SlideShare a Scribd company logo
1 of 4
Программный комплекс
           MicroMechanica

ООО «Центр микромеханики и современных материалов»,
           Резидент ИТ-кластера Сколково
Возможности программного комплекса:
MicroMechanica предоставляет возможность одновременного прогнозирования следующих
характеристик материала в зависимости от состава и микроструктуры:
     Эффективные модули упругости и диссипативные свойства, характеристики
     разрушения и накопления повреждений, пластические свойства, прочность, характер
     локального распределения и концентрации микронапряжений, деформаций;
     эффективные физические свойства: коэффициент термического расширения,
     коэффициент теплопроводности, электропроводности, диффузионные свойства.

Класс исследуемых материалов:
Композиционные материалы на основе полимерных и металлических матриц с микро- и
нановключениями; композитных волокнистые и слоистые материалы, армированные
макроскопическими волокнами и дисперсными включениями с наномодифицированной
поверхностью; композитные и армированные керамики с размером зерна менее 10 мкм;
тонкослойные композитные покрытия и др.
Назначение программного комплекса MicroMechanica:
Разрабатываемое программное обеспечение позволит:
•  Прогнозировать эксперименты при проектировании и создании нано-
   структурированных материалов и, таким образом, снизить стоимость и ускорить
   процесс создания новых материалов.
•  Определять пути оптимизации микроструктуры материалов с целью улучшения
   целевых характеристик (физико-механических свойств).
•  Выполнять поверочные расчёты с целью определения допустимых нагрузок и
   надёжности материалов.
•  Стандартизировать процесс разработки и внедрения в производство
   наноструктурированных материалов.
•  Проверять результаты экспериментов теоретическими расчётами, и повысить,
   таким образом, надёжность разрабатываемой продукции.
Почему Сколково?
•    Возможность  использования  оборудования  Центра  коллективного  пользования  
•    Возможность  привлечения  инвестиций  для  проведения  НИОКР    
•    Организационная  и  информационная  поддержка  со  стороны  Фонда  
•    Юридическая  поддержка  и  поддержка  в  подборе  персонала    
•    Налоговые  льготы  
•    Возможности  получения  льгот  на  приобретение  лицензионного  программного  
     обеспечения.  
•    Возможность  использования  бренда  «Сколково»  для  повышения  
     привлекательности  собственной  разрабатываемой  продукции  на  отечественном  
     и  зарубежном  рынках.  

More Related Content

Similar to MicroMechanica for Skolkovo

ТГУ программа
ТГУ программаТГУ программа
ТГУ программа
KovalenkoSK
 
презентация2
презентация2презентация2
презентация2
KovalenkoSK
 
Многослойные металлические материалы
Многослойные металлические материалыМногослойные металлические материалы
Многослойные металлические материалы
luna2112
 
3bf0761179038a61f545cc8fc81a469d
3bf0761179038a61f545cc8fc81a469d3bf0761179038a61f545cc8fc81a469d
3bf0761179038a61f545cc8fc81a469d
Albert Yefimov
 
АСМС роснано программа
АСМС роснано программаАСМС роснано программа
АСМС роснано программа
edureestr
 
СМА на Слёте Центров коллективного пользования
СМА на Слёте Центров коллективного пользованияСМА на Слёте Центров коллективного пользования
СМА на Слёте Центров коллективного пользования
TechnoparkSk
 
УрФУ презентация программы катализаторы 2011
УрФУ презентация программы катализаторы  2011УрФУ презентация программы катализаторы  2011
УрФУ презентация программы катализаторы 2011
edureestr
 
ИрГТУ_ презентация
ИрГТУ_ презентацияИрГТУ_ презентация
ИрГТУ_ презентация
edureestr
 
брошюра сколково кластер ит
брошюра сколково кластер итброшюра сколково кластер ит
брошюра сколково кластер ит
The Skolkovo Foundation
 

Similar to MicroMechanica for Skolkovo (20)

VSTU
VSTUVSTU
VSTU
 
ТГУ программа
ТГУ программаТГУ программа
ТГУ программа
 
презентация2
презентация2презентация2
презентация2
 
Многослойные металлические материалы
Многослойные металлические материалыМногослойные металлические материалы
Многослойные металлические материалы
 
Femto scan atc_present
Femto scan atc_presentFemto scan atc_present
Femto scan atc_present
 
3bf0761179038a61f545cc8fc81a469d
3bf0761179038a61f545cc8fc81a469d3bf0761179038a61f545cc8fc81a469d
3bf0761179038a61f545cc8fc81a469d
 
Split
SplitSplit
Split
 
АСМС роснано программа
АСМС роснано программаАСМС роснано программа
АСМС роснано программа
 
СМА на Слёте Центров коллективного пользования
СМА на Слёте Центров коллективного пользованияСМА на Слёте Центров коллективного пользования
СМА на Слёте Центров коллективного пользования
 
УрФУ презентация программы катализаторы 2011
УрФУ презентация программы катализаторы  2011УрФУ презентация программы катализаторы  2011
УрФУ презентация программы катализаторы 2011
 
мгу абруков-чувгу
мгу абруков-чувгумгу абруков-чувгу
мгу абруков-чувгу
 
RST2014_Penza_UrkovNK
RST2014_Penza_UrkovNKRST2014_Penza_UrkovNK
RST2014_Penza_UrkovNK
 
ИрГТУ_ презентация
ИрГТУ_ презентацияИрГТУ_ презентация
ИрГТУ_ презентация
 
ЦК "ТВН"
ЦК "ТВН"ЦК "ТВН"
ЦК "ТВН"
 
лекция 10 (4часа)
лекция 10 (4часа)лекция 10 (4часа)
лекция 10 (4часа)
 
брошюра сколково кластер ит
брошюра сколково кластер итброшюра сколково кластер ит
брошюра сколково кластер ит
 
магистратура итс
магистратура итсмагистратура итс
магистратура итс
 
A shabarov cv_rusall
A shabarov cv_rusallA shabarov cv_rusall
A shabarov cv_rusall
 
A shabarov cv_rus
A shabarov cv_rusA shabarov cv_rus
A shabarov cv_rus
 
Разработка и внедрение высокотехнологичного лазерного оборудования по техн...
   Разработка и внедрение высокотехнологичного лазерного оборудования по техн...   Разработка и внедрение высокотехнологичного лазерного оборудования по техн...
Разработка и внедрение высокотехнологичного лазерного оборудования по техн...
 

MicroMechanica for Skolkovo

  • 1. Программный комплекс MicroMechanica ООО «Центр микромеханики и современных материалов», Резидент ИТ-кластера Сколково
  • 2. Возможности программного комплекса: MicroMechanica предоставляет возможность одновременного прогнозирования следующих характеристик материала в зависимости от состава и микроструктуры: Эффективные модули упругости и диссипативные свойства, характеристики разрушения и накопления повреждений, пластические свойства, прочность, характер локального распределения и концентрации микронапряжений, деформаций; эффективные физические свойства: коэффициент термического расширения, коэффициент теплопроводности, электропроводности, диффузионные свойства. Класс исследуемых материалов: Композиционные материалы на основе полимерных и металлических матриц с микро- и нановключениями; композитных волокнистые и слоистые материалы, армированные макроскопическими волокнами и дисперсными включениями с наномодифицированной поверхностью; композитные и армированные керамики с размером зерна менее 10 мкм; тонкослойные композитные покрытия и др.
  • 3. Назначение программного комплекса MicroMechanica: Разрабатываемое программное обеспечение позволит: •  Прогнозировать эксперименты при проектировании и создании нано- структурированных материалов и, таким образом, снизить стоимость и ускорить процесс создания новых материалов. •  Определять пути оптимизации микроструктуры материалов с целью улучшения целевых характеристик (физико-механических свойств). •  Выполнять поверочные расчёты с целью определения допустимых нагрузок и надёжности материалов. •  Стандартизировать процесс разработки и внедрения в производство наноструктурированных материалов. •  Проверять результаты экспериментов теоретическими расчётами, и повысить, таким образом, надёжность разрабатываемой продукции.
  • 4. Почему Сколково? •  Возможность  использования  оборудования  Центра  коллективного  пользования   •  Возможность  привлечения  инвестиций  для  проведения  НИОКР     •  Организационная  и  информационная  поддержка  со  стороны  Фонда   •  Юридическая  поддержка  и  поддержка  в  подборе  персонала     •  Налоговые  льготы   •  Возможности  получения  льгот  на  приобретение  лицензионного  программного   обеспечения.   •  Возможность  использования  бренда  «Сколково»  для  повышения   привлекательности  собственной  разрабатываемой  продукции  на  отечественном   и  зарубежном  рынках.