lehimleme

1. 1
LEHİMLEME EĞİTİMİ
LEHİM TÜRLERİ
• Kalay-Kurşun (Tin-Lead) lehimler
-60% Kalay, 40% Kurşun – 361 °F da katı, 374 °F da sıvı
-63% Kalay, 37% Kurşun – ötektik noktası 361 °F dır .
• Gümüş-rulmanlı(Silver-bearing) Lehim
-62% Kalay, 36% Kurşun, 2 % Gümüş - 354 °F da katı, 372 ° F da sıvı
LEHİMLEME HAVYALARI
1. Sabit watt miktarı
Havya sürekli “ON” dur ve sonunda denge sıcaklığına ulaşır .20 ila 25 watt havya devre-elektronik kart bütünü
için yeterlidir.
2. Sabit sıcaklık
İstenilen uç sıcaklığını korumak için uç bir termostatik elementbarındırır. Elektronik baskılı devreler için (650 –
750 °F) uygundur.
3. Sıcaklık Kontrollü Lehim İstasyonu
Geri besleme kontrolü, ucu istenilen sıcaklıkta tutar. Genellikle analog veya dijital ısı görüntüleme ile
ayarlanabilir. ESD hasarını önlemeye yardımcı olmak için birçoğu topraklanmış uca sahiptir.
TEMEL LEHİMLEME ARAÇLARI
 Cımbızlar :Elektronik bir parçayı tutup çıkarmak için kullanılır.
 Yele Fırça ve ESD Önleyici Bez: Yele fırça, kartın Flux (ısı iletkenliğini artıran sıvı) artıklarının temizlenmesi
için elverişlidir, gerektiğinde ESD önleyici bez de kullanılır.
 Vakumlu havya : Havyaya entegre edilmiş bir kompresör cihazı yardımı ile eriyen lehim çekilir.
 Lehim Pompası: Havya ile eritilen lehim pompa yardımı ile çekilir.
 Kargaburun:Malzemeleri tutmak veya koparmak için tutucu olarak kullanılır .
 Yan keskiler: Lehimleme öncesinde ve sonrasında malzemelerin kesilmesi için kullanılır.
Orta seviye aletler: Bunlar pek de zorunlu olmayan ancak faydalı araçlardır. Fırça, Pompalı alkol şişesi,
Delikli sünger, Sıcaklık göstergeli kalem, Havya ucu temizleyicisi, tutacak, İletken mürekkep kalemi, Vakumlu
tutma aleti
Bir Elektronik Elemanı Lehimleme:
 Devre kartı içerisindeki delikler boyunca bileşenin bacaklarını yerleştirin. Gövde, onu aşağıya doğru
ittirmeyi gerektirmeyecek şekilde karta doğru düz uzanmalıdır.
 Elektronik kartı ters çevirin ve bileşeni sabitlemek için bileşen bacaklarını dışarıya doğru nazikçe
bükün.
 Nemli sünger üzerine havya ucunu sürterek temizleyin. Lehim uygulayarak ucu kalaylayın ardından
tekrar sürtün.
 Lehim yapılırken öncelikle lehim yapılacak yer ısıtılır. Bu sırada lehim telinin ısıtılan yere teması
sağlanmalıdır.
 Yeterli miktarda lehim verildikten sonra sıra ile lehim ve havya ucu çekilir.
 Lehimleme sırasında havyanın sıcaklığından dolayı bazı devre elemanlarıbozulabilir. Bu durum
özellikle yarı iletkenler için geçerlidir. Örn; Transistörler
 Elektronik karta mümkün olduğunca yakın olacak şekilde fazla bacağı kesmek için bir düz-keskin tel
kesici kullanın. Muhtemel göz yaralanmasına neden olacağından kesme esnasında bacağı uçmaması
için tutun.
 Lehimlenmiş ve kesip düzeltilmiş bacağı kontrol edin. Çatlak, boşluk veya taneli yapıya sahip olm ayıp
düzgün ve parlak olmalıdır.
Özetle; Lehimlemenin başarılı olması için aşağıdaki teknik kurallara uyulmalıdır;
a-Lehim yapılacak yer iyice temizlenmelidir,
b- Kaliteli lehim kullanılmalıdır,
c- Havyanın ucu temiz olmalı, az miktarda lehim ile kaplanmalıdır,
d- Havya uygun sıcaklıkta olmalıdır,

2. 2
e- Eleman veya iletken uçları önceden az miktarda lehimlenmelidir. Buna ön lehimleme denir,
f- Havyanın ucu lehim yapılan yeri ısıtmalı, ucun lehim ile bir teması olmamalıdır. Lehim ısınan yere
değdirilmeli,erimesi beklenmelidir,
g- Yeteri kadar ( ne az ne fazla ) lehim kullanılmalıdır,
h- Lehim eridikten sonra tekrar donmasıiçin 2-3sn beklenmeli, bu süre içinde lehimlenen elemanlar
sarsılmamalıdır,
i- Baskı devre üzerinde lehimleme yapılıyor ise aşırı ısınma sonucu bakır yollar kalkabilir. Bu nedenle lehimlenen
yeri aşırı ısıtmamak gerekir.
Uygulanan lehimin hatasız kabul edilebilmesi için;
 Parlak bir görünüşü olmalı,
 Üzerinde veya çevresinde pasta veya kir olmamalı,
 Lehim yüzeyi düz ve pürüzsüz ve deliksiz olmalı,
 Kubbemsi bir şekli olmalı, çok yaygın yada çok sivri olmamalı.
 Lehimlenen malzeme bacaklarının lehimin içinde kalan bölümünün hatları fark edilebilir olmalıdır.
Ayrıca, Lehim yapılırken dikkat edilecek hususları aşağıdaki gibi sıralayabiliriz.
a-Havya uzun süre kullanılmayacaksa fişi çekilmelidir,
b- Çevrede gereksiz araç-gereç bulunmamalıdır,
c- Havya kullanılmadığı zamanlarda havya altlığında tutulmalıdır,
d- Havya ucunun havya kordonuna temas etmesi kordonu eritip kısa devrelere veya çarpılmalara neden
olabilir. Havya ucunun kordona teması önlenmelidir,
e- Havyanın ucundaki lehimleri uzaklaştırmak için havya ucunu herhangi bir yere vurmayınız, havada
silkelemeyiniz. Aksi halde sıcak olan lehimler sıçrayarak etrafa zarar verebilir,
f- Lehim erirken çıkan dumanıteneffüs etmeyiniz,
g- Lehimlenen devrede herhangi bir gerilim bulunmamalıdır.
 SMT Nedir? :Yüzey Montaj (Surface Mount) Teknolojisi .Endüstride tercih edilir. Daha küçük bileşenler ile yer
tasarrufu sağlar. Kişisel lehimleme hedefalınmamış fakat popülerlik kazanmıştır.
 “Yüzey montajı” nedir? Baskı devre kartına elektronik bileşenlerin takılma durumudur. Bu lehimleme tekniği
mekaniksel ve elektriksel bağlantı biçimini belirler. Bu lehimleme tekniğinde su yolları (iletkenler) ve bağlantı
noktaları bir yer deseninin yüzeyinedir. Bağlantı, delikler veya terminalleri kullanmaz.
 Neden SMT (avantajları)?Çok daha küçük boyut ve çok daha küçük parçalar. Devre kartının her iki tarafındaki
bileşenler, sık yerleşim. Bacaklar, performansı artıracak indüktans ve direnci azaltacak biçimde daha kısa
olabilir. Prototiplendirme en son ürünü daha iyi gösterir.Daha ucuz pcb’ler Geliştirilmiş darbe ve titreşim
karakteristikleri. Geliştirilmiş frekans bandı. Otomatik üretim daha kolay.
 SMT’nin Dezavantajları : Aşırı ısı üretilir. Küçük alanlar temizlemeyi zor hale getirir. Görsel denetleme zordur.
Bütünün mekaniksel güvenirliği için iyi birleşme formasyonu önemlidir. Monte etmek daha zordur..
ASPİLSAN A.Ş ‘nde genel BDK üretimi
 Krem lehim, BDK üretimine başlamadan 3 saat önce soğutucudan çıkarılır ve normal oda sıcaklığında
bekletilir.
 Serigrafik Lehimleme Makinesine, uygun BDK plaketine elek(stensil) üzerinden lehim sürme işlemi uygulanır.
 Komponent Yerleştirme Makinesine, uygun BDK plaketinin üzerine komponentdizimini yapılır.
 Lehimleme Fırınında, uygun BDK plaketindeki komponentlerin lehimleme işlemi uygulanır.
 BDK yıkama makinesi kullanma talimatına uygun olarak BDK plaketini BDK Yıkama makinesine yerleştirilir ve
BDK yıkama işlemi yapılır.
 BDK’ları kontrol edilir.
 Bütün üretim aşamalarında ESD önlemleri muhakkak alınır.
LEHİM KABUL GEREKLİLİKLERİ
Hedef: Lehim dolguları genel olarak düzgün görünür ve birleştirilen yerlerde iyi lehim yapışmasını gösterir. Eleman
hatları kolaylıkla seçilebilir. Birleştirilen yerdeki lehim yumuşak geçişe sahiptir. Dolgular iç bükey olmalıdır.

3. 3
Kabul Edilir:
Malzeme ve yapılan işlem için normal olan, donuk, mat, gri veya parçalı görüntülü lehim alaşımları, bacak veya baskı
devre kartı kaplamaları ve özel lehimleme prosesleri (örneğin, büyük kütleli baskı devre kartlarında yavaş soğutma)
vardır. Bu lehim bağlantıları kabul edilir
 Lehim, lehim miktarının ped alanı veya lehim maskesi kenarlarını aşan bir kontür oluşturması haricinde, 90º
veya daha az temas açısıyla lehimlenen yüzeyle bütünleştiğinde, kabul edilir lehim bağlantısı, yapışma ve
bağlılık göstermeli
Kusur:
 Yapışmama, mumlanmış bir yüzeydeki su damlaları gibi yüzeyde lehim topu veya lehim damlasıyla sonuçlanır.
Dolgu dış bükey olacaktır; yumuşak kenar görüntüsü yoktur.
 Bozulmuş lehim bağlantısı(Lehim katılaşırken birleşen metaller arasında hareket olması)
 Soğuk lehim bağlantısı
Bacak Çıkıntısı:
Hedef:Bacak çıkıntısı minimum elektriksel aralığı ihlal etme, bacak bükümü dolayısıyla lehimli bağlantıya zarar verme
veya taşıma sırasında statik korumalı paketleri delme olasılığı taşımamalıdır.
Kabul edilir:Minimum elektriksel aralık ihlal tehlikesi olmamak şartıyla, Lmin bacak lehim içinde görünür olmalı, Lmax
kısa devre tehlikesi olmamalıdır.
Deliğin Dikey Dolumu:
Hedef: %100 dolumun olması
Kabul edilir:Minimum %75 dolumun olması. Lehim ve eleman yüzlerini içererek toplam maksimum % 25 boşluğa izin
verilir
Kusur:Deliğin dikey dolumunun % 75 ten az olması
Lehim Yüzü Üzerinde Çevresel Yapışma (Kaplamalı ve Desteksiz Delikler)
Kabul edilir
 Minimum 270º dolum ve yapışma (bacak, delik çevresi ve sonlandırma alanı)
 Lehim yüzünde ped alanının minimum %75 nin lehim ile kaplanması
Delik İçine Monte Edilen Elemanlar-Lehim Durumları
Hedef
 Boş alanlar veya yüzey kusurları olmamalı
 Bacak ve ped alanı iyi yapışmalı
 Bacak görünür olmalı
 Bacak çevresinde %100 lehim dolgusu
 Lehimin bacağı kaplaması ve ped alanı/iletken üzerinde yumuşak ince kenara sahip olması
Kabul edilir: Dolgunun iç bükey olması, iyi yapışmanın bulunması ve bacağın lehim içinde görünür olması
Delik İçine Monte Edilen Elemanlar-Bacak Bükümündeki Lehim
Kabul edilir:Bacak büküm alanındaki lehimin eleman gövdesine temas etmemesi
Kusur: Bacak bükümündeki lehimin eleman gövdesine veya bacak gövde birleşim yerine temas etmesi
Lehimleme Sonrası Bacak Kesimi
Kabul edilir
 Bacak ve lehim arasında çatlak olmaması
 Bacak çıkıntısı spesifikasyonlar içinde olmalı
Kusur :Bacak ve lehim dolgusu arasında çatlağın varlığı
Aşırı Lehim-Lehim Topları/Saçakları
Hedef:Baskı devre takımları üzerinde lehim toplarının olmaması
Kabul edilir
 Hareketle yerinden çıkmayacak lehim toplarının, ped alanının veya su yollarının 0.13 mm yakınında olması,
veya 0.13 mm den büyük çapa sahip olması
 600 mm2 alan içerisinde 5’den fazla lehim topları/saçakları (0.13 mm veya daha az)
Kusur
 Minimum elektriksel aralığı ihlal eden lehim topları/saçakları
 Hareketle yerinden çıkacak lehim topları/saçakları (ör: temizlenmeyen kalıntı, konformal kaplama)

4. 4
Not: Hareketle yerinden çıkmak terimi, lehim topunun, ürünün normal çalışma ortamında karttan ayrılması anlamında
kullanılmaktadır.
Aşırı Lehim-Lehim Köprüsü
Kusur:Lehimin komşu su yolları veya elemanlar arasında köprü oluşturması
Aşırı Lehim-Ağ Görüntüsünde Lehim
Kusur:Ağ görüntüsünde lehim
Yapışmama
Kusur:Lehim gerektiği halde iyi yapışmamış bacak veya ped alanı
Küçük Parçaları Çıkartma
1. Önce havyanın lehim doldurulması.
2. Isınan parçaların dışına havya değdirilir.
3. Lehim eridikten sonra istenilen parça çıkartılabilir.
Küçük Parçaların Lehimlenmesi
1. Küçük parçalar sabitlenmelidir.
2. Noktasal kaynaklanmalıdır.
(Havya, lehim aynı anda birleştirilmelidir, havya ve ve lehim telinin kalay ucu aynı anda çekilmelidir. Bu harekete
noktasal kaynaklama denir.)
3. Lehimleme noktası temiz olmalıdır.
Lehim temizliği ve Flux Kalıntıları
Hedef :Temizlenebilir fluxta, görünür kalıntının olmaması
Kabul edilir
• Temizlenebilir fluxta, görünür kalıntıya izin verilmez
• Temizlenemez proseslerde flux kalıntısına izin verilebilir
Kusur :Temizlenebilir fluxta görünür kalıntının olması veya elektriksel temas yüzeylerinde herhangi aktive olmuş flux
kalıntısı
Parçacıksal Madde
Hedef :Temiz
Kusur :Baskı devre kartı üzerinde kir ve parçacıksal madde, ör: kir, tüy, artık, metalik parçacık vb.
Klorürler/Karbonatlar ve Beyaz Kalıntılar
Hedef :Görünür kalıntının olmaması
Kusur
 Baskı devre kartı yüzeyinde beyaz kalıntı olması
 Lehimli sonlandırmaların üstünde ve çevresinde beyaz kalıntıların olması
 Metalik alanlarda kristalleşmiş beyaz artıkların görünmesi
Temizlenemez Prosesler-Görünüş
Kabul edilir
 Ped alanları, eleman bacakları ve su yollarının üzerinde, çevresinde veya aralarında köprü oluşturacak flux
kalıntıları
 Görsel denetimi engellemeyen flux kalıntısı
 Kartın test noktalarına ulaşımını engellemeyen flux kalıntısı
Kusur :Temizlenemez kalıntılarda parmak izi olması
Kusur
 Diğer yüzeyler üzerine yayılabilecek ıslak, yapışkanlı veya aşırı flux kalıntısı
 Elektriksel bağlantıyı engelleyen elektriksel birleşim yüzeyindeki temizlenemez flux kalıntısı
Yüzey Görüntüsü
Kabul edilir :Temiz metalik yüzeylerin hafif donuk olması
Kusur
 Metalik yüzey veya bağlantı elemanlarında renkli kalıntıların veya paslı görünümün olması
 Aşınmanın olması.