Proses utama dalam dokumen tersebut adalah proses-proses manufaktur dan perakitan komponen elektronik dan sirkuit terpadu (IC), mulai dari pemotongan wafer, pemasangan die, pemasangan kawat, pengecoran, hingga proses akhir perakitan produk elektronik seperti ponsel. Proses-proses tersebut meliputi teknologi canggih seperti flip chip dan pengecoran N2 untuk mencapai presisi dan kualitas tinggi.

1. IC Packaging
 Pickand Place
Untuk memindahkan piringan besar ke piringan kecil. Alasannya karena mesin tidak bisa
menghandle frame yang besar. Yang akan mempengaruhi asemblyterhadap ukuran boardpad
size, openingnya berapa.
Ex: 60 mikron>>> untuk aplikasi standarataupine.
 WaferShow
Hasil potonganblade mempengaruhi ketebalan.
Target alatini adalahdi Untukpotongan(x,y).
Putaran2500 rpm.
Kedalamandankecepatanmotong.
 WaferMounter
Sebelumdipotong,waferdi simpandi wafermonter.SistemUntukMemegangdanmenyusun
leadframe(rangkaIC) atau tempatdimanadie nantinyaakanditempelkan(mounted)
 Die Bonder
Sistemuntukmengambildie dari waferuntukdiletakkandanditempelkeanpada diepad atau
die cavity
 Wire Bounder
MesinWirebondingatauWirebonderdigunakanuntukmemberi kawatyangmenghungkantitik
outputdari rangkaianpadaDICE/DIE ke kakai luar IC sehinggabisamenghubungkanrangkaiandi
dalamIC dengandi luar/PCB,denganmenggunakanbenangemas(Goldwire)yangmerupakan
konduktorterbaikuntuksaatini.Menyambungkoneksi boardpadke lead.
 Molding
Mesinmoldingdigunakanuntukmencetak/membungkusataumembentuk(encapsulating) IC,
yang tadinyaberadadi rangka atau leadframe.MoldingCompound(bahanataumaterial yang
akan digunakanuntukmembungkus/mencetaktubuhIC) di panaskansebelumdicairkan
(melted).Plungersystemmemasukkanmoldingcompoundyangsudahdipanaskandi preheating
chamberkedalammeltingpotdimanakemudianmoldcompoundmencapai temperatur
lelehnyasehinggamencair.PlungersystemjugaakanmemasukkanCairanMoldCompound
tersebutdari meltingpotkedalamrunners.Runnerlebihmiripsebuahkanal yangakan
membawacairanmoldcompoundke dalamcetakanyang didalamnyaadaLeadframe yang
diatasnyasudahditempelkanDIE.
 ElektroPlatting
Assembly
 SolderPaste Softenern
Harus 100
C

2.  MesinPrintingSMP200
AutoLoad
Penandaanyudsikal pendeteksianPCB
 MesinassemblySMMT
Board
 TSM reslow
Ada 9 zone.
Proses:
Awal preheat
Soak
Reflow
Cool
 MesinMechatonicSystem
SMT DEPARTMENT
 Capable of mounting from small 0402 (01005) chip.
 Odd shape component 100x26mm.
 Micro BGAwith 0.12 ball size on multi layer FPC.
 Placing accuracy upto 30micron.
 Flip chip (C4 Process).
 Package to packagemounting process.
 More than 20 years of manufacturing & assembling experience.
 Handles 0201 resistors, ball grid arrays (BGA), fine pitch devices up to70mm2.
 24/7 production lines capable of handling high volume low complexity to low volume high complexity orders.
 Fast track prototyping to volume assembly.
 Quick changeintelligent feeders.
 Fully automated in-line optical inspection.
 Lead-Free Surface Mount Technology.
 Capacity to populate usual PCBmaterials, plus-flexi, flexirigid, aluminum & microwave substrates.
 Flexible production lines (ESD Class 2A& 3ACertified).
 N2 reflow process capability.

3. PLASTIC MOLDING
Darikomponen plastik presisi sampai dengan plastik besar, Perseroanmemberikan kenyamanan dengan menawarkan
desain dan manufaktur plastik kebutuhanPelanggan dalam satu lokasiyang sama. Siklus desain cepat untukberbagai
bagian plastik dan perkakas baru yang dimungkinkan berkat fasilitas 2D / 3D desain Perseroan.
 Mesin Hydraulic dan Elektrik.
 Skala tekanan 25 Ton – 350 Ton.
 Peningkatan presisi melalui CAD & CAM.
 Stroke counttinggi untukinjeksi & insert molding.

4. METAL STAMPING
Metal Stamping merupakan bagian integral dariproses manufaktur elektronik. PT SM Engineering, anak perusahaan
dari PSTN, memproduksi komponen logam untuk kebutuhan berbagai produk.
 Skala Tekanan berkisar dari 45 ton -300 ton.
 Penanganan berbagai jenis material dan finishing.
 Desain dan fabrikasi, tooling modifikasi, servis danperawatan perkakas secarainternal.
 MicrosoftNavision Enterprise Resource Plan.
 Die cap hingga 3mm ketebalan.
 Peningkatan produksi berkelanjutan dengan inovasiotomatisasiin-house.

5. FINAL ASSEMBLY
SebagaiPerusahaan EMS yang terintegrasi, semua proses produksibekerja secara selaras, darikonsep awal
prototype, proses produksi sampai dengan proses perakitan akhir dan pengujian. Baik itu perakitan PCBatau produk
dan subsistem perakitan akhir yangdibutuhkan Pelanggan, Perseroandapat menempatkan semua proses sesuai
dengan spesifikasi yang dibutuhkan Pelanggan, dan melakukan pengepakandan pengirimanke tahap berikutnya.
ACCUMULATED ENGINEERING KNOW-HOW
Perseroandikenal dengan solusi manufaktur yangterintegrasiberteknologitinggi, menghubungkan proses pembuatan
PCB, komponen plastik dan logam stamping bersama-samadengan jalur perakitan terakhir. Perseroan melakukan
perakitan komponen, parts dan melakukan assembly untuk produk jaringan computer, produkconsumer, multimedia
dan otomotif.
Dengan pengalaman teknis yang lebih dari 20 tahun dibidang manufaktur produk low-enddan juga high-end,
Kualitas Perseroantelah dianggap sebagai standar Industri. Perseroan mendapatkan reputasitersebut dengan
menerapkan standar kualitas tertinggi untuksetiap produkyangdiproduksiPerseroan.

7. Informasi Kontak
Kantor Pusat
Jl. Jend. S. Parman Kav. 201, Batamindo Industrial Park, Muka Kuning
Batam; Kepulauan Riau;
Kode Pos: 29433
Tel: (+62)-0770-61
Fax: (+62)-0770-61
Nama lengkap: Unisem, Pt
Nama Sebelumnya: PT. Advanced Interconnect Technology ()
PT. Advanced MicrotronicsTechnology ()
PT. Astra Microtronics Technology ()
PT. Astra Microtonics ()
Status: Tidak Tercatat
Formulir Hukum: Limited Liability Company

8. Status operasional: Operasional
EMISid: 3055753
DUNS: 728689357
ID - REG: C2-4209.HT.01.01
Tanggal Pendirian: 1991
Kegiatan Utama
Industri Semikonduktor dan Perangkat terkait
Produk Utama
Plastic Dual Line (PDIL), Small Outline Integrated Circuit (SOIC), Plastic Leaded Chip Circuit
(PLCC), and Plastic Quid Flat Package (PQFC).
Berikutnya
Deskripsi Perusahaan
PT. Unisem beroperasi pada produksi perakitan dan layanan pengujian pada produk sirkuit terpadu,
yang pada umumnya diekspor. Unisem memproduksi barang dalam empat kategori yang bernama:
Plastic Dual Line (PDIL), Small Outline Integrated Circuit (SOIC), Plastic Leaded Chip Circuit
(PLCC), and Plastic Quid Flat Package (PQFC). Perusahaan didirikan pada tahun 1991 dan
berkantor pusat di Batam, Kepulauan Riau.

9. ASUS DEPT
 Perakitan/assembly
 Pemasangankamera
 Assembly ypcandmyfair cable
 Assemblysubboardandstylingcoaxial cable
 Pengecekancurrent
 Batrai tanam
 Cleanroom
 Screwingmanual
 Appearance checkandscan
 Pengecekanlayar
 Checking
 LCD displaychecking
 ADKand proximitysensor
 Sensorgyrescop
 LCD speakertouchscreen
 Testreceiverandkeypadtest
 Passjikasidah1000
/0
 Antennatest:frekuensi transmittion,receiver,power
 S-audiotest
 Writerinfo
 OS download
 Packing1: insertscrewlabel
 Accessoriesandlabel giftbox
 Label to accuranty card
 Scan label computer
 Hanphone packingacid
 Scan
 Saidcutting
 Edgecutting
 Hot shrinkage film
 Realybitytest
 Thumble test
 Drop test
 Chambertest
 Charging