1. 半導體製程安全期末考試題
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1. 半導體安全衛生環保應注意意預防危害因子暴露 露加強化學性生命週期
管理 理了解製程排氣特性 性降低能源的使用用 以上皆是
2. 下列何者不是世界半導體產業協會在安全衛生環保上未來幾年內的主要
重點？？全氟化物排放減量 量8 吋晶圓製程危害 害節水 水節能 能化學品
安全管理
3. 新竹科學園區積體電路製造業職業千人率（不含交通事故）近 4 年來約為
全國製造業的 的1 倍 倍4/5 倍 倍3/5 倍 倍1/3 倍 倍1/6 倍
4. 有關半導體元件封裝製程下列何者為非？？Kr-85 常用為封裝測漏之放射
源 源Kr-85 可放出 出射線屬游離輻射 射測試室內需保存正壓 壓Kr-85 之
填充之人員須著鉛衣 衣Kr-85 操作室之排風管口高度應儘可能高於鄰近之
建物
5. 當何種器官或系統受到傷害時，丙酮脢就被會釋放到血液中？？腎 腎肝肝
造血系統 統內分泌系統 統消化系統
6. 有關無塵室工作人員移動對工作檯附近污染源流場之影響，下列何者為
非？？ 人員為無塵室動態污染源之一 一 通常描述流體運動有
Lagrangian 和 Eulerian 兩種參考座標系統 統人員可為動態污染源之
一 一人員接近工作平台，停止移動一段時間後會造成污染物擴散至工作
平台 台描述流體的雷諾數其值愈高，流體愈接近層流狀態
7. 毒性氣體 HCl 的 PEL 是 5 ppm，一般用來測試其 30 秒感應時間之測試濃
度為 為3 ppm y 5 ppm z 8 ppm { 10 ppm | 15 ppm
8. 下列何種類型的監測器，可測定的濃度最高？？光學色帶式 式觸媒燃燒
式 式質譜式 式半導體反應式 式電極式
9. 下列元素或其它化合物何者不是半導体離子植入製程常用原物料？？砷 砷
磷 磷矽 矽硫 硫硼
10. 下 列 何 者 為 非 ？ ？ FM 指 Factory Mutual y SEMI 指 Semiconductor
Equipment Manufacture International z NFPA 指 National Fire Protection
Association { UBC 指 Uniform Building Code | SIA 指 Semiconductor
Industry Association
11. 下列何者不是無塵室的工作環境安全範圍？？緊急疏散 散停電因應 應與
有害物接觸 觸異味 味密閉空間缺氧
12. 矽甲烷的特性下列何者為非？？空氣中燃燒範圍 1.37﹪-96﹪y 和空氣接觸
燃燒最終產生 SiO2 和 H2 z FMRC 建議鋼瓶櫃內最大平均矽甲烷濃度應
限制在 0.2﹪避免在釋放初期壓力上快速 速SEMI F5 為有關規排氣之安全 全

2. 從工業上來說，使用液態之替代化合物應較具安全性
13. 紅外線光譜儀無法測定下列何種化合物？？氯氣 氣氟化氫 氫異丙醇 醇 砷
化氫 氫矽烷
14. 有關性能式火災安全設計下列何者為非？？確認場址與資料料確認火災安
全目標，機能目的與性能 能探討場地火災可能之發展歷程 程發展與評估
替代設計 計將規格與報告將文件化
15. 下列半導體術語何者為非？？G/C: Gas Cabinet 可指鋼瓶櫃 櫃VMB: Valve
Manifold Box 可指管線分線盒盒POU: Point Of Use 可指機檯後處理設備備
Local Scrubber: 可 指 機 檯 後 處 理 設 備 備 House Scrubber 亦 為 Central
Scrubber，即總處理設備
16. 下列那一類半導體製程較有可能產生比製程原物料更具危害性的副產物
或產物？？微影 影離子植入 入電漿蝕刻 刻爐管退火 火溼式清洗
17. 人工鼻監測器較不適合偵測下列何種物質？？氨 氨硫化氫 氫甲苯 苯氯乙
烯 烯甲烷
18. 下列何者為非？？HVAC 及排氣系統安全基準可參考美國 ASHRAE 協會
資料 料日本統計自 1990 年來光電半導體廠工安事件以鋼瓶櫃與排氣系統
為前兩名名ISO 已成立廠務系統安全功能性規範之所設單位 位國內 Local
scrubber 和 Wet bench 為半導體機檯工安危害較危險之機檯檯Stocker 指晶
舟，即晶片暫存區
19. 有關製程即時微粒監測器下列何者為非？？特定製程的微粒指紋可作為製
程異常時的判斷依據 據常用於蝕刻和化學氣相沉積製程 程可增加機檯利
用率，減少機檯維修保養時間 間可增加見証晶圓在製程中的使用量量當
電漿蝕刻製程在變換蝕刻步驟時，微粒濃度有瞬間增高的現象是因真空
泵之閘閥動作所致
20. 下列何者為非？？新竹科學園區近四年來重大工安事故中有 80﹪和承攬商
有關 關新竹科學園區近四年工安死亡事故至少 60﹪和營建工程有關關
Intel、Lacent Technology 和 LG 近年來即對外發表安全衛生環保年報 報職
業疾病健檢記錄應保存三年至五年，公司宜對資料做趨勢分析以了解潛
在危害 害緊急應變演練，至少需包含消防、外洩等事件
21. 依日本勞動部統計半導體製程氣體所發生過的災害事件，以下列何者較
少？？矽烷 烷磷化氫 氫氫氣 氣氯化氫 氫氟化氫
22. 工安氣體監測器設計時，應參可 可環保署毒性化學物質管理法 法勞委會
特定化學物質管理法 法勞委會高壓氣體勞工安全規則 則消防署消防安全
設備設置標準 準SEMI S8
23. 監測系統可靠度提昇流程，不含下列何項？？了解背景干擾氣體 體蒐集
示警頻率和時間 間了解電磁干擾 擾擬訂校正維修保養週期 期製訂管理查
核辦法
24. 有關半導體的導帶（conduction band）與價帶（valence band），以下何者

3. 為是？？導帶與價帶有重疊區域 域導帶最低能量高於價帶最高能量 量價
帶最高能量高於導帶最高能量 量價帶最低能量高於導帶最低能量 量導帶
與價帶距離較絕緣體大
25. 矽晶體中若參雜下列何種元素會形成正型（p-type）半導體？？鎵（Ga）
砷（As） ）鍺（Ge） ）磷（P） ）鉛（Pb）
26. 所謂負型（n-type）半導體係指 指接近或位於導帶的電子洞較電子多 多半
導體中淨電荷為正 正半導體中淨電荷為負 負為本徵半導體 體接近或位於
導帶的電子較電子洞多
27. 在晶圓製造過程中， SiH4 經還原成何種物質？ ？ 非晶矽（ amorphous
silicon ） ）冶金級矽（metallurgical-grade silicon ） ）合金矽 矽單晶矽 矽
複晶矽（polysilicon）
28. 經長晶所形成的晶棒稱為 為ingot y wafer z die { silica | chip
29. 以下何者不是常用的晶棒蝕刻物質？？CH3COOH y HNO3 z HF { CrO3
| HCl
30. 下列何製程可對晶圓基底（substrate）上部分區域進行摻雜（doping）？？
微影成像（photolithography ） ）磊晶（epitaxy ） ）氧化（oxidation ） ）
蝕刻（etching））擴散（diffusion）
31. 所謂 Class 100 的潔淨室（cleanroom）係指指100 立方英呎內 0.3 微米微
粒數目少於 1 y 1 立方英呎內 0.5 微米微粒數目少於 100 z 1 立方公尺
內 0.5 微米微粒數目少於 100 { 1 立方公尺內 0.3 微米微粒數目少於 100
| 1 立方英呎內 0.3 微米微粒數目少於 100
32. 對乙二醇醚類最具防護效果之手套材質為 為乙烯 烯nitrile 橡膠 膠乳膠 膠
丁基橡膠 膠PVC
33. 對氟化氫的敘述何者為非？？外觀與水類似 似在製程使用時多以強酸型
態存在 在對人體的傷害主要來自於氟離子 子可侵蝕二氧化矽 矽可使用耐
酸手套防護
34. 呼吸防護具有害氣體蒸氣吸收罐性能評估基準為何？？吸收劑化學活性 性
吸收劑密度 度對有害氣體蒸氣的吸收容量 量對有害氣體蒸氣的過濾效率
吸收劑的重量
35. 根據 SEMI S2 的建議，半導體製程設備之設計噪音不得大於於85 dB y
90 dB z 80 dB { 95 dB | 75 dB
36. 以下輻射何者對眼球之穿透最深？？遠紅外線 線紫外線 線近紅外線 線可
見光 光微波
37. 腕道症候群主要是何種器官受到壓迫而引起？？手指 指中神經 經血管 管
手腕肌肉 肉蚓神經
38. 依危險物及有害物通識規則物質安全資料表至少應多久更新一次？？五年
半年 年三年 年一年 年二年
39. 以下何者無法以導管靜壓監測偵得？？風扇輸出降低 低導管破損 損導管

4. 阻塞 塞導管風量 量空氣清淨裝置粉塵累積
40. 根據有害物均勻分佈的假設，有害物於室內的穩定濃度通常與下列何者
較無關？？室外既有之有害物濃度 度有害物發生率 率室內容積大小 小通
風換氣率 率以上皆有關