![遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版
331
IC 產業的情境分析– 以世界先進及茂德公司為例
AN ENVIRONMENTALANALYSIS OF IC INDUSTRY
吳怡德 張蓓蒂 胡維萍 遠東技術學院工業工程與管理系
摘 要
本文以企業分析診斷的角度，探討並比較世界先進積體電路股份有限公司、
茂德科技股份有限公司的 ETOP 分析（顧客面、供應面、競爭面、經濟情況、
政府情況、科技情況）、SAP 分析(行銷功能、生產功能、財務功能、人事功
能、研發功能、整體資源)及情境分析。
關鍵詞： 產業分析，ETOP 分析，SAP 分析，情境分析
]
ABSTRACT
This paper explores an industry analysis for IC industry in Taiwan. This article
focus on the environmental analysis, including the ETOP and SAP analysis. We
analyze two IC manufacturing organizations, in order to pursue their future
competitiveness.
Keyword： Industrial analysis, ETOP analysis, SAP analysis, environmental
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- 1. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 331 IC 產業的情境分析– 以世界先進及茂德公司為例 AN ENVIRONMENTALANALYSIS OF IC INDUSTRY 吳怡德 張蓓蒂 胡維萍 遠東技術學院工業工程與管理系 摘 要 本文以企業分析診斷的角度，探討並比較世界先進積體電路股份有限公司、 茂德科技股份有限公司的 ETOP 分析（顧客面、供應面、競爭面、經濟情況、 政府情況、科技情況）、SAP 分析(行銷功能、生產功能、財務功能、人事功 能、研發功能、整體資源)及情境分析。 關鍵詞： 產業分析，ETOP 分析，SAP 分析，情境分析 ] ABSTRACT This paper explores an industry analysis for IC industry in Taiwan. This article focus on the environmental analysis, including the ETOP and SAP analysis. We analyze two IC manufacturing organizations, in order to pursue their future competitiveness. Keyword： Industrial analysis, ETOP analysis, SAP analysis, environmental analysis
- 2. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 332 一、前 言 近幾年來，國內、外企業發展迅速，更由於 企業與企業間的相互競爭更是不可以言語形容。企 業與企業之間的競爭在與利潤之比較，如何提高企 業本身的效率，提高生產率，與同產業間相互做比 較，是相當重要的課題。然而企業本身若是處於虧 本或獲利少的狀態下，更應該學習改變生產型態提 高效率。改變獲利率的生產型態來增加利潤是企業 界人人所追尋的。 （一）研究動機與目的： 電子業是國內成長速度最快的新興行業之 一，在高業績的成長之下，投資人的矚目焦點全都 放在電子股上，而電子股的成交值通常占大盤成交 值的五至六成以上。而 IC 類股是國內電子類中占 相當重要的產業，約占全球 IC 產業產值 10%以上， 其中 DRAM 是 IC 產業中比重極高的產品，加上 DRAM 產業景氣與 PC 產業景氣的相關性相當高， 而 PC 產業 Intel 及 Microsoft 的主導下，每年皆有新 產品、新知識問世，隨者數位技術的進步，網路的 盛行，多媒體的興起及 Window XP 的普及，促使 電子工業朝向 3C 整合的腳步的邁進，DRAM 產品 的應用範圍逐年擴大，需求亦快速的增加，因此就 目前情況分析，該行業仍極具未來性。本文所選定 的公司之一---世界先進積體電路股份有限公司，為 台積電集團所投資的子公司，雖受前幾年東南亞金 融風暴的影響，PC 需求不振，進而導致 DRAM 行 情看跌，使得公司業績表現不佳，虧損金額比例過 高。故特地選定此公司作為本研究診斷及分析對象 之原因所在。 （二）研究方法： 比較世界先進積體電路股份有限公司與茂德 科技股份有限公司的 ETOP（顧客面、供應面、競 爭面、經濟情況、政府情況、科技情況）、SAP（行 銷功能、生產功能、財務功能、人事功能、研發功 能、整體資源）及情境分析。 （三）研究範圍： 企業診斷範圍因涵蓋有關管理事項,一般言,可 分為下列二類: 1、綜合診斷 綜合診斷係指對一般性整體經營問題之分析 與判定通常又可分為如圖 1 所示之「營運特性診 斷」、「基本管理診斷」、及「企業功能診斷」等三 種。其中「經營特性診斷」是針對五力作分析。而 「基本管理診斷」及「企業功能診斷」則針對經營 環境、企業組織、策略、領導者、管理機能、企業 功能等進行診斷。本文因篇幅限制，先不討論「經 營特性診斷」。
- 3. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 333 圖 1 綜合診斷關係圖 2、專門診斷 綜合診斷所得之資料，可提供專門診斷基本依 據，以進一部作必要且詳細之分析。專門診斷係就 企業營運系統之某特定項目實施更深入之探討，其 範圍皆屬一般診斷所包括範疇。 本文預設的經營分析與診斷的公司為世界先 進積體電路股份有限公司與茂德科技股份有限公 司。 二、產業生態介紹 （一）產業特性與概況： IC 產業的種類很多，其中最大宗的產品應是 DRAM，且 DRAM 與其他 IC 產品的關係也較為密 切，它的行情也較容易比較、分析，因此，分析 IC 產業的好壞，也都以 DRAM 景氣的好壞為代表， 是進入 IC 產業前應有的基本認識。 一般說來，有多少材料就能生產多少產品，材 料用量與產品產量兩者之間往往有相當穩定的比 率，即使技術進步，這項比率也不易有重大變化。 不過，IC 是將電路元件聚集在矽晶片上，若能將 元件縮小，使相同材料面積能擠進更多的元件，IC 的產量就可增加，成本也可降低。因此，隨著技術 的進步，在同樣大小的材料下，IC 產量卻能大幅 成長，是 IC 產業與其他產業最大不同之處。 因此，IC 產量的增加可分為兩種情況，分別 為「靜態產能增加」及「動態產能增加」。「靜態產 能增加」就是一般大眾所熟悉的設備擴充，包括擴 建新廠或擴充新設備，使 IC 產量增加。而「動態 產能增加」主要是指技術的進步(可能需要配合小 部份更精良設備的增添)，就可增加 IC 的產量。以 國內 DRAM 廠為例，雖然同是八吋晶圓，但以不 由 O．三五微米進步到 O．二微米，若良率相同， 生產數量就如同增加三座廠(因產量增加三倍)一 經營者診斷 環境診斷 策略診斷 計劃診斷 組織診斷 經營均衡診 基 本 經 營 診 斷 財務診斷 人事診斷 採購診斷 生產診斷 行銷診斷 企 業 功 能 診 斷 R＆D 診斷 營 運 特 性 診 斷 收益性診斷 安定性診斷 活動性診斷 成長性診斷 生產力診斷
- 4. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 334 樣。因此，當製程技術推進相當順暢時．對 IC 供 給成長的貢獻度遠大於單純產能的增加。而所謂製 程技術推進順暢，是指新一代製程開發時良率可快 速提高，否則，即使新一代的技術能增加 IC 的產 量，但良率不高，合格良品數量未必會增加，成本 也未必會降低。 而製程技術推進的速度，也有部分規律。當 各世代尺寸的晶回廠剛開始生產時，因技術較不熟 練，推進速度較慢，隨後隨著純熟度的提高，推進 速度逐漸加快，但進入末期(指該尺寸晶圓廠能有 效益生產 IC 的製程技術極限，以八吋晶圓廠為 例，較適合以 O．一八微米以下，生產效率應比不 上十二吋晶圓廠)以後，推進速度又會放慢，屆時 若下一世代尺寸晶圓廠來不及交接，甚至會出現供 給不接的時期。 （二）產業上下游結構： 根據工研院 ITIS 計畫中對 IC 產業之劃分方 式，IC 產業可分為上游的 IC 設計及光罩製作、中 游的 IC 製造，及下游的 IC 封裝及測試，每一生產 環節皆有專業的廠商投入，垂直分工明確 (如圖 2 所示) 。 圖 2 產業上中下游關係 1、IC 設計： 專業 IC 設計公司即一般所稱之無晶圓公司 (Fabless)，屬腦力密集產業，資本進人障礙較低． 但技術進入障礙高，其主要業務為自行設計並銷售 產品或接受客戶委託設計。 2、IC 製造： 由於晶圓廠之籌建、維修、保養及研發費用龐 大，因此 IC 製造具有高度資本進入障礙及技術進 入障礙，然而在營運步入正軌後，其獲利空間亦相 當可觀。 3、封裝測試： 製造完成之 IC 晶圓仍需進一步切割封裝及測 試方能應用於最終產品。IC 封裝、測試亦為資本、 技術密集行業，惟 IC 封裝與測試皆屬代工服務， IC 設計 化學品 光罩設計 晶圓材料 導線架 IC 製造 IC 測試IC 封裝 上游 中游 下游
- 5. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 335 其利潤來自固定加工費用，業者必須與上游 IC 晶 圓廠保持良好關係以確保業務來源。 （三）產業趨勢： 1、產業之發展： 根據資料統計，DRAM 市場具有一般產業， 甚至其他電子、資訊及半導體產業難以望其項背之 驚人成長潛力，近年 DRAM 市場需求之複合年成 長率(CAGR)高達 81．4%．顯示市場對 DRAM 需求 之殷切。由於全球 DRAM 市場旺盛的需求，雖然 晶圓廠投資動輒以 12 億美金計，全球各大半導體 廠商仍積極投入 DRAM 生產的領域。加上各廠 DRAM 設計、製程技術及製造能力不斷地提昇．使 得市場上 DRAMM 的供給終於高於需求成長，因 而 引 發 年 全 球 DRAM 市 場 16MDRAM 及 64MDRAM 價格大幅滑落，然而隨著日、韓廠商相 繼減緩產能增加之速度，供需失衡現象應能逐漸舒 緩。由過去的經驗得知，資本密集、技術密集、產 品生命週期短乃半導體產業的特性，因此．投入大 量資金、技術及人才，以期開發新產品、降低生產 成本、提升製程技術乃提升競爭力關鍵要素。 2、產品發展趨勢： DRAM 由 1973 年、INTEL 製造的四千位元 NMOS DRAM 發展至今日的十六百萬位元、乃至六 十四百萬位元 CMOS DRAM，無論在容量、可信賴 度、或是製程技術上都早已不可同日而語。而為配 合電腦功能之日新月異與廠商間鼓爭之日趨激 烈，DRAM 的發展可概分為下列幾趨勢： (1)大容量化： 近年將以十六百萬位元及六十四百萬位元 DRAM 為市場主力。而一百二十八百萬位元及二百 五十六百萬位元 DRAM 也將在未來幾年內陸續問 市。 (2)低電壓化： 因應環保以及散熱之問題，3.3 伏 DRAM 及 SDEAM 已成為電腦之主流。 (3)速度化： 為配合電腦微處理機（CPU）之速度日漸提 高，提高 DRAM 的處理速度亦成為刻不容緩的研 發重點。目前市場上以 Synchronous DRAM 為主 力；而 DoubIe Data Rate DRAM 乃至 Synclink DRAM、Rambus DRAM 都可能在未來成為市場主 流。 (4)寬頻化： 電腦的發展由早期 286 級的八位元、386 級的 十六位元、486 級的三十二位元，晉升至現行逐漸 普及的 Pentium 4，同時促成 DRAM 寬頻化的發展。 DRAM 由早期的一位元頻寬，逐漸發展至十六位 元、至三十二位元等。 (5)多功能化： 目前各大廠為提高 DRAM 之附加價值，紛紛
- 6. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 336 投人在晶片中同時植入 DRAM 與 ASTC 之研究。 (6)低面積化： 為降低 DRAM 的製造成本，縮小 DRAM 的表 面積將可最有效地提高工 廠良品率，增加單一晶 圓之 DRAM 產量，換句話說，也就是提高公司的 獲益力與競爭力。 三、公司環境因素之內外部環境分 析 （一）內部能力分析： 1、顧客面： 從 DRAMM 產品需求觀之，造就 1994 年長達 3 年景氣高峰主要係全球個人電腦市場大賣所致。 由於DRAGM生產量有近50%應用於個人電腦產業 上，故 DRAM 產業景氣與個人電腦產業景氣的相 關性極高，而個人電腦產業在龍頭英特爾(Intel)及 微軟(Microsoft)不斷地在中央處理器(CPU)及作業 系統(OS)上推陳出新(如 CPU 由 286→386→486→ Pentium→P 4→686，OS 由 DOS→Window3.1→ Window95→WIndow98→Window2000→Window XP) 之激勵下，新產品不斷推出，進而帶動 DRAM 需 求。此外，DRAM 產品應用於工作站、伺服器和視 訊繪圖上，約佔整體 DRAM 需求量之 28%，而隨 著企業體對大量資料處理的需求，工作站之伺服器 更受倚重；至於通訊產品則在全球電信自由化的造 勢下，行動電話使用日益盛行，對 DRAM 需求亦 產生相當正面之提升。 整體而言，目前全球 IC 下游應用電子產品約 有 9200 億美元的生產規模，較去年成長 8.3%，而 全球 IC 市場規模雖受 DRATM 價格大跌及亞洲金 融風暴之影響，產值仍達 1372 億美元，較去年成 長 4%，佔電子營收比重之 14.9%，與去年所佔比 重(15.5%)不相上下。隨著新興產品(如數位影音光 碟機 DVD、訊號轉換座 STB、個人數位助理器 PDA…等)的推出，將持續增加對 IC 產業的倚重， 根據 ICE 預測，至西元 2003 年 IC 佔電子產品營收 比重將可提高至 73.4%．因此一般專業機構對 IC 產業前景仍屬樂觀。 從顧客面來探討，可發現全球所需的 DRAM 記憶容量，每年皆維持至少 70%以上的穩定成長。 各式電腦包括售後更新市場所使用的 DRAM 量， 佔整體 DRAM 市場需求超過九成比重，之前雖然 承受金融風暴的侵襲，全球電腦出貨仍能維持二位 數的成長幅度，而在低價電腦風潮的蔓延下，未來 需求更是不看淡。在單位系統的記憶體配置量上， 隨著各種軟硬體、多媒體等功能的廣範應用，連帶 使得電腦所需的 DRAM 容量亦須搭配增加，以彰 顯整體系統的功能，如新推出的低價電腦 DRAM 容量已從年初的 64MB 提昇至 128MB(或 256MB)， 且根據統計，當 DRAM 價格走跌時，也有刺激使
- 7. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 337 用者更進一步擴充的作用，因此可確立了 DRAM 需求的趨勢仍持續上揚。 全球 DRAM 產業正朝供需平衡的方向發展， 最快可於今年第三季達成，而第四季若需求上未受 到全球景氣的負面影響，則甚至有短缺的可能，這 也就是近期 128M DRAM 價格由 4 美元快速竄升至 7 美元以上的主因。就長期而言，寡佔市場已逐漸 型成，不論在價量上皆較易獲得控制，且在新廠投 入數量有限，製程能力的演進，也將淘汰部份舊廠 進而減少供給的情況下，未來二年都不至再產生供 過於求的現象，市場秩序可有效的維持﹔根據 WSTS 對全球 DRAM 供需結構的估計，2002 及 2003 年的供給/需求比分別為 99.1%、98.3%，供過於求 的時代將結束，因此 DRAM 亦將隨整體半導體產 業同步成長。 全球半導體產業，正隨著技術的快速發展及投 資機制的轉變而產生新的變化。由於電子產品包含 範圍十分廣泛，產品功能翻新及其衍生之新產品， 使晶片種類迅速增加，設計複雜度也大為提高。這 種從應用面的要求，反映在半導體製程技術上，使 得其精細化程度愈來愈高，產品生命週期也跟著縮 短，另一方面，基於經濟技效益考量，晶圓面積也 朝著更大直徑尺寸前進，在此兩大走向結合下，半 導體製程技術門檻不易跨越，投資成本也以倍數成 長。 上述現象使得半導體的設計、製造、封裝，測 試一直到銷售，各個環節進入的障礙不斷地在提 高，大部份半導體業者極難從頭到尾充分掌握每一 部份，因此半導體產業逐漸邁入垂直分工體系的趨 勢日益明顯。 （1）主要產品銷售地區： 目前大部份的客戶是 以北美及亞太地區為主。未來將致力於歐洲及日本 地區重點客戶的開發，藉著分散客源，達到分散風 險的目的。 （2）市場佔有率： 根據美商市場研究調常查公 司迪訊(Dataquest)的統計，2001 及 2002 年晶圓代工 的市場值為 US＄6.3billion 及 US＄5.3billion。 2、供給面： 就供應面觀之，目前全球 DRAM 市場於個人 電腦需求持續暢旺之帶動下，市場規模達 422 億美 元的最高峰;而當時在 DRAM 供貨吃緊、價格居高 不下的情況下，造成下游廠商超額備貨；惟因 Intel 的主機板計劃不如預期，原所採購之零組件回流市 場，加以 DRAM 廠商紛紛致力提升製程技術與產 量能力以求降低生產成本，進而強占市場佔有率之 情況下，導致 DRAM 市場供過於求，價格大幅滑 落。然而因 DRAM 連續三年價格大幅下滑造成廠 商虧損，迫使日、韓大廠大幅減產，韓國經濟面臨 危機及韓元匯率大幅眨值，致使韓國三大 DRAM 廠之投資擴廠計劃被迫取消或延後，DRAM 價格將
- 8. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 338 可望逐步持穩，IC 產業的景氣亦可望脫離谷底， 開始向上翻升。 所謂的 DRAM 不景氣，主要導因於供給面的 大幅增加，而導至產品價格的大幅滑落。在過去的 近 10 年間，全球 DRAM 市場出現了明顯的景氣循 環現象，自 94 年的谷底，連續 6 年翻揚，然之後 在供需嚴重失衡，價格大崩盤的衝擊下，市場又出 現急速萎縮。若相比較於半導體的設備投資進度， 便可清楚發現，由於投資者態度的審慎，加上 DRAM 的世代交替，在獲利豐厚，財務狀況良好， 並且對未來過度樂觀預期的心理下，則是目前半導 體景氣低潮的元兇;因此只要在供給面能受到適當 控制，則將不致重蹈過去低迷的窘境。 另外一個影響供應面的主要關鍵，則是在於製 程技術的提昇。以茂德來說，在相同良率的條件 下，單片 8”吋晶圓採用 0.2 微米製程，其產出的 晶片數較 0.25 微米便增加了近 45%，特別是在景 氣低迷時，大廠更會加快製程提昇的速度以降低成 本應付價格壓力，在市況轉好時，則多利用現有環 境創造利潤，以求將研發及設備的投資能充份而有 效的利用，因此製程轉換速度的減緩，亦有助於抑 制供給增加的速度。 半導體產業為了支援龐大的下游電子終端產 品需求，專業晶圓製造服務必須及早提供新一代製 程技術服務，協助客戶早日完成晶片開發，搶奪市 場先機。 近年來，電子產業掀起電腦(Computer)、通訊 (Communication)和消費(Consumer)產品結合的趨 勢，藉由網路連結，在辦公室、商場、家庭，均能 透過個人電腦、電視、個人數位處理器、高度光碟 和數位相機等，得到五光十色的影像多媒體享受。 為了讓多媒體性能能夠更好更快的呈現在我們的 眼 前 ， 就 要 有 速 度 更 快 的 晶 片 來 配 合 。 同時為了符合商品個人化走向，電子產品要朝 向輕薄短小和省電化發展，因此半導體製程的線幅 就必須精細化，才能使整個晶片面積減小。而專業 的晶圓製造業必須儘早完成上述製程開發，並具備 多種製程能力，才能滿足 3C 中各種不同客戶的需 求。 根據美商迪訊及世界半導體市場統計(WSTS) 之最新預測，今年全球半導體市場的成長率將介於 12%~15%之間，半導體景氣今年應有自谷底回升的 跡象，預測機構普遍認為全球 IC 市場將呈現兩位 數的成長。為因應景氣回春，國內外半導體廠紛紛 將產能擴充，並發展先進製程技術。 3、競爭面： DRAM為IC產業僅次於中央處理器(CPU)的次 高比重產品，亦為世界性標準化之主流產品。根據 Dataquest 的統計，過去幾年全球 DRAM 主要製造 商多為日韓廠商，韓國三大廠商三星、現代和金星
- 9. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 339 更名列前五大，二者合計之世界市場佔有率高達 34.5%；美光 (Micron)併購德州儀器(TI)的 DRAM 部 門後，市場佔有率達 14.1%。 在國內廠商方面，世界先進在 8 吋廠設廠，產 品和技術各方面皆創下許多國內第一的先例，89、 90 年公司並擠身全臺灣十大 IC 公司之第 8 及第 7 名。更重要的是，公司擁有獨立自主的研發能力， 相較於其他廠商尋求國際大廠策略聯盟和技術移 轉，世界先進研發團隊係延續工研院次微米計劃， 並延攬國內外人才而成，使本公司相較國內同業 (國內競爭對手主要是茂德、南亞、力晶、華邦)更 具長期競爭力。 在每片晶圓生產成本相近的前提下，單位晶片 所能產出的晶粒數若越多，則其最具有成本上的競 爭能力。影響產出數量的變數有二，首先是在產品 設計上，要求得最小的晶粒面積，另外是製程上良 率的提高；後者可藉學習時間來加以調昇，前者在 產品設計完成後就已決定。根據統計，目前茂德的 晶片面積大小，與全球一級大廠相較，僅次於 Micron，然其只有約三成左右產能可達 0.18 微米水 準；而明年茂德 0.17 微米將成為最具競爭力的產 品，顯示其在技術上已居於領先。更關心的主題應 是茂德與國內同業間的差距為何。從時間的角度來 看，茂德是台灣最早量產 64M DRAM 的業者，量 產時程的領先可使產品享有較優渥的利潤。在單位 晶圓產出晶粒數量上，由於其它業者包括世界先 進，未來都將延用日本母廠的技術，因此自然難與 茂德相較。 台積電目前在營業額方面仍居於領先地位，聯 電公司在過去三年的努力經營下，營業額以逼近台 積電。排行第三的 Chartered 公司則遠遠落後於聯 電公司。世大公司則於 1998 年底新加入戰局。往 後幾年的競爭，仍將成兩雄並峙的局面。 （二）外部環境分析： 1、經濟情況 2001 年全球 IC 下游應用電子產品較 2000 年成 長 8.3%，達 9200 億美元的生產規模。而在 DRAM 價格大幅下跌及亞洲金融風暴籠罩下，2001 年全 球 IC 市場規模仍達 1372 億美元/較 2000 年成長 4%，占電子產品營收比重 14.9%，與 2000 年 15.5% 的比重不相上下。 整體而言，目前年全球 IC 下游應用的主力， 資訊產品市場的發展已進入成熟階段，市場的成長 率正步入穩定期；個人電腦(PC)消費者的結構也發 生改變，非第一次 PC 購買者已超過第一次 PC 購 買者。2001 年全球 PC 產業的最大特色是低價電腦 風起雲湧，全球主要大廠紛紛加入低價電腦行列， 價格低於 1200 美元的個人電腦機種，成為市場的 新寵兒。 通訊產業方面，在世界貿易組織(WTO)推動與
- 10. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 340 各國電信環境快速進展下，全球已隨著自由化、國 際化網際網路與資訊高速公路的帶動，引發一股新 產業熱潮。而數位化潮流則使通訊、資訊與消費性 電子等產業呈現嶄新的面貌，傳統消費性電子市場 已呈現疲態，漸由成熟轉入衰退，但新一代之資訊 家電產品正進入導入期，成為下一波市場成長之主 力。 隨著新與產品(如 DVD、STB、PDA．…，等) 的推出，電子產品將持續增加對 IC 產業的倚重． 根據 ICE 預測，在 2003 年時 IC 佔電子產品營收比 重將可提高至 23.4%，以目前的情況看來，IC 產業 前景仍然看好。 就我國總體環境來看，我國已成為全球第四大 IC 生產國家，我國在 IC 工業的表現已廣受注目． 諸如 WSTS、SICAS 等半導體世界性組織都已來台 邀請我國 IC 廠商入會，顯示我國的市場地位益形 重要;近年來國內各大 12 吋晶圓廠投資計劃帶動了 IC 週邊支援工業的蓬勃發展，以及促使政府單位 與業者對設備工業發展的重視，都意謂著我國的 IC 工業體系未來將更趨完整、健全。目前工研院電子 所、國家毫微米實驗室、中華民國電子材料與元件 協會等三個單位，已開始合力推動發展的深次微米 製程技術，屆時將可全面提升我國的製程能力，這 些對我國競爭力的提升都有正面的助益。 DRAM 前一次高峰期大概是在一九九四、一九 九五年左右，因為行情大好，各大廠競相擴充產 能，沒想到一九九五年下半年 DRAM 景氣走下坡 後，加上九七年到九九年上半年，剛好是亞洲金融 風暴最嚴重的時間點，便引發一九九八年至今半導 體市場空前的低潮。 不過隨著全球大環境的景氣好轉，金融風暴過 後，亞洲個人電腦需求量勁揚，可以看見 DRAM 已擺脫循環的谷底，逐漸往上探昇 。微軟的視窗 XP（Microsoft Window XP）更被眾人視為 DRAM 市場的主要利多，因為微軟推出視窗 XP 作業系統 消息一傳出來，從去年月開始，包括美光（Micron） 及韓國的DRAM業者股價即出現強勢抗跌的狀況。 另一個能加速記憶體市場成長的因素就是 Internet（網際網路），包括 Set-top Box（機上盒）、 DVD、MP3、STB（視訊轉換器）等因應網路生活 衍生的高科技產品。網際網路風行後，為了執行以 上功能，電腦的記憶體必須維持穩定的基本容量， 對於 DRAM 的需求量將會持續增加。 消費大眾對資訊產品的依賴程度益高，以及產 業界製程技術不斷的演進，是主導整個半導體產業 持續成長的主軸。一旦寬頻實施之後，打破傳輸資 料量的限制，加上手機高度使用，非對稱數位迴路 系統（ADSL）、Cable Modem（纜線數據機）不斷 往上擴增，不管現在已經開始的寬頻革命，或是兩 三年後的光纖，五年後的衛星使用，對於記憶體要
- 11. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 341 求的速度與容量變大，將會提供 DRAM 產業極大 的發展空間。 2、科技情況： 世界先進公司於 1996 年取得 ISO9001 國際品 質認證，前於 1997 年取得 IS014001 國際環保認證， 產品品質已達國際一流廠商的水準．由於產品品質 優良致使公司與產品形象大幅提升，產品獲得許多 國際大廠採用，並建立良好合作關係，對於市場佔 有率的提升有極大之助益。至於生產技術 方面，已研發完成 0.21 微米 64Mb SDRAM 生產技 術並進入量產。朝向 0.19 微米 64Mb SDRAM 產品 生產邁進，生產技術已接近世界一流大廠，是國內 少數擁有自有產品、製程技術及研發實績之 DRAM 產品公司。 茂德計劃以兩階段的投資，第一階段計劃投資 9 億 3 仟萬元，將產能增加到 0.2 微米製程月產兩 萬六千片晶圓，完全釋出設定的產能。第二階段則 計劃投資 20 億元，將產能水準進一步擴充到月產 三萬一千五百片晶圓，製程能力的目標則為 0.17 微米水準，並且保留彈性以具有升級到 0.15 微米 的潛力。預計擴充後的效益可確立公司在 DRAM 產業中的競爭力 3、政府情況： 就我國總體環境來看，我國已成為全球第四大 IC 生產國家，我國在 IC 工業的表現以廣受注目， 諸如 WSTS、SICAS 等半導體世界性組織都已來台 邀請我國 IC 廠商入會，顯示我國的市場地位益形 重要；近年來國內各大 8 及 12 吋晶圓廠投資計畫 帶動了 IC 週邊支援工業的蓬勃發展，以及促使政 府單位與業者對設備工業發展的重視，都意味著我 國的 IC 工業體系未來將更趨完整、健全。目前工 研院電子所、國家毫微米實驗室、中華民國電子材 料與原件協會等三各單位，已開始合力推動發展的 深次微米製程技術，屆時將可全面提昇我國的製程 能力，這些對我國競爭力的提昇都有正面的助益。 四、環境危機和時機剖析表情 (ETOP 分析, Environmental Threat and Opportunity Profile Analysis)
- 12. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 342 ◎世界先進公司之 ETOP 分析： 環鏡面 總影響狀況 加權影響評估 分析項目 顧客面 ＋＋ ＋＋ 消費需求不斷擴大(說明 1) 供應面 ＋ ＋ 製程影響新廠進入(說明 2) 競爭面 － － 設計技術(說明 3) 經濟情況 ＋＋ ＋＋ IC 佔電子產品比重提高(說明 4) 政府情況 ＋ ＋ 政府大力支持(說明 5) 科技情況 ＋ ＋ 與台積電共享資源(說明 6) 總影響情況 ＋＋＋＋＋＋ 表一 世界先進公司 ETOP 表 註：「＋」代表”時機”， 「－」表示”危機” 分析項目之說明： 1、個人電腦 PC 主記憶體所佔的比例有 50% 以上，是 DRAM 需求最大的應用範圍，根據 DC 所預測全球電腦市場發展趨勢，2003 年將較 2002 年成長 5.2%，而在視訊應用方面，隨著使用者對 視覺感官和繪圖功能要求的不斷提升，DRAM 於此 方面的應用亦持增加。 2、僅有 6 座新廠 DRAM 加入生產行列，加上 製程轉換不易之限制，以及 0.25 微米良率較差， 將可大幅舒緩供給面大增的壓力。 3、世界先進雖然擁有台積電公司的背景，但 在競爭實力上稍微不足．因為它的設計技術是自有 設計，因此在製程轉換上比國內同業如茂德公司移 轉西門子技術還差，放在生產成本上無法享有競爭 優勢。 4、隨著新與產品(如 DVD、STB..)的推出．電 子產品將持續增加對 IC 產業的倚重，根據 ICE 預 測，在 2003 年時 IC 佔電子產品營收比重將可提高 至 23.4%，以目前的青況看來，IC 產業前景仍然看 好。 5、目前工研院電子所、國家毫微米實驗、中 華民國電子材料與元件協會等三個單位，已開始合 力推動發展的深次微米製程技術，屆時將可全面提 升我國的製程技術，這對我國競爭力的提升將有正 面的助益。 6、世界公司大股東台積電擁有國際一流量產 技術，公司與台積電可透過人員、技術及產品的交 流，共享資源、互取所需，創造雙贏的局面，這是 國內外同業沒有的優勢。
- 13. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 343 ◎茂德公司之 ETOP 分析： 表二 茂德公司 ETOP 表 註：「＋」代表”時機”， 「－」表示”危機” 分析項目之說明： 1、茂德取得西門子之授權其製程已推進到 0.2 微米與 0.18 微米技術，成本比同業為低。 2、由於製程技術的加速提升，低價電腦的風行 及金融風暴的影響，DRAM 市場殺價慘烈，全球業 者在虧損下紛紛減少擴廠投資，如 MOTOROLA、 -Ti 已退 DRAM 市場，日系廠商東芝、日立、三菱 亦已降低 DRAM 比重，使得新增產能大幅減少， 再加上製程的轉換，0．18 微米的製程瓶頸不易突 破，故可預期未來可增加的產能將有限。 3、茂德公司目前量產之製程為 0.25 微米，自 6 月中旬後 100%投片轉為 0.2 微米製程。產品方 面，量產產品為 64Mb SDRAM，符合 PC100 2-2-2 規格，產品與製程技術均為量產之最尖端技術。 4、隨著新與產品(如 DVD、STB..)的推出．電 子產品將持續增加對 IC 產業的倚重，根據 ICE 預 測，在 2003 年時 IC 佔電子產品營收比重將可提高 至 23.4%，以目前的青況看來，IC 產業前景仍然看 好。 5、目前工研院電子所、國家毫微米實驗、中華 民國電子材料與元件協會等三個單位，已開始合力 推動發展的深次微米製程技術，屆時將可全面提升 我國的製程技術，這對我國競爭力的提升將有正面 的助益。 6、茂德公司於建廠之初，即與德國西門子簽訂 「技術移轉及產品授權合約」，以取得德國西門子 與其策略聯盟伙伴共同研發之 DRAM 製程技術。 五、策略性優勢分析（SAP 分 析, Strategic Advantage Profile） ◎世界先進公司之 SAP 分析： 功能面 總影響狀況 加權影響評估 分析項目 行銷功能 ＋ ＋ 國際化策略【說明 1】 生產功能 ＋ ＋ 製程改善【說明 2】 財務功能 － － 獲利能力大幅衰退【說明 3】 環境面 總影響狀況 加權影響評估 分析項目 顧客面 ＋＋ ＋＋ 消費需求不斷擴大(說明 1) 供應面 ＋ ＋ 供給量增加有限(說明 2) 競爭面 ＋ ＋ 技術領先(說明 3) 經濟情況 ＋＋ ＋＋ IC 佔電子產品比重提高(說明 4) 政府情況 ＋ ＋ 政府大力支持(說明 5) 科技情況 ＋ ＋ 與西門子策略聯盟(說明 6) 總影響情況 ＋＋＋＋＋＋＋＋
- 14. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 344 人事功能 ＋ ＋ 經營團隊紮實【說明 4】 研發功能 ＋ ＋ 與鈺創共同研發【說明 5】 整體資源 ＋ ＋ 適時辦理現金增資【說明 6】 總影響狀況 ＋＋＋ 表三 世界先進公司 SAP 表 註：『＋』代表＜時機＞，『－』代表＜危機＞ 分析項目之說明： 【一】、基於國際化經營之理念以及地區平衡發展 為目標之銷售策略，並逐步拓展至歐美地 區，去年銷售比率由 9.62%提升至 38.72%。 【二】、公司導入 0.19 微米製程，並大量生產目前 市場主流產品。 【三】、因產業面臨不景氣，同業削價競爭，導致 鉅額虧損情況。 【四】、公司擁有 48 位博士、367 位碩士，人力素 質高，經營團隊具有競爭實力。 【五】、鈺創科技公司為國內一家記憶體 IC 設計公 司，公司與鈺創分享共同研發結果，增加產 品設計研發能力。 【六】、適時辦理現金增資，暢通資金管道， 有效掌握長期資金來源，健全資本結 構。 ◎ 茂德公司之 SAP 分析： 功能面 總影響狀況 加權影響評估 分析項目 行銷功能 ＋＋ ＋＋ 通路策略【說明 1】 生產功能 ＋ ＋ 生產力的提升【說明 2】 財務功能 ＋ ＋ 財務結構健全【說明 3】 人事功能 ＋ ＋ 管理及技術人才優秀【說明 4】 研發功能 ＋ ＋ 技術先進優勢【說明 5】 整體資源 ＋ ＋ 勞資關係良好【說明 6】 總影響狀況 ＋＋＋＋＋＋＋ 表四 茂德公司 SAP 表 註：『＋』代表＜時機＞，『－』代表＜危機＞ 分析項目之說明： 【一】、透過茂矽及西門子既有之行銷網路，迅速 達成全球化之目標。 【二】、由於設備生產力的提昇、製程的簡化，以 及生產瓶頸的消除，茂德強化了整體設備的 使用效率。茂德公司的產能從 0.25 微米/月
- 15. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 345 產 19200 片晶圓，提昇到 0.2 微米/月產 31500 片晶圓，釋出所有產能。 【三】、該公司 90 年度上半年之財務報表顯示，其 營業成本及營業毛利，分別達到預算 41.49% 及 30.79%，預計達成情形正常。茂德公司 之負債比率均超過 100%，顯示尚無以短支 長之情形，優於同業。 【四】、該公司的研發團隊係結合國內外優秀之技 術及管理人才而成，截至 90 年 12 月 30 日 止，共有博士 12 人，碩士 27 人，大專 29 人等 88 人。 【五】、與西門子策略聯盟，技術由西門子提供， 茂德負責製程之量產化，產品測試及產品工 程。茂德除從事內部之研發外並透過策略聯 盟參與全球分工，參與新世代標準 DRAM 製程之研發及導入。 【六】、本公司採人性化管理，勞資雙方共存雙贏 之觀念，勞資關係和諧，自 85 年 12 月成立 至今，並無發生因勞資糾紛而導致損失之情 形，加以本公司管理及褔利制度完善，預估 未來因勞資糾紛而導致損失之可能性極低。 六、企業經營環境分析 1. 環境分析之意義與範圍： 處於當前科技進步一日千里，市場與產業瞬息 萬變，外在環境急速動盪的今日，企業之營運、生 存、成長無時無刻不受到外在環境所左右。也因此 無論各類型企業均必須時刻注意周遭環境的動態 與趨勢，建立環境偵測（scanning）與分析（analysis） 系統，以避免潛在的威脅，並掌握有利機會，藉以 調整策略並圓滿達成企業目標。 同時，許多理論及實證研究指出：「企業之成 長、衰退以及其它大幅度變動的主要原因來自外在 環境的因素」。一個企業在策略上將進行改變之 前，必須對其所處之環境加以充分了解。尤其在進 入新市場之前更當如此。事實上決定企業績效者常 主要在於其策略之制度與執行，而於策略制定及執 行過程中，環境分析不可少。 企業經營環境除其本身之內部環境外，尚包括 政治、經濟、法律、教育、社會文化、人口、國際 等外部一般環境，及其營運所處的產業環境。所謂 環境分析，即企業設法監聽（monitor）外在之一般 環境及產業環境，以了解與決定企業所面臨之機會 與威脅，同時並對環境中的各種現象，做出如何反 應，如何期待，以及是否可置之不理的一系列決 策。 2. 一般環境分析的實例： 實務上分析常考慮之點： （一） 科技層面： ．目前應用的科技，其成熟度如何？ ．現有何新科技，正在開發之中？
- 16. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 346 ．科技上是否可能具突破性的進展？ ．可能出現何種突破？ ．有了突破進展，多少可能發生衝擊？ ．該項突破性科技，對其他科技及對市場之影響為 何？ （二） 政府層面： ．政府的管制措施，可能有何變動？ ．政府管制的變動，可能發生何種影響？ ．政府正研議中之租稅措施、及其他激勵輔導措 施，有何項目可能影響策略？ ．在某一國家中的企業，可能面臨何等政治局面？ （三） 經濟層面： ．國家經濟健全狀況的前景為何？ ．其他”次市場”的經濟健全狀況如何？ ．國內的國際收支情況如何？對該國的貨幣幣值可 能有何種影響？ ．經濟發展的動向及有關經濟大勢，將如何影響企 業的策略？ （五） 供應商層面： ．原料供應 ．原料價格 ．供應來源數 ．技術之突破 3. 兢爭對手策略分析： 然而欲擬定適合本身之競爭策略，除需了解企 業本身之優劣勢之外，尚需深入分析各主要競爭的 對手所採之策略及其優劣點，方能做到「知己知 彼，百戰百勝」。 於實務上，欲分析競爭對手之各種策略常以檢 核表(checklist)之方式為之。以下即為常用之分析 表，可供企業參考。 競爭對手產品策略分析表： （一）競爭對手產品選擇及範圍 1、競爭對手的產品線如何選擇？ ．完全產品線 ．部份產品線 ．起碼產品線 2、競爭對手產品線的範圍如何? ．寬度大、深度大 ．寬度大、但深度小 ．寬度小、但深度大 3．競爭對手產品範圍預期有何變化 1 ．披大 ．縮小 ．保持現狀 （二）兢爭對手的產品地位 1、競爭對手期望的產品地位如何? ．為業界真正的領導 ．為業界認知的領導 ．為快速的追隨業者 ．為緩慢的追隨業者 ．認為可以追隨時，即予追隨。 ．根本不追隨 （三）兢爭對手產品開發的路線 1、競爭對手如何獲致新產品或追隨產品 ．本身從事基本研究，作長期的開發 ．利用他人的研究，但自行於設計或應用 的創新 ．獲得其他業者的授權
- 17. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 347 ．與其他業者共同開發 ．模仿 ．其他方式 （四）競爭對手產品開發的地點 1、競爭對手在何處開發產品? ．在總公司層次的研究所 ．在事業部門層次的研究所 ．地各工廠層次 ．各層次均有 （五）競爭對手新產品的資金 1、競爭對手新產品如何獲得資金: ．本身的保留盈餘 ．其他產品產生的資金 ．外界來源 （六）競爭對手產品創意的基礎 1、競爭對手如何獲得新產品創意: ．由消費者調查研究而得 ．由一般性的研究而得 ．由競爭而得 ．以主觀認知為主，偶爾有市場研究 ◎世界先進公司情境分析： E T O P 影 響 狀 況 S A P 影 響 狀 況 顧客面 ＋＋ 行銷功能 ＋ 供應面 ＋ 生產功能 ＋ 競爭面 － 財務功能 － 經濟情況 ＋＋ 人事功能 ＋ 政府情況 ＋ 研發功能 ＋ 科技情況 ＋ 整體資源 ＋ 總影響狀況 ＋＋＋＋＋＋ 總影響狀況 ＋＋＋ 表五 世界先進公司情境分析表 註：『＋』代表＜時機＞，『－』代表＜危機＞ 結論： 由情境分析總結表以及環境剖析表中，顧客 面、供應面、競爭面、經濟情況、政府情況、科技 情況具有時機，顯示 DRAM 產業有頗大的成長發 展空間。在 SAP 表中，顯示除了財務功能有危機 外，其它方面都是時機，表示世界先進公司企業機 能健全及整體資源運用得當，不過為了改善財務， 已有現金增資改善營運計劃。 ◎茂德公司情境分析： E T O P 影 響 狀 況 S A P 影 響 狀 況
- 18. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 348 顧客面 ＋＋ 行銷功能 ＋ 供應面 ＋ 生產功能 ＋ 競爭面 ＋ 財務功能 ＋ 經濟情況 ＋＋ 人事功能 ＋ 政府情況 ＋ 研發功能 ＋ 科技情況 ＋ 整體資源 ＋ 總影響狀況 ＋＋＋＋＋＋ 總影響狀況 ＋＋＋＋＋＋＋ 表六 茂德公司情境分析表 註：『＋』代表＜時機＞，『－』代表＜危機＞ 結論： 茂德公之營業計劃，與預估產銷計劃尚屬正 常合理。生產與行銷為其公司的競爭優勢，故能比 同業創造更大的利潤及降低生產成本。不過，在財 務人事功能仍有待加強，對公司的經營團隊及競爭 力會有很大的幫助。即是藉由最先進世代的製造技 術之快速更新，以提升生產力。 七、結 論 一個企業追求的目標莫過於公司利潤的最大 化及股價的最大，以回饋股東及投資大眾的權益。 此外企業還必須擔負起社會責任及照顧員工與投 資大眾的責任。因此，企業在追求長期發展時，應 有「取之於社會用之於社會、的回饋心理。 本文之所以選定世界及先進茂德科技作為企 業診斷與分析之主題，係因目前是科技的時代，唯 有掌握科技技術脈動，才能開創末來發展方向，使 台灣邁向科技島國之行列。 台灣的 IC 製造在世界排行中以佔有一席之 地，而除了晶圓代工產業之外，DRAM 之製造也是 未來最重要的 IC 發展產業。近年來，DRAM 的產 值逐年上升，估計到西元 2003 年，可達世界佔有 率 20%以上，與美、日、韓等大廠並駕齊驅。 事實上，在這各行業中，能不能發展成功，並 成為世界之佼佼者，關鍵因素完全掌握在優秀的技 術、人才與雄厚的資金。因為興建一座晶圓廠需要 100~200 億元的資金，而製造技術的研發，更須倚 賴優秀的技術人員，唯有同時擁有並充分利用以上 兩項重要因數，才能在眾多競爭者中生存。 參考文獻 [1]世界先進積體電路股份有限公司公開說書 [2]聯華電子股份有限公司公開說明書 [3]茂德科技股份有限公司公開說明書 [4]鄭永健，「DRAMfSRAM 巿場調查」，資訊零組件 雜誌 1993 年 10 月，pp.45-48。
- 19. 遠東學報第二十卷第二期 中華民國九十二年三月出版 349 [5]陳嵩璋，「半導體的春天何時來一從 DRAM 卡位 戰談起」，台灣經濟研究月刊，1998 年 10 月， pp.65-70。 [6]陳嵩璋，「IC 產業撥雲見日一從風起雲湧的 DRAM 及晶圓代工談起，」台灣經濟研究月刊， 1999 年 6 月，pp.69-74。 [7]詹志文，「傑出電子零組件供應商 f 代理商選拔 活動得獎名單揭曉」，新電子科技雜誌，1999 年 11 月，pp.39-44。 [8]陳富祥，財務報表分析精解，第一版，天一，台 北，1995 年。 [9]財訊 92 年度萬用手冊，財訊理財投顧 [10]2002 財訊快報理財年鑑，財訊理財投顧 [11]2002 年物財訊股市總覽，財訊理財投顧