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Sputter
- 3. 濺鍍原理
濺鍍:在真空下,上下兩端極板通電 (基板陽極、靶材陰極)
使 Ar氣體原子的解離成 Ar=>Ar++e-
Ar+離子被加速撞擊陰極靶材濺射出靶材原子後,
在陽極基板沉積成薄膜。
濺鍍是以物理現象的方式,進行薄膜沉積的技術,此種
技術又稱為物理氣相沉積(Physical Vapor
Deposition,簡稱PVD)。
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- 4. 射頻磁控濺鍍機
通入濺鍍氣體
氬氣(Ar)
基板
上+電極板(基板)和
下-電極板(濺鍍槍)
電 漿 之間施以電壓,當
電漿氣體濃度於一
靶材 適當區間,電漿內
的離子將會轟擊靶
材,濺射出靶材的
濺鍍槍 原子,於基板的試
片上沉積薄膜。
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