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20110920 英特爾idf論壇商機探討
- 1. 投資評論 英特爾 IDF 論壇商機探討 產業/PC Sep 20 投資結論 在此次英特爾 IDF 大會中，明確表示英特爾將與 Google 合作，將 Android 系統納入開發行列、明年將主打 Ultrabook 產品，顯示 PC 與 行動裝置間的界線將逐漸拉近，在此趨勢下，覆晶載板與鋰高分子電池 廠商可望優先受惠。在南電(8046)CPU 載板全製程良率持續改善下， X68(32nm)出貨量逐漸增加，預期 11H2 Intel 將持續將日廠的訂單轉至 南電，由於 X68 載板 ASP 與毛利率較高，可望進一步提昇南電之獲利， 因此維持南電買進之評等。預期 Ultrabook 為講求輕薄，採用鋰高分子 電池的機率大增下，未來鋰高分子電池需求量將快速成長，在此塊市場 耕耘已久的新普(6121)可望受惠，唯考量公司下半年毛利率壓力漸增 下，因此維持新普逢低買進的評等。 走向輕薄，Ultrabook 將為未來一年主打產品 英特爾在上周舉辦英特爾開發者論壇(IDF)，Ultrabook 就是重頭 戲之一 目前各家品牌廠所發表的 Ultrabook 皆是搭載 32 奈米的 Sandy ， ， Bridge 處理器，不過預期這僅是目前初期的規格，英特爾應會將重點 放在明年發表的 Ivy Bridge 與後年的 Haswell 處理器，由於其效能更 佳且耗電量可望較目前處理器進一步降低下，更能符合 Ultrabook 所追 求的輕薄長效，因此明年將是 Ultrabook 的主打年。 圖一:華碩的首款 Ultrabook-UX21 資料來源:Asus、玉山投顧整理 1 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投 資盈虧之法律責任，如引用本文，須經本公司同意。
- 2. 金屬機殼與鋰高分子電池業者可望受惠 由於 Ultrabook 講求輕薄概念，在零組件的使用上，必定將與傳統 NB 出現不一樣的變革 其中以鋰電池來說 因為傳統 NB 所使用的 18650 ， ， 圓筒型電池尺寸較大，在厚度上不易符合 Ultrabook 薄度上的需求，因 此在電池的選擇上，使用客製化程度較高、形狀可作較大彈性改變的鋰 高分子電池仍是較佳選擇，因此預期較早切入此塊市場的新普(6121) 與順達(3211)可望受惠；在機殼部分，由於 Ultrabook 僅有 1 公分左右 厚度，因此在講求結構的強度上，塑膠機殼強度恐較難承受，且厚度可 能也較厚，反觀金屬機殼是較佳的解決方案，因此將有利於相關業者如 可成(2474)與鴻準(2354)。 表一：各品牌廠 Ultrabook 規格一覽 品牌廠 Apple Asus Lenovo Acer 產品名稱 Macbook Air UX21 U series S3 厚度 17mm 17mm 23mm 13mm 重量 1.1~1.3kg 1.1kg 1.3~2.0kg 1.4kg 機殼 鋁合金 鋁合金 鋁合金 鎂鋁機殼 一體成型 一體成型 一體成型 電池 鋰高分子電池 鋰高分子電池 鋰高分子電池 鋰高分子電池 硬碟 SSD HDD/SSD HDD/SSD SSD 價格 USD$999~1,299 Euro$799~1,299 USD$799~1,195 USD$899~1,999 資料來源:Asus、玉山投顧整理 表二：Ultrabook 對於各零組件產業影響 次產業 Ultrabook 對業者影響 相關廠商 鋰高分子 正面 新普(6121)、順達(3211) 電池 金屬機殼 正面 可成(2474)、鴻準(2354) 背光模組 正面 瑞儀(6176)、中光電(5371) HDI、軟板 正面 台郡(6269)、嘉聯益(6153)、欣興(3037) 連接器 負面 宏致(3605)、凡甲(3526) ODD 負面 建興電(8008)、廣明(6188) 塑膠機殼 負面 巨騰(9136) 資料來源:玉山投顧整理 2 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投 資盈虧之法律責任，如引用本文，須經本公司同意。
- 3. Ivy Bridge 將採用22nm 製程 Intel 亦將在明年發表新一代 Ivy Bridge 處理器，製程將由 Sandy bridge 的 32nm 提升至 22nm 製程，除了效能提升外，其耗電量 亦將進一步降低。而在 Sandy Bridge 為人詬病的 GPU 效能，於 Ivy Bridge 中亦會在設計上有所改良以提升效能。相較 Intel 過去的 「Tick-Tock」其提升的效能將更多 ，因此 Intel 稱之為「Tick+」 Ivy 。 Bridge 處理器將於明年第一季上市，且與 Sandy Bridge 處理器接腳相 容，因此可簡化系統轉換的設計工作。 至於 Ivy Bridge 下一代的 Haswell 處理器將採用 22nm 製程和 3D 晶體管技術，將整合 CPU、GPU、Chipset、記憶體控制器和 PCI-E 控制 器等功能，亦為英特爾針對主流 PC 平台而推出的第一款 SoC 晶片，對 於要求輕薄短小的 Ultrabook 將更為適合。Intel 22nm 製程透過 3D tri-gate transistor 技術，將可提升行動裝置無線連接的續航力達十 小時。 圖二：Intel Tick-Tock 資料來源:Intel、玉山投顧整理 3 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投 資盈虧之法律責任，如引用本文，須經本公司同意。
- 4. Android 系統對下一代的 Atom平台進行優化 Intel 與 Google 宣布合作將把 Android 系統優化到下一代的 Atom 平台上，進而發展提升手機、平板電腦及相關應用的應用效能。這代表 Android 未來將不用再靠虛擬系統軟體的輔助，便可直接在 x86 架構的 硬體平台上運行，將有效提升 Android 在 x86 平台運行之效能。新款的 Atom Medfield 處理器採用 32nm 製程技術生產，加上強化的 GPU 設計， 將可大幅提升效能並降低功耗以提高續航力。在 Apps 部分，只要跟隨 SDK 去編程，程式碼經編譯後同一組程式碼便可以在 x86 或 ARM 裝置上 運作，因此 Apps 軟體亦不是問題。 圖三：Intel Atom Pine Trail-m & Cedar Trail-M Comparison 資料來源:Intel、玉山投顧整理 圖四：Intel Atom Processer Platform Roadmap 資料來源:Intel、玉山投顧整理 4 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投 資盈虧之法律責任，如引用本文，須經本公司同意。
- 5. 在平板電腦與高階智慧型手機熱潮下，推升具有低功耗的 ARM 架構 處理器由手機應用跨向平板電腦應用，而 Intel 也積極強化 Atom 系列處 理器，進而從 PC 應用跨向手持裝置。Intel 下一代的 Atom 將以 32nm 製 程生產，除了效能提升外，功耗也將進一步降低。 圖五：Intel Atom Processer Roadmap 資料來源:Intel、玉山投顧整理 新一世代的 Ivy Bridge 處理器由於採用 22nm 製程，對於覆晶載板 除了需要更細的佈線外，對於電性要求亦將更高，因此對供應商而言 ASP 將可提高，毛利率亦將較高。新一代的 Atom 處理器若能在平板電腦取得 一席之地，將可增加 ABF 覆晶載板需求。至於智慧型手機 AP 部份，我們 認為 Intel 新一代 Atom 的功耗表現恐仍將較 ARM 為差，因此短期 Atom 仍難以撼動 ARM 在手機的地位。 過去 X86 架構多以 ABF 載板為主，而 ARM 架構則以 BT 載板為主，但 從 Nvidia Tegra 2(ARM Cortex-A9 40nm)採用 ABF 載板來看，亦嗅到製 程持續微縮下，ABF 載板在技術與成本考量下相對 BT 載板是否將更具有 優勢，值得持續追蹤研究。 整體而言，Intel CPU 覆晶載板三大供應商目前為 Ibiden、Shinko、 南電，其中南電佔 Intel 需求比重由去年的不到 10%，今年將逐季增加， 預期明年將達 20%以上，成為南電未來主要獲利成長動能。 5 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投 資盈虧之法律責任，如引用本文，須經本公司同意。
- 6. 微軟發表 Win 8，積極切入行動裝置市場意味濃 微軟在日前舉辦的 Build 研討會上，發表開發者版的 Windows 8， 使用者介面與現有 Windows 7 截然不同，新增功能包括觸控輸入、支援 ARM 架構、支援 Windows Store、支援所有 PC 類產品等。這些功能無非 就是要提升消費者體驗的深度，顯示 Intel 欲藉由 Windows 8 進一步切 入平板電腦與智慧型手機市場的意圖明顯，想要打破目前在行動裝置上 由蘋果與 Android 陣營兩強獨霸的局面。 圖六：從 Windows 8 介面可看出與現行版本差異甚大 資料來源:微軟、玉山投顧整理 就發表的時程來看，由於目前發表的 Windows 8 仍是開發者版本， 預期仍將需要 6~9 個月的時間來完成 Windows 8 的開發，預計最快將於 2012 年下半年推出。 6 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投 資盈虧之法律責任，如引用本文，須經本公司同意。
- 7. 南電(8046)- 給予「買進」評等 南電覆晶載板約佔營收比重 50%、PCB 佔 29%、WireBond(1/3 為 PBGA、1/3 為 CSP、1/3 為 Memory 產品)為 21%。南電全製程能力提升下， 預估下一世代平台 X70 上市時，南電可望與日系廠商同步出貨，屆時 CPU 月出貨量提升速度將加快；假設以 2012 年 Intel CPU 於 PC 市佔率約 7 成，而南電市佔率約 25%，隨著 PC 市場出貨成長，預估南電 CPU 載板月 出貨需求將提升至 8KK 顆，因此在 CPU 載板比重持續提升下，南電未來 獲利成長趨勢將不變。 圖七：南電產品應用(左圖)與覆晶載板應用(右圖)分析 other 15% CPU 30% Graphic 20% Chipset 35% 資料來源:南電、玉山投顧估計整理 在南電 CPU 載板全製程良率持續改善下，X68(32nm)出貨量逐漸增 加，預期 11H2 Intel 將持續將日廠的訂單轉至南電，因此南電於 CPU 載板市佔率將逐漸增加，由於 X68 載板 ASP 與毛利率較高，可望進一步 提昇南電之獲利。預估南電 2011 年營收 402.59 億元(YoY+12.43%)，稅 後 EPS 為 5.69 元，以明年 EPS 8.36 元計算，目前 P/E 位於合理區間下 緣，因此維持南電買進之評等。 7 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投 資盈虧之法律責任，如引用本文，須經本公司同意。
- 8. 新普(6121)- 給予「逢低買進」評等 新普為二次電池產業中游組裝廠，主要生產筆記型電腦電池組 裝、單顆電池模組及其他特殊電池模組等，為全球最大的 NB 電池封裝 製造商，目前約有 95%以上為 NB 用鋰電池，全球市佔率約 24%。主要 客戶包括 DELL、HP、APPLE、ACER 及聯想等。 圖八：2011 年新普產品比重分析 其他 2% 鋰電池 35% 鋰高分子電池 63% 資料來源:新普、玉山投顧估計整理 新普較早佈局鋰高分子電池，受惠平板電腦對於電池長效以及電 池模組造型輕薄的訴求，加上 iPad 熱賣，公司掌握 iPad 約六成之訂 單下，因此公司今年在鋰高分子電池出貨上大有斬獲；而 Ultrabook 的推出，由於其客製化程度較高，大多機種預期將採用鋰高分子電池， 明年隨著 Ultrabook 滲透率的增加，對新普可望有直接的挹注。 獲利部分，考量 NB 需求未見明顯轉強，電池芯 ASP 跌幅壓力仍在， 預估新普今年毛利率將有下滑壓力。投資建議部分，預估今年新普營 收為 495.52 億元(YoY+28.77%)，稅後 EPS 為 12.73 元，另預估明年營 收為 589.11 億元(YoY+18.89%)，稅後 EPS 為 15.03 元，若以明年獲利 計算，目前本益比為 14 倍，位於過去合理本益比區間 12~16 倍內並未 偏低，考量下半年毛利率壓力漸增以及評價已屬合理下，投資建議為 逢低買進。 8 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投 資盈虧之法律責任，如引用本文，須經本公司同意。