半導體製程介紹 Initial oxSi substrate Initial ox Si substrate PR Diff module PHOTO module ETCH module Ini ox Si sub PR Thin film module Ini ox Si sub Diff, PHOTO, ETCH, T/F IC cross section WAT Wafer Sorting Chip Cutting 初始晶片 (primary wafer) Bonding Packaging Final Test
裝機工程專案計畫程序 活動定義 :活動定義 : 確定產生各個專案交付物所必須進行之具體活動。 Hookup 工作分解結構 (WBS): Hookup Project CAD Pre Hookup Hookup 草 圖 施 工 圖 竣 工 圖 Move in Move in OHT Electric Pre Hookup Gas Pre Hookup Electric Hookup Gas Hookup *** ***
裝機工程專案結案程序 裝機後傳簽單 :使用單位接受裝機結果後填寫裝機後傳簽單,宣告裝機工程專案結束,會 簽相關單位,會簽流程如同裝機前傳簽單,順序如下: EE IE AMHS Hookup ISEP EE 。
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裝機前傳簽單 CAD 圖WBS Scheduling Budgeting Quality Planning Scope Change Control Schedule Control Cost Control Quality Control 施工規範 QA 裝機後傳簽單 裝機工程專案管理流程
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案例分析 個案背景 WAT(WaferAcceptance Test) 設備原本裝在 Support 區,現在 Support 區要裝其他機台,而且 Office 3F 環境已經準備好可以裝 WAT 的機台,所以要將 WAT 的機台從 Support 區搬到 Office 3F 新的 WAT 區域進行裝機工程。 Ball room Phase-2 Phase-1 WAT new area Support WAT area Office 3F FAB