設計支援を活用した半導体製品の販売について

1. 設計支援を活用した半導体製品の販売について
ビー・テクノロジー
堀米 毅

2. 製品発表会
(1)次世代半導体シミュレーション
(2)二次電池シミュレーション
(3)モーター駆動回路シミュレーション
WEBからのお問い合わせ
回路解析シミュレータを活用している
回路設計者から具体的なお問い合わせ
お客様への製品及びサービスのご提供
(1)お客様の回路解析シミュレーションに必要な電子部品の
スパイスモデルのご提供
(2)お客様に必要なアプリケーション回路のシミュレーション用
デザインキットのご提供
上記の製品及びサービスのご提供を通じて、下記のご相談をお受け致します。
(1)回路提案のご相談
(2)キーデバイスの選定のご相談
(3)代替部品選定のご相談

3. 2013年4月度案件1
お客様
某大手総合電機メーカーA社
【STEP1】
ルネサスエレクトロニクス社製品RJP4010AGE(400V, 150A, IGBT for Strobe Flash)
を採用して、フラッシュ回路のシミュレーションを行いたい。
→
ルネサスエレクトロニクス社製品RJP4010AGE(400V, 150A, IGBT for Strobe Flash)
のSPICEモデル作成に必要な電気的特性図が無く、全ての電気的特性を測定す
る必要があり、スパイスモデル作成の工数がかかる。
【STEP2】
ルネサスエレクトロニクス社製品RJP4010AGE(400V, 150A, IGBT for Strobe Flash)
からSANYO社のTIG058E8に変更したい。
→電気的特性図は多いが、2,3の電気的特性図がデータシートにない為、STEP1
に比べ工数が減らない。
【STEP3】
弊社より、東芝のフラッシュ用IGBTのシミュレーション用デザインキットをご提案
現在、ご検討頂いております(GT10G131,GT5G134)。

4. 1MEG
0.047u
CMC02 C3
0.047u
IC = 0
1MEG
U1
GT8G133
G
C
Rg
62
330V
Trigger
Transformer Xenon
Flashlamp
Trigger
0
5
10
15
20
25
30
0 0.00001 0.00002 0.00003 0.00004 0.00005
Resistance(ohm)
time (s)
Resistance vs. time curve after the
flashlamp is triggered
2013年4月度案件1

5. the waveform Vt simulation need the information.
1. Trigger Transformer
– |Z| vs. Frequency characteristics of LS and
LP
2. Xenon Flashlamp
– |Z| vs. time characteristics (at each
voltage condition)
– Specification from the datasheet
1MEG
0.047u
CMC02 C3
0.047u
IC = 0
1MEG
U1
GT8G133
G
C
Rg
62
Vt
Trigger
Transformer
Xenon
Flashlamp
Example
2013年4月度案件1

6. 2013年4月度案件2
お客様
某大手総合電機メーカーB社
【STEP1】
LED照明用回路に電流臨界モード方式のPFC制御ICを活用した回路を検討してい
る。回路解析シミュレータにて、検証したいので、スパイスモデルだけではなく、
アプリケーション回路全体のシミュレーションデータは可能かどうか?
→
東芝製品 TB6819AFGのICのスパイスモデルを活用したアプリケーション回路の
全体シミュレーションのデモを行った。
【STEP2】
今後、回路方式を検討する際に、ICのスパイスモデルだけではなく、アプリケー
ション回路全体のシミュレーションを実施し、ICの選定を検討したい。

7. 2013年4月度案件2
Load
0.5A
R12
39k
C9
0.1uF
Vin
FREQ = {f req*tscale}
VAMPL = {Vin*1.414}
AC_IN1
R4 100
PARAMETERS:
f req = 50
Vin = 100
C6 3300p
AC_IN2
C1
1u
0
0
R9
3MEG
R10
22k
C5
{10n/tscale}
C8
47uF
IC = 17.9
D5
DZ18V
R11
360k
R6
68k
R8
100k
MULT
Rtf
C3
{0.47u/tscale}
IC = 3.74
L1
{L}
12
PARAMETERS:
L = 230u
N = {1/9.6}
N=N2/N1, L2=(N^2)*L1
VCC
V1
R7
0.11
POUT
V2
U1
TB6819AFG
FB_IN
COMP
MULT
ISZCD
GND
POUT
VCC
FB_IN
IS
ZCD
C7
8p
R3
10k
C4
{1u/tscale}
VOUT
R2
1.5MEG
R1
9.53k
C2 {200u/tscale}
IC = {2.51*1509.53/9.53}
COMP
L2
{N*N*L}
1 2
K
K1
COUPLING = 1
K_Linear
L1 = L1
L2 = L2
DB1
Diode
D2
Diode
D3
Diode
D4
PARAMETERS:
tscale = 10
DB2DB3
Diode
DB4
Q1
MOSFET
R5
10

8. 2013年4月度案件2
Time*10
10ms 11ms 12ms 13ms 14ms 15ms 16ms 17ms 18ms 19ms 20ms
AVG(ABS(W(Vin)))/(RMS(ABS(V(AC_IN1,AC_IN2)))*RMS(ABS(I(Vin))))
0
0.5
1.0
Time*10
0s 2ms 4ms 6ms 8ms 10ms 12ms 14ms 16ms 18ms 20ms
-I(Vin)
-10A
0A
10A
SEL>>
1 V(AC_IN1,AC_IN2) 2 V(VOUT)
-200V
0V
200V
1
380V
400V
420V
2
>>
VAC, in, 100V and VDC, OUT, 400V
Iline
Power Factor Ratio = 0.85
Total simulation time = 132.41 seconds
全体シミュレーションにタイムスケール機能を活用したため、
シミュレーション時間が2分程度。

9. 2013年4月度案件3
お客様
某大手自動車メーカーC社
電気自動車についてのモーター駆動回路のご相談を頂く。
【STEP1】
まずは、全体シミュレーションにて、2つのモーター駆動回路のご相談を受ける。
(1)DCモーター駆動回路
DCモーターの制御回路の提案。
出来れば、ARM社のマイコン製品を含めて提案して欲しい、出来なければ、
他社でもOKとのご依頼。
(2)ACモーター駆動回路
マイコンと専用IC及びドライバ素子も含めてACモーターの駆動回路
全体シミュレーションがしたい。そこで、キーデバイスの選定もしたい。

10. 商品説明会 来場企業様リスト
次世代半導体のスパイスモデルを活用したアプリケーション回路シミュレーションセミナー 2013/3/29
参加企業様 担当されているアプリケーション回路 弊社サービスへの要望
大手楽器メーカー オーディオ回路、センサー回路 ノイズ検証用シミュレーションの提供、スパイスモデルの提供
計測機器研究機関 インバーター回路、電池制御回路 省エネ設計用のシミュレーション回路、最適化設計
大手半導体メーカー インバーター回路 省エネ設計用のシミュレーション回路
大手半導体メーカー モータードライブ回路 ノイズ検証用シミュレーションの提供
工具メーカー マイコン周辺回路 電流波形、損失計算についての相談
開発・設計企業 計測機器回路、マイコン周辺回路 電子部品の選定
大手自動車メーカー HEV用回路設計 損失低減、ノイズ対策の為のシミュレーション回路
フッ素樹脂メーカー モータードライブ回路 回路シミュレーション全般の相談
大手半導体メーカー インバーター回路 動作検証、過渡解析
SPICEを活用した二次電池アプリケーション回路シミュレーションセミナー 2013/4/18
参加企業様
大手半導体商社、ナノ材料研究機関、私立大学 航空宇宙工学科、県立大学 医学部様など
SPICEを活用したモーター駆動制御シミュレーションセミナー 2013/4/19
参加企業様
大手半導体メーカー、計測機器研究機関、計測・加工装置メーカー、私立大学様など

11. 株式会社NF回路設計ブロック 大日本スクリーン製造株式会社 有限会社ビーンズ・プロダクツ
旭化成株式会社 多摩電気工業株式会社 日立オートモティブシステムズ株式会社
旭化成エレクトロニクス株式会社 株式会社テセック 株式会社日立産機システム
アジアエレクトロニクス株式会社 東京エレクトロンデバイス株式会社 株式会社日立製作所
アスモ株式会社 東光株式会社 株式会社日立ハイテクノロジーズ
株式会社アドバンテストアカデミー 東芝インフォメーションシステムズ株式会社 株式会社ファインシステムズ
アナログ・デバイセズ株式会社 株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社 株式会社富士通九州システムエンジニアリング
株式会社アルバック 東芝ディスクリートテクノロジー株式会社 富士通テン株式会社
(独)宇宙航空研究開発機構 (JAXA) 東芝テック株式会社 富士通テンテクノロジ株式会社
エスパワー・ソリューションズ株式会社 東芝テック画像情報システム株式会社 富士電機アドバンストテクノロジー株式会社（現・富士電機株式会社）
エムエスシーソフトウェア株式会社 東芝テリー株式会社 富士電機システムズ株式会社（現・富士電機株式会社）
エルナー株式会社 株式会社東芝 浜川崎工場 富士電機デバイステクノロジー株式会社（現・富士電機株式会社）
株式会社オーディオテクニカ 東洋電装株式会社 富士電機ホールディングズ株式会社（現・富士電機株式会社）
岡山大学大学院 株式会社トーコーガラス ブラザー工業株式会社
株式会社沖データ 徳島文理大学 工学部 古河電気工業株式会社
オムロン株式会社 株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ 穂高電子株式会社
オムロンヘルスケア株式会社 株式会社豊田自動織機 ホンダエンジニアリング株式会社
オリエンタルモーター株式会社 株式会社豊田中央研究所 株式会社本田技術研究所
オリンパス株式会社 豊田合成株式会社 松下電池工業株式会社（現・パナソニック株式会社 エナジー社）
株式会社キーエンス トレックス・セミコンダクター株式会社 マツダ株式会社
キヤノン株式会社 株式会社ニコン 三菱化学株式会社
京都工芸繊維大学 工芸学部 日亜化学工業株式会社 三菱重工業株式会社
京都大学 工学部 日産自動車株式会社 三菱電機株式会社
京都大学生存圏研究所 株式会社日本自動車部品総合研究所 株式会社村田製作所
株式会社ケーヒン 日本精工株式会社 明治大学 理工学部 情報科学科
高度職業能力開発促進センター 株式会社日本電気特許技術情報センター 株式会社明電舎
コニカミノルタエムジー株式会社 日本光電工業株式会社 矢崎総業株式会社
コニカミノルタテクノロジーセンター株式会社 日本ケミコン株式会社 株式会社山武
三洋電機株式会社 パイオニア株式会社 ヤマハ株式会社
シチズン時計株式会社 パナソニック株式会社 株式会社ヨコオ
シャープ株式会社 パナソニック セミコンダクターディスクリートデバイス株式会社 株式会社横浜モジレート
シャープタカヤ電子工業株式会社 パナソニック株式会社 セミコンダクター社 有限会社吉富電気
首都大学東京 大学院理工学研究科 パナソニックコミュニケーションズ株式会社 株式会社リコー
新電元工業株式会社 （現・パナソニック システムネットワークス株式会社） ルネサスエレクトロニクス株式会社
新日本無線株式会社 パナソニック電工株式会社 株式会社ルネサスデザイン
スタンレー電気株式会社 パナソニック半導体ディスクリートデバイス株式会社 ルビコン株式会社
住友電気工業株式会社 （現・パナソニック セミコンダクターディスクリートデバイス株式会社） ローム株式会社
諏訪東京理科大学 株式会社浜田 株式会社ロジックリサーチ
双信電機株式会社 パルテック電子株式会社
ソニー株式会社 株式会社半導体エネルギー研究所
2013年3月31日現在株式会社ビー・テクノロジー お取引先一覧

12. まとめ
回路設計者様より、
①スパイスモデル作成
②デザインキット(アプリケーション回路のシミュレーションのテンプレート)作成
のご依頼を頂くとき、下記の機会がございます。また、アプリケーション回路の
確認時に、実機の評価ボードもあると評価しやすい。
(1)回路設計者様への回路ご提案
(2)キーデバイスの選定のご相談
(3)代替部品の選定のご相談
弊社からのお願い
デザインキットを作成する時に、御社の部品が含まれている場合、
・御社から、スパイスモデル作成費用を頂戴し、
お客様の回路解析シミュレーションの費用を低減し、
御社と一緒に販売促進に繋げさせて頂けませんでしょうか？
・その際、可能であれば弊社商流にて実デバイスの販売を
行わせて頂けませんでしょうか？
「シミュレーションのデザインキット」+「実機の基板」