[2013년 3월 26일] 진대제AMP 9기 강의 스마트폰 혁명 / 김태우 대표(GE Korea)

1. Smart Phone 발전 및 혁명
김 태우 (PhD)
March 2013
연구소장, 전무
GE Ultrasound Korea

2. Portable hotspot
Handset
USB dongle
Tablet
Video camera
Digital camera
CPE / Gateway
Laptop/Ultrabook Wireless health
Digital signage
Video surveillance
Automobile
infotainment
Portable Gaming
Connected Home
Smart TV…
Devices

3. Operator (사업자)
- Application
- Data Service
( Korea vs Others in WW.. )
- Convergence, Consumer
HW 부품
- 반도체, Foundry, Pkg 업체
- 기구, 물질
OS
- Android
- iOS
- Windows
- Blackberry…
SW & Applications
- SNS
- Multimedia
- Internet
- Entertainment
Smart, Speed, Comfortable
Size, Entertainment, Effect…
Smart Phone Development
Phone OEM/ODM
- Smart Platform
- Phone Architecture
- Key 부품 내재화
( i.e., Samsung, Apple)
Revenue & Profits
New Biz Opportunity
Technology
Mobile Culture

4. • 전세계 폰 (피처폰, 스마트폰 ) 판매량 in 2012 : 17억대
• 삼성 : 전체 4억 2천만대 (스마트폰 약 2억 2천만대)
삼성의 전세계 스마트폰 점유율 : 32%
• 애플 : 1억 3천 8만대
Source : 가트너, 증권사 전망 (단위 : M)
스마트폰 시장
Smart Phone Overview, 2012

5. OS Market Share
Android 68 %
: 삼성, LG, 중국 업체..
iOS 18 %
Blackberry (RIM) 5 %
Window OS 2.4 %
기타.. ..
주요 OS 시장 점유율, 2012 북미 스마트폰 OS 시장 점유율, 2012
OS 시장, 2012

6. 국가별 스마트폰 OS 점유율 ( Feb 2012 )

7. • 삼성 스마트폰 지속 강세 : 41% 스마트폰 세계 점유율 목표
( 3억 5천만대 목표 )
• 중국 Smart Phone in 2013 : 2억 8천만대
: 삼성과 애플이 중국 시장 30%
: 나머지를 중국 Local 업체 장악 ( Lenovo, ZTE, Huawei… )
: Lenovo 급부상
- 미디어텍 Baseband 사용한 첫 스마트폰 이후.. 2010년 8월..
• Apple in 2013 : 1억 5천만대
: Apple 독점 부품 공급 업체.. 삼성 등 Promotion 강화
• LG 전자 : 옵티머스 G, 넥서스 4, 옵티머스 G 프로
( 8천5백만대 예상 )
2013..

8. • 북미와 유럽 스마트폰 시장 성장율 둔화
• 신흥 시장 중심의 중저가 스마트폰 성장율 기대..
: 고가 정책의 애플폰 성장성 둔화
: 중저가 중심의 중국 Local 업체 성장
( 중국 업체 기술력 상승.. Even for High Tier )
(Lenovo, Huawei, ZTE )
글로벌 스마트폰 시장 규모 및 전망 자료 : 가트너, 한화투자증권 리서치센터
2013..

9. $50 ~ $100
$100 ~ $200
$200 이상
저가 스마트폰
EDGE/3G 스마트폰
중국 QWERTY 스마트폰..
중가 스마트폰
3G 스마트폰
Low Tier LTE 스마트폰..
고가 스마트폰
LTE 스마트폰
Large LCD, 메모리 등
재료비 ( BOM 기준 )
Cost Down Version of LTE 스마트폰
Cost 전쟁, Spec 전쟁
De-Feature ..
주요 부품 집중 관리 필요..
LCD, 메모리, 밧데리 등등
디자인..
Smart Phone Segment
$3x ~$50 : 초저가 Smart Phone

10. Baseband Smart Phone Handset
업체에서는 Total
Solution 제공 업체 선
호 ( HW, SW and
Customer Support )
RF /
Connectitivy
Application
Processor
Memory eMMC..
LCD / Touch 일체형, 두께, 베젤..
Camera 8M 기본 사향..
Battery 사이즈, 모양 변경
: PCB 설계에 따른
Battery XYZ 변경
PCB One.. Vs. 여러 PCB..
Overview of Smart Phone Components ( HW & SW)
Antenna 기구 + Antenna + Spk
+ Mic + Motor
안테나 종류 증가
Spk, Mic
Motor
Audio BB, AP, PMCI 등과
Integration..
Sensor 종류 증가
PMIC PMIC + Analog
Analog
Mechanics Folder 업체 중심
Folder
Color/Coating 중요성 증가
Connector 품질 중요성 증가
Accessory In & Out Box
Box, Manual 디자인 Factor
Etc 사업자 요구..
SW One-Time Fee
License Fee
로열티
Maintenance
• Design 영향
• Platform 및 성능에 직접 영향
• 전체 재료비의 70% 이상
• 대형 해외 업체가 대부분
• Smart TV 등과 업체 / 부품 공용 사용율 증가

11. AP
Baseband
Battery
Memory
CAM
LCD
RAM(Stacked)
PoP
LP-DDR RF TX / RX
PM PM Codec
• Application Processor 중요성 증가
(삼성, Apple, nVidia, Qualcomm, Mediatek.. )
• Baseband 의 성능 : LTE, RF ..
- LTE BB One-Chip.. Qualcomm is leading..
- Mediatek : 4Q 2013..
- Renesas / STEricsson / Intel (Infineon)
• Large LCD 로 LCD 기술 확보 중요
• 주변 Passive 소자들.. One Chip 화.. ( i.e., Maxim, TI ( NS)..
주요 부품

12. • Baseband + AP : 동일 업체로 개발 선호
: 해외 글로벌 업체
: Engineering Resource 확보 중요
: 점차 주변 부품 업체 합병 진행 중 ( AP, Touch IC, Analog, RF, Camera ISP.. )
• 반도체 공정 제조 단가 상승 : i.e., TSMC, 삼성 Fab, UMC..
: 미세 공정의 초기 투자비 증가.. 초기 수율 / 물동 확보 중요
• High End Smart Phone : 핵심 부품 Cost 증가
(BB, AP, Battery, Memory, RF, LCD, Touch.. )
: 개발 공정 및 비표준 ( 양산 모델 첫 적용 단품)
: 초기 양산 수율 관리 및 업체 Capa
• 비표준 부품 개발 및 양산 적용시..
: 단가 인상폭 증가, 품질 관리, 초도 물동 및 수율 관리..
주요 부품 관련..

13. Antenna 기구 + Antenna
+ Spk + Mic +
Motor …
안테나 종류 증가
Spk, Mic
Motor
Audio BB, AP, PMCI 등
과 Integration..
Sensor 종류 증가
PMIC PMIC + Analog
Analog
Mechanics Folder 업체 중심
Folder
Color/Coating 중요성 증가
Connector 품질 중요성 증가
• Antenna 기구 : 품질 관리 및 양산 공정 단순화 관리 필요
단순 복합 모듈 -> 복잡성 증가
• Sensor : 9축 및 10축 센서 ( 지자기, 가속도 등등)
각종 센서 적용 진행 중
대부분 해외 업체
• Analog : 기술 군과 가격 군의 부품 및 업체 분류
기술 군 ( Integration 부품 제공 업체 )
가격 군 ( 대만, 중국 업체등, 단품 가격 인하 )
• 일본 부품, 생산 부품, 원재료.. ( 지진 및 환율.. 영향 )
• 업체 품질 관리, SCM 관리가 매우 중요
•기구 Folder : 모듈 제공 및 업체 / 품질 관리
• Color 및 Coating 기술 중요성 증가
부품 검토

14. Accessory In & Out Box
Box, Manual 디자인 Factor
Etc 사업자 요구..
SW One-Time Fee
License Fee
로열티
Maintenance
• 제품의 특성 및 Platform 영향
• SW 비용 증가 ( More Percentage than Feature Phone )
• SW 표준화 어려움
• 사업자 및 Regional 특화된 SW 요구
• 디자인 영향
• 단가에 의한 품질 변화
• 사업자 요구에 의한 특정 요구 사항
• Handset 업체의 Outbox 부품 사업 강화
• 수익율..
SW 및 Accessory

15. • LTE One Chip 증가, 사업자 요구 사항 증가..
: Simple Platform, but Strong MIPS ( 2X, 4X, 8X.. )
: Application Chip & Connectivity 와의 패키지 공급 선호
: Cost-Down LTE Solution 요구 증가
• 중국 / 대만 업체 기술력 증가 및 적용율 증가
: 중저가 폰의 물량 증가 이익..
: High-End Smart Phone 개발 능력 보유
: 기존 단순 부품에서 기술력 증가로 Baseband 등 약진
: 정부에서의 고정비 등 지원, Fab 업체의 Back-Up
: Chinese and Taiwan CEO..
: 지속적인 수요자 순환 발생 ( New Handset in China )
기타 사항..

16. • 자사 활용 : Memory, AP, LCD, Camera, PCB 등
: 핵심 부품 내재화.. (Baseband, AP, Memory, LCD 등 )
- Apple : AP, Touch IC 등
: Platform 운영 및 관리
• Low Tier 시장 지속 및 물량 증가 : Cost-Down Version
: 초기 Platform 선정 중요성
: Cost 절감 아이디어..
: De-Feature
: 사업자의 요구 사항 및 개발사의 전략
기타 사항..

17. LTE Operators …

18. B43
B42
B41/B38
B40
B34
B36
B37
B33
B39
B35
B22
B7
B23
B1
B10/B4
B2/B25
B9
B3
B24
B21
B11
B8
B5/B6/B19
B26/B18
B27
B20
B28
B14
B13
B12/B17
3400
3800
2500
2700
2300
2400
1700
2200
1400
1700
800
1000
700
800
B44
LTE Frequency Band LTE 특허 보유 업체
특허 보유 업체
Qualcomm
Nokia
Ericsson
NTT Docomo
Apple
NEC
Samsung
LG
Nokia-Siemens
……

19. • CAT 4 : 150Mbps.. CAT6 ( 300Mbps)
• CA : Carrier Aggregation (20+20)
• MIMO 4x4
• eMBMS : Korea / US / India ( Qualcomm & LTE Baseband Company )
• Interference Rejection
• VoLTE : Voice over LTE.. Smart Phone & Feature Phone.. But, now
considered as Low Tier
• M2M : 1.5M by 2012 in Korea Domestic …..
• LTE Smart Phone : Good Margin.. Still 3G+LTE is major Trend.
LTE Development..

20. LBS
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