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Ultrabook主要零組件應用趨勢
- 3. Ultrabook為求滲透率提升，短期需付出規格下滑之代價
1.混合式硬碟 至少需採一種才有 2Q銷售機種多以CES展為主，元富預估
辦法使價格達成800 上述採取此種解決方案的機種推出時點將
美元目標 落於2H12，屆時Ultrabook出貨量可望明
2.非一體成型機殼 顯提升(全年約1,800萬台)，但需付出規格
下滑及犧牲Ultrabook訴求的部分特性(如
Smart Connect 及Smart Response)，但
3.Intel core i3 在輕薄特性下，仍足以吸引消費者購買
Ultrabook Shipment Ultrabook滲透率 NB主流價格帶
2008 2009 2010 2011 2012
12 11.4 20% $0-$299 1% 2% 2% 3% 4%
10.3 $300-$499 8% 20% 22% 23% 27%
10 15%
$500-$799 25% 38% 45% 46% 45%
10% $800-$999 28% 19% 14% 13% 10%
8 5% $1,000-$1,199 19% 11% 8% 6% 6%
5.8 6.3 5.8 6.0 $1,200-$1,499 11% 5% 4% 6% 4%
6 0% $1,500-$1,999 5% 4% 3% 3% 2%
4 -5% $2,000-$2,499 3% 1% 1% 1% 0%
$2,500-$2,999 1% 0% 0% 0% 0%
-10%
2 1.4 1.5 1.8 $3,000-$3,999 0% 0% 0% 0% 0%
-15% $4,000-$4,999 0% 0% 0% 0% 0%
0.0 0.0 0.0 $5,000+ 0% 0% 0% 0% 0%
0 -20% Total 100% 100% 100% 100% 100%
1Q11 1Q12 1Q13
3
資料來源：IDC 、 Masterlink MasterLink
Securities
- 4. 除傳統塑膠機殼外，機殼廠受惠Ultrabook最深
零組件 個股 Q P
一體成型 可成、鴻準
金屬機殼
鋁沖壓+陽極表面處理 濱川、嘉彰
玻纖 神基、巨騰、森田
塑膠機殼
塑膠 巨騰、鴻海
軸承 新日興、兆利、鑫禾
鍵盤 精元、群光、達方
散熱模組 超眾、雙鴻
BTB、WTB 宏致、瀚荃
連接器 CPU socket 鴻海、嘉澤
I/O類 凡甲、信音
電池 新普、順達科
DRAM模組 創見、威剛
背光模組 瑞儀、中光電
電源線 鎰勝、良維、良得
電源供應器 台達電、光寶科、群光
以傳統NB為P、Q比較基準
4
資料來源： Masterlink MasterLink
Securities
- 5. 沖壓機殼兼具金屬質感與成本優勢，受惠程度高
金屬機殼 塑膠機殼
簡稱 一體成型(鋁) 沖壓(鋁) 鎂合金 玻纖 (ABS)塑膠
熱室壓鑄、 RHCM射出成型
製作工法 鋁擠+CNC 沖壓+CNC(修邊角) 射出成型+IMR
半凝固成型 +噴塗
成本 60-70美元/台 16-30美元/台 20-30美元/台 15-25美元/台 10-20美元/台
厚度 0.8~1mm 0.8~1mm 0.8~0.95mm 0.9~1.1mm 1.5~1.8mm
質感 最佳 最佳 次之 適中 適中
可進行陽極及 可進行陽極及 噴塗及髮絲等，
表面處理 無法進行 無法進行
髮絲等多種方式 髮絲等多種方式 方式較受限
重量 次之 次之 最輕 金屬1-1.1倍 金屬1.3倍
強度 最強 次之 最佳 次之 較弱
環保要求 可回收 可回收 可回收 不可回收 不可回收
1..採用部分沖壓及部分一體成型為目前廠商做法，但要使Ultrabook更進一步下滑，採
全鋁沖壓、玻纖機殼或混搭做法將更有成效
2.鋁沖壓機殼除成本明顯低於一體成型外，亦兼具金屬機殼強度、質感與輕薄等特性
3.玻纖機殼雖不具備金屬特性，但亦具備成本優勢，目前應用上以D件為主
資料來源：Masterlink 5
MasterLink
Securities
- 6. 軸承亦為Ultrabook受惠者，惟好景恐不常
ASP
軸承類型 CNC製程 供應商 使用機種 價格壓力來源
(USD)
中空 3 最多 新日興、兆利 MacBook Air、Zenbook 兆利降價搶單
薄型 0.9-2 少許 新日興、兆利、鑫禾 Ultrabook(推估) 兆利價格偏高、新進入者鑫禾
非中空
一般 0.75-0.8 無 新日興、兆利、鑫禾、連鋐 傳統NB 存在已久
1.Ultrabook在成本考量下，採用非中空的薄型Hinge為可能解決方案
2.中空型雖新日興市占約九成，但兆利近期已決定降價搶單，而非中空薄型目前主要
供應商雖以新日興及兆利為主，兆利因成本較高，報價明顯高於新日興，而鑫禾亦開
發成功，已積極搶單，因此未來仍難脫過往軸承產業的殺價壓力
資料來源：Masterlink 6
MasterLink
Securities
- 7. 散熱模組僅能短期受惠Ultrabook薄型趨勢
時程 2011 2012 2013
CPU Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell
TDP 17W 17W 15W
風扇 熱導管 模組價
散熱模組類型 CPU TDP
高度(mm) P(USD) Q 高度(mm) P(USD) Q 格
傳統型 30~40W 10~14 1 1 >1.8 0.6~0.8 1~2 2.5~3.5
薄型 15~17W 6~7 1.5 1 1.5 0.9~1 1 3.5~5
1.Ultrabook採用薄型散熱模組，可提升散熱模組ASP約30%
2. 由於ARM-Based CPU訴求低攻耗(平板電腦約在0.5~2W) ， 因此未來WOA
PC推出後，對於散熱模組的產業趨勢較不利，而Intel亦將朝向更低功耗的CPU發
展來因應
資料來源：Masterlink 7
MasterLink
Securities
- 8. 鍵盤ASP亦可望提升，惟提升程度有限
ASP
鍵盤類型 供應商 使用機種
(USD)
發光 15~20 精元、達方 MacBook Air、Dell與Sony少數機種
薄型 6~7 精元、達方、群光、光寶科 Ultrabook(推估)
非發光
一般 4~6 精元、達方、群光、光寶科 傳統NB
1發光鍵盤以MacBook Air用量較多外，其餘多為商務機種，且出貨量有限
2預估Ultrabook非將採發光薄型鍵盤，對於廠商ASP有所助益，惟提升程度有限
8
資料來源：Masterlink MasterLink
Securities
- 9. 連接器用量明顯下滑，僅有內構連接器較不受影響
連接器種類 傳統NB 薄型NB 國內相關廠商 備註
Power Jack(電源插槽) 1 1 信音、鴻海、凡甲
Audio Jack 1 1 信音、鴻海、正崴、凡甲
電池連接器
1 0 鴻海、凡甲 不利相關廠商
(公端與母端共一對)
I/O (外構連
HDMI 1 1 鴻海、凡甲
接器)
USB 2~4 1~2 鴻海、凡甲、實盈 不利相關廠商
ODD 0~1 0 鴻海、凡甲、實盈 不利相關廠商
HDD 1 0-1 鴻海、凡甲、實盈 不利相關廠商
D-sub 1 0-1 鴻海、凡甲、實盈 不利相關廠商
DDR 1 0 嘉澤、鴻海、信邦 不利相關廠商
CPU Socket 1 0 嘉澤、鴻海 不利相關廠商
內構連
BTB、WTB 、FPC等 30~40 15~25 宏致、瀚荃、禾昌 產值不受影響
接器
LVDS(Panel端與底座端各
1 1 宏致、瀚荃、禾昌
一對)
連接器用量 40~60 20~30
產值(USD) 10 3~5
1.I/O、DDR及CPU Socket等連接器用量大幅減少，相關廠商受害程度較重
2.BTB、WTB 、FPC等內構連接器ASP因受惠薄型趨勢而上揚，但因用量減少，因此單
一NB產值僅能持平
9
資料來源： Masterlink MasterLink
Securities
- 10. 800USD Ultrabook Spec將不同於目前市面上機種
鋰高分子電池 非中空薄型Hinge
薄型Thermal Module
連接器數量
僅20~30個 非發光薄型
Keyboards
CPU
中低階i3、i5
Storage Casing
SSD+HDD 沖壓、高玻纖
資料來源：Masterlink MasterLink
Securities
- 11. 濱川(1569):NB金屬機殼趨勢明確，營運逐步加溫
2010營收比重 2011營收比重 YOY 2012營收比重 YOY
NB鍵盤支架 68% 43.3% -12% 29.4% -1%
金屬機殼(NB+平板) 3% 39.9% 1738% 61.5% 125%
其他(塑膠及外觀件) 29% 16.8% -20% 9.0% -21%
表面處 自動化陽極 其他表面 CNC 12年NB機
二線機殼廠 擴產計畫
理良率 處理產線 處理產線 機台數 殼營收占比
濱川 佳 4 2 120 60% 重慶廠(13年)
嘉彰 佳 2 0 15 10% 無
及成 較差 2 0 200 15-20% 無
其他
1.沖壓機殼產能限制主要在於表面處理產 9%
NB鍵盤支
架
線，於現有台系NB系統廠供應商中，濱川產 29%
能優於競爭對手，且增設非陽極處理產線開
拓中低階機種
2.目前已接獲2-3款Ultrabook訂單，未來機
種數可望持續提升，且既有商務機種出貨量
亦穩定成長 金屬機殼
62%
MasterLink
Securities
- 12. 濱川 (1569 TT,TP=NT$90)
Gross Operating Shares
Consolidated Sales Net Income EPS TP
Profit income Outstanding
2011E 3,200 503 279 209 726 2.88
90
2012E 4,673 882 648 484 726 6.66
12-YoY 46% 75% 132% 132% 131%
M / NTD Sales Sales YoY
1,600,000 140%
1,400,000 120%
1,200,000 100%
80%
1,000,000
60%
800,000
40%
600,000
20%
400,000 0%
200,000 -20%
0 -40%
2009/03 2010/03 2011/03 2012/03
12
MasterLink
Securities
- 13. 瀚荃(8103):營運穩定成長，亦受惠平板電腦與Ultrabook
2011營收比重 2012營收比重 YOY 毛利率
光電 42.0% 41.3% 11.2% 優於平均
網通及PC(含平板電腦) 36.0% 37.4% 17.9% 低於平均
工業電子 11.0% 10.6% 5.0% 優於平均
手持裝置 1.0% 1.0% 5.9% 低於平均
其他 10.0% 9.2% 17.1%
其他
手持裝置
1%
9% 1.為當紅的兩款美系A客戶平板電腦供應體
光電
系，今年訂單可望持續成長
工業電子
11% 41%
2.積極朝WTB等內構連接器發展，可受惠
Ultrabook 商機
3.過往現金股利分配率皆超過七成，若以11年
網通及
EPS4.65元的七成計算，現金殖利率約7%
PC(含平
板電腦 )
MasterLink
Securities
- 14. 瀚荃 (8103 TT,TP=NT$55)
Unit:Million
Gross Operating Shares
Consolidated Sales Net Income EPS TP
Profit income Outstanding
2011E 2,240 810 423 314 694 4.65
55
2012E 2,424 866 455 357 694 5.01
12-YoY 8% 7% 8% 14% 8%
百萬元 Sales YOY
700 80%
600 60%
500
40%
400
20%
300
0%
200
100 -20%
- -40%
20081Q 20091Q 20101Q 20111Q 20121Q
14
MasterLink
Securities
