2011 年會簡報-從IC封測和3D IC產業發展看設備商機會

# 1Copyright 2010 ITRI 工業技術研究院工業技術研究院工業技術研究院工業技術研究院
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從從從從IC封測和封測和封測和封測和3D IC產業發展看設備商機會產業發展看設備商機會產業發展看設備商機會產業發展看設備商機會
陳玲君陳玲君陳玲君陳玲君產業分析師產業分析師產業分析師產業分析師
KellyChen@itri.org.tw
工研院產經中心工研院產經中心工研院產經中心工研院產經中心(IEK)
2011/06/15

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All Rights Reserved. 2
大綱大綱大綱大綱
全球半導體及台灣全球半導體及台灣全球半導體及台灣全球半導體及台灣IC產業動向產業動向產業動向產業動向
IC封測產業脈動封測產業脈動封測產業脈動封測產業脈動
3D IC產業發展機會產業發展機會產業發展機會產業發展機會
2

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3

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2010年全球半導體市場為年全球半導體市場為年全球半導體市場為年全球半導體市場為2,983億美元億美元億美元億美元
預估預估預估預估2011年全球半導體市場為年全球半導體市場為年全球半導體市場為年全球半導體市場為3,195億美元億美元億美元億美元
資料來源 : WSTS;工研院IEK(2011/06)
受惠全球經濟復甦受惠全球經濟復甦受惠全球經濟復甦受惠全球經濟復甦，，，，2010年全球半導體市場達年全球半導體市場達年全球半導體市場達年全球半導體市場達2,983億美元規模億美元規模億美元規模億美元規模，，，，年成長率年成長率年成長率年成長率31.8%
展望展望展望展望2011年全球半導體市場年成長率因日本年全球半導體市場年成長率因日本年全球半導體市場年成長率因日本年全球半導體市場年成長率因日本311地震將下修至地震將下修至地震將下修至地震將下修至4~5%
4~5%
4

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1.21
1.13 1.13
1.06
1.23
1.07
1.17
0.80
1.06
0.56
0.65
0.47
0.49
0.95
0.870.90
1.18
1.23
1.091.06
0.73
0.97
1.03
1.17
1.23
0.98
0.85
0
250
500
750
1,000
1,250
1,500
1,750
2,000
2,250
2,500
2,750
3,000
Jan-09
Feb-09
Mar-09
Apr-09
May-09
Jun-09
Jul-09
Aug-09
Sep-09
Oct-09
Nov-09
Dec-09
Jan-10
Feb-10
Mar-10
Apr-10
May-10
Jun-10
Jul-10
Aug-10
Sep-10
Oct-10
Nov-10
Dec-10
Jan-11
Feb-11
Mar-11
百百百百
萬萬萬萬
美美美美
元元元元
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
整整整整
體體體體
B
/
B
值值值值
出貨出貨出貨出貨(Billing) 左軸左軸左軸左軸訂單訂單訂單訂單(Booking) 左軸左軸左軸左軸整體整體整體整體B/B值值值值(右軸右軸右軸右軸)
2011年年年年4月北美半導體設備月北美半導體設備月北美半導體設備月北美半導體設備B/B Ratio為為為為0.98，，，，已連續已連續已連續已連續3個月上升個月上升個月上升個月上升
資料來源 : SEMI；工研院IEK(2011/06)
0.980.98
SEMI公布最新的北美半導體訂單出貨比公布最新的北美半導體訂單出貨比公布最新的北美半導體訂單出貨比公布最新的北美半導體訂單出貨比(B/B ratio)，，，，雖雖雖雖4月上升至月上升至月上升至月上升至0.98 ，，，，但仍是連續但仍是連續但仍是連續但仍是連續7個月在個月在個月在個月在1以以以以
下下下下，，，，顯示對下半年看法仍相對保守顯示對下半年看法仍相對保守顯示對下半年看法仍相對保守顯示對下半年看法仍相對保守
3月訂單金額為月訂單金額為月訂單金額為月訂單金額為16.20億美元億美元億美元億美元，，，，較較較較2011年年年年2月成長月成長月成長月成長1.5%，，，，比比比比2010年同期成長年同期成長年同期成長年同期成長21.6
3月出貨金額為月出貨金額為月出貨金額為月出貨金額為17.00億美元億美元億美元億美元，，，，較較較較2011年年年年2月衰退月衰退月衰退月衰退7.6%，，，，比比比比2010年同期成長年同期成長年同期成長年同期成長54.4%
5

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台灣台灣台灣台灣IC產業結構與廠商家數產業結構與廠商家數產業結構與廠商家數產業結構與廠商家數
資料來源 : 工研院IEK(2011/06)
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預估預估預估預估2011年台灣半導體產業中以年台灣半導體產業中以年台灣半導體產業中以年台灣半導體產業中以晶圓代工晶圓代工晶圓代工晶圓代工和和和和IC封測封測封測封測成長性較佳成長性較佳成長性較佳成長性較佳
2009年年年年
2009年年年年
成長率成長率成長率成長率
2010年年年年
2010年年年年
成長率成長率成長率成長率
2011年年年年(e)
2011年年年年
成長率成長率成長率成長率(e)
IC產業產值產業產值產業產值產業產值 12,497 -7.2% 17,686 41.5% 18,465 4.4%
IC設計業設計業設計業設計業 3,859 2.9% 4,548 17.9% 4,368 -3.9%
IC製造業製造業製造業製造業 5,766 -11.9% 8,841 53.3% 9,425 6.6%
晶圓代工晶圓代工晶圓代工晶圓代工 4,082 -8.7% 5,709 39.9% 6,653 16.5%
製造業自有產品製造業自有產品製造業自有產品製造業自有產品 1,684 -18.8% 3,132 86.0% 2,770 -11.6%
IC封裝業封裝業封裝業封裝業 1,996 -10.0% 2,970 48.8% 3,237 9.0%
IC測試業測試業測試業測試業 876 -9.2% 1,327 51.5% 1,435 8.1%
全球半導體成長率全球半導體成長率全球半導體成長率全球半導體成長率 -9.0% 31.8% 4~5%
單位:億新台幣
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產值產值產值產值/產能利用率產能利用率產能利用率產能利用率/廠商排名廠商排名廠商排名廠商排名/應用市場應用市場應用市場應用市場
廠房分布廠房分布廠房分布廠房分布/資本支出資本支出資本支出資本支出/銅製程銅製程銅製程銅製程
中國中國中國中國IC封測產業發展封測產業發展封測產業發展封測產業發展
8

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2010年台灣年台灣年台灣年台灣IC封測封測封測封測已超越已超越已超越已超越07年水準年水準年水準年水準
預估預估預估預估2011(e)台灣封測產值達台灣封測產值達台灣封測產值達台灣封測產值達4,672億億億億
9
2006 2007 2008 2009 2010(e) 2011(f) 2012(f)
台灣IC測試業 924 1023 965 876 1322 1405 1485
台灣IC封裝業 2108 2280 2217 1996 2960 3156 3355
0
1000
2000
3000
4000
5000
6000
2006 2007 2008 2009 2010(e) 2011(f) 2012(f)
台灣IC測試業 924 1023 965 876 1322 1405 1485
台灣IC封裝業 2108 2280 2217 1996 2960 3156 3355
0
1000
2000
3000
4000
5000
6000
-9.7% 49.6%
8.7%
15.0%
-3.7%
億新台幣
10.7%
2970 3237 3709
1327 1435 1665
9

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2011年年年年IC封測封測封測封測產能利用率產能利用率產能利用率產能利用率維持在高檔維持在高檔維持在高檔維持在高檔
10
40
50
60
70
80
90
100
1Q08 2Q08 3Q08 4Q08 1Q09 2Q09 3Q09 4Q09 1Q10 2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11
Percent
Worldwide SATS Utilization Rate Leading-Edge SATS Utilization Rate
資料來源：Gartner;工研院IEK (2011/06)
前高後低先蹲後跳
10

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全球主要專業封測代工廠商排名全球主要專業封測代工廠商排名全球主要專業封測代工廠商排名全球主要專業封測代工廠商排名
2010 Rank Company Region
2010
Revenue
2010 Market
Share
Change 2009-
2010
1 ASE (日月光日月光日月光日月光) Taiwan 3,903 16.7% 53.2%
2 Amkor Technology United States 2,939 12.6% 34.9%
3 SPIL (矽品矽品矽品矽品) Taiwan 2,104 9.0% 19.5%
4 STATS ChipPAC Singapore 1,678 7.2% 26.5%
5 Powertech Technology (力成力成力成力成) Taiwan 1,173 5.0% 23.9%
6 UTAC Singapore 925 4.0% 53.9%
7 ChipMOS Technologies (南茂南茂南茂南茂) Taiwan 591 2.5% 55.3%
8 Jiangsu Changjiang Electronics Technology China 531 2.3% 53.0%
9 King Yuan Electronics (京元電京元電京元電京元電) Taiwan 490 2.1% 54.1%
10 Unisem Malaysia 433 1.9% 44.4%
11 Chipbond Technology (頎邦頎邦頎邦頎邦) Taiwan 431 1.8% 153.5%
12 J-Devices Japan 420 1.8% 154.5%
13 Carsem Semiconductor Malaysia 394 1.7% 43.3%
14 Formosa Advanced Technologies (福懋科福懋科福懋科福懋科) Taiwan 375 1.6% 38.4%
15 Greatek (超豐超豐超豐超豐) Taiwan 324 1.4% 21.3%
16 STS Semiconductor South Korea 322 1.4% 78.9%
17 Walton Advanced Engineering (華東華東華東華東) Taiwan 260 1.1% 54.5%
18 Nantong Fujitsu Microelectronics China 254 1.1% 40.1%
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全球主要專業封測代工廠商排名全球主要專業封測代工廠商排名全球主要專業封測代工廠商排名全球主要專業封測代工廠商排名
2010
Rank Company Region
2010
Revenue
2010 Market
Share
Change 2009-
2010
1 ASE (日月光日月光日月光日月光) Taiwan 3,903 16.7% 53.2%
2 Amkor Technology United States 2,939 12.6% 34.9%
3 SPIL(矽品矽品矽品矽品) Taiwan 2,104 9.0% 19.5%
4 STATS ChipPAC (星科金朋星科金朋星科金朋星科金朋) Singapore 1,678 7.2% 26.5%
5 Powertech Technology (力成力成力成力成) Taiwan 1,173 5.0% 23.9%
6 UTAC (聯測聯測聯測聯測) Singapore 925 4.0% 53.9%
7 ChipMOS Technologies (南茂南茂南茂南茂) Taiwan 591 2.5% 55.3%
8
Jiangsu Changjiang Electronics Technology
(江蘇長電江蘇長電江蘇長電江蘇長電) China 531 2.3% 53.0%
9 King Yuan Electronics (京元電京元電京元電京元電) Taiwan 490 2.1% 54.1%
10 Unisem Malaysia 433 1.9% 44.4%
11 Chipbond Technology (頎邦頎邦頎邦頎邦) Taiwan 431 1.8% 153.5%
12 J-Devices Japan 420 1.8% 154.5%
13 Carsem Semiconductor Malaysia 394 1.7% 43.3%
14 Formosa Advanced Technologies (福懋科福懋科福懋科福懋科) Taiwan 375 1.6% 38.4%
15 Greatek (超豐超豐超豐超豐) Taiwan 324 1.4% 21.3%
16 STS Semiconductor South Korea 322 1.4% 78.9%
17 Walton Advanced Engineering (華東華東華東華東) Taiwan 260 1.1% 54.5%
18 Nantong Fujitsu Microelectronics(南通富士通南通富士通南通富士通南通富士通) China 254 1.1% 40.1%
•In October 2009, Amkor, Toshiba and Nakaya Microdevices finalized a joint venture (J-Devices) to provide semiconductor
assembly and final testing services in Japan.
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全球專業封測代工全球專業封測代工全球專業封測代工全球專業封測代工市占率市占率市占率市占率,台灣佔台灣佔台灣佔台灣佔53.0%
2010 SATS Market Revenue by Headquarters' Region
Taiwan, 53.0%
U.S., 13.4%
Singapore, 11.1%
China, 4.7%
South Korea, 3.5%
Malaysia, 4.2%
Thailand, 1.0%
Japan, 9.9%
EMEA, 0.5%
Philippines, 0.1%
Other, 5.0%
India, 0.1%
13

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全球封測產業主要全球封測產業主要全球封測產業主要全球封測產業主要應用市場應用市場應用市場應用市場(含含含含in-house)
Other
5.2%Automotive
4.8%
Consumer
27%
Computer
23.7%
Communications
39.4%
2010 Assembly and Test Revenue Distribution by Major Application
14

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全球半導體後段封測全球半導體後段封測全球半導體後段封測全球半導體後段封測廠房分布廠房分布廠房分布廠房分布(含含含含in-house)
0%
5%
10%
15%
20%
25%
C
hina
H
ong
Kong
IndiaIndonesiaM
alaysia
PhilippinesSingapore
South
Korea
TaiwanThailand
O
therAsia/PacificAm
ericas
EM
EA
Japan
1Q09
1Q10
1Q11
Percentage of Worldwide Semiconductor Packaging, Assembly and Test Factory Space by Country/Region
15

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台灣與中國為封測台灣與中國為封測台灣與中國為封測台灣與中國為封測設備設備設備設備主要採購區域主要採購區域主要採購區域主要採購區域(含含含含in-house)
16
29%
13%
26%
27%
12%
10%
WW Packaging and Assembly Equipment WW Automated Test Equipment
$M USD $M USD
資料來源:Gartner;工研院IEK(2011/03)
16

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台灣台灣台灣台灣IC封測業封測業封測業封測業資本支出佔營業額達資本支出佔營業額達資本支出佔營業額達資本支出佔營業額達~20%
2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011(e)
營業額營業額營業額營業額 178,000 210,800 228,000 221,700 199,600 297,000 323,700
資本支出資本支出資本支出資本支出 31,602 38,287 40,543 29,955 24,854 56,326 59,813
資本支出資本支出資本支出資本支出/營業額營業額營業額營業額
(%) 17.8% 18.2% 17.8% 13.5% 12.5% 19.0% 18.5%
2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011e)
營業額營業額營業額營業額 67,500 92,400 102,300 96,500 87,600 132,700 143,500
資本支出資本支出資本支出資本支出 20,558 23,363 22,371 16,203 9,869 24,485 26,178
資本支出資本支出資本支出資本支出 / 營業額營業額營業額營業額
(%)
30.5% 25.3% 21.9% 16.8% 11.3% 18.5% 18.2%
封裝封裝封裝封裝
測試測試測試測試
資料來源:工研院IEK(2011/03)
單位:百萬新台幣
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全球全球全球全球記憶體記憶體記憶體記憶體與與與與晶圓代工晶圓代工晶圓代工晶圓代工廠於廠於廠於廠於2010年大幅提高年大幅提高年大幅提高年大幅提高
資本支出資本支出資本支出資本支出,是全球成長動能所在是全球成長動能所在是全球成長動能所在是全球成長動能所在
資料來源：Gartner, 工研院IEK(2010/11)
晶圓雙雄提高資本支出主要將用於擴充晶圓雙雄提高資本支出主要將用於擴充晶圓雙雄提高資本支出主要將用於擴充晶圓雙雄提高資本支出主要將用於擴充40/45nm及更先進的製程技術及更先進的製程技術及更先進的製程技術及更先進的製程技術(2Xnm)產能產能產能產能
封測業者提高資本支出主要是用於擴建產能與銅打線製程設備封測業者提高資本支出主要是用於擴建產能與銅打線製程設備封測業者提高資本支出主要是用於擴建產能與銅打線製程設備封測業者提高資本支出主要是用於擴建產能與銅打線製程設備
10
18

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台灣封測廠銅製程進度台灣封測廠銅製程進度台灣封測廠銅製程進度台灣封測廠銅製程進度
19資料來源： Digitimes(2011/01)
19

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產值產值產值產值/產能利用率產能利用率產能利用率產能利用率/廠商排名廠商排名廠商排名廠商排名/應用市場應用市場應用市場應用市場
廠房分布廠房分布廠房分布廠房分布/資本支出資本支出資本支出資本支出/銅製程銅製程銅製程銅製程
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中國中國中國中國IC產業結構以封測業為最大者產業結構以封測業為最大者產業結構以封測業為最大者產業結構以封測業為最大者
Source: CCID;工研院IEK (2011/2)
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中國中國中國中國中國中國中國中國ICIC市場供需分析市場供需分析市場供需分析市場供需分析市場供需分析市場供需分析市場供需分析市場供需分析
資料來源：CCID ; 工研院IEK(2011/04)
1,2471,251
1,006
中國中國中國中國IC市場需求市場需求市場需求市場需求
中國中國中國中國IC產值產值產值產值
80%80%80%80%
需需需需
求求求求
缺缺缺缺
口口口口
自給率約自給率約自給率約自給率約20%
全球半導體業者全球半導體業者全球半導體業者全球半導體業者
兵家必爭之地兵家必爭之地兵家必爭之地兵家必爭之地
1. Intel
2. Samsung
3. Hynix
…
設計業以陸資為主設計業以陸資為主設計業以陸資為主設計業以陸資為主
製造業製造業製造業製造業40%外資外資外資外資
封測業封測業封測業封測業85%外資外資外資外資
1,1091,109
45%
31%
24%
50%
31%
19%
50%
32%
18%
51%
31%
18%
4,7434,743
5,6245,624
5,9735,973
5,6765,676
外資在大陸設廠外資在大陸設廠外資在大陸設廠外資在大陸設廠，，，，外資在大陸設廠外資在大陸設廠外資在大陸設廠外資在大陸設廠，，，，
產值貢獻高達產值貢獻高達產值貢獻高達產值貢獻高達產值貢獻高達產值貢獻高達產值貢獻高達產值貢獻高達52%52%52%52%52%52%52%52%
「「「「大進大出大進大出大進大出大進大出」」」」市場現象市場現象市場現象市場現象：：：：市場市場市場市場80%依賴進口依賴進口依賴進口依賴進口，，，，國內製造產品國內製造產品國內製造產品國內製造產品80%出口出口出口出口，，，，顯示顯示顯示顯示IC產業與下游整機企業銜接產業與下游整機企業銜接產業與下游整機企業銜接產業與下游整機企業銜接
不足不足不足不足
「「「「頭重腳輕頭重腳輕頭重腳輕頭重腳輕」」」」的產業結構的產業結構的產業結構的產業結構：：：：上游的上游的上游的上游的IC設計設計設計設計、、、、製造業占比很低製造業占比很低製造業占比很低製造業占比很低，，，，下游的封裝業占比很高下游的封裝業占比很高下游的封裝業占比很高下游的封裝業占比很高
縱觀整個半導體產業鏈縱觀整個半導體產業鏈縱觀整個半導體產業鏈縱觀整個半導體產業鏈，，，，除了封測環節外除了封測環節外除了封測環節外除了封測環節外，，，，IC設計設計設計設計、、、、晶片製造都缺乏具有國際競爭力的企業晶片製造都缺乏具有國際競爭力的企業晶片製造都缺乏具有國際競爭力的企業晶片製造都缺乏具有國際競爭力的企業
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單位：億人民幣
中國大陸封測業者以外資為主中國大陸封測業者以外資為主中國大陸封測業者以外資為主中國大陸封測業者以外資為主
23
2010年
排名
公司
SATS/
IDM
2009
營收
2010
營收
成長率
1
飛思卡爾半導體(中國大陸)有限公
司
外資 IDM 65.9 85.3 29.5%
2 威訊聯合半導體(北京)有限公司外資 IDM 52.9 64.4 21.8%
3 江蘇長電科技江蘇長電科技江蘇長電科技江蘇長電科技中資中資中資中資 IDM 42.2 63.9 51.3%
4 南通富士通有限公司南通富士通有限公司南通富士通有限公司南通富士通有限公司中資中資中資中資 SATS 27.2 41.8 53.7%
5 上海松下半導體有限公司合資 IDM 29.5 39.4 33.5%
6 深圳賽意法微電子有限公司合資 IDM 27.9 32.2 15.2%
7 日月光封裝測試(上海)有限公司外資 SATS 19.9 29.7 49.1%
8 瑞薩半導體(北京)有限公司外資 IDM 19.1 26.2 37.1%
9 樂山無線電股份有限公司合資 SATS 21.6 24.19 11.9%
10 英飛凌科技(無錫)有限公司外資 IDM 18.6 22.20 19.5%
Source: CCID;工研院IEK (2011/2) 23

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「「「「十二五十二五十二五十二五」」」」重點發展高階封測重點發展高階封測重點發展高階封測重點發展高階封測
推動措施
IC產品開發與
產業化專項
‧數位音視頻芯片、圖像處理芯片、3G終端芯片、高端通信
處理芯片、信息安全芯片
‧現有12吋芯片生產線擴產與改造升級、新建12吋65奈米
(含)以下生產線、加強標準工藝模塊和IP核開發
‧重點發展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP
‧成立產業開發聯盟，
增強自主創新能力
‧重點發展8-12吋生產設備，包括光刻機、刻蝕機、離子注
入機、平坦化設備、掺雜設備、快速熱處理設備、劃片機、
鍵合機、硅片減薄機、自動封裝系統
‧推進企業兼併重組，
推動產業結構優化升級
‧重點開發12吋硅拋光片和硅外延片、锗硅外延片、SOI材
料、寬禁帶化合物半導體材料、光刻膠、化學試劑、特種氣
體、引線框架等材料
‧繼續擴大對外開放
‧重點開發SOC等產品設計、奈米級工藝製造、先進封測等
產業鏈環節關鍵技術
‧加強產業人才培育
‧EDA設計工具、知識產權保護、產品評測等公共服務平台
集成電路技術
研發和公共服
務平台建設
重大專項
‧實施新的「鼓勵中國
大陸集成電路產業發展
的若干政策」芯片製造和封
測能力提升專
項
關鍵設備儀器
和材料開發及
產業化
規劃範圍規劃範圍規劃範圍規劃範圍：：：：除了含蓋半導體上中下游外除了含蓋半導體上中下游外除了含蓋半導體上中下游外除了含蓋半導體上中下游外，，，，還納入平台還納入平台還納入平台還納入平台、、、、材料材料材料材料、、、、設備設備設備設備、、、、儀器等儀器等儀器等儀器等
科技部主導成立科技部主導成立科技部主導成立科技部主導成立「「「「存儲產業存儲產業存儲產業存儲產業」、「」、「」、「」、「封測產業鏈封測產業鏈封測產業鏈封測產業鏈」、」、」、」、「「「「IC製造製造製造製造」、」、」、」、「「「「矽材料矽材料矽材料矽材料」」」」等技術創新聯盟等技術創新聯盟等技術創新聯盟等技術創新聯盟
資料來源：工研院IEK(2010/12) 24

Copyright 2010
IC封測產值封測產值封測產值封測產值/產能利用率產能利用率產能利用率產能利用率/廠商排名廠商排名廠商排名廠商排名/應用市場應用市場應用市場應用市場
IC封測資本支出封測資本支出封測資本支出封測資本支出/廠房分布廠房分布廠房分布廠房分布/銅製程銅製程銅製程銅製程
3D IC市場與應用趨勢市場與應用趨勢市場與應用趨勢市場與應用趨勢
3D IC製程與設備商機製程與設備商機製程與設備商機製程與設備商機
25

ITRI Copyright 2010 26
26
終端應用終端應用終端應用終端應用終端應用終端應用終端應用終端應用驅動封裝型態演進驅動封裝型態演進驅動封裝型態演進驅動封裝型態演進驅動封裝型態演進驅動封裝型態演進驅動封裝型態演進驅動封裝型態演進
Source : IC Insights (2011)
2010s
3D IC
2010s

Why 3D IC:Why 3D IC: AllAll--inin--One ChipOne Chip
Source: Renesas(2009) ; ITRI(2011/06)

未來的手機未來的手機未來的手機未來的手機未來的手機未來的手機未來的手機未來的手機
資料來源：Nokia: www.tuvie.com

無限可能無限可能-- Advanced Search FunctionAdvanced Search Function
Touch screen, built in camera, scanner, WiFi, google map (hopefully google earth),
google search, image search? all in one device. See a building through it,
it will give you the image search result right on the spot.
資料來源：www.tuvie.com

20152015年年年年年年年年3D IC3D IC佔整體封裝比重佔整體封裝比重佔整體封裝比重佔整體封裝比重佔整體封裝比重佔整體封裝比重佔整體封裝比重佔整體封裝比重7%7%
Source: PRISMARK(2010)
15%
7%

ITRI Copyright 2010 31Source : Yole(2010);工研院工研院工研院工研院IEK(2011/05)
43%
7%
2%
2% 11%
13%
8%
4%
10%
Logic+Memory will occupy the largest market share
20152015年全球年全球年全球年全球年全球年全球年全球年全球3D IC3D IC產值可達產值可達產值可達產值可達產值可達產值可達產值可達產值可達NT 1300NT 1300億規模億規模億規模億規模億規模億規模億規模億規模
Logic+MemoryLogic+Memory堆疊市場最大堆疊市場最大堆疊市場最大堆疊市場最大堆疊市場最大堆疊市場最大堆疊市場最大堆疊市場最大

全球全球全球全球全球全球全球全球3D IC3D IC應用產品主要參與廠商應用產品主要參與廠商應用產品主要參與廠商應用產品主要參與廠商應用產品主要參與廠商應用產品主要參與廠商應用產品主要參與廠商應用產品主要參與廠商
Source: Yole (2010/01)

3D IC3D IC 應用產品藍圖應用產品藍圖應用產品藍圖應用產品藍圖應用產品藍圖應用產品藍圖應用產品藍圖應用產品藍圖
短期短期短期短期
中期中期中期中期
長期長期長期長期
Source : ASE(2010/09)

IC封測產值封測產值封測產值封測產值/產能利用率產能利用率產能利用率產能利用率/廠商排名廠商排名廠商排名廠商排名/應用市場應用市場應用市場應用市場
IC封測資本支出封測資本支出封測資本支出封測資本支出/廠房分布廠房分布廠房分布廠房分布/銅製程銅製程銅製程銅製程
3D IC市場與應用趨勢市場與應用趨勢市場與應用趨勢市場與應用趨勢
3D IC製程與設備商機製程與設備商機製程與設備商機製程與設備商機

3D IC Process Flow3D IC Process Flow
Front side processing Back side processing
Source : EMC3D(2011/06)

3D IC : Enabling Technologies3D IC : Enabling Technologies

Cost Breakdown Analysis of TSV ProcessCost Breakdown Analysis of TSV Process
Bonding is still an expensive process It is still indeed a long and expensive
process which can be a bottleneck in the process flow
Source: Yole;工研院IEK (2011/06)
Bonding
41%
BEOL(pads)
7%
Stress release
2%
Thinning
9%
Temporary bonding
2%
Via Filling
32%
Via Etching
7%
BottleneckBottleneck

Equipment SuppliersEquipment Suppliers’’ ComparisonComparison
C2W
C2W
C2W.W2W
Cu
資料來源：工研院IEK (2011/06)

39
Semiconductor 3D Equipment and Materials Consortium (EMCSemiconductor 3D Equipment and Materials Consortium (EMC--3D3D))
Consortium Mission States
EMC-3D
(Semiconductor 3D
Equipment and
Materials Consortium)
2006.10
Mission : Develop a cost-effective TSV
interconnect technology and provide
manufacturable processes, equipment, and
materials for 3D chip stacking and
MEMS/sensors integration.
CoO goal: < $150usd per wafer in 2010.
aspect ratios : 10:1
vias :5 ~ 30um
Thinned wafers: 50um
Wafer: 8” or 12”
Tech: via-first and via-
last
Source : EMC3D(2011/06)

3D IC Technologies in ITRI3D IC Technologies in ITRI
Source : ITRI/EOL(2010/03)

ITRI: TaiwanITRI: Taiwan’’s 1st 12 inch full 3DIC TSV integration lines 1st 12 inch full 3DIC TSV integration line
Source : ITRI/EOL(2010/03)

Opportunities in 3D IC MetrologyOpportunities in 3D IC Metrology
Source : ITRI/CMS(2010/06)

3D IC Metrology Solutions in CMS/ITRI3D IC Metrology Solutions in CMS/ITRI
Source : ITRI/CMS(2010/06)

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2011 年會簡報-從IC封測和3D IC產業發展看設備商機會

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