1. РЕСПУБЛИКА КАЗАХСТАН
(19) KZ (13) A4 (11) 28533
(51) C08L 37/00 (2006.01)
КОМИТЕТ ПО ПРАВАМ
ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ
МИНИСТЕРСТВА ЮСТИЦИИ РЕСПУБЛИКИ КАЗАХСТАН
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К ИННОВАЦИОННОМУ ПАТЕНТУ
(21) 2013/0830.1
(22) 21.06.2013
(45) 16.06.2014, бюл. №6
(72) Кравцова Валентина Дмитриевна; Умерзакова
Майра Бердигалиевна; Бекмагамбетова Куралай
Хамитовна
(73) Акционерное общество "Институт химических
наук им. А.Б. Бектурова"
(56) Предварительный патент РК №17759, C08L
37/00, 2006
(54) ПОЛИМЕРНАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ
ПОЛУЧЕНИЯ ПЛЕНОЧНОГО МАТЕРИАЛА
(57) Изобретение относится к химии
высокомолекулярных соединений, а именно, к
полимерным композициям и может быть
использовано для получения пленочного материала
для электротехники, микроэлектроники,
радиотехники, космической техники и других
отраслей промышленности. В результате
использования полимерной композиции,
включающей 85,0 - 99,5 мас. % полиимида и 0,5 -
15,0 мас. % полиэфиримида, повышаются значения
прочности на разрыв получаемого пленочного
материала до значений 130,0-190,0 МПа, удлинения
19,0-44,0%, характеристической вязкости
1,52-1,95 дл/г. При этом прочность на отрыв
пленочного покрытия после пайки медного провода
составляет 1,20-1,80 Н/мм, химическая стойкость к
действию 0,5 н раствора NaOH равна 25-45 ч,
концентрированной H2SО4 350-450 ч, а
максимальное усилие на отрыв, при котором
происходит отслаивание пленочного покрытия от
металлической пластины, составляет 95-160 МПа.
(19)KZ(13)A4(11)28533

2. 28533
2
Изобретение относится к химии
высокомолекулярных соединений, а именно, к
полимерным композициям и может быть
использовано для получения пленочного материала
для электротехники, микроэлектроники,
радиотехники, космической техники и других
отраслей промышленности.
Известна полимерная композиция для получения
пленочного материала, включающая в качестве
полимерной основы полиимид (ПИ) 25-75 мас. %, а
в качестве модифицирующей добавки полиуретан
(ПУ) 75-25 мас. % (Chen I., Zhang I., Zhu N., Hua Z.,
Chen Q., Yu X. Blends of thermoplastic polyurethane
and polyether-polyimide; preparation and properties. J.
Polymer. 2001. V. 42. p.1493-1500).
Недостатками данной композиции являются
низкие физико-механические характеристики.
Наиболее близкой по технической сущности и
достигаемому результату к заявляемому
изобретению является полимерная композиция для
получения пленочного материала, включающая 80-
99 мас. % полиимида и 1-20 маc. %
модифицирующей добавки, в качестве которой
используют полиэтилентерефталат или
поликарбонат (Предварительный патент РК
№17759, кл. C08L 35/00, бюл. №9, 2006).
Недостатками известной полимерной
композиции являются низкие показатели прочности
на разрыв, удлинения, характеристической вязкости
пленочного материала.
Задача настоящего изобретения состоит в
разработке полимерной композиции для получения
пленочного материала.
Технический результат изобретения заключается
в повышении значений прочности на разрыв,
удлинения и характеристической вязкости
конечного продукта.
Технический результат достигается полимерной
композицией, включающей 85,0-99,5 мас. %
полиимида и 0,5-15,0 мас. % полиэфиримида (ПЭИ).
Существенным отличием предлагаемого
изобретения от прототипа является то, что в
качестве модифицирующей добавки используют
полиэфиримид при заявляемом соотношении
компонентов. Это приводит к повышению
прочности на разрыв, значений удлинения и
характеристической вязкости, т.к. матричный
эффект полиэфиримида увеличивает
гидродинамические параметры макромолекул,
устраняет дефектность полимерных звеньев и
улучшает пленкообразующие свойства полиимида.
Пример. В колбу, снабженную мешалкой,
помещают 9,9 г ПИ (15%-ный раствор в
N,N'-диметилформамиде), к нему добавляют 0,0495
г ПЭИ, что соответствует 99,5 мае. % полиимида и
0,5 мас. % полиэфиримида. Раствор перемешивают в
течение 1 ч при 25°С. Затем полученную смесь
выливают на стеклянную подложку, выкатывают
пленку и сушат ее при 40°С до постоянного веса.
Прочность на разрыв пленочного материала
составляет 130,0 МПа (1300 кГс/см2
), удлинение
19,0 %, характеристическая вязкость равна 1,75 дл/г.
При этом пленочное покрытие имеет высокие
значения прочности на отрыв на медном проводе
после пайки, составляющие 1,2 Н/мм, и адгезии к
медной и алюминиевой пластинам,
характеризующейся усилием на отрыв, равным
95 МПа. Химическая стойкость к действию 0,5 н
раствора NaOH при 25°С составляет 25 ч,
концентрированной серной кислоты 350 ч.
Остальные примеры приведены в таблице.
№ пп Соотношение
компонентов, мас.
%
Характери
стическая
вязкость,
дл/г
Прочнос
ть на
разрыв,
МПа
Удлинен
ие %
Максималь
ное усилие на
отрыв
пленочного
покрытия от
металической
пластины,
МПа
Прочность
на отрыв на
медном
проводе
после
пайки,
Н/мм
Химическая
стойкость, ч при 25°С
NaOH, 0,5
н
H2SO4,
конц.поли-
имид
модифи
цирующ
ая
добавка
1 99,5 0,5 1,72 130,0 19,0 95 1,20 25 350
2 99,0 6,0 1,77 134,0 22,0 105 1,27 27 385
3 98,0 2,0 1,80 137,0 24,0 120 1,34 29 400
4 95,0 5,0 1,88 165,0 38,0 147 1,45 32 420
5 93,0 7,0 1,91 170,0 40,0 152 1,60 37 430
6 90,0 10,0 1,95 190,0 44,0 160 1,80 45 450
7 87,0 12,0 1,85 158,0 37,0 155 1,72 34 375
8 85,0 15,0 1,52 150,0 30,0 130 1,55 32 360
Прототип
9 80-99 1-20 1,24-1,50 55,0-
106,0
8,0-15,2 - - - -
Из таблицы видно, что предлагаемая полимерная
композиция по сравнению с прототипом позволяет
повысить прочность на разрыв получаемого
пленочного материала на 75,0-84,0 МПа, значения
удлинения на 11,0-28,8%,
характеристическую вязкость на 0,28-0,45 дл/г.
При этом в данной композиции прочность на отрыв
после пайки медного провода составляет
1,20-1,80 Н/мм, химическая стойкость к действию
0,5 н раствора NaOH равна 25-45 ч,

3. 28533
3
концентрированной H2SО4 350-450 ч, а
максимальное усилие на отрыв, при котором
происходит отслаивание пленочного покрытия от
металлической пластины, составляет 95-160 МПа.
Последние значения характеризуют высокую
адгезию пленочного покрытия к металлическим
поверхностям, что позволяет наряду с выше
указанными физико-механическими и химическими
свойствами заявляемой композиции расширить
диапазон применения конечного продукта, который
может быть использован в качестве защитного
пленочного покрытия при получении эмаль-
проводов, фольгированных диэлектриков и
интегральных схем, гибких печатных плат, плоских
электрических кабелей и других изделий
электротехнического назначения. Исходные
компоненты предлагаемой полимерной композиции
являются доступными, и для ее производства не
требуется специальное технологическое
оборудование.
ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ
Полимерная композиция для получения
пленочного материала, включающая полиимид и
модифицирующую добавку, отличающаяся тем,
что в качестве модифицирующей добавки
используют полиэфиримид при следующем
соотношении компонентов, мас. %:
полиимид 85,0 - 99,5
полиэфиримид 0,5 - 15,0.
Верстка Ж. Жомартбек
Корректор Е. Барч