM
PODEM SER ATUALIZADAS POR
SOFTWARE (ATUALIZAÇÃO DE
BIOS).

54. ENCAPSULAMENTOS DE ROM
DIP PLCC
QFP

55. FIRMWARE
SÃO PROGRAMAS
GRAVADOS EM CHIP
(CIRCUITOS DE
MEMÓRIA ROM).

56. BIOS (BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM)
PROGRAMA GRAVADO EM MEMÓRIA
ROM SOB ENCOMENDA PARA CADA
MODELO DE PLACA-MÃE.
CONTÉM AS INFORMAÇÕES SOBRE OS
COMPONENTES DA PLACA-MÃE.
RESPONSÁVEL POR INICIALIZAR E
GERENCIAR O HARDWARE.
““ENSINA”” O PROCESSADOR A
TRABALHAR COM OS PERIFÉRICOS
BÁSICOS DO SISTEMA.

57. POST - POWER-ON SELF TEST
TESTE DA INICIALIZAÇÃO DE HARDWARE,
CARREGADO PELO BIOS:
IDENTIFICA A CONFIGURAÇÃO INSTALADA
INICIALIZA O CHIPSET E O VÍDEO
TESTA A MEMÓRIA E O TECLADO
CARREGA O SISTEMA OPERACIONAL PARA
A MEMÓRIA
ENTREGA O CONTROLE DO MICRO PARA O
SISTEMA OPERACIONAL
AO FINAL DO POST, O BIOS CONTINUA
GERENCIANDO O TRÁFEGO DE DADOS NO
BARRAMENTO.

58. SETUP
PROGRAMA (FIRMWARE)
DE CONFIGURAÇÃO DE
HARDWARE.
GRAVADO NO MESMO
CIRCUITO DO BIOS MAS SÃO
FIRMWARES DISTINTOS.
AS INFORMAÇÕES DO SETUP
SÃO GRAVADAS NO CMOS.

59. CMOS (Complementary Metal
Oxide Semiconductor )
MEMÓRIA QUE PERMITE A
CONFIGURAÇÃO DO SETUP.
NORMALMENTE INTEGRADO
(EMBUTIDO) AO CHIPSET (PONTE
SUL).
PRECISA DE BATERIA PARA MANTER
AS CONFIGURAÇÕES GRAVADAS.

60. RTC - RELÓGIO DE TEMPO REAL
INDICA A DATA E HORA QUANDO
O MICRO É DESLIGADO
O GERADOR DE CLOCK, UTILIZA-SE
DO RELÓGIO PARA MARCAR O
SINCRONISMO ENTRE OS
DISPOSITIVOS.

61. BATERIA
ALIMENTA A
MEMÓRIA CMOS E O
RTC.
BATERIA DE LÍTIO
DURA 2 ANOS
APROXIMADAMENTE
TENSÃO = 3 VOLTS.
CÓDIGO = CR 2032.

62. CHIPSET
CIRCUITO DE APOIO DA PLACA-MÃE E
DO PROCESSADOR.
AUXILIAM O PROCESSADOR NO
GERENCIAMENTO DO MICRO
 EX: CONTROLE DA MEMÓRIA
DEFINE AS CAPACIDADES DA PLACA-MÃE
 EX: FREQÜÊNCIA DA PLACA-MÃE
 EX: CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAM
DIVIDOS EM DOIS CIRCUITOS:
PONTE NORTE E PONTE SUL.

63. CHIPSETS
PRINCIPAIS FABRICANTES:
INTEL
AMD
VIA
NVIDIA
SIS
ALI
OPTI

64. PONTE NORTE
““CONTROLADOR DO SISTEMA””
LIGAÇÃO DIRETA COM O
PROCESSADOR.
ACESSO ÀS MEMÓRIAS RAM E CACHE.
ACESSO AO VÍDEO.
ACESSO À PONTE SUL.
PRECISA DE DISSIPADOR DE CALOR
OU ATÉ MESMO UM COOLER.

65. CHIPSET - PONTE NORTE COM
DISSIPADOR DE CALOR OU COOLER

66. PONTE SUL ““CONTROLADOR
DE PERIFÉRICOS””
RESPONSÁVEL PELO CONTROLE DE:
RTC, CMOS E TECLADO.
INTERFACES USB E FIREWIRE.
INTERFACES IDE E SERIAL ATA.
INTERFACE DE FLOPPY DISK.
PORTAS SERIAIS E PARALELAS.
PERIFÉRICOS INTEGRADOS (ON
BOARD) COMO: SOM, REDE E MODEM.

67. CHIPSET - PONTE SUL

68. CHIPSET (RESUMO)
INFLUENCIA DIRETAMENTE NO DESEMPENHO
DO MICRO (DEFININDO AS CAPACIDADES E
TECNOLOGIAS DA PLACA-MÃE)
DEFINE:
 FREQÜÊNCIA DE OPERAÇÃO DA PLACA MÃE
 TIPOS E CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAM
 MODO DE OPERAÇÃO DO BARRAMENTO AGP
 CAPACIDADE DE MULTIPROCESSAMENTO
 TAXA DE TRANSFERÊNCIA DAS INTERFACES
IDE, USB E FIREWIRE

69. ESTRUTURA DE UMA PLACA-MÃE
PROCESSADOR
PONTE
NORTE
VÍDEO MEMÓRIA
PONTE
SUL
SOM USB
REDE IDE
PCI PCI PCI
PARALELAS
SERIAS

70. QUAL A DIFERENÇA ENTRE
O BIOS E O CHIPSET?
O CHIPSET DEFINE AS
TECNOLOGIAS E CAPACIDADES
DA PLACA-MÃE.
O BIOS GERENCIA E INFORMA
PARA O PROCESSADOR QUAIS
SÃO ESSAS TECNOLOGIAS E
CAPACIDADES.

71. MEMÓRIA CACHE
MEMÓRIA DE AUXÍLIO DO
PROCESSADOR.
MEMÓRIA ALTO DESEMPENHO (MAIS
RÁPIDA DO QUE A MEMÓRIA RAM)
DIMINUI WAIT STATE  TEMPO QUE O
PROCESSADOR ESPERA A RAM FICAR
PRONTA PARA ARMAZENAR OU
ENTREGAR DADOS.
UTILIZADA A PARTIR DO 386
(3ª GERAÇÃO DOS COMPUTADORES).

72. MEMÓRIA CACHE - FUNÇÃO
UM CIRCUITO CHAMADO DE
CONTROLADOR DE CACHE (LOCALIZADO
NO CHIPSET) COPIA OS DADOS DA
MEMÓRIA RAM PARA A MEMÓRIA
CACHE, ASSIM EM VEZ DE BUSCAR OS
DADOS NA RAM, QUE É UM CAMINHO
LENTO, (USANDO WAIT STATES) O
PROCESSADOR LÊ A CÓPIA DOS DADOS
NA MEMÓRIA CACHE QUE É UM
CAMINHO BEM MAIS RÁPIDO.

73. SLOTS DE EXPANSÃO
UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DE
PLACAS DE EXPANSÃO ADICIONAIS

74. SOQUETES PARA MEMÓRIA
RAM
UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO
DE MÓDULOS DE MEMÓRIA RAM

75. SOQUETE PARA PROCESSADOR
UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DE
PROCESSADORES

76. LEITURA
PÁGINAS: 57 A 83