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半導體製程設備裝機工程管理之研究 — 以 t 公司 12 吋晶圓廠為例 指導教授 : 張守進 教授 研究生 : 吳家榮
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],論文架構
研究背景與動機 ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
研究目的 ,[object Object],[object Object]
研究範圍 ,[object Object],[object Object],Quality S (scope) $ (cost) S (schedule)
研究方法 ,[object Object],[object Object]
研究流程 確認研究目的與範圍 文獻資料蒐集與探討 專案管理知識整理運用 案例分析 結論與建議 建立裝機工程專案管理流程
文獻探討 ,[object Object],[object Object],[object Object]
半導體製程介紹 Initial ox Si substrate Initial ox Si substrate PR Diff module PHOTO module ETCH module Ini ox Si sub PR Thin film module Ini ox Si sub Diff, PHOTO, ETCH, T/F IC cross section WAT Wafer Sorting Chip Cutting 初始晶片 (primary wafer) Bonding Packaging Final Test
半導體製程機台介紹 擴散區 Furnace Implanter Wet Bench 薄膜區 PVD CVD 黃光區 Scanner Track 蝕刻區 Dry Etch Wet Etch
裝機工程介紹 ,[object Object],FLOOR ENHANCEMENT ELECTRICITY CDA,GN2 PV PCW RCWS SPECIALTY GAS & PN2 CHEMICAL UPW Tool foundation energize control Wafer handling Temperature control Process required Cleaning,process cleaning GEX(exhaust) Pumping line Local scrubber SEX GEX Exhaust(SEX,VEX,AEX) drain ( DIR,AOR,AWR,AWD ) Drain (  HF(D),IPA(D), THINNER(D), H2SO4(D),CuSO4(D),CMP(D )) Hookup  Hookup  : 設備連接點 : 廠務預留連接點 Utility supply Waste treatment
裝機工程介紹 1 F D.P. 3 F 2 F Scrubber PUMP FAC Utility Take Off Port FAC Utility Take Off Port S FAC Exhaust Take Off Port
裝機工程介紹 ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
裝機工程介紹 ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
專案管理 ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
計畫程序 執行程序 控制程序 結案程序 起始程序 需求產生,授權批准專案 明確定義目標及達到目標之行動方案 協調人員與其他資源以執行計畫 定期監控執行結果,必要時採取 矯正措施 , 以確保目標之達成 審視並接受專案結果,儲存專案知識 專案管理五大流程
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裝機工程專案計畫程序 ,[object Object],[object Object],[object Object],Hookup Project CAD Pre Hookup Hookup 草 圖 施 工 圖 竣 工 圖 Move in Move in OHT Electric Pre  Hookup Gas Pre Hookup Electric Hookup Gas Hookup *** ***
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裝機工程專案計畫程序
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裝機前傳簽單 CAD 圖 WBS Scheduling Budgeting Quality Planning Scope Change Control Schedule Control Cost Control Quality Control 施工規範 QA 裝機後傳簽單 裝機工程專案管理流程
案例分析 ,[object Object],[object Object],Ball room Phase-2 Phase-1 WAT new area Support WAT area Office 3F FAB
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[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],案例分析 5 月 17 日 5 月 11 日 7 AWAT16/17/21 Relocation 5 月 10 日 5 月 4 日 7 AWAT01/02/15/18~20 Relocation 5 月 3 日 4 月 27 日 7 AWAT03/04/11~14 Relocation 4 月 26 日 4 月 20 日 7 AWAT05~10 Relocation Finish Start Duration WAT tool move in schedule
Tool hookup  Tool relocation WAT new area  pre- hookup Support area recovery Tool turn on  Foundation  pre- hookup Power pre- hookup CDA pre- hookup PV pre- hookup Seismic disconnect Power disconnect CDA disconnect PV disconnect Tool relocation Power hookup CDA hookup PV hookup Seismic hookup Issue QC report Power turn on CDA turn on PV turn on Tool release Foundation remove Power cable remove CDA  remove PV remove Raised floor recovery AWAT03;04;11~14 relocation WAT Relocation Project AWAT05~10 relocation AWAT01;02;15;18~20 relocation AWAT16;17;21 relocation 鋼材切割準備 噴砂 烤漆 地板切割 鋼構現場組裝 地板修邊 Cable tray  施作 佈線 Breaker  安裝 盤面組裝 管線施作 保壓測試 閥件組裝 管線施作 案例分析 ,[object Object]
成本分解
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