第15回「インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー 新登場!」(2012/03/22 on しすなま!) ②IBM資料
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第15回「インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー 新登場!」(2012/03/22 on しすなま!) ②IBM資料

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下記のしすなま!録画と併せてご覧ください。資料・録画の内容は生放送時点のものです。 ...

下記のしすなま!録画と併せてご覧ください。資料・録画の内容は生放送時点のものです。
第15回「インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー 新登場!」(2012/03/22)
<出演①> 中田 久史 様 インテル(株) インテル技術本部 プラットフォーム技術統括部 シニア・アプリケーション・エンジニア
<出演②> 飯塚 弘志 様 インテル(株) 営業本部 市場開発マネージャー
<出演③> 布施川 徹 日本アイ・ビー・エム(株) システムx事業部 製品企画・営業推進
http://www.ustream.tv/recorded/21277574

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第15回「インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー 新登場!」(2012/03/22 on しすなま!) ②IBM資料 Presentation Transcript

  • 1. © 2012 IBM Corporation System x “M4”製品 System x事業部 製品企画・営業推進 布施川徹 2012年3月22日 System x 部 (生!) 「インテル(R) Xeon(R) プロセッサー E5 ファミリー 新登場!」
  • 2. © 2012 IBM Corporation 新しい “M4”サーバー 2012年のビジネスは? M4サーバーはこれまでのスキルを生かせるので、素早い展開が可能 新アーキテクチャーでよりスケーラブルでフレキシブルになったポートフォリオで仮想化を推進 最先端のテクノロジーを取り入れたハイエンド・クラスのシステムを低価格で提供可能に サービス・レベルの向上でセキュアなプラットフォームとしてパフォーマンスとスループットを向上 高パフォーマンス、高効率のITインフラ・ソリューションによりTCOを削減 認証されたIBM SW, HWの組み合わせでシステムをシンプルに 2 ワークロードの75%は1~ 2ソケットのサーバーで動作 “M4”サーバーはIntel Xeon E5-2600製品ラインを搭載 タワー型、ラック型、ブレード型、高密度型と全方位のポートフ ォリオで競争力を強化
  • 3. © 2012 IBM Corporation 背面 内部 正面 2ソケットのタワー型サーバー IBM System x3500 M4 3
  • 4. © 2012 IBM Corporation 1 PCIe Gen 2 Standard or optional PCI-X 2 PCIe Gen 3 With CPU 2 installed 2 x Keys & Key holder 1 x Serial 1 x VGA 4 x 1Gb Network 2 x USB 2 x USB 1+1 Redundant PSU Dedicated Management Port CPU 1 & 12 DIMMs CPU 2 Board & 12 DIMMs 2 + 2 Simple swap Redundant fans with ONE processor 3 + 3 Simple swap Redundant fans with TWO processor (NOTE: 2 fans shipped Standard) 2 x 5 ¼ Bays for Tape or ODD Four 8 x 2.5" Hot Swap drives (32 HDD max) or One 8 x 3.5 “ Hot Swap Drives 5 PCIe Gen 3 Standard Up to 3 remote battery or supercap for storage controllers Kensington Security Slot タワー型サーバー x3500 M4 4
  • 5. © 2012 IBM Corporation Side door key Lock One locking mechanisium to have both the front bezel and side door cove secured x3500 M4 Base Models with 8 x 2.5” x3500 M4 Base Models with 8 x 3.5” Side door handles To help customers to easily pull the system out of a cabenit 8 x 3.5" SS/HS SAS/SATA HDD Support 8 x 2.5" HS SAS/SATA HDD Support Space for additional 24 x 2.5” HDDs Power button Standard HH DVD-ROM Additional one 5 ¼ inch bay for tape drives タワー型サーバー x3500 M4 5
  • 6. © 2012 IBM Corporation 2Uサイズのラック型サーバー IBM System x3650 M4 3 8 4 3 Internal View Front View Innovative Design withInnovative Design with NewNew FeaturesFeatures – Significant performance increase – Better Power and Thermal design – Increased components density – New RAID options – Flexible Networking – eXFlash* and GPU* support Ultimate in UptimeUltimate in Uptime – Redundant and Hot swap Fan/Disk/PSU – Predictive Failure Analysis & Lightpath diagnostics – Memory Mirroring – Improved Tool less design Improve Business EnvironmentImprove Business Environment – IMM2 with Remote presence & mobile interface* – 80 PLUS Platinum PSU (TCO Savings) – Feature on Demand: Easily upgradable while offering pay as you grow flexibility – IBM Director: Easy deploy, integrate, service & manage 2 2 3 4 5 6 6 7 8 9 10 5 7 10 7 8 9 11 12 13 11 12 14 1 1 6
  • 7. © 2012 IBM Corporation With new design, x3650 M4 Provides Better SPECpower benchmark result Operating temperature range: 60W to 95W processors models support 5-40C 115W to 135W processors models support 10-35C (2x 135W processor model support 8 HDDs only) Support 135W top BIN Intel E5-2690 processors 24 DIMM slots, support 2DPC@1600MHz More disks support Up to 16x 2.5”HDDs with ODD and Tape Support 32x 1.8” SSDs* More PCIe slots Up to 6 PCIe 3.0 Slots More Full High Full Length More NIC Support 1+4 1GbE NIC Optional 2x 10GbE Support 2x GPU* Move Expander to backplane, no PCIe slot required 2Uラック型サーバー x3650 M4 Internal View B C D E F A E CD Front ViewRear View AB C C D D D D F F M3 M4 M3 M4 M3 M4 F G G 2 3 7
  • 8. © 2012 IBM Corporation 1Uサイズのラック型サーバー IBM System x3550 M4 3 8 4 3 Internal View Front View Innovative Design withInnovative Design with NewNew FeaturesFeatures – Significant performance increase – Better Power and Thermal design – Increased components density – New Slotless RAID options – Flexible Networking – SSD* support Ultimate in UptimeUltimate in Uptime – Redundant and Hot swap Fan/Disk/PSU – Predictive Failure Analysis & Lightpath diagnostics – Memory Mirroring – Improved Tool less design Improve Business EnvironmentImprove Business Environment – IMM2 with Remote presence & mobile interface* – 80 PLUS Platinum PSU (TCO Savings) – Feature on Demand: Easily upgradable while offering pay as you grow flexibility – IBM Director: Easy deploy, integrate, service & manage 2 2 3 4 5 6 6 7 8 9 10 5 7 10 7 8 9 11 12 13 11 12 14 1 1 8
  • 9. © 2012 IBM Corporation With new design, x3550 M4 Provides Better SPECpower benchmark result Operating temperature range: 60W to 95W processors models support 5-40C 115W to 130W (6C & 8C) processors models support 10-35C 135W and 130W 4C processor models supports 10-30C (2x 130W 4C or 2x 135W processors models support 4 HDDs only) Support 135W top BIN Intel E5-2690 processors 24 DIMM slots, support 2DPC@1600MHz Double disks support Up to 8x 2.5”HDDs with ODD High speed PCIe 3.0 slots More NIC Support 1+4 1GbE NIC Optional 2x 10GbE B C D E A AB C C D D D D M4 M3 E C D Front ViewRear View M3 M4 M3 M4 Internal View D 1Uラック型サーバー x3550 M4 9
  • 10. © 2012 IBM Corporation Details: •No trade offs when adding HDD (i.e. keep ODD and LightPath with more HDDs) •No ODD possible on the 3.5” model – Added extra USB to 3.5” model to support external ODD w/o hub •New LightPath Diagnostic Back Plane (BP) solutions: •2 x 2 2.5” HS HDD BP, •Upgrade path on 2.5” HDD model 4+4 •1 x 3 3.5” HS HDD BP: New •No upgrade path on 3.5” HDD 1Uラック型サーバー x3550 M4 10
  • 11. © 2012 IBM Corporation ブレード型サーバー BladeCenter HS23 2x hot-swap drive bays (SAS, SATA or Solid State) 2x Intel Xeon Processors (Xeon E5-2600) 16x VLP DDR3 Memory (256GB Max / 1600MHz Max) Integrated 10GbE LOM 2x IO Expansion Slots 1x CIOv +1x CFFh) Dual and redundant power & I/O connectors 11
  • 12. © 2012 IBM Corporation 12 BCH Mid-Plane IOをより拡充 SM1 (Ethernet) (Ethernet) SM3 SM4 SM2 10Gb LOM Interposer Card 2 ports of 1Gb 2 ports of Fibre Channel 4 ports of 10GbE= 14 VNICS Up to 18 Ports! Switch 7 Switch 8 Switch 9 Switch 10 12
  • 13. © 2012 IBM Corporation 高密度 2ソケットサーバー iDataPlex dx360 M4 奥行きの短いデザインで高効率のクーリングにより省エネルギーと高パフォーマンスを両立 さらにTCOも削減 IBM System x iDataPlex dx360 M4 Compelling price performance and density for HPC workloads プロセッサー • Intel Xeon プロセッサー E5-2600 製品ファミリー (最高 130Wまで対応) メモリー • 16 DIMM • 2 DPC@1600Mhz • 1.35V & 1.5V DIMMのサポート ストレージ フレキシビリティー • SAS/SATA/SSDサポート 1つの 3.5型 SS SATA HDD 2つの 2.5型 SS SAS/SATA HDD 4つの 1.8型 SSD • 6 Gbps RAID アダプターをサポート I/O • 2つの Gen 3 PCI スロット • 2つの FHFL Dual height GPUs または 4つの SxM • 2つの 1 Gbps Ethernet ポート • Management Ethernet ポート 電源 • 80+ Platinum certified の 550W/750W/900W • ホットスワップ・冗長電源 保証 • 標準で3年翌営業日対応保証、アップグレード可能 13
  • 14. © 2012 IBM Corporation サーバーのテクノロジーサーバーのテクノロジー 14
  • 15. © 2012 IBM Corporation RoMB RoMB RoMB RoMB HDD と SSD* のサポート・バリエーション 8x 2.5” HDDs 8x 2.5" HDDs 8x 1.8”8x 1.8”8x 2.5” HDDs 8x 1.8" 8x 1.8" 8x 1.8" 8x 1.8"6x 3.5” HDDs Base offering 8x 2.5” HDDs With 1 RAID Support 16x 2.5” HDDs with 1 RAID Support 16x 2.5” HDDs* With 2 RAIDs Base offering 6x 3.5” HDDs 8x 1.8” SSD 8x 2.5" HDDs8x 2.5” HDDs 8 HDDs w/Expander RoMB Support 8x 2.5Support 8x 2.5”” HDDs + 16x 1.8HDDs + 16x 1.8”” SSDs*SSDs* With 3 RAIDsWith 3 RAIDs Support 32x 1.8Support 32x 1.8”” SSDs*SSDs* With 4 RAIDsWith 4 RAIDs 15
  • 16. © 2012 IBM Corporation 新デザインの高効率電源装置 冗長構成可能なホットスワップ対応電源 1台の電源装置でも稼動可能な設計 100-240V サポート NEBS1 サポート* 80 PLUS Platinum 認証 システムの消費電力に合わせて3つのクラスを用意 アイドル状態からフル稼働まで、全域にわたって高効率を実現 80 PLUS Certified* 550W 80 PLUS Certified80 PLUS Certified80 PLUS 対応状況 900W750W電力出力 *予定 16
  • 17. © 2012 IBM Corporation メモリーのセレクション • Maximum system memory = 768GB • Highest Performance for memory capacities greater then 384GB. • Workloads needing maximum memory (Virtualization, Databases) • Cannot mix with RDIMM/UDIMM/HyperCloud LRDIMM • Lowest latency/power usage • Lower list price points vs RDIMMs • Cannot mix with RDIMM/LRDIMM/HyperCloud UDIMM • For Max performance up to 1600MHz • Best balance of capacity, reliability, and workload performance • Cannot mix with UDIMM/LRDIMM/HyperCloud RDIMM • Highest Performance for memory capacities from >256GB to 384GB. • Up to 25% memory performance increase vs 16GB RDIMMs at 3DPC) • Targeted for large memory footprint financial/HPC applications. • Cannot mix with UDIMM/LRDIMM/RDIMM HyperCloud 用途はDIMM タイプ 17
  • 18. © 2012 IBM Corporation 4 8 16 8GB RDIMM 4 8 16 4GB RDIMM 16 32GB LRDIMM 4 8 16 24 16GB HCDIMM 4 8 16 16GB RDIMM 4 8 16 8GB RDIMM 4 8 16 4GB RDIMM 8 16 2GB RDIMM 24 32GB LRDIMM 24 16GB RDIMM メモリ DIMM クイック セレクション ガイド 8 16 32 64 128 256 384 512 768 1066 1333 1600 MHz GB ハイ・パフォーマンス 大容量 一般 M3 でのサポート DIMM DIMM タイプ DIMM数 赤字: スイートスポット DIMM 18
  • 19. © 2012 IBM Corporation IBM System x メモリ – NetList HyperCloud DIMM Driving performance throughout the System x portfolio Highest Memory Performance: Within financial and HPC applications optimal memory performance is key. IBM introduces the new Netlist16GB HyperCloud DIMM (HCDIMM) provides the highest level of performance across the M4 portfolio of servers HCDIMM – Provides up to 25% performance gains in 3DPC configurations vs. 16GB Dual Rank RDIMMs –Support for 3 DPC memory performance at 1333MHz (IBM Stretch Goal) vs. 1066MHz (Intel POR) for standard RDIMM –384GB RAM running 1333MHz 19
  • 20. © 2012 IBM Corporation ネットワークも高速化! IBM RackSwitch G8264T 48ports 10GBase-T Switch 20 • Key Features • 48 Port 10GBase-T plus 4 port 40GbE RackSwitch 1U design • Industry Proven IBM Networking OS • IBM 3 Year warranty and 3 year software Upgrade entitlement License • Reduces need for expensive transceivers for distances up to 100m • Inexpensive Cabling – Utilizes low-cost UTP CAT 6/6A cables • Eliminates SFPs – Expensive transceivers are not required • QSFP+ ports provide support for 40Gb or for 10GB SFP+ with break-out cables • Market-Leading Performance • High-bandwidth with up to 1.28 Terabits (full duplex) • Large data-center grade buffers keep traffic moving • Other Innovations • VM aware networking – VMready™ • Enterprise class Layer 2 and 3 features – no extra licenses to buy
  • 21. © 2012 IBM Corporation さらにそれを束ねるスイッチも IBM RackSwitch G8316 40G Aggregation Switch Choose this switch for Performance 40G aggregation layer switching, large Layer 3 networks, high-end multicast applications, and rapid failover Massive Scalability 16 QSFP+ 40G ports (or breakout each 40G port to 4 10G for a total of 64 10G ports) Converged Networking Data Center Bridging (DCB) for Converged Enhanced Ethernet (CEE), Fibre Channel over Ethernet (FCoE), iSCSI, NAS Reliability Redundant hot-swappable power supplies and fan modules provide power efficiency and extra protection. Virtualization VM aware Networking with VMready IBM Virtual Fabric Data Center Airflow Front-to-rear or rear-to-front cooling helps reduce the need for extra cooling devices, reduces costs and improves MTBF Cost of Ownership Extremely competitive pricing 21
  • 22. © 2012 IBM Corporation 熱対策の新デザインコンセプト 22
  • 23. © 2012 IBM Corporation 90% 80% System X ラック・レベル・データセンター・冷却ソリューション INFRASTRUCTURE Rack: Limited Air + Warm Water Coldplate DC: warm water for 85% + limited bldg chilled water for 15% Rack: Air + Cold Water RDHx DC: Bldg chilled water Rack: Air DC: Bldg chilled water 0 10 20 30 40 Rack Level Power Dissipation (KW) CRACs CRACs w/ containment Cool Blue RDHx 100% iDataplex RDHx 100% Heat removal CPU+Mem+Hi Power Chips Coldplates: ~85% Floor Space Utilization for 40KW racks: High (Due to very low airflow rate) High (Due to 100% Heat removal) Low 60% Typical Datacenters PUE: 1.4 BP Up to 2 PUE: ~ 1.1 23
  • 24. © 2012 IBM Corporation iDataplex Rear Door Heat Exchanger • Increase data center density by eliminating hot/cold aisles • Eliminate rack heat exhaust • Same dimensions as standard iDataPlex rear door 4” deep • Liquid cooling at the rack is 75%-95% more efficient than air cooling by a CRAC • No electrical or moving parts • No condensation • Chilled water Provides Up to 140% Heat Extraction, and can even cool the room! A new and more efficient way to cool the Data Center Water flow onWater flow off 24
  • 25. © 2012 IBM Corporation Direct Water Cooling • Two water cooling loops per node to cool CPU and memory • Remaining components are air cooled • Reduces client’s total cost of ownership and addresses growth areas of x86 and green computing • 90% heat recovery per node with very low chilled water requirement. • Direct water cooling provides 10% power advantage over air-cooled nodes due to lower T components and no fans • Water inlet - 450C @ 0.5 liters/min per Node {37 liters/min Rack} • Typical operating conditions: Ambient air inlet @ 27-350C and water inlet @ 40-450C to the nodes. 25
  • 26. © 2012 IBM Corporation iDataplex Rack w/ water cooled nodes (背面 IBM System x iDataPlex Direct Water Cooled Rack iDataplex Rack w/ water cooled nodes (正面26
  • 27. © 2012 IBM Corporation Direct Water Coolingデザイン・コンセプト Planar Cold Rail Planar Tray CPU & Memory Cool plane IB Mezz 2U System Quick Connector 27
  • 28. © 2012 IBM Corporation Rack Assembly • Existing iDPLx rack, different MTM for service • Manifold (orange) with ALL rigid hoses and connection boxes (blue) come as part of manifold assembly which MFG will install on rack Manifold Design 28
  • 29. © 2012 IBM Corporation ご清聴ありがとうございました 29
  • 30. © 2012 IBM Corporation •© IBM Corporation 2012. All Rights Reserved. •ワークショップ、セッション、および資料は、IBMまたはセッション発表者によって準備され、それぞれ独自の見解を反映したものです。それらは情報提供の目的の みで提供されており、いかなる参加者に対しても法律的またはその他の指導や助言を意図したものではなく、またそのような結果を生むものでもありません。本プ レゼンテーションに含まれている情報については、完全性と正確性を帰するよう努力しましたが、「現状のまま」提供され、明示または暗示にかかわらずいかなる保 証も伴わないものとします。本プレゼンテーションまたはその他の資料の使用によって、あるいはその他の関連によって、いかなる損害が生じた場合も、IBMは責 任を負わないものとします。 本プレゼンテーションに含まれている内容は、IBMまたはそのサプライヤーやライセンス交付者からいかなる保証または表明を引きだ すことを意図したものでも、IBMソフトウェアの使用を規定する適用ライセンス契約の条項を変更することを意図したものでもなく、またそのような結果を生むもので もありません。 •本プレゼンテーションでIBM製品、プログラム、またはサービスに言及していても、IBMが営業活動を行っているすべての国でそれらが使用可能であることを暗示 するものではありません。本プレゼンテーションで言及している製品リリース日付や製品機能は、市場機会またはその他の要因に基づいてIBM独自の決定権を もっていつでも変更できるものとし、いかなる方法においても将来の製品または機能が使用可能になると確約することを意図したものではありません。本資料に含 まれている内容は、参加者が開始する活動によって特定の販売、売上高の向上、またはその他の結果が生じると述べる、または暗示することを意図したものでも、 またそのような結果を生むものでもありません。 •パフォーマンスは、管理された環境において標準的なIBMベンチマークを使用した測定と予測に基づいています。ユーザーが経験する実際のスループットやパ フォーマンスは、ユーザーのジョブ・ストリームにおけるマルチプログラミングの量、入出力構成、ストレージ構成、および処理されるワークロードなどの考慮事項を 含む、数多くの要因に応じて変化します。したがって、個々のユーザーがここで述べられているものと同様の結果を得られると確約するものではありません。 •記述されているすべてのお客様事例は、それらのお客様がどのようにIBM製品を使用したか、またそれらのお客様が達成した結果の実例として示されたものです。 実際の環境コストおよびパフォーマンス特性は、お客様ごとに異なる場合があります。 •IBM、IBM ロゴ、ibm.com、[以下当該情報に関連し商標リスト中に掲載されたIBMブランドやIBMの製品名称があれば追加する]*は、世界の多くの国で登録され たInternational Business Machines Corporationの商標です。他の製品名およびサービス名等は、それぞれIBMまたは各社の商標である場合があります。現時 点での IBM の商標リストについては、www.ibm.com/legal/copytrade.shtmlをご覧ください。 •Adobe, Adobeロゴ, PostScript, PostScriptロゴは、Adobe Systems Incorporatedの米国およびその他の国における登録商標または商標です。 •IT Infrastructure Libraryは英国Office of Government Commerceの一部であるthe Central Computer and Telecommunications Agencyの登録商標です。 •インテル, Intel, Intelロゴ, Intel Inside, Intel Insideロゴ, Intel Centrino, Intel Centrinoロゴ, Celeron, Intel Xeon, Intel SpeedStep, Itanium, およびPentium は Intel Corporationまたは子会社の米国およびその他の国における商標または登録商標です。 •Linuxは、Linus Torvaldsの米国およびその他の国における登録商標です。 •Microsoft, Windows, Windows NT および Windowsロゴは Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標です。 •ITILは英国Office of Government Commerceの登録商標および共同体登録商標であって、米国特許商標庁にて登録されています。 •UNIXはThe Open Groupの米国およびその他の国における登録商標です。 •Cell Broadband Engineは、Sony Computer Entertainment, Inc.の米国およびその他の国における商標であり、同社の許諾を受けて使用しています。 •JavaおよびすべてのJava関連の商標およびロゴは Oracleやその関連会社の米国およびその他の国における商標または登録商標です。 •Linear Tape-Open, LTO, LTOロゴ, UltriumおよびUltriumロゴは、HP, IBM Corp.およびQuantumの米国およびその他の国における商標です。 •他の会社名、製品名およびサービス名等はそれぞれ各社の商標。 30