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productronica Daily Day 4 / Tag 4

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productronica's official daily features information about trends and topics directly from the world's leading trade fair for electronics manufacturing.
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Die offizielle Tageszeitung der productronica informiert über Themen und Trends direkt von der Weltleitmesse der Elektronikfertigung.

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productronica Daily Day 4 / Tag 4

  1. 1. Day 4 National Instruments PXI-based wireless test system The new Wireless Test System (WTS) is National Instruments (NI) latest system built on PXI hardware and LabVIEW and TestStand software. It is developed to lower the cost of high-volume wireless manufacturing test. With support for wireless standards from LTE Advanced to 802.11ac to Bluetooth Low Energy, the WTS is designed for manufacturing test of WLAN access points, cellular handsets, infotainment systems and other multi-standard devices that include cellular, wireless connectivity and navigation standards. Software- designed PXI vector signal transceiver technology inside the WTS delivers high RF performance in the manufacturing test environment and a platform that can scale with the evolving requirements of RF test. The WTS combines the latest advances in PXI hardware to offer a single platform for multi-standard, multi- DUT and multi-port testing. (nw) Hall A1, Booth 265, www.ni.com BestEMS 2015: “and the winner is ... !” – see page 8 The best Electronic Service Provider Markt&Technik and elektroniknet.de have com- pleted their 6th comprehensive reader surveyto select the “BestEMS”. The proud winners were announced at productronica (see page 8). A total of eight companies secured one of the coveted places on the Podium. BestEMS now recognizes three equal winners in each classification. Another inno- vation is the introduction of 2 classifications: a) com- panies with up to, and b) companies with more than, 500 employees. That means that in each category there are a total of six Podium places. In this way the chances for large and mid-sized companies to get among the points should be more fairly arranged. In the evaluation only those companies that had more than 10 registered voters were included. This time there were 804 registered participants who cast more than 18,000 votes or scores. Evaluation was based on a number of individual criteria, e.g. Project Management, Willingness to in- novate or Use of software in the enterprise, in four main categories: Developmental services, Obsoles- cence management, Leading Edge manufacturing technology and Smart EMS. BestEMS was supported this year by Distributor WDI AG. (zü) ■ These are the BestEMS 2015 – what winners look like! PCB & EMS Marketplace EMS Roundtable Seit der Etablierung des PCB & EMS Marketplace 2011 bietet die productro- nica ein einzigartiges Forum für die gesamte PCB- und EMS-Branche. Ins- besondere die EMS-Branche hat sich in den letzten Jahren stark verändert. DarüberdiskutiertenBranchenvertreterunterModerationderMarkt&Technik: Fertigungskompetenz und ein Maschinenpark reichen schon lange nicht mehr aus, um am Markt erfolgreich zu bleiben. Die Auftragsfertiger von Elektronik müssen immer mehr Risikofaktoren übernehmen. (dg) v.l.n.r.: Thomas Kaiser (CCS Gruppe), Gerd Ohl (Limtronik), Stephan Baur (BMK), Karin Zühlke (Markt&Technik, Diskussionsleitung), Bernd Enser (Sanmina), Michael Velmeden (cms electronics), Johann Weber (Zollner) Smarte Mission für den Roboter-Menschen: Er erklärt den Standbesuchern von Fuji die vernetzte Fertigungswelt Fuji, Halle A3, Stand 317
  2. 2. _0EF15_DigiKey_TZ4_NEU_U2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);21. Oct 2015 11:24:04
  3. 3. Bedingt durch immer mehr Funktionen im Auto, hat der Kabelsatz in den letz- ten Jahren an Umfang und Komplexität zugenommen – zugleich ist er deutlich schwerer geworden. Daher konzentrie- ren sich die Bemühungen der Automo- bilhersteller verstärkt darauf, das Ge- wicht des Kabelsatzes wieder zu redu- zieren. Dazu werden im Wesentlichen zwei Ansätze verfolgt: Kupferleitungen mit einem Quer- schnitt von derzeit 0,35 mm2werden durch Miniaturisierung auf einen Querschnitt von 0,13 mm2 verkleinert. Gleichzeitig ersetzt man Kupferleitungen mit größerem Quer- schnittsbereich durch Aluminiumleiter. Das betrifft vor allem das Größensegment von 80 mm2 bis hinunter zu heute 2,5 mm2. Aller- dings ist es eine Herausforderung, die Alu- miniumleiter zu verarbeiten, denn Alumini- um hat erstens eine geringere Festigkeit als Kupfer, es neigt zweitens zum Kriechen und birgt drittens das Risiko einer elektrochemi- schen Korrosion. Komax zeigt auf den Maschinen Zeta 633/656, wie sich Kabelsätze mit miniaturi- sierten Komponenten und Leitungen vollau- tomatisch und mit hoher Qualität herstellen lassen. Hochpräzise Spindelantriebe auf al- len Bestücker-Achsen ermöglichen ein zu- verlässiges und prozesssicheres Bestücken von Gehäusen mit einem Rastermaß von 1,5 mm. Eine solche Präzision ist laut Komax bei manueller Kabelfertigung nicht zu errei- chen, und Falsch-Steckungen sind praktisch nicht zu vermeiden. Des Weiteren über- wacht ein präziser Kraftsensor den gesam- ten Bestückungsvorgang und vergleicht die gemessenen Kräfte laufend mit den Vorga- bewerten. Außerdem hat Komax Prozesse entwi- ckelt, mit denen sich Aluminiumleitungen vollautomatisch verarbeiten lassen. Anwen- dungsspezifisch konfiguriert eignen sich erstmals Standard-Maschinen von Komax Wire für die Verarbeitung des innovativen Kontaktierungssystems »LITEALUM« von TE Connectivity. Komax ist derzeit der ein- zige Maschinenhersteller, der Equipment für dieses Kontaktierungssystem anbieten kann. Das Komax Wire System ist somit laut Her- stellerangaben die einzige Aluminiumkabel- Verarbeitungsmaschine am Markt, die für wichtige Automobilhersteller freigegeben ist. (cp) Komax AG, Halle B2, Stand 326 productronica 2015 Internet of Things The Official Productronica Daily  3  Open Conference in Halle B3 – IT2Industry Heute: Lösungen und Produkte für das industrielle Internet der Dinge Die IT2Industry umfasst den gesamten Pro- duktionsprozess auf dem Weg zur Smart Fac- tory: Automation, Industriesoftware, Infra- struktur, IT-Sicherheit, Big Data, IT/Energie sowie Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M). Neben der Open Conference mit Best-Practice-Beispielen und Lösungsansät- zen präsentieren in Halle B3 Firmen wie der IT-Systemintegrator arvato Systems, der M2M-Spezialist INSYS icom sowie Unify und die Telekommunikationsfirma Telefónica Germany ihre Produkte und Services. ■ •IT2Industry – international trade fair and open conference for intel- ligent, digitally networked working environments Opening hours: 09:00–17:00 Hall B3 (Future Markets) Admission possible with productronica ticket www.it2industry.de Open Conference in Hall B3 – IT2Industry Today: Solutions and products for the Industrial Internet of Things IT2Industry covers the entire production process on the way to the smart factory: automation, industrial software, infra- structure, IT security, big data, IT/energy and machine-to-machine communication (M2M). Apart from the Open Conference with its examples of best practice and prob- lem-solving approaches, companies like the IT systems integrator arvato Systems and the M2M specialist INSYS icom as well as Unify and the tele- coms company Telefónica Germany present their products and services in Hall B3. ■ Komax Wire Automatisierte Kabelsatz-Fertigung der nächsten Generation
  4. 4. 4 The Official Productronica Daily  Als Leitmesse für die Elektronikferti- gung stellt die productronica traditio- nell eine wichtige Plattform für die Hersteller von Prüf- und Inspektions- systemen dar. Hört man sich ein wenig bei diesen Firmen um, stellt man fest: Die Grundstimmung ist durchweg po- sitiv, die wirtschaftliche Lage der Un- ternehmen stabil und auf Wachstum ausgelegt. Vor allem die Hersteller von Röntgen- und Computertomografie-Inspektions- systemen blicken optimistisch ins neue Jahr. Und das durchaus zu Recht, denn auch die Marktanalysten von Frost & Sullivan bescheinigen dem CT-Markt ein hohes Wachstumspotential. Treiber dieser Entwicklung sind einerseits na- türlich die immer komplexeren Bauele- mente und höheren Packungsdichten, andererseits aber auch die zunehmen- de Sensibilisierung für die Wichtigkeit der Qualität sicherheitskritischer Teile – besonders in Zielbranchen wie Auto- motive, Medizintechnik oder Luft- und Raumfahrt, aber auch in der Industrie. Dass man über kurz oder lang an dieser Inspektionstechnologie nicht mehr vor- beikommen wird, darin sind sich die Hersteller einig. Und doch: Um der CT- Inspektion den breiten Durchbruch zu verschaffen, gilt es, noch einige techno- logische Hürden zu nehmen. So sind beispielsweise noch deutliche Verbesse- rungen hinsichtlich der Genauigkeit der dreidimensionalen Messungen, der Scan-Geschwindigkeit und der Multi- Material-Analyse nötig. Dann – so die Experten – wird die CT sich sowohl in Forschung und Entwicklung als auch in der Fertigung und der Qualitätskontrol- le durchsetzen. Kurzum – die Computertomografie hat das Potenzial, zu einer der wichtigsten Inspektionstechnologien zu werden. Aber was wird dann aus der »herkömm- lichen« Röntgeninspektion? Wird die CT sie komplett verdrängen? Die Aussteller der productronica sind sich einig: Nein, es wird immer Anwendungen für beide Technologien geben. Sicherlich werden sich die Mess- und Inspektionssysteme der Zukunft immer weiter an der Größe und Komplexität der zu testenden Objekte orientieren müssen. Welche Entwicklungen sich in den kommenden zwei Jahren – also bis zur productronica 2017 – ergeben, bleibt spannend. Bis dahin alles Gute, Nicole Wörner, Markt&Technik Tomografie ist im Kommen Editorial» Nicole Wörner E-Mail: NWoerner@markt-technik ich möchte Sie noch einmal ganz herzlich zur productronica willkommen heißen. Drei span- nende Messetage liegen bereits hinter uns. Aber auch der letzte Messetag verspricht zahlreiche Innovationen, anregende Gespräche und ein in- teressantes Rahmenprogramm. Besonders ans Herz legen möchte ich Ihnen heu- te nochmals die vielfältigen Sonderschauen der productronica. Allen voran die Sonderschau „Electronics.Production.Augmented.“ - hier er- halten Sie einen virtuellen Blick in die Fertigungs- maschinen und damit auch in die Zukunft von Industrie 4.0. Ein weiteres Highlight ist die Eventbühne Rein- raum in Halle B3. Das Informationsangebot zum Thema „Reinraumtechnik“ bietet ein umfangrei- ches Wissensspektrum und soll den Interessier- ten den Einstieg in die Reinraumtechnik einfach und effizient machen. Wer nicht nur zuschauen, sondern gerne selbst sein Können unter Beweis stellen möchte, der hat Gelegenheit bei der diesjährigen IPC HSC-Euro- pameisterschaft im Handlöten. Dort müssen Sie eine funktionierende elektronische Baugruppe in 60 Minuten von Hand löten. Der Wettbewerb mit anschließender Siegerehrung um 14.00 Uhr findet in Halle A2 statt. Und natürlich haben Sie auch an diesem letzten Tag die Möglichkeit, zahlreiche Hands-on Sessi- ons unserer Aussteller direkt an den Messestän- den zu besuchen. Aber was wäre die Branche mit all‘ ihren Facetten ohne ihren Nachwuchs? Unser Anspruch ist es, junge Menschen zu fördern und Chancen aufzu- zeigen. Deshalb nimmt sich die productronica diesem wichtigen Thema an und richtet am letz- ten Messetag in der SMT Speakers Corner in Hal- le A1 den Student Day aus. Nach dem Vortrag „Karriereperspektiven in der Elektronikbranche“ gibt es beim traditionellen Networking-Lunch die Möglichkeit, gemeinsam mit Unternehmensver- tretern berufliche Perspektiven zu besprechen. Die Job-Area in Halle B2 bietet zudem einen Überblick über freie Stellen bei unseren Ausstel- lern. Jobinteressierte können noch auf der pro- ductronica erste Kontakte mit potenziellen Arbeit- gebern knüpfen. Liebe Teilnehmer, die productronica neigt sich dem Ende zu. Vier ereignisreiche, spannende und informative Messetage liegen hinter uns! Ich wünsche Ihnen einen schönen und erfolgreichen Ausklang der Veranstaltung und freue mich, Sie in zwei Jahren wieder in München begrüßen zu dürfen! Ihr Falk Senger Geschäftsführer der Messe München Liebe Aussteller und Besucher, Grußwort» Falk Senger, Geschäftsführer der Messe München GmbH Dear Exhibitors and Visitors, I would like to cordially welcome you to pro- ductronica again. Three exciting days of the fair are now behind us. However, the last day of the fair also promises a number of innovations, stimulating discussions and an interesting sup- porting program. Today, I would like to especially recommend the diverse range of special shows at product- ronica. Above all, the Electronics.Production. Augmented show, which will give you a virtu- al look at manufacturing machines as well as the future of Industry 4.0. The Cleanroom Event Stage in Hall B3 is ano- ther highlight. The range of information on the topic of cleanroom technology covers a wide range of knowledge and is supposed to make familiarizing yourself with cleanroom techno- logy simple and efficient for those who are interested. Anyone who wants to do more than just watch and put their own skills to the test will have the chance to do so at this year's IPC HSC European Handsoldering Championship. Con- testants have to solder a functioning electronic assembly by hand in 60 minutes. The compe- tition and subsequent award ceremony take place in Hall A2 at 14:00. Naturally, the last day of the fair features plen- ty of opportunities to attend the hands-on ses- sions at the exhibition stands of our exhibitors. But what would the industry and all of its fa- cets be without the next generation of profes- sionals? Our mission is to promote young peo- ple and to identify opportunities. That is why productronica is taking on this important topic and organizing Student Day at the SMT Spea- kers Corner in Hall A1 on the last day of the fair. After a lecture titled "Career prospects in the electronics industry", the traditional net- working lunch will give future professionals a chance to discuss their career prospects with company representatives. In addition, the Job Area in Hall B2 will give them an overview of our exhibitors' job vacancies. Those who are interested in a job can make initial contact with potential employers at productronica. Dear Participants, productronica is nearing its end. Four eventful, exciting and informative days of the fair are behind us! I wish you a pleasant and success- ful conclusion to the exhibition and look for- ward to seeing you in Munich again in two years! Yours truly, Falk Senger, CEO Messe München Tomography is coming As the leading Trade Fair in the elec- tronics manufacturing industry pro- ductronica traditionally acts as an important platform for producers of Test and Inspection systems. Just by listening a little to these companies one quickly realizes: The mood is ve- ry positive, their economic situation is stable and they are ready for growth. Manufacturers of X-ray and CT inspec- tion systems are especially optimistic about the new year. Quite rightly so, because market analysts Frost & Sul- livan also agree that the CT market has considerable growth potential.Driving this development is, on the one hand of course, ever more complex compo- nents and higher packing densities, and on the other hand, the growing awareness of the importance of the quality of safety-critical parts – parti- cularly in target industries such as automotive, medical and aerospace, but also in the industrial market. The producers are unanimous that the industry cannot progress without sooner or later implementing this in- spection technology. However: For CT inspection to achieve a wide-ranging breakthrough some technological hurdles still have to be taken. Even more significant improvements are required, for example, in the accuracy of three-dimensional measurements, scan speed and multi-material analy- sis. Then, according to the experts, CT will prevail not only in research and development, but also in manu- facturing and quality control. In short – CT has the potential to be- come one of the key inspection tech- nologies. But what will happen to “conventional” X-ray inspection? Will CT oust it completely? The exhibitors at productronica are in agreement: No, there will always be applications for both technologies. For sure the measurement and inspec- tion systems of the future will always need to be adapted to the size and complexity of the test objects. Which developments will take place over the coming two years – i.e. in time for productronica 2017 – remains exci- ting. Until then I wish you all the best, Nicole Wörner, Markt&Technik. productronica 2015 Editorial / Grußwort
  5. 5. Characterizing multiport devices? Time to speed up your production Characterizing multiport devices in production and develop- ment has never been easier. Rohde&Schwarz offers a large portfolio of network analyzers for parallel measurement and control of one DUT with many ports or many DUTs with a few ports. ❙ Up to 24 test ports for ultimate speed and parallel testing with the new ¸ZNBT8 vector network analyzer ❙ Up to 48 test ports with switch matrices controlled directly by the ¸ZNB vector network analyzer More to explore: www.rohde-schwarz.com/ad/multiport Visit us in hall A1, booth 375 _0EDLK_Rohde_TZ4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);13. Oct 2015 16:23:53
  6. 6. 6 The Official Productronica Daily  productronica 2015 New products PCB production Precious metal processes, pre- and post-treatment processes Umicore Electroplating offers precious metal processes, pre- and post-treat- ment processes, anodes and solder masks for the production of circuit boardsand electroniccomponentssuch as LEDs, smartcards and connectors, and in addition acts as sales represen- tative for Uyemura and as the main re- presentative for Taiyo in Europe. These two Japanese companies are world market leaders in providing the base compo- nents and plating processes for the produc- tion of circuit boards and electronic compo- nents. Umicore Electroplating closely coope- rates with leading producers of electronics on a worldwide basis. Thus all presented pro- cesses for surface finishes are applied by re- nowned circuit board manufactures and ser- vice providers in mass usage and extensively experience-tested in Europe and Asia. Cu-filling processes and metal based sur- face finishes: Increased reliability require- ments for the processing of circuit boards in the area of soldering and bonding also requi- re optimized and almost corrosion-free Ni- base surface finishes, which are provided by Umicore, amongst others, via innovative so- lutions for market proven processes such as ENIG (Electroless Nickel + Immersion Gold Plating) and ENEPIG (Electroless Nickel/ Electroless Palladium + Immersion Gold Pla- ting) on the basis of semi-autocatalytic gold depositions by means of the thoroughly pro- ven Gobright TWX-40 electrolytes. Inkjet printer applies solder masks to PCBs: Taiyo, the world market leader in sol- der resist masks, will also present several new and field-proven solutions – Inkjet Solder- mask IJSR-4000 will be the highlight. Accor- ding to Martin Mack, Taiyo Product Manager Europe, this system will revolutionize the processing of solder masks and will be exhi- bited for the first time. CAD-/CAM-data is sent directly to the Inkjet printer, which applies the Inkjet Sol- dermask exactly to the defined points on the circuit board. During the print process, the lacquer is fixated by ultraviolet light and is subsequently thermally cured. This metho- dology is suitable for rigid as well as flexible circuit boards. This process considerably simplifies the processing of solder masks, which currently require six complex processing steps. Hence- forth, a maximum of three steps will be re- quired. The so far biggest hurdles for the processing of solder masks, such as registra- tion accuracy, no solder mask residues in holes and missing solder dams due to over- development, are thus an issue of the past. Due to the avoidance of solvents, the process is also positive from the environmental per- spective. Furthermore, no wastewater is ge- nerated and the energy consumption is re- duced. The lacquer consumption is also re- duced, as lacquer is only applied where it is actually required. Fine circuit board structures below 50 µm and outstanding end characteristics: The PSR4000-CC01SE solder mask system is ano- ther new product, which was especially de- veloped by Taiyo for the European market. PSR4000-CC01SE can be appliqued on all system types and contains non-classified photo initiators, which also enable fine struc- tures below 50 µm with outstanding charac- teristics when used with direct exposure sys- tems. During customer studies, the PSR4000- CC01SE fulfilled higher temperature require- ments, such as Hot Storage (2.000 hrs at 160°C) and TCT (2.000 cycles at –45°C to +160°C), as the best product in its category. In the flexible solder mask arena, Taiyo will present the PSR9000-FLX, which fulfils the specifications of UL94VTM-0 for double- sided coating of 25 μm thick Kapton/PI and is consequently UL-listed for these substrates. This product is already mechanically stable once applied to thin foils and has no tenden- cy for crack initiation. This characteristic is maintained in the final stage and allows the solder mask to be folded up to 180° several times. (zü) Umicore Electroplating, Hall B1, Booth 346Photo: Umicore Göpel electronic to provide new impetus for complete test coverage Multidimensional measurement and inspection Göpel electronic presents both new and enhanced solutions for optical and X-ray inspection (AOI / AXI / SPI) as well as for the field of electrical testing via JTAG / Boundary Scan. For optical inspection for example Göpel presents the AOI system VarioLine which is equipped with a completely new camera module. It includes a four-fold angled view module with 360 ° inspection and multispectral illumination. The optional measuring module 3D•EyeZ can perform orthogonal as well as tele- centric 3D measurements on components and solder joints. The stand- alone 3D AOI system BasicLine•3D on the other hand is designed for manufacturers with lower volumes. For higher clock speed applica- tions, the AdvancedLine•3D model with its tele centric measuring technology enables shadow-less measurement of components and solder joints. In addition to these AOI systems used primarily in SMD assembly Göpel is also showing the THT system THT-Line. (nw) Hall A1, Booth 239, www.goepel.com ➜ page 3 ➜ Seite 3 JOT Automation Highest test capacity in a tiny footprint JOT Automation allows the testing of in- dustrial electronics to reach new heights by introducing the modular JOT M10 Test Concept with the highest test capacity in a tiny footprint. The compact JOT M10 serves the industry by enabling the reli- able testing of the full range of applica- tions with a single platform on the fast- moving factory floor. The JOT M10 auto- mates functional, ICT, high voltage, SW download and RF testing with rapidly deployable, plug-and-play type test bo- xes, handlers and racks. “All common tests used in industrial electronics can be automated with the JOT M10” stated Mika Puttonen, Pro- gram Manager at JOT Automation. (dg) JOT Automation, Hall A3, Booth 415 MCD Elektronik GmbH Automatic function tester combines test sequences MCD Elektronik presents a new test system for production lines. There is an automatic function tester with fully automatic software application for examination of head units within the production lines of automotive suppliers. Referred to as a Head Unit in the automotive sector, this is a central unit, which also includes the audio processing, MP3 decoding and graphic control of the CPU. It is also an interface between man and machine, combining the functions of the radio, navigation system and driver assistance system in an operating unit, the so-called infotainment system. The new inspection system carries out functional testing of USB, WiFi and Bluetooth components, as well as specialized analog and digital measurements of tuner, AM, FM, DAB and satellite channels. (dg) MCD Elektronik, Hall A1, Booth 254 ➜ Seite 3 Vi Technology 3D AOI system Vi Technology, a French provider of inspection solutions for PCB assembly, presentsthe K Series3D, its new 3D AOI along with a com- plete range of inspection solutions at the productronica. K Series3D is the latest evolution of the K Series that has been delivering the most accurate component inspection to worldwide leaders in the electro- nics manufacturing industry for years. By combining its extensive 2D AOI and 3D SPI experience with new proprietary technolo- gies, the K Series3D delivers all- around defect coverage including lifted components, lifted leads, tombstones, etc., for components up to 25 mm in height. (dg) Vi Technology, Hall A2, Booth 417
  7. 7. productronica 2015 Arbeitsplätze Neu im Schüttgut – Selektiv Gold & Selektiv Zinn Die neue, selektive Oberflächenbeschichtung von FMB mit Gold und Zinn erfüllt die höchsten Anforderungen der Elektronikindustrie. Nutzen Sie die Vorteile der Oberflächenbeschichtung bei FMB. fmb-group.com | fmb-technik.de | posa.ch | eucrea.pl Gold: Steckbereich Zinn: Lötbereich Wir sind dabei: Halle B2, Stand 146 Der umfassende Dienstleister für die Veredelung von Schüttgut in Gold & Silber. R _0EG0M_FMB_TZ4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);26. Oct 2015 15:58:09 Herbert Waldmann Beleuchtung für ESD-gerechte Arbeitsplätze ESD-Schäden an elektronischen Bauteilen sind ein ernst zu neh- mendes Problem. Schutzzonen und speziell eingerichtete Arbeits- plätze sind daher ein wichtiger Schritt, um Beschädigungen zu vermeiden. Deshalb bietet der Leuchtenhersteller Waldmann seine LED-Arbeitsplatzleuchten auch als ESD-sichere Varianten an. Elektronische Bauteile sind bereits durch die Entladung von Spannun- gen ab etwa 100 Volt gefährdet – ein Bereich, der vom Menschen nicht wahrnehmbar ist. Dadurch entstan- dene Schäden sind nur sehr aufwän- dig zu ermitteln. Dabei steckt die Tücke insbesondere in den verdeck- ten Schäden. So kann Elektronik durch ESD unbemerkt vorbeschä- digt werden, funktioniert damit zu- nächst ganz normal und fällt erst später – teilweise nach Monaten – beim Kunden aus. Doch Schäden sind vermeidbar, wenn alle gebotenen Schutzmaß- nahmen genutzt werden. Dazu ge- hört die ESD-gerechte Ausstattung von Arbeitsplätzen etwa mit ESD- sicheren Stühlen und Tischen, aber auch anderen Elementen, die unmit- telbar am Arbeitsplatz platziert sind, wie der Beleuchtung. Gerade an ESD-Arbeitsplätzen werden aufgrund der Filigranität der Teile besonders anspruchsvolle Seh- aufgaben durchgeführt. Eine der Tätigkeit optimal angepasste ar- beitsplatznahe Beleuchtung unter- stützt Mitarbeiter dabei. Um ESD- Schäden zu verhindern, ist in die- sem Zusammenhang der Einsatz von ESD-Leuchten aber zwingend notwendig. Anforderungen an eine ESD-gerechte Beleuchtung Von einer aufgeladenen Leuchte kann es zu einer schlagartigen Ent- ladung auf die Elektronikkompo- nente durch Berührung oder ledig- lich Annäherung kommen. Dies ist insbesondere bei der Arbeit mit Lu- pen- und Gestängeleuchten rele- vant, die besonders nah an den Elektronik-Komponenten platziert sind. Doch selbst bei der Arbeit mit Systemleuchten, die in der Nähe von Ablageflächen mit einem Abstand von weniger als 30 Zentimeter posi- tioniert sind, ist der ESD-Schutz wichtig. Denn bei diesem Abstand können die Leuchten Elektronik- komponenten durch sogenannte Influenz aufladen. Diese entladen sich dann schlagartig, sobald sie bei- spielsweise mit einer Lötkolbenspit- ze berührt werden. Leuchten sind keine Kontrollele- mente gemäß den Tabellen 2 und 3 derESD-NormDINEN61340-5-1:Teil 5-1. Für solche besonderen Kontrol- lelemente werden jedoch eigene Regeln zur Qualifizierung und Über- prüfung definiert. Grundsätzlich sollten jegliche Isolatoren, d.h. nicht ableitfähige Komponenten, vom ESD-gerechten Arbeitsplatz entfernt werden. Dazu zählen auch nicht ESD-sichere Leuchten, weil sie gro- ße elektrische Ladungen tragen kön- nen, denn Elemente wie Lupen, Gehäuse oder Blenden bestehen oft aus nicht leitenden Materialien. ESD-sichere Leuchten hingegen sind an keiner Stelle über 100 Volt auflad- bar. Waldmann unterstützt ESD-Ko- ordinatoren in den Betrieben hin- sichtlich dieser Problematik. Der Hersteller bietet mit seinen ESD-ge- rechten LED-Arbeitsplatzleuchten ein in diesem Umfang bislang ein- maliges Leuchtenprogramm für ESD-Schutzzonen. ESD-Leuchten für den Arbeitsplatz in der Fertigung Mit der Lupenleuchte TEVISIO, der Gestänge- und Unterbauleuchte TANEO und der Systemleuchte mit der Bezeichnung TAMETO, die ab- gependelt oder seitlich montiert eingesetzt werden kann, wurden die hohen Qualitätsstandards des Unternehmens auch in Bezug auf ESD verwirklicht. So ist beispielsweise die Glaslu- pe der TEVISIO beidseitig ableitend beschichtet. Auch sämtliche Blen- den sind ableitend beschichtet, Me- tallgehäuse sind ableitend lackiert, genauso wie Kunststoffgehäusetei- le, falls sie nicht bereits aus ableit- fähigem Kunststoff bestehen. Alle Waldmann ESD-Leuchten sind durch ein unabhängiges Insti- tut geprüft. Der Prüfbericht wird dem Kunden gemeinsam mit den Leuchten ausgeliefert. Der Nach- weis enthält auch das Prüfverfah- ren und die Grenzwerte. Die Leuch- ten sind mit dem EPA-Label ge- kennzeichnet. Das unterstützt den ESD-Koordinator bei der Erstellung seines ESD-Kontrollprogramms und bei Audits zum ESD-Schutzma- nagement. (dg) Herbert Waldmann, Halle A1, Stand 424 Spetec Laserschutzvorhang mit Zertifikat Spetec stellt sich als Hersteller eines neuen Laserschutz- vorhangs vor. Die Vorhänge werden je nach Kunden- wunsch in verschiedenen Größen und Ausführungen angeboten. Das Material des Laserschutzvorhangs wird in „Sand- wichbauweise“ hergestellt, das heißt, es wird unbrenn- bares, lichtundurchlässiges Material auf ein unelasti- sches Trägergewebe aufgebracht, das dem Vorhang mechanische Stabilität gibt. Der Spetec-Laserschutzvor- hang LP 12 ist von DIN Certco geprüft und zertifiziert. Die Schutzstufen bei verschiedenen Wellenlängen wer- den dabei ausgewiesen: >180-315nm: D AB 8, IR AB4, M AB6, DIN geprüft EN 12254 >315-1050nm: DIR AB5, M AB7, DIN geprüft EN 12254 >1050-1400nm: D AB5, IR AB9, M AB8, DIN geprüft EN 12254, >1400-11000nm DI AB3, DIN geprüft EN 12254. Es werden großflächige Folien verarbeitet und mit einem Klettband vernäht. Der Vorhang wird am Klettband aufgehängt und nochmals zusätzlich mit Schrauben gesichert. Dadurch lässt sich der Laserschutzvorhang an optische Tische und sonstige Gehäuse anpassen. Die Vorhänge können in allen beliebigen Längen und Breiten hergestellt wer- den. Montiert werden die fertigen Vorhänge an einem Metallprofil, das wiederum an der Decke befestigt wird. Eine weitere Variante ist die Einpassung des Laser- schutzvorhanges in einen Rahmen aus Metallprofil. Mit Rollen versehen entsteht dadurch eine mobile Stellwand als Laserschutz. (nw) Spetec, Halle B3, Stand 240
  8. 8. 8 The Official Productronica Daily  productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS 804 registrierteTeilnehmer gaben über 18.000Votings bzw. Noten ab. In dieWertung einbezogen wurden nur EMS-Firmen, die von mindestens 10Teilnehmern benotet wurden. Entwicklungs-Dienstleistungen Obsolescence Management Smart EMS Leading-Edge Fertigungstechnologien Über 500 Mitarbeiter Über 500 Mitarbeiter Über 500 Mitarbeiter Über 500 Mitarbeiter Asteelflash BMK BMK BMK BMK TQ TQ TQ Zollner Zollner Zollner Zollner KMU KMU KMU KMU Rawe elektron elektron elektron Turck duotec Rawe Rawe Rawe Vierling Vierling Vierling Vierling Das sind die Preisträger in alphabetischer Reihenfolge: Markt&Technik führte zusammen mit elektroniknet.de bereits zum 6. Mal die große Leserwahl zum Best­ EMS durch. Die stolzen Preisträger wurden am Mittwoch auf der pro- ductronica ausgezeichnet. Insgesamt acht Unternehmen (siehe Tabelle) sicherten sich die begehrten Podestplätze. Eine Unter- teilung in Gold, Silber und Bronze wurde diesmal bewusst nicht vorge- nommen: Wie schon beim Markt& Technik Top Manager gibt es dies- mal auch beim BestEMS drei gleich- wertige Gewinner in jeder Kategorie. Bislang entschieden Hundertstel über die Rangfolge, also ein in der Praxis kaum messbarer Unterschied. Eine Neuerung ist auch die Unter- teilung in BestEMS mit bis zu 500 und mehr als 500 Mitarbeitern. Das heißt, in jeder Kategorie gibt es ins- gesamt sechs Podestplätze. Auf diese Weise sollten die Chancen von gro- ßen und mittelständischen Unter- nehmen, bei der Wahl in die „Punk- teränge“ zu kommen, möglichst fair gestaltet werden. In die Bewertung flossen nur Unternehmen ein, die mehr als 10 registrierte Wähler für sich verbuchen konnten. Insgesamt gaben 804 registrierte Teilnehmer mehr als 18.000 Votings bzw. Noten ab. Bewertet wurde nach diversen Einzelkriterien (z.B. Projektmanage- ment, Innovationsbereitschaft und Einsatz von Software im Unterneh- men) in vier Hauptkategorien: Ent- wicklungs-Dienstleistung, Obsoles- cence Management, „Leading Edge“- Fertigungstechnologien und Smart EMS. Unterstützt wurde die Wahl in diesem Jahr durch den Distributor WDI AG. (zü) ■ Das sind die besten Elektronikdienstleister! powered by Ergebnisse BMK Turck duotec Asteelflash Rawe elektron Vierling Zollner TQ
  9. 9. productronica 2015 Packaging-Technologien PINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.dePINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.de Sintertechnik Die Sinteranlage SIN 200+ ist modular aufgebaut und kann als Batchanlage oder automatisiertes Inline-System mit unter- schiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betrieben werden. Bei dem hier abgebildeten Inline-System sind ein Kühlmodul und ein Transfersystem mit Lift-Stationen an das Sintermodul angebunden. Die Vorheizung ist in das Sintermodul integriert. Wir stellen aus: 10.-13.11.2015, Stand 255, Halle A4 Das leistungsfähige Sintermodul SIN200+ Für zuverlässige und temperaturbeständige Sinterverbindungen _0EFSK_Pink_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);26. Oct 2015 10:59:54 Anzeige / Advertisement Wearables treiben die Miniaturisierung Advanced Packaging für neue Gerätegenerationen Tragbare Geräte wie Mobiltelefone und Wearables werden immer dünner – dank Advanced Packages wie Wafer-Level-Chip-Scale- Packages(WLCSPs). Kam die erste Generationvon iPhonesmitzwei WLCSPs aus, so sind es in der siebten bereits 26. Der Trend geht zu immer kleineren Strukturen und Lotkugeln. Wie sich Chip-Scale-Packages ferti- gen lassen, zeigt auf der productro- nica die Firma PacTech (Halle B3, Stand 205), die in diesem Jahr ihr 20-jähriges Bestehen feiert. Als Spin- off des Fraunhofer IZM gilt das Un- ternehmen mit Sitz in Nauen bei Berlin als einer der Pioniere des Ad- vanced Packaging in Deutschland. Mittlerweile gehört PacTech zur ja- panischen Nagase, betreibt neben dem Werk in Nauen Fertigungen in Malaysia und in den USA und be- schäftigt 340 Mitarbeitern weltweit. Es steht auf zwei Säulen: der Ent- wicklung und Fertigung von Ma- schinen für die Produktion von Ad- vanced Packages sowie auf Dienst- leistungen. Derzeit sieht Thomas Oppert, Vice President Global Sales & Mar- keting von PacTech, zwei Trends im Advanced Packaging: Einmal wächst die Nachfrage nach immer kleineren Lotkugeln (Bumps) auf den Chips. Im Bumping von Flip-Chips bewe- gen sich die Durchmesser der Bumps derzeit hauptsächlich im Be- reich 100 bis hinunter zu 60 µm. »In der Produktion können wir schon bis hinunter zu 40 µm gehen«, so Oppert. »30 µm sind in der Entwick- lung, die Kunden wollen aber be- reits, dass wir 20 µm kleine Kugeln realisieren.« Gerade für optische Sensoren mit sehr vielen Anschlüs- sen sei das eine wichtige Forderung. Allerdings sei es gar nicht so ein- fach, die winzigen Lotkugeln in der geforderten Qualität auf dem Markt einzukaufen. Auf der anderen Seite gibt es aber auch den Trend zu grö- ßeren Bumps mit Durchmessern von 250 bis 760 µm. Sie finden bei- spielsweise auf Kameramodulen Einsatz. Zwei Maschinen von PacTech zeigen auf der productronica live, wie die Lotkugeln platziert und um- geschmolzen werden. Die SB²-M ist eine kleine kompakte Maschine, die für die Entwicklung und das Proto- typing vorgesehen ist und vor allem in Universitäten und Instituten Ein- satz findet. In diesen Anwendungen hat sie sich bereits zum Arbeitspferd der Entwickler gemausert. Neu ist die SB²-SMs, die PacTech für spezielle Anwendungen entwi- ckelt hat, in denen große Lotkugeln gefordert werden. Beispiele dafür sind die Kontaktierung der Schreib- Lese-Köpfe in Festplatten und die Kontaktierung von Kameramodulen in Mobiltelefonen oder Tablets. Das stellt ganz besondere Anforderun- gen an die Maschine, denn die Ka- meramodule, die wie kleine Würfel aussehen, müssen an zwei Seiten mit je ca. zehn Anschlüssen verse- hen werden. Also muss das Modul in der Maschine rotieren. Und um den auf einem Foliensubstrat aufge- klebten Würfel elektrisch zu kontak- tieren, lassen sich die Lötkugeln nicht einfach von oben platzieren: Sie müssen seitlich eingeschossen werden, zumal einige Bumps sogar in Vertiefungen gesetzt werden. Da- zu hat PacTech den Bondkopf – das Herz einer jeden Maschine – so aus- gelegt, dass er die Bumps in einem bestimmten Winkel platzieren kann. Von den SB²-Plattformen befinden sich bereits über 900 Maschinen im Feld. Ein besonderes Verfahren für das Bekugeln von Wafern hat das Fraunhofer ISIT (Halle B3, Stand 217) in Itzehoe entwickelt, denn der herkömmliche Bumping-Prozess – Lötpaste drucken und umschmelzen –, wie er in Flip-Chip-Technik zum Einsatz kommt, hat einen Nachteil: 50 Prozent der Masse dieser Lötpas- te besteht aus Flussmittel und ande- ren Bestandteilen, die nach dem Prozess nicht mehr auf der Leiter- platte sind. Das bedeutet, dass man nicht viel Lot auf kleinem Raum unterbringen kann. Auch die Durch- messer der resultierenden Lotkugeln schwanken etwas. Das ISIT hat nun einen Prozess entwickelt, der vorge- fertigte, zugekaufte Lötkugeln ver- wendet, die in hoher Qualität auf dem Markt erhältlich sind. Dazu wird eine Schablone mit Löchern über den jeweiligen Wafern oder auch anderen Substraten platziert. In jedes Loch fällt eine Kugel, die das klebrige Flussmittel auf den Lei- terbahnen festhält. Im Lötofen kön- nen die Kugeln dann gut anschmel- zen. Die Durchmesser der Kugeln gehen bis hinunter zu 150 µm. Bis zu 420.000 Kugeln können auf einen 8-Zoll-Wafer gesetzt werden. Einsatz findet diese Technik bei- spielsweise für das Packaging von ICs, die von der Rückseite Licht empfangen können und beispiels- weise in Infrarotlichtschranken für Roboter Einsatz finden. Diese Licht- schranken machen die Roboter si- cher, so dass sie nicht in Käfige ge- fangen gehalten werden müssen und Menschen direkt mit ihnen zusammenarbeiten können. Um solche Backside-Illuminati- on-ICs fertigen zu können, müssen die Wafer, auf denen die ICs sitzen, aber auf bis zu 30 µm gedünnt wer- den. »Damit sind wir weltweit ganz vorne«, freut sich Dr. Wolfgang Rei- nert vom Fraunhofer ISIT. Dabei kommen Grinder der in Kirchheim bei München ansässigen Firma Dis- co (Halle B3, Stand 325) zum Ein- satz. Nachdem die Kugel aufgebracht sind, wird der Wafer vereinzelt, ge- testet und in Gurte verpackt. Dann können die Gurte versendet werden und über SMD-Bestücker direkt auf die Leiterplatte gesetzt werden. »Das entspricht einem Chip-Scale-Packa- ge ohne Underfill. Ich wundere mich selber manchmal, dass das funktio- niert«, so Reinert. Auf diese Weise lassen sich kostengünstige Chips für Anwendungen in der Industrie rea- lisieren. Der Prozess erreicht Ausbeuten von über 99,98 Prozent, und man kann ihn universell einsetzen. Die entsprechenden Maschinen hat die in Bremen ansässige Firma Wagen- brett (Halle A4, Stand 370) entwi- ckelt, die Schablonen kommen von Christian Koenen High Tech Stencils Die neue SB²-SMs, die PacTech für spezielle Anwendungen entwickelt hat, in denen große Lotkugeln gefordert werden Thomas Oppert, PacTech: »In der Produktion können wir schon bis hinunter zu Lötkugeldurchmessern von 40 µm gehen. 30 µm sind in der Entwicklung, die Kunden denken bereits in Richtung 20 µm.« (Halle A3, Stand 355). »Es kam uns von Anfang an darauf an, die Wert- schöpfungskette in Deutschland aufzubauen« erklärt Reinert. Kostengünstige Alternative Zwar gibt es japanische Firmen, die ebenfalls Maschinen anbieten, die für diese Technik geeignet sind, diese Vollautomaten kosten aller- dings rund eine Mio. Euro, das Too- ling für einen Wafer liegt bei 60.000 Euro, und die Wartezeiten darauf sind lang. »Wir wollten den Preis für die Industrie hier deutlich senken und auf eine vertretbare Ebene brin- gen«, erklärt Reinert. Das ist gelun- gen. Die Maschinen von Wagenbrett kosten zwischen 60.000 und 80.000 Euro, für das Tooling müssen nur rund 3000 Euro in Ansatz gebracht werden. Der Durchsatz und die Aus- beuten sind nicht schlechter als bei den Vollautomaten. Derzeit arbeiten das ISIT und Wagenbrett daran, mit der nächsten Maschinengeneration auch Kugeln mit einem Durchmes- ser von 120 mm verarbeiten zu kön- nen. (ha) ■
  10. 10. 10 The Official Productronica Daily  Wafer-Level-Chipscale-Packages stellen oft nicht mehr genug Flä- chezurVerfügung, um die steigendeZahlder Anschlüsse platzieren zu können. Einen wirtschaftlichen Ausweg bieten die neuen Fan- out-Wafer-Level- und Fan-out-Panel-Level-Techniken. Weil die Hersteller der ICs Struktu- ren immer weiter reduzieren und immer mehr Funktionen auf dersel- ben Fläche untergebracht werden, steigt die Zahl der I/Os pro Die und bewegt sich schon in Richtung von 400 Bumps für Wafer-Level CSP- Packages. Bei diesen Packages steht nur der Platz der Die-Fläche zur Ver- fügung, um die Anschlüsse zu plat- zieren. Allerdings kann man den Pitch, also den Abstand der Bumps untereinander, für Standard-Monta- getechniken nicht beliebig verklei- nern. Unter 0,4 bis 0,5 mm werden spezielle Substrate und Assemblie- rungstechniken benötigt, die für viele Anwendungen zu teuer sind. Ein Ausweg aus dem Dilemma besteht in sogenannten Fan-out- Wafer-Level-Packages (FO-WLPs). Im Rahmen dieser Technik wird der Wafer, auf dem die ICs sitzen, ver- einzelt, und die geprüften Dies wer- den auf eine Folie platziert und an- schließend gemoldet. Nun kann die Folie abgezogen werden, und die Dies befinden sich in einem »künst- lichen« gemoldeten Wafer – und zwar so, dass zwischen ihnen ein gewisser Abstand besteht. Dadurch gewinnt jedes Die an Fläche, über die die Anschlüsse in einem relativ großen Raster verteilt werden kön- nen. Diese Fan-Out-Technik erlaubt sogar noch mehr Freiheiten: Es kön- nen mehrere Chips nebeneinander gesetzt und auch weitere, beispiels- weise passive Komponenten, integ- riert werden. Wenn die Komponente auf dem neuen Molded Wafer gesetzt wor- den sind – dieser Schritt wird auch als Wafer Reconstitution bezeichnet –, werden die Leiterbahnen aufge- bracht (Redistribution Layer). Dabei können Strukturgrößen zwischen 2 µm und 10 µm verwendet werden. Die Prozesse dafür sind die gleichen wie die aus dem herkömmlichen Redistribution-Layer-Prozessen be- kannt, es ist auch dasselbe Equip- ment verwendbar. Damit eignet sich FO-WLP für eine breite Palette von ICs wie Prozessoren, FPGAs, HF- und WiFi-ICs sowie Power-Ampli- fier, die in Smartphones, Tablets und Base-Stations Einsatz finden. Ein Pionier auf diesem Gebiet ist Infine- on, die ihre FO-WLP-Technik auf den Namen eWLB (embedded Wa- fer Level Ball Grid Array) getauft hat und einige Patente darauf hält. Auch Freescale (RCP, Redistributed Chip Package) und TSMC (InFO WLP) haben eigenen IP rund um FO-WLP entwickelt. Fan-out-Panel-Level Packaging Der nächste Schritt im Advanced Packaging besteht darin, auf größere Substrate überzugehen, sog. Panels. Vorbild ist dabei die Fertigung von LCD-Bildschirmen. Könnte man da- zu nicht die aus der LCD-Fertigung bekannten Maschinen übernehmen? »Die Full-Field-Maskentechnik aus der LCD-Fertigung einzusetzen, wäre sehr problematisch, weil eine hohe Flexibilität erforderlich ist, um auf die besonderen Materialeigenschaf- ten der Panels eingehen zu können«, sagt Dr. Michael Töpper vom Fraun- hofer IZM. Denn der Verbund aus Silizium und Kunststoff neigt dazu, sich wegen der unterschiedlichen Temperaturausdehnungs-Koeffizien- ten der Materialien im Produktions- prozess zu verziehen. Das war vor allem zu Beginn der Panel-FO-WLP- Technik ein großes Problem: »Wer aus der Wafer-Front-End-Fertigung kam und hier sehen musste, dass sich die Panels verbiegen wie Kartof- felchips, der war erst mal schockiert«, erinnert sich Töpper. Allerdings konnten die Ingenieure des IZM die Probleme weitgehend lösen. Töpper: »Wir müssen das im Design schon von Anfang an berücksichtigen und anpassen. Zusätzlich können be- stimmte Wärmebehandlungen durchgeführt werden, etwa bevor man die Kupferschicht abscheidet.« Allerdings können die Strukturen auf den Panels nicht so fein ausgelegt werden wie in der FO-WLP-Technik. Typisch sind die Leiterbahnbreiten und die Abstände zwischen den Lei- terbahnen über 10 µm. Um die Entwicklung von FO-PLP weiter voranzutreiben, ist das Fraun- hofer IZM dabei, ein Industriekon- sortium zu bilden, in dem IC-Herstel- ler, Materialhersteller und Equip- ment-Hersteller zusammenarbeiten. Ziel ist es, zu evaluieren, was tech- nisch auf dem Panel-Level überhaupt möglich ist. Auch die Standardisie- rung soll in diesem Rahmen abge- steckt werden. »Ich rechne damit, dass sich über die nächsten Jahre Standards für die Fan-out-Techniken herausbilden werden, wir befinden uns in einer sehr spannenden Zeitphase«, sagt Töpper. Allerdings muss noch viel Forschungsarbeit geleitstet werden, um die richtige Kombination aus Prozesstechniken und neuen Mate- rialien zu finden, die es erlaubt, die FO-Panel-WLP in die Stückzahl- fertigung zu bringen. Doch der Auf- wand wird sich laut Dr. Tanja Braun, Deputy Group Manager for As- sembly and Encapsulation, lohnen: »FO-PLP kann die Kosten für das Packaging um 20 bis 30% senken.« Integration in der Leiterplatte Aus der Richtung der Leiterplatte geht der österreichische Leiterplat- tenspezialist AT&S das Packaging am Panel Format (Level) an. Das Unternehmen hat im Rahmen des europäischen HERMES-Projekts zwischen 2008 und 2012 die ECP- Technologie entwickelt. Michael Lang, CEO der Business Unit Advan- ced Packaging von AT&S, erklärt die Idee, die dahinter steckt: »Ist die Leiterplatte auf der Vorder- und Rückseite komplett SMD-bestückt, dann bleibt nur noch übrig, weitere Bauelemente in die Leiterplatte zu integrieren, um die Funktionalität auf gleichem Raum weiter zu erhö- hen.« Das ist AT&S gelungen: Seit 2011 produziert das Unternehmen Leiterplatten in der ECP-Technolo- gie. Zu den Produkten gehören Low-Power-DC/DC-Wandler, Pow- er-Module, RFID- und WiFi-Connec- tivity-Module. Dabei konnte AT&S die Fläche der Funktionen auf der Leiterplatte gegenüber der her- kömmlichen Lösung um 40 bis 50 Prozent reduzieren. »ECP eignet sich also für alle Anwendungen, bei denen die Miniaturisierung notwen- dig ist«, sagt Lang. Dabei verwendet AT&S Standard- Leiterplattenfertigungsformate (18 x 24 und 21 x 24 Zoll). Die Kontaktie- rung bzw. Anbindung der Bauele- mente wird mittels Standard-HDI- Fertigungsprozessen (u.a. Laserboh- ren, galvanisch verkupfern)reali- siert. Bei den Strukturierungspro- zessen setzt AT&S sowohl den Sub- traktiv-Prozess als auch den Semi- additiv-Prozess ein. »Dass wir beide Prozesse anbieten können, ist eine unserer Stärken«, erklärt Lang. Das Dr. Michael Töpper, Fraunhofer IZM: »Im Bereich der Fan-out-Techniken tut sich jetzt sehr viel. Fast ist es wie vor 20 Jahren, als die Entwicklung der Wafer-Level-Chip-Scale-Packages startete. Ich rechne damit, dass sich über die nächsten Jahre Standards für die Fan-out-Techniken herausbilden werden, wir befinden uns in einer sehr spannenden Zeitphase.« Die VPG 1400 von Heidelberg Instruments ist für die Belichtung großer Substrate von 1400 x 1400 mm ausgelegt. Michael Lang, AT&S,: »ECP eignet sich für alle Anwendungen, bei denen Miniaturisierung notwendig ist.« ECP-basierte Elektronik (Embedded Components Packaging) Bild: AT&S Packaging im Panel-Format Neue Techniken können Packaging-Kosten deutlich senken productronica 2015 Packaging-Technologien
  11. 11. The Official Productronica Daily  11  Ersa Hybrid Rework Systeme HR 200 & HR 550 Das Ersa HR 550 markiert die neue Hybrid- Reworkplattform mit High-End-Technologie, die auf kamera- und softwareunterstützte Bauteilplatzierung und hochgenaue Mechanik setzt und mit Bauteilplatzierung bis zu 70 x 70 mm, einer umschaltbaren Kameravergrößerung und einem wechselbaren 1.500-Watt-Hybridheizkopf punktet. Für „Rework out of the box“ ist das kompakte Hybrid-Reworksystem HR 200 mit 400 Watt Heizleistung hervorragend geeignet: einfach auspacken, aufstellen, löten! Erleben Sie beide Rework-Highlights live am Ersa Messestand! Ersa Hybrid Rework HR 200 R E W O R K WORLD PREMIERE Ersa Hybrid Rework HR 550 Ersa Hybrid Rework HR 550 LIVE in Halle A4.171 _0EH0Y_Ersa_TZ4.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 297.00 mm);02. Nov 2015 14:10:46Anzeige / Advertisement erste Verfahren ist aus der klassi- schen Leiterplattenfertigung be- kannt. Damit lassen sich derzeit Leiterbahnen bis zu 40 µm struktu- rieren. Der Semiadditiv-Prozess er- laubt es, Leiterbahnen bis zu 25 µm herzustellen. Außerdem kann die Struktur der Leiterzüge exakter ge- fertigt werden, was beispielsweise für HF-Produkte notwendig ist. Als eine der großen Schwierigkei- ten und Herausforderungen be- zeichnet auch Michael Lang die unterschiedlichen Ausdehnungsko- effizienten der Bauteile (z.B. Silizi- um, SiC, GaN) und dem Leiterplat- ten-Basismaterial. Die daraus resul- tierende Verwerfung stellt speziell auf großen Fertiungsformaten bzw. Panels eine Herausforderung dar. »Wir haben deshalb eigene Rezep- turen entwickelt und eine Lösung für das Thema gefunden.« Außerdem arbeitet AT&S mit den großen EDA-Tool-Herstellern zu- sammen, um die eigenen Design- Rules und Technologien in ihre Werkzeuge zu integrieren. Zusätz- lich kann AT&S auf eine eigene De- signabteilung zurückgreifen, die den Kunden bei der Produktent- wicklung unterstützt. »Auf diese Weise steigen wir frühzeitig in den Produktentwicklungszyklus ein und können somit die beste Lösung für beide Seiten erzielen und erweitern ständig unser Roadmap.« Projektionsverfahren für Advanced Packaging Eine der großen Herausforderun- gen für das Advanced Packaging besteht darin, die feinen Strukturen auf den Substraten realisieren zu können. Für die Fertigung von 3D- ICs, 2.5D-Interposers und WLCSPs sind Strukturen von bis zu unter 5 µm erforderlich. Hier kommen die aus der IC-Front-End-Fertigung be- kannten Stepper zum Einsatz. Auch wenn es sich dabei nicht um so teu- re Exemplare handelt wie die aus der IC-Fertigung bekannten Litho- grafiegeräte, sind sie doch sehr kost- spielig. Deshalb setzen die Pa- ckaging-Firmen auf kostengünstige- re Mask-Aligner oder auf die aus der Leiterplattenfertigung bekannten Laser-Direct-Imagig-Systeme, wenn die erforderlichen Strukturgrößen das zulassen. Speziell für die Fertigung von Ad- vanced Packages wie BGAs, CSPs, Flip-Chip-BGAs und Flip-Chip-CSPs hat Orbotech (Halle B2, Stand 321) die Laser-Direct-Imaging-Geräte der Paragon-Ultra-Familie entwickelt. Sie können kleinste Strukturgrößen von bis zu 12 µm fertigen, der Pitch geht bis hinunter zu 30 µm. Geräte lassen sich in verschiedenen Prozes- sumgebungen einsetzen, darunter in semiadditiven und subtraktiven Prozessen. Die Systeme können in die Fertigungslinie integriert oder auch als Stand-alone-Maschine be- trieben werden. Auf die Entwicklung von Maschi- nen, die Photomasken für den Ein- satz im Advanced Packaging ferti- gen, hat sich Heidelberg Instruments (Halle B3, Stand 346) spezialisiert. Die maskenlosen Lithografiegeräte der VPG-Familie (Volume Pattern Generator) gibt es in zwei Ausfüh- rungen: für kleine und mittlere so- wie für große Belichtungsfelder. Die Typen VPG 400 und VPG 200 belich- ten kleine und mittlere Felder bis 400 x 400 mm² bei hohem Durch- satz. Sie können Strukturen bis hin- unter zu 0,75 µm realisieren. Wegen ihrer hohen Verarbeitungsgeschwin- digkeit sind die Systeme nicht nur für die Fertigung von Photomasken geeignet, sondern können auch für die direkte Belichtung von Wafern und anderen Substraten Einsatz fin- den. Ein 4-Zoll-Wafer lässt sich in 2 Minuten belichten, was die VPG- Familie zu einer Alternative zu Mask-Alignern macht. Die Typen VPG 800/1000/1400 sind für die Belichtung großer Sub- strate mit den Abmessungen 800 x 800 mm, 1100 x 1100 mm und 1400 x 1400 mm ausgelegt. Auch sie fin- den unter anderem im Advanced Packaging Einsatz. Insgesamt arbei- ten weltweit über 600 maskenlose Lithografiesysteme von Heidelberg Instruments im Feld. Der Markt für Projektionsgeräte, die im Advanced Packaging Einsatz finden, wird über die nächsten Jah- re schnell wachsen. In ihrer jüngs- ten Analyse vom Juni 2015 schät- zen die Marktforscher von Yole Dévelopment den Umsatz mit Pro- jektionsgeräten für Advanced Pa- ckaging, MEMS und LEDs im Jahr 2014 auf 150 Mio. Dollar. Bis 2020 soll der Markt für Advanced-Pa- ckaging-Geträte um durchschnitt- lich 10 Prozent, der für MEMS-Ge- räte um 9 Prozent und der für die LED-Fertigung um 3 Prozent pro Jahr zulegen. (ha) ■ productronica 2015 Test & Measurement Market Frost & Sullivan Market Insight „Europe demonstrates a great interest in rental services for test & measurement market“ The share ofEurope in the electronictest equipment market has reduced, as key markets in the region continued to face significant economic challenges. How- ever, these challenges have turned out to be a growth driver for the rental and leasing services market, as customers’ awareness about the availability and benefits of such services has increased. According to the recent Frost & Sullivan Mar- ket Insight, Test & Measurement Market in Europe: Trends in Rental and Leasing Services, market participants in general have shown a greater interest in rental services to reduce acquisition and ownership costs associated with test and measurement equipment. Frost & Sullivan believes that the share of rental and leasing services in the test and measurement industry could represent close to a third of the total market revenues in the future. “Still, there is significant room for growth for the rental and leasing services market in the test and measurement industry in Europe with penetration currently fairly low in most coun- tries”, notes Frost & Sullivan Test & Measure- ment Industry Director Jessy Cavazos. “Ren- tals are a good fit for customers who have short requirements, cannot afford buying the test instruments, or are in an industry evolving at a fast pace from a technological standpoint accelerating instrument obsolescence.” The largest test and measurement equip- ment markets in Europe currently are Germa- ny, Russia and Commonwealth of Indepen- dent States (CIS) countries, the United King- dom, France, Scandinavia, Italy, and Spain. From a rental penetration standpoint, some of these markets have showcased a higher propensity to rent than others. The United Kingdom, for example, displays the highest rental penetration across the region. The French market also exhibits a higher penet- ration of rental and leasing services for test equipment in comparison to other countries in the region. Spain and Italy have been high-growth markets for participants in recent times due to the economic conditions in these coun- tries, which are driving demand for rental services.From these two perspectives, the ultimate target for market participants is Ger- many, which stands as the largest market for test and measurement equipment in Europe but features extremely low rental penetration. “Other factors to take into consideration when analysing the European test and mea- surement market for rental and leasing servi- ces are the prominent industries in each coun- try and the focus in terms of applications. With certain industries stronger in specific countries, the end-user dimension is critical when evaluating the growth potential of Eu- ropean markets for rental and leasing servi- ces”, concludes Jessy Cavazos. (nw) ■ KomponentensowieaufMessungen von Tuner, AM-, FM-, DAB- und Satellitenempfang spezialisiert. Auch GPS-Tests und die Prüfung von Videosignalen, Lüfter funktionen, Netz- werkschnittstellen, Lichtleistung und MOST-Kommunika- tion sind durchführ- bar. Eine Universalplatine minimiert die Verdrahtung im Funktionstester. Die Software erkennt freie Prüf- potenziale und optimiert den Testlauf automatisch. (nw) MCD Elektronik, Halle A1, Stand 254 Automatischer Funktionstester vereint Prüfabläufe Alle Testschritte können parallel, asynchron und unabhängig voneinander an vier Stationen durchführt werden. Jede der vier Adaptionen erkennt den eingelegten Prüfling automatisch und startet die Prüfung asynchron. Prüfsystem für Fertigungslinien Zur vollautomatische Prüfung von Head Units in Fertigungsli- nien von Automobilzulieferern hat MCD Elektronik einen au- tomatischen Funktionstester mit Softwareapplikation entwi- ckelt. Er ist auf Funktionstests von USB-, WLAN- und Blue­tooth-
  12. 12. 12 The Official Productronica Daily  productronica 2015 Glass technologies Ultra-thin glass for tomorrow’s microelectronics From chip packaging to protection for flexible electronics Ultra-thin, flexible glasseswith thicknesses under 50 µm pro- vide multiple opportunities as an enabler for the development of new electronic solutions of the future. Their uses range from interposer in highly-inte- grated component packages through to new display solu- tions, or very compact solid- state batteries and biotech- applications in the field of mi- crofluidic systems. In electronics, glass is until now primarily viewed as a material for displays, or also as a starting mate- rial for implementing high-perfor- mance, glass fiber solutions. This will change in future with the deve- lopment of ultra-thin glasses. Ultra- thin glass, as manufactured today for example by Schott, is highly transparent, hence hardly visible and moreover is also extremely thin. For some years now, Schott pro- vides such glasses, with a thickness of up to 50 µm in the form of so- called sheets, to customers. In the meantime, glasses with a thickness of only 25 µm are used in research co-operations with partners. Re- searchers in laboratories at Schott are currently working on ultra-thin glass with a thickness of only 10 µm. The possibilities that ultra-thin glass, due to its properties, offers for use in the electronics sector are made clear by a key difference to the conventional semiconductor material silicon: Glass is a signifi- cantly better electrical isolator than silicon. Due to this fact, chips and conducting paths on glass can be arranged much closer together, and operated at higher frequencies than on a silicon substrate. In this way, the performance of smartphones, tablets and cameras can be signifi- cantly increased still further. In order to drill ultra-thin glass in such a way that it can be equip- ped with printed circuit boards, hole diameters from 1 µm to 50 µm are needed. At Schott, ultra-short pulse lasers are used, with which few thousandths of a millimeter small areas can be melted in the glass, or even evaporated, with- out touching the surrounding ma- terial. Processed in this way, ultra-thin glass can be used, for example, as an interposer. Unlike organic subs- trate materials, such as polymers or composites, ultra-thin glass exhi- bits an extraordinarily good mecha- nical stiffness with highly integra- ted packaging concepts under the influence of heat over a wide tem- perature range. It does not bend and therefore enables the thinnest form factors for very flat, slim de- vice constructions such as, in the meantime, not only required in the smartphone or tablet sectors. Furthermore, glass has a much higher electrical isolation than the standard semiconductor material silicon, and can transport high-fre- quency data streams with low po- wer loss via metal feedthroughs. As a result, processor performances with up to eight times higher data transfer rates than the previous technology are possible. In a joint project with Georgia Tech (Georgia Institute of Techno- logy, USA), Schott has already pro- duced prototypes of interposes from 30 µm thin glass. With part- ners from the semiconductor indus- try, the company is now working on using ultra-thin glasses in inter- poser applications and IC packaging in mass production. In future, thin-film batteries or solid-state batteries can also benefit from ultra-thin glass. Because the cathode and anode materials of these batteries are deposited in a high temperature vacuum process directly on the ultra-thin glass sub- strate, such batteries can be consi- derably miniaturized in the future. As the quality of the active battery materials is influenced by thermo- mechanical, such as expansion co- efficient and glass transformation temperature, as well as chemical interactions with the substrate ma- terial, the use of the appropriate ultra-thin glass contributes directly to increased performance of the battery. In other sectors, ultra-thin glass also provides a replacement for existing solutions in electronics. Schott also offers chemically har- dened, ultra-thin glass in the form of D263T eco. It offers four times greater strength compared to non- hardened basic glass. Hence, ultra- thin glass can also be used under rough conditions, such as for touch displays in smartphones. Functions such as fingerprint sensors with an extremely high degree of recogni- tion accuracy can be realized with ultra-thin glass. However, the reso- lution of a (capacitive) fingerprint sensor depends on the thickness of the glass protecting it. Furthermore, a relative dielectric constant, as pro- vided by D263T eco, is important in this application. The three technology companies Schott AG, tesa SE and von Ar- denne GmbH are working in the consortial project KONFEKT on another use of ultra-thin glass in electronics. The German Federal Ministry of Education and Research (Bundesministerium für Bildung und Forschung – BMBF) is sup- porting this development for a pe- riod of three years with a total of EUR 5.6 million. KONFEKT is inten- ded to drive forward the develop- ment of ultra-thin glass on roll for use in application fields such as organic electronics, for example, in the production of future genera- tions of organic light-emitting diode (OLED) applications. The goal of the consortium is to refine windable glass through lamination with functional adhe- sive tapes and by applying special functional layers. This will hopeful- ly result in a process-ready rolled substrate that offers unique proper- ties for many applications. In subproject one; Schott and tesa have been occupied with the development of a laminate made of ultra-thin glass with a barrier adhe- sive tape that will serve as a herme- tic encapsulation of electronic com- ponents. Specifically, this involves protecting sensitive electronic com- ponents such as OLEDs from humi- dity and oxygen by using ultra-thin glass. Reliable encapsulation will pro- tect the sensitive components from aging. Flexible glass is well suited as a top ultra-barrier (z barrier) be- cause it forms a chemically imper- meable layer that is impenetrable to water vapor and oxygen, even at a thickness of 10 micrometers. Fur- thermore, in contrast to coating solutions, it does not exhibit any pinholes. tesa’s expertise as a developer of specialty adhesive tapes comes into play in lateral sealing. The ultra- thin glass will be delivered to the user laminated with a special ad- hesive layer. This adhesive layer ensures that the components are not only sealed hermetically by the glass on their surface, but also experience no lateral diffusion of liquids and gases (x/y barrier). The combination of ultra-thin specialty glass and barrier tape pro- vides complete protection, thanks to the functional x/y/z barrier. This roll application will provide proces- sing companies with a high-quality and cost-effective sealing process. In the second subproject, von Ardenne is developing a vacuum coating system specifically for roll- to-roll (R2R) coating of flexible glasses that will meet the special handling requirements of such glas- ses. Thin glass can thus be used as a functional substrate in sophistica- ted electronic applications. For ex- ample, a conductive transparent conductive oxide (TCO) layer such as indium tin oxide (ITO) is applied in a special vacuum-based physical vapor deposition (PVD) coating process in the same manner as in the manufacture of OLEDs or orga- nic photovoltaic cells. “We expect the consortium to play an important role in the next three years in the development of a new production platform based on glass on roll for innovative use in manufacturing electronic components,” said Dr. Ruediger Sprengard, Director of Business Development for Ultra-Thin Glass at Schott. (eg) ■ Ultra-thin glasses that are 25 µm to 100 µm thick open up all kinds of new opportunities for the electronics and semiconductor industries in the future. Current foreseeable uses of extremely thin glasses range from chip packaging through (touch) sensors and thin film batteries right up to concepts for flexible smartphones. Photo: Schott With the results from the consortial project KONFEKT, there are applications, such as for example foldable or roll-up display screens, which can be realized more simply in the future through the use of ultra-thin glass on roll. Photo: tesa
  13. 13. productronica 2015 New products Göpel electronic to provide new impetus for complete test coverage Multidimensional measurement and inspection Göpel electronic presents both new and enhanced solutions for optical and X-ray inspection (AOI / AXI / SPI) as well as for the field ofelectricaltestingvia JTAG / Boundary Scan. For optical inspection for example Göpel presents the AOI system Vari- oLine which is equipped with a completely new camera module. It includes a four-fold angled view mo- dule with 360 ° inspection and mul- tispectral illumination. The optional measuring module 3D•EyeZ can perform orthogonal as well as tele centric 3D measurements on com- ponents and solder joints. The stand-alone 3D AOI system Basic- Line•3D on the other hand is de- signed for manufacturers with lower volumes. For higher clock speed applications, the AdvancedLine•3D model with its tele centric mea- suring technology enables shadow- less measurement of components and solder joints. In addition to the- se AOI systems used primarily in SMD assembly Göpel is also show- ing the THT system THT-Line. In the field of X-ray inspection Göpel offers the in-line AXI System X-Line 3D. It makes comprehensive 3D X-ray inspection of complex as- semblies possible with maximum error detection at low cycle times. Furthermore, the solder paste ins- pection system SPI-Line 3D guaran- tees full flexibility at high speed. Thanks to its wide height measure- ment range it can measure even the smallest structure sizes such as sintering paste job. Information from all inspection systems come together in PILOT Connect, which links all automatic optical, paste and X-ray inspection data. The uniform interface captu- res and centrally manages machine and operating data from the con- nected systems and performs all the test data on a verification and re- pair station. JTAG/Boundary Scan For electrical testing Göpel is de- monstrating new features for testing high-speed bus systems such as PCIe, USB 3.0 and GBit Ethernet. The main focus here is customer specified configuration of Bit Error Rate Test (BERT) with the Chip- VORX FXT-X32 / HSIO4 module. On shown for the first time with its full range of features is the new strategy JEDOS for production testing of IoT devices. Based on the ZYNQ SoC Board, execution and automatic ca- libration of RAM tests as well as flash programming via high-speed interfaces, are being demonstrated. In addition, the possibility to inter- face functional test for USB 3.0, Ethernet or PCIe can be seen. The new CION-LX module/FXT- 192 introduces opportunities to test analog, digital and mixed-signal signals and extends the boundary scan method to non-boundary scan partitions. With a total of 191 chan- nels it has numerous dynamic test resources per channel. With this both static and dynamic at-speed tests are possible, which represents a significant improvement in struc- tural fault coverage and more flex- ible test strategies. Another exhibit is the tabletop boundary scan pro- duction tester JULIET Series2 for production testing as well as for repair in the low to mid volume range. The inline programmer RAPIDO RPS910 by contrast can be easily integrated into a production line and ensures reliable program- ming and testing at line speed. The system was specially developed for complex assemblies with very com- pact designs such as BGAs. (nw) Göpel electronic, Hall A1, Booth 239 The Official Productronica Daily  13  Anzeige / Advertisement Pickering Interfaces Launch of new switching solutions Pickering Interfaces showcases their latestPXI, PCI & LXI switching and simu- lation solutions. These new products include the PXI 5Amp Solid-State Multi- plexer. This new range of PXI multiplexers uses so- lid-state relays with high tolerance to surge currents and hot switching events. Each mul- tiplexer provides an isolation relay in the common to minimize capacitive loading when expanding the multiplexer across mul- tiple modules. New as well is a Modular Breakout Sys- tem for Fault Insertion. This system was designed in partnership with OPAL-RT Tech- nologies. It is a low-cost system that com- bines a Breakout Box (BoB) feature set with added flexibility and a Fault Insertion Unit (FIU) to provide access to all Unit Under Test (UUT) signals during test program develop- ment. By mating the FIU chassis directly to the Breakout System, cabling is minimized, creating a more compact reliable design and improving signal integrity. In addition, all cables to the simulation system and the UUT are located behind the front panel of the BoB, creating a simpler front panel that is less prone to damage. Additional products being shown at the booth include precision resistor modules, high-density reed relay matrices and swit- ching system management tools. Some of the products are to be seen: • PXI & PCI High-Density Precision Program- mable Resistor (models 40-297 & 50-297) – Pickering has recently expanded their range; the latest introduction offers eight new mo- dels per platform increasing the maximum resistance range to 22.3 MΩ. • Differential PXI Fault Insertion Switch (model 40-200) – Designed for lower data rate serial interfaces such as CAN and Flex- Ray, and the High Bandwidth Differential PXI Fault Insertion Switch (model 40-201) which is designed for higher data rate serial interfaces such as AFDX and 1000BaseT Ethernet. • PXI Versatile Solid State Multiplexer Modu- le (40-681) – This range can switch 350 mA with a surge current of 1.5 A for 100 ms and provides a versatile multiplexer solution ca- pable of supporting multiple configurations including single pole, two pole and multiple banks. • PXI Ultra High-Density Reed Relay Ma- trices (40-533B) – these new matrices are available as either a 64x4 or 64x2 matrix in either 1-pole or 2-pole formats and is cap- able of 1A 150VDC/100VAC 15W hot swit- ching. • LXI Modular Chassis – These chassis pro- vide an easy way of supporting Pickering’s 3U PXI modules in an Ethernet-based LXI control environment. All of their PXI swit- ching products are supported along with si- mulators such as resistor modules and batte- ry emulators. • Switching System Management Tools • Tecap Switching – Pickering’s signal rou- ting software simplifies signal routing through switching systems and speeds up the development of switching system soft- ware. • eBIRST Switching System Test Tools – These tools simplify switching system fault- finding by quickly testing the system and identifying the faulty relays. Once identified, the tools then display a graphical representa- tion of the switching system’s PCB assembly, highlighting the relays that need to be re- placed. (nw) Hall A, Booth 452, www.pickeringtest.com New High Voltage Single-In-Line Reed Relays Pickering Electronics Ltd Tel (Int): +(44) 1255 428141 Fax (Int): + (44) 1255 475058 E-Mail: sales@pickeringrelay.com Free samples available on request. Only Pickering Reed Relays have SoftCenter® Technology pickering Pickering Electronics Pickering auf der productronica 2015 November 10 - 13, 2015 Messe Munchen – Hall A1.452 pickeringrelay.com High Voltage up to 10 kV NEW 67/68 Series Suitable for High Voltage Transformer and Cable Test and some Electro-Medical applications such as Defibrillators.  SoftCenter® construction  1 Form A  PCB or flying lead switch connections  Choice of 5, 12 or 24 V coils, with or without internal diode  Up 10 kV stand-off, 7.5 kV switching Ideal for Cable Testers, Mixed Signal Testers or other applications where High Voltage capability is required. High Voltage up to 3 kV NEW 119 Series  SoftCenter® construction  1 Form A, 1 Form B or 2 Form A  Choice of 3, 5 or 12 V coils, with or without internal diode  1 kV, 2kV or 3kV stand-off  1 kV switching Learn about SoftCenter and our new High Voltage Reed Relays at pickeringrelay.com. _0EGCK_Pickering_Ele_TZ2+4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);28. Oct 2015 09:58:34 Anzeige / Advertisement
  14. 14. 14 The Official Productronica Daily  productronica 2015 Robotics Robotics are featured as an exhibition highlight at productronica for the first time Human-Robot collaboration as a future model for SMEs According to the International Fe- deration of Robotics (IFR), sales of industrial robots will grow at 15 per cent annually thru 2018. For Arturo Baroncelli, President of the IFR, “Automation of the automotive sec- tor and the electrical and electro- nics industries are clearly the lea- ders” – with a market share of 64 per cent. Thus in 2014, 34 percent more robots were sold in the electrical and electronic industry, than in the previous year. The strong demand for industrial robots in the produc- tion of consumer electronics, com- munications equipment, computer, or medical technology last year added up to a market share of 21 percent for these application seg- ments. At the IFR, it is assumed that the trend towards digital transformati- on and automation will be the dri- vers for the success of industrial robots thru 2018. Thus, for examp- le, in the course of Industry 4.0 projects human-robot collaboration is on the brink of a breakthrough. The simplification of collaboration with robots opens new markets for new applications. In Europe, Germany has the edge by a long way when it comes to robotics. In fact, sales rose in 2014 alone by 10 percent to around 20,100 units. Total sales revenue in the field of robotics, reached appro- ximately EUR 3.3 billion in 2014, according to the trade association VDMA Robotics+Automation. This represents the highest sales volume ever recorded within a 12 month period. Despite its already very high density of robots (292 industrial robots per 10,000 wor- kers) Germany, as the world‘s fifth largest robot market, continues to expand: by comparison, South Ko- rea with 478 robots per 10,000 wor- kers still clearly leads the field. In addition to the large and hea- vy-duty industrial robots which operate in huge production lines in industrial environments, for ex- ample in the automotive industry, companies are now turning to fle- xible lightweight robots for smaller tasks. These are so light that they can easily be transported from one work area to another, and can therefore be used universally. Furthermore, these robots can easily be operated or programmed by staff using touchscreens or tab- lets thanks to their multifunctional interfaces. Therefore, independent of location and activity the robots can be integrated into different parts of the production process. In addition, programming of robots is becoming increasingly simplified and thus requires less external ex- pertise. The arrival of a colleague called "Robot" on the shop-floor of small and medium-sized enterprises in the field of electronics production is a development which productro- nica does not want to ignore, and has therefore integrated the subject of robotics into the exhibition pro- gram for the first time. The compa- nies introducing new robotic solu- tions in Hall A3, include Epson (A3 / Booth 438), Stäubli (A3 / Booth 402), IAI (A3 / Booth 451) and AEB (A3 / Booth 332). Gerald Vogt, Managing Director of Stäubli Robotics is well aware of the special requirements electro- nics manufacturing places upon robotics: “The performance of ro- bots with regard to cleanliness, pre- cision, reliability and speed plays a crucial role here”. The standard versions of Stäubli’s rapid Scara and Articulated-arm kinematics are suitable for use in cleanrooms. For more stringent require- ments, special cleanroom versions are available. There is also a solu- tion for the problem of ESD protec- tion in electronics production: Here, all three members of the Sca- ra series TS40, TS60 and TS80, as well as the Six-axis robots of the TX series are available in ESD versions. At the fair, the company is presen- ting, among other things, its new Six-axis generation TX2. Lightweight robots such as these can be integrated quickly and easi- ly into almost any electronics and technology production line. Stefan Sagert, Director of the Robotics Group at VDMA Robotics + Auto- mation, sees their use not only in final assembly. “There are also po- tential applications in the assembly of large or non-standard compo- nents – wherever placement ma- chines are unsuitable, and work for humans is too monotonous.” Collaborating robots can work without safety guards directly next to people. In this way, the robot be- comes the worker‘s production as- sistant, while the human can mo- nitor the process and then initiate further production steps. This was made possible by new security technologies that ensure optimal protection of workers. The corresponding safety requirements are set out in standards such as ISO 10218. These security features in- clude, for example, a safety-orien- ted, supervised standstill, in which the robot takes over if the employee leaves the shared workspace, and stops when the employee returns. Moreover, there are robots that are equipped with speed, distance and/ or force limit monitoring for the further protection of workers. At the same time, robots can relieve employees of monotonous and undemanding tasks. Thus, these "flexible helpers" are used for burdensome and laborious work such as pick and place functions that previously had to be carried out by the human hand. With a robot undertaking such tasks, em- ployees can devote more time to demanding jobs that are less mono- tonous. Although companies are starting to automate certain processes in view of rising wages for low-skilled work, Sagert does not see any dan- ger that this will lead to rationaliza- tion of jobs. “Through the use of robots new activities and thus new jobs will be created for people, for example, by the robot supporting humans at the work place, and on the other hand, these robots must be operated, programmed and maintained. This will always need to be carried out by qualified em- ployees”, he argued. In addition to "classical" robotics applications, human-robot collabo- ration already has a firm footing in electronics manufacturing – at least in the placement of components in packaging or in the area of research and development. In the field of component and electronic assembly production the limits are currently being tested. Presentation of new machine solutions is therefore ex- pected at productronica. One thing is certain: Electronics manufacturing represents great po- tential for robotics, and in the fu- ture robots will develop more than ever before into a fundamental ele- ment of the electronics production process. A development which will have a tremendous influence on the industry, companies and competi- tion in the future. (eg) ■ Consistent high quality coupled with high accuracy and precision in the creation of a variety of products, that is the strength of robots. Flexible lightweight robots in particular can be applied universally to perform a variety of activities in electronics produc- tion. Under certain conditions, theycan even collaborate and work together with their human counterparts. High speed picking in electronic production made possible by the Flexpicker from ABB. Bild: ABB The three Scara models TS40, TS60 and TS80 are available as ESD versions and offer optimal protection against electrostatic discharge. Bild: Stäubli Stefan Sagert, VDMA Trade Association Robotics + Automation: “Through the use of robots new activities, and thus new jobs will be created for people, for example, by the robot supporting humans at the work place. These robots must, however, be operated, programmed and maintained. This will always need to be carried out by qualified employees.” Marketing of Thermography Systems Expanding InfraTec enhances services in North America The InfraTec offices in the United States are expanding their range of presence. Starting immediately, sales of thermography systems will be coordinated out of Plano in the US state of Texas. “In the US and North America overall, the demand for high-end thermography equipment has in- creases noticeably,” says Matthias G. Krausz, Managing Director of InfraTec. “We are responding to this potential by strengthening our ac- tivities.” The focus will be on the direct support of local distributors. By strengthening the team, the In- frared Measuring Technology divi- sion can respond to customer inqui- ries from all over North America faster and more targeted. Further- more, there are new possibilities arising for the Dresden-based com- pany for logistic support and for increased presence at trade shows and conventions in one of the world‘s most important markets for thermographic applications. Infra- Tec has had a presence in the US market with the camera series ImageIR since 2012. To date, the office in Plano has focused prima- rily on supporting the Infrared Sen- sors division. (nw) Hall A1, Booth 138, www.infratec.de
  15. 15. The Official Productronica Daily  15  productronica 2015 Ein productronica-Pionier ... www.prueftechnik-sk.de Inlineautomatisiertes LED-Testsystem (AOI und Funktionstest) für bestückte Leiterplatten Halle A1 Stand 269 - Wir freuen uns auf Ihren Besuch! WELTNEUHEIT Schneider_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 65.00 mm) Anzeige / Advertisement AAT Aston ist seit 40 Jahren dabei »Auch ein guter Ort, um Wettbewerber zu beobachten!« AAT Aston wurde 1969 gegründet und ist damit einer der Pioniere im VertriebfürElektronikfertigungs-Equipment.DasUnternehmenzähl- te 1975 zu den Ausstellern der ersten Stunde auf der productronica. Peter Farrenkopf, Geschäftsführer von AAT Aston, gibt einen Einblick „hinter die Kulissen“ und erläuert dabei auch, warum er der Messe bis heute treu geblieben ist – und das ohne Unterbrechung. Herr Farrenkopf, Können Sie uns kurz etwas über die Anfäge Ihres Unternehmens erzählen? Peter Farrenkopf: Zu Beginn haben wir unser Programm mit Anlagen zur Kabelkonfektion und für die Fer- tigung von elektronischen Baugrup- pen entwickelt und ein Vertriebssys- tem aufgebaut. Im Jahr 1977 über- nahmen wir schließlich den Vertrieb von Komax aus Luzern – die dieses Jahr wie die productronica auch 40-jähriges Jubiläum feiert – in Deutschland und anschließend den von DIMA in Holland. Seit 1998 ar- beiten wir nun mit Henkel beim Vertrieb von Klebern, Vergussmate- rial und Lotpasten zusammen und sehen uns heute als einer der füh- renden Partner für unsere zahlrei- chen Kunden und Lieferanten auf dem deutschen Markt. Sie sind mit AAT Aston Aussteller der ersten Stunde auf der product- ronica – zuvor waren Sie Aussteller auf der electronica. Wie war für Sie die Gründung der neuen Messe? Wie haben Sie die erste productro- nica 1975 erlebt? Als besonders interessant empfanden wir die pro- ductronica 1975 aufgrund ihres damaligen Kon- zepts. Denn Unterneh- men konnten sich dort mit allseitig offenen Stän- den präsentieren, das war für uns völlig neu. Wich- tiger war uns zunächst allerdings die electronica, weil die schon gut etab- liert war. Deshalb haben wir zu Beginn auf beiden Messen ausgestellt, uns aber später ausschließ- lich auf die productronica konzentriert. Als beson- deres Ereignis habe ich den letzten Messetag der ersten Veranstaltung gut in Erinnerung: Es war der erste Tag des Oktoberfests und alle Aussteller bemühten sich sehr, mit dem Abräu- men der Stände schnellstmöglich fertig zu werden, um das Messeende gemütlich auf der Theresienwiese ausklingen zu lassen. Was war aus Ihrer Sicht der größte Vorteil der damals neuen Messe? Waren Sie skeptisch? Nein, skeptisch waren wir nie. Wir fanden die Idee, die productronica als Plattform für die Produktionsanlie- gen der Elektronikfertigung zu etab- lieren, von Anfang an sehr gut, und die Teilnahme war für uns überaus wichtig. Wie hat sich die productronica in den letzten 40 Jahren aus Ihrer Sicht verändert? Die Messe hat schon bald die wich- tige Aufgabe der Präsentation von Anlagen und Materialien für die Her- stellung elektronischer Baugruppen und Konfektionsleitungen erfüllt. Damit konnte sie sich recht schnell auch international etablieren und ge- hört heute für Hersteller und Kunden aus aller Welt zum Pflichtprogramm. Gibt es auch etwas, was immer gleich geblieben ist – sprich, gibt es eine „DNA“ der productronica? Die Münchner Messe ist sehr darum bemüht, auf Wünsche und Notwen- digkeiten der Aussteller Rücksicht zu nehmen. Das haben wir als Ausstel- ler von der ersten Veranstaltung an so empfunden. Warum kommen Sie seit 40 Jahren zur productronica? Was macht die Messe für Sie aus? Diese Messe ist in der Branche ein Muss. Sogar Kunden, die sonst gar keine Messen besuchen, fahren des- halb nach München. Hier trifft man nicht nur alle wesentlichen Anbieter, sondern es sprechen sich auch inter- essante Neuheiten sehr schnell her- um. Zum anderen ist es natürlich auch ein guter Ort, um Wettbewerber zu beobachten. Hatten Sie ein besonderes Erlebnis auf der productronica, an das Sie sich noch heute gerne erinnern? Im Jahr 1981 präsentierte Komax erst- mals den Prototyp seines Modells KO- MAX 40. Ganz unerwartet fand dieser Prototyp auf der Messe seinen ersten Käufer, was einen regelrechten Kauf- Boom auslöste. Was danach geschah, ist Geschichte, denn in den darauf fol- gendenzehnJahrenhabenwirmehre- re tausend dieser Anlagen verkauft. Das war für uns die Basis, um Aston auszubauenundzueinemleistungsfä- higen Partner werden zu lassen. Gibt es einen lustigen Moment aus 40 Jahren productronica, den Sie uns erzählen können? Ich erinnere mich gerne an den da- maligen Projektleiter Herrn Schmied. Er hat viele Stände regelmäßig be- sucht, und wie es damals noch Gang und Gebe war, wurde an den Ständen gerne angestoßen. Das war immer sehr unterhaltsam. Gibt es eine bahnbrechende Neue- rung, die Sie auf der productronica zum ersten Mal gesehen haben und Ihnen besonders im Gedächtnis ge- blieben ist? Ja, die ersten SMT-Bauteile und die dazugehörigen Bestücker haben mich besonders beeindruckt. Ein gro- ßer japanischer Hersteller hat seinen Stand im Jahr 1981 deshalb komplett eingebaut und nur ausgelesene Besu- cher reingelassen. Zudem empfand ich auch die Variierung des Lötpro- zesses von Lötanlagen, Öfen und Dampfphase in den 90er-Jahren als höchst revolutionär. Was glauben Sie, wie wird es in den nächsten Jahren weitergehen? Ich denke, die productronica wird sich auch in Zukunft behaupten kön- nen – auch wenn sie sich dafür im- mer wieder verändern und anpassen muss. Wir als Aussteller werden ihr jedenfalls in den nächsten Jahren erhalten bleiben. Das Interview führte Karin Zühlke, Markt&Technik Peter Farrenkopf, Geschäftsführer von AAT Aston AAT Aston, Halle B2, Stand 318 und Halle A2, Stand 578 Mit bis zu 92 GSample/s Abtastrate und 32 GHz Analogbandbreite in bis zu vier simultanen, exakt zeit- korrelierten Kanälen pro AXIe- Modul (ein Steckplatz) wartet der modulare Arbiträrsignalgenerator M8196A von Keysight auf. Damit ist er in der Lage, mehrwertige Digital- signale wie PAM-4, PAM-8 oder DMT mit 8 Bit Amplitudenauflö- sung zu erzeugen und elektrische oder optische Verbindungen mit Hilfe komplex modulierter Signale bis 64 GBaud zu testen. Weitere Fea- tures sind Differenzausgänge mit bis zu 2 VSS Ausgangsspannung und einstellbarem DC-Offset zwi- schen -1 und 2,5 V sowie Anstiegs-/ Abfallzeiten von weniger als 9 ps. Die Einsatzgebiete sind vielseitig: • Charakterisierung und Test von Hochgeschwindigkeits- und kohä- renten optischen Transceivern und sonstigen Komponenten. • Messungen im Rahmen der Ent- wicklung neuer Physical-Layer- Standards für Datenraten >100 Gb/s: Der M8196A unterstützt unter anderem De-embedding der S-Para- meter eines Kanals, In-situ-Kalibrie- rung und Emulation von Signal- stress-Bedingungen. • Erzeugung beliebiger mathema- tisch definierter Arbiträrsignale, hochgenauer ultrakurzer Pulse und Multi-GHz-Chirps. (nw) Keysight Technologies Deutschland, Halle A1, Stand 576 Für den Produktionstest von Mobil- funkgeräten hat National Instru- ments das Wireless Test System (WTS) entwickelt. Basierend auf der PXI-Hardwareplattform und der Software LabVIEW unterstützt es Funkstandards von LTE Advanced über 802.11ac bis hin zu Bluetooth Low Energy und ist für Produktions- tests von WLAN Access Points, Mo- bilfunkgeräten und Infotainment- Systemen sowie für Produktions- tests aller möglichen anderen Geräte ausgelegt, in die z.B. Mobilfunk-, WLAN- oder Navigationsfunktionen integriert sind. Die im WTS verwen- dete SDR-Technologie des PXI-Vek- torsignal-Transceivers ermöglicht bessere RF-Leistungsmerkmale bei Produktionstests und schafft eine Plattform, die sich an die wechseln- den Anforderungen im RF-Test an- passen lässt. Das WTS eignet sich zum Test mehrerer Standards und mehrerer Prüflinge mit je einem oder mehreren Anschlüssen. (nw) Halle A1, Stand 265, www.ni.com Hohe Abtastrate, Bandbreite, Auflösung und Kanaldichte High-speed- Breitband-Arbiträrsignalgenerator National Instruments PXI-basiertes Wireless Test System

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