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POWER MOSFET(MOSFET LEVEL=3)の
デバイスモデリングの
ワークフロー




                  2011年8月15日
                株式会社ビー・テクノロジー

      All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011   1
1.必要な電子部品のSPICEモデル(常温モデル)を揃える。


      STEP1
      調査
      L:channel length(チャネル長) Unit:m
      W:channel width(チャネル幅) Unit:m
      TOX:thin oxide thickness(ゲート酸化膜厚) Unit:m

        STEP2
         Transconductance Characteristic→KP
         Measurement
         →Table(Id,gfs)
         Id:Contunuous Drain Current(DC) (ドレイン電流(直流))
         Gfs:Forward Transconductance (順伝達コンダクタンス)

    STEP3
     Transfer Curve Characteristic→VTO
     Measurement
     →Table(Vgs,Id)
     Vgs:Gate-Source Voltage (ゲート・ソース間電圧)
     Id:Contunuous Drain Current(DC) (ドレイン電流(直流))

               All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011   2
1.必要な電子部品のSPICEモデル(常温モデル)を揃える。

    STEP4
     Rds(on) Resistance Characteristic→RD
     Data Sheet
     →Id(A),Vgs(V),Rds(on)
     Id:Contunuous Drain Current(DC) (ドレイン電流(直流))
     Vgs:Gate-Source Voltage (ゲート・ソース間電圧)
     Rds(on):Static Drain-Source On-state Resistance
     (ドレイン・ソース間オン抵抗)


    STEP5
     Zero-bias Leakage Characteristic→RDS
     Data Sheet
     →Idss(A),Vds(V)
     Idss:Zero Gate Voltage Drain Current (ドレイン遮断電流)
     Vds:Drain-Source Voltage (ドレイン・ソース間電圧)


              All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011   3
1.必要な電子部品のSPICEモデル(常温モデル)を揃える。




    STEP6
     Turn-on Charge Characteristic→CGSO,CGDO
     Data Sheet(Gate Charge Characteristic)
     →Qgd(C),Qgs(C),Id(A),Vds(V)
     Qgd:
     Qgs:
     Id:Contunuous Drain Current(DC) (ドレイン電流(直流))
     Vds:Drain-Source Voltage (ドレイン・ソース間電圧)




              All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011   4
1.必要な電子部品のSPICEモデル(常温モデル)を揃える。


STEP7
 Capacitance Characteristic→MJ,PB
 Data Sheet
 →Vds(V), Coss(F),Crss(F)
 MJ→M(Diode Model Parameter)
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 Data Sheet(Capacitance Characteristic)よりCoss(F),Crss(F)を抽出し、
 Cbd(F)を算出する。

Diode Capacitance 特性と同様の考え方を適応させる。
Vds: Drain-Source Voltage (ドレイン・ソース間電圧)
Coss:Output Capacitance (出力容量)
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                       Cbd(F)=Coss(F)-Crss(F)


                All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011   5
1.必要な電子部品のSPICEモデル(常温モデル)を揃える。


  STEP8
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   回路に組み込みMOSFET MODEL PARAMETER:RGを変化させて
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  td(on)は調査する。


  STEP9
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   V-I Characteristic→IS,N,RS,IKF
   Measurement
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                 All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011   6
1.必要な電子部品のSPICEモデル(常温モデル)を揃える。


         STEP10
          Body Diode
          Reverse Recovery Characteristic→TT
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          →Output




       STEP11
       Body DIODEの抽出
       OrCAD Release9 PSpice Model Editor(DIODE)で抽出

       ①V-I Characteristic→IS,N,RS,IKF
       ②Reverse Recovery Characteristic→TT


            All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011   7

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  • 1. POWER MOSFET(MOSFET LEVEL=3)の デバイスモデリングの ワークフロー 2011年8月15日 株式会社ビー・テクノロジー All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011 1
  • 2. 1.必要な電子部品のSPICEモデル(常温モデル)を揃える。 STEP1 調査 L:channel length(チャネル長) Unit:m W:channel width(チャネル幅) Unit:m TOX:thin oxide thickness(ゲート酸化膜厚) Unit:m STEP2 Transconductance Characteristic→KP Measurement →Table(Id,gfs) Id:Contunuous Drain Current(DC) (ドレイン電流(直流)) Gfs:Forward Transconductance (順伝達コンダクタンス) STEP3 Transfer Curve Characteristic→VTO Measurement →Table(Vgs,Id) Vgs:Gate-Source Voltage (ゲート・ソース間電圧) Id:Contunuous Drain Current(DC) (ドレイン電流(直流)) All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011 2
  • 3. 1.必要な電子部品のSPICEモデル(常温モデル)を揃える。 STEP4 Rds(on) Resistance Characteristic→RD Data Sheet →Id(A),Vgs(V),Rds(on) Id:Contunuous Drain Current(DC) (ドレイン電流(直流)) Vgs:Gate-Source Voltage (ゲート・ソース間電圧) Rds(on):Static Drain-Source On-state Resistance (ドレイン・ソース間オン抵抗) STEP5 Zero-bias Leakage Characteristic→RDS Data Sheet →Idss(A),Vds(V) Idss:Zero Gate Voltage Drain Current (ドレイン遮断電流) Vds:Drain-Source Voltage (ドレイン・ソース間電圧) All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011 3
  • 4. 1.必要な電子部品のSPICEモデル(常温モデル)を揃える。 STEP6 Turn-on Charge Characteristic→CGSO,CGDO Data Sheet(Gate Charge Characteristic) →Qgd(C),Qgs(C),Id(A),Vds(V) Qgd: Qgs: Id:Contunuous Drain Current(DC) (ドレイン電流(直流)) Vds:Drain-Source Voltage (ドレイン・ソース間電圧) All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011 4
  • 5. 1.必要な電子部品のSPICEモデル(常温モデル)を揃える。 STEP7 Capacitance Characteristic→MJ,PB Data Sheet →Vds(V), Coss(F),Crss(F) MJ→M(Diode Model Parameter) PB→VJ(Diode Model Parameter) Data Sheet(Capacitance Characteristic)よりCoss(F),Crss(F)を抽出し、 Cbd(F)を算出する。 Diode Capacitance 特性と同様の考え方を適応させる。 Vds: Drain-Source Voltage (ドレイン・ソース間電圧) Coss:Output Capacitance (出力容量) Crss:Reverse Transfer Capacitance (帰還容量) Cbd(F)=Coss(F)-Crss(F) All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011 5
  • 6. 1.必要な電子部品のSPICEモデル(常温モデル)を揃える。 STEP8 Switching Time Characteristic→RG Circuit for MOSFET Switching TimeにてMOSFET SPICE MODELを 回路に組み込みMOSFET MODEL PARAMETER:RGを変化させて td(on)の合わせ込みを行なう。 Circuit for MOSFET Switching Timeには測定条件を反映させる。 td(on)は調査する。 STEP9 Body Diode V-I Characteristic→IS,N,RS,IKF Measurement →Table(VSD,Is) All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011 6
  • 7. 1.必要な電子部品のSPICEモデル(常温モデル)を揃える。 STEP10 Body Diode Reverse Recovery Characteristic→TT Measurement →Output STEP11 Body DIODEの抽出 OrCAD Release9 PSpice Model Editor(DIODE)で抽出 ①V-I Characteristic→IS,N,RS,IKF ②Reverse Recovery Characteristic→TT All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Corporation 2011 7