Feresin C. and Howard I. P. (1995) Disparità verticali e movimenti oculari di...Catina Feresin
An old but interesting article written in Italian with Ian Howard. The work is about the role of vertical disparity in the perception of visual inclination.
Η απόλυτη προστασία για την μοτοσυκλέτα.
Λίγα λόγια για την Ιστορία της Dainese
Η ιστορία της Dainese είναι αφοσιωμένη στην ασφάλεια του μοτοσικλετιστή όπου πιέζει συνεχώς το σώμα και το μυαλό του για να ξεπεράσει τα προηγούμενα επιτεύγματά του στην πίστα και το σλόγκαν της είναι Inspired by Humans δηλαδή (Εμπνευσμένη από τον Άνθρωπο) να την καλύπτει περισσότερο από όλα τα άλλα. Τα προστατευτικά προϊόντα που κατασκευάζει η Dainese (μπουφάν μηχανής, μπότες, γάντια, δερμάτινες φόρμες κ.α.) καλύπτουν τον χώρο της μοτοσυκλέτας, το αλπικό σκι, την ποδηλασία και την ιππασία.
Από τα πιο πρόσφατα επιτεύγματά της Dainese στον χώρο της καινοτομίας, είναι η σχεδίαση και κατασκευή σε αγωνιστικές δερμάτινες φόρμες και μπουφάν μηχανής με αερόσακους D-Air που δεν απαιτούν αισθητήρες τοποθετημένους στην μοτοσυκλέτα αλλά δουλεύουν ανεξάρτητα και διαβάζουν τις διάφορες μετρήσεις αυτόνομα, στο υγρό στοιχείο η Dainese σχεδίασε και κατασκεύασε την πρώτη αγωνιστική στολή για ιστιοπλοϊκούς αγώνες που συνδυάζει την επίπλευση, την προστασία και την επικοινωνία της ομάδας για τις καλύτερες συνθήκες πρωταθλητισμού όπως επίσης σχεδίασε και στολή προσομοίωσης βαρύτητας για τον Διεθνή Διαστημικό Σταθμό.
Όλες οι καινοτομίες και η έρευνα της Dainese έχει αναπτυχθεί σε στενή συνεργασία με τους πρωτοπόρους αθλητές της και είναι προσαρμοσμένες στις ανάγκες τους για να πραγματοποιήσουν τα όνειρα και τα μοναδικά επιτεύγματά τους. Ή - να το θέσουμε με άλλο τρόπο - Inspired by Humans (Εμπνευσμένη από τον Άνθρωπο) με λίγα λόγια.
Κάποιοι από αυτούς τους αθλητές είναι οι θρυλικοί οδηγοί και νικητές του παγκόσμιου πρωταθλήματος Moto GP, Valentino Rossi και Giacomo Agostini, οι πρωταθλητές του Αμερικανικού Πρωταθλήματος Emirates Team της Νέας Ζηλανδίας, οι αστροναύτες Andreas Mogensen και Thomas Pesquet και πολλοί άλλοι αναβάτες από τον μαγικό χώρο των δύο τροχών και αθλητές παγκοσμίως!
Revocatoria contratto affitto sentenza-93-2016 Tribunale di PadovaAffittoprotetto.it
La locazione di un immobile spesso costituisce un ostacolo al pignoramento della casa e alla sua successiva vendita all'incanto. Non tutti infatti sono disponibili ad acquistare un'abitazione occupata con un regolare contratto di locazione e con una ragguardevole durata residua dello stesso. Il contratto di locazione può essere oggetto di azione revocatoria da parte del creditore ma questi deve dimostrare che ci sia stata da parte del locatore un comportamento strumentale e che l'inquilino fosse consapevole della possibilità di pignoramento della casa. Il Tribunale di Padova con la sentenza 93 del 12/01/2016 ha infatti rigettato la domanda di revoca della Banca Creditrice nei confronti dell'inquilino del Debitore moroso.
Feresin C. and Howard I. P. (1995) Disparità verticali e movimenti oculari di...Catina Feresin
An old but interesting article written in Italian with Ian Howard. The work is about the role of vertical disparity in the perception of visual inclination.
Η απόλυτη προστασία για την μοτοσυκλέτα.
Λίγα λόγια για την Ιστορία της Dainese
Η ιστορία της Dainese είναι αφοσιωμένη στην ασφάλεια του μοτοσικλετιστή όπου πιέζει συνεχώς το σώμα και το μυαλό του για να ξεπεράσει τα προηγούμενα επιτεύγματά του στην πίστα και το σλόγκαν της είναι Inspired by Humans δηλαδή (Εμπνευσμένη από τον Άνθρωπο) να την καλύπτει περισσότερο από όλα τα άλλα. Τα προστατευτικά προϊόντα που κατασκευάζει η Dainese (μπουφάν μηχανής, μπότες, γάντια, δερμάτινες φόρμες κ.α.) καλύπτουν τον χώρο της μοτοσυκλέτας, το αλπικό σκι, την ποδηλασία και την ιππασία.
Από τα πιο πρόσφατα επιτεύγματά της Dainese στον χώρο της καινοτομίας, είναι η σχεδίαση και κατασκευή σε αγωνιστικές δερμάτινες φόρμες και μπουφάν μηχανής με αερόσακους D-Air που δεν απαιτούν αισθητήρες τοποθετημένους στην μοτοσυκλέτα αλλά δουλεύουν ανεξάρτητα και διαβάζουν τις διάφορες μετρήσεις αυτόνομα, στο υγρό στοιχείο η Dainese σχεδίασε και κατασκεύασε την πρώτη αγωνιστική στολή για ιστιοπλοϊκούς αγώνες που συνδυάζει την επίπλευση, την προστασία και την επικοινωνία της ομάδας για τις καλύτερες συνθήκες πρωταθλητισμού όπως επίσης σχεδίασε και στολή προσομοίωσης βαρύτητας για τον Διεθνή Διαστημικό Σταθμό.
Όλες οι καινοτομίες και η έρευνα της Dainese έχει αναπτυχθεί σε στενή συνεργασία με τους πρωτοπόρους αθλητές της και είναι προσαρμοσμένες στις ανάγκες τους για να πραγματοποιήσουν τα όνειρα και τα μοναδικά επιτεύγματά τους. Ή - να το θέσουμε με άλλο τρόπο - Inspired by Humans (Εμπνευσμένη από τον Άνθρωπο) με λίγα λόγια.
Κάποιοι από αυτούς τους αθλητές είναι οι θρυλικοί οδηγοί και νικητές του παγκόσμιου πρωταθλήματος Moto GP, Valentino Rossi και Giacomo Agostini, οι πρωταθλητές του Αμερικανικού Πρωταθλήματος Emirates Team της Νέας Ζηλανδίας, οι αστροναύτες Andreas Mogensen και Thomas Pesquet και πολλοί άλλοι αναβάτες από τον μαγικό χώρο των δύο τροχών και αθλητές παγκοσμίως!
Revocatoria contratto affitto sentenza-93-2016 Tribunale di PadovaAffittoprotetto.it
La locazione di un immobile spesso costituisce un ostacolo al pignoramento della casa e alla sua successiva vendita all'incanto. Non tutti infatti sono disponibili ad acquistare un'abitazione occupata con un regolare contratto di locazione e con una ragguardevole durata residua dello stesso. Il contratto di locazione può essere oggetto di azione revocatoria da parte del creditore ma questi deve dimostrare che ci sia stata da parte del locatore un comportamento strumentale e che l'inquilino fosse consapevole della possibilità di pignoramento della casa. Il Tribunale di Padova con la sentenza 93 del 12/01/2016 ha infatti rigettato la domanda di revoca della Banca Creditrice nei confronti dell'inquilino del Debitore moroso.
Lavoce.info - Parere sulla modifica ai "rimborsi elettorali" dei partiti ital...Roberto Gerin
Articolo di Boeri e Bordignon sulle ipotesi di modifica al meccanismo dei "rimborsi elettorali". Non si può non condividere la contrarietà ad una modifica
Tecniche di archiviazione digitale applicate alla fotografiaIgor Antonacci
Tecniche di archiviazione e conservazione delle immagini digitali attraverso metodi e strumenti informatici alla portata di fotoamatori non professionisti.
In questa presentazione vengono illustrati le tipologie di backup, le possibilità di archiviazione dei file attraverso gli strumenti oggi disponibili (NAS, Cloud, Dischi esterni).
In occasione del lancio del progetto MIND education rivolto agli studenti delle scuole di ogni ordine e grado, abbiamo provato a raccontare il nostro progetto ai bambini delle scuole elementari e ai ragazzi delle medie per avvicinarli all'affascinante mondo delle scienze e della ricerca. La città del futuro che sorgerà a MIND Milano Innovation District, dove ha sede il nostro istituto, sarà abitata da numerosi ricercatori dello Human Technopole tra cui un domani non troppo lontano potrebbero esserci anche i bambini a cui ora rivolgiamo il nostro racconto... e chiediamo: "come immagini l'istituto, i laboratori e i luoghi d'incotro dove le menti si connettono per creare il futuro?"
Perché monitorare le performance delle tue azioni onlineMaura Cannaviello
Monitorare l'impatto delle tue azioni di marketing online ti aiuterà a:
1) razionalizzare gli investimenti,
2) capire se stai raggiungendo gli obiettivi desiderati,
3) trovare nuovi spunti.
Lavoce.info - Parere sulla modifica ai "rimborsi elettorali" dei partiti ital...Roberto Gerin
Articolo di Boeri e Bordignon sulle ipotesi di modifica al meccanismo dei "rimborsi elettorali". Non si può non condividere la contrarietà ad una modifica
Tecniche di archiviazione digitale applicate alla fotografiaIgor Antonacci
Tecniche di archiviazione e conservazione delle immagini digitali attraverso metodi e strumenti informatici alla portata di fotoamatori non professionisti.
In questa presentazione vengono illustrati le tipologie di backup, le possibilità di archiviazione dei file attraverso gli strumenti oggi disponibili (NAS, Cloud, Dischi esterni).
In occasione del lancio del progetto MIND education rivolto agli studenti delle scuole di ogni ordine e grado, abbiamo provato a raccontare il nostro progetto ai bambini delle scuole elementari e ai ragazzi delle medie per avvicinarli all'affascinante mondo delle scienze e della ricerca. La città del futuro che sorgerà a MIND Milano Innovation District, dove ha sede il nostro istituto, sarà abitata da numerosi ricercatori dello Human Technopole tra cui un domani non troppo lontano potrebbero esserci anche i bambini a cui ora rivolgiamo il nostro racconto... e chiediamo: "come immagini l'istituto, i laboratori e i luoghi d'incotro dove le menti si connettono per creare il futuro?"
Perché monitorare le performance delle tue azioni onlineMaura Cannaviello
Monitorare l'impatto delle tue azioni di marketing online ti aiuterà a:
1) razionalizzare gli investimenti,
2) capire se stai raggiungendo gli obiettivi desiderati,
3) trovare nuovi spunti.
2. Wall Street Journal Article
Toshiba Considers Spinning Off Core Semiconductor Business
Compan ma pin off memo ni o keep i compe i i e in he face of g o ing financial i k
T ba C . a d Wed e da a e g g a ff f f ab e e c d c , a
a a c d e a e ca e e a b -d a e-d a c ea
b e .
A ff a d f e ca a d e e c e e Sa g E ec c C . a
d e e b f d a e e a e eeded e e ea a ab ea f
ec g ca c a ge .
A dec c d c e a ea a F da e T ba a b ef ba c e
c ea b e c , e e fa a e a e a d. A T ba a e e ,
e d g e ca ed a c d g e N e e a e ab e b e ff,
a d e a a a a ad a ced age f de be a b f a dec a e bee ade.
Af e a acc g ca da 2015 a ed e e g a f a age e , T ba
ged bac c a e a d c e a U.S. c ea ec de a e
b We g e E ec c a d a b ed ac e e d e ead a
b -d a e-d .
Se c d c a e e f T ba c e b e e a g de e c ea e a .
Ma fac g f a e c a a e b g g d beca e a de ce
a e a e c g e f age ace f ad a a d d d e .
3. Ma e eade Sa g ad a 35% f a e a e a e e f e e e a f e
ec d a e a ea , acc d g e ea c f IHS Ma , e T ba a ec d
ace 20%.
T ba a e 860 b ($7.6 b ) b Ma c 2019 e b e , add
ge g e f a e , We e D g a C ., c a e d- a ge
a e a e f 15%. T ba a d We e D g a a e a f a - e a fac g
e e Ja a .
T e e e fa a e a e a d b e a e a d e c d a e a a e e
e c d c . T e a d We e D g a a a e a e a d g e b e
a a a e . We e D g a d d e a ca ee g a c e .
T ba b ed a f 250 b a ea c ea a b e , a d e b e
a e ade f a c a a d g e f ag e, IHS a a Sa O a a a d.
A a a e g gge ed a g ff e e c d c c d e a e
e a a d e e f be g ed d b T ba e b e . B c a
e ec e a e e e ed ca ab e g T ba ec g fa f e g a d .
I ead, T ba d e g d a ea a e ca , e a
ed ca a a e ag e c e a ce ag g ac e a d e ca e . Ca I c.
b g e f 665.5 b .
T ba age a d e ec c de ce b e , c c de e c d c ,
ed a e a g f f 78 b e g Se . 30, 2016, e a
d b e e ea -ea e f g e.
I a d f T ba a b c a e f f d beca e e acc g ca da , c
ad ed add g f f ea , e T S c E c a ge a c .
T e Ja a e e g e e a d ba a e e e ed ead e T ba, a
beca e c ea a d defe e a e c ec ed a a - ec c ce . S g ff
e e c d c c d e T ba e ade ba a e ab
e c g.
M c , T. (2017, Ja a 18). To hiba Con ide Spinning Off Co e Semicond c o
B ine . Re e ed f
4. :// . .c /a c e / ba-c de - g- ff-c e- e -b e -148469963
9
Executive Summary
B e g a ff a e f e b e , e T ba G e e g
c a ed e . A a ee e de e e f d g a age ec g a d a a e
eade e d , T ba de a g f e age b e d a f e 144- ea
d c a . T e c g e a e a a e a de a ge f a e , e g c e a
a ge f c a e e e e c e .
T ba a ge e e e b e , E e g a d I f a c e, a faced g f ca
c a e ge ce e $5.4B ac f We g e E ec c C . 2005, c a ade
de f T ba e e c ea e . I 2015, T ba e d $2.3B f
b e a e, a d a e 2016 e c a a ced a d e d a add a
$6.3B f e c ea a e. T fa e f a ac a a b ed a be f fac
c d g c e a c ea a a d e dec ea ed de a d f c ea e ac e
d, f e ced a b e F a Da c c ea d a e . O f , e e d
f e c ea b e c c ded a acc g ca da . I 2015, T ba ad ed a
ad e a ed ea g b $1.9B d a e a e e - ea e d.1
T e c e e ce f a f a b e d a a . T e c a c a e a
d ed b e a 50% f ea Dece be 2016 ea Ma c 2017. I add , a f
Ma c 2017, e c a a e de a e ega e a e de e , a d e c a2
fac g a g f ca e e f deb ($5.3B f e deb ), e a f c ca ed b
ba , M a d S M .
The Move
T ba eed ac de ee e c g e a e b e . T e be e e a ea f
ab g e c a e - e a a e f a b e eg e . Of e a
b e e a e c a c e e , E ec c De ce a d C e b e ,
b ed b e d g a e age d c , e a ac e a e ce ed b
a e b e e . T c c ed b e a a f e d g a age a e a d
T ba b e a a .
1
Addad , M. (2015, Se e be 8). To hiba acco n ing candal i m ch o e han e ho gh .
2
W g, J. (2017, Feb a 14). To hiba P oblem Go Be ond N clea Acco n ing Me .
5. E e nal Anal i Takea a :
T e d g a age d a a $32B d 2014 a d ec ed g
d a a ca e e e 5 ea , c ee g a e e a e a ac e. W e de a d3
f e g g a d , a e ce a e e ec ed dec e e e e a d e
c e ad . T e e a e g ba e e , g b e e , e d g
c ce a ed, a d e ea f b e g , a g e d fa a ac e. T e
c e e ce f e e c c a ce a T ba e b e c d be a a ac e
c a e, b f e a e c e a g a a a e a e e e e
a ge ca ge a e ba e e . T e a e e e e a e g e e
g b e e a d e c d a e f e . I a g ce b e
d g e e a ge e e f a e e ec g . F e e ea , c e
a e e a a c ac ead g b a d , a d f a c e e c e e
P-C . P f a g e b gge c e a e bee e d g d a d e e
a fe ea . T ba c e d e be NAND be d Sa g, b
e f a c a a d ca e a e a be ab e ee e e e e ed
d g e a e .
Internal Analysis Takeaways
T ba e a e a a c g e a e a a age a de a e f b e e , ead
ac f c a e :
1. E e g S e & S C a
2. I f a c e S e & S C a
3. S age & E ec c De ce S C a
4. I d a ICT S C a
T ba a e e a d c e a e e f e b e a d e g a f
c ea g a e a ab e d. E e g S e a d I f a c e S e e a e
d e e e a g a ca c ea be ea ed, b e g ec a e f S age a d
I d a ICT a e e e e f e a g a . T e e a e a a e be ee E e g
S e a d I f a c e S e a a e ea ed e g e e e , b S age a d
3
S a , P. (2016, Dece be ). 3D NAND Fla h Memo Ma ke .
6. I d a ICT e a e d e a eac e e a e d ffe e e f a e . F e , f
e e b e , e S age & E ec c De ce S C a e a
e a d e a e a F c D ffe e a a ac a eg a e e f
b e e d . I e age b e ec f ca T ba e ed c e e e
d , a g fac g f a c a e e a a 3D NAND. T e c a ffe
a e e a ac e b be g a ec g eade , ec f ca 3D NAND, a d a b
a g ea ed e e a a e e a a e e a g e c e e .
T ba b a d a ca e g f ca c a d c de ed a g e ce.
Recommendation
A a c e e ce f a a , c ea a e a eg c e, b ab e e
c a f e g- e a d dea e - e c ce , d be e f a d
a c e e a e f e age b e . We f e ec e d a e c a e
I d a ICT, a d e f e a ed c a e a eg . T e a e f e e
b e c d a e ace a be f d ffe e a a d a be f , a a
f c be e ed e a e ec f a e . We e a e e a e f e b e
be $20.5B, c c d be c ea ed b a e g c e a a c a e . S ce e
c a g $5.6B deb , a a e a e f f a $6.3B e-d , a d
ad ac edge a $1.9B acc g ca da , c a a e c d ab e e c a
f a c a a d a e c g e a e f c ac e g ea ed e g e
e a g b e fac g e a ba c e c .
EXTERNAL ANALYSIS
Industry Definition
T e digi al memo ind e c a de f ec a ed d c e .
H e e , a e c e f e a ec g e a e a f ca ec g e : e ed
a da a age ca ac , a ca ed - a e e , a d - e e ed
e ab e ce f c , a ca ed a e e . N - a e e a e
da a be a ed e e c e e ed ff, e a e e da a be e a ed
e e de ce ff. I e a c e e , a d d d e (HDD ) a d S d
S a e D e (SSD ) a e e a d c ed f age, eac f c e ab e age
7. g c e g ec g e . Ra d acce e (RAM) e a - e
e d c .
T e c e f d ed Exhibit 1. Be a e e a f e e
d c T ba c e e :
NAND o age: A f f d g a age a e e e e, a e e a d e
g e f g a a a e a e a e , c a HDD , a e e a e ba
f a e d c . I 2014, e d g a age d a a $32B d .4 5
T e a c e a e f d de a ed Exhibit 2. T e
d c e ed b ec g a e:
S o age De ice: T e c e f a e a c e a e e a e
da a. S age De ce g NAND a e ea f g da a a e efe ed
a SSD (S d S a e D e ).
HDD o age: T e e e e e f f d g a age, ed a f a d
d e a e de d ec g a c a ed NAND. A HDD e a
ec a ca a ead a d e e da a e age a f , a g
e a NAND.
USB S o age: P ab e age de ce a e a USB a c e ,
e e , de ce a g a e a c ea e age ca ac a d de ce.
eMMC and Memo Ca d : S a , ab e eg a ed age de ce a g e
age ca ab de ce a d a f e a fe f ed f e e
de ce .6
Five Forces Analysis
I de de a d e a d ca e f e a e c T ba e b e
c e g, a P e F e F ce A a a de a e . T ed Exhibit 3.
Threat of Rivalry (3.63): T e ea f c e a ed - g f
d . O T ba a c e e a ed a e f NAND e d e
e ca ab e ec e de ca d c . S a , e de a d f ce a d c
4
K , J. (2014). NAND Fla h Memo .
5
Ba e , H., B g a d , S., Ta d , S., & T a a , F. (2016, Ma c ). Memo : A e challenge ahead?
6
To hiba Ame ica Info ma ion S em . (2017).
8. a b e ( e. age ca ac ) ca be c de ed a ge c d ed f ge e a a ca .
Ma a e f d ce g ec f c e d c a d a T ba
a ge a e . F e e, e e a e f d d ce e c - e d e e
e e e g c f fab ca fac e . S , e d c e e a ge ce e
e d c e , a ge a a e e ab g c a c ac c ea e e
a e a e . T e d ce b e c g a f f ec e f ca e.
Barrier to Entry (2.07): T e ba e e e e a e g d e e
e ed ca a a fac e e e d d c . I add , e e a e e e g c
e a ed Re ea c a d De e e f d c e a e a e c e e a de a e
e e , c e . T e d e a e b f c g e e c e b
c ead e a g a ca ac , ega d e f de a d. I de be a c eade , ce
e e a d ea g c e a e c ca a f cce . S a e f ca de e
d c f c e a ca a d ce a fac g fab ca f . T ead a
e ba e e e a a e , b a e f a ac e a ge a e .
Buyer Power (3.63): B e P e ed - g d e c g c ; ea
e be ee e f NAND a d a e . T f ce bec g e a
a NAND a d eMMC ec g bec e a d a da d. Ne e d c , f b
a ea a d c e d e , a e e d g a d c ea ed e f e f f NAND.
O e a b e f NAND e a fac e f e , ab e , a d PC . A e
de a d f e e d c f c a e , d e e de a d f e e a e e . A
de f e a e eade a e ca a de a d e . A e a ge b e
da a ce e a d e e f c d a d e e e a ca . O de f e e b e a e e
ed c ab e, a ge a , e f ag e ed. B e a e a e e c a e
c ac ed a e de e c d c c a e f f .
Supplier Power (1.83): I e e d , T ba a c e a e a
a ge a e f c e a fac g e d c . S a e f e e b a ed
a e a a e e f a d c e e a d ce e c e - e. M
a e f a e d e d c be a fac ed b a fab ca fac . T e a
a e a ed c ea e e f a d c a e a d, g a , de, g d, , a d a fe e
9. . T e e e a e a ge a a ab e a d a e e c d e e a ea
d c .
Threat of Substitutes (4.56): T ea f b e a e g d e e c d ed
a e f e e d . Ce a a ca - ec f c d c a e afe ce e a e
a fac ed f a ec f c e. T e ca e ge e a , g - a NAND
e beca e ca be a a e f d c a d ca e e a a e f d e . T e e a e
ce a a b e ed b d e a ca , e d fe eed, b e e
a b e a e c a ed a d e a f a e a e f c c a d ce. W
e e f c e , d ffe e a be ee NAND e , a g c e d c be
ea b ed. T e e a a ca f e a d ff c c e de f T ba.
Power of Complements (3.59): C e e a d c a e a a ge f e ce e
e d . I T ba ca e, NAND e de a d de e de e de a d f
e S a e , PC / Tab e , E e e S age, a d Se e . A a e , a f a e
a e b e - -b e (B2B) a d c ac a e e ab ed bef e f a d c a e b . T
ca be a g fac ce T ba a ce e ace a d e a e ; e e , a
a ea d e e de a d e g e de a d f c e e a d c .
Overall Industry Attractiveness (3.43):
We fee a b e e , ea f a , ea f b e a d ba e e a e
e a f ce d e c ed e e g e e e 3 a a .
Af e a g e e e g , e de e ed e NAND e d a a e a
a ac e e a g f 3.43, ea g e e a ed g d f . T a e
e d fa a ac e. T e d e a ac e f ga a a a e
a ead e a g e NAND e ec a d e g f ca a e a e. T e
a e e e ce a d ca ab e a ca a ea c ea e e a c e e
ad a age e e a a ead f e c e . R a ea c e f b e
c e de e a e g ac e e ec e f ca e a d a e ea -e e f
a f d e e c f e e a e . F e e, f e a ge a ,
ec g g e e d , a e a e ed e eff e ea c , de e , a d
d ce NAND a d 3D NAND e . De a d f NAND g g f e e b g
10. ec a eg a e e d c , e e , a fac g c ac , e e age, a d
da aba e age a e a ge de a d ge e a . P d c c e e e a , PC , ab e ,
a d a e a c ea e a a ge f NAND de a d. O e f e a a ec
f de a d f NAND e d c b e a d b e e . T e c f c g
be ee c e e a d e d c e e a ge ce, a g a c -f c ed
a eg a a fac f e e c e . Ra a e a a e ea a a ab e a d d
c b e c c c a ce e .
Macro Environmental Analysis:
Global
T e e a bee a g f ca f e g ba d a eade e e
d e e a 30 ea , g f e U ed S a e Ja a a d, ece ,
K ea (a ee Exhibit 4). Acc d g Ja g-S S f Science Di ec , f cc a a
e f e f ee d f : ec g ca , de a d, a d/
a / b c c . I e ca e f e e d , a a ec g ca d7
a f ed e d be ee e ee c e g a . T e echnological indo efe
a ded b a e ec g ca de e e a d . T e Ja a e e8
f c ed ce a e d c de e e a e ec g ca d
e e a e ca ab e f e U ed S a e a fac e . A a e , e Ja a e e9
c d be e - a c a e ce a e A e ca c e .
A f d a eade affec e e d da a d e f e b
effec e g e ea f e ce e f e c /c e a e , a g
e e c (c e , K ea) e f c f a e d . H e e ,
g e a g a b f e e a d a ec e a e a c a ace de e e
d c a d ce e , a d, ee , e e c a d ea b
e ea c a d de e e (R&D) a d fac e . 10
A e a a e e g ba e d C a, ee g a a
c b gge e e e c d c d a a e e b g e ce ,
7
S , J. (2016, Oc be 6). D namic ca ch- p a eg , capabili e pan ion and changing indo of oppo ni in he memo ind .
8
Ib d.
9
Ib d.
10
S , J. (2016, Oc be 6). D namic ca ch- p a eg , capabili e pan ion and changing indo of oppo ni in he memo ind .
11. a fac e , a d d ec e gage e C a. G e e e ce a d a , C a ca
g f ca a e e e eg e f e c e a d ec c g e e .
A ead , a ge C e e a e a e bee agg e e g a g f ca e e e
eg e , c a T g a U g , a g e e - e , a g b d f M c a d SK
H , e e b e e cce f . I e de e e , e a e eade , c11
a I e , Sa g, a d We e D g a , a e bee e a d g e e gage e C a.12
Sa g ece e ab ed f a ge 3D NAND fab C a, e I e a ced a
e $5.5 b c e fab Da a , C a, a fac a ca d ce 3D
NAND a d 3D XP . O e e e de, We e D g a a a ced a ed
e e b U e d f ab $3.8 b . I c ea a C a a e e13
e f ea g e f c a a f c e e a , K ea, a d b g g e f f
d C a' b de f e ec c be ef .
Social
I c ea g e f a e a d c e de e e a d ea ed a c e
d ec f b e de ce a e bee a c a d e f e e d . Acc d g
Seeking Alpha, e ea de a d f PC , ab e , a d a e ac g e
e c d c d , e f e b g g e NAND d e c ea ed c e
e e eac ea , a ee Exhibit 5. I b a c e a d a b e g. T e g de a d
ca g a e a age, ece a g e eed f a fac e e d b f
d a , ca ac b d b e ea c a d de e e e e e a a ead f e
c e a d c e . 14
Technological
T e e ec g e de g d g a age a a d a a a ca be da ed
bac e 1920 e ag e c a e a f a e ed. T g a e e f a , e
f a d d a f ed 1956 af e be g de e ed b IBM e g ee . T e e ag e c
d e e ed e c e da a, a d a e ec g ad a ced, e age ca ac f
e e d c ea ed. I 1966, DRAM a e ed, a g f fa e c e ce g,
11
Ba e , H., B g a d , S., Ta d , S., & T a a , F. (2016, Ma c ). Memo : A e challenge ahead?
12
Ib d.
13
Ib d.
14
Ca e a , R. (2016, Ma 16). A Sho age of NAND Fla h Memo i Coming Soon Wha Ca ed I and Wha Will Be I Impac .
12. e a c ea g age ca ac . I 1980, a T ba e g ee de e ed f a age
e : NOR a d NAND. NOR age ca a a fa e a e a NAND, b e15
d c e e e e a NAND ec g , c ca e e da a. I e f
d ced NOR ec g e a e 1988, e T ba d ced NAND 1989.
U g f a age e a c e a d d e a c - b e e d 2000 .
F a age bega be eg a ed ad a g d d e c ea e b d16
d e a d, e e a , NAND ec g a ed f e e e age f a PC a d d e
e de e e f SSD ( d a e d e ). M c d e , USB f a age d e ,
e e f d ced 1999 a d e SD ca d f ed e ea 2000 , a f c e
NAND age.
NAND ec g a g e ed ce e a e 1980 , a de a ed b e c ea g
a e e f age a a ab e e d c c a g g. T e a e f g
f NAND age ca ac a ed a a bec e c ea g d ff c ee e
f a d d e f e c ea g de a d b g b e e e ed g e
de a d f b e de ce . T c ba g ca ac g , 3D NAND ec g a
de e ed, a d a beg be de ed de ce , c d g A e f ag d c , e17
P e 7. W e e de e e f ec g ca c e e e ca ac f18
SSD g NAND age, e e ega d g a c g e f e e de ce
e de a d f e e a .
T e e d e a, e ec g be g de e ed, c a 3D X a d
P a e C a ge Me , g f ca e f f age. Eac f e e ca e da a
a ge ca ac e a d, , acce e da a a a fa e a e. H e e , b a e g f ca
e e e e a NAND, e e g a c a e ge f d c e e e ec g e
ca e a e a e, ce e age a e ce e e. T e ef e, d e
ec g e eed de e be ab e f e, b e eed d a a e a ca
c e c e c e g ce e -a - ed a e d c g NAND.19
Governmental/Political
15
F f d, B. (2002, J e 24). Un ng he o.
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19
Ja c , J. (2016, Dece be ). Wo ld ide Solid S a e D i e Fo eca Upda e, 2016-2020.
13. T e d g a age d e ed a g ba c a : c
a fac e d ce d c e c a a e de g ed a e , e a e b ed a
d c , c a e e de e ed be ed e d c a a e a e a e
c a . E d d c a e de e ed c e a a f e d, a d a a
c e e ce, e d e e ade e c a d g e e c e ca ,
a a , a d e a a e e . I eac eg e e c a e d b e , e e a e d ffe e
e f eg a a d a g de e de g , c ea e, a d de e e d c .
Tec g c a e face ce a e e f ee ade ag ee e d e ,
e f e e a e e g ba g a e ace. Ta ff ea f e U ed
S a e a d e a a e e a e b ce a ba c ea e ce a . W e20
e ec g a fac e a e ade eff c ea e e f a c a
c e , e e e a e bee e f c ed a d a eg c b ce a c a e a e a21
be g a d e d. C e e , e face f ca a d ade ce a , ec g
c a e a e a e d a a ca a e g ba c a e e.
Economic
W e g c ce a f de ce a fac e e A a-Pac f c eg , e e g g
a e a ea a e ee a a c de a d f NAND e . C e e
C a, I d a, Ja a , S K ea, a d Ta a a e ge de a d f b e de ce c e .
D e e ge e a e a e f a e , e be f a e
a fac e a c ea g, e eb ead g ge de a d f NAND f a c e
e C a, I d a, Ja a , S K ea, a d Ta a . T e e a a bee a c ea e22
a a d d d a c a g e , d g de a d f b e de ce , c
b g e g f e b e NAND f a a e . 23
T e e d a a ee a c da a g a e a a
c e e ce f c g a fac g, c be d c ed e a e . [F eca
gge d- a c f d e fab ca e e a a f f e d '
e c d c [a d e c ] a d de e a f ab e a d e a acce
20
G , J., Na a c , T. (2017, Feb a 10). A ia Cen al Bank Chief Wo Abo T mp Policie .
21
D , E., M c e, T. (2016, Dece be 7). Apple S pplie Fo conn Plan E pan ion in U.S.
22
Tec a . (2016, Se e be 30). Global NAND Fla h Ma ke o Wi ne he Eme gence of Signal P oce ing Technolog Th o gh 2020.
23
Ib d.
14. e ab e c ce a d e ce ca ac , c a e a ff e a f e
a fac g e a a d/ a e e e e ga acce e e g g24
ec g , a a e be a a e d f g .25
Demographic
De g a c e d d a ea a e a ac e e d da .
H e e , c d a e a ac e f e a e e g g a e e A a-Pac f c e g
c ea e e de a d f f a e a de ce . C a e a fee e eed ca e
e d c a c a de g a c de d a g .
Ethical
T a e ca e d face e e d : e g afe a fac g
c d a d e e ca e ac f e ce f e c a fac g. T e
e - e c ca e ega d g a fac g c d e e d e
F c , a Ta a e e e . I a bee e ed a F c ee e e ee
a e c d , g e e a e c ed b g . U ea g f26
a , F c a ge c e , c d g T ba, a ed a g e a d g
c d d c a . A g e a e bee e d. 27
W e e e a e ec f c efe e ce g T ba e e ca
e ac g e ce f e d c , ea ab e a e a a e e
c a , e e e e ac ce a a de effec f e ac , e ce ca be e ed
a e ca . O e d c d c ed b e A IMM B e d c ed e be ee ca b
d de e a d e ce e ac . O e a e ed a e e ca ea e f28
e ce g e .29
Macro-Environmental Summary
A ece McK e e e e e d a d e ac e d : O e
e a ee f e ea , e e eg e a a f ed a e ab e a d
f ab e a f e e c d c ace. P a e a e e c ea e ec c
24
Ja c , J. (2016, Dece be ). Wo ld ide Solid S a e D i e Fo eca Upda e, 2016-2020.
25
Ib d.
26
Fo conn: Wo king Condi ion in Chine e Fac o ie . (2016).
27
Ib d.
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G d, I. (2015, Oc be ). The ne e hic of e o ce e ac ion.
29
Ma e, D., McG a , P. (2014, Feb a 4). Mining S ike , P ice Woe P So h Af ica in a Hole.
15. a e b g a d e e e f a ca a d g e ac de ce a d
e C a e a a e f e b e a d a d ad e a eg e e e g
e a d ca e a c ea e e c a ce f cce . T ba face e a30
ab be e f e f e b e c a e . I d e e face f a c e a e .
Competitor Analysis
T ba c e c de e a a fac e de e e a e
f - a e e age ec g e , Ha d D D e (HDD) a d NAND F a
Me . T e a b e NAND F a , c a fa g g a e . A f 2016,
Sa g e d e a ge a e a e e NAND f a a a e 30%. T e e
c e e a e c de T ba (20%), M c (16%), We e D g a /Sa D
(15%), SK H (11%), a d I e (7%). T e NAND f a a e c de c e NAND31
a e d a e , ab e a d e de ce , SSD , USB d e a d f a e
ca d . A Exhibit 6 , SSD e fa e g g eg e e NAND e
a e b a a d e e e ba . SSD g ec e ec a e e a
f e NAND F a a e b 2020. A a e , e a f a a f c e
SSD eg e f e e a e .
Hard Disk Drives (HDD)
T e HDD a e a faced a c da a e a e e Sa g a e e ed
e dec g a e fa f g g e e f g SSD . T ef ee a a e
e HDD a e : Seaga e, We e D g a /Sa D , a d T ba. Seaga e d e a ge
a e a e ace 43% f e a e , We e D g a /Sa D c 39% f e
a e , a d T ba c e e a g 17%. T e HDD a e a ee dec e e e32
a 5 ea . T a e a e a e dec ed b e 20% Q1 16, c
f ed a 17% d 2015. T a d e dec g PC a e , a d ad a ce e f33
SSD ec g , a d SSD ce dec e . T ba HDD e a d PC a e a e c e
e a ed a 54% f T ba a HDD e a e f M b e a d De PC . T e e34
a a e c e b Seaga e a d We e D g a e .
30
Ba e , H., B g a d , S., Ta d , S., & T a a , F. (2016, Ma c ). Memo : A e challenge ahead?
31
Comp e memo / o age medi m . (2016, Se e be ).
32
S , A. (2016, Ma 12). Ma ke Vie : HDD Shipmen Do n 20% in Q1 2016.
33
S , A. (2016, Ma 12). Ma ke Vie : HDD Shipmen Do n 20% in Q1 2016.
34
C g , T. (2016, Ja a 26). To hiba E i f om HDD B ine ?
16. Solid State Drives (SSD)
T e SSD a e ad a c g a d , a g a a ac e a e f e e
e b e . T e g ba SSD a e e e a a CAGR f 20% be ee 2015 a d
2019. Ma c e e e d a c a ed g a d a e f c ed35
e a d g e a e a e. I 2011, Sa g ade a a eg c dec e e HDD
b e a d f c e SSD a e , ead g e ead g a e a e f 37%. O e a
a e e a e c de We e D g a /Sa D (16%), T ba (9%), L e-O (8%), I e
(8%), K g (8%), a d SK H (4%). T e e 7 c a e a e 90% f e a e .36
NAND Flash Cards and USB Drives
A f e NAND a e c f USB d e , a e ca d , a d ge e c
e ca d a e d ec a c e de ce. T a e a ee ab e g ,
a CAGR f 1-2% Y Y a d a e a e e NAND F a Ca d a d USB37
D e a e f e e e e a ea e ad a ce e f b e ec g .
Toshiba’s Competition in Memory
T ba a c e e e g c a e ac e Ha d D D e (HDD),
S d S a e D e (SSD), a d NAND F a Me a e . T e e c a e c de:
Sa g, Seaga e, We e D g a /Sa D , L e-O , I e , K , SK H , a d M c .
Primary Competitors
Exhibit 7 de a a f T ba c e a ed b e c e a eg c
a d a ce a a . W e c a g e e fac , e c c de a
Sa g, We e D g a /Sa D , I e /M c , a d Seaga e a e T ba f a
c e e e d .
Samsung
Sa g a a e e d a a e a e e NAND F a a e a d a a a
d a a e e a d ad a c g SSD a e . T e a a e a ead g
DRAM. Sa g f e f a e e ec g e a d ce
a e e ace. T e a e bee cce f e ca eg a g e
35
DRAM eXchange Ma ke In elligence 4Q16 SSD Da a hee . (2016, N e be 21).
36
Comp e memo / o age medi m . (2016, Se e be ).
37
Fla h memo ma ke i e o ld ide 2013-2020. (2016).
17. d c ffe g b a fac g a d b a d g e e d d c SSD . T e a e
e a fac ed NAND e a e , e e e c a d a d a a e a e
. I c d be a g ed a e ab cce f a c a e f ead g a e
a e ed f e a g b a d age. A a g e Sa g ec e f ca e a d c e
c ad a age. I add b d g e e d-c e age d c , Sa g e
e NAND e a a c e e f .
SanDisk (a Western Digital Company)
We e D g a d a g a e a e e dec g HDD a e , d g a
b a a e e e ea f e e fe ea . T e c a ac ed Sa D 2016, a
NAND a fac e HDD . T d f ed We e D g a a a a e e
NAND f a e a e . Sa D e d e a ge a e a e e NAND f a age
ca d a e , a g We e D g a be a de e de dec g PC a e a
e b e . Sa D a f a e e T ba: eac c - e e d c
f NAND f a fab ca fac e . T ba a d We e D g a /Sa D a e e
c a e d a g a e ac a HDD, SSD, a d NAND F a Ca d ,
We e D g a c g a a ge a e e HDD a d SSD a e a T ba.
Intel/Micron
I e a a 6.5% a e a e NAND f a e a d a 8.3% a e a e38
SSD . I e a a e e ce e a d a e g e d a e39
CPU a e a d c e ca a g e e ce . I e a e ed M c , a
a e c e , e d c a e 3D NAND ffe g, ca g e e e
IM F a Tec g e . T g e e, I e a f a e 20 NAND
c 2011, b a a ed b T ba a f a e 15 ce ec g
a d e b Sa g 3D NAND ec g . I 2015, I e a ced e c ea f 3D
XP ec g , c a g a e g f ca e f a ce be ef e a da d NAND.
T ec g a e e e e a e . I a e 2015, I e c ea ed c e e
NAND e a e b c e g a $5.5B dea d ce NAND c C a. I e40
38
Ma ke ha e held b NAND Fla h memo man fac e 2010-2016. (2016).
39
Solid- a e d i e (SSD) ni hipmen pplie ma ke ha e 2014-2016. (2016).
40
C a g, P. (2015, Oc be 21). In el a ma in e p o $5.5 billion in China memo chip plan .
18. ca e e age a ge CPU b e f d e NAND ace. I e a a be ef
f d a e g e a CPU a d e a e a ge c e e a d c .
Seagate
Seaga e e eade e dec g HDD a e a d a a ed e aga
e ea f T ba a d We e D g a . A g e c e b e a bee HDD , Seaga e
a ced e SSD d c ffe g ea 2017. Seaga e a ced e c e
e HDD R&D a d e a e c a da a ce e , e a ce, a d ga g e
a e e a d g e f d e f a e a e . H e e , e a41
c a e a e a ge g e b e a d c e ec g ace, Seaga e a f c ed SSD
ffe g e e e age , e e a g a e a ge . Seaga e ca a e f
e e e e f e HDD b e a d e e age e g bec e a b g c e e
f a e a e g e e e R&D a d/ ac .
Primary Competition s Strategic Positions
I a e a f e c e e e d c e e
c a e e a d ffe e a e d c be d ca ac . H e e , a
f c e e e ca eg .
Samsung
Porter’s Generic Strategy: Co leade hip (Memo ) + B oad Diffe en ia ion (Con me
Elec onic /Mobile De ice )
Sa g a b ad d ffe e a C e Tec g , M b e De ce , a d LCD
& OLED Pa e . T e d e c e e ce, b a e a e a d e e f
ec g . T e a e a g ce de e d g e e e f ec g a de ce,
a g e a ge a de a ge f c e a d a g e a a eade e
e ec c b e .
Rumelt’s classification: Rela ed Con ained
Sa g c d c b e a e f g a e : IT/M b e De ce ,
Se c d c , C e E ec c , a d LCD/OLED Pa e . 48% f e e e e c e
f e IT/M b e De ce d e e a de c g f e e d .42
41
Wa g, M., T a , J. (2017, Ma c 1). Seaga e o p h SD p od c b ill no fo ge HDD.
42
Sam ng Elec onic Ann al Repo . (2014).
19. T e b e e a e g ed a d e ca a e a e c a ac ce e a
e a a d ec g e M b e De ce , C e E ec c , a d LCD/OLED
Pa e d . T e a e a e ca eg a ed a e a e a a a e e SSD a d
NAND F a e a e c e b e de ce fea e.
SanDisk/Western Digital
Porter’s Generic Strategy: Co leade hip
We e D g a c e e e e d . T e ef e, c eade e
a a eg g a e a e.
Rumelt’s classification: Rela ed Con ained Fi m
We e D g a /Sa D d e f ed e e b e ac HDD, SSD, a d
e e a NAND F a Me a e a We e D g a ac f Sa d . A
f e d c a e e -ba ed a d a e a e c a ce e e a a d
ec g R&D. T e c e a e ed f a d eg a e b e de ce
c e e ec c , ea g e f c ed e e b e .
Intel
Porter’s Generic Strategy: Co leade hip (Memo ) + B oad Diffe en ia ion (PC)
A e c e e e d I e e a e a e g
c eade . I e b e b a d a a e f b e d c a ea g
a de e f c e . I e CPU b e a bee b a g b a d age
g e eed a d a e a e ce f g e a , a g f d ffe e a .
Rumelt’s classification: Rela ed Linked fi m / Ac i i i e Conglome a e Fi m
I e a c a e a d ffe e b e eg e c d g PC a e , S f a e a a
Se ce (Saa ), I e e f T g (I T), Da a Ce e , a d CPU d c . T e a e a g g
a e e SSD a d NAND F a Me a e ece e e e ea a
g b e a g de e c ab a M c , IM F a Tec g e .43 44
M f I e e e e c e f CPU a e SaaS, I T, a d Da a Ce e be g e
e f d e . M f e b e e a e d ec e a ed.45
43
C a g, P. (2015, Oc be 21). In el a ma in e p o $5.5 billion in China memo chip plan .
44
Mic on and In el Un eil Ne 3D NAND Fla h Memo . (2015, Ma c 26).
45
In el Ann al Repo . (2015).
20. Seagate
Porter’s Generic Strategy: Foc Lo Co (C en l HDD onl in Memo )
Seaga e c e a a e e HDD a e f e e d c
ea e a ge a e ec e f c e e d . T e c e e c
e HDD a e a a e c e ace. A f CES 2017, e a e
beg e a d e d c ffe g e SSD b e , b a e e e g e
e e e b e a d a e a ge ed e b e c e a e .46
Rumelt’s classification: Single B ine e
Seaga e c e e a e HDD a e , a g e a e beg
e e e SSD a e . S ce e b e ea a HDD, e c e 1.047
R e ec a a a d e a ed a a d e e ca a a e d c ec
e e e a e b e e e a ed e c e ffe g.
VRIO Analysis
Se e e ce a d ca ab e e e e ec ed e f e VRIO e a g e e
c e , c a e a ed Exhibit 8. T e f a a ed a d e ab e b a d.
C e e a e e e SSD e e be e e e f
e ec a , a d a g b a d e g a . I d , eac f e a c e
a e a g b a d, c a ab e a d e ed e be f eac f ab . H e e ,
a f a e a a ca eg ce a a e g b a d , a g b a d eade
e e a e a d a e.
Me c e , c d g f a e, a a d eg a a e e a g
e f g SSD. Ha g ca ab - e a g e a SSD e a edge e
c e a e ca de a d e ec ca c e e f a g e c e a d
NAND f a e be e ge e , c ca b d c eed, e f a ce a d
a e e e d b g fa e . I a a ge e a e a g c ad a age f e48
f . H e e , d e R&D c e a d e c de a , SSD de ce
ec g a e a de e - e. Of e a c e , I e a d Seaga e d
46
Web e , S. (2017, Ja a 6). Seaga e and Lacie Sho ca e La e SSD P od c CES 2017 Upda e.
47
Seaga e Technolog PLC Fo m 10-K. (2016, A g 5).
48
Bee e , B. (2012, Ma 1). B ing an SSD The B and Tha Ma e .
21. a e - e e c e ec g , g e a a g ec ca a d c
d ad a age e a e e ee . T ba, Sa g, a d Sa d eac a e ca ab a d
a e e e e d , a g a e, a d c ea g a e a c e e ad a age
f eac . I e a beca e ca ab c d e e ca be a ed.
T e d ca ab e e ed NAND fab ca ( Fab) e . T ca ab
de e ab a fac e a d ce e NAND f a e , ead f a g
c a e e e a e . T ca ab a beca e c ea e a c ad a age
f e e . Fab e a e e f acce e NAND e f
a age . F a e fab ca c e e e e f e e ead g
edge ce de , c ca be e e e e e e. T e c f b d g a ead g edge fab
ca be e a d f $10B. Of e a c e e d , a b Seaga e49
e NAND Fab , g Seaga e a a d ad a age a d e e a a e a e .
S e a e e ca ac , a g e- - a e ad a age e ead g edge de , b , a
, c ea e a g a d e a c e e ad a age ce a f a e a g
e ece a e e e e ead g edge de.
T e f ca ab e e e f a SSD e e ca eg a . S a e
e c e , e e c e e e d ce e a , e be e ec ca
de a d g e a e f eac c e , a g e d ce a be e e f g
d c b g e a eac c e ge e . M f d f eg a e
d e e c a c e e a c e . Of e a c e , T ba,
Sa g, a d Sa d a e f eg a ed SSD ca ab , ea g e ca a e a e
c ca c e e a a d a e a e f-b a ded d c a e .
Sa g a e f a e 3D NAND ec g 2013 a d a ab e
e eaf e b g 3D TLC NAND ec g , c a e NAND de e a a g e
ca ac a d c ea e a c ad a age f 2D MLC NAND. See Exhibit 9 f eac f
ec g ad a . T a g e Sa g e a d c a d e e d
ge e a e a e a c ad a age e e c e a e a c e a e
a d c 3D TLC a d e d e c c e.
49
Ba e , H., B g a d , S., Ta d , S., & T a a , F. (2016, Ma c ). Memo : A e challenge ahead?
22. E e g Sa g a f a e 3D NAND, a a ed
c e f e g ea ec g ca e e 3D NAND. T ba
e ec ed be f a e 64-La e 3D MLC a d TLC NAND, Sa g a g
e e be de e d c 48-La e . T c ea e a e a c e e ad a age
f T ba e e ab e ca c e .
T e f a ca ab e e ed e e e f d c d e f ca eac f a e
g ea e age/ e a e . T e f d e f ed f ca ab e f a fac g SSD ,
HDD a d e f a age d c , a g e f add e a c e eed f a
e f age d c a d c ea g a ad a age f e c e a e
dea e e f a f e age eed . C e , T ba a ca ab .
W e Seaga e e c e e HDD a e , e d a e e ca ab
a fac e NAND a d SSD e e e . S a , I e ca a fac e NAND f SSD ,
b HDD . T ca ab a e, b c d be a ed, c ea e a e a
c e e ad a age f T ba.
Value - Cost (Willingness to Pay)
Ma a e d e f a SSD f e c g a c e g e a c de
e f a ce/GB a d g a e f a ce ca a ( d c e d a ce), c e
e SSD c e ( c d ec ac ba e fe) a d e a f ca ace e
SSD a e de ce. If a g f ca a f c g de ce b f a e a
(f a a ea e ec e), ea e e f e a d a e. SSD ffe g f ca
e e a ee f e e a ea e HDD , c be e ed c ea e e e ce ed
a e e HDD . T ca e a e, a a da d 256GB ca ac HDD, e f e
e a e age e a e , a c a ed e a e d e ed ab e a
f d a SSD. SSD ffe e e e HDD e a ge f 5-10 ed
e f a ce. T e e e e fac e e e a ed ba ed c e a ce, a d
ad ed f e a a e c ea e d e b e f a ce e HDD d e e b e a a
a c e c a g a SSD a e e e fea e . T ead a g e a f
$184 f ca ac SSD. T a e be e ed be c a a g e a b a d
beca e, a ee d c ca ab e a d e fea e be ee e , e e eade
23. d c e e a de ca f a g e ca ac . Ke fea e ad e ed e d c , c
a 5- ea a a e , c g f a e a d eed b g f a e, e e ffe ed a d c .
T e d ffe e ce be de ed a e e f NAND ced e SSD, c
a a c c de a f e f . Exhibit 10 de a d c c a
g g g e e . F ea , a b e g e a e a a c ac
e a c e g b a d . I afe a e a ead g b a d c c a
e e d e f a fea e e ec e, a d a a d c
e ca ed e c e g ca ac d c .
T a e e a c e a ge V-P SSD d c , a Exhibit
11. E d e e age a e a e e e e ce e e g e e a a f
a e a e e a e c e f be ee HDD a d SSD : a e e d f e da e e a e
da a age a d a c e d ca e ab a e f ec g e f f
eed f e . T e ec a e f e c e eg e a c a e a
SSD HDD f a a c e . C e ca c be ee e e age ec g e
a e c , a g e d c c g c e .
G e e ce e a e , f a c e e c e NAND
ace. T e e e ce a d ca ab e , c a ead g edge Fab , a d e
ec g e , c a 3D NAND, a a e a d eac a e c f e. A c
dec e, f a dec e e e d e e f f a e ce e c ea e
SSD a e ad . T e d ca be ee Exhibit 12. F ea , T ba, Sa g,
Sa d , a d I e a e a e ed ea NAND fab a d c e e ca eg a e e
a f e c a . L g a Exhibit 13, e ee a Sa g e c eade
a g e ee f , c e a e e a ge P-C a d e ge d c a g .
T a e a a a e ce e a e T ba a d a a a be e a g
c e. T ba ec d e f P-C: e a e a a c c e Sa D , b
a e ab e ca e g e a e f e c e a Sa D ca g e g e
ce. T e d e b a d e a d e e f NAND e ce e SSD.
Comparative Financial Analysis
24. A Exhibit 14 , c e e e d , a e age, a e ee
de g e e e g e e a ee ea . Sa g a d I e a g
FY16, g e a e age, e a e dec ed. T ba a ee ee c ec e ea
f e e e dec e, c d g a 8% dec e 2016 e e d g e a a e age 2%.
A e age g a g a e a bee e dec e e e d, a a d e COGS %
a a d e d, c e d e e d a 3D NAND
a fac g e d ea e ec g a . A f e a e f a g f
d a e a e age bee e dec e ce 2013, b a e e a ed e, e
T ba e f a g a bee ega e ce 2014. 50 51 52 53 54
T ea e eac c a ' c e g a d f e d c de e e ,
a a e a e R&D e e a a e ce f e e e a d e ca f Ca E
a . Sa D a d I e a g g R&D e a e R&D e e a e c e ⅕
f e c a a a e e e, e T ba' a e a de 6-7%. A c a e a e bee
e a d e d ce 2012. ca f Ca E a bee fa ab e be ee 1.5 a d 2
e e a fe ea . A g e ca f Ca E a g a a c a a ff c e
ca a f d e a , c a f e d . A a g , T ba a bee
e g c e 0 e e a 2 ea , c c d be a a g g a e c a
ab e e g e b e e f e. A e c a e ece e ed a
a ab e 2, ab We e D g a a d Seaga e, a e c e 4. Seaga e c e
g e a e d a e age ca f Ca E a ea - e - ea . T a g e
e c f de ce eff c e Seaga e a age e b e .
Rega d g e f ab a , eac c e fa g Re
E , a ab e e d a e age, e e ce f Sa D ( ece ) a d T ba
ac a f e ea . T ba a c e bee e be e a e age a d e ed ega e
ROE e e a ee ea . T e ea a a age e g a e eff c e
ge e a e ea g a d c ea e a ea e e e c a e c e e a eg e . A
c e ea C e Ra a d 2+ e e ce f T ba, a
50
We e n Digi al 2016 Ann al Repo and Fo m 10-K. (2016, Se e be 22).
51
SanDi k Co po a ion Fo m 10-K. (2016, Feb a ).
52
Seaga e In e o . (2017).
53
In el In e o Rela ion . (2016).
54
To hiba Financial Info ma ion. (2016).
25. e C e Ra a e d a e age. W e T ba c e ab e a b
a d g- e b ga , f a c a a ab e a c e , c
c d be a a g f e f e. T ba Deb - -E a a ab e e d
a e age, c a be a g a e c a a bee ab e a ac ca a a e
a e de g , e d e ega e ROE. Seaga e a d We e D g a a e e
e c e a e Deb - -E a e 1, bab beca e e ece e e ed
f d ac . Seaga e e e a e g e e e , g f ca g e
a e d a e age a d g d b e T ba , g a g a e c c e a d/
a ge d c . Sa g a a a c ge e a a T ba.
Industry Dynamics
T e e c d c d d ded ee a ca eg e : c ce ,
e , a d age e . De a d f e e e c d c a e c ea g ac e b a d,55
b e fac affec g eac eg e a e e d ffe e . W e e f c f a a
e age f e e a e , e c d c eg e e d a d
e e ce . T e NAND-Me eg e e g age f e fe c c e, g e
e d ece f e HDD f a NAND- e ed SSD ; e e ,
eg e a ead face e e e a d f ced c e e c . A ee ea e Exhibit
12, SSD ce a e bee a ee dec e ce d-2008 a c e d ce
ce e c e c g f HDD SSD . I e f a e ec ed 2017
age NAND d e b e d a 3D NAND ec g , IDC e ec
b e ded SSD ce/GB d ea 21% ea - e - ea . T ea e e f c e e56
e c a d R&D a .
A e ceab e e d a e d ead g a d a , a d e a
ac f ca ab , b a d e c d a c . Exhibit 15 de a e e f a c a57
b de e ce de e a d d ce c e e a e e e e d .
T ead d a e c da a a f ad ca e a eg e a
a e e a c e e. F e a e, a e f a f c c e d e a d
55
Ba e , H., B g a d , S., Ta d , S., & T a a , F. (2016, Ma c ). Memo : A e challenge ahead?
56
T e , N. (2016, Ma 10). Fi e Mon h in o he Yea and Ma ke Finall Reaching Bo om.
57
Ib d.
26. ec a ed d c a ca ge ac ed b a ge f ga acce a eg e f e
a e a d d e ec e f ca e (e . SK H e ge 2012). T e e a bee a be
f d a e , c d g T ba a d Sa D e e c -de e NAND
ec g e a d Fab , a d I e a d M c e e de e ead g edge f a
ec g e , e e ge e a 3D-NAND. T e e a e a Seaga e a SK
H f a e f a e a e e g e d a d g- e c e . 58
Sa g T ba a c e a a e ed e age d
beca e e ac e ed ca e e d e a ea e f HDD a d e c e
a fac g e e e a d c a eg a .
I ge e a , e e a e a e eac g d c a d R&D c , a e a
e a e f b c e e a a d de a e e e . T e d c e a c a ed
e c d c e e e ce a d b e a d, e ef e, acce e a ed d c fe c c e a
f ea c f be e ec g e , a g c a e e ece a . T e e f
NAND 3D-NAND a e e e e a d c ea ed c e ea e a e 3D
e c d c fab ca ec g e a . T ead a e a f e d c fe c c e
a e d e a d g ea e g f ab a . T e e c fac , c b ed
c e de a d f ce f e , ead f f c c e e f
age c e eg e . A ee a a , T ba a e e ed a de e e
e e d . O e e a c e b g e d e e c e
a f a e a ge a e e b e , g f e d c da . T e
DRAM e ec a a ead ee a d c da , a d e NAND ec c e
f a c ed e a a d c da , ea g f e a a e e f
a e a e.
A de f g c a d e a e c g, e e a e e de a e ec ca
e fac g e e c d c d . O e e, acc d g J Ha , a c b a
F be , ca ed ea age, c cc e a f e c d c a e a , e ca59
ge f c a e c a ge . T e c a ge ea e g b g eg a d e
e ec c e age a e ge e. T e d a e e a e e b e , b e
58
Me , C. (2016, Dece be 19). SK H ni and Seaga e e plo ing fla h hook p.
59
Ha d , J. (2014, A 30). The Bigge P oblem Facing Semicond c o .
27. a e de e ed b f c g 3D-NAND, c b d a d , c a ed ad a
e d f b d g . T e e e a ee e ge a e a e a a
3D-NAND, e e , a f , e f e e e fa e a d ge e c d c . If
b e ed, c e e a e c d c e f a ce e e a a ba e .
Summary of External Analysis
T a a a a fab ca a a e a g c e e e
d e d ff c f a a d a ge a e a e e e g ea f a c a ca a
b d e a , b a a a e g e . H e e , Fab e ab e e e e
ce e d c c e e a d e a f ab e a c d ed d . W e
a e e e fac , ga a ca e c e e g e e . S b a
e d ff c ea e c e ce e d e a e a ge a e a f
e c g c . O e b g de, g ba de a d g g a d f e a
ec g a e e bec e a a e c e e e da e . T g ba
c ea e de a d c b ed a ge ba e e a e e d a ac e
e g a e ca ee e c e g a c e e. O e e e g g
f e ce e d Na a Sec a e a d ec g be g ed
c ea g b g e e f a ea . S a e- ed a e ( a C e e
c a ), ca a e e b de f c a c a ed e ea c , de e e , a d
a fac g e g e e , be ef a e ga a ad a age b a e g. T e
C ee F e g I e e e U ed S a e (CIFUS) a b c ed e -US
e f c a g US- ed e c d c c a e -- a g g e d e
d a d a bec e a a b ac e f f ee a e e c d c b e e e
f e.
INTERNAL ANALYSIS
Organizational Analysis
Goals and Objectives
T ba G a c g e a e a e a e e e a d c b e , a f
c e e T ba b a d. T e c e e c ed b de d e , a g e
T ba f c e f a b e e : E e g , I f a c e, S age a d E ec c
28. De ce , a d I f a Tec g C g. W e e f e e a e a ge a e a ed,
e e e c d be ee a c e e a a e , e e a e e d ffe e
d e .
W c a b ad d c ffe g, T ba a b ed a b a d a e e g de e
a b e a d b d a e : T ba: Lead g I a . T e c a e60
a a ffe a e d c a ead a afe , e d c e e , ec e
e e , a d f e c e e a . T e b e a g e g a a61
e e a d e f e. I c ea a e c a a be a e a d f e e e62
a d d e a e c a e e c ea e a d e e g eff c e c d c ,
c a bec e e f b gge eg e . T c ea e a be e f e f a e e, T ba
c a a e e g a d e ec c e e a ed g ba
e e a e a a g, ea c e . 63
P a c g e ed e e e b e , T ba a ea ed be
g a d e e g a a d b ec e . H e e , e g ba c a a ed e
d ffe e a eg c de e d g e d c a c e g. T e age
e b e , f e a e, f c ed c e g f b e c a d e ec g
eade NAND, c a c ea d , a f c e d g e
c g edge ec g , ega d e f ce. T de a de ac f e c g e a e
e a c g a e e , ac g ab e ec e a f ed c a e a eg .
Management Structure and Policies
T e T ba G ga ed a e a c ca a e -- e ed a ag g
e c g e a e de g da ce a d ece e e f e eade f eac f e b e
. T e a age a e e e b e f e e ec f eac g a . T e a
b e e a e T ba a e ed f e a e , e e g c e e a
b e e f e ge e .
Eac f e a e f e ga a a e g ded b a ec f c ga a
a e de e ed b c a eade e e c a a e a -d a ac
60
To hiba B and S a emen . (2017).
61
M ac , M. (2016, Ma c 18). To hiba FY2016 B ine Plan.
62
Ib d.
63
The To hiba Commi men . (2016, Oc be ).
29. a ag g b a d a d f ce.
The Toshiba Commitment
T ba Ma age e V e a f c e c ab a a g e ee
e f e g d d a b a g edge, a , a d c e . I a e e ,
ca f a age e de g da ce, c e, a d d ec f e ee . G d g
a age e a d e ee e T ba G S a da d f C d c . T ba e ab ed
g de a e a age e c e a d a ea a d a a ba g de
ac e a e ca e a e de e c e f fa e , eg a d a a e c a d
c b e e f a f a a ab e c e . T e e a da d add e 19 e a a e64
de c e, f a g a d c d ab c ce , acc g a d a e g.
Organizational Practices for Managing and Evaluating Employees
Be g a b ad a d d e e c a , T ba a a a ge ba e f e ee , b a a
c e e ce, e a e c e gage a d add e e e ee a b ad c e.
T e c a c ea ed T ba-GLOBAL, a e e f be a a d d e a e ee
e b d f e c a be cce f . T ba a be a f a d- ea g,
a e c a . T ba-GLOBAL a e a g g a a d e d ed
e a d e a a e e ee e e e ce , e a ad ca g f d e .65
T e e c a ac e c c d f e a c ea e, a e e e ; e e ,
a e ed b e e a c ca a ac a age e a e T ba. F e a e,
e e e c c e ab g a e ee de e a a e a ac a b e ,
e e a c ea e a d a e ee f de e g a a . T e c a
d e de ce e f e ee ed e ea c , a d e e a e e e a e f66
a ce a b e c a a cc ed a be ef ed e c a .67
H e e , e de e e f e d c , a ac e , a d e d a e fe a d fa be ee
de f e R&D de a e . I ead, e c a c e ee e f c ed
a a g e g b e e a e e e g e ee-ge e a ed dea .
T a be e e f ed b e f F Ma a, e T ba e g ee
64
To hiba G o p S anda d of Cond c . (2014, Oc be ).
65
To hiba G o p S anda d of Cond c . (2014, Oc be ).
66
F f d, B. (2002, J e 24). Un ng he o.
67
To hiba pa k a a e of inno a ion. (2006). H a Re ce Ma age e I e a a D ge , 14 (6), 5-7.
30. g a de e ed NAND ec g . U d c e f e , T ba ed
de e , e e ega ed a d ffe e e. A a e , I e a ab e de e f a
e ce T ba be e ed d f c e de e e f DRAM, e g e
c a g b f d a e e e. Had e c a bee c68
e a c , e c a d e d a c a ge a e f e e a e a d d
e a be a c ge f a c a , e e g e f eed g e .
Ethical Responsibility
T ba a ed ed a e a e e ca a d c a e b e
be a e ace, a g c a e g e a ce, e e a a a e e , a d
c a e b e be a . I ca , e acc g ca da a ag ed e c a f69
e e ea (e d g 2015) ca e e e a f e e c e e .
Environmental Awareness
T ba a b c a ed a a e bec e e f e ead g ec -f e d
c a e e d, a d d g , a c ed e E e a 2050 a e FY
2012, a g g e g a a d a e e . I de c b g e a e, T ba
c a ed, We a ea e a d c e e ca e aff e fe e a
e Ea b e ea 2050. T e e e e G c ea e e deg ee f
e e e a ec -eff c e c b e e (Fac 10) b 2050 aga e 2000 e e .
T g a e, T ba a ga e effec ca ed b g ba a g, d e70
c e a eff , a d ed ce e effec f a fac g e e e . I a , T ba
ac g e e e b f c g f a ea e e ca e e g ee -c ce :
d c , ec g , ce , a d a age e .71
Social Responsibility
T ba f c c a e b ce e ed a d e ee , c ,
a d ed ca . T ba e e a a a d , c a e C a a A a d a d ASHITA ,
ec g e e ee a e e c b e c e a d e g d
c a e c e . Add a , T ba ac e c eac g
68
F f d, B. (2002, J e 24). Un ng he o.
69
To hiba G o p S anda d of Cond c . (2014, Oc be ).
70
En i onmen al Managemen . (2014).
71
En i onmen al Polic . (2017).
31. a e c a P e e Pe e, c eac e age d d c e
b d a g g b b , a a e , a d a f e T ba- e a ed d c . T ba a
c b e e c b g ac e c a , c a e fa e, c e ce
ec g ed ca , a d d a e e ef. T g a e c a e T ba/NSTA
E aV P g a a d e T ba A e ca F da , e e gage a c
eff eac c d e a a d c e ce .72
Corporate Governance
A e ed ea e , T ba ece ca e de e e c 2015 f e
c a e g e a ce ea e a d acc g ac ce a T ba e a ed e f
b $1.9B e a e e - ea a . T ca da ed e de a e f T ba CEO, ea g a73
e e ec e e b e f e a g T ba b a d age. T e ca da a b g f
e a e e e, acc d g BBC, e e a a c a e c e [ T ba]
c e c d g aga e e f e ." I ea ab e a e c ea ed74
a e e a d d a , b a e e e e ee fe
d ce ed be a e. T e acc g ca da g g ed e effec e e f e
eb g e a d e ed e eed f a ea c a f e ga a .
Corporate Strategy
T ba e a e a be f b e a f a c a -d e e a ed
d e f ca a eg . I a e e ed a d e a a a e e ce
ca ab -ba ed e g e be ee e e a d e g b e e . T e a a e
e a e a a d T ba a e e a e e e b e e a d a f ed
a e e ( a ed ab e). Acc d g e c a 2016 B e P a (bef e e
N c ea e- ff e e a ced), T ba a ed ea e c a e a eg d
e a a e -f c e g e b e f ab . T e d d b75
c e g a be f b e e c g a d ed c g e e bea g ab e e
ba a ce ee . S e f e e be d c ed e de a a e .76
Business Unit Strategy
72
Comm ni . (2017).
73
Addad , M. (2015, Se e be 8). To hiba acco n ing candal i m ch o e han e ho gh .
74
To hiba chief e ec i e e ign o e candal. (2015, J 21).
75
M ac , M. (2016, Ma c 18). To hiba FY2016 B ine Plan.
76
Ib d.
32. T ba G ba a e a e ac f b e . W e eac e e
e c e ba e a d de d c d c e ce e c e , e
c a e e a g e e f e a eg c a ac e , a d e d . A
a f ece e f a c a da a f eac f e e b e e ed Exhibit 16.
Energy Systems & Solutions Company77
T e E e g S e a d S f T ba f c ed e ge e a . T
a e a face ed a ac g e b e f ge e a g, g, a d
a g e . I acc e b ga g e ee d :
1. La ge-Scale Po e -Gene a ion S em -- N c ea a d T e a P e
2. Rene able Ene g -- H d a d Ge e a P e a g P a c ec g
3. T an mi ion and Di ib ion / Ene g S o age -- Ba e Ba ed E e g S age
S e , F e Ce , S a Me e S e , H d ge -ba ed A E e g S
S e a e a E e g T a a d D b ec g .
T ba a be a g ba e e g c a ...b d g e d ec g e a d
e ce f a g, a g a d g c ea e e g . I 2016, e e d e a e78
a e a be f d ffe e e e g eg e , c d g c ea . T ba a a d
c ea e e g e f b gge g e . 79
T b e f c e a a a e a d e e a e e ce ed b e
b e a e ce f e c e e ad a age. Acc d g P e Ge e c S a eg e ,
d ea , e a e a e a F c D ffe e a a ac . T e a eg c g f
b e Acce -Ba ed, ce e f f e b ad eed f a c e
a a a e . T e e e ed 29% f e c a e e e e f 6 f
FY 2016, acc d g e a e ed 10-Q. I ba e a g a f , e e e e e a
bee a a d e d e e a .80
Infrastructure Systems & Solutions Company
T e I f a c e S e a d S f c e d g d c a e ab e
a ge, b c f a c e a e e e ec be c e ed. S a e E e g
77
Co po a e P ofile To hiba Toda . (2016, Oc be ).
78
M ac , M. (2016, Ma c 18). To hiba FY2016 B ine Plan.
79
Ib d.
80
To hiba Anno nce Con olida ed Re l fo he Fi Si Mon h and he Second Q a e fo he Fi cal Yea 2016, Ending Ma ch 2017.
(2016, N e be 11).
33. , a ga ed ee d :
1. P blic Inf a c e S em -- a e ea e , ec a d a a , a aff c
c a d b adca g e
2. B ilding and Facili -- g g, a c d g, a d e e a
3. Ind ial S em -- a a e , ge e a d a e , a d ec a geab e
ba e e
T b e a f c e a a a e , g e b e ' e ce ed a e a e
ce f e c e e ad a age. T e a e a a e a F c D ffe e a a ac
a d e a eg c g f b e a Acce -Ba ed, beca e e a
f f e b ad eed f a c e a a a e . T a ab 22% f e
c a e e e a d ba e a g a f . 81
Storage & Electronic Devices Solutions Company
T a f c ed d c g ee e d c :
1. NAND memo -- c a g B CS F a a d 3D NAND ec g
2. Solid S a e D i e -- e d d c
3. Ha d Di k and H b id D i e -- e e da a ce e a d e e eed
T b e f c e a b ad a e a d, e d c , e e a e
e ce ed b e b e (e e e) a e ce f e c e e ad a age, e e
a f e b e c e e c . T ba f ced c e e ce beca e f e
fec c e f e c d c , e g c f a e e , a e a g R&D, c
e a e a g g a e g a g . T a a e a eg e d ec ed
a ec e f ca e a d a a c e d a e a a f c . F a ,
e e fac , c b ed e c e e d ffe e a a d e
c g c , ead ea b .
A a c e e ce, e a eg c be ee C Leade a d B ad
D ffe e a . T e a eg c g f b e a Va e Ba ed a e
a e e g fe eed f a c e . T T ba a ge e e e a 31% f a
81
Co po a e P ofile To hiba Toda . (2016, Oc be ).
34. e e e , a d c e a g a 10% f , T ba g e f b e .82
Industrial ICT Solutions Company83
T e I d a ICT (I f a C ca Tec g ) S b e
e e ce e ed f T ba. T e c a f c ed e ee f g a ea :
1. Info ma ion and Comm nica ion Technolog Con l ing, ea f c I T
ec g de e e
2. Clo d Comp ing, f c Edge C g, ec g a b g da a ce g
c e e de ce ead f e c d g eed a d ce g ca ac 84
3. Media In elligence, f c eec , age, a d e c a ac e ec g
ec g .
S a e E e g a d I f a c e b e , e I d a ICT a f c e a
a a e a d e e a e e ce ed b e b e a e ce f e c e e
ad a age. T e a e a a e a F c D ffe e a a ac . T e a eg c g f
b e a Acce -Ba ed, beca e e a f f e b ad eed f a
c e a a a e . T T ba a e e ab e eg e a 4% f a
e e e, a d c e a g a 5% f .85
Correlations Across Business Lines
B e E e g a d I d a eg e a ge c e e g e e e e ,
eg a age c e , a d a ge c a . Sa e a e ge e a ed f bb g, d ec a e
e a , a d g e e c ac b d . B e a e a ce e f c ce a d,
ead, a e ab , afe , ge , a d c e . H e e , ce a fac
e b e c a e c ac b d . I e e d e , e e d- e b e b e a d
e c e f e c c T ba d c be ef . Me a e c e a
e e b e .
Other Subsidiaries
T e c g e a e a a e e a be f b e e , c a T ba
82
To hiba Anno nce Con olida ed Re l fo he Fi Si Mon h and he Second Q a e fo he Fi cal Yea 2016, Ending Ma ch 2017.
(2016, N e be 11).
83
N , H. (2016, J 6). Ind ial ICT Sol ion Compan B ine S a eg .
84
Co po a e P ofile To hiba Toda . (2016, Oc be ).
85
To hiba Anno nce Con olida ed Re l fo he Fi Si Mon h and he Second Q a e fo he Fi cal Yea 2016, Ending Ma ch 2017.
(2016, N e be 11).
35. TEC, e e , a e a a e c a f c T ba G ba a a a e. T
c a ac de e de f T ba G ba , b ce T ba a a e
TEC, c de e f a c a e g d c e . T e b d a d ce e , e a
f a e e , a d de a a e f e e e e ce g e T ba B a d
a e, a e a g g 10% f T ba G ba e e e . Beca e b d a ,86
a d e e a T ba e , ac de e de f e c g e a e, a eg
a d g e e c de ed f a a .
Recent Divestitures and Restructurings
I Ma c 2016, T ba d Med ca U b e Ca f $5.9B e a e f
acc g ca da a ef T ba c a b g e e d e c da e b e e
e f ab . F g a ac , T ba d a a a e f e87
a a ce b e M dea G C ., C a a ge a e f e a a ce , f $473M.
T ba e a ed 20% f e b e a de L fe e P d c & Se ce C .
I add d e g e Med ca U a d H e A a ce e , T ba bega
ef e PC b e b f g e f c e a d e Ja a e e a e ,
g e U.S. e a . T ba a eac ed d a c a e c da e
e b e e a , ead g a f ce ed c f 1,600 e ee . D g FY 16,
a a e f ac a d e a a e c g, T ba ed ced f ce b
g 19,000 e ee . O e e a ee ea , T ba a ed ced f ce b
g 34,000 e ee a e ee e f ab a g ca da a d ea
f a c a e f a ce f a f b e e .88
Alliances and Partnerships
A e ed ea e , Oc be 2015, T ba a d Sa D g ed a e afe
fab ca fac ag ee e a e ab ed e a fac g f 3D f a e
Y a c , Ja a . I de f e a f e c a e c e 2D NAND
a fac g 3D NAND 2016. U de e e f e ag ee e , Sa D c ed
50% f Ne Fab 2 a - c , a e a 50% f e a d c a Ne Fab
86
To hiba Anno nce Con olida ed Re l fo he Fi Si Mon h and he Second Q a e fo he Fi cal Yea 2016, Ending Ma ch 2017.
(2016, N e be 11).
87
A e e , P., A a , T. (2016, Ma c 17). To hiba Ge $5.9 Billion Deal o Sell Medical Uni o Canon.
88
To hiba ag ee o ell hi e good ni o China Midea fo 53.7 billion. (2016, Ma c 30).
36. 2. T a eg c e effec e a d be ef c a a T ba a d Sa D a e ec ca89
e g e g f a a g e a ed a fac g f 3D f a e . I
a e a b c a e d be be e - ff f a ac e e a e ace,
ca e Sa D ac g T ba - ff e b e . T e e a e a e f e
a g b e- - a g b e e ce / ed , a b c a e d e d c de g
a bef e c g ge e f a fac g. W e eac c a a
de g ce , e e d d c a e e a e a . T ba a d Sa D a e a g
e e f ed da e ce , d c g c a ab e 3D f a d c , ea g e e a g
deg ee f c e f e a e e ce . F a , e deg ee f a e ce a
a be e ed e e c e be de a d f 3D f a e f e f e eeab e f e.
Rumelt s Classification - Before Move
T e a e e effec f e a e f e e b e e c g e a e, R e
C a f ca ed a e g - e e a eg , e eac b e ' a eg
e a ed de e de de f a c e a be ee . Bef e e e a e,
T ba Speciali a ion Ra io ed - a 0.34 a f FY 2016 e e e (e c d g TEC),
ef ec g a e a ge f e b e gea ed a d e E e g &
I f a c e eg e , c d g e N c ea a d S c a I f a c e S e b e e .
W e ee be a g f ca ece f e b e , T ba a a e e a g
a e I f a c e a d S age b e a e c b f e
I d a ICT b e a d O e e e e .
W e a a e f b e ed d g a age, a e f d c
e a ed f e c a ' e ffe g , ea a e a Rela ed Ra io f
T ba. W e e a e e a a e b e a e e a e c a ac e
add bac -e d ad a e f c , e e e f .
T ba Ve ical Ra io ed - . W e d ff c e SSD &
NAND b e e ca eg a e e e a g b e , ea ab e a e
a e a e e ac a e b - d c / e ed a e/e d d c . O e
e a e a be g SSD/NAND ec g e d c e b e .
89
SanDi k (SNDK), To hiba En e Ne Y2 Facili Ag eemen . (2015, Oc be 21).
37. Cla ifica ion: Ba ed T ba S ec a a Ra , ed - g Re a ed
Ra , a d e a e Ve ca Ra , T ba e a b e c a f e a a Un ela ed
B ine , e a f e e a ed e c g f E e g a d I f a c e. T e
e a b e e a ed beca e a c b a f b e d e a e a ea
70% f e b e . T e a e c e e e ac eac e ed
Exhibit 17.
Rumelt s Classification - Post Move
If T ba e e e e e b e , c ea e e Speciali a ion Ra io
0.43, ed b e E e g eg e . W e e a f e Me & S age b e , e90
Rela ed Ra io c ea e be ee e b e beca e e ea f d c a d
ec g ece a e e a ge- ca e f a c e a d e e g d c a e c e
e a ed. T ba e e be ac ce f e I f a c e e e
E e g b e f a d, ca g T ba e a ed a c ea e e e. T e a e f a
a a a e e e b e a e a a effec , a g be g f ca
ed.
T ba Ve ical Ra io e e a ed - , ce e e a f a a
f e e b e e e a c e d ce e a c d be e ca
eg a ed e ffe g . H e e , b e g e age b e , e e g ea e
c a ce a ea f d c a d e ee be ac ce bec e e f ac
e c a .
Cla ifica ion: Ba ed e - e f a g R e a , T ba
e e a b e d be Rela ed Linked d e e e e e f e
b e d e e c ea ed e a ed e f e E e g a d I f a c e , a d e g ea e
g f ca ce e f . If e c a dec ded e a , e c a d
e a Un ela ed
Effect of the Move on Business Unit Level Strategy
If T ba e a a e e , a e a eg e bec e e f .
T c e a a c e e ce f e g e b e e f a d e
90
Ind Segmen Info ma ion. (2016, A 1).
38. e a F c D ffe e a a eg . T e e a g b e d c a ge e
a eg c a ac e g f e a e f e e b e , b a e c e e e a
a a e , c e g a e a e a ce.
Business Level Strategy Aligning with Corporate Level Strategy
T ba c a e ea f c ed a g f e a e a
face a f e. T e c g e a e ee e f a be g a a a e ac g a
be f g ba e , ec f ca g ba a g. T e c e e ce f , g f e
a eg c e, a T ba a b e e be e e c a e
a eg af e e a e f e e b e . W e e e b e a effec e, e
c a ed e d c a d g a f T ba G ba e ffe g , e e b e
a eg d e a g . T e ef e, e a e f e e f ab e f e e ec e
f f c ed a eg a d f .
V-C Position - Before Move
A d c ed e e e a a a , b e be e e e a SSD b a d a e a
a e , a g c a e g g f e f ca e e V-C g c ea ed
e e a e d e . I ead, f c e e b e g e ce & ca ab e a
a e ed ce c a d . A e c e , e e ce
e g a g , c ea g e b e V-P , a d de a d f e NAND d c .
If a f ab e ed ce c fa e a a c e , ab e e a e f e
ca ed a e g a e P-C , a g e e c ed c e e e
a .
T e a c d e c b g a eg c de ca e ec e , ea g
c e , a d e ca eg a . T ac e e ec e f ca e, T ba, Sa g, We e
D g a /Sa d , a d I e a e ade -b d a e e NAND d c fab
a a e e ca ac d ce f NAND c da . A e de a d f SSD e ,
e a e ab e ead e f ed c e e a d ac e e a e c c e. T e
a e ea ec g e a ca a e ac e e a be e c c e, fa e .
T e f a ab e e d e ea g c e f a e ec g e fa e , c a
e a g f 3D NAND a e d ce ac NAND e ca a e a f a ea,
39. a e a e P-C e c e g f a e ab e ca c . T ba,
Sa g, a d Sa d a e a e ed e ca eg a a a a d e d c .
T e a a e ed ea e Exhibit 11 a T ba c e a e #2 P-C
f e SSD a a ed, Sa g d g e ge P-C . T ba
b e e e a eg e a e Sa g a d ac e e e g e P-C SSD . I
e FY 16 I e P a , T ba g g a e d e e a $16B e e
e ea e e ac e e e c c e e e a d b f ab . T e
a c ded a e e NAND d c fac e C a a d N A e ca, a d
e e e e ce acce e a e a d e e 3D NAND . T c de
ea R&D 64 La e 3D NAND, c T ba ca B C Sca g 3, a d
e ec a e 2017. 64 a e ec g g e T ba a f - - a e ad a age,
a g e ea e e de a d c eff c e c e e c e a d a
e a c e e ad a age.
V-C Position - Post Move
I c ea f e e V-C c a ge af e a a e f e e
. W T ba f ced a e a e e-d N c ea b e , e
a e c a be ab e a a e e e f e e eeded ee e e
b e c e e. W a e e e f e, e e a Sa g a d e
c e e a e T ba e ace b g ead g edge c eff c e c e a e
f . If e e a e , T ba d be ab e c e e ce a ac
b e g e V-P ca e, a d de a d f e d c d fa . E e a , T ba
d bec e c e e a d be f ced e e . T c d be a f e a
f T ba a age e c e a g a a e.
If T ba e e b e , a d e b e ab e b 1. e a T ba f IP
a e ( c a e e a d c e), a d 2. a a e ca a e e e e eeded
a a ac e e e P-C e a e c e , e e ea a T ba
a ec a e c a ge, a d e 64- a e ec g d c ea e a e a c
ad a age f T ba, d g ea - e f ab a d .
40. I de V-C a a f e T a e a g f c e f a e , b
e a e a g , e N c ea , ca ace e f c c ed c a a a
e e V-C a d e e P-C ga e ea e . O e e, e
c g e a e a f d a e e age e a e g e a d be e eg a e
e a g e ce E e g a d I f a c e b e e ffe a ge c e , c a
c e a d g e e , e ce a a e e c e a g ed. T c d d e e V-P
f e ca cce f c ea e a be e ge e e e e ce.
Toshiba s Digital Storage VRIO Analysis
W ega d e , e ea e VRIO a a Exhibit 8 ed a a a
a e a e a ec g ed SSD b a d, T ba ab e ac e e a e b a d
age. T ba a e ed b f a NAND fab a d a c e e
e e c e g ca ac . Ge e a , fab e a e d e e a e,
-f e ed c , b T ba a c e a e a ade e e ed e e
d , e ce a a c ea ed a . T ba a e ed - e e
ec g , e ca eg a , a d 64 La e NAND ec g , a f c e e
e f ab g P-C. B e be e e c e ca a d c e e
a eg e , c ea e e e ce c ea e a e a c e e ad a age f
T ba. H e e , d e ea e fa e a ab e . T ba a e a ed a d
g c e ba e b c ea g a a e e b e V-P . T
a eg a ade e e #2 NAND d ce e d, c d ca e f a e
a e . A g a T ba c e a e e ece a e e
b e , e c d a a e .
Recommendation
Strategy Options
T e T ba c g e a e e a e ed be ee b e . T e
a f e e e ge e a ed b T ba I d a , C , P e , a d E ec c
De ce d . A e d c ed, e a e f e e d d c ea e e
e a ed e f e b e e , a g e a e e e d e a d c de ed b a
41. a a be e c e e f T ba b e e . T ba e a e a a e f91
d e a d e a f c d ffe e a e f eg e . T a eg d e
f e a e d e a d c d a . G g de a d f
e , c b ed e g e d e , a e a a ac e a e f
ed a e , a g b e e c e .
Ba ed a a f T ba c e a , a ea e e a e ee e a
T ba ca a e e ca e f a c a c . F , e c a c d e ff d g
TEC, a b d a a a ed a g $1B. T d de a f f eeded ca ,92
e g ab e e c a e - e , b d de e g ca c e
e e f b e acc g ca da a d e a ge ed e c ea e
b e . T e ec d a a ab e T ba e f e af e e ed
Wa S ee J a a c e. T e e g a g 20% a e
e b e , c de e d g e a a f e b e , d be e g
ca c e e e f e ece e d E e g d a d e a e
ba a ce ee . W e a eg d e T ba e - e , d a
e a be e ed c a af e e c e c abaded. Se g a 20% a e d
e e a c a ge f a eg a e , d e e c a be
e f c ed ac a e f b e .
A d d be e be eag e ed E e g b e . H e e , e a e f
b e a ab e e a e beca e f e a e e ce f e
e-d N c ea . T ba e b e e e f NAND f a e a
e a g a e f a e, acc d g Be e Re ea c . Ma e ea c f ca a93
e ce , a d a g- e a e e c d ge e a e d e be g ea d c ed
beca e f e ce a d e ece f a c a c g .
We ec e d T ba e a f , c d e e g en i e
e d a d ICT b e , a a a e e E e g a d
I f a c e b e e . T e c b a f e e a e ac e e, a f f
91
Re , S. (2017, Feb a 14). To hiba o Sell i En i e NAND B ine ?
92
K , C., F a, J. (2017, Ma c 12). To hiba Tec ha e i e mo e han 6 pe cen on ale epo .
93
Re , S. (2017, Feb a 14). To hiba o Sell i En i e NAND B ine ?
42. ca a a ca e ab e T ba, b d g e e e a ed e a g e
e a g b e e a c e e c g e a e. T e e c a be e f c ed,
e a ed ac ce a d ce e ce e f c f e c a be
a ge- ca e ffe g ea e e a a ge c e , ec f ca g e e e e a d
a ge c a .
Why a Full Exit Strategy Makes Sense
T ba a bee cce f a e , a de a ed b e a f a e
a e e a e ca ed. W e e f e f e NAND e d e a
a d g g a e e d e b g e SSD ad a d e c a g f a a e
f d g a a d a e d c , e d a a ac e a a ea a f b . F
c e g d a e e e e ced dec g f e e a fe ea , a d a
NAND ce c e a d dec e, c ea f e d e e e. F e f
c ce , b e ca dee a e d c b e e f a e ec g e e ge . S ce
b e a e c ef c ce ed e f c a f a d g a age d e, a e e
a a e ec g e a NAND c d e e a e . W c g c ,
ea f e b e a e d c , c ea g e ea f b e , e a ge
e e e ec g e e a a f d ce c e e d . If
T ba ab e ee g e e f e e eeded c ea e e e
ec g e , a ee e d e e c e f a c a , e #2 e
a e bec e ea e ed. I add , ba e e a e g a e beca e f e
g e e f ca a eeded a d c f e d c . F c e a e
a c a , e e c a e , b d eed be ea ed f a e a e . T e ef e,
b ffe g e b e f a e, T ba d g a ea e e f a c a a
c e a c a g e a e , b e . T a e e age a e
a ac e c a e a e e a .
V-C a a a ce a e e ec g e ab ed a e ,
c bec e c d ed d e e a e f e d c . Beca e f , b e
g e a a c ac e ead g b a d . F a e e e e e
c e e c de c ea e e P-C ead f c ea g e V-P. A g e
43. f e a e e a e , e VRIO a a a Sa g c e a e be c
c e d e e e a c e e ad a age c ea ed b e g ea 3D NAND.
F T ba c e c e a c g a g e c e e , add a a ge ca a
e e d e d be e ed. VRIO a a a T ba a a e a e a
c e e ad a age e b ea g 64 La e 3D NAND, b
a a , eed c e e ea R&D. I g f T ba c e
f a c a a e, e .
C a a e f a c a a a a T ba be e d a e age b
R&D e d g a d Ca E c a ed e ee . T e a a e a e ca f
Ca E a e a e e d a e age, d ca g a e e be ab e g
e b e e e e e ed e a c e e.
Fac g a e g f e c a ece acc g ca da , e-d , a d
c e e c ea d , T ba a c . Of e a a f e b e
a c d e ab e e c a f a c a , T ba e b e e
a ac e a d d e e a ge e e e e c f de ce f e a e de .
M a , e a e f T ba Me ca de a d a ce g e g ab e e
ca a d e e e e b e e . T e c e ea e e
d ca de a d c a a g ce d e e g g de a d e ec ed f e
NAND-Me eg e . If T ba e e e e e e e d , e e.
O e c e a d e e c e (C a) a e de a ed a a ge e e
a fac g e a d e e f ce e e a c da e e a e . F e e,
e g e e d e a e e e a d b g e c a de a
c e e F c D ffe e a a d a g f c ac a d .
W e e g e e eg e c ea e T ba ca , e ca
e a e a eg e a ge e a e a ge e e e a d a e bac a d
eg a e. O e e a d, e e b e c e e c ef c , a d e
a b e a d e e c g e a e. Re g e e b e c d
a T ba a e a c a eg ac e c a . I add , e g e
e b e e g e R e ' c a f ca f e e a b e a Re a ed
44. L ed c a f ca f a g f e a ed b e e . N d e e c da e
e ffe g , b d g d c ea e e g f ca ce f e e a ed e f e E e g a d
I f a c e b e e , ce e d c b e 77% f e e e e c b ed.
Memory Valuation
W a ec e da e e , a a a e a e fa a e
ce f T ba e d a d de a f ce f T ba. W a g,
g g de a d f NAND, e a a e fa a a a d $20.5B, a ee de a
Exhibit 18. T e d f e a ge f a a . T e e d a 5 ea f f ee
ca f ec , c a b e c e g e e ce a f e b e be d
a . T e g e d a e f ee ca f a e a a e ca ed a 20- ea
d c fe c c e f NAND-Me ba ed e ec g be g e a da d f e
e 10 ea a e f NAND a e a a e c d c ec g ef fe94
c e (a ed Exhibit 19). T a ac a c e d e e a d ace f b e
e e c d c eg e a d e -b d a ca a e e d e eeded e
fac e de c e e e f e. T e a a a a fac affec g e
c a : e e ec ed g a e a d e dec ea e NAND c f g d a ea g a d
ce e e cc . W e e g, e be a e ce ca be fe ed a d
be ba ed c f de e ca e f a ed c c f g d d e ec g e
e 64 La e 3D NAND. M a , a dec ea e c f g d d f a ea 5% eed
cc f a g a a . T dec ea e ea ab e g e T ba ece b ea g
3D NAND a d e ca a e e ade. A dec ea e f 7.5% a e e be e
5 ea . Re e e g f a ea 10% acce ab e e e f eca , e e , e d
e ec ed g 20%, e d g f e a g e a a .
ICT Valuation
W e e a e f e ICT b e a d ff c de e e, ce e
d e e e a e e ea ed, g a c a ab e ca e de e e e a e f e
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$1.75B. W e a ba a f g e, ca ed g e a e f e .
Target Buyer Analysis for Memory
T a a e T ba d a ge b e b e , e e a e a e e e
c de ed: A e, F c , TSMC, Sa D /We e D g a , Seaga e, SK H , a d
T g a U g (C a). Eac b e a c ed b e f a c a a d b a g
a a e e e e f e Ac . A a ce F a e eac c a . S g95
b e a e ea f a c a , c d g deb - -ea g a d g ca ba a ce .
T e a e a g e a d e e e d f e g e f e g g
T ba e b e . T e g ad g c e e fac a eg c c de a f e
c a e f eac a ge . Exhibit 20 c a a a f e e g f eac e a b e
g e a ac ed ab e.
Apple - Ra ing: Medium/High
A e c e T ba a ge c e e d , e f a
age f A e P e, Pad, a d MacB de ce . If A e e e ac e T ba
e b e , d a A e e ca eg a e e d c ce a e
d e f a age g g e de ce . Add a , A e e a ge
e , F C , g c de g c a g T ba, e eb a g F C
c a a f e d c f e c A e e f e de ce . If e e
a e , d g ea c ea e e e f F c , c c d f ce A e
a g e f e e eed d F C a e e eg a e ce . A e a
c e c g e f a c e , Sa g, e b e de ce ace,
ac g T ba e b e c d ea e e a ce Sa g, e eb de e g a
a eg c b e f a c e . H e e , g e a A e c e a
e a fac e , e e e f ed da e ce d e be , e a a g
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F C , T ba, a d Sa g a e c e e a ge e e f a f
A e d c . Ac g T ba d a e F C /T ba e a ge e e
f A e d c a d e g e e f a e a e . F C a a
e a d a ge c ee d a b e a d g T ba NAND f a e
b e e e e e c eed be a a ab e. Add a , e ac96
a F C be be e ed f e c g 8K de ea g a e a d
e e e e , a g f e e a f ec ca e g e a e ee
c ea e a be e d c ed f e eed f a a e . G e a F C a ead a a ge
ca e ec g a fac e , a ac d e c ea e a a ge a f d a
e g e , a g a g ca e f ac . F a c a , F C a a a e $50B
ca a d, c d a e ea f a ce e e; e e , e a a
ee a a e a e c a TSMC SK H , c d be e c . O e
a d e f F C e Ja a e e g e e e g a e a f
T ba b e , a g e e a e ea a a ec a e a e
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T a e a ac a eg e ab e, e e , TSMC c d be ef f a
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d c - e NAND Fab a d c -de e ead g edge NAND ec g e . Sa D
c ac a b ga ed c a e ab a f f e NAND afe c g f e
c - ed d c fac e a a f e ag ee e . T e c a e ece98
c ab a ed de e B CS3, e f 64 a e 3D NAND ec g . T e cce f
c ab a de a e e e e ce f ec ca e g e , c ca e be f e
e a ced f e a e e a g de e a e c a e a eg . F e , e a ead
c - e a e e f e a fac g e g e , a d c b g a a d a e d e
ead c ea ed e g e a d a ge P-C. Of e , We e D g a g
e ed e HDD , a a d dec g a e , e e af e e ac f Sa d . A
e ge T ba d g e e a b SSD a e a e a d e e be e c e e
aga e a e eade , Sa g. F a c a , We e D g a a a e g Deb /EBITDA
a a d a ed c e ca , a g ab f d e ac e ab e a be .
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L e We e D g a , Seaga e a a e e e HDD a e , c a
f ab e e a fe ea . A e ge T ba d g e e a a a d a ge
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ac c ea .
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SK H c e a e #5 a e NAND a fac g a d a e ge
T ba d a e be d Sa g e #2 a e , c ea g
c e e be ef f b T ba a d SK H . G e e c e a e a e ,
SK H d be e e face eg a c f a a a a b gge
e We e D g a g . A ac a e e a f a ec ca e g e
a e c a e c ab a e b d e e a d age ec g e . I d
a e ec e f ca e, c ea g c ad a age a d b g P-C f b c a e .
T e e d e be a be f ed da e ce ac g e e a e f
e c a e , a g a ac a eg a a e. F a c a , SK H a a e
deb a a d g EBITDA a a % f e e e. A g e ca e a e
e e a b dde , e fee a e d a e a b e a g e ece a ca
g e e ea f a c a . A b d f SK H a e e ece e g
c f e Ja a e e g e e g e a e c a ca ed S K ea e
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Buyer Summary and Final Recommendation
U a e , g e T ba c e f a c a , e c a d a ge e
b e g a e f e b e . We be e e a T ba d c SK H
a a b e f , e ec e d g a ce f $20.5B f e e e e b e . A
ac d be ef b c a e b c ea g a g c e e e a e
Sa g a d g ec ca e g e . I a e e ece e a c a
e e a dea . Af e SK H , ec e ded T ba c A e, We e
D g a /Sa d F C . A e a be e ge f e ee g e e e e e
e ca a d e e c e e ec f e Ja a e e g e e ,
b a A e ac a e e a f e g e . A e d be ef f a ab e
f NAND a d f e e ca eg a . A We e D g a ac d c ea e
g ec ca e g e , e g e c a e a e a ead de a ed g
e e g a a ce, b c ea f e c a c d aff d b d g e e g deb
c e a d ed c e f a c a . F a , a F C ac a e e a f
g ec ca e g e a e c a e c ab a e e e e a e . T e a a e
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79
62. Le el Anal i for Complemen Po er
Por er Anal i S mmar
63. Exhibit 4: C a ge Me Ma e S a e a g e US, Ja a , a d K ea (1990 2013)102
S : Da a a a 1990 2004 a S a a 2005 2013.
Exhibit 5: I d Ha d e S e & NAND C e 103
Exhibit 6: NAND F a De a d D e
102
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103
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64. S ce: DRAM eXc a ge Ma e I e ge ce Re , N . 21 , 2016
Exhibit 7: S a a d Ra a e f P a C e
65. Exhibit 8: VRIO A a f NAND C e
Resource/
Capability
Valuable? Rare? Difficult to
Imitate?
Exploited by
the Firm?
Competitive
Implications
Rec g ed SSD
B a d
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T ba: TCA
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Seaga e: -
66. Exhibit 9: NAND Tec g R ad a b C e
*No e: Sam ng ha lipped hei ched le on 64 La e NAND and ill hip af e To hiba
:// . ec g .c / ec g /ab - ec g /a c e /dee -d e- - e- e - c -3D-32L-FG-NAND/
Exhibit 10: Fea e C a f F ag SSD M de
67. Exhibit 11: V-C A a f SSD (T ba, Sa g, & Sa d )
Exhibit 12: P ce c a f SSD HDD
So ce: DRAM eXchange Ma ke In elligence Repo , No . 21 , 2016
69. Exhibit 14: I d & C a ab e F a c a Ra
104
105
104
Sam ng Ann al Repo . (2017). ; G foc SSNLF. (2016).
105
SanDi k Co po a ion Fo m 10-K. (2016, Feb a ). ; G foc SNDK. (2016).
70. 106
107
106
We e n Digi al 2016 Ann al Repo and Fo m 10-K. (2016, Se e be 22).
107
Seaga e In e o . (2017). ; G foc STX. (2016).
71. 108
109
108
In el In e o Rela ion . (2016). ; G foc INTC. (2016).
109
To hiba Financial Info ma ion. (2016). ; G foc TOSYY. (2016).
73. Exhibit 16: Rece F a c a Pe f a ce f T ba Re ab e Seg e 110
Re e e, 10-Q
M
Re e e % f B P e
M e Re e e O e a g P f O e a g P f %
E S a
S 29% $7,508 $94.8 1%
I a S
a S 22% $5,566 $110.6 2%
R a a P
S * 10% $2,445 $64.2 3%
S a a E
D S 31% $7,894 $772.9 10%
I a ICT S 4% $1,090 $53/3 5%
O 10% $2,566 $ (153.0) -6%
E a -6% $1,612 $12.8 1%
T a 100% $25,457 955.5 4%
* R TEC C , a a T a G a .
110
To hiba Financial Info ma ion. (2016).
76. Exhibit 19: Se c d c a d M e La
B Wg imon - O n o k, CC BY-SA 3.0: h p ://common . ikimedia.o g/ /inde .php?c id=15193542
Exhibit 20: S e g f P e a B e
77. Appendix II - Financial Background
Contents:
2016 10K
F e-Yea S a
Re f O e a : O e e f C da ed Re
C da ed Re b Seg e
Re ea c a d De e e
Ca a E e d e
Ma S b d a e a d Aff a ed C a e
C da ed Ba a ce S ee
C da ed S a e e f O e a
C da ed S a e e f C e e e I c e
C da ed S a e e f E
C da ed S a e e f Ca F
N e C da ed F a c a S a e e
2016 10Q2
F S M Re
Sec d Q a e Re
C a a e C da ed Ba a ce S ee
C a a e C da ed S a e e f O e a
C a a e C da ed S a e e f C e e e I c e
C a a e C da ed S a e e f Ca F
I d Seg e I f a