安可科技 Amkor Technology 工商管理系企業管理組三年級 B88701130   周亞琴  B88701150   陳芬芳 B88701153   宗政輝  B88701154   陳依琳 B88701155   何碧琴 By :阿輝
公司簡介 位於桃園縣龍潭鄉的安可技術公司台灣一廠 ( Amkor Technology ) ,前身是上寶技術公司。 Amkor 是目前全球最大的半導體封裝測試廠商,高階半導體封裝測試技術方面也居於領導地位。   左圖:晶圓  右圖:晶圓與封裝
市場簡介 & 公司定位 半導體產業流程: 積體電路設計公司->晶圓製造廠->封裝廠 Integrated Circuit solution (Design House)  ex. ICSI Semi-conductor Manufacturin...
組織圖 總經理 財務處 行政處 資訊服務處 採購處 生產企劃處 品保處 工程研發中心 營運處 測試處 文件管制組 品質系統部 品管部 可靠性實驗室 供應商品質工程組 客戶品質支援組 品管組
ASSEMBLY FLOW  MATERIAL USE QCGate1  Wafer incoming Wafer mount  Blue tape   Wafer saw  Wafer ring QCGate2  2 ND  Optical ...
品質規畫 實驗設計 (DOE,Design of Experiments) 失效模式 & 效應分析 (FMEA,  Failure Mode & Effect Analysis ) 品質管制 統計製程管制 (SPC,Statistical Pr...
實驗設計 (DOE) 方法種類: 田口實驗設計 ( Taguchi Methods Design) Screening Design 部份因子實驗 (Fractional factorial Design) 全因子實驗 (Full factor...
失效模式 & 效應分析 (FMEA) 失效模式 & 效應分析 (FMEA)   :是一種系統化之工程設計輔助工具,主要係利用表格方式協助工程師進行工程分析,使其在工程設計時早期發現潛在缺陷及其影響程度,及早謀求解決之道,避免失效之發生或降低其發...
統計製程管制 (SPC) SPC :預防管理,在未產生重大錯誤前,先發覺製程異常,及時改變的方法。 Out of Control 離群值 (Outliers) Test1:Extreme Points 連續 8 點在平均之上或下 Test4:R...
統計製程管制 (SPC)  cont. C p  : 準確性指標 。衡量製程寬度與規格界限相差之情形,   即製程之準度。 C pk : 能力指標 。同時衡量製程分散度與變異之綜合指數   及製程能力與中心值之關係。即製程之精度及準確   度之...
統計製程管制 (SPC)  cont. Process OCAP(Out of Control Action Plan) : 1. 是在超出管制時指示應如何應變的文    件系統。 2. 幫助線上員工了解每一個設備及其能   力的製造工具書。利...
供應商品質評鑑 (QOS)
品質改進 (Quality Improvement)
客戶服務 (Customer Service) In time WIP   Product develop evaluation   Thermal simulation   Electrical simulation   Product re...
管理程序 提案改善 (Bottom-up)   專案改善 (Top-down)   提案: 各個部門提案人應填寫改善提案書交直屬部門主管審核後交改善委員會 審核: 改善委員會討論決定執行單位 執行 追蹤結案: 填寫改善提案成果報告書並交相關單位...
結論 (Conclusion) 對封裝業來說,品質就是他們的生命 安可科技的品管方法十分健全 建議: ‧ 適度的調整流程,或進行流程改進,   降低品管系統的複雜性 ‧ 實施無紙化 (paperless) 作業,節省資   源
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安可科技 (1)

  1. 1. 安可科技 Amkor Technology 工商管理系企業管理組三年級 B88701130 周亞琴 B88701150 陳芬芳 B88701153 宗政輝 B88701154 陳依琳 B88701155 何碧琴 By :阿輝
  2. 2. 公司簡介 位於桃園縣龍潭鄉的安可技術公司台灣一廠 ( Amkor Technology ) ,前身是上寶技術公司。 Amkor 是目前全球最大的半導體封裝測試廠商,高階半導體封裝測試技術方面也居於領導地位。 左圖:晶圓 右圖:晶圓與封裝
  3. 3. 市場簡介 & 公司定位 半導體產業流程: 積體電路設計公司->晶圓製造廠->封裝廠 Integrated Circuit solution (Design House) ex. ICSI Semi-conductor Manufacturing Company ex. TSMC Packaging and Testing Semi-conductor Interconnect Services ex. AMKOR 產業特色與趨勢: 1. 競爭激烈,價格快速下跌 2. 易受景氣波動影響 3. 更輕、更薄、更小、更優 4. 高階封裝委外代工
  4. 4. 組織圖 總經理 財務處 行政處 資訊服務處 採購處 生產企劃處 品保處 工程研發中心 營運處 測試處 文件管制組 品質系統部 品管部 可靠性實驗室 供應商品質工程組 客戶品質支援組 品管組
  5. 5. ASSEMBLY FLOW MATERIAL USE QCGate1 Wafer incoming Wafer mount Blue tape Wafer saw Wafer ring QCGate2 2 ND Optical inspection Die bound Lead frame &Silver epoxy Wire bound Gold wire QCGate3 3 RD Optical inspection   Die coating(optional) Coating epoxy Molding Molding compound Laser & Dejunk/Trim Plating Solder anode Making Ink Form / Singulation QCGate4 4 TH Optical inspection QA monitor   Packing / Warehousing 作業流程
  6. 6. 品質規畫 實驗設計 (DOE,Design of Experiments) 失效模式 & 效應分析 (FMEA, Failure Mode & Effect Analysis ) 品質管制 統計製程管制 (SPC,Statistical Process Control) 供應商品質評鑑 (QOS,Quality of Suppliers) 品質改進 實驗設計 (DOE,Design of Experiments) 品質改進團隊 (QIT,Quality Improvement Team) 品質管理三部曲 品管政策 : With quality as our priority,we provide reliable products and satisfactory services.
  7. 7. 實驗設計 (DOE) 方法種類: 田口實驗設計 ( Taguchi Methods Design) Screening Design 部份因子實驗 (Fractional factorial Design) 全因子實驗 (Full factorial Design) Response surface design
  8. 8. 失效模式 & 效應分析 (FMEA) 失效模式 & 效應分析 (FMEA) :是一種系統化之工程設計輔助工具,主要係利用表格方式協助工程師進行工程分析,使其在工程設計時早期發現潛在缺陷及其影響程度,及早謀求解決之道,避免失效之發生或降低其發生時產生之影響,提高系統之可靠度。可分為設計 (Designed FMEA) 與製程 (Process FMEA) 兩種。 計算方式如下: 嚴重度 (S,Severity) :缺點發生對客戶可能產生不良影響的嚴重情況。 發生度 (O,Occurrence) :某個缺點的原因發生之機率。 難檢度 (D,Detection) :在完成後,離開製程前能否檢測出其已發生之缺點。 風險優先數 (RPN,Risk Priority Number) :缺點綜合指標。 RPN=S*O*D
  9. 9. 統計製程管制 (SPC) SPC :預防管理,在未產生重大錯誤前,先發覺製程異常,及時改變的方法。 Out of Control 離群值 (Outliers) Test1:Extreme Points 連續 8 點在平均之上或下 Test4:Runs above or below the center line 連續 7 點有向上或向下之趨勢 Test5:Linear Trend Identification 管制界限: a.Control Limit : 在下列情形下須重新計算: -C pk 變動幅度 >20% -S.I.<0.95 - 品保工程師認為有足夠理由 ( 如物料、檢驗方法改變等 ) b.Spec Limit
  10. 10. 統計製程管制 (SPC) cont. C p : 準確性指標 。衡量製程寬度與規格界限相差之情形, 即製程之準度。 C pk : 能力指標 。同時衡量製程分散度與變異之綜合指數 及製程能力與中心值之關係。即製程之精度及準確 度之綜合指標。 S.I. : 穩定指數 。 S.I.=1-( 超出界限資料點數 / 總資料點數 ) C pk 描述 行動 <1 Very incapable 不可進行生產 1.00~1.33 Just capable 只有在品保核準及改善行動並行下才可生產 1.34~1.67 Capable 在改善行動進行下可生產 1.68~2 Extreme capable 做為生產的標竿
  11. 11. 統計製程管制 (SPC) cont. Process OCAP(Out of Control Action Plan) : 1. 是在超出管制時指示應如何應變的文 件系統。 2. 幫助線上員工了解每一個設備及其能 力的製造工具書。利用 OCAP 可快速找 出超出管制的根源,並及時行動。 3. 能將停機時間減到最低。
  12. 12. 供應商品質評鑑 (QOS)
  13. 13. 品質改進 (Quality Improvement)
  14. 14. 客戶服務 (Customer Service) In time WIP   Product develop evaluation   Thermal simulation   Electrical simulation   Product reliability / Failure Analysis   Turnkey service solution
  15. 15. 管理程序 提案改善 (Bottom-up) 專案改善 (Top-down) 提案: 各個部門提案人應填寫改善提案書交直屬部門主管審核後交改善委員會 審核: 改善委員會討論決定執行單位 執行 追蹤結案: 填寫改善提案成果報告書並交相關單位執行標準化作業並公佈實施 標準化: 增訂規範訓練執行 提案: 管理階層指派專案經理籌組”品質改善小組” QIT 並制訂”專案改善計劃書” 審核: 高階主管核可後可執行 執行: QIT 得適時修正改善作業 檢討評估: 報告執行進度成果並提出需要的支援記錄會議作為績效評估之依據經高階主管核准後得修訂原預訂目標 結案: 已達原訂目標則可結案,可繼續改善另立專案執行
  16. 16. 結論 (Conclusion) 對封裝業來說,品質就是他們的生命 安可科技的品管方法十分健全 建議: ‧ 適度的調整流程,或進行流程改進, 降低品管系統的複雜性 ‧ 實施無紙化 (paperless) 作業,節省資 源

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