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Copyright©2018 Chroma ATE Inc.
眺望趨勢,量測設備未來10年發展重點
曾一士
致茂電子股份有限公司

2018 Taiwan AOI Forum
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整體而言,未來電子產品量測設備產業前景如何?
•  當前雲端運算與人工智慧趨勢正旺,對於以硬體為標的的
量測設備產業,會不會有影響?
•  恰恰相反,正因為人工智慧與雲端的盛行,電子產品。。。
Ø  從輔助與娛樂走向掌控人類的生活。
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逐漸取代著眼於消費性電子產業的需求。
•  因此電子產品的量測需求正逐漸演變成。。。
Ø  從保障產品良率,降低產品生產成本,轉變成 è
Ø  保障使用者的人身安全,財務安全,使用信賴度。
Ø  保護產品提供者的保障責任,公司權益。
Ø  成為產品功能必要的一環,而不是只是驗證與生產工
具而已。
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致茂電子在未來10年發展重點
•  高功率電力電子測試能力
•  半導體衍生產品測試能力
•  微小結構檢測能力
•  應用大數據分析或是人工智慧,提升檢測功能以及測試資
料運用分析。
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市場與技術趨勢:電動動力模組
•  因為電池儲能技術的進步,電動動力模組逐漸取代傳統石
化燃料的動力引擎。
Ø  人員承載電動車逐步上市,動力需求從100KW到300KW不等。
Ø  大型客運車以及貨運車更適合以電動動力取代傳統引擎。
Ø  工業及農業用機械,其分散式動力模組特性,也非常適合採用電
動動力模組,功率從5KW到40~50KW不等。
Ø  電動動力總成(Electric Powertrain),通常包含電池,電控,電機。
Ø  相關關鍵零組件與關鍵材料也與傳統動力零組件有相當大的差異,
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Ø  因為材料物理化學特性的不同,對於終端使用者的風險,仍然在
摸索與學習當中。
Ø  對於測試設備的需求,除了大功率測試的需求以外,對於如何將
三電測試資料與最終產品可靠度連結,也是一大課題。
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市場與技術趨勢:充電與儲能裝置
•  伴隨著電動動力的普及,相關充電裝置與大規模儲能設備,
甚至分散式電力系統,也將成為市面上能源系統的主流。
Ø  目前電動車普及的最大阻礙仍然是充電速度不夠快,AC慢充的
10KW顯然不可能是未來使用的方法。
Ø  各種直流快充的技術,將會逐漸上市,成為電動車方便使用的關
鍵。各個陸續發表的技術從120KW,360KW,到可能的400KW
都有可能實現。
Ø  隨著電動車電池的大量生產,以及太陽能與風能的普及,分散式
儲能系統,不僅達到實用的階段,更是必須要有的電力系統。
Ø  量測設備是電池生產過程的必要設備,而非輔助設備。
Ø  這些系統屬於公用電力系統的產業特性,標準互換性,公眾可信
賴度,都是產品重要特性,也都與量測技術能力有關。
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市場與技術趨勢:半導體產品應用範圍擴大
•  隨著物聯網,雲端運算,以及人工智慧普及,半導體產品
應用開始大量擴及電腦/家電/手機以外的領域。
Ø  自動駕駛,車聯網,居家安控,工業4.0,智慧物流,智慧醫療,
甚至金融科技,都是功能強大的半導體產品擴大應用範圍的顯著
例子。
Ø  人類安全與社會運行,嚴重依賴半導體產品可靠度與可信賴度。
越來越多產品良率要求已經到達零故障的程度。
Ø  100%全面檢測,環境壓力測試,應用環境相容性測試,已經不
是奢侈要求,而是必須的流程。
Ø  光靠設計的嚴謹度與生產的良率控制,也已經無法滿足對於可靠
度的要求。產品開發階段的風險性設計流程(Ex. XX-in-the-loop)
也成為必要的流程。量測成為開發的必要流程。
Ø  生命週期檢測也將成為系統必要功能,量測更成為產品必要功能
之一。
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市場與技術趨勢:異質性半導體整合
•  光電元件,微型機械元件,甚至生化元件,紛紛透過半導
體封裝製程,成為系統化半導體產品的常見元素。
Ø  行動通訊產品促成了高密度半導體製程與整合技術。
Ø  光罩與蝕刻製程,成為最有效率的大量,高密度,低成本的物件
生產技術,不限於電子元件而已。
Ø  物聯網以及其他產業需求,必須應用非電子的物理訊號。
Ø  聲,光,熱,機械力,RF,已經成為異質性半導體整合常見的物
理訊號介面。
Ø  各種異質性物理訊號介面,是量測時的一大挑戰。也往往是產品
開發者一開始就必須解決的難題。
Ø  物理介面的多樣性與特殊性,導致標準型測試設備越來越無法滿
足測試需求。
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市場與技術趨勢:系統化半導體產品
•  平台型系統(含運算單元,系統記憶體,主要介面或通訊
元件)以半導體元件開發的技術已經非常成熟。
Ø  超級電腦等級的運算單元技術成熟,以及超大容量記憶體技術也
完備。透過異質型整合技術,各種介面也都可以輕易整合。
Ø  系統化半導體產品功能強大,結構性測試(structure test)涵蓋率
不容易完整。同時軟體比重增加,也成為測試一大難題。
Ø  系統等級的功能測試與環境相容測試,成為唯一的解決方案。
Ø  但是系統等級測試成本極高,需要完全不同的測試架構解決。
Ø  系統產品通常以CSP (chip scale packing)形式封裝完成,因此對
於KGD (known-good-die)要求很高。
Ø  目前產業界系統級半導體產品已經無法運用傳統ATE設備進行測
試,但是產業界對於系統功能測試方法不一,技術紛亂。
Ø  測試大數據分析,彈性適應測試(adaptive test),也都經常被納
入考量。
9
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市場與技術趨勢:微小結構量測功能
•  半導體技術的演進,導致在晶圓級奈米結構,以及高階封
裝次微米級結構,以及各種異質元件結構,量測需求都大
幅增加。
Ø  如前兩頁所敘述,高階半導體元件在成品測試上涵蓋率已經嚴重
不足。變通的策略為加重製程過程中的監控與回饋。也就是直接
對於半導體結構體的量測監控。
Ø  7nm/10nm FinFET 2D/3D Metrology 需求
Ø  先進封裝 bump, TSV, RDL…etc. 2D/3D Metrology 需求
Ø  光學元件,MEMS元件 等的微小結構量測
Ø  因為全面檢測,量測點以及資料量非常龐大,速度與精準度的最
佳搭配,成為主要挑戰。
Ø  檢測結果與製程參數的連結,也是重點之一。
10
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市場與技術趨勢:微小結構雜質與材料特性量測
•  先進半導體製程,對於雜質或材料的微小變化都極為敏感,
因此量測上的需求也大幅增加。
Ø  FinFET對於甚至小於5 nm的雜質微粒,都會被影響。
Ø  材料上電阻,電容的容許差異度,也已經到達10-15的敏感程度。
Ø  幾乎所有物理上可能的影響因素都必須被納入考量,進行適當的
阻絕與防護。例如:溫度,應力,電磁….等等。
Ø  精準的量測,同時還必須搭配製程反應的即時性,與大量資料的
即時處理,在速度與處理容量上都是量測設備的挑戰。
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市場與技術趨勢:大數據與人工智慧應用
•  產品的測試數據,或檢測判別,是產品是否被適切生產製
造的最直接回饋;絕對是智慧製造最重要的依據。運用大
數據或人工智慧,是量測業者無可迴避的責任。
Ø  連結測試數據,與其他數據,對於產品製程產生回饋,改善製程
的適切性。
Ø  運用人工智慧,強化檢測結果的判斷能力。
Ø  運用人工智慧,提升對於檢測設備,或生產設備的管理。
Ø  需要的知識內容廣泛,待測物產品的知識,以及製程的專業知識,
都是人工智慧能否成功的關鍵。
Ø  量測設備最重要的任務,不在於完美的判斷,而在於提供最有鑑
別率的資料。
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高功率電力電子的發展重點
•  300KW以上的電池,電控,電機測試能力
•  功率零組件的可靠度與信賴度的測試
•  高功率動力模組風險設計開發工具
•  高功率模組智慧化診斷能力
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半導體衍生產品測試的發展重點
•  持續強化傳統ATE架構性能,與成本
•  系統級功能測試能力 System Level Test


•  異質性測試功能的整合
•  智慧化測試分析與管理軟體
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微小結構量測的發展重點
•  發展各種光學以及影像為核心的 Metrology 技術
•  深耕極微小訊號,或是微小顆粒檢測技術
•  著重檢測資料與製程的連結關係
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Copyright©2018 Chroma ATE Inc.
大數據與人工智慧運用的發展重點
•  強化檢測設備的測試與辨識能力
•  強化設備的維護與管理
•  善用測試數據,改善製程良率,以及生產管理
•  以測試數據為基礎,進行終端產品的可靠度風險管理
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SUMMARY
•  電子產品擴及生活多個角落,可靠度與信賴度需求大幅增加
•  高可靠度在量測上包含:風險設計,製程監控,全功能測試,生命週
期紀錄
•  系統以及應用情境模擬為風險設計重要手法
•  製程監控包含,細部的結構量測,材料特性分析,以及雜質監控
•  零瑕疵測試必須採用全功能測試的策略
•  產品生命週期紀錄(黑盒子)以及大數據分析,成為可靠度最後的把關
•  量測技術上的挑戰包含訊號極大極小,尺寸越來越精密,物理訊號種
類異質化,以及智慧化測試的導入
•  量測策略上考慮,包含從設計到生命週期的規劃,成本與功能的妥協,
以及各個製程資訊的溝通/使用
•  量測產業的挑戰,包含與客戶的更緊密合作,產品構思階段的參與,
以及必須採多方業者合作
•  量測設備的唯一產出是 “DATA”,如何智慧化運用珍貴的DATA,來
讓產品更安全,更符合需求,是越來越重要的課題。
測試不再只是“必要之惡”,而是產品不可或缺的一環
17
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2018AOIEA論壇Keynote_眺望趨勢 量測設備未來10年發展重點_致茂曾一士

  • 1. 1 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 眺望趨勢,量測設備未來10年發展重點 曾一士 致茂電子股份有限公司 2018 Taiwan AOI Forum
  • 2. 2 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 整體而言,未來電子產品量測設備產業前景如何? •  當前雲端運算與人工智慧趨勢正旺,對於以硬體為標的的 量測設備產業,會不會有影響? •  恰恰相反,正因為人工智慧與雲端的盛行,電子產品。。。 Ø  從輔助與娛樂走向掌控人類的生活。 Ø  可靠度與信賴度要求急遽升高。 Ø  不同產業別(交通,醫療,能源… etc.)特殊的需求, 逐漸取代著眼於消費性電子產業的需求。 •  因此電子產品的量測需求正逐漸演變成。。。 Ø  從保障產品良率,降低產品生產成本,轉變成 è Ø  保障使用者的人身安全,財務安全,使用信賴度。 Ø  保護產品提供者的保障責任,公司權益。 Ø  成為產品功能必要的一環,而不是只是驗證與生產工 具而已。
  • 3. 3 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 致茂電子在未來10年發展重點 •  高功率電力電子測試能力 •  半導體衍生產品測試能力 •  微小結構檢測能力 •  應用大數據分析或是人工智慧,提升檢測功能以及測試資 料運用分析。
  • 4. 4 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 市場與技術趨勢:電動動力模組 •  因為電池儲能技術的進步,電動動力模組逐漸取代傳統石 化燃料的動力引擎。 Ø  人員承載電動車逐步上市,動力需求從100KW到300KW不等。 Ø  大型客運車以及貨運車更適合以電動動力取代傳統引擎。 Ø  工業及農業用機械,其分散式動力模組特性,也非常適合採用電 動動力模組,功率從5KW到40~50KW不等。 Ø  電動動力總成(Electric Powertrain),通常包含電池,電控,電機。 Ø  相關關鍵零組件與關鍵材料也與傳統動力零組件有相當大的差異, 即使是減速齒輪,也都有很大的差異。 Ø  因為材料物理化學特性的不同,對於終端使用者的風險,仍然在 摸索與學習當中。 Ø  對於測試設備的需求,除了大功率測試的需求以外,對於如何將 三電測試資料與最終產品可靠度連結,也是一大課題。
  • 5. 5 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 市場與技術趨勢:充電與儲能裝置 •  伴隨著電動動力的普及,相關充電裝置與大規模儲能設備, 甚至分散式電力系統,也將成為市面上能源系統的主流。 Ø  目前電動車普及的最大阻礙仍然是充電速度不夠快,AC慢充的 10KW顯然不可能是未來使用的方法。 Ø  各種直流快充的技術,將會逐漸上市,成為電動車方便使用的關 鍵。各個陸續發表的技術從120KW,360KW,到可能的400KW 都有可能實現。 Ø  隨著電動車電池的大量生產,以及太陽能與風能的普及,分散式 儲能系統,不僅達到實用的階段,更是必須要有的電力系統。 Ø  量測設備是電池生產過程的必要設備,而非輔助設備。 Ø  這些系統屬於公用電力系統的產業特性,標準互換性,公眾可信 賴度,都是產品重要特性,也都與量測技術能力有關。
  • 6. 6 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 市場與技術趨勢:半導體產品應用範圍擴大 •  隨著物聯網,雲端運算,以及人工智慧普及,半導體產品 應用開始大量擴及電腦/家電/手機以外的領域。 Ø  自動駕駛,車聯網,居家安控,工業4.0,智慧物流,智慧醫療, 甚至金融科技,都是功能強大的半導體產品擴大應用範圍的顯著 例子。 Ø  人類安全與社會運行,嚴重依賴半導體產品可靠度與可信賴度。 越來越多產品良率要求已經到達零故障的程度。 Ø  100%全面檢測,環境壓力測試,應用環境相容性測試,已經不 是奢侈要求,而是必須的流程。 Ø  光靠設計的嚴謹度與生產的良率控制,也已經無法滿足對於可靠 度的要求。產品開發階段的風險性設計流程(Ex. XX-in-the-loop) 也成為必要的流程。量測成為開發的必要流程。 Ø  生命週期檢測也將成為系統必要功能,量測更成為產品必要功能 之一。
  • 7. 7 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 市場與技術趨勢:異質性半導體整合 •  光電元件,微型機械元件,甚至生化元件,紛紛透過半導 體封裝製程,成為系統化半導體產品的常見元素。 Ø  行動通訊產品促成了高密度半導體製程與整合技術。 Ø  光罩與蝕刻製程,成為最有效率的大量,高密度,低成本的物件 生產技術,不限於電子元件而已。 Ø  物聯網以及其他產業需求,必須應用非電子的物理訊號。 Ø  聲,光,熱,機械力,RF,已經成為異質性半導體整合常見的物 理訊號介面。 Ø  各種異質性物理訊號介面,是量測時的一大挑戰。也往往是產品 開發者一開始就必須解決的難題。 Ø  物理介面的多樣性與特殊性,導致標準型測試設備越來越無法滿 足測試需求。
  • 8. 8 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 市場與技術趨勢:系統化半導體產品 •  平台型系統(含運算單元,系統記憶體,主要介面或通訊 元件)以半導體元件開發的技術已經非常成熟。 Ø  超級電腦等級的運算單元技術成熟,以及超大容量記憶體技術也 完備。透過異質型整合技術,各種介面也都可以輕易整合。 Ø  系統化半導體產品功能強大,結構性測試(structure test)涵蓋率 不容易完整。同時軟體比重增加,也成為測試一大難題。 Ø  系統等級的功能測試與環境相容測試,成為唯一的解決方案。 Ø  但是系統等級測試成本極高,需要完全不同的測試架構解決。 Ø  系統產品通常以CSP (chip scale packing)形式封裝完成,因此對 於KGD (known-good-die)要求很高。 Ø  目前產業界系統級半導體產品已經無法運用傳統ATE設備進行測 試,但是產業界對於系統功能測試方法不一,技術紛亂。 Ø  測試大數據分析,彈性適應測試(adaptive test),也都經常被納 入考量。
  • 9. 9 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 市場與技術趨勢:微小結構量測功能 •  半導體技術的演進,導致在晶圓級奈米結構,以及高階封 裝次微米級結構,以及各種異質元件結構,量測需求都大 幅增加。 Ø  如前兩頁所敘述,高階半導體元件在成品測試上涵蓋率已經嚴重 不足。變通的策略為加重製程過程中的監控與回饋。也就是直接 對於半導體結構體的量測監控。 Ø  7nm/10nm FinFET 2D/3D Metrology 需求 Ø  先進封裝 bump, TSV, RDL…etc. 2D/3D Metrology 需求 Ø  光學元件,MEMS元件 等的微小結構量測 Ø  因為全面檢測,量測點以及資料量非常龐大,速度與精準度的最 佳搭配,成為主要挑戰。 Ø  檢測結果與製程參數的連結,也是重點之一。
  • 10. 10 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 市場與技術趨勢:微小結構雜質與材料特性量測 •  先進半導體製程,對於雜質或材料的微小變化都極為敏感, 因此量測上的需求也大幅增加。 Ø  FinFET對於甚至小於5 nm的雜質微粒,都會被影響。 Ø  材料上電阻,電容的容許差異度,也已經到達10-15的敏感程度。 Ø  幾乎所有物理上可能的影響因素都必須被納入考量,進行適當的 阻絕與防護。例如:溫度,應力,電磁….等等。 Ø  精準的量測,同時還必須搭配製程反應的即時性,與大量資料的 即時處理,在速度與處理容量上都是量測設備的挑戰。
  • 11. 11 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 市場與技術趨勢:大數據與人工智慧應用 •  產品的測試數據,或檢測判別,是產品是否被適切生產製 造的最直接回饋;絕對是智慧製造最重要的依據。運用大 數據或人工智慧,是量測業者無可迴避的責任。 Ø  連結測試數據,與其他數據,對於產品製程產生回饋,改善製程 的適切性。 Ø  運用人工智慧,強化檢測結果的判斷能力。 Ø  運用人工智慧,提升對於檢測設備,或生產設備的管理。 Ø  需要的知識內容廣泛,待測物產品的知識,以及製程的專業知識, 都是人工智慧能否成功的關鍵。 Ø  量測設備最重要的任務,不在於完美的判斷,而在於提供最有鑑 別率的資料。
  • 12. 12 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 高功率電力電子的發展重點 •  300KW以上的電池,電控,電機測試能力 •  功率零組件的可靠度與信賴度的測試 •  高功率動力模組風險設計開發工具 •  高功率模組智慧化診斷能力
  • 13. 13 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 半導體衍生產品測試的發展重點 •  持續強化傳統ATE架構性能,與成本 •  系統級功能測試能力 System Level Test •  異質性測試功能的整合 •  智慧化測試分析與管理軟體
  • 14. 14 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 微小結構量測的發展重點 •  發展各種光學以及影像為核心的 Metrology 技術 •  深耕極微小訊號,或是微小顆粒檢測技術 •  著重檢測資料與製程的連結關係
  • 15. 15 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. 大數據與人工智慧運用的發展重點 •  強化檢測設備的測試與辨識能力 •  強化設備的維護與管理 •  善用測試數據,改善製程良率,以及生產管理 •  以測試數據為基礎,進行終端產品的可靠度風險管理
  • 16. 16 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. SUMMARY •  電子產品擴及生活多個角落,可靠度與信賴度需求大幅增加 •  高可靠度在量測上包含:風險設計,製程監控,全功能測試,生命週 期紀錄 •  系統以及應用情境模擬為風險設計重要手法 •  製程監控包含,細部的結構量測,材料特性分析,以及雜質監控 •  零瑕疵測試必須採用全功能測試的策略 •  產品生命週期紀錄(黑盒子)以及大數據分析,成為可靠度最後的把關 •  量測技術上的挑戰包含訊號極大極小,尺寸越來越精密,物理訊號種 類異質化,以及智慧化測試的導入 •  量測策略上考慮,包含從設計到生命週期的規劃,成本與功能的妥協, 以及各個製程資訊的溝通/使用 •  量測產業的挑戰,包含與客戶的更緊密合作,產品構思階段的參與, 以及必須採多方業者合作 •  量測設備的唯一產出是 “DATA”,如何智慧化運用珍貴的DATA,來 讓產品更安全,更符合需求,是越來越重要的課題。 測試不再只是“必要之惡”,而是產品不可或缺的一環
  • 17. 17 Copyright©2018 Chroma ATE Inc. www.chromaate.com Keep going beyond Thank You !