SlideShare a Scribd company logo
1 of 17
Казанский государственный технический университет им. А.Н. Туполева
Факультет технической кибернетики и информатики
Направление 210200 «Проектирование и технология электронных средств»
Дисциплина «Информационные технологии электромагнитной совместимости ЭС»

Лекция №2 « ТИПЫ ЭЛЕКТРОМАГНИТНЫХ ПОМЕХ »

Автор - Чермошенцев С.Ф.

Казань 2008
Типы электромагнитных помех

1. Типы электромагнитных помех.
2. Абсолютный и относительный уровни помех.
3. Статическая помехоустойчивость цифровых элементов.
4. Динамическая помехоустойчивость цифровых элементов.
1. Типы электромагнитных помех.

По прогнозу разработчиков ЭС [94], предполагаемое увеличение длительности
машинного цикла ЭС за счет влияния электромагнитных

помех при существующих

технологиях компоновки и числе выводов СБИС 200-600 составляет 15–55%.
Таким

образом,

особенно

остро

проблема ЭМС межсоединений ЭС и

помехоустойчивости элементов возникает при проектировании межсоединений СБИС
(рис. 1.3) и МПП со СБИС (рис. 1.4). В этом случае рассматривают в основном
следующие типы электромагнитных помех [270, 289]:
1. задержки

сигналов

и

искажения

их

формы при распространении по

межсоединениям;
2. отражения сигналов в межсоединениях от несогласованных
неоднородностей;
3. перекрестные помехи между сигнальными межсоединениями

нагрузок и
4. помехи по цепям питания и заземления;
5. электростатический разряд;
6. наводки от внешних электромагнитных полей;
7. электромагнитное излучение;
8. СВЧ - помехи.
Задержки сигналов и искажения

их

формы

при

распространении по

межсоединениям обусловлены конечной скоростью распространения сигнала и
нерегулярностями в проводниках.
Отражения вызваны

наличием

электрических

неоднородностей

в

межсоединениях, рассогласованием входных и выходных сопротивлений элементов ИС
с волновым сопротивлением линии.
Перекрестные помехи являются следствием воздействия электромагнитных
полей,

которые

возникают под действием протекающих в межсоединениях токов.

Связанные электромагнитные поля оказывают воздействие на близко расположенные
линии и наводят в них перекрестные помехи.
Помехи по цепям питания и заземления представляют собой токовые выбросы,
возникающие при изменениях состояния логических ИС. Эффективными способами
подавления этих помех являются использование фильтров развязки, шин с низкими
волновыми

сопротивлениями

и

уменьшение

числа

схем,

переключающихся

одновременно.
При импульсном разряде статического электричества в виде искры возникают
переходные напряжения и токи [64, 68], связанные с быстро изменяющимися
электрическими и магнитными полями, которые не только вызывают функциональные
помехи (например, в виде ложного срабатывания ЭС), но и могут привести к
разрушению элементов.
Наводки от внешних электромагнитных полей в ЭС подробно исследовались в [65,
77], и борьба с ними сводится к экранированию, учету ряда нормативных рекомендаций
при проектировании конструкций и последующим испытаниям устройств с
использованием имитирующей и регистрирующей аппаратуры.
Электромагнитное излучение от межсоединений ЭС регистрируется на частотах до
1 ГГц, что обусловлено передачей информации в цифровых ЭС в виде
последовательности прямоугольных и трапецеидальных импульсов малой длительности
[34, 229, 230].
СВЧ воздействия обусловлены эксплуатацией ЭС вблизи устройств, использующих
электромагнитные поля СВЧ диапазона [83, 84].
Данные типы электромагнитных помех в межсоединениях современных ЭС
оказывают существенное влияние на основные параметры аппаратуры –
быстродействие и помехоустойчивость. Причем при решении указанных проблем нельзя
обойтись проектными рекомендациями на межсоединения или выборочным анализом
электромагнитных помех в критических цепях. Зачастую невозможно выделить
критические и некритические межсоединения, а линии связи с минимальной
длиной не всегда обеспечивают наилучшие условия функционирования и ЭМС.
В проектировании устройств до СБИС анализ ЭМС ЭС проводился только для
критических цепей, а все остальные возможные опасные ситуации выявлялись на
опытном образце. Затем подстройкой временной диаграммы устройства и изменением
топологии межсоединений эти ситуации устранялись. В устройствах на СБИС подобные
меры неприемлемы.
2 . Абсолютный и относительный уровни помех.

В электромагнитной совместимости [334] среди уровней помех различают
абсолютный и относительный уровни.
Абсолютный уровень. Уровень помех – относительное значение помехи. Верхний
предел допустимых уровней

помех определяют установленные в стандартах

предельные значения. Пороговое значение помехи – наименьшее относительное
значение полезного сигнала, превышение которого в месте приема воспринимается как
помеха. Уровень полезного сигнала – относительное 100%-е значение полезного
сигнала.
Относительный уровень. Интервал помех – разность между уровнями полезного
сигнала и порогового значения помехи, исчисляемая так же, как логарифм отношения
значения полезного сигнала и порогового значения помехи. Интервал допустимых
помех – разность между пороговым значением помехи и значением помехи,
исчисляемая так же, как логарифм
помех.

отношения

порогового действующего значения
Приведенные определения пояснены на рис. 1.5. Обычно графики уровней не
параллельны к оси абсцисс. В противоположность абсолютным уровням, отнесенным к
определенной базовой величине (например, мкВ), относительные уровни определяются
как разности уровней.

В
противоположность
аналоговым
системам
обработки
сигналов, в
которых
определение
порогового
значения
помехи
в
соответствии с
требованиями к качеству (помехоустойчивости) может, очевидно, являться предметом
договоренности, цифровые системы отличаются тем, что их работа при значении помех
ниже порогового, зависимого от принятой серии микросхем, вообще не нарушается, а
выше порогового значения нарушается наверняка. При этом следует еще различать
статическую и динамическую помехоустойчивость.
3 . Статическая помехоустойчивость цифровых
элементов.

У цифровых интегральных схем различают статическую и динамическую
помехоустойчивость [44, 80, 162]. Если длительность помехи больше времени
задержки сигнала на элементе, то помехоустойчивость характеризуется статическим
уровнем (рис. 1.6). При расчете параметров электронной схемы должны учитываться
минимальные уровни статической помехоустойчивости низкого L и высокого H
состояний элементов. Они могут быть определены из гарантированных изготовителем
значений UвыхLmax и UвыхHmin.
Для состояния L

U

а для состояния Н

U

ПL

ПН

=U
=U

вх L max

вх Н min

−U вых L max
−U

вых H min

,
.

Напряжения значений UвыхLmax и UвыхHmin позволяют однозначно распознать
состояния L и Н.
Таблица 1

Минимальные уровни статической помехоустойчивости
некоторых логических микросхем

Схем
а
ТТЛ

Тип
ТТЛШ с малым потреблением

Напряжение
питания, В
5

U ПL ,В

U ПH ,В

0,3

0,7

2

0,2

0,4

4,5

0,8

1,25

6

1,1

1,7

Усовершенствованные ТТЛШ с
малым потреблением
Усовершенствованные ТТЛШ
Быстродействующие
усовершенствованные ТТЛШ
фирмы Fairchild
КМОП

Быстродействующие КМОП

Усовершенствованные КМОП

0,8

4,5

1,25

5,5
КМОП- Быстродействующие КМОП-ТТЛ
ТТЛ
Усовершенствованные КМОП-ТТЛ

3

1,55

5

0,7

2,4
В паспортах многих интегральных схем приводятся типовые уровни статической
помехоустойчивости.

Однако

эти

данные

эксплуатации, как, например, ограниченный

учитывают

определенные

условия

температурный диапазон, и поэтому не

смогут привлекаться при разрешении проблем ЭМС.
4 . Динамическая помехоустойчивость цифровых
элементов.

Так

как

приложенный

реальные
к

интегральные

входу полезный

или

схемы

не

мешающий

мгновенно
сигнал,

то

реагируют на
с

уменьшением

длительности импульсов помехи допустимы более высокие их амплитуды. Такое
поведение элементов характеризуется уровнем динамической помехоустойчивости
(рис. 1.7). Однако следует учитывать, что при очень коротких импульсах помехи
большой амплитуды микросхема может быть разрушена термически или в результате
пробоя изоляции. Другими важными параметрами, которые должны учитываться при
выборе логических элементов, являются времена нарастания (передний фронт)
полезных логических сигналов.
Чем круче передний и задний фронты сигнала, тем шире его

частотный спектр.

Большие скорости обработки, а следовательно, и тактовые частоты, смещают спектр
помех в сторону более высоких частот.
Следствием является существенное обострение проблем взаимных влияний, так
как

емкостные

и

индуктивные

связи

имеют

коэффициенты

передачи,

пропорциональные частоте. Поэтому при анализе электронной схемы, учитывающей
влияние помех, скорости переключений и обработки сигналов должны выбираться не
выше, чем это необходимо для решения схемотехнической задачи. В табл. 2 [334]
представлены

времена нарастания и спада, а также

времена задержки сигналов

различных микросхем. При этом нужно учитывать, что эти значения для различных
функций

элементов

при

одинаковой

технологии

могут

очень

сильно

различаться. Кроме того, даже у функционально одинаковых элементов различных
изготовителей имеют место отличия.
Таблица 2

Времена нарастания Tr, спада Tf и задержки сигналов tDH и tDL
TDH,нс

TDL, нс

ТТЛШ

4,5

2,2

3,9

3,1

24

6

7

8

32

1,4

8

2,7

Усовершенствованные ТТЛШ

2,2

0,6

2,3

1

Быстродействующие
усовершенствованные ТТЛШ
фирмы Fairchild
КМОП

Tf, нс

Усовершенствованные ТТЛШ с
малым потреблением

ТТЛ

Tr, нс

ТТЛШ с малым потреблением

Схема

3,4

0,6

3,1

1,2

Тип

2,5

6,2

6,6

Усовершенствованные КМОП
КМОП-ТТЛ

Быстродействующие КМОП

1,4

2,5

2,5

Быстродействующие
КМОП-ТТЛ

2,9

12

8,4

0,9

4,1

Усовершенствованные КМОПТТЛ

1,4

0,9
Контрольные вопросы:

1. Охарактеризуйте основные типы электромагнитных помех.
2. Поясните смысл задержек сигналов, их искажений, отражений и
перекрестных помех в межсоединениях МПП.
3. Охарактеризуйте электростатический разряд.
4. Поясните эффект электромагнитного излучения от ЭС.
5. Охарактеризуйте абсолютный и относительный уровни помех.
6. Поясните смысл статической помехоустойчивости элементов.
7. Поясните смысл динамической помехоустойчивости элементов.
8. Сравните зависимости динамической помехоустойчивости элементов
различных схем.
9. По какой помехоустойчивости (статической или динамической) выбирается
элементная база при проектировании ЭС.
10. Приведите значения динамической помехоустойчивости для ЭСЛ и ТТЛ
элементов.

More Related Content

Viewers also liked

лекция 12 управление релизами-ч2
лекция 12 управление релизами-ч2лекция 12 управление релизами-ч2
лекция 12 управление релизами-ч2student_kai
 
лекция 21 управление безопасностью-ч1
лекция 21 управление безопасностью-ч1лекция 21 управление безопасностью-ч1
лекция 21 управление безопасностью-ч1student_kai
 
лекция 3 управление инцидентами-ч1
лекция 3 управление инцидентами-ч1лекция 3 управление инцидентами-ч1
лекция 3 управление инцидентами-ч1student_kai
 
лекция №6
лекция №6лекция №6
лекция №6student_kai
 
лекция № 16
лекция № 16лекция № 16
лекция № 16student_kai
 
слайды лекции сети
слайды лекции сетислайды лекции сети
слайды лекции сетиstudent_kai
 

Viewers also liked (20)

14 лекция
14 лекция14 лекция
14 лекция
 
лекция 9
лекция 9лекция 9
лекция 9
 
л22с
л22сл22с
л22с
 
лаб № 1
лаб № 1лаб № 1
лаб № 1
 
лекция 25
лекция 25лекция 25
лекция 25
 
лекция 12 управление релизами-ч2
лекция 12 управление релизами-ч2лекция 12 управление релизами-ч2
лекция 12 управление релизами-ч2
 
п1
п1п1
п1
 
п2 08
п2 08п2 08
п2 08
 
лекция 34
лекция 34лекция 34
лекция 34
 
лекция 21 управление безопасностью-ч1
лекция 21 управление безопасностью-ч1лекция 21 управление безопасностью-ч1
лекция 21 управление безопасностью-ч1
 
лекция 1
лекция 1лекция 1
лекция 1
 
л20
л20л20
л20
 
л24с
л24сл24с
л24с
 
лекция 3 управление инцидентами-ч1
лекция 3 управление инцидентами-ч1лекция 3 управление инцидентами-ч1
лекция 3 управление инцидентами-ч1
 
п8
п8п8
п8
 
п11
п11п11
п11
 
лекция №6
лекция №6лекция №6
лекция №6
 
лекция № 16
лекция № 16лекция № 16
лекция № 16
 
слайды лекции сети
слайды лекции сетислайды лекции сети
слайды лекции сети
 
лекция 15
лекция 15лекция 15
лекция 15
 

Similar to лекция 2

2. моделирование помех
2. моделирование помех2. моделирование помех
2. моделирование помехstudent_kai
 
курсовая работа
курсовая работакурсовая работа
курсовая работаGulnaz Shakirova
 
Проблемы, возникающие при передаче радиосигналов
Проблемы, возникающие при передаче радиосигналовПроблемы, возникающие при передаче радиосигналов
Проблемы, возникающие при передаче радиосигналовBazil Vostr
 
АО Профотек
АО ПрофотекАО Профотек
АО ПрофотекPROFOTECH
 
Распределенная противоаварийная автоматика системообразующей сети
Распределенная противоаварийная автоматика системообразующей сетиРаспределенная противоаварийная автоматика системообразующей сети
Распределенная противоаварийная автоматика системообразующей сетиООО "Прософт-Системы"
 
Транзисторные генераторы шума для устройств радиомаскировки пэмин
Транзисторные генераторы шума для устройств радиомаскировки пэминТранзисторные генераторы шума для устройств радиомаскировки пэмин
Транзисторные генераторы шума для устройств радиомаскировки пэминAnamezon
 
7.14.7 Измерение и устранение гармоник
7.14.7 Измерение и устранение гармоник7.14.7 Измерение и устранение гармоник
7.14.7 Измерение и устранение гармоникIgor Golovin
 

Similar to лекция 2 (20)

лекция 3
лекция 3лекция 3
лекция 3
 
лекция 11
лекция 11лекция 11
лекция 11
 
лекция 26
лекция 26лекция 26
лекция 26
 
лекция 10
лекция 10лекция 10
лекция 10
 
2. моделирование помех
2. моделирование помех2. моделирование помех
2. моделирование помех
 
курсовая работа
курсовая работакурсовая работа
курсовая работа
 
3. эср
3. эср3. эср
3. эср
 
6991
69916991
6991
 
лекция 23
лекция 23лекция 23
лекция 23
 
28613ip
28613ip28613ip
28613ip
 
Проблемы, возникающие при передаче радиосигналов
Проблемы, возникающие при передаче радиосигналовПроблемы, возникающие при передаче радиосигналов
Проблемы, возникающие при передаче радиосигналов
 
лекция 33
лекция 33лекция 33
лекция 33
 
АО Профотек
АО ПрофотекАО Профотек
АО Профотек
 
Распределенная противоаварийная автоматика системообразующей сети
Распределенная противоаварийная автоматика системообразующей сетиРаспределенная противоаварийная автоматика системообразующей сети
Распределенная противоаварийная автоматика системообразующей сети
 
лекция 22
лекция 22лекция 22
лекция 22
 
лекция 15
лекция 15лекция 15
лекция 15
 
6918
69186918
6918
 
лекция 19
лекция 19лекция 19
лекция 19
 
Транзисторные генераторы шума для устройств радиомаскировки пэмин
Транзисторные генераторы шума для устройств радиомаскировки пэминТранзисторные генераторы шума для устройств радиомаскировки пэмин
Транзисторные генераторы шума для устройств радиомаскировки пэмин
 
7.14.7 Измерение и устранение гармоник
7.14.7 Измерение и устранение гармоник7.14.7 Измерение и устранение гармоник
7.14.7 Измерение и устранение гармоник
 

More from student_kai

презентация
презентацияпрезентация
презентацияstudent_kai
 
презентации продолжение банкета
презентации продолжение банкетапрезентации продолжение банкета
презентации продолжение банкетаstudent_kai
 
основы программирования на языке C
основы программирования на языке Cосновы программирования на языке C
основы программирования на языке Cstudent_kai
 
презентация курсовой работы
презентация курсовой работыпрезентация курсовой работы
презентация курсовой работыstudent_kai
 
лекция№34
лекция№34лекция№34
лекция№34student_kai
 
лекция№32
лекция№32лекция№32
лекция№32student_kai
 
лекция№33
лекция№33лекция№33
лекция№33student_kai
 
лекция№31
лекция№31лекция№31
лекция№31student_kai
 
лекция№30
лекция№30лекция№30
лекция№30student_kai
 
лекция№29
лекция№29лекция№29
лекция№29student_kai
 
лекция№28
лекция№28лекция№28
лекция№28student_kai
 
лекция№27
лекция№27лекция№27
лекция№27student_kai
 
лекция№26
лекция№26лекция№26
лекция№26student_kai
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25student_kai
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25student_kai
 
лекция№24
лекция№24лекция№24
лекция№24student_kai
 
лекция№23
лекция№23лекция№23
лекция№23student_kai
 
лекция№22
лекция№22лекция№22
лекция№22student_kai
 
лекция№21
лекция№21лекция№21
лекция№21student_kai
 
лекция№20
лекция№20лекция№20
лекция№20student_kai
 

More from student_kai (20)

презентация
презентацияпрезентация
презентация
 
презентации продолжение банкета
презентации продолжение банкетапрезентации продолжение банкета
презентации продолжение банкета
 
основы программирования на языке C
основы программирования на языке Cосновы программирования на языке C
основы программирования на языке C
 
презентация курсовой работы
презентация курсовой работыпрезентация курсовой работы
презентация курсовой работы
 
лекция№34
лекция№34лекция№34
лекция№34
 
лекция№32
лекция№32лекция№32
лекция№32
 
лекция№33
лекция№33лекция№33
лекция№33
 
лекция№31
лекция№31лекция№31
лекция№31
 
лекция№30
лекция№30лекция№30
лекция№30
 
лекция№29
лекция№29лекция№29
лекция№29
 
лекция№28
лекция№28лекция№28
лекция№28
 
лекция№27
лекция№27лекция№27
лекция№27
 
лекция№26
лекция№26лекция№26
лекция№26
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25
 
лекция№24
лекция№24лекция№24
лекция№24
 
лекция№23
лекция№23лекция№23
лекция№23
 
лекция№22
лекция№22лекция№22
лекция№22
 
лекция№21
лекция№21лекция№21
лекция№21
 
лекция№20
лекция№20лекция№20
лекция№20
 

лекция 2

  • 1. Казанский государственный технический университет им. А.Н. Туполева Факультет технической кибернетики и информатики Направление 210200 «Проектирование и технология электронных средств» Дисциплина «Информационные технологии электромагнитной совместимости ЭС» Лекция №2 « ТИПЫ ЭЛЕКТРОМАГНИТНЫХ ПОМЕХ » Автор - Чермошенцев С.Ф. Казань 2008
  • 2. Типы электромагнитных помех 1. Типы электромагнитных помех. 2. Абсолютный и относительный уровни помех. 3. Статическая помехоустойчивость цифровых элементов. 4. Динамическая помехоустойчивость цифровых элементов.
  • 3. 1. Типы электромагнитных помех. По прогнозу разработчиков ЭС [94], предполагаемое увеличение длительности машинного цикла ЭС за счет влияния электромагнитных помех при существующих технологиях компоновки и числе выводов СБИС 200-600 составляет 15–55%. Таким образом, особенно остро проблема ЭМС межсоединений ЭС и помехоустойчивости элементов возникает при проектировании межсоединений СБИС (рис. 1.3) и МПП со СБИС (рис. 1.4). В этом случае рассматривают в основном следующие типы электромагнитных помех [270, 289]: 1. задержки сигналов и искажения их формы при распространении по межсоединениям; 2. отражения сигналов в межсоединениях от несогласованных неоднородностей; 3. перекрестные помехи между сигнальными межсоединениями нагрузок и
  • 4. 4. помехи по цепям питания и заземления; 5. электростатический разряд; 6. наводки от внешних электромагнитных полей; 7. электромагнитное излучение; 8. СВЧ - помехи.
  • 5. Задержки сигналов и искажения их формы при распространении по межсоединениям обусловлены конечной скоростью распространения сигнала и нерегулярностями в проводниках. Отражения вызваны наличием электрических неоднородностей в межсоединениях, рассогласованием входных и выходных сопротивлений элементов ИС с волновым сопротивлением линии. Перекрестные помехи являются следствием воздействия электромагнитных полей, которые возникают под действием протекающих в межсоединениях токов. Связанные электромагнитные поля оказывают воздействие на близко расположенные линии и наводят в них перекрестные помехи. Помехи по цепям питания и заземления представляют собой токовые выбросы, возникающие при изменениях состояния логических ИС. Эффективными способами подавления этих помех являются использование фильтров развязки, шин с низкими волновыми сопротивлениями и уменьшение числа схем, переключающихся одновременно. При импульсном разряде статического электричества в виде искры возникают переходные напряжения и токи [64, 68], связанные с быстро изменяющимися электрическими и магнитными полями, которые не только вызывают функциональные помехи (например, в виде ложного срабатывания ЭС), но и могут привести к разрушению элементов.
  • 6. Наводки от внешних электромагнитных полей в ЭС подробно исследовались в [65, 77], и борьба с ними сводится к экранированию, учету ряда нормативных рекомендаций при проектировании конструкций и последующим испытаниям устройств с использованием имитирующей и регистрирующей аппаратуры. Электромагнитное излучение от межсоединений ЭС регистрируется на частотах до 1 ГГц, что обусловлено передачей информации в цифровых ЭС в виде последовательности прямоугольных и трапецеидальных импульсов малой длительности [34, 229, 230]. СВЧ воздействия обусловлены эксплуатацией ЭС вблизи устройств, использующих электромагнитные поля СВЧ диапазона [83, 84]. Данные типы электромагнитных помех в межсоединениях современных ЭС оказывают существенное влияние на основные параметры аппаратуры – быстродействие и помехоустойчивость. Причем при решении указанных проблем нельзя обойтись проектными рекомендациями на межсоединения или выборочным анализом электромагнитных помех в критических цепях. Зачастую невозможно выделить критические и некритические межсоединения, а линии связи с минимальной длиной не всегда обеспечивают наилучшие условия функционирования и ЭМС. В проектировании устройств до СБИС анализ ЭМС ЭС проводился только для критических цепей, а все остальные возможные опасные ситуации выявлялись на опытном образце. Затем подстройкой временной диаграммы устройства и изменением топологии межсоединений эти ситуации устранялись. В устройствах на СБИС подобные меры неприемлемы.
  • 7. 2 . Абсолютный и относительный уровни помех. В электромагнитной совместимости [334] среди уровней помех различают абсолютный и относительный уровни. Абсолютный уровень. Уровень помех – относительное значение помехи. Верхний предел допустимых уровней помех определяют установленные в стандартах предельные значения. Пороговое значение помехи – наименьшее относительное значение полезного сигнала, превышение которого в месте приема воспринимается как помеха. Уровень полезного сигнала – относительное 100%-е значение полезного сигнала. Относительный уровень. Интервал помех – разность между уровнями полезного сигнала и порогового значения помехи, исчисляемая так же, как логарифм отношения значения полезного сигнала и порогового значения помехи. Интервал допустимых помех – разность между пороговым значением помехи и значением помехи, исчисляемая так же, как логарифм помех. отношения порогового действующего значения
  • 8. Приведенные определения пояснены на рис. 1.5. Обычно графики уровней не параллельны к оси абсцисс. В противоположность абсолютным уровням, отнесенным к определенной базовой величине (например, мкВ), относительные уровни определяются как разности уровней. В противоположность аналоговым системам обработки сигналов, в которых определение порогового значения помехи в соответствии с требованиями к качеству (помехоустойчивости) может, очевидно, являться предметом договоренности, цифровые системы отличаются тем, что их работа при значении помех ниже порогового, зависимого от принятой серии микросхем, вообще не нарушается, а выше порогового значения нарушается наверняка. При этом следует еще различать статическую и динамическую помехоустойчивость.
  • 9. 3 . Статическая помехоустойчивость цифровых элементов. У цифровых интегральных схем различают статическую и динамическую помехоустойчивость [44, 80, 162]. Если длительность помехи больше времени задержки сигнала на элементе, то помехоустойчивость характеризуется статическим уровнем (рис. 1.6). При расчете параметров электронной схемы должны учитываться минимальные уровни статической помехоустойчивости низкого L и высокого H состояний элементов. Они могут быть определены из гарантированных изготовителем значений UвыхLmax и UвыхHmin.
  • 10. Для состояния L U а для состояния Н U ПL ПН =U =U вх L max вх Н min −U вых L max −U вых H min , . Напряжения значений UвыхLmax и UвыхHmin позволяют однозначно распознать состояния L и Н.
  • 11. Таблица 1 Минимальные уровни статической помехоустойчивости некоторых логических микросхем Схем а ТТЛ Тип ТТЛШ с малым потреблением Напряжение питания, В 5 U ПL ,В U ПH ,В 0,3 0,7 2 0,2 0,4 4,5 0,8 1,25 6 1,1 1,7 Усовершенствованные ТТЛШ с малым потреблением Усовершенствованные ТТЛШ Быстродействующие усовершенствованные ТТЛШ фирмы Fairchild КМОП Быстродействующие КМОП Усовершенствованные КМОП 0,8 4,5 1,25 5,5 КМОП- Быстродействующие КМОП-ТТЛ ТТЛ Усовершенствованные КМОП-ТТЛ 3 1,55 5 0,7 2,4
  • 12. В паспортах многих интегральных схем приводятся типовые уровни статической помехоустойчивости. Однако эти данные эксплуатации, как, например, ограниченный учитывают определенные условия температурный диапазон, и поэтому не смогут привлекаться при разрешении проблем ЭМС.
  • 13. 4 . Динамическая помехоустойчивость цифровых элементов. Так как приложенный реальные к интегральные входу полезный или схемы не мешающий мгновенно сигнал, то реагируют на с уменьшением длительности импульсов помехи допустимы более высокие их амплитуды. Такое поведение элементов характеризуется уровнем динамической помехоустойчивости (рис. 1.7). Однако следует учитывать, что при очень коротких импульсах помехи большой амплитуды микросхема может быть разрушена термически или в результате пробоя изоляции. Другими важными параметрами, которые должны учитываться при выборе логических элементов, являются времена нарастания (передний фронт) полезных логических сигналов.
  • 14. Чем круче передний и задний фронты сигнала, тем шире его частотный спектр. Большие скорости обработки, а следовательно, и тактовые частоты, смещают спектр помех в сторону более высоких частот.
  • 15. Следствием является существенное обострение проблем взаимных влияний, так как емкостные и индуктивные связи имеют коэффициенты передачи, пропорциональные частоте. Поэтому при анализе электронной схемы, учитывающей влияние помех, скорости переключений и обработки сигналов должны выбираться не выше, чем это необходимо для решения схемотехнической задачи. В табл. 2 [334] представлены времена нарастания и спада, а также времена задержки сигналов различных микросхем. При этом нужно учитывать, что эти значения для различных функций элементов при одинаковой технологии могут очень сильно различаться. Кроме того, даже у функционально одинаковых элементов различных изготовителей имеют место отличия.
  • 16. Таблица 2 Времена нарастания Tr, спада Tf и задержки сигналов tDH и tDL TDH,нс TDL, нс ТТЛШ 4,5 2,2 3,9 3,1 24 6 7 8 32 1,4 8 2,7 Усовершенствованные ТТЛШ 2,2 0,6 2,3 1 Быстродействующие усовершенствованные ТТЛШ фирмы Fairchild КМОП Tf, нс Усовершенствованные ТТЛШ с малым потреблением ТТЛ Tr, нс ТТЛШ с малым потреблением Схема 3,4 0,6 3,1 1,2 Тип 2,5 6,2 6,6 Усовершенствованные КМОП КМОП-ТТЛ Быстродействующие КМОП 1,4 2,5 2,5 Быстродействующие КМОП-ТТЛ 2,9 12 8,4 0,9 4,1 Усовершенствованные КМОПТТЛ 1,4 0,9
  • 17. Контрольные вопросы: 1. Охарактеризуйте основные типы электромагнитных помех. 2. Поясните смысл задержек сигналов, их искажений, отражений и перекрестных помех в межсоединениях МПП. 3. Охарактеризуйте электростатический разряд. 4. Поясните эффект электромагнитного излучения от ЭС. 5. Охарактеризуйте абсолютный и относительный уровни помех. 6. Поясните смысл статической помехоустойчивости элементов. 7. Поясните смысл динамической помехоустойчивости элементов. 8. Сравните зависимости динамической помехоустойчивости элементов различных схем. 9. По какой помехоустойчивости (статической или динамической) выбирается элементная база при проектировании ЭС. 10. Приведите значения динамической помехоустойчивости для ЭСЛ и ТТЛ элементов.