SlideShare a Scribd company logo
1 of 13
Магнетронное распыление

Copyright © Wondershare Software
Принцип получения пленок
магнетронным распылением
•

Электроны, эмитируемые из
мишени падающими ионами,
захватываются магнитным
полем и под его действием
совершают сложное
циклоидальное движение по
замкнутым траекториям вблизи
поверхности мишени.

•

Локализация электронов в
пространстве, примыкающем к
мишени, способствует
формированию плазмы, а
сильное магнитное поле
удерживает плазму в этом
пространстве.

•

Высокая плотность потока
ионов и большая удельная
мощность увеличивают
скорость распыления.

Достоинства
магнетронного
распыления

Высокий вакуум,
как следствие,
более чистые пленки

Высокая скорость
распыления

Copyright © Wondershare Software
Движение заряженной частицы
•

Основным типом движения
заряженной частицы в
плоскости перпендикулярной
магнитному полю является
циклотронное движение с
радиусом вращения RL
(Ларморовский радиус)
• V - составляющая V
rl
скорости частицы в = w
V
направлении,
rl =
w
перпендикулярном
l
силовым линиям
магнитного поля
• w – циклотронная
частота
• e – заряд электрона
• В – индукция
магнитного поля
• m – масса частицы
• Z– степень ионизации

V
r =
w

ezB
w=
m

Copyright © Wondershare Software
Движение заряженной частицы
Траектория частицы при движении без начальной скорости в однородных электрическом
и магнитном полях представляет собой циклоиду высотой h, равной двум ларморовским
радиусам
• Z – заряд частицы
• Е – напряженность
поля
c
2
• m – масса частицы
• В – магнитная
индукция

2mE
h =
ezB

Совместное действие электрического и
магнитного полей вызывают дрейф
заряженной частицы со скоростью V

Скорость градиентного и
центробежного дрейфа в
неоднородных полях

E
V =
B

m
2
2
V=
(V ⊥ + 2V P)[n × ∇ B ]
2
2ezB
Copyright © Wondershare Software
Магнетронная распылительная
система
Силовые линии магнитного поля замыкаются между полюсами магнитной системы.
Поверхность мишени, расположенная между местами входа и выхода силовых линий
магнитного поля, интенсивно распыляется и имеет вид замкнутой дорожки, геометрия
которой определяется формой полюсов магнитной системы.

Copyright © Wondershare Software
Работа магнетронной распылительной системы
Ларморовский радиус у
ионов больше, чем у
электронов, поэтому
магнитное поле практически
не влияет на траекторию
движения ионов, которые
под действием
электрического поля
движутся прямолинейно к
мишени.

подложка

Электроны же перемещаясь
по сложным траекториям в
области магнитной ловушки,
совершают многократные
столкновения с атомами
рабочего газа, вызывая его
ионизацию.
Следовательно, основную
роль в процессах
образования и поддержания
плазмы в МРС играют
электроны

Отрицательно заряженный электрод

Модель, изображающая работу магнетронной Wondershare Software
Copyright © системы
Ширина темного катодного
пространства (ТКП)
Электрон, ускоряясь в области ТКП
шириной d по циклоидной
траектории удаляется от катода на
расстояние l и попадает в область
плазмы.
Реальную ширину ТКП можно
приближенно выразить через формулу
Чайльда-Ленгмюра
mi – масса иона
Ji – плотность ионного тока

U

3
4

k
d = 4,7 × ×
10
1
2
(mi ×J i ) 4
11

Если считать d и l близкими по значению,
то ширину ТКП можно рассчитать по
формуле

−6

d = 2rl = 6,71 ×
10 ×

Uk
Bk

Ширину ТКП, вычисленную по этой формуле
можно считать максимально возможной.
В этом случае практически все электроны с
катода движутся в области ТКП и не
заходят в область отрицательного свечения
плазмы.
Copyright © Wondershare Software
Схема разрядного промежутка МРС
Область существования
плазмы ограничивается
пределами, в которых
электрон теряет свою
энергию. Граница этой
области в разряде МРС
является условным
анодом.
Реальный анод должен
располагаться на
расстоянии, не меньшем
расстояния от катода до
условного анода Х0. В
противном случае он
будет захватывать
электроны, способные
ионизировать газ.

Copyright © Wondershare Software
Распределение пространственного
заряда плазмы

• При скрещенных полях
могут наблюдаться три типа
разряда в зависимости от
напряженности магнитного
поля

Для распыления эффективен разряд при
одновременном существовании катодного и
анодного потенциалов, поскольку он
обеспечивает равномерное распределение
плотности тока на распыляемой поверхности.

Copyright © Wondershare Software
Влияние магнитного поля на
существование разряда
•Магнитное поле увеличивает число
•При обычном распылении
разряд возможен при давлении

p

λ
≥
0
e

d

•Где λ длина свободного пробега
электрона при давлении Р0
0
e

•Для стационарного
режима существования
разряда характерны
следующие условия

столкновений и это эквивалентно
увеличению давления газа.

pэ = p0 × + (w э × э ) ]
[1
τ
2

1

2

•Ро – рабочее давление
•w – циклотронная частота
• τэ - время свободного
пробега

w e × e >> 1 rл,е < d < rл,i
τ
w × < λ<
τi 1 i d
i
Copyright © Wondershare Software
Выбор технологических параметров

I = K ×(U − U 3 )

В
разряд

2

I – ток разряда
U – рабочее напряжение
K – коэффициент
пропорциональности
Uз – потенциал зажигания

Р
Стабильный разряд существует в областях определенных значений В и р,
чем меньше р, тем при большем В осуществляется разряд
Рабочее напряжение зависит от давления газа и магнитной индукции.

В=0,01 Тл

В=0,02 Тл
Copyright © Wondershare Software
Вольт-амперная характеристика

I = K ×(U − U 3 )

2

I – ток разряда
U – рабочее напряжение
K – коэффициент
пропорциональности
Uз – потенциал зажигания

Copyright © Wondershare Software
Промышленное оборудование

Copyright © Wondershare Software

More Related Content

Viewers also liked

слайды к лекции №26
слайды к лекции №26слайды к лекции №26
слайды к лекции №26student_kai
 
презентация
презентацияпрезентация
презентацияstudent_kai
 
слайд к лекции 19
слайд к лекции 19слайд к лекции 19
слайд к лекции 19student_kai
 
презентация лаб3
презентация лаб3презентация лаб3
презентация лаб3student_kai
 
чмв лабораторная №1
чмв   лабораторная №1чмв   лабораторная №1
чмв лабораторная №1student_kai
 
презентация 20
презентация 20презентация 20
презентация 20student_kai
 
презентация 1
презентация 1презентация 1
презентация 1student_kai
 
основы термовакуумного напыления
основы термовакуумного напыленияосновы термовакуумного напыления
основы термовакуумного напыленияstudent_kai
 
имсс презентация лаб.работы
имсс презентация лаб.работыимсс презентация лаб.работы
имсс презентация лаб.работыstudent_kai
 
слайды к лекции №14
слайды к лекции №14слайды к лекции №14
слайды к лекции №14student_kai
 
лекция№22
лекция№22лекция№22
лекция№22student_kai
 
лекция №16
лекция №16лекция №16
лекция №16student_kai
 

Viewers also liked (20)

слайды к лекции №26
слайды к лекции №26слайды к лекции №26
слайды к лекции №26
 
лекция14
лекция14лекция14
лекция14
 
презентация
презентацияпрезентация
презентация
 
слайд к лекции 19
слайд к лекции 19слайд к лекции 19
слайд к лекции 19
 
презентация лаб3
презентация лаб3презентация лаб3
презентация лаб3
 
лекция10
лекция10лекция10
лекция10
 
чмв лабораторная №1
чмв   лабораторная №1чмв   лабораторная №1
чмв лабораторная №1
 
лекция 9
лекция 9лекция 9
лекция 9
 
презентация 20
презентация 20презентация 20
презентация 20
 
презентация 1
презентация 1презентация 1
презентация 1
 
лекция22
лекция22лекция22
лекция22
 
Eiep mod4
Eiep mod4Eiep mod4
Eiep mod4
 
л8с
л8сл8с
л8с
 
основы термовакуумного напыления
основы термовакуумного напыленияосновы термовакуумного напыления
основы термовакуумного напыления
 
имсс презентация лаб.работы
имсс презентация лаб.работыимсс презентация лаб.работы
имсс презентация лаб.работы
 
слайды к лекции №14
слайды к лекции №14слайды к лекции №14
слайды к лекции №14
 
лекция12
лекция12лекция12
лекция12
 
лекция№22
лекция№22лекция№22
лекция№22
 
лекция №16
лекция №16лекция №16
лекция №16
 
лекция 7
лекция 7лекция 7
лекция 7
 

Similar to магнетронное распыление

физические основы и методики стм
физические основы и методики стмфизические основы и методики стм
физические основы и методики стмYerin_Constantine
 
Кристине
КристинеКристине
КристинеGulad Tro
 
Оборудование и технологии формирования тонких плёнок в микроэлектронике
Оборудование и технологии формирования  тонких плёнок в микроэлектроникеОборудование и технологии формирования  тонких плёнок в микроэлектронике
Оборудование и технологии формирования тонких плёнок в микроэлектроникеTomas816224
 
Растровая электронная микроскопия
Растровая электронная микроскопияРастровая электронная микроскопия
Растровая электронная микроскопияTengiz Sharafiev
 
магнетрон
магнетронмагнетрон
магнетронPetr Fisenko
 
Растровая электронная микроскопия
Растровая электронная микроскопияРастровая электронная микроскопия
Растровая электронная микроскопияTengiz Sharafiev
 
фарида.исправл.лекции
фарида.исправл.лекциифарида.исправл.лекции
фарида.исправл.лекцииZhanna Kazakova
 
работа шлыкова 0
работа шлыкова 0работа шлыкова 0
работа шлыкова 0evdokimovaen
 
5.методы исследования наноразмерных систем
5.методы исследования наноразмерных систем5.методы исследования наноразмерных систем
5.методы исследования наноразмерных системYerin_Constantine
 
лекция02 сзм(1)
лекция02 сзм(1)лекция02 сзм(1)
лекция02 сзм(1)Gorelkin Petr
 
задание8 задачи для самостоятельного решения
задание8 задачи для самостоятельного решениязадание8 задачи для самостоятельного решения
задание8 задачи для самостоятельного решенияZhanna Kazakova
 
Fotoeffect Gerz
Fotoeffect GerzFotoeffect Gerz
Fotoeffect GerzSergio757
 
рентгеновское излучение
рентгеновское излучениерентгеновское излучение
рентгеновское излучениеValentine Sosnovskaya
 
урок э м волны
урок э м волныурок э м волны
урок э м волныKuzLoz86
 
Femtotechnologies. step i atom hydrogen. alexander ilyanok
Femtotechnologies.  step i   atom hydrogen. alexander ilyanokFemtotechnologies.  step i   atom hydrogen. alexander ilyanok
Femtotechnologies. step i atom hydrogen. alexander ilyanokAlexander Ilyanok
 
Магнитное поле
Магнитное полеМагнитное поле
Магнитное полеWasteomind
 

Similar to магнетронное распыление (20)

физические основы и методики стм
физические основы и методики стмфизические основы и методики стм
физические основы и методики стм
 
Кристине
КристинеКристине
Кристине
 
Оборудование и технологии формирования тонких плёнок в микроэлектронике
Оборудование и технологии формирования  тонких плёнок в микроэлектроникеОборудование и технологии формирования  тонких плёнок в микроэлектронике
Оборудование и технологии формирования тонких плёнок в микроэлектронике
 
Растровая электронная микроскопия
Растровая электронная микроскопияРастровая электронная микроскопия
Растровая электронная микроскопия
 
магнетрон
магнетронмагнетрон
магнетрон
 
Структура атома в современной физке
Структура атома в современной физкеСтруктура атома в современной физке
Структура атома в современной физке
 
Растровая электронная микроскопия
Растровая электронная микроскопияРастровая электронная микроскопия
Растровая электронная микроскопия
 
Suai 9
Suai 9Suai 9
Suai 9
 
8.3.
8.3.8.3.
8.3.
 
фарида.исправл.лекции
фарида.исправл.лекциифарида.исправл.лекции
фарида.исправл.лекции
 
работа шлыкова 0
работа шлыкова 0работа шлыкова 0
работа шлыкова 0
 
5.методы исследования наноразмерных систем
5.методы исследования наноразмерных систем5.методы исследования наноразмерных систем
5.методы исследования наноразмерных систем
 
Магнитное поле
Магнитное полеМагнитное поле
Магнитное поле
 
лекция02 сзм(1)
лекция02 сзм(1)лекция02 сзм(1)
лекция02 сзм(1)
 
задание8 задачи для самостоятельного решения
задание8 задачи для самостоятельного решениязадание8 задачи для самостоятельного решения
задание8 задачи для самостоятельного решения
 
Fotoeffect Gerz
Fotoeffect GerzFotoeffect Gerz
Fotoeffect Gerz
 
рентгеновское излучение
рентгеновское излучениерентгеновское излучение
рентгеновское излучение
 
урок э м волны
урок э м волныурок э м волны
урок э м волны
 
Femtotechnologies. step i atom hydrogen. alexander ilyanok
Femtotechnologies.  step i   atom hydrogen. alexander ilyanokFemtotechnologies.  step i   atom hydrogen. alexander ilyanok
Femtotechnologies. step i atom hydrogen. alexander ilyanok
 
Магнитное поле
Магнитное полеМагнитное поле
Магнитное поле
 

More from student_kai

презентация
презентацияпрезентация
презентацияstudent_kai
 
презентации продолжение банкета
презентации продолжение банкетапрезентации продолжение банкета
презентации продолжение банкетаstudent_kai
 
основы программирования на языке C
основы программирования на языке Cосновы программирования на языке C
основы программирования на языке Cstudent_kai
 
презентация курсовой работы
презентация курсовой работыпрезентация курсовой работы
презентация курсовой работыstudent_kai
 
лекция№34
лекция№34лекция№34
лекция№34student_kai
 
лекция№32
лекция№32лекция№32
лекция№32student_kai
 
лекция№33
лекция№33лекция№33
лекция№33student_kai
 
лекция№31
лекция№31лекция№31
лекция№31student_kai
 
лекция№30
лекция№30лекция№30
лекция№30student_kai
 
лекция№29
лекция№29лекция№29
лекция№29student_kai
 
лекция№28
лекция№28лекция№28
лекция№28student_kai
 
лекция№27
лекция№27лекция№27
лекция№27student_kai
 
лекция№26
лекция№26лекция№26
лекция№26student_kai
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25student_kai
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25student_kai
 
лекция№24
лекция№24лекция№24
лекция№24student_kai
 
лекция№23
лекция№23лекция№23
лекция№23student_kai
 
лекция№21
лекция№21лекция№21
лекция№21student_kai
 
лекция№20
лекция№20лекция№20
лекция№20student_kai
 
лекция№19
лекция№19лекция№19
лекция№19student_kai
 

More from student_kai (20)

презентация
презентацияпрезентация
презентация
 
презентации продолжение банкета
презентации продолжение банкетапрезентации продолжение банкета
презентации продолжение банкета
 
основы программирования на языке C
основы программирования на языке Cосновы программирования на языке C
основы программирования на языке C
 
презентация курсовой работы
презентация курсовой работыпрезентация курсовой работы
презентация курсовой работы
 
лекция№34
лекция№34лекция№34
лекция№34
 
лекция№32
лекция№32лекция№32
лекция№32
 
лекция№33
лекция№33лекция№33
лекция№33
 
лекция№31
лекция№31лекция№31
лекция№31
 
лекция№30
лекция№30лекция№30
лекция№30
 
лекция№29
лекция№29лекция№29
лекция№29
 
лекция№28
лекция№28лекция№28
лекция№28
 
лекция№27
лекция№27лекция№27
лекция№27
 
лекция№26
лекция№26лекция№26
лекция№26
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25
 
лекция№24
лекция№24лекция№24
лекция№24
 
лекция№23
лекция№23лекция№23
лекция№23
 
лекция№21
лекция№21лекция№21
лекция№21
 
лекция№20
лекция№20лекция№20
лекция№20
 
лекция№19
лекция№19лекция№19
лекция№19
 

магнетронное распыление

  • 2. Принцип получения пленок магнетронным распылением • Электроны, эмитируемые из мишени падающими ионами, захватываются магнитным полем и под его действием совершают сложное циклоидальное движение по замкнутым траекториям вблизи поверхности мишени. • Локализация электронов в пространстве, примыкающем к мишени, способствует формированию плазмы, а сильное магнитное поле удерживает плазму в этом пространстве. • Высокая плотность потока ионов и большая удельная мощность увеличивают скорость распыления. Достоинства магнетронного распыления Высокий вакуум, как следствие, более чистые пленки Высокая скорость распыления Copyright © Wondershare Software
  • 3. Движение заряженной частицы • Основным типом движения заряженной частицы в плоскости перпендикулярной магнитному полю является циклотронное движение с радиусом вращения RL (Ларморовский радиус) • V - составляющая V rl скорости частицы в = w V направлении, rl = w перпендикулярном l силовым линиям магнитного поля • w – циклотронная частота • e – заряд электрона • В – индукция магнитного поля • m – масса частицы • Z– степень ионизации V r = w ezB w= m Copyright © Wondershare Software
  • 4. Движение заряженной частицы Траектория частицы при движении без начальной скорости в однородных электрическом и магнитном полях представляет собой циклоиду высотой h, равной двум ларморовским радиусам • Z – заряд частицы • Е – напряженность поля c 2 • m – масса частицы • В – магнитная индукция 2mE h = ezB Совместное действие электрического и магнитного полей вызывают дрейф заряженной частицы со скоростью V Скорость градиентного и центробежного дрейфа в неоднородных полях E V = B m 2 2 V= (V ⊥ + 2V P)[n × ∇ B ] 2 2ezB Copyright © Wondershare Software
  • 5. Магнетронная распылительная система Силовые линии магнитного поля замыкаются между полюсами магнитной системы. Поверхность мишени, расположенная между местами входа и выхода силовых линий магнитного поля, интенсивно распыляется и имеет вид замкнутой дорожки, геометрия которой определяется формой полюсов магнитной системы. Copyright © Wondershare Software
  • 6. Работа магнетронной распылительной системы Ларморовский радиус у ионов больше, чем у электронов, поэтому магнитное поле практически не влияет на траекторию движения ионов, которые под действием электрического поля движутся прямолинейно к мишени. подложка Электроны же перемещаясь по сложным траекториям в области магнитной ловушки, совершают многократные столкновения с атомами рабочего газа, вызывая его ионизацию. Следовательно, основную роль в процессах образования и поддержания плазмы в МРС играют электроны Отрицательно заряженный электрод Модель, изображающая работу магнетронной Wondershare Software Copyright © системы
  • 7. Ширина темного катодного пространства (ТКП) Электрон, ускоряясь в области ТКП шириной d по циклоидной траектории удаляется от катода на расстояние l и попадает в область плазмы. Реальную ширину ТКП можно приближенно выразить через формулу Чайльда-Ленгмюра mi – масса иона Ji – плотность ионного тока U 3 4 k d = 4,7 × × 10 1 2 (mi ×J i ) 4 11 Если считать d и l близкими по значению, то ширину ТКП можно рассчитать по формуле −6 d = 2rl = 6,71 × 10 × Uk Bk Ширину ТКП, вычисленную по этой формуле можно считать максимально возможной. В этом случае практически все электроны с катода движутся в области ТКП и не заходят в область отрицательного свечения плазмы. Copyright © Wondershare Software
  • 8. Схема разрядного промежутка МРС Область существования плазмы ограничивается пределами, в которых электрон теряет свою энергию. Граница этой области в разряде МРС является условным анодом. Реальный анод должен располагаться на расстоянии, не меньшем расстояния от катода до условного анода Х0. В противном случае он будет захватывать электроны, способные ионизировать газ. Copyright © Wondershare Software
  • 9. Распределение пространственного заряда плазмы • При скрещенных полях могут наблюдаться три типа разряда в зависимости от напряженности магнитного поля Для распыления эффективен разряд при одновременном существовании катодного и анодного потенциалов, поскольку он обеспечивает равномерное распределение плотности тока на распыляемой поверхности. Copyright © Wondershare Software
  • 10. Влияние магнитного поля на существование разряда •Магнитное поле увеличивает число •При обычном распылении разряд возможен при давлении p λ ≥ 0 e d •Где λ длина свободного пробега электрона при давлении Р0 0 e •Для стационарного режима существования разряда характерны следующие условия столкновений и это эквивалентно увеличению давления газа. pэ = p0 × + (w э × э ) ] [1 τ 2 1 2 •Ро – рабочее давление •w – циклотронная частота • τэ - время свободного пробега w e × e >> 1 rл,е < d < rл,i τ w × < λ< τi 1 i d i Copyright © Wondershare Software
  • 11. Выбор технологических параметров I = K ×(U − U 3 ) В разряд 2 I – ток разряда U – рабочее напряжение K – коэффициент пропорциональности Uз – потенциал зажигания Р Стабильный разряд существует в областях определенных значений В и р, чем меньше р, тем при большем В осуществляется разряд Рабочее напряжение зависит от давления газа и магнитной индукции. В=0,01 Тл В=0,02 Тл Copyright © Wondershare Software
  • 12. Вольт-амперная характеристика I = K ×(U − U 3 ) 2 I – ток разряда U – рабочее напряжение K – коэффициент пропорциональности Uз – потенциал зажигания Copyright © Wondershare Software