SlideShare a Scribd company logo
Основы термического вакуумного напыления
Схема установки

•
•
•
•
•

3 зоны :
Зона испарения I
Пролѐтное пространство II
Зона осаждения III

III
Зона осаждения III
II



P 10 4 Па 10 6 мм. рт.ст.

II
•

I

•

ю

•
•
•
•
•

При организации и отладке процесса должны быть обеспечены:
1.интенсивное испарение
2 прямолинейное движение молекул
3.равномерный рост плѐнки по поверхности подложки
Поэтому процесс термовакуумного испарения целесообразно представить в виде
трех стадий:
1.испарение
2.перенос вещества к подложке
3. конденсация

•
•
•
Испарение вещества
Испарение происходит всегда при Т>0. Процесс можно рассматривать с двух точек зрения:
термодинамической и с точки зрения кинетической теории газов.
I Термодинамическое рассмотрение.
Давление пара Ps соответствующее равновесному состоянию системы называется давлением
насыщенного пара или его упругостью.
Зависимость упругости пара от температурыТ описывается уравнением Клаузиуса-Клапейрона:

dPs
dT

H пар Н тв.
(Vпар Vтв. ) T

Н исп
TVпар

Из уравнения состояния идеального газа
Тогда

dPs
dT

Н исп- молярная теплота фазового перехода, не зависит от
температуры

pV

Н исп Ps
RT 2

После разделения переменных и интегрирования

dPs
Ps

Ps

Po exp

Н исп
dT ;
2
RT

RT соответствующий объем пара Vпар

ln Ps

Н исп
RT

const

при T=Tкип
const= lnPo

H исп Eсв RT , где
Теплота испарения
E св - энергия разрыва связи,
RT - энергия расширения одного моля газа.

Hисп / RT

RT
Ps
Испарение вещества
II Кинетическое рассмотрение.
•
•
•
•

Давление- удельная сила, с которой молекулы взаимодействуют со стенками при
столкновении
1N
V - объѐм N - полное число молекул
P
mc 2
2
3V
- средне-квадратичная скорость
Приравнивая кинетическую и тепловую энергии молекул

c

mc 2
2

3
kT
2

и зная, что

N
V

NV

получим

P NV k T
В то же время для универсального газового закона

P

nRT
V

Na
Na

nNa RT
V Na

, где n - число грамм-молей
k=R/NА
,т.е. давление определяется энергией молекул

Nv k T

Давление газа при кипении P
N v k Т исп
0
или их температурой
Температура при которой P 1,3 Па (10 2 тор ) называют условной температурой испарения
s
Т усл.
Для некоторых веществ Т
,т.е. происходит сублимация (Cr , Fe, Mg, Mn, Ti, Zn)
Т
усл

плавл
Скорость испарения
•

Осаждение плѐнок возможно лишь за счѐт неравновесного процесса испарения,т.е. пары вещества должны
интенсивно отводится от испарителя и конденсироваться на более холодной поверхности. При этом истинное
давление пара не достигает значения насыщения и материал удаляется из испарителя с определенной
скоростью испарения..
N s - поверхностная концентрация испарившихся ,но не улетевших частиц
dN

Js

s

dtисп

По уравнению Мейера

Подставим

Nv

1 p
4 kT

Js

Js

p
RT

8kTисп
m

1
N vc
4
и

p

C - средне-арифметическая скорость

C

8kTисп.
m

8kT
16(kT ) 2 m

получим

Js

p
2 mkT

Теоретическая максимальная скорость испарения получается, если с поверхности испаряется такое число молекул,
которое необходимо для установления равновесного давления на этой поверхности, причем ни одна из
молекул не возвращается на поверхность , т.е. гидростатическое давление равно нулю. Реальная скорость
меньше т.к. Атому необходимо преодолеть давление остаточной среды и часть атомов возвращается
обратно за счет сил притяжения. Поэтому по уравнению Герца-Кнудсена скорость испарения равна
К и  1 для чистых моноатомных материалов, для металлов или
.
веществ, которые перед испарением расплавляются
г
К и  1 для веществ с полярными молекулами (полупроводники
s
и
.
и диэлектрики ).

J

p p
K
2 mkTисп
Метод Кнудсена
Испарение по методу Кнудсена происходит из изотермического объѐма с малым
отверстием.
Ячейка Кнудсена реализуется при следующихх условиях:
Sэ
Sэ
S u и внутри устанавливается равновесное давлениеP
Ps
s
Sи
d отв 0,1 , –средняя длина свободного пробега
молекул газа при Ps .
Толщина стенки отверстия должна быть пренебрежимо малой с тем, чтобычастицы газа
покидающие ячейку, не рассеивались на ней, не абсорбировались и не десорбировались.
Суть ячейки Кнудсена в том,что влияние сил притяжения поверхности испаряющегося
вещества на вылетание атомов из отверстия экранируется давлением Ps .
Преимущества ячейки Кнудсена
1.
2.

Sисп S э const
в течении всего процесса испарения не зависит от Т
P const

3.
•
•

Js

Полный эффузионный поток из ячейки Кнудсена в вакууме

•

.

Js
•

const

Ps Pг
Sэ
2 mkT

при

Pг

0

Js

p * Sэ
2 mkT
Пролетное пространство
Характеризуется двумя основными параметрами:
1.числом столкновений атомов пара с молекулами остаточного газа.
2.распределением падающих атомов пара по поверхности подложки
Время пролѐта атомов составляет доли микросекунд и им можно пренебречь.
1)Число столкновений нас интересует с 2-х точек зрения:
а) уменьшение скорости осаждения за счѐт рассеяния потока молекулярного пучка, т.к. часть
столкнувшихся атомов изменяет направление и не попадает на подложку;
б) загрязнение плѐнки за счѐт прилипания молекул остаточного газа, образования дефектов и
химических соединений. При десорбции этих атомов могут возникнуть поры.
Вероятность долететь( попасть) на подложку характеризуется коэффициентом рассеяния
J пад. N n
l , где ℓ - размер пролетного пространства,
Кр
exp( )
λ – длина свободного пробега атомов.
J
N
исп.

u

Длина свободного пробега для спокойного объема , наполненного однокомпонентным
b Tг
идеальным газом
b - const, Tг и Pг - температура и давление остаточного газа
г
2 г Pг
г - сечение столкновения в остаточном газе
Длина свободного пробега в молекулярном пучке
Сечение столкновения в пучке

2
M
г

R

RTг
м P
г

(

( z)

- универсальная газовая
постоянная

г м

м

,

г

z

- табулированная функция

)2
г

м

4
- диаметры частиц в пучке
и в остаточном газе

z

Tг М м
Тм Мг

z

1
Распределение испаренного вещества по подложке
Форма молекулярного луча, задаваемая диаграммой направленности испарителя(DH) ,определяет
распределение вещества по подложке и коэффициент использования материала. DH зависит
от формы, размеров и равномерности нагрева излучающей поверхности конкретного испарителя.
DH реального испарителя можно оценить , если свести с некоторым приближением к одной из
схем испарения Кнудсена:
1.для элементарной излучающей площадки поверхностного испарителя,
2.для точечного источника
Поверхностный испаритель
Законы Кнудсена являются газокинетической аналогией световых законов Ламберта, применяемых
при расчете освещенности. Выделим телесный угол d под углом
с нормалью к поверхности
испарителя. В нем будут двигаться только те
молекулы, направление движения которых совпадает
с осью телесного угла d . Площадь, освещаемая
dS под.
этим углом на поверхности сферы
угла,

r 2d

dS

dS
r

d

, где

r

l
cos

- радиус-вектор

а на поверхности подложки



dS под.

r 2d
cos

l 2d
cos 2

cos 2

Распределение массы

Ячейка Кнудсена

dM под.
dSпод.

M исп cos 2 cos
l2

1-ый закон
Ламберта- Кнудсена
(закон косинусов)

2
Точечный испаритель
•

Диаграмма направленности точечного источника представляет собой сферу с центром в точке
излучения, т.е. ℓ =r.

•
Площадь, освещаемая на поверхности подложки

dSподл

dS подл
d

dS



r

l 2d
cos

Распределение массы

dM подл
dS подл

M исп cos
4 l2

второй закон
Ламберта-Кнудсена

Плоский испаритель реализуется для материалов, расплавляющихся перед испарением и при получении толстых
пленок, когда объем и площадь навески занимают значительную площадь.
Точечный источник реализуется при электронно-лучевом испарении очень тонких резистивных пленок, когда
2 /100
площадь навески мала по сравнению с ℓ, т.е. при выполнении условия dSисп
Неравномерность конденсата по подложке:
для поверхностного испарителя
Чем дальше от центра, тем больше изменение
толщины Δd=d0 – db
db
1
При d
b / l 0,114
1%
2 2

dо [1 (b / l )]

- для точечного испарителя

db
dо

для подложки размером 60х48 l

260

1
[1 (b / l ) 2 ]

3

2

b - расстояние от центра подложки до данного элемента

8
Распределение конденсата
Формулы для расчѐта разброса плѐнок по толщине используются для разработки устройств,
выравнивающих толщину
Это достигается двумя путями
1.специальные типы испарителей
2.движение подложек по специальным траекториям по отношению к потоку
•
Рассмотрение формулы справедливы при следующих условиях:
•
1.малая скорость испарения
P ( S исп ) const равномерное испарение со всей площади испарителя
•
2.
•
3. S исп (Tисп )
const постоянство площади испарения
•
4.при давлении P 10тор
•
•
•
•
•
•
•
•
•

Но эти формулы не учитывают:
1.условия конденсации, которые носят случайный характер , из-за чего появляются
случайные колебания толщины пленки.
2.рельеф и загрязнение подложки также вызывают случайную d , которая тем меньше,
чем меньше толщина плѐнки.
3.неравномерность нагрева подложки Tподл ( S подл ) const ,а K r (Tподл )
4.перераспределение конденсата при рекристаллизации зѐрен в процессе роста и
термообработке плѐнки.
Поэтому распределение d по закону косинуса подтверждается только:
1.для довольно толстых плѐнок.
2.для больших размеров подложки
3.для малых l
9

More Related Content

What's hot

й 5.1. с 1. к 2
й 5.1. с 1. к 2й 5.1. с 1. к 2
й 5.1. с 1. к 2timorevel
 
Cosmology present
Cosmology presentCosmology present
Cosmology presentDrofaUral
 
111
111111
изменение скоростей молекул газа
изменение скоростей молекул газаизменение скоростей молекул газа
изменение скоростей молекул газаalice_stivens
 
Измерение скоростей молекул газа
Измерение скоростей молекул газаИзмерение скоростей молекул газа
Измерение скоростей молекул газаInvisiblel
 

What's hot (9)

физика
физикафизика
физика
 
й 5.1. с 1. к 2
й 5.1. с 1. к 2й 5.1. с 1. к 2
й 5.1. с 1. к 2
 
Cosmology present
Cosmology presentCosmology present
Cosmology present
 
28837ip
28837ip28837ip
28837ip
 
лаб5
лаб5лаб5
лаб5
 
111
111111
111
 
Molfiz
MolfizMolfiz
Molfiz
 
изменение скоростей молекул газа
изменение скоростей молекул газаизменение скоростей молекул газа
изменение скоростей молекул газа
 
Измерение скоростей молекул газа
Измерение скоростей молекул газаИзмерение скоростей молекул газа
Измерение скоростей молекул газа
 

Viewers also liked

слайд к лекции 16
слайд к лекции 16слайд к лекции 16
слайд к лекции 16student_kai
 
слайды клекции №4
слайды клекции №4слайды клекции №4
слайды клекции №4student_kai
 
лабораторная №1
лабораторная №1лабораторная №1
лабораторная №1student_kai
 
презентация л.р. №14
презентация л.р. №14презентация л.р. №14
презентация л.р. №14student_kai
 
презентация к лекц 13
презентация к лекц 13презентация к лекц 13
презентация к лекц 13student_kai
 
презентация эуп15 17
презентация эуп15 17презентация эуп15 17
презентация эуп15 17student_kai
 
слайды к лекции №26
слайды к лекции №26слайды к лекции №26
слайды к лекции №26student_kai
 
презентация к лекц 4
презентация к лекц 4презентация к лекц 4
презентация к лекц 4student_kai
 
лекция №3и
лекция №3илекция №3и
лекция №3иstudent_kai
 
презентация6
презентация6презентация6
презентация6student_kai
 
презентация8
презентация8презентация8
презентация8student_kai
 
жц презентации
жц презентациижц презентации
жц презентацииstudent_kai
 
презентация писэх лабы
презентация писэх лабыпрезентация писэх лабы
презентация писэх лабыstudent_kai
 
презентация 10
презентация 10презентация 10
презентация 10student_kai
 
презентация л.р. №15
презентация л.р. №15презентация л.р. №15
презентация л.р. №15student_kai
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25student_kai
 

Viewers also liked (20)

слайд к лекции 16
слайд к лекции 16слайд к лекции 16
слайд к лекции 16
 
лекция 9
лекция 9лекция 9
лекция 9
 
слайды клекции №4
слайды клекции №4слайды клекции №4
слайды клекции №4
 
лабораторная №1
лабораторная №1лабораторная №1
лабораторная №1
 
презентация л.р. №14
презентация л.р. №14презентация л.р. №14
презентация л.р. №14
 
презентация к лекц 13
презентация к лекц 13презентация к лекц 13
презентация к лекц 13
 
презентация эуп15 17
презентация эуп15 17презентация эуп15 17
презентация эуп15 17
 
слайды к лекции №26
слайды к лекции №26слайды к лекции №26
слайды к лекции №26
 
L8 sld
L8 sldL8 sld
L8 sld
 
презентация к лекц 4
презентация к лекц 4презентация к лекц 4
презентация к лекц 4
 
лекция №3и
лекция №3илекция №3и
лекция №3и
 
презентация6
презентация6презентация6
презентация6
 
Eiep mod7
Eiep mod7Eiep mod7
Eiep mod7
 
презентация8
презентация8презентация8
презентация8
 
жц презентации
жц презентациижц презентации
жц презентации
 
презентация писэх лабы
презентация писэх лабыпрезентация писэх лабы
презентация писэх лабы
 
презентация 10
презентация 10презентация 10
презентация 10
 
Eiep mod4
Eiep mod4Eiep mod4
Eiep mod4
 
презентация л.р. №15
презентация л.р. №15презентация л.р. №15
презентация л.р. №15
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25
 

Similar to основы термовакуумного напыления

Оборудование и технологии формирования тонких плёнок в микроэлектронике
Оборудование и технологии формирования  тонких плёнок в микроэлектроникеОборудование и технологии формирования  тонких плёнок в микроэлектронике
Оборудование и технологии формирования тонких плёнок в микроэлектронике
Tomas816224
 
окисление кремния
окисление кремнияокисление кремния
окисление кремнияstudent_kai
 
Дисперсные системы. Лекция 2. Капиллярные явления. Методы определения поверхн...
Дисперсные системы. Лекция 2. Капиллярные явления. Методы определения поверхн...Дисперсные системы. Лекция 2. Капиллярные явления. Методы определения поверхн...
Дисперсные системы. Лекция 2. Капиллярные явления. Методы определения поверхн...
olegkozaderov
 
явления переноса в газах
явления переноса в газахявления переноса в газах
явления переноса в газахYerin_Constantine
 
реактивное испарение
реактивное испарениереактивное испарение
реактивное испарениеstudent_kai
 
Физические основы термодинамики
Физические основы термодинамикиФизические основы термодинамики
Физические основы термодинамики
S-Petersburg University of Fire State Service
 
физика горения05
физика горения05физика горения05
физика горения05student_kai
 
основные понятия конвективного теплообмена
основные понятия конвективного теплообменаосновные понятия конвективного теплообмена
основные понятия конвективного теплообмена
IloveYou MyBaby
 
Коллоидная химия II часть (рус)
Коллоидная химия II часть (рус)Коллоидная химия II часть (рус)
Коллоидная химия II часть (рус)
kassy2003
 
технология легирования методом термодиффузии
технология легирования методом термодиффузиитехнология легирования методом термодиффузии
технология легирования методом термодиффузииstudent_kai
 
лекция №1
лекция №1лекция №1
лекция №1student_kai
 
И.А.Буданов - Интегрированные прикладные системы.Relap5
И.А.Буданов - Интегрированные прикладные системы.Relap5И.А.Буданов - Интегрированные прикладные системы.Relap5
И.А.Буданов - Интегрированные прикладные системы.Relap5home
 
ионно лучевая литография
ионно лучевая литографияионно лучевая литография
ионно лучевая литографияstudent_kai
 
10706
1070610706
физика горения07
физика горения07физика горения07
физика горения07student_kai
 
ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИЕ ЯВЛЕНИЯ ПРИ ФЕМТОСЕКУНДНЫХ ВОЗДЕЙСТВИЯХ ЛАЗЕРНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ...
ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИЕ ЯВЛЕНИЯ ПРИ ФЕМТОСЕКУНДНЫХ ВОЗДЕЙСТВИЯХ ЛАЗЕРНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ...ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИЕ ЯВЛЕНИЯ ПРИ ФЕМТОСЕКУНДНЫХ ВОЗДЕЙСТВИЯХ ЛАЗЕРНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ...
ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИЕ ЯВЛЕНИЯ ПРИ ФЕМТОСЕКУНДНЫХ ВОЗДЕЙСТВИЯХ ЛАЗЕРНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ...ITMO University
 

Similar to основы термовакуумного напыления (20)

Оборудование и технологии формирования тонких плёнок в микроэлектронике
Оборудование и технологии формирования  тонких плёнок в микроэлектроникеОборудование и технологии формирования  тонких плёнок в микроэлектронике
Оборудование и технологии формирования тонких плёнок в микроэлектронике
 
окисление кремния
окисление кремнияокисление кремния
окисление кремния
 
Дисперсные системы. Лекция 2. Капиллярные явления. Методы определения поверхн...
Дисперсные системы. Лекция 2. Капиллярные явления. Методы определения поверхн...Дисперсные системы. Лекция 2. Капиллярные явления. Методы определения поверхн...
Дисперсные системы. Лекция 2. Капиллярные явления. Методы определения поверхн...
 
явления переноса в газах
явления переноса в газахявления переноса в газах
явления переноса в газах
 
реактивное испарение
реактивное испарениереактивное испарение
реактивное испарение
 
Физические основы термодинамики
Физические основы термодинамикиФизические основы термодинамики
Физические основы термодинамики
 
Plasma synthesis laser
Plasma synthesis laserPlasma synthesis laser
Plasma synthesis laser
 
физика горения05
физика горения05физика горения05
физика горения05
 
основные понятия конвективного теплообмена
основные понятия конвективного теплообменаосновные понятия конвективного теплообмена
основные понятия конвективного теплообмена
 
Коллоидная химия II часть (рус)
Коллоидная химия II часть (рус)Коллоидная химия II часть (рус)
Коллоидная химия II часть (рус)
 
технология легирования методом термодиффузии
технология легирования методом термодиффузиитехнология легирования методом термодиффузии
технология легирования методом термодиффузии
 
лекция №1
лекция №1лекция №1
лекция №1
 
И.А.Буданов - Интегрированные прикладные системы.Relap5
И.А.Буданов - Интегрированные прикладные системы.Relap5И.А.Буданов - Интегрированные прикладные системы.Relap5
И.А.Буданов - Интегрированные прикладные системы.Relap5
 
физика
физикафизика
физика
 
физика
физикафизика
физика
 
ионно лучевая литография
ионно лучевая литографияионно лучевая литография
ионно лучевая литография
 
10706
1070610706
10706
 
физика горения07
физика горения07физика горения07
физика горения07
 
лазер 2
лазер 2лазер 2
лазер 2
 
ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИЕ ЯВЛЕНИЯ ПРИ ФЕМТОСЕКУНДНЫХ ВОЗДЕЙСТВИЯХ ЛАЗЕРНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ...
ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИЕ ЯВЛЕНИЯ ПРИ ФЕМТОСЕКУНДНЫХ ВОЗДЕЙСТВИЯХ ЛАЗЕРНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ...ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИЕ ЯВЛЕНИЯ ПРИ ФЕМТОСЕКУНДНЫХ ВОЗДЕЙСТВИЯХ ЛАЗЕРНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ...
ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИЕ ЯВЛЕНИЯ ПРИ ФЕМТОСЕКУНДНЫХ ВОЗДЕЙСТВИЯХ ЛАЗЕРНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ...
 

More from student_kai

презентация
презентацияпрезентация
презентацияstudent_kai
 
презентации продолжение банкета
презентации продолжение банкетапрезентации продолжение банкета
презентации продолжение банкетаstudent_kai
 
основы программирования на языке C
основы программирования на языке Cосновы программирования на языке C
основы программирования на языке Cstudent_kai
 
презентация курсовой работы
презентация курсовой работыпрезентация курсовой работы
презентация курсовой работыstudent_kai
 
лекция№34
лекция№34лекция№34
лекция№34student_kai
 
лекция№32
лекция№32лекция№32
лекция№32student_kai
 
лекция№33
лекция№33лекция№33
лекция№33student_kai
 
лекция№31
лекция№31лекция№31
лекция№31student_kai
 
лекция№30
лекция№30лекция№30
лекция№30student_kai
 
лекция№29
лекция№29лекция№29
лекция№29student_kai
 
лекция№28
лекция№28лекция№28
лекция№28student_kai
 
лекция№27
лекция№27лекция№27
лекция№27student_kai
 
лекция№26
лекция№26лекция№26
лекция№26student_kai
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25student_kai
 
лекция№24
лекция№24лекция№24
лекция№24student_kai
 
лекция№23
лекция№23лекция№23
лекция№23student_kai
 
лекция№22
лекция№22лекция№22
лекция№22student_kai
 
лекция№21
лекция№21лекция№21
лекция№21student_kai
 
лекция№20
лекция№20лекция№20
лекция№20student_kai
 
лекция№19
лекция№19лекция№19
лекция№19student_kai
 

More from student_kai (20)

презентация
презентацияпрезентация
презентация
 
презентации продолжение банкета
презентации продолжение банкетапрезентации продолжение банкета
презентации продолжение банкета
 
основы программирования на языке C
основы программирования на языке Cосновы программирования на языке C
основы программирования на языке C
 
презентация курсовой работы
презентация курсовой работыпрезентация курсовой работы
презентация курсовой работы
 
лекция№34
лекция№34лекция№34
лекция№34
 
лекция№32
лекция№32лекция№32
лекция№32
 
лекция№33
лекция№33лекция№33
лекция№33
 
лекция№31
лекция№31лекция№31
лекция№31
 
лекция№30
лекция№30лекция№30
лекция№30
 
лекция№29
лекция№29лекция№29
лекция№29
 
лекция№28
лекция№28лекция№28
лекция№28
 
лекция№27
лекция№27лекция№27
лекция№27
 
лекция№26
лекция№26лекция№26
лекция№26
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25
 
лекция№24
лекция№24лекция№24
лекция№24
 
лекция№23
лекция№23лекция№23
лекция№23
 
лекция№22
лекция№22лекция№22
лекция№22
 
лекция№21
лекция№21лекция№21
лекция№21
 
лекция№20
лекция№20лекция№20
лекция№20
 
лекция№19
лекция№19лекция№19
лекция№19
 

основы термовакуумного напыления

  • 1. Основы термического вакуумного напыления Схема установки • • • • • 3 зоны : Зона испарения I Пролѐтное пространство II Зона осаждения III III Зона осаждения III II  P 10 4 Па 10 6 мм. рт.ст. II • I • ю • • • • • При организации и отладке процесса должны быть обеспечены: 1.интенсивное испарение 2 прямолинейное движение молекул 3.равномерный рост плѐнки по поверхности подложки Поэтому процесс термовакуумного испарения целесообразно представить в виде трех стадий: 1.испарение 2.перенос вещества к подложке 3. конденсация • • •
  • 2. Испарение вещества Испарение происходит всегда при Т>0. Процесс можно рассматривать с двух точек зрения: термодинамической и с точки зрения кинетической теории газов. I Термодинамическое рассмотрение. Давление пара Ps соответствующее равновесному состоянию системы называется давлением насыщенного пара или его упругостью. Зависимость упругости пара от температурыТ описывается уравнением Клаузиуса-Клапейрона: dPs dT H пар Н тв. (Vпар Vтв. ) T Н исп TVпар Из уравнения состояния идеального газа Тогда dPs dT Н исп- молярная теплота фазового перехода, не зависит от температуры pV Н исп Ps RT 2 После разделения переменных и интегрирования dPs Ps Ps Po exp Н исп dT ; 2 RT RT соответствующий объем пара Vпар ln Ps Н исп RT const при T=Tкип const= lnPo H исп Eсв RT , где Теплота испарения E св - энергия разрыва связи, RT - энергия расширения одного моля газа. Hисп / RT RT Ps
  • 3. Испарение вещества II Кинетическое рассмотрение. • • • • Давление- удельная сила, с которой молекулы взаимодействуют со стенками при столкновении 1N V - объѐм N - полное число молекул P mc 2 2 3V - средне-квадратичная скорость Приравнивая кинетическую и тепловую энергии молекул c mc 2 2 3 kT 2 и зная, что N V NV получим P NV k T В то же время для универсального газового закона P nRT V Na Na nNa RT V Na , где n - число грамм-молей k=R/NА ,т.е. давление определяется энергией молекул Nv k T Давление газа при кипении P N v k Т исп 0 или их температурой Температура при которой P 1,3 Па (10 2 тор ) называют условной температурой испарения s Т усл. Для некоторых веществ Т ,т.е. происходит сублимация (Cr , Fe, Mg, Mn, Ti, Zn) Т усл плавл
  • 4. Скорость испарения • Осаждение плѐнок возможно лишь за счѐт неравновесного процесса испарения,т.е. пары вещества должны интенсивно отводится от испарителя и конденсироваться на более холодной поверхности. При этом истинное давление пара не достигает значения насыщения и материал удаляется из испарителя с определенной скоростью испарения.. N s - поверхностная концентрация испарившихся ,но не улетевших частиц dN Js s dtисп По уравнению Мейера Подставим Nv 1 p 4 kT Js Js p RT 8kTисп m 1 N vc 4 и p C - средне-арифметическая скорость C 8kTисп. m 8kT 16(kT ) 2 m получим Js p 2 mkT Теоретическая максимальная скорость испарения получается, если с поверхности испаряется такое число молекул, которое необходимо для установления равновесного давления на этой поверхности, причем ни одна из молекул не возвращается на поверхность , т.е. гидростатическое давление равно нулю. Реальная скорость меньше т.к. Атому необходимо преодолеть давление остаточной среды и часть атомов возвращается обратно за счет сил притяжения. Поэтому по уравнению Герца-Кнудсена скорость испарения равна К и  1 для чистых моноатомных материалов, для металлов или . веществ, которые перед испарением расплавляются г К и  1 для веществ с полярными молекулами (полупроводники s и . и диэлектрики ). J p p K 2 mkTисп
  • 5. Метод Кнудсена Испарение по методу Кнудсена происходит из изотермического объѐма с малым отверстием. Ячейка Кнудсена реализуется при следующихх условиях: Sэ Sэ S u и внутри устанавливается равновесное давлениеP Ps s Sи d отв 0,1 , –средняя длина свободного пробега молекул газа при Ps . Толщина стенки отверстия должна быть пренебрежимо малой с тем, чтобычастицы газа покидающие ячейку, не рассеивались на ней, не абсорбировались и не десорбировались. Суть ячейки Кнудсена в том,что влияние сил притяжения поверхности испаряющегося вещества на вылетание атомов из отверстия экранируется давлением Ps . Преимущества ячейки Кнудсена 1. 2. Sисп S э const в течении всего процесса испарения не зависит от Т P const 3. • • Js Полный эффузионный поток из ячейки Кнудсена в вакууме • . Js • const Ps Pг Sэ 2 mkT при Pг 0 Js p * Sэ 2 mkT
  • 6. Пролетное пространство Характеризуется двумя основными параметрами: 1.числом столкновений атомов пара с молекулами остаточного газа. 2.распределением падающих атомов пара по поверхности подложки Время пролѐта атомов составляет доли микросекунд и им можно пренебречь. 1)Число столкновений нас интересует с 2-х точек зрения: а) уменьшение скорости осаждения за счѐт рассеяния потока молекулярного пучка, т.к. часть столкнувшихся атомов изменяет направление и не попадает на подложку; б) загрязнение плѐнки за счѐт прилипания молекул остаточного газа, образования дефектов и химических соединений. При десорбции этих атомов могут возникнуть поры. Вероятность долететь( попасть) на подложку характеризуется коэффициентом рассеяния J пад. N n l , где ℓ - размер пролетного пространства, Кр exp( ) λ – длина свободного пробега атомов. J N исп. u Длина свободного пробега для спокойного объема , наполненного однокомпонентным b Tг идеальным газом b - const, Tг и Pг - температура и давление остаточного газа г 2 г Pг г - сечение столкновения в остаточном газе Длина свободного пробега в молекулярном пучке Сечение столкновения в пучке 2 M г R RTг м P г ( ( z) - универсальная газовая постоянная г м м , г z - табулированная функция )2 г м 4 - диаметры частиц в пучке и в остаточном газе z Tг М м Тм Мг z 1
  • 7. Распределение испаренного вещества по подложке Форма молекулярного луча, задаваемая диаграммой направленности испарителя(DH) ,определяет распределение вещества по подложке и коэффициент использования материала. DH зависит от формы, размеров и равномерности нагрева излучающей поверхности конкретного испарителя. DH реального испарителя можно оценить , если свести с некоторым приближением к одной из схем испарения Кнудсена: 1.для элементарной излучающей площадки поверхностного испарителя, 2.для точечного источника Поверхностный испаритель Законы Кнудсена являются газокинетической аналогией световых законов Ламберта, применяемых при расчете освещенности. Выделим телесный угол d под углом с нормалью к поверхности испарителя. В нем будут двигаться только те молекулы, направление движения которых совпадает с осью телесного угла d . Площадь, освещаемая dS под. этим углом на поверхности сферы угла, r 2d dS dS r d , где r l cos - радиус-вектор а на поверхности подложки  dS под. r 2d cos l 2d cos 2 cos 2 Распределение массы Ячейка Кнудсена dM под. dSпод. M исп cos 2 cos l2 1-ый закон Ламберта- Кнудсена (закон косинусов) 2
  • 8. Точечный испаритель • Диаграмма направленности точечного источника представляет собой сферу с центром в точке излучения, т.е. ℓ =r. • Площадь, освещаемая на поверхности подложки dSподл dS подл d dS  r l 2d cos Распределение массы dM подл dS подл M исп cos 4 l2 второй закон Ламберта-Кнудсена Плоский испаритель реализуется для материалов, расплавляющихся перед испарением и при получении толстых пленок, когда объем и площадь навески занимают значительную площадь. Точечный источник реализуется при электронно-лучевом испарении очень тонких резистивных пленок, когда 2 /100 площадь навески мала по сравнению с ℓ, т.е. при выполнении условия dSисп Неравномерность конденсата по подложке: для поверхностного испарителя Чем дальше от центра, тем больше изменение толщины Δd=d0 – db db 1 При d b / l 0,114 1% 2 2 dо [1 (b / l )] - для точечного испарителя db dо для подложки размером 60х48 l 260 1 [1 (b / l ) 2 ] 3 2 b - расстояние от центра подложки до данного элемента 8
  • 9. Распределение конденсата Формулы для расчѐта разброса плѐнок по толщине используются для разработки устройств, выравнивающих толщину Это достигается двумя путями 1.специальные типы испарителей 2.движение подложек по специальным траекториям по отношению к потоку • Рассмотрение формулы справедливы при следующих условиях: • 1.малая скорость испарения P ( S исп ) const равномерное испарение со всей площади испарителя • 2. • 3. S исп (Tисп ) const постоянство площади испарения • 4.при давлении P 10тор • • • • • • • • • Но эти формулы не учитывают: 1.условия конденсации, которые носят случайный характер , из-за чего появляются случайные колебания толщины пленки. 2.рельеф и загрязнение подложки также вызывают случайную d , которая тем меньше, чем меньше толщина плѐнки. 3.неравномерность нагрева подложки Tподл ( S подл ) const ,а K r (Tподл ) 4.перераспределение конденсата при рекристаллизации зѐрен в процессе роста и термообработке плѐнки. Поэтому распределение d по закону косинуса подтверждается только: 1.для довольно толстых плѐнок. 2.для больших размеров подложки 3.для малых l 9