SlideShare a Scribd company logo
1 of 7
サーマル・デバイスモデリングの現状
SPICEの温度設定で.TEMPの機能があります。
ダイオードの場合、温度パラメータはXTIに相当しますが、実デバイスの
温度特性と比較し、再現性が無い為、実際には各温度における特性から
モデリングする事が現実的です。
御社のCMS17にてXTIにおける再現性について調査致しました。
All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006
V_V1
0V 100mV 200mV 300mV 400mV 500mV 600mV 700mV 800mV
I(D8)
10mA
100mA
1.0A
10A
Forward Simulation at XTI temperature
XTI=4.0
All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006
XTI Value=4.0
0 .0 1
0 .1
1
1 0
0 0 .2 0 .4 0 .6 0 .8 1
Voltage (V)
Forw
ard
Current
(A)
2 5 Cm
XTI2 5 C1
7 5 Cm
XTI7 5 C
1 2 5 Cm
XTI1 2 5 C
1 5 0 Cm
XTI1 5 0 C
Forward Simulation at XTI temperature
IF (A)
Voltage (V)
25Cm XTI25C1 75Cm XTI75C 75C% Error 125Cm XTI125C 125C% Error 150Cm XTI150C 150C% Error
0.01 0.311 0.311 0.233 0.235 0.858 0.145 0.155 6.897 0.110 0.119 8.182
0.02 0.328 0.328 0.250 0.260 4.000 0.165 0.180 9.091 0.130 0.138 6.154
0.05 0.352 0.352 0.275 0.270 -1.818 0.197 0.205 4.061 0.160 0.165 3.125
0.1 0.372 0.372 0.295 0.305 3.390 0.220 0.225 2.273 0.185 0.185 0.000
0.2 0.390 0.390 0.315 0.325 3.175 0.250 0.248 -0.800 0.212 0.210 -0.943
0.5 0.420 0.420 0.350 0.360 2.857 0.295 0.280 -5.085 0.260 0.248 -4.615
1 0.443 0.443 0.380 0.385 1.316 0.337 0.315 -6.528 0.300 0.280 -6.667
2 0.475 0.475 0.425 0.430 1.176 0.389 0.360 -7.455 0.360 0.325 -9.722
5 0.540 0.540 0.515 0.490 -4.854 0.484 0.435 -10.124 0.465 0.405 -12.903
10 0.638 0.638 0.640 0.580 -9.375 0.590 0.540 -8.475 0.585 0.490 -16.239
XTI=4.0
All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006
V(N06744)@1
0V 2V 4V 6V 8V 10V 12V 14V 16V 18V 20V 22V 24V 26V 28V
I(V2)/(30V/1us)
10p
100p
1.0n
Capacitance Simulation at XTI temperature
All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006
V
Cj (pF
25CM 25CXTI 75CM 75CXTI 75%Error 125CM 125CXTI 125%Error 150CM 150CXTI 150%Error
1 238.800 238.800 399.500 237.000 -40.676 465.000 185.000 -60.215 480.000 88.000 -81.667
2 180.000 180.000 300.700 178.000 -40.805 458.000 138.000 -69.869 475.000 68.000 -85.684
5 120.800 120.800 170.000 118.000 -30.588 445.000 88.000 -80.225 462.000 44.000 -90.476
10 87.680 87.680 103.400 85.000 -17.795 430.000 64.000 -85.116 445.000 30.000 -93.258
20 63.990 63.990 69.600 60.050 -13.721 411.000 44.000 -89.294 425.000 21.000 -95.059
30 54.070 54.070 56.000 50.000 -10.714 398.000 38.000 -90.452 414.000 19.000 -95.411
Capacitance Simulation at XTI temperature
10
100
1000
0 1 0 2 0 3 0
Voltage (V)
Cj
(pF)
25CM
25CXTI
75CM
75CXTI
125CM
125CXTI
150CM
150CXTI
All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006
*$
* PARTNUMBER: CMS17
* MANUFACTURER:
TOSHIBA
* VRM=30,IF=2A, IFSM=30A
.MODEL DCMS17 D
+ IS=53.036E-9
+ N=1
+ RS=14.029E-3
+ IKF=1.0000E3
+ XTI=4
+ EG=.68
+ CJO=407.48E-12
+ M=.45845
+ VJ=.3905
+ BV=30
+ IBV=10.000E-6
+ ISR=0
+ TT=0
*$
Simulation at XTI temperature
SPICE MODEL
All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006
IV and Cj same Simulation at XTI temperature
All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006

More Related Content

What's hot

スパイスモデル解説:トランスモデル編 パート2
スパイスモデル解説:トランスモデル編 パート2スパイスモデル解説:トランスモデル編 パート2
スパイスモデル解説:トランスモデル編 パート2Tsuyoshi Horigome
 
パワーMOSFETのtoffに関するモデルパラメータについて
パワーMOSFETのtoffに関するモデルパラメータについてパワーMOSFETのtoffに関するモデルパラメータについて
パワーMOSFETのtoffに関するモデルパラメータについてTsuyoshi Horigome
 
フライバック・コンバータ回路の場合のIntusoft magnetics designer(要約)
フライバック・コンバータ回路の場合のIntusoft magnetics designer(要約)フライバック・コンバータ回路の場合のIntusoft magnetics designer(要約)
フライバック・コンバータ回路の場合のIntusoft magnetics designer(要約)Tsuyoshi Horigome
 
自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用したEV・HEVシミュレーションセミナー資料
自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用したEV・HEVシミュレーションセミナー資料自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用したEV・HEVシミュレーションセミナー資料
自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用したEV・HEVシミュレーションセミナー資料Tsuyoshi Horigome
 
LTspiceを活用したOVPの等価回路モデリング
LTspiceを活用したOVPの等価回路モデリングLTspiceを活用したOVPの等価回路モデリング
LTspiceを活用したOVPの等価回路モデリングTsuyoshi Horigome
 
PSpiceを活用した 電気二重層キャパシタ のシミュレーション
PSpiceを活用した 電気二重層キャパシタ のシミュレーションPSpiceを活用した 電気二重層キャパシタ のシミュレーション
PSpiceを活用した 電気二重層キャパシタ のシミュレーションTsuyoshi Horigome
 
3相ACモーターのコンセプトキットのパルス生成(u,v,w)について
3相ACモーターのコンセプトキットのパルス生成(u,v,w)について3相ACモーターのコンセプトキットのパルス生成(u,v,w)について
3相ACモーターのコンセプトキットのパルス生成(u,v,w)についてTsuyoshi Horigome
 
IGBTモデリングサービスの概要
IGBTモデリングサービスの概要IGBTモデリングサービスの概要
IGBTモデリングサービスの概要Tsuyoshi Horigome
 
デザインキットのラインナップ
デザインキットのラインナップデザインキットのラインナップ
デザインキットのラインナップTsuyoshi Horigome
 
電源回路のデバイスモデリングとLTspiceを活用したノイズシミュレーション
電源回路のデバイスモデリングとLTspiceを活用したノイズシミュレーション電源回路のデバイスモデリングとLTspiceを活用したノイズシミュレーション
電源回路のデバイスモデリングとLTspiceを活用したノイズシミュレーションTsuyoshi Horigome
 
FAQ カスタムIGBTのデバイスモデリングについて
FAQ カスタムIGBTのデバイスモデリングについてFAQ カスタムIGBTのデバイスモデリングについて
FAQ カスタムIGBTのデバイスモデリングについてTsuyoshi Horigome
 
LTspiceを活用したスタートアップ機能の等価回路モデル
LTspiceを活用したスタートアップ機能の等価回路モデルLTspiceを活用したスタートアップ機能の等価回路モデル
LTspiceを活用したスタートアップ機能の等価回路モデルTsuyoshi Horigome
 
REFERENCEの等価回路モデル
REFERENCEの等価回路モデルREFERENCEの等価回路モデル
REFERENCEの等価回路モデルTsuyoshi Horigome
 
Spiceを活用した二次電池アプリケーション回路シミュレーションセミナー資料 27 feb2015
Spiceを活用した二次電池アプリケーション回路シミュレーションセミナー資料 27 feb2015Spiceを活用した二次電池アプリケーション回路シミュレーションセミナー資料 27 feb2015
Spiceを活用した二次電池アプリケーション回路シミュレーションセミナー資料 27 feb2015マルツエレック株式会社 marutsuelec
 
IGBTのスパイスモデル
IGBTのスパイスモデルIGBTのスパイスモデル
IGBTのスパイスモデルTsuyoshi Horigome
 

What's hot (20)

スパイスモデル解説:トランスモデル編 パート2
スパイスモデル解説:トランスモデル編 パート2スパイスモデル解説:トランスモデル編 パート2
スパイスモデル解説:トランスモデル編 パート2
 
パワーMOSFETのtoffに関するモデルパラメータについて
パワーMOSFETのtoffに関するモデルパラメータについてパワーMOSFETのtoffに関するモデルパラメータについて
パワーMOSFETのtoffに関するモデルパラメータについて
 
SPICE MODEL of Transformer
SPICE MODEL of TransformerSPICE MODEL of Transformer
SPICE MODEL of Transformer
 
フライバック・コンバータ回路の場合のIntusoft magnetics designer(要約)
フライバック・コンバータ回路の場合のIntusoft magnetics designer(要約)フライバック・コンバータ回路の場合のIntusoft magnetics designer(要約)
フライバック・コンバータ回路の場合のIntusoft magnetics designer(要約)
 
自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用したEV・HEVシミュレーションセミナー資料
自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用したEV・HEVシミュレーションセミナー資料自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用したEV・HEVシミュレーションセミナー資料
自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用したEV・HEVシミュレーションセミナー資料
 
LTspiceを活用したOVPの等価回路モデリング
LTspiceを活用したOVPの等価回路モデリングLTspiceを活用したOVPの等価回路モデリング
LTspiceを活用したOVPの等価回路モデリング
 
PSpiceを活用した 電気二重層キャパシタ のシミュレーション
PSpiceを活用した 電気二重層キャパシタ のシミュレーションPSpiceを活用した 電気二重層キャパシタ のシミュレーション
PSpiceを活用した 電気二重層キャパシタ のシミュレーション
 
3相ACモーターのコンセプトキットのパルス生成(u,v,w)について
3相ACモーターのコンセプトキットのパルス生成(u,v,w)について3相ACモーターのコンセプトキットのパルス生成(u,v,w)について
3相ACモーターのコンセプトキットのパルス生成(u,v,w)について
 
IGBTモデリングサービスの概要
IGBTモデリングサービスの概要IGBTモデリングサービスの概要
IGBTモデリングサービスの概要
 
デザインキットのラインナップ
デザインキットのラインナップデザインキットのラインナップ
デザインキットのラインナップ
 
電源回路のデバイスモデリングとLTspiceを活用したノイズシミュレーション
電源回路のデバイスモデリングとLTspiceを活用したノイズシミュレーション電源回路のデバイスモデリングとLTspiceを活用したノイズシミュレーション
電源回路のデバイスモデリングとLTspiceを活用したノイズシミュレーション
 
FAQ カスタムIGBTのデバイスモデリングについて
FAQ カスタムIGBTのデバイスモデリングについてFAQ カスタムIGBTのデバイスモデリングについて
FAQ カスタムIGBTのデバイスモデリングについて
 
LTspiceを活用したスタートアップ機能の等価回路モデル
LTspiceを活用したスタートアップ機能の等価回路モデルLTspiceを活用したスタートアップ機能の等価回路モデル
LTspiceを活用したスタートアップ機能の等価回路モデル
 
REFERENCEの等価回路モデル
REFERENCEの等価回路モデルREFERENCEの等価回路モデル
REFERENCEの等価回路モデル
 
太陽電池のスパイスモデルの基礎(LTSpice入門講座)
太陽電池のスパイスモデルの基礎(LTSpice入門講座)太陽電池のスパイスモデルの基礎(LTSpice入門講座)
太陽電池のスパイスモデルの基礎(LTSpice入門講座)
 
AVRマイコン入門
AVRマイコン入門 AVRマイコン入門
AVRマイコン入門
 
Spiceを活用した二次電池アプリケーション回路シミュレーションセミナー資料 27 feb2015
Spiceを活用した二次電池アプリケーション回路シミュレーションセミナー資料 27 feb2015Spiceを活用した二次電池アプリケーション回路シミュレーションセミナー資料 27 feb2015
Spiceを活用した二次電池アプリケーション回路シミュレーションセミナー資料 27 feb2015
 
電通大セミナー 回路シミュレータの活用方法
電通大セミナー 回路シミュレータの活用方法電通大セミナー 回路シミュレータの活用方法
電通大セミナー 回路シミュレータの活用方法
 
IoT電源回路の開発
IoT電源回路の開発IoT電源回路の開発
IoT電源回路の開発
 
IGBTのスパイスモデル
IGBTのスパイスモデルIGBTのスパイスモデル
IGBTのスパイスモデル
 

Similar to サーマル・デバイスモデリングの現状

パワーデバイスのデバイスモデリング2007(PPT)
パワーデバイスのデバイスモデリング2007(PPT)パワーデバイスのデバイスモデリング2007(PPT)
パワーデバイスのデバイスモデリング2007(PPT)Tsuyoshi Horigome
 
Spice matlab ユーザー向け二次電池シミュレーションセミナー資料 05 jun2015
Spice matlab ユーザー向け二次電池シミュレーションセミナー資料 05 jun2015Spice matlab ユーザー向け二次電池シミュレーションセミナー資料 05 jun2015
Spice matlab ユーザー向け二次電池シミュレーションセミナー資料 05 jun2015マルツエレック株式会社 marutsuelec
 
LTspiceを活用した交流電圧源の表現方法
LTspiceを活用した交流電圧源の表現方法LTspiceを活用した交流電圧源の表現方法
LTspiceを活用した交流電圧源の表現方法Tsuyoshi Horigome
 
SPICE , MATLABユーザー向け二次電池 シミュレーションセミナーのプレゼン資料
SPICE , MATLABユーザー向け二次電池 シミュレーションセミナーのプレゼン資料SPICE , MATLABユーザー向け二次電池 シミュレーションセミナーのプレゼン資料
SPICE , MATLABユーザー向け二次電池 シミュレーションセミナーのプレゼン資料Tsuyoshi Horigome
 
自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用した EV・HEVシミュレーションセミナーのプレゼン資料
自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用したEV・HEVシミュレーションセミナーのプレゼン資料自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用したEV・HEVシミュレーションセミナーのプレゼン資料
自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用した EV・HEVシミュレーションセミナーのプレゼン資料Tsuyoshi Horigome
 
セラミックコンデンサのスパイスモデル
セラミックコンデンサのスパイスモデルセラミックコンデンサのスパイスモデル
セラミックコンデンサのスパイスモデルTsuyoshi Horigome
 
信頼性学会発表原稿 20 feb2015
信頼性学会発表原稿 20 feb2015信頼性学会発表原稿 20 feb2015
信頼性学会発表原稿 20 feb2015Tsuyoshi Horigome
 
回路解析シミュレーションによるトラブル対応
及び原因不明クレーム対応
-誤動作や異常波形の原因解明と再発防止-信頼性学会発表原稿 20 feb2015
回路解析シミュレーションによるトラブル対応
及び原因不明クレーム対応
-誤動作や異常波形の原因解明と再発防止-信頼性学会発表原稿 20 feb2015回路解析シミュレーションによるトラブル対応
及び原因不明クレーム対応
-誤動作や異常波形の原因解明と再発防止-信頼性学会発表原稿 20 feb2015
回路解析シミュレーションによるトラブル対応
及び原因不明クレーム対応
-誤動作や異常波形の原因解明と再発防止-信頼性学会発表原稿 20 feb2015マルツエレック株式会社 marutsuelec
 
ビー・テクノロジーの事業内容(2011) 大阪版
ビー・テクノロジーの事業内容(2011) 大阪版ビー・テクノロジーの事業内容(2011) 大阪版
ビー・テクノロジーの事業内容(2011) 大阪版Tsuyoshi Horigome
 
ビー・テクノロジーの事業内容(2011)
ビー・テクノロジーの事業内容(2011)ビー・テクノロジーの事業内容(2011)
ビー・テクノロジーの事業内容(2011)Tsuyoshi Horigome
 
受動部品のスパイスモデル と シミュレーション
受動部品のスパイスモデルとシミュレーション受動部品のスパイスモデルとシミュレーション
受動部品のスパイスモデル と シミュレーションTsuyoshi Horigome
 
受動部品のスパイスモデル と シミュレーション
受動部品のスパイスモデルとシミュレーション受動部品のスパイスモデルとシミュレーション
受動部品のスパイスモデル と シミュレーションTsuyoshi Horigome
 
Simplorerモデルのデバイスモデリング
SimplorerモデルのデバイスモデリングSimplorerモデルのデバイスモデリング
SimplorerモデルのデバイスモデリングTsuyoshi Horigome
 
OVPの等価回路モデリング(PPT)
OVPの等価回路モデリング(PPT)OVPの等価回路モデリング(PPT)
OVPの等価回路モデリング(PPT)Tsuyoshi Horigome
 
トランスのスパイスモデル(PART2)の資料
トランスのスパイスモデル(PART2)の資料トランスのスパイスモデル(PART2)の資料
トランスのスパイスモデル(PART2)の資料Tsuyoshi Horigome
 
Bee Style:vol.017
Bee Style:vol.017Bee Style:vol.017
Bee Style:vol.017spicepark
 
IoT関連エンジニアリング・サービスのご紹介
IoT関連エンジニアリング・サービスのご紹介IoT関連エンジニアリング・サービスのご紹介
IoT関連エンジニアリング・サービスのご紹介Tsuyoshi Horigome
 
Spice park 2005 autumn (PPT Version)
Spice park 2005 autumn (PPT Version)Spice park 2005 autumn (PPT Version)
Spice park 2005 autumn (PPT Version)Tsuyoshi Horigome
 
太陽光シミュレーションセミナー資料
太陽光シミュレーションセミナー資料太陽光シミュレーションセミナー資料
太陽光シミュレーションセミナー資料Tsuyoshi Horigome
 
太陽光シミュレーションセミナーの資料
太陽光シミュレーションセミナーの資料太陽光シミュレーションセミナーの資料
太陽光シミュレーションセミナーの資料Tsuyoshi Horigome
 

Similar to サーマル・デバイスモデリングの現状 (20)

パワーデバイスのデバイスモデリング2007(PPT)
パワーデバイスのデバイスモデリング2007(PPT)パワーデバイスのデバイスモデリング2007(PPT)
パワーデバイスのデバイスモデリング2007(PPT)
 
Spice matlab ユーザー向け二次電池シミュレーションセミナー資料 05 jun2015
Spice matlab ユーザー向け二次電池シミュレーションセミナー資料 05 jun2015Spice matlab ユーザー向け二次電池シミュレーションセミナー資料 05 jun2015
Spice matlab ユーザー向け二次電池シミュレーションセミナー資料 05 jun2015
 
LTspiceを活用した交流電圧源の表現方法
LTspiceを活用した交流電圧源の表現方法LTspiceを活用した交流電圧源の表現方法
LTspiceを活用した交流電圧源の表現方法
 
SPICE , MATLABユーザー向け二次電池 シミュレーションセミナーのプレゼン資料
SPICE , MATLABユーザー向け二次電池 シミュレーションセミナーのプレゼン資料SPICE , MATLABユーザー向け二次電池 シミュレーションセミナーのプレゼン資料
SPICE , MATLABユーザー向け二次電池 シミュレーションセミナーのプレゼン資料
 
自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用した EV・HEVシミュレーションセミナーのプレゼン資料
自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用したEV・HEVシミュレーションセミナーのプレゼン資料自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用したEV・HEVシミュレーションセミナーのプレゼン資料
自動車業界向けSPICE(MATLAB)を活用した EV・HEVシミュレーションセミナーのプレゼン資料
 
セラミックコンデンサのスパイスモデル
セラミックコンデンサのスパイスモデルセラミックコンデンサのスパイスモデル
セラミックコンデンサのスパイスモデル
 
信頼性学会発表原稿 20 feb2015
信頼性学会発表原稿 20 feb2015信頼性学会発表原稿 20 feb2015
信頼性学会発表原稿 20 feb2015
 
回路解析シミュレーションによるトラブル対応
及び原因不明クレーム対応
-誤動作や異常波形の原因解明と再発防止-信頼性学会発表原稿 20 feb2015
回路解析シミュレーションによるトラブル対応
及び原因不明クレーム対応
-誤動作や異常波形の原因解明と再発防止-信頼性学会発表原稿 20 feb2015回路解析シミュレーションによるトラブル対応
及び原因不明クレーム対応
-誤動作や異常波形の原因解明と再発防止-信頼性学会発表原稿 20 feb2015
回路解析シミュレーションによるトラブル対応
及び原因不明クレーム対応
-誤動作や異常波形の原因解明と再発防止-信頼性学会発表原稿 20 feb2015
 
ビー・テクノロジーの事業内容(2011) 大阪版
ビー・テクノロジーの事業内容(2011) 大阪版ビー・テクノロジーの事業内容(2011) 大阪版
ビー・テクノロジーの事業内容(2011) 大阪版
 
ビー・テクノロジーの事業内容(2011)
ビー・テクノロジーの事業内容(2011)ビー・テクノロジーの事業内容(2011)
ビー・テクノロジーの事業内容(2011)
 
受動部品のスパイスモデル と シミュレーション
受動部品のスパイスモデルとシミュレーション受動部品のスパイスモデルとシミュレーション
受動部品のスパイスモデル と シミュレーション
 
受動部品のスパイスモデル と シミュレーション
受動部品のスパイスモデルとシミュレーション受動部品のスパイスモデルとシミュレーション
受動部品のスパイスモデル と シミュレーション
 
Simplorerモデルのデバイスモデリング
SimplorerモデルのデバイスモデリングSimplorerモデルのデバイスモデリング
Simplorerモデルのデバイスモデリング
 
OVPの等価回路モデリング(PPT)
OVPの等価回路モデリング(PPT)OVPの等価回路モデリング(PPT)
OVPの等価回路モデリング(PPT)
 
トランスのスパイスモデル(PART2)の資料
トランスのスパイスモデル(PART2)の資料トランスのスパイスモデル(PART2)の資料
トランスのスパイスモデル(PART2)の資料
 
Bee Style:vol.017
Bee Style:vol.017Bee Style:vol.017
Bee Style:vol.017
 
IoT関連エンジニアリング・サービスのご紹介
IoT関連エンジニアリング・サービスのご紹介IoT関連エンジニアリング・サービスのご紹介
IoT関連エンジニアリング・サービスのご紹介
 
Spice park 2005 autumn (PPT Version)
Spice park 2005 autumn (PPT Version)Spice park 2005 autumn (PPT Version)
Spice park 2005 autumn (PPT Version)
 
太陽光シミュレーションセミナー資料
太陽光シミュレーションセミナー資料太陽光シミュレーションセミナー資料
太陽光シミュレーションセミナー資料
 
太陽光シミュレーションセミナーの資料
太陽光シミュレーションセミナーの資料太陽光シミュレーションセミナーの資料
太陽光シミュレーションセミナーの資料
 

More from Tsuyoshi Horigome

Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)
Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)
Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)Tsuyoshi Horigome
 
SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )Tsuyoshi Horigome
 
Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)
Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)
Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)Tsuyoshi Horigome
 
SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )Tsuyoshi Horigome
 
Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)
Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)
Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)Tsuyoshi Horigome
 
SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )
SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )
SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )Tsuyoshi Horigome
 
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)Tsuyoshi Horigome
 
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )Tsuyoshi Horigome
 
Circuit simulation using LTspice(Case study)
Circuit simulation using LTspice(Case study)Circuit simulation using LTspice(Case study)
Circuit simulation using LTspice(Case study)Tsuyoshi Horigome
 
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)Tsuyoshi Horigome
 
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspiceTsuyoshi Horigome
 
PSpice simulation of power supply for TI is Error
PSpice simulation of power supply  for TI is ErrorPSpice simulation of power supply  for TI is Error
PSpice simulation of power supply for TI is ErrorTsuyoshi Horigome
 
IGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
IGBT Simulation of Results from Rgext or RgintIGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
IGBT Simulation of Results from Rgext or RgintTsuyoshi Horigome
 
Electronic component sales method centered on alternative proposals
Electronic component sales method centered on alternative proposalsElectronic component sales method centered on alternative proposals
Electronic component sales method centered on alternative proposalsTsuyoshi Horigome
 
Electronic component sales method focused on new hires
Electronic component sales method focused on new hiresElectronic component sales method focused on new hires
Electronic component sales method focused on new hiresTsuyoshi Horigome
 
Mindmap(electronics parts sales visions)
Mindmap(electronics parts sales visions)Mindmap(electronics parts sales visions)
Mindmap(electronics parts sales visions)Tsuyoshi Horigome
 
Chat GPTによる伝達関数の導出
Chat GPTによる伝達関数の導出Chat GPTによる伝達関数の導出
Chat GPTによる伝達関数の導出Tsuyoshi Horigome
 
伝達関数の理解(Chatgpt)
伝達関数の理解(Chatgpt)伝達関数の理解(Chatgpt)
伝達関数の理解(Chatgpt)Tsuyoshi Horigome
 
DXセミナー(2024年1月17日開催)のメモ
DXセミナー(2024年1月17日開催)のメモDXセミナー(2024年1月17日開催)のメモ
DXセミナー(2024年1月17日開催)のメモTsuyoshi Horigome
 
0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?
0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?
0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?Tsuyoshi Horigome
 

More from Tsuyoshi Horigome (20)

Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)
Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)
Update 46 models(Solar Cell) in SPICE PARK(MAY2024)
 
SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,793 SPICE Models )
 
Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)
Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)
Update 22 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(APR2024)
 
SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )
SPICE PARK APR2024 ( 6,747 SPICE Models )
 
Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)
Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)
Update 31 models(Diode/General ) in SPICE PARK(MAR2024)
 
SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )
SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )
SPICE PARK MAR2024 ( 6,725 SPICE Models )
 
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
 
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
 
Circuit simulation using LTspice(Case study)
Circuit simulation using LTspice(Case study)Circuit simulation using LTspice(Case study)
Circuit simulation using LTspice(Case study)
 
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
 
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
 
PSpice simulation of power supply for TI is Error
PSpice simulation of power supply  for TI is ErrorPSpice simulation of power supply  for TI is Error
PSpice simulation of power supply for TI is Error
 
IGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
IGBT Simulation of Results from Rgext or RgintIGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
IGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
 
Electronic component sales method centered on alternative proposals
Electronic component sales method centered on alternative proposalsElectronic component sales method centered on alternative proposals
Electronic component sales method centered on alternative proposals
 
Electronic component sales method focused on new hires
Electronic component sales method focused on new hiresElectronic component sales method focused on new hires
Electronic component sales method focused on new hires
 
Mindmap(electronics parts sales visions)
Mindmap(electronics parts sales visions)Mindmap(electronics parts sales visions)
Mindmap(electronics parts sales visions)
 
Chat GPTによる伝達関数の導出
Chat GPTによる伝達関数の導出Chat GPTによる伝達関数の導出
Chat GPTによる伝達関数の導出
 
伝達関数の理解(Chatgpt)
伝達関数の理解(Chatgpt)伝達関数の理解(Chatgpt)
伝達関数の理解(Chatgpt)
 
DXセミナー(2024年1月17日開催)のメモ
DXセミナー(2024年1月17日開催)のメモDXセミナー(2024年1月17日開催)のメモ
DXセミナー(2024年1月17日開催)のメモ
 
0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?
0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?
0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?
 

サーマル・デバイスモデリングの現状

  • 2. V_V1 0V 100mV 200mV 300mV 400mV 500mV 600mV 700mV 800mV I(D8) 10mA 100mA 1.0A 10A Forward Simulation at XTI temperature XTI=4.0 All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006
  • 3. XTI Value=4.0 0 .0 1 0 .1 1 1 0 0 0 .2 0 .4 0 .6 0 .8 1 Voltage (V) Forw ard Current (A) 2 5 Cm XTI2 5 C1 7 5 Cm XTI7 5 C 1 2 5 Cm XTI1 2 5 C 1 5 0 Cm XTI1 5 0 C Forward Simulation at XTI temperature IF (A) Voltage (V) 25Cm XTI25C1 75Cm XTI75C 75C% Error 125Cm XTI125C 125C% Error 150Cm XTI150C 150C% Error 0.01 0.311 0.311 0.233 0.235 0.858 0.145 0.155 6.897 0.110 0.119 8.182 0.02 0.328 0.328 0.250 0.260 4.000 0.165 0.180 9.091 0.130 0.138 6.154 0.05 0.352 0.352 0.275 0.270 -1.818 0.197 0.205 4.061 0.160 0.165 3.125 0.1 0.372 0.372 0.295 0.305 3.390 0.220 0.225 2.273 0.185 0.185 0.000 0.2 0.390 0.390 0.315 0.325 3.175 0.250 0.248 -0.800 0.212 0.210 -0.943 0.5 0.420 0.420 0.350 0.360 2.857 0.295 0.280 -5.085 0.260 0.248 -4.615 1 0.443 0.443 0.380 0.385 1.316 0.337 0.315 -6.528 0.300 0.280 -6.667 2 0.475 0.475 0.425 0.430 1.176 0.389 0.360 -7.455 0.360 0.325 -9.722 5 0.540 0.540 0.515 0.490 -4.854 0.484 0.435 -10.124 0.465 0.405 -12.903 10 0.638 0.638 0.640 0.580 -9.375 0.590 0.540 -8.475 0.585 0.490 -16.239 XTI=4.0 All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006
  • 4. V(N06744)@1 0V 2V 4V 6V 8V 10V 12V 14V 16V 18V 20V 22V 24V 26V 28V I(V2)/(30V/1us) 10p 100p 1.0n Capacitance Simulation at XTI temperature All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006
  • 5. V Cj (pF 25CM 25CXTI 75CM 75CXTI 75%Error 125CM 125CXTI 125%Error 150CM 150CXTI 150%Error 1 238.800 238.800 399.500 237.000 -40.676 465.000 185.000 -60.215 480.000 88.000 -81.667 2 180.000 180.000 300.700 178.000 -40.805 458.000 138.000 -69.869 475.000 68.000 -85.684 5 120.800 120.800 170.000 118.000 -30.588 445.000 88.000 -80.225 462.000 44.000 -90.476 10 87.680 87.680 103.400 85.000 -17.795 430.000 64.000 -85.116 445.000 30.000 -93.258 20 63.990 63.990 69.600 60.050 -13.721 411.000 44.000 -89.294 425.000 21.000 -95.059 30 54.070 54.070 56.000 50.000 -10.714 398.000 38.000 -90.452 414.000 19.000 -95.411 Capacitance Simulation at XTI temperature 10 100 1000 0 1 0 2 0 3 0 Voltage (V) Cj (pF) 25CM 25CXTI 75CM 75CXTI 125CM 125CXTI 150CM 150CXTI All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006
  • 6. *$ * PARTNUMBER: CMS17 * MANUFACTURER: TOSHIBA * VRM=30,IF=2A, IFSM=30A .MODEL DCMS17 D + IS=53.036E-9 + N=1 + RS=14.029E-3 + IKF=1.0000E3 + XTI=4 + EG=.68 + CJO=407.48E-12 + M=.45845 + VJ=.3905 + BV=30 + IBV=10.000E-6 + ISR=0 + TT=0 *$ Simulation at XTI temperature SPICE MODEL All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006
  • 7. IV and Cj same Simulation at XTI temperature All Rights Reserved copyright (C) Bee Technologies Inc. 2006