SlideShare a Scribd company logo
MMeemmoorryy DDeessiiggnn
n-1:k
k-1:0
Sense Amplifier
Column Decoder
RRaannddoomm AAcccceessss MMeemmoorryy
Row decoder
n bit address
2m+k memory cells wide
m bit data word
MMeemmoorryy TTiimmiinngg:: AApppprrooaacchheess
Address
bus
RAS
CAS
RAS -CAS timing
Address
Bus
o
DRAM Timing
Multiplexed Adressing
SRAM Timing
Self-timed
Row Address Column Address
Address
Address transition
initiates memory operati
MMeemmoorryy TTiimmiinngg
DDRRAAMM rreeaadd ccyyccllee
–– AAccttiivvaattee RRAASS,, aanndd ppllaaccee rrooww aaddddrreessss oonn bbuuss
–– RRooww ddeeccooddeerrss sseelleecctt aapppprroopprriiaattee rrooww
–– AAccttiivvaattee CCAASS,, aanndd ppllaaccee ccoolluummnn aaddddrreessss oonn
bbuuss
–– SSeennssee aammppss aarree aaccttiivvaatteedd aanndd ddaattaa iiss ppllaacceedd
oonn tthhee ddaattaa bbuuss
MMeemmoorryy TTiimmiinngg
from “Ars Technica RAM Guide”, by Jon Stokes, ©Ars Technica LLC
RReeaadd--OOnnllyy MMeemmoorryy CCeellllss
BL BL BL
VDD
WL
WL WL
1
BL BL
WL WL
0
Diode ROM MOS ROM 1 MOS ROM 2
BL
WL
GND
MMOOSS OORR RROOMM
BL[0] BL[1] BL[2] BL[3]
WL[0]
WL[1]
VDD
WL[2]
WL[3]
VDD
Vbias
Pull-down loads
MMOOSS NNOORR RROOMM
VDD
Pull-up devices
WL[0]
WL [1]
GND
WL [2]
GND
WL [3]
BL [0] BL [1] BL [2] BL [3]
MMOOSS NNOORR RROOMM LLaayyoouutt
BL0 BL1 BL2 BL3
Cell (9.5 x 7)
WL0
WL1
WL2
WL3
Programmming using the
Active Layer Only
Polysilicon
Metal1
Diffusion
Metal1 on Diffusion
GND
GND
MMOOSS NNOORR RROOMM LLaayyoouutt
Cell (11 x
Programmming using
the Contact Layer Only
Polysilicon
Metal1
Diffusion
Metal1 on Diffusion
7)
MMOOSS NNAANNDD RROOMM
VDD
Pull-up devices
BL [0] BL[1] BL[2] BL [3]
WL[0]
WL[1]
WL[2]
WL[3]
All word lines high by default with exception of selected row
No contact to VDD or GND necessary;
drastically reduced cell size
Loss in performance compared to NOR ROM
MMOOSS NNAANNDD RROOMMC
LLLe
al
al (
yyy8
oox
uu7
tt ) 


Programmming using
the Metal-1 Layer Only
Polysilicon
Diffusion
Metal1 on Diffusion
cword
bitC
rwordWL
BL
VDD
EEqquuiivvaalleenntt TTrraannssiieenntt MMooddeell ffoorr MMOOSS NNOORR
RROOMM
Model for NOR ROM
 WWoorrdd lliinnee ppaarraassiittiiccss
–– WWiirree ccaappaacciittaannccee aanndd ggaattee ccaappaacciittaannccee
–– WWiirree rreessiissttaannccee ((ppoollyyssiilliiccoonn))
 BBiitt lliinnee ppaarraassiittiiccss
–– RReessiissttaannccee nnoott ddoommiinnaanntt ((mmeettaall))
–– DDrraaiinn aanndd GGaattee--DDrraaiinn ccaappaacciittaannccee
EEqquuiivvaalleenntt TTrraannssiieenntt MMooddeell ffoorr MMOOSS NNAANNDD RROOMM
Model for NAND ROM
 WWoorrdd lliinnee ppaarraassiittiiccss
–– SSiimmiillaarr ttoo NNOORR RROOMM
 BBiitt lliinnee ppaarraassiittiiccss
–– RReessiissttaannccee ooff ccaassccaaddeedd ttrraannssiissttoorrss ddoommiinnaatteess
–– DDrraaiinn//SSoouurrccee aanndd ccoommpplleettee ggaattee ccaappaacciittaannccee
cword
cbit
rword
WL
CL
rbit
BL
VDD
DDeeccrreeaassiinngg WWoorrdd LLiinnee DDeellaayy
Driver
WL Polysilicon word line
Metal word line
(a) Driving the word line from bothsides
Metal bypass
WL K cells
(b) Using a metal bypass
Polysilicon word line
(c) Use silicides
PPrreecchhaarrggeedd MMOOSS NNOORR RROOMM
f pre
VDD
Precharge devices
WL [0]
WL [1]
GND
WL [2]
WL [3]
GND
BL [0] BL [1] BL [2] BL [3]
PMOS precharge device can be made as large as necessary,
but clock driver becomes harder to design.
Source Drain
tox
tox
n+ p n+_
NNoonn--VVoollaattiillee MMeemmoorriieess
TThhee FFllooaattiinngg--ggaattee ttrraannssiissttoorr
((FFAAMMOOSS))
Floating gate Gate
Substrate
Device cross-section Schematic symbol
D
G
S
10 V 5 V 20 V
S D
-5 V 0 V
S D
-2.5 V 5 V
S D
FFllooaattiinngg--GGaattee TTrraannssiissttoorr
PPrrooggrraammmmiinngg
20 V 0 V 5 V
Avalanche injection Removing programming
voltage leaves charge trapped
Programming results in
higher VT.
Source Drain
20–30 nm
n1
Substrate
p
n1
10 nm
-10 V VGD
10 V
FFLLOOTTOOXX EEEEPPRROOMM
Floating gate Gate I
FLOTOX transistor
Fowler-Nordheim
I-V characteristic
EEEEPPRROOMM CCeellll
BL
WL
VDD
Absolute threshold control
is hard
Unprogrammed transistor
might be depletion
 2 transistor cell
FFllaasshh EEEEPPRROOMM
Control gate
Floating gate
erasure
n+ source
programming
p-substrate
Thin tunneling oxide
n+ drain
Many other
options …
BBaassiicc OOppeerraattiioonnss iinn aa NNOORR FFllaasshh
MMeemmoorryy__
EErraassee
cell
BL 0
array
BL1
12 V
0 V
12V
0 V
WL0
WL1
open open
DS
G
BBaassiicc OOppeerraattiioonnss iinn aa NNOORR FFllaasshh
MMeemmoorryy__
WWrriittee
12 V
6 V
12 V
0 V
BL 0 BL1
6 V 0 V
WL0
WL1
G
S D
BBaassiicc OOppeerraattiioonnss iinn aa NNOORR FFllaasshh
MMeemmoorryy__
RReeaadd
5 V
BL 0 BL1
G
1 V
5 V
0 V
1 V 0 V
WL0
WL1
DS
MMeemmoorryy DDeessiiggnn
RReeggiisstteerr FFiillee
–– RRAAMM wwiitthh mmuullttiippllee rreeaadd oorr wwrriittee ppoorrttss
–– YYoouu ccaann rreeaadd oorr wwrriittee mmuullttiippllee ddaattaa vvaalluueess aatt
tthhee ssaammee ttiimmee
–– UUsseeffuull iinn ddaattaa pprroocceessssiinngg aapppplliiccaattiioonnss
MMeemmoorryy DDeessiiggnn
RReeggiisstteerr FFiillee CCeellll
RB1
RB0
RB1
RB0
Word select 0
Word select 1
Write enable
Write data
MMeemmoorryy DDeessiiggnn
CCoonntteenntt AAddddrreessssaabbllee MMeemmoorryy ((CCAAMM))
–– IInnsstteeaadd ooff ffiinnddiinngg mmeemmoorryy bbyy aaddddrreessss,, ffiinndd iitt
bbyy ccoonntteenntt
–– SSeeaarrcchh oorr mmaattcchh eevveerryy ssiinnggllee wwoorrdd iinn
mmeemmoorryy aarrrraayy
SSttaattiicc CCAAMM MMeemmoorryy CCeellll
Bit
Word
Bit Bit Bit
Bit
M8
M4
Bit
M9
M5
M6 M7
Word
Word
Match
S S
int
M3 M2
M1
Wired-NOR Match Line
CAM
••••••
•••
•••
CAM
CAMCAM
HitLogic
Sense Amps / Input Drivers
SRAM
ARRAY
CAM
ARRAY
AddressDecoder
Input Drivers
CCAAMM iinn CCaacchhee MMeemmoorryy
Address Tag Hit R/W Data
MMeemmoorryy DDeessiiggnn
OOtthheerr mmeemmoorryy ssttrruuccttuurreess
–– FFIIFFOOss
–– LLIIFFOOss
–– SSIIPPOOss
PPeerriipphheerryy
 Decoders
 Sense Amplifiers
 Input/Output Buffers
 Control / Timing Circuitry
MMeemmoorryy DDeessiiggnn
RRooww ddeeccooddeerr
A1 A0
MMeemmoorryy DDeessiiggnn
RRooww ddeeccooddeerr
–– WWiitthh mmuullttiippllee iinnppuuttss ((>>44)),, ttwwoo pprroobblleemmss
SSppeeeedd ooff ggaatteess bbeeccoommeess aa pprroobblleemm
–– UUssee hhiieerraarrcchhyy ooff NNAANNDDSS//NNOORRSS
–– UUssee pprreeddeeccooddiinngg -- ddeeccooddee uuppppeerr bbiittss ffiirrsstt aanndd uussee
lloowweerr bbiittss ttoo sseelleecctt ffrroomm tthheerree
IInnccrreeaasseedd ffaannoouutt
–– UUssee mmiinniimmuumm ssiizzeedd iinnppuutt ggaatteess
A2A 3A2A 3A 0A 1
HHiieerraarrcchhiiccaall DDeeccooddeerrss
Multi-stage implementation improves performance
• • •
WL 1
WL 0
A0A 1 A2A 3 A2A 3
A1 A0 A 0 A1 A3 A 2 A2
• • •
A 3
NNAANNDD ddeeccooddeerr uussiinngg
22--iinnppuutt pprree--ddeeccooddeerrss
A0A 1A0A 1
DDyynnaammiicc DDeeccooddeerrss
Precharge devices
VDD 
GND
A0 A0
GND
A1 A1
WL3
WL2
WL1
WL0
A0 A0 A1 A1
WL3
WL2
WL1
WL0


2-input NOR decoder 2-input NAND decoder
VDD
VDD
VDD
VDD
MMeemmoorryy DDeessiiggnn
 CCoolluummnn ddeeccooddeerr Memory Cells
Data Out
A1 A0
MMeemmoorryy DDeessiiggnn
 CCoolluummnn ddeeccooddeerr Memory Cells
Data Out
A1 A0
MMeemmoorryy DDeessiiggnn
 CCoolluummnn ddeeccooddeerr
–– AANNDD--ddeeccooddeerr bbaasseedd
 OOnn tthhee oorrddeerr ooff NN••22NN ttrraannssiissttoorrss
–– BBiinnaarryy ttrreeee bbaasseedd
SSllooww bbeeccaauussee ooff tthhee sseerriieess ooff ppaassss--
ttrraannssiissttoorrss
–– UUssuuaallllyy uussee aa ccoommbbiinnaattiioonn ooff tthhee ttwwoo
MMeemmoorryy DDeessiiggnn
 SSeennssee AAmmpplliiffiieerr
–– TTiimmee ttoo ggeett tthhrroouugghh rrooww ddeeccooddeerr,, ccoolluummnn ppuullll--ddoowwnn aanndd
ccoolluummnn ddeeccooddeerr ccaann bbee vveerryy lloonngg
–– UUssee aa sseennssee aammpplliiffiieerr ttoo ssppeeeedd iitt uupp
 SSeennssee ssmmaallll ddiiffffeerreenncceess iinn vvoollttaaggee aanndd aammpplliiffyy iitt ttoo rraaiill
vvoollttaaggee
 CCaann bbee ddiiffffeerreennttiiaall oorr ssiinnggllee--eennddeedd
 UUssuuaallllyy uussee ttrraannssiissttoorrss wwiitthh hhiigghh tthhrreesshhoolldd vvoollttaaggeess
SSeennssee AAmmpplliiffiieerrss
C  V
make V as smallas
possible
tp = ----------------
Iav
large
Idea: Use Sense Amplifer
small
outputinput
s.a.
small
transition
Out
DDiiffffeerreennttiiaall SSeennssee AAmmpplliiffiieerr
Directly applicable to
SRAMs
VDD
M3 M4
y
bit M1 M2 bit
SE M5
NNeexxtt ccllaassss
 MMeemmoorryy RReelliiaabbiilliittyy aanndd YYiieelldd
 CCoonnttrrooll llooggiicc

More Related Content

More from Prakash Rao

VLSI8
VLSI8VLSI8
VLSI7
VLSI7VLSI7
VLSI6
VLSI6VLSI6
VLSI5
VLSI5VLSI5
VLSI4
VLSI4VLSI4
VLSI3
VLSI3VLSI3
VLSI2
VLSI2VLSI2
VLSI DESIGN
VLSI DESIGN VLSI DESIGN
VLSI DESIGN
Prakash Rao
 
VLSI10
VLSI10VLSI10
VLSI10
Prakash Rao
 
BIASING OF BJT
BIASING OF BJT BIASING OF BJT
BIASING OF BJT
Prakash Rao
 
Diode and its Applications
Diode and its Applications Diode and its Applications
Diode and its Applications
Prakash Rao
 

More from Prakash Rao (20)

VLSI8
VLSI8VLSI8
VLSI8
 
VLSI7
VLSI7VLSI7
VLSI7
 
VLSI6
VLSI6VLSI6
VLSI6
 
VLSI5
VLSI5VLSI5
VLSI5
 
VLSI4
VLSI4VLSI4
VLSI4
 
VLSI3
VLSI3VLSI3
VLSI3
 
VLSI2
VLSI2VLSI2
VLSI2
 
VLSI DESIGN
VLSI DESIGN VLSI DESIGN
VLSI DESIGN
 
VLSI10
VLSI10VLSI10
VLSI10
 
Fet
FetFet
Fet
 
BIASING OF BJT
BIASING OF BJT BIASING OF BJT
BIASING OF BJT
 
Diode and its Applications
Diode and its Applications Diode and its Applications
Diode and its Applications
 
Hd10
Hd10Hd10
Hd10
 
Hd9
Hd9Hd9
Hd9
 
Hd8
Hd8Hd8
Hd8
 
Hd7
Hd7Hd7
Hd7
 
Hd5
Hd5Hd5
Hd5
 
Hd4
Hd4Hd4
Hd4
 
Hd3
Hd3Hd3
Hd3
 
Hd2
Hd2Hd2
Hd2
 

VLSI15

  • 1. MMeemmoorryy DDeessiiggnn n-1:k k-1:0 Sense Amplifier Column Decoder RRaannddoomm AAcccceessss MMeemmoorryy Row decoder n bit address 2m+k memory cells wide m bit data word
  • 2. MMeemmoorryy TTiimmiinngg:: AApppprrooaacchheess Address bus RAS CAS RAS -CAS timing Address Bus o DRAM Timing Multiplexed Adressing SRAM Timing Self-timed Row Address Column Address Address Address transition initiates memory operati
  • 3. MMeemmoorryy TTiimmiinngg DDRRAAMM rreeaadd ccyyccllee –– AAccttiivvaattee RRAASS,, aanndd ppllaaccee rrooww aaddddrreessss oonn bbuuss –– RRooww ddeeccooddeerrss sseelleecctt aapppprroopprriiaattee rrooww –– AAccttiivvaattee CCAASS,, aanndd ppllaaccee ccoolluummnn aaddddrreessss oonn bbuuss –– SSeennssee aammppss aarree aaccttiivvaatteedd aanndd ddaattaa iiss ppllaacceedd oonn tthhee ddaattaa bbuuss
  • 4. MMeemmoorryy TTiimmiinngg from “Ars Technica RAM Guide”, by Jon Stokes, ©Ars Technica LLC
  • 5. RReeaadd--OOnnllyy MMeemmoorryy CCeellllss BL BL BL VDD WL WL WL 1 BL BL WL WL 0 Diode ROM MOS ROM 1 MOS ROM 2 BL WL GND
  • 6. MMOOSS OORR RROOMM BL[0] BL[1] BL[2] BL[3] WL[0] WL[1] VDD WL[2] WL[3] VDD Vbias Pull-down loads
  • 7. MMOOSS NNOORR RROOMM VDD Pull-up devices WL[0] WL [1] GND WL [2] GND WL [3] BL [0] BL [1] BL [2] BL [3]
  • 8. MMOOSS NNOORR RROOMM LLaayyoouutt BL0 BL1 BL2 BL3 Cell (9.5 x 7) WL0 WL1 WL2 WL3 Programmming using the Active Layer Only Polysilicon Metal1 Diffusion Metal1 on Diffusion GND GND
  • 9. MMOOSS NNOORR RROOMM LLaayyoouutt Cell (11 x Programmming using the Contact Layer Only Polysilicon Metal1 Diffusion Metal1 on Diffusion 7)
  • 10. MMOOSS NNAANNDD RROOMM VDD Pull-up devices BL [0] BL[1] BL[2] BL [3] WL[0] WL[1] WL[2] WL[3] All word lines high by default with exception of selected row
  • 11. No contact to VDD or GND necessary; drastically reduced cell size Loss in performance compared to NOR ROM MMOOSS NNAANNDD RROOMMC LLLe al al ( yyy8 oox uu7 tt )    Programmming using the Metal-1 Layer Only Polysilicon Diffusion Metal1 on Diffusion
  • 12. cword bitC rwordWL BL VDD EEqquuiivvaalleenntt TTrraannssiieenntt MMooddeell ffoorr MMOOSS NNOORR RROOMM Model for NOR ROM  WWoorrdd lliinnee ppaarraassiittiiccss –– WWiirree ccaappaacciittaannccee aanndd ggaattee ccaappaacciittaannccee –– WWiirree rreessiissttaannccee ((ppoollyyssiilliiccoonn))  BBiitt lliinnee ppaarraassiittiiccss –– RReessiissttaannccee nnoott ddoommiinnaanntt ((mmeettaall)) –– DDrraaiinn aanndd GGaattee--DDrraaiinn ccaappaacciittaannccee
  • 13. EEqquuiivvaalleenntt TTrraannssiieenntt MMooddeell ffoorr MMOOSS NNAANNDD RROOMM Model for NAND ROM  WWoorrdd lliinnee ppaarraassiittiiccss –– SSiimmiillaarr ttoo NNOORR RROOMM  BBiitt lliinnee ppaarraassiittiiccss –– RReessiissttaannccee ooff ccaassccaaddeedd ttrraannssiissttoorrss ddoommiinnaatteess –– DDrraaiinn//SSoouurrccee aanndd ccoommpplleettee ggaattee ccaappaacciittaannccee cword cbit rword WL CL rbit BL VDD
  • 14. DDeeccrreeaassiinngg WWoorrdd LLiinnee DDeellaayy Driver WL Polysilicon word line Metal word line (a) Driving the word line from bothsides Metal bypass WL K cells (b) Using a metal bypass Polysilicon word line (c) Use silicides
  • 15. PPrreecchhaarrggeedd MMOOSS NNOORR RROOMM f pre VDD Precharge devices WL [0] WL [1] GND WL [2] WL [3] GND BL [0] BL [1] BL [2] BL [3] PMOS precharge device can be made as large as necessary, but clock driver becomes harder to design.
  • 16. Source Drain tox tox n+ p n+_ NNoonn--VVoollaattiillee MMeemmoorriieess TThhee FFllooaattiinngg--ggaattee ttrraannssiissttoorr ((FFAAMMOOSS)) Floating gate Gate Substrate Device cross-section Schematic symbol D G S
  • 17. 10 V 5 V 20 V S D -5 V 0 V S D -2.5 V 5 V S D FFllooaattiinngg--GGaattee TTrraannssiissttoorr PPrrooggrraammmmiinngg 20 V 0 V 5 V Avalanche injection Removing programming voltage leaves charge trapped Programming results in higher VT.
  • 18. Source Drain 20–30 nm n1 Substrate p n1 10 nm -10 V VGD 10 V FFLLOOTTOOXX EEEEPPRROOMM Floating gate Gate I FLOTOX transistor Fowler-Nordheim I-V characteristic
  • 19. EEEEPPRROOMM CCeellll BL WL VDD Absolute threshold control is hard Unprogrammed transistor might be depletion  2 transistor cell
  • 20. FFllaasshh EEEEPPRROOMM Control gate Floating gate erasure n+ source programming p-substrate Thin tunneling oxide n+ drain Many other options …
  • 21. BBaassiicc OOppeerraattiioonnss iinn aa NNOORR FFllaasshh MMeemmoorryy__ EErraassee cell BL 0 array BL1 12 V 0 V 12V 0 V WL0 WL1 open open DS G
  • 22. BBaassiicc OOppeerraattiioonnss iinn aa NNOORR FFllaasshh MMeemmoorryy__ WWrriittee 12 V 6 V 12 V 0 V BL 0 BL1 6 V 0 V WL0 WL1 G S D
  • 23. BBaassiicc OOppeerraattiioonnss iinn aa NNOORR FFllaasshh MMeemmoorryy__ RReeaadd 5 V BL 0 BL1 G 1 V 5 V 0 V 1 V 0 V WL0 WL1 DS
  • 24. MMeemmoorryy DDeessiiggnn RReeggiisstteerr FFiillee –– RRAAMM wwiitthh mmuullttiippllee rreeaadd oorr wwrriittee ppoorrttss –– YYoouu ccaann rreeaadd oorr wwrriittee mmuullttiippllee ddaattaa vvaalluueess aatt tthhee ssaammee ttiimmee –– UUsseeffuull iinn ddaattaa pprroocceessssiinngg aapppplliiccaattiioonnss
  • 25. MMeemmoorryy DDeessiiggnn RReeggiisstteerr FFiillee CCeellll RB1 RB0 RB1 RB0 Word select 0 Word select 1 Write enable Write data
  • 26. MMeemmoorryy DDeessiiggnn CCoonntteenntt AAddddrreessssaabbllee MMeemmoorryy ((CCAAMM)) –– IInnsstteeaadd ooff ffiinnddiinngg mmeemmoorryy bbyy aaddddrreessss,, ffiinndd iitt bbyy ccoonntteenntt –– SSeeaarrcchh oorr mmaattcchh eevveerryy ssiinnggllee wwoorrdd iinn mmeemmoorryy aarrrraayy
  • 27. SSttaattiicc CCAAMM MMeemmoorryy CCeellll Bit Word Bit Bit Bit Bit M8 M4 Bit M9 M5 M6 M7 Word Word Match S S int M3 M2 M1 Wired-NOR Match Line CAM •••••• ••• ••• CAM CAMCAM
  • 28. HitLogic Sense Amps / Input Drivers SRAM ARRAY CAM ARRAY AddressDecoder Input Drivers CCAAMM iinn CCaacchhee MMeemmoorryy Address Tag Hit R/W Data
  • 29. MMeemmoorryy DDeessiiggnn OOtthheerr mmeemmoorryy ssttrruuccttuurreess –– FFIIFFOOss –– LLIIFFOOss –– SSIIPPOOss
  • 30. PPeerriipphheerryy  Decoders  Sense Amplifiers  Input/Output Buffers  Control / Timing Circuitry
  • 32. MMeemmoorryy DDeessiiggnn RRooww ddeeccooddeerr –– WWiitthh mmuullttiippllee iinnppuuttss ((>>44)),, ttwwoo pprroobblleemmss SSppeeeedd ooff ggaatteess bbeeccoommeess aa pprroobblleemm –– UUssee hhiieerraarrcchhyy ooff NNAANNDDSS//NNOORRSS –– UUssee pprreeddeeccooddiinngg -- ddeeccooddee uuppppeerr bbiittss ffiirrsstt aanndd uussee lloowweerr bbiittss ttoo sseelleecctt ffrroomm tthheerree IInnccrreeaasseedd ffaannoouutt –– UUssee mmiinniimmuumm ssiizzeedd iinnppuutt ggaatteess
  • 33. A2A 3A2A 3A 0A 1 HHiieerraarrcchhiiccaall DDeeccooddeerrss Multi-stage implementation improves performance • • • WL 1 WL 0 A0A 1 A2A 3 A2A 3 A1 A0 A 0 A1 A3 A 2 A2 • • • A 3 NNAANNDD ddeeccooddeerr uussiinngg 22--iinnppuutt pprree--ddeeccooddeerrss A0A 1A0A 1
  • 34. DDyynnaammiicc DDeeccooddeerrss Precharge devices VDD  GND A0 A0 GND A1 A1 WL3 WL2 WL1 WL0 A0 A0 A1 A1 WL3 WL2 WL1 WL0   2-input NOR decoder 2-input NAND decoder VDD VDD VDD VDD
  • 35. MMeemmoorryy DDeessiiggnn  CCoolluummnn ddeeccooddeerr Memory Cells Data Out A1 A0
  • 36. MMeemmoorryy DDeessiiggnn  CCoolluummnn ddeeccooddeerr Memory Cells Data Out A1 A0
  • 37. MMeemmoorryy DDeessiiggnn  CCoolluummnn ddeeccooddeerr –– AANNDD--ddeeccooddeerr bbaasseedd  OOnn tthhee oorrddeerr ooff NN••22NN ttrraannssiissttoorrss –– BBiinnaarryy ttrreeee bbaasseedd SSllooww bbeeccaauussee ooff tthhee sseerriieess ooff ppaassss-- ttrraannssiissttoorrss –– UUssuuaallllyy uussee aa ccoommbbiinnaattiioonn ooff tthhee ttwwoo
  • 38. MMeemmoorryy DDeessiiggnn  SSeennssee AAmmpplliiffiieerr –– TTiimmee ttoo ggeett tthhrroouugghh rrooww ddeeccooddeerr,, ccoolluummnn ppuullll--ddoowwnn aanndd ccoolluummnn ddeeccooddeerr ccaann bbee vveerryy lloonngg –– UUssee aa sseennssee aammpplliiffiieerr ttoo ssppeeeedd iitt uupp  SSeennssee ssmmaallll ddiiffffeerreenncceess iinn vvoollttaaggee aanndd aammpplliiffyy iitt ttoo rraaiill vvoollttaaggee  CCaann bbee ddiiffffeerreennttiiaall oorr ssiinnggllee--eennddeedd  UUssuuaallllyy uussee ttrraannssiissttoorrss wwiitthh hhiigghh tthhrreesshhoolldd vvoollttaaggeess
  • 39. SSeennssee AAmmpplliiffiieerrss C  V make V as smallas possible tp = ---------------- Iav large Idea: Use Sense Amplifer small outputinput s.a. small transition
  • 40. Out DDiiffffeerreennttiiaall SSeennssee AAmmpplliiffiieerr Directly applicable to SRAMs VDD M3 M4 y bit M1 M2 bit SE M5
  • 41. NNeexxtt ccllaassss  MMeemmoorryy RReelliiaabbiilliittyy aanndd YYiieelldd  CCoonnttrrooll llooggiicc