printed electronics

1. ㈜펨스
Company & Product Introduction

2. TABLE OF CONTENTS
Ⅰ. ㈜ 펨 스
Ⅱ. 주요기술
Ⅲ. 제품소개
Ⅳ. Supply Chain
Ⅴ. 별첨

3. ㈜ 펨스
Ⅰ-1. 회사소개 및 연혁
Ⅰ-2. 사업영역
PEMS

4. 3차원 프린팅 조형 시스템 (10-0606457)
다기능 인쇄유닛 (10-0727042)
인쇄위치 보정장치를 갖는 전자소자 인쇄시스템 (10-2008-0038228)
전도성 고분자 투명전극을 이용한 유기 태양전지 및 그 제조 방법 (10-2008-0040518)
인쇄용지 자동공급기를 갖는 인쇄장치 (10-2008-0126002)
인쇄장치 및 이를 이용한 인쇄방법 (10-2008-0115224)
열형 롤 임프린팅과 패터된 제판을 이용하는 ~(10-0957622_
대면적 박막 코팅방법 및 그 장치(10-0866323)
Ⅰ-1. 회사 소개 및 주요 연혁
Ⅰ. 펨스
회사 소개
회사명 ㈜펨스/PEMS Co.,Ltd.
대표자 곽 종 갑
설립일 2009. 2. 16
생산품 R2R/R2P 인쇄전자 공정 장비
미크론 Patterning/나노 Coating
본사
대전시 유성구 장동 171
한국기계연구원 연구 8동 313/314
한국기계연구원 기술이전 계약서(3차)
연구소
대전시 유성구 장동 171
한국기계연구원 연구 8동 311/312
실험실
대전시 유성구 장동 171
한국기계연구원 연구 8동 1층
특허증
특허증 특허증
한국기계연구원 기술이전 계약서(1차/2차)
한국기계연구원 기술 이전 목록

5. 주요 연혁
Ⅰ-1. 회사 소개 및 주요 연혁
Ⅰ. 펨스
03.
2010 벤처기업 인증 (인증)
지경부 R&D 성과 전시회 (장비전시)
08. 국제 인쇄전자산업전 전시회 (장비전시)
04.
09. IWFPE 2010 전시회 (장비전시)
2009
03.
07.
04.
08.
09.
Korea 인쇄전자 워크숍 (장비전시)
R2P 장비 납품 계약 (출연연 1건)
기술연구소 설립 (인증)
마이크로테크월드 (장비전시)
R2P 장비 납품 (재료업체 2건)
02. 법인 설립
중소기업기술혁신대전 (장비전시)
11. ICFPE (장비전시)
09.
12. 대전 BI 입주기업 우수기술 경진대회 우수상 수상
201105. 제주대학교 적성시험기 납품
06. 한국기계연구원 인쇄복합시험장비 납품
02. 1차 기술이전(3건)
04. 2차 기술이전(3건)
2012
02. ㈜풍양정밀이 ㈜펨스 인수(주식/자산)
02. 3차 기술이전(2건)
06. R2P 인쇄적합성 실험기 출시
08. R2R 마이크로 그라비아 코터 출시
09. 세계 3번째 R2R OPV 생산 시스템 상용화
08. Slot die/D-bar 멀티 코터 출시
09. 열형 롤 임프린터(Hot Embossing) 출시
09. 미니 플레이트 코터 출시
10. IWFPE 2012 전시회 (장비전시)
10. 한밭대학교 / KAIST 미니 플레이터 코터 납품
11. 한국기계연구원 - R2R 마이크로 그라비아 코터 납품
12. 한국전기연구원 – 리버스 옵셋/그라비아 옵셋
복합 장비 납품 예정

6. Ⅰ-2. 사업영역
Ⅰ. 펨스
PEMS - Printing
- Manufacturing
Equipment - 실험용 인쇄전자 장비
(R2R/R2P, Roll/Coating)
- 양산용 인쇄전자 장비
(R2R/R2P, Roll/Coating/Jetting)
Module
- 인쇄 Module
- 시스템 제어 Module
- 중첩 제어 Module
- Inspection Module
- 건조 Module
- Frame Module
Service
- 평가 서비스
- 지원 서비스
- 교육 서비스

7. 주요기술
Ⅱ-1. 인쇄전자 주요 응용분야
Ⅱ-2. 인쇄전자 공정 시스템
Ⅱ-3. 인쇄전자 공정 비교
Ⅱ-4. ㈜펨스의 인쇄전자 메커니즘-Gravure Offset
Ⅱ-5. 보유 기술과 지식재산권
Ⅱ-6. 주요 핵심기술
Ⅱ-7. 펨스의 기술수준
PEMS

8. 응용분야
Memory/
Logical
Devices
Sensors
OLED
Display
E-paper
Digital
Signage
EL Display
Solar Cell
Ⅱ-1. 인쇄전자 주요 응용분야
Touch Screen Panel
RFID
DSSC
OLED
OPV
Ⅱ. 주요기술

9. Ⅱ. 주요기술
Ⅱ-2. 인쇄전자 공정 시스템
진공/고온공정기반(불연속공정)
공정수(多)/공정속도(低)
장비/시설 투자비(高)
대면적 적용 어려움
재료소모, 폐가스/폐액 배출(多)
실리콘/유리 기판
높은 생산 단가
유연 소자 어려움
기존 반도체 공정
비진공/상온 공정 기반 (연속공정)
공정수(1/10)(小)/공정 속도(高)
장비/시설 투자비(低)
대면적 적용 용이
재료소모(小), 폐가스99%, 폐액 95% 감소
플라스틱 필름 기판
초저가 대량 생산 가능
유연소자 적용 용이
인쇄전자 공정
생산시스템 혁신으로 시장 선도
휴대성 디자인
고부가가치
태양전지
전기자동차 (2차전지)
친환경 공정
대면적
전자제품의 패러다임 변화
녹색기술 수요 증대
유연성 경량화
저가격 오염물질
최소화
공정비용
절감
재료소모
최소화
장비/시설비
절감
폐가스/폐액
최소화
유연플라스틱
기판
Printed
Electro-
Mechanical
System
대면적 적용
용이

10. ▪ Printed Electronics Process
• Coating Process
(개발 사항 : 얼마나 나노 박막을 균일하게 코팅하는가? 50나노 이하)
• Patterning Process
(개발 사항 : 얼마나 얇은 선을 구현해내는가? 10미크론 이하)
• Coating Process
- Nano Thickness Control with Multi Layer Coating
• Patterning Process
- Sub-micron Width Control in the Line Patterning
Ⅱ-4. ㈜펨스의 인쇄전자 메커니즘

11. Doctoring Off Set
Ⅱ. 주요기술
Ⅱ-4. ㈜펨스의 인쇄전자 메커니즘
 높은 해상도
 유연한 기판 인쇄에 적합
 높은 제어 정밀도 요구
Patterning 공정 중 Gravure Offset

12. Ⅱ. 주요기술
Ⅱ-4. ㈜펨스의 인쇄전자 메커니즘
Coating
▪ Coating Process
• Substrate 전면에 박막으로 도포하는 방법
Slot-die/D-bar 멀티 코터

13. 3차원 프린팅 조형 시스템 (10-0606457)
다기능 인쇄유닛 (10-0727042)
인쇄위치 보정장치를 갖는 전자소자 인쇄시스템 (10-2008-0038228)
전도성 고분자 투명전극을 이용한 유기 태양전지 및 그 제조 방법 (10-2008-0040518)
인쇄용지 자동공급기를 갖는 인쇄장치 (10-2008-0126002)
인쇄장치 및 이를 이용한 인쇄방법 (10-2008-0115224)
블레이드 일체형 잉킹모듈 (10-2010-0101717)
블레이드 및 실링부재 일체형 잉킹 모듈(10-2011-0101442)
잉키 가이드 방식을 이용한 슬롯다이 모듈(10-2011-0101147)
영형 롤 임프린팅과 패턴된 제판을 이용한 ~(10-0957622)
대면적 박막 코팅방법 및 그 장치 (10-0866323)
Control
Technology
- 정밀 중첩 제어 기술 - 기판 이송 제어 기술
- Synchronizer control - 실시간 모니터링 시스템
- 인쇄전자용 Patterning/Coating 장비 설계/공정 기술 - 고정밀 Printing Unit 설계 기술
- 잉크 전이 기술 - 잉크 공급 / Doctoring 기술
Printing
Technology
핵심
기술
보유
특허
Printing System Technology
Ⅱ-5. 보유기술과 지식재산권
Ⅱ. 주요기술

14. 고성능/고정밀
Roll Printing
System 개발
Drying
Doctoring Micro Pattern Dancer Sys’
Pressure Sys’ Inspection
R2P
요소기술
Inspection
Drying
Micro Pattern Dispenser Sys’
Printing Control
Pattern Transfer
핵심
기술
Control
Technology
 정밀 Align control
 최적 잉크 전이
 Synchronizer control
 실시간 모니터링 시스템
 Gravure/Offset Printing
 Printing Unit
 Web Transfer
 잉크 공급 장치
Printing
Technology
Ⅱ-6. 주요 핵심기술
Ⅱ. 주요기술
R2R
요소기술

15. Unwinder
Dancer
EPC&TLC
Print
Dry
Winder
Ⅱ-6. 주요 핵심기술
Ⅱ. 주요기술

16. Ⅱ-7. ㈜펨스의 기술수준
Ⅱ. 주요기술
요소기술
국내외 기술수준
㈜ 펨스 기술수준
Chemnitz (독일) 국내 (미디어 인쇄)
인쇄 방식 그라비아 / 옵셋 그라비아 그라비아/그라비아옵셋
인쇄 종류 미디어 / 전자 소자 미디어 전자 소자
인쇄 선폭 <30㎛ <40㎛ <10~20㎛
인쇄 속도 중 ∙ 저속 고속 저속
건조기술 열풍 / 자연 열풍 열풍 / UV / IR / NIR
인쇄 압력 중압~고압 고압(1.5~5MPa) 저압 (0.1 ~ 1MPa)
인쇄 압력 조절 전기(서보모터) 공기압 전기(서보모터, 스텝모터)
Printing 유닛 배치 수직 수직 수직
System 제어 PLC / PC PLC Control PLC / Direct PC
Frame 구조 Cantilever 양쪽 Frame Cantilerver/양쪽

17. 제품소개
Ⅲ-1. ㈜펨스 제품군
Ⅲ-2. 실험용 장비 Intro.
Ⅲ-3. ㈜펨스 경쟁업체 제품비교
Ⅲ-4. 통합제어 기술 개발
Ⅲ-5. 우수한 공정기술
PEMS

18. Ⅲ-1. ㈜펨스 제품군
Ⅰ. 펨스
6.7 ~ 9.3 ㎛
선폭 구현
Roll to Roll
2도인쇄장비
Roll to Plate
인쇄코팅 복합장비
Roll to Roll
1도인쇄장비
Gravure Offset
Printing 기술
Roll to Plate
1도 인쇄장비
세계
최고수준
주요 제품군
Plate to Plate
적성시험기(자동)
Roll to Plate
적성시험기(자동)
R2R Micro-
Gravure Coater
Thermal Roll
Imprinter
Slot-die/D-bar
Multi Coater

19. Ⅲ-2. 실험용 장비 Intro.
Ⅰ. 펨스
Roll-to-Roll Printing 시스템
Roll-to-Plate Printing 시스템
전자소자용 그라비아 옵셋 프린팅 장비
롤 그라비아 제판 이용
1도 또는 2도 인쇄
롤투롤 웹 연속 이송 방식에 의한 연속 프린팅
PET, Paper 등 유연 기판 인쇄 가능
장력/사행 제어, 최소 선폭 20 ㎛
RFID, 태양전지 정밀 인쇄 및 잉크적합성 평가
전자소자용 그라비아 옵셋 프린팅 & ESD코팅 장비
롤 그라비아 제판이용
(인쇄 크기 : 200mmx200mm)
롤투롤 Step and Repeat 방식의 유리 및 플라스틱
웹 연속 공급장치를 이용한 연속 프린팅
글라스/실리콘 웨이퍼 위에 인쇄 가능
ESD 코팅 모듈 탑재 (인쇄∙코팅 복합 시스템)
RFID, 태양전지, 유연전자소자 등의 정밀 인쇄
2도 인쇄 및 코팅장비

20. <R2R Printing System>
R2R 인쇄장비
Ⅰ. 펨스
Printing Module Drying Module EPC Guide
Winder Module
Doctor Blade
개념 설계
Ⅲ-2. 실험용 장비 Intro.
상세 설계

21. Ⅰ. 펨스
기판공급장치
이오나이저
Vision 검사부
인쇄부
ESD 코팅부
Ⅲ-2. 실험용 장비 Intro.
R2P 인쇄∙코팅 복합 시험장비 구조

22. Ⅰ. 펨스
Ⅲ-2. 실험용 장비 Intro.
인쇄복합장치(Slot-die/Screen printer)(2도)
Slot-die
Screen-printer
UV Dryer
Hot windy Dryer
• 크 기 : 1680 x 2400 x 1000mm
• 인쇄방식 : Slot-die, Screen Printer
• 인쇄크기 : 범위 - 0 ~ 160mm
추천 – 80 ~ 100mm
• 건 조 기 : UV건조기 , 열풍건조기
• 제어방식 : 별도 중앙PC(터치방식) 제어
System Spec.

23. Ⅰ. 펨스
Ⅲ-2. 실험용 장비 Intro.
Roll to Roll Flexible OPV 생산 시스템(R2R Slot Die Coater)
제품 특징
• 세계 3번째 Roll to Roll OPV 생산 시스템
• 사행제어, 웹 장력제어
• 독립된 2개의 열풍 건조 모듈
• R2R Slot Die Coater
• 코팅 면적 200mm
• 점도에 따른 마이크로-기어 펌프, 실린지 펌프 모듈
• 2130(L)X823(W)X1500(H)
• 전면 / Stripe Coating
• 다양한 중첩 코팅 가능

24. Ⅰ. 펨스
Ⅲ-2. 실험용 장비 Intro.
R2P 인쇄 적합성 시험기(그라비아 옵셋/그라비아/플락소)
제품 특징
• 전자소자용 그라비아/그라비아 옵셋/ 플락소 프린팅 장비
• 패턴롤 그라비아 제판 이용
• 자동 1도 인쇄 시스템
• 유연기판 및 유리, 플라스틱 기판 인쇄 가능
• 잉크 및 블랑켓 등 인쇄전자용 소재의 적합성 평가
• 이동 및 사용 편리성 도모
P2P 인쇄 적합성 시험기
제품 특징
• 전자소자용 그라비아 옵셋 프린팅 장비
• 평판 그라비아 제판 이용
• 반자동 1도 인쇄 시스템
• 유연기판 및 유리, 플라스틱 기판 인쇄 가능
• 잉크 및 블랑켓 등 인쇄전자용
소재의 적합성 평가
• 이동 및 사용 편리성 도모

25. Ⅰ. 펨스
Ⅲ-2. 실험용 장비 Intro.
Thermal Roll Imprinter
제품 특징
• 열형 롤 임프린팅 방식
• 10㎛ 이하의 패턴 제작 가능(5㎛ 이상)
• 연속 생산 가능한 R2R 방식
• 온도와 압력 제어 가능
• 롤 속도 제어 가능
• 롤 표면온도 오차 ± 2도 이내
• 잉킹 모듈과 닥터링 모듈 탑재 가능
Screen Printer
제품 특징
• 스크린 프린터
• 50㎛ 이상의 선폭 구현 가능
• 고점도에서 저점도의 다양한 용액 코팅 가능
• 유연기판 및 유리, 플라스틱 기판 인쇄 가능
• 손쉬운 사용법
• 이동 및 사용 편리성 도모

26. Ⅰ. 펨스
Ⅲ-2. 실험용 장비 Intro.
Roll to Roll Micro-Gravure Coater
제품 특징
• Wet Coating Thickness 10㎛ ~40㎛의 박막 코팅
• Dry Thickness 10㎚~4㎛의 나노 박막 코팅
• 코팅 가능한 Web 폭 Max 150mm
• 연속생산이 가능한 Roll to Roll 방식(Dryer 모듈 탑재)
• 균일한 코팅 성능 구현
• Micro-Gravure 코팅
• 400X450X380의 경박단소한 크기

27. Ⅰ. 펨스
Ⅲ-2. 실험용 장비 Intro.
Mini Plate Coater
제품 특징
• 전자소자용 D-Bar 코터
• Bar 회전(정방향/역방향)
• 탈부착형 다공질 흡착패드
• 터치 스크린 제어 모듈
• 닥터 블레이드 모듈
• D-Bar Stripe 가공으로 인한 1D 패턴 가능
• 부분 흡착 가능
D-Bar Wire-Bar
이물질이 끼지 않아 사용이 편리함
1D 방향 Stripe 패턴(OPV 실험) 터치 제어 Module
Coating Module(Doctor Blade)

28. Ⅰ. 펨스
Ⅲ-2. 실험용 장비 Intro.
Slot-die/D-bar Multi Coater
제품 특징
• Slot-die 코팅
• D-bar 코팅
• 고점도에서 저점도의 다양한 용액 코팅 가능
• 유연기판 및 유리, 플라스틱 기판 인쇄 가능
• 나노 박막 코팅 가능
• 이동 및 사용 편리성 도모
• 레이저 변위 센서 / Pencil Probe 사용으로 슬롯다이 노즐과 Substrate
사이의 gap 정밀 detecting(Glass와 Film 두께 자동 측정)
• 리니어 모터 채용으로 무진동과 무소음 실현
• 점도에 적합한 펌프 채택
• 미니 플레이터 코터의 모든 기능 구현
• 탈부착형 다공질 흡착패드
Pencil Probe Laser Sensor Slot-die Nozzle D-BAR

29. ▶ 고성능/고정밀의 Roll Printing System에 기반한 통합제어 기술 축적으로
다양한 응용 제품 적용 실현
Ⅲ-4. 통합제어 기술 개발
Ⅰ. 펨스
• 모터류의 자동 및 수동 구동
• 각 요소 별 통합/개별제어
• CCD 카메라
• 압력제어
• 이송 및 인쇄 속도 제어
• 위치 및 근접센서 제어
• 이송거리 및 간격 제어
통합제어알고리즘
TSP
RFID
DSSC
OLED

30. Ⅲ-5. 우수한 공정기술
Ⅰ. 펨스
다양한 소재에 인쇄 가능
6.7 ~ 9.3㎛
구현가능
500㎛
700㎛
400㎛
1회 400㎛ 500㎛ 600㎛ 700㎛
5회 400 500 600 700
10회 400 500 600 700
15회 400 500 600 700
20회 400 500 600 700
세계 최고 미세선폭 구현 가능
(10㎛이하)
인쇄 반복성 시험
인쇄소재 다양 /미세선폭 구현
PI+NiCr
도금 film
PI film
방수원단
Glass
Paper

31. Supply Chain
Ⅳ-1. 협력체계 구축
Ⅳ-2. R&D협력체계 구축
Ⅳ-3. ㈜펨스 장비 제작 Supply Chain Map
PEMS

32. 1
참여기관간의 기술성 및 시장성부문 상호 연계 협력
소재의 응용기술부분의 문제점 파악 및 해결
응용기술에 장비 적용에 대한 문제점 파악 및 해결
장비와 소재의
매칭
개발장비의
응용기술
적용
장비기술
응용기술
응용기술에
필요한
소재 최적화
소재기술
단일 브랜드화를 통한 신 수요시장 창출과 공동 Marketing
Application 적용
시장진입
Printed Electronics
시장진입,
해외시장 진입
미세선폭 구현
적용 소재의 최적화
개발 장비의 최적화
공정기술의 최적화
Ⅰ. 펨스
Ⅳ-1. 협력체계 구축

33. ▶ A 社 : 그라비아 옵셋 용 전도성 나노 잉크의 미세패턴(20~50㎛ )에 대한 전이성 시험
▶ B 社 : 그라비아/그라비아 옵셋 용 전도성 나도 잉크에 대한 인쇄성 시험
▶ C 社 : 그라비아 용 전도성 나노 잉크의 미세패턴(20~50㎛ ) 전이 및 인쇄성 시험
▶ D 社 : 그라비아 옵셋 용 전도성 잉크(㎛)의 패턴(50~300㎛) 전이 및 인쇄성 시험
▶ E 社 : 그라비아 옵셋 용 전도성 잉크(㎛) 에 대한 인쇄성 시험
기 업
연 구 소
▶ A 연구소 : 그라비아 옵셋을 이용한 50~300㎛ 선폭에 대한 직물대상 인쇄 시험
▶ B 연구소 : 그라비아 옵셋용 블랑켓에 대한 전이성 시험
▶ C 연구소 : 유리기판을 대상으로 한 Grid패턴 인쇄 및 표면코팅 시험 (20㎛)
▶ D 연구소 : 유리기판을 대상으로 한 전도성 잉크의 전이 및 인쇄성 시험
Ⅰ. 펨스
Ⅳ-2. R&D협력체계 구축 사례
주요 수요처에 대한 공동실험 진행 실시

34. Only for your success
PEMS
• 대전 유성구 장동 171 한국기계연구원
연구8동 3층 기업위성랩
• T 042-868-5118
• F 042-863-5117
총괄본부장 조남주 010-6408-8557
042-863-5118