SlideShare a Scribd company logo
1 of 7
Казанский Государственный Технический Университет им. А.Н.Туполева

Контроль и испытания композитных конструкций

Тема 2. Методы неразрушающего контроля
композитных деталей
Лекция 3. Акустические методы контроля

Авторы: к.т.н. Батраков В.В.
ст.н.с. Двоеглазов И.В.
Оценка качества соединения композитных материалов

• Радиографический контроль
• Тепловой (инфракрасный) метод контроля
• СВЧ-методы
• Метод коронного разряда

. Схема контроля коронным разрядом: 1 – батарея конденсаторов;
2 – контролируемый объект; 3 – усилитель сигнала; 4 – индикатор

КГТУ им. А.Н.Туполева

2
Схема соединения

1
1, 3 – обшивки;
2 – легкий
заполнитель

Вид соединения;
сочетание
материалов

Дефекты,
подлежащ
ие
выявлени
ю

Толщина
элементов
конструкции,
мм

2

3

4

Непрокле
и;
расслоен
ия
в ПКМ
________
___
Нарушен
ия
сборки;
инородны
е
включени
я

___________
____
Любые
сочетания

Клеевое;
1, 3 – ПКМ;
2 – соты и
другие легкие
заполнители

КГТУ им. А.Н.Туполева

Метод
контроля

Минималь
ный
размер
выявляем
ого
дефекта,
мм

Средства
контроля

5

6

7

Акустический
импедансный
с совмещенным
преобразовател
ем
______________
_
Акустический
метод
свободных
колебаний
______________
_
Акустический
импедансный
с раздельносовмещенным
преобразовател
ем
______________
_
Ультразвуковой
теневой
______________
_
Радиографическ
ий

∅ 10…35
___________
∅ 15…30
___________
∅ 15…30
___________
∅ 15…20
___________
4% от общей
толщины

АД-40 И
(ИАД-3)
______________
_
АД-60 С
(АД-50 У)
АД-20 УП
______________
_
АД-60 С
______________
_
УД-23УМ
УД-11УА
(УД-11ПУ, ДУК66ПМ), УД2-12
______________
_
РАП-150/300
РУП-150-10
РУП-120-5
(РУП-60-20)

3
Схема соединения

1

Вид
соединени
я;
сочетание
материало
в
2
Клеевое;
1, 2 − ПКМ

h1 + h222=12...18
= 0,2 = 2...20
< h ...1... 20
+
6

Дефекты, _______________ Метод контроля
Толщина
подлежащие
элементо
выявлению
в
конструк
ции,
мм
3
Непроклей;
расслоения в ПКМ
___________
Инородные
включения
___________
Непроклеи по
торцам

4

Минималь
ный
размер
выявляем
ого
дефекта,
мм
6

Ультразвуковой
теневой
_______________
Акустический
метод свободных
колебаний
_______________
Акустический
импедансный
с раздельносовмещенным
преобразователем
_______________
Тепловой
(односторонний)
_______________
Радиографический
______________
Оптический

КГТУ им. А.Н.Туполева

4

7

∅ 10…15
__________
_
∅ 15…45
__________
_
∅ 15…45
__________
_
∅ 8…10
__________
_
∅ 10…20
__________
_
4% от
общей
толщины
ПКМ
__________
_
Раскрытие
зазора – 0,1

5

Средства
контроля

УД-23 УМ
УД-11 ПУ
УД2-12
УД11-УА
_____________
__
АД-60 С
(АД-50 У)
АД-20 УП
_____________
__
АД-60 С
_____________
__
АЧД-2 М
_____________
__
ТВ-03
"Радуга-АТ"
РТП "Эра"
_____________
__
РАП-150/300
РУП-150-10
РУП-120-5
(РУП-60-20)
_____________
__
Щуп №4 кл.2
Схема соединения

1

h11 ≤ 1h58h5
≤ 1,...8 2
= h 22 h
> 1,5
2 = 0... ... 2

Вид соединения;
сочетание
материалов

Дефекты,
подлежащ
ие
выявлению

Толщина
элементов
конструкции,
мм

Метод контроля

Минималь
ный
размер
выявляемо
го
дефекта,
мм

Средства
контроля

2

3

4

5

6

7

Непроклеи
;
расслоени
я в ПКМ
_________
__
Непроклеи
по торцам

,0

Ультразвуковой
теневой
_______________
Акустический
импедансный
с совмещенным
преобразователе
м
_______________
Акустический
импедансный
с раздельносовмещенным
преобразователе
м
_______________
______________
Акустический
метод свободных
колебаний
_______________
Ультразвуковой
реверберационн
ый
_______________
Ультразвуковой
резонансный
_______________
Оптический

∅ 10…15
___________
∅ 10…20
___________
∅ 15…20
___________
∅ 15…30
___________
∅ 10…20
___________
∅ 10…20
___________
Раскрытие
зазора – 0,1

УД-23 УМ
УД-11 ПУ
УД2-12
УД11-УА
_______________
_______________
____
АД-40 И
(ИАД-3)
_______________
АД-60 С
АЧД-2М
_______________
АД-60 С
(АД-50У)
АД-20 УП
_______________
УД-11 УА
УД-11 ПУ
УД2-12
_______________
УП-20Р
(АД-21Р)
_______________
_____
Щуп №4 кл.2

Клеевое;
1 – ПКМ,
2 - металл

КГТУ им. А.Н.Туполева

5
Оборудование для неразрушающего контроля

•

BondMaster™ 1000e+ является
универсальным,
полнофункциональным
инструментом, работающим в
акустическом, импендансном
(анализ механического
сопротивления) и резонансном
режиме. За счет разнообразия
режимов возможен выбор
оптимального метода
исследования композиционных
материалов исходя из
конкретной области
применения. Для каждого их
этих трех режимов требуются
определенные датчики. Этот
каталог поможет Вам выбрать
лучший датчик для Вашей
сферы деятельности.

КГТУ им. А.Н.Туполева

6
Оборудование для неразрушающего контроля

•

BondMaster™ 1000e+ является
универсальным,
полнофункциональным
инструментом, работающим в
акустическом, импендансном
(анализ механического
сопротивления) и резонансном
режиме. За счет разнообразия
режимов возможен выбор
оптимального метода
исследования композиционных
материалов исходя из
конкретной области
применения. Для каждого их
этих трех режимов требуются
определенные датчики. Этот
каталог поможет Вам выбрать
лучший датчик для Вашей
сферы деятельности.

КГТУ им. А.Н.Туполева

6

More Related Content

Viewers also liked

презентация эуп14
презентация эуп14презентация эуп14
презентация эуп14student_kai
 
презентация к лаб.раб. 3
презентация к лаб.раб. 3презентация к лаб.раб. 3
презентация к лаб.раб. 3student_kai
 
презентация эуп 10
презентация эуп 10презентация эуп 10
презентация эуп 10student_kai
 
кин лекция 15
кин лекция 15кин лекция 15
кин лекция 15student_kai
 
Nordea Social meda awards 2014
Nordea Social meda awards 2014Nordea Social meda awards 2014
Nordea Social meda awards 2014Ane Ramskjær
 
занятие8. динамика твердого тела
занятие8. динамика твердого телазанятие8. динамика твердого тела
занятие8. динамика твердого телаstudent_kai
 
занятие5. теорема об изменении кинетического момента
занятие5. теорема об изменении кинетического моментазанятие5. теорема об изменении кинетического момента
занятие5. теорема об изменении кинетического моментаstudent_kai
 
презентация 10
презентация 10презентация 10
презентация 10student_kai
 
лекция 11 управление релизами-ч1
лекция 11 управление релизами-ч1лекция 11 управление релизами-ч1
лекция 11 управление релизами-ч1student_kai
 
2. моделирование помех
2. моделирование помех2. моделирование помех
2. моделирование помехstudent_kai
 
слайды клекции №3
слайды клекции №3слайды клекции №3
слайды клекции №3student_kai
 

Viewers also liked (20)

слайд №9
слайд №9слайд №9
слайд №9
 
лазер 2
лазер 2лазер 2
лазер 2
 
Evaluation Q1
Evaluation Q1Evaluation Q1
Evaluation Q1
 
лек7
лек7лек7
лек7
 
презентация эуп14
презентация эуп14презентация эуп14
презентация эуп14
 
презентация к лаб.раб. 3
презентация к лаб.раб. 3презентация к лаб.раб. 3
презентация к лаб.раб. 3
 
презентация эуп 10
презентация эуп 10презентация эуп 10
презентация эуп 10
 
кин лекция 15
кин лекция 15кин лекция 15
кин лекция 15
 
слайд№1
слайд№1слайд№1
слайд№1
 
Eiep mod13
Eiep mod13Eiep mod13
Eiep mod13
 
Nordea Social meda awards 2014
Nordea Social meda awards 2014Nordea Social meda awards 2014
Nordea Social meda awards 2014
 
Evaluation Q1
Evaluation Q1Evaluation Q1
Evaluation Q1
 
занятие8. динамика твердого тела
занятие8. динамика твердого телазанятие8. динамика твердого тела
занятие8. динамика твердого тела
 
занятие5. теорема об изменении кинетического момента
занятие5. теорема об изменении кинетического моментазанятие5. теорема об изменении кинетического момента
занятие5. теорема об изменении кинетического момента
 
презентация 10
презентация 10презентация 10
презентация 10
 
лекция 11 управление релизами-ч1
лекция 11 управление релизами-ч1лекция 11 управление релизами-ч1
лекция 11 управление релизами-ч1
 
лек10
лек10лек10
лек10
 
2. моделирование помех
2. моделирование помех2. моделирование помех
2. моделирование помех
 
лекция 23
лекция 23лекция 23
лекция 23
 
слайды клекции №3
слайды клекции №3слайды клекции №3
слайды клекции №3
 

More from student_kai

презентация
презентацияпрезентация
презентацияstudent_kai
 
презентации продолжение банкета
презентации продолжение банкетапрезентации продолжение банкета
презентации продолжение банкетаstudent_kai
 
основы программирования на языке C
основы программирования на языке Cосновы программирования на языке C
основы программирования на языке Cstudent_kai
 
презентация курсовой работы
презентация курсовой работыпрезентация курсовой работы
презентация курсовой работыstudent_kai
 
лекция№34
лекция№34лекция№34
лекция№34student_kai
 
лекция№32
лекция№32лекция№32
лекция№32student_kai
 
лекция№33
лекция№33лекция№33
лекция№33student_kai
 
лекция№31
лекция№31лекция№31
лекция№31student_kai
 
лекция№30
лекция№30лекция№30
лекция№30student_kai
 
лекция№29
лекция№29лекция№29
лекция№29student_kai
 
лекция№28
лекция№28лекция№28
лекция№28student_kai
 
лекция№27
лекция№27лекция№27
лекция№27student_kai
 
лекция№26
лекция№26лекция№26
лекция№26student_kai
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25student_kai
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25student_kai
 
лекция№24
лекция№24лекция№24
лекция№24student_kai
 
лекция№23
лекция№23лекция№23
лекция№23student_kai
 
лекция№22
лекция№22лекция№22
лекция№22student_kai
 
лекция№21
лекция№21лекция№21
лекция№21student_kai
 
лекция№20
лекция№20лекция№20
лекция№20student_kai
 

More from student_kai (20)

презентация
презентацияпрезентация
презентация
 
презентации продолжение банкета
презентации продолжение банкетапрезентации продолжение банкета
презентации продолжение банкета
 
основы программирования на языке C
основы программирования на языке Cосновы программирования на языке C
основы программирования на языке C
 
презентация курсовой работы
презентация курсовой работыпрезентация курсовой работы
презентация курсовой работы
 
лекция№34
лекция№34лекция№34
лекция№34
 
лекция№32
лекция№32лекция№32
лекция№32
 
лекция№33
лекция№33лекция№33
лекция№33
 
лекция№31
лекция№31лекция№31
лекция№31
 
лекция№30
лекция№30лекция№30
лекция№30
 
лекция№29
лекция№29лекция№29
лекция№29
 
лекция№28
лекция№28лекция№28
лекция№28
 
лекция№27
лекция№27лекция№27
лекция№27
 
лекция№26
лекция№26лекция№26
лекция№26
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25
 
лекция№25
лекция№25лекция№25
лекция№25
 
лекция№24
лекция№24лекция№24
лекция№24
 
лекция№23
лекция№23лекция№23
лекция№23
 
лекция№22
лекция№22лекция№22
лекция№22
 
лекция№21
лекция№21лекция№21
лекция№21
 
лекция№20
лекция№20лекция№20
лекция№20
 

презентация к лекц 3

  • 1. Казанский Государственный Технический Университет им. А.Н.Туполева Контроль и испытания композитных конструкций Тема 2. Методы неразрушающего контроля композитных деталей Лекция 3. Акустические методы контроля Авторы: к.т.н. Батраков В.В. ст.н.с. Двоеглазов И.В.
  • 2. Оценка качества соединения композитных материалов • Радиографический контроль • Тепловой (инфракрасный) метод контроля • СВЧ-методы • Метод коронного разряда . Схема контроля коронным разрядом: 1 – батарея конденсаторов; 2 – контролируемый объект; 3 – усилитель сигнала; 4 – индикатор КГТУ им. А.Н.Туполева 2
  • 3. Схема соединения 1 1, 3 – обшивки; 2 – легкий заполнитель Вид соединения; сочетание материалов Дефекты, подлежащ ие выявлени ю Толщина элементов конструкции, мм 2 3 4 Непрокле и; расслоен ия в ПКМ ________ ___ Нарушен ия сборки; инородны е включени я ___________ ____ Любые сочетания Клеевое; 1, 3 – ПКМ; 2 – соты и другие легкие заполнители КГТУ им. А.Н.Туполева Метод контроля Минималь ный размер выявляем ого дефекта, мм Средства контроля 5 6 7 Акустический импедансный с совмещенным преобразовател ем ______________ _ Акустический метод свободных колебаний ______________ _ Акустический импедансный с раздельносовмещенным преобразовател ем ______________ _ Ультразвуковой теневой ______________ _ Радиографическ ий ∅ 10…35 ___________ ∅ 15…30 ___________ ∅ 15…30 ___________ ∅ 15…20 ___________ 4% от общей толщины АД-40 И (ИАД-3) ______________ _ АД-60 С (АД-50 У) АД-20 УП ______________ _ АД-60 С ______________ _ УД-23УМ УД-11УА (УД-11ПУ, ДУК66ПМ), УД2-12 ______________ _ РАП-150/300 РУП-150-10 РУП-120-5 (РУП-60-20) 3
  • 4. Схема соединения 1 Вид соединени я; сочетание материало в 2 Клеевое; 1, 2 − ПКМ h1 + h222=12...18 = 0,2 = 2...20 < h ...1... 20 + 6 Дефекты, _______________ Метод контроля Толщина подлежащие элементо выявлению в конструк ции, мм 3 Непроклей; расслоения в ПКМ ___________ Инородные включения ___________ Непроклеи по торцам 4 Минималь ный размер выявляем ого дефекта, мм 6 Ультразвуковой теневой _______________ Акустический метод свободных колебаний _______________ Акустический импедансный с раздельносовмещенным преобразователем _______________ Тепловой (односторонний) _______________ Радиографический ______________ Оптический КГТУ им. А.Н.Туполева 4 7 ∅ 10…15 __________ _ ∅ 15…45 __________ _ ∅ 15…45 __________ _ ∅ 8…10 __________ _ ∅ 10…20 __________ _ 4% от общей толщины ПКМ __________ _ Раскрытие зазора – 0,1 5 Средства контроля УД-23 УМ УД-11 ПУ УД2-12 УД11-УА _____________ __ АД-60 С (АД-50 У) АД-20 УП _____________ __ АД-60 С _____________ __ АЧД-2 М _____________ __ ТВ-03 "Радуга-АТ" РТП "Эра" _____________ __ РАП-150/300 РУП-150-10 РУП-120-5 (РУП-60-20) _____________ __ Щуп №4 кл.2
  • 5. Схема соединения 1 h11 ≤ 1h58h5 ≤ 1,...8 2 = h 22 h > 1,5 2 = 0... ... 2 Вид соединения; сочетание материалов Дефекты, подлежащ ие выявлению Толщина элементов конструкции, мм Метод контроля Минималь ный размер выявляемо го дефекта, мм Средства контроля 2 3 4 5 6 7 Непроклеи ; расслоени я в ПКМ _________ __ Непроклеи по торцам ,0 Ультразвуковой теневой _______________ Акустический импедансный с совмещенным преобразователе м _______________ Акустический импедансный с раздельносовмещенным преобразователе м _______________ ______________ Акустический метод свободных колебаний _______________ Ультразвуковой реверберационн ый _______________ Ультразвуковой резонансный _______________ Оптический ∅ 10…15 ___________ ∅ 10…20 ___________ ∅ 15…20 ___________ ∅ 15…30 ___________ ∅ 10…20 ___________ ∅ 10…20 ___________ Раскрытие зазора – 0,1 УД-23 УМ УД-11 ПУ УД2-12 УД11-УА _______________ _______________ ____ АД-40 И (ИАД-3) _______________ АД-60 С АЧД-2М _______________ АД-60 С (АД-50У) АД-20 УП _______________ УД-11 УА УД-11 ПУ УД2-12 _______________ УП-20Р (АД-21Р) _______________ _____ Щуп №4 кл.2 Клеевое; 1 – ПКМ, 2 - металл КГТУ им. А.Н.Туполева 5
  • 6. Оборудование для неразрушающего контроля • BondMaster™ 1000e+ является универсальным, полнофункциональным инструментом, работающим в акустическом, импендансном (анализ механического сопротивления) и резонансном режиме. За счет разнообразия режимов возможен выбор оптимального метода исследования композиционных материалов исходя из конкретной области применения. Для каждого их этих трех режимов требуются определенные датчики. Этот каталог поможет Вам выбрать лучший датчик для Вашей сферы деятельности. КГТУ им. А.Н.Туполева 6
  • 7. Оборудование для неразрушающего контроля • BondMaster™ 1000e+ является универсальным, полнофункциональным инструментом, работающим в акустическом, импендансном (анализ механического сопротивления) и резонансном режиме. За счет разнообразия режимов возможен выбор оптимального метода исследования композиционных материалов исходя из конкретной области применения. Для каждого их этих трех режимов требуются определенные датчики. Этот каталог поможет Вам выбрать лучший датчик для Вашей сферы деятельности. КГТУ им. А.Н.Туполева 6